JPH11188720A - 樹脂ペーストの製造方法 - Google Patents
樹脂ペーストの製造方法Info
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- JPH11188720A JPH11188720A JP36140697A JP36140697A JPH11188720A JP H11188720 A JPH11188720 A JP H11188720A JP 36140697 A JP36140697 A JP 36140697A JP 36140697 A JP36140697 A JP 36140697A JP H11188720 A JPH11188720 A JP H11188720A
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- Japan
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- resin
- resin paste
- kneading
- defoaming
- vacuum
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィラーの分散性が良く、かつ気泡や異物が
ほとんど存在しない、材質特性に優れた樹脂ペーストを
作製する樹脂ペーストの製造方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂原料、及びフィラー等を調合し、３
本ロールを用いて混練する工程を含む樹脂ペーストの製
造方法において、３本ロールにおける混練後、真空混練
機を用いて混練／脱泡する工程を行ない、さらにその
後、濾過工程を行なう。
ほとんど存在しない、材質特性に優れた樹脂ペーストを
作製する樹脂ペーストの製造方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂原料、及びフィラー等を調合し、３
本ロールを用いて混練する工程を含む樹脂ペーストの製
造方法において、３本ロールにおける混練後、真空混練
機を用いて混練／脱泡する工程を行ない、さらにその
後、濾過工程を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂ペーストの製造
方法に関し、より詳細には、パッケージングに使用され
るエポキシ樹脂ペースト等の製造方法に関する。
方法に関し、より詳細には、パッケージングに使用され
るエポキシ樹脂ペースト等の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック基板（パッケージ）か
ら低誘電率の樹脂基板（パッケージ）に変わりつつあ
る。樹脂基板の形成法として、樹脂フィルムの加熱圧
着硬化による形成法や、エポキシ樹脂ペースト等の樹
脂ペースト塗布後の加熱硬化による形成法の２種類があ
る。また、これらの材質はパターン形成のために光硬化
性をも兼ね備えた材質となっている。
ら低誘電率の樹脂基板（パッケージ）に変わりつつあ
る。樹脂基板の形成法として、樹脂フィルムの加熱圧
着硬化による形成法や、エポキシ樹脂ペースト等の樹
脂ペースト塗布後の加熱硬化による形成法の２種類があ
る。また、これらの材質はパターン形成のために光硬化
性をも兼ね備えた材質となっている。
【０００３】形成法は熱硬化に時間がかかり過ぎ、量
産性に劣るため、現在では形成法が主流となってい
る。形成法に使用される樹脂ペーストは、エポキシ樹
脂等の樹脂原料とフィラー、硬化剤等とを調合し、その
後、３本ロールを用いて混練して前記樹脂ペーストを製
造していた。
産性に劣るため、現在では形成法が主流となってい
る。形成法に使用される樹脂ペーストは、エポキシ樹
脂等の樹脂原料とフィラー、硬化剤等とを調合し、その
後、３本ロールを用いて混練して前記樹脂ペーストを製
造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の樹脂ペーストの製造方法、すなわち３本ロール混練だ
けに依存した製造方法では、以下に説明するような問題
点があった。フィラーの分散性、すなわちフィラーと樹
脂との塗れ性を良くするために前記３本ロールの間隔を
狭くすると、フィラーの粉砕が起こり、硬化収縮の方向
や硬化収縮量が一定にならなくなった。また、逆に、前
記３本ロールの間隔を広げると、フィラーの分散性が悪
くなると共に、樹脂原料とフィラー等とを調合する際に
巻き込んでしまう気泡の脱泡が難しく、ピンホール発生
の原因となっていた。
の樹脂ペーストの製造方法、すなわち３本ロール混練だ
けに依存した製造方法では、以下に説明するような問題
点があった。フィラーの分散性、すなわちフィラーと樹
脂との塗れ性を良くするために前記３本ロールの間隔を
狭くすると、フィラーの粉砕が起こり、硬化収縮の方向
や硬化収縮量が一定にならなくなった。また、逆に、前
記３本ロールの間隔を広げると、フィラーの分散性が悪
くなると共に、樹脂原料とフィラー等とを調合する際に
巻き込んでしまう気泡の脱泡が難しく、ピンホール発生
の原因となっていた。
【０００５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、フィラーの分散性が良く、かつ気泡や異物がほと
んど存在せず、材質特性に優れた樹脂ペーストを作製す
る樹脂ペーストの製造方法を提供することを目的として
いる。
って、フィラーの分散性が良く、かつ気泡や異物がほと
んど存在せず、材質特性に優れた樹脂ペーストを作製す
る樹脂ペーストの製造方法を提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段及びその効果】本発明者ら
は、ロール間隔を適切に設定すれば、フィラーの分散性
を良くすることができる３本ロールと、脱泡効果に優れ
た真空混練機とを組み合せることによって、フィラーの
分散性が良く、なおかつ気泡もほとんど存在しない樹脂
ペーストを得ることができることを見い出した。
は、ロール間隔を適切に設定すれば、フィラーの分散性
を良くすることができる３本ロールと、脱泡効果に優れ
た真空混練機とを組み合せることによって、フィラーの
分散性が良く、なおかつ気泡もほとんど存在しない樹脂
ペーストを得ることができることを見い出した。
【０００７】しかしながら、上記組み合せだけによる工
程で作製された樹脂ペーストには、以前に混練した際に
生じ、前記３本ロールや前記真空混練機等に残ったまま
のゴミ（金属くず等）が樹脂ペースト内に侵入してしま
い、ピンホール発生の原因となる。図６は、樹脂ペース
ト内に異物が残っていることを表す写真である。
程で作製された樹脂ペーストには、以前に混練した際に
生じ、前記３本ロールや前記真空混練機等に残ったまま
のゴミ（金属くず等）が樹脂ペースト内に侵入してしま
い、ピンホール発生の原因となる。図６は、樹脂ペース
ト内に異物が残っていることを表す写真である。
【０００８】本発明者らは、前記真空混練機での混練／
脱泡後、濾過作業を行うことによって、ゴミを完全に除
去することができることを知見した。
脱泡後、濾過作業を行うことによって、ゴミを完全に除
去することができることを知見した。
【０００９】すなわち、本発明に係る樹脂ペーストの製
造方法（１）は、樹脂原料、及びフィラー等を調合し、
３本ロールを用いて混練する工程を含む樹脂ペーストの
製造方法において、前記３本ロールにおける混練後、真
空混練機を用いて混練／脱泡する工程、さらにその後の
濾過工程を含むことを特徴としている。
造方法（１）は、樹脂原料、及びフィラー等を調合し、
３本ロールを用いて混練する工程を含む樹脂ペーストの
製造方法において、前記３本ロールにおける混練後、真
空混練機を用いて混練／脱泡する工程、さらにその後の
濾過工程を含むことを特徴としている。
【００１０】上記樹脂ペーストの製造方法（１）によれ
ば、３本ロールを用いて混練する工程によって、フィラ
ーは十分に分散させられ、その後の真空混練機を用いた
混練／脱泡工程によって、気泡がほとんど存在しなくな
る。さらにその後の濾過工程によって、樹脂内に侵入し
たゴミを除去することができる。従って、フィラーの分
散性が良く、かつ気泡や異物がほとんど存在していな
い、材質特性に優れた樹脂ペーストを作製することがで
きる。
ば、３本ロールを用いて混練する工程によって、フィラ
ーは十分に分散させられ、その後の真空混練機を用いた
混練／脱泡工程によって、気泡がほとんど存在しなくな
る。さらにその後の濾過工程によって、樹脂内に侵入し
たゴミを除去することができる。従って、フィラーの分
散性が良く、かつ気泡や異物がほとんど存在していな
い、材質特性に優れた樹脂ペーストを作製することがで
きる。
【００１１】また、本発明に係る樹脂ペーストの製造方
法（２）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）におい
て、調合された樹脂の粘度が１２〜１８Ｐａ・ｓである
場合、真空度を６．７×１０3 Ｐａ以下で真空混練／脱
泡することを特徴としている。
法（２）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）におい
て、調合された樹脂の粘度が１２〜１８Ｐａ・ｓである
場合、真空度を６．７×１０3 Ｐａ以下で真空混練／脱
泡することを特徴としている。
【００１２】上記樹脂ペーストの製造方法（２）によれ
ば、調合された樹脂の粘度が１２〜１８Ｐａ・ｓである
場合、真空度を６．７×１０3 Ｐａ以下で真空混練／脱
泡することによって、ショート発生が無くなる基準ま
で、樹脂ペースト内における脱泡の促進を図ることがで
きる。
ば、調合された樹脂の粘度が１２〜１８Ｐａ・ｓである
場合、真空度を６．７×１０3 Ｐａ以下で真空混練／脱
泡することによって、ショート発生が無くなる基準ま
で、樹脂ペースト内における脱泡の促進を図ることがで
きる。
【００１３】また、本発明に係る樹脂ペーストの製造方
法（３）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）におい
て、調合された樹脂の粘度が１．５〜２．１Ｐａ・ｓで
ある場合、真空度を１．１×１０4 Ｐａ以下で真空混練
／脱泡することを特徴としている。
法（３）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）におい
て、調合された樹脂の粘度が１．５〜２．１Ｐａ・ｓで
ある場合、真空度を１．１×１０4 Ｐａ以下で真空混練
／脱泡することを特徴としている。
【００１４】上記樹脂ペーストの製造方法（３）によれ
ば、調合された樹脂の粘度が１．５〜２．１Ｐａ・ｓで
ある場合、真空度を１．１×１０4 Ｐａ以下で真空混練
／脱泡することによって、ショート発生が無くなる基準
まで、樹脂ペースト内における脱泡の促進を図ることが
できる。
ば、調合された樹脂の粘度が１．５〜２．１Ｐａ・ｓで
ある場合、真空度を１．１×１０4 Ｐａ以下で真空混練
／脱泡することによって、ショート発生が無くなる基準
まで、樹脂ペースト内における脱泡の促進を図ることが
できる。
【００１５】また、本発明に係る樹脂ペーストの製造方
法（４）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、真空混練／脱泡を５〜２０
分間、行うことを特徴としている。
法（４）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）〜
（３）のいずれかにおいて、真空混練／脱泡を５〜２０
分間、行うことを特徴としている。
【００１６】上記樹脂ペーストの製造方法（４）によれ
ば、真空混練／脱泡を適切な時間、行うことによって、
確実に、樹脂原料とフィラー等と混練して脱泡すること
ができる。
ば、真空混練／脱泡を適切な時間、行うことによって、
確実に、樹脂原料とフィラー等と混練して脱泡すること
ができる。
【００１７】また、本発明に係る樹脂ペーストの製造方
法（５）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）〜
（４）のいずれかにおいて、開口径が２３〜４６μｍで
あり、４００〜５００メッシュのスクリーンメッシュを
用いて濾過工程を行うことを特徴としている。
法（５）は、上記樹脂ペーストの製造方法（１）〜
（４）のいずれかにおいて、開口径が２３〜４６μｍで
あり、４００〜５００メッシュのスクリーンメッシュを
用いて濾過工程を行うことを特徴としている。
【００１８】上記樹脂ペーストの製造方法（５）によれ
ば、適切な開口径及びメッシュサイズを有したスクリー
ンメッシュを用いることによって、樹脂ペースト内に侵
入したゴミ等を略完全に効率良く除去することができ
る。
ば、適切な開口径及びメッシュサイズを有したスクリー
ンメッシュを用いることによって、樹脂ペースト内に侵
入したゴミ等を略完全に効率良く除去することができ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂ペースト
の製造方法における実施の形態を図面に基づいて説明す
る。図１は、本発明の実施の形態における樹脂ペースト
の製造方法を示したフローチャートである。なお、破線
で示した製造工程は、従来の工程である。第１工程は、
樹脂調合を示しており、樹脂原料、フィラー、及び硬化
剤等を調合する工程である。第２工程は、３本ロール混
練を示しており、調合された樹脂を３本ロールを用いて
混練する工程である。前記３本ロールの間隔を狭くしす
ぎると、フィラーの粉砕が起こり、硬化収縮の方向や硬
化収縮量が一定にならず、逆に、前記３本ロールの間隔
を広げすぎると、フィラーの分散性が悪くなると共に、
樹脂原料とフィラー等とを調合する際に巻き込んだ気泡
の脱泡ができないので、フィラーの粉砕が起こらない程
度にまで、前記３本ロールの間隔を狭くして、調合され
た樹脂を混練する。
の製造方法における実施の形態を図面に基づいて説明す
る。図１は、本発明の実施の形態における樹脂ペースト
の製造方法を示したフローチャートである。なお、破線
で示した製造工程は、従来の工程である。第１工程は、
樹脂調合を示しており、樹脂原料、フィラー、及び硬化
剤等を調合する工程である。第２工程は、３本ロール混
練を示しており、調合された樹脂を３本ロールを用いて
混練する工程である。前記３本ロールの間隔を狭くしす
ぎると、フィラーの粉砕が起こり、硬化収縮の方向や硬
化収縮量が一定にならず、逆に、前記３本ロールの間隔
を広げすぎると、フィラーの分散性が悪くなると共に、
樹脂原料とフィラー等とを調合する際に巻き込んだ気泡
の脱泡ができないので、フィラーの粉砕が起こらない程
度にまで、前記３本ロールの間隔を狭くして、調合され
た樹脂を混練する。
【００２０】第３工程は、真空混練／脱泡を示してお
り、前記３本ロールにおける混練後の樹脂を、真空混練
機を用いて混練／脱泡する工程である。脱泡効果に優れ
た前記真空混練機を用いることによって、第２工程で脱
泡することのできなかった気泡を脱泡する。第４工程
は、ペースト濾過を示しており、前記真空混練機を用い
て混練／脱泡された樹脂ペーストに濾過を行う工程であ
る。樹脂ペースト内に侵入したゴミ等を完全に除去す
る。
り、前記３本ロールにおける混練後の樹脂を、真空混練
機を用いて混練／脱泡する工程である。脱泡効果に優れ
た前記真空混練機を用いることによって、第２工程で脱
泡することのできなかった気泡を脱泡する。第４工程
は、ペースト濾過を示しており、前記真空混練機を用い
て混練／脱泡された樹脂ペーストに濾過を行う工程であ
る。樹脂ペースト内に侵入したゴミ等を完全に除去す
る。
【００２１】すなわち、前記３本ロールを用いて混練す
る第２工程によって、フィラーを十分に分散させ、その
後、前記真空混練機を用いて混練／脱泡する第３工程に
よって、気泡がほとんど存在しなくなるまで脱泡する。
さらにその後、ペーストを濾過する第４工程によって、
樹脂ペースト内に侵入したゴミ等を完全に除去すること
ができる。従って、フィラーの分散性が良く、かつ気泡
や異物がほとんど存在しない、材質特性に優れた樹脂ペ
ーストを作製することができる。
る第２工程によって、フィラーを十分に分散させ、その
後、前記真空混練機を用いて混練／脱泡する第３工程に
よって、気泡がほとんど存在しなくなるまで脱泡する。
さらにその後、ペーストを濾過する第４工程によって、
樹脂ペースト内に侵入したゴミ等を完全に除去すること
ができる。従って、フィラーの分散性が良く、かつ気泡
や異物がほとんど存在しない、材質特性に優れた樹脂ペ
ーストを作製することができる。
【００２２】図２は、第３工程で使用する真空混練機を
模式的に示した断面図であり、図中１は脱泡容器を示し
ており、脱泡容器１には真空ポンプ２が連通され、真空
ポンプ２によって脱泡容器１内を真空にすることができ
るように構成されている。また、脱泡容器１内には粘性
樹脂５が収められように構成され、粘性樹脂５を混練す
るためのプロペラ形状の混練部材３は、モータ４によっ
て駆動されるように構成されている。
模式的に示した断面図であり、図中１は脱泡容器を示し
ており、脱泡容器１には真空ポンプ２が連通され、真空
ポンプ２によって脱泡容器１内を真空にすることができ
るように構成されている。また、脱泡容器１内には粘性
樹脂５が収められように構成され、粘性樹脂５を混練す
るためのプロペラ形状の混練部材３は、モータ４によっ
て駆動されるように構成されている。
【００２３】
【実施例と比較例】樹脂基板（パッケージ）を作製する
際、フィラーの凝集粒や、気泡や、ゴミ等が存在する絶
縁樹脂ペーストを前記樹脂基板に塗布してしまうと、絶
縁破壊を起こし樹脂基板としての作用が無くなってしま
う。以下、本発明に係る樹脂ペーストの製造方法の実施
例について、さらに作製された樹脂ペーストを樹脂パッ
ケージに使用した場合について説明する。
際、フィラーの凝集粒や、気泡や、ゴミ等が存在する絶
縁樹脂ペーストを前記樹脂基板に塗布してしまうと、絶
縁破壊を起こし樹脂基板としての作用が無くなってしま
う。以下、本発明に係る樹脂ペーストの製造方法の実施
例について、さらに作製された樹脂ペーストを樹脂パッ
ケージに使用した場合について説明する。
【００２４】第１工程として、エポキシ樹脂、シリカフ
ィラー、硬化剤、及び溶剤（Ｎ−メチルピロリドン）を
調合する。 粘度（ａ） ： １６Ｐａ・ｓ 粘度（ｂ） ： １．８Ｐａ・ｓ ここで（ａ）、（ｂ）と異なる粘度のものを用意してい
るのは、樹脂ペーストの用途により、ロールコート法で
指定樹脂厚みを塗布維持するために２種の粘度が必要と
なるからである。 （ａ）１２〜１８Ｐａ・ｓ 粘度で塗布樹脂厚みを調整しており、指定樹脂厚みを確
保する必要のある樹脂ペースト用である。 （ｂ）１．５〜２．１Ｐａ・ｓ 樹脂基板の表面凹凸を平らにするために用いられる樹脂
ペースト用である。
ィラー、硬化剤、及び溶剤（Ｎ−メチルピロリドン）を
調合する。 粘度（ａ） ： １６Ｐａ・ｓ 粘度（ｂ） ： １．８Ｐａ・ｓ ここで（ａ）、（ｂ）と異なる粘度のものを用意してい
るのは、樹脂ペーストの用途により、ロールコート法で
指定樹脂厚みを塗布維持するために２種の粘度が必要と
なるからである。 （ａ）１２〜１８Ｐａ・ｓ 粘度で塗布樹脂厚みを調整しており、指定樹脂厚みを確
保する必要のある樹脂ペースト用である。 （ｂ）１．５〜２．１Ｐａ・ｓ 樹脂基板の表面凹凸を平らにするために用いられる樹脂
ペースト用である。
【００２５】第２工程として、第１工程において調合さ
れた樹脂を、３本ロールを用いて混練する。以下に、３
本ロール混練の条件を示す。 温度 ： ２１±２℃ 湿度 ： ３２％以下 ロール圧力 ： ２５ｋｇ／ｃｍ2 第３工程として、前記３本ロールを用いて混練された樹
脂を、真空混練機を用いて混練／脱泡する。以下に、真
空混練／脱泡の条件を示す。 温度 ： ２１℃ 混練／脱泡時間 ： １０分 真空度 ： ０〜１６０Ｔｏｒｒ（約２．０×
１０4 Ｐａ） 第４工程として、真空混練／脱泡された樹脂を、開口径
が２５μｍであり、５００メッシュのスクリーンメッシ
ュを用いて真空濾過する。
れた樹脂を、３本ロールを用いて混練する。以下に、３
本ロール混練の条件を示す。 温度 ： ２１±２℃ 湿度 ： ３２％以下 ロール圧力 ： ２５ｋｇ／ｃｍ2 第３工程として、前記３本ロールを用いて混練された樹
脂を、真空混練機を用いて混練／脱泡する。以下に、真
空混練／脱泡の条件を示す。 温度 ： ２１℃ 混練／脱泡時間 ： １０分 真空度 ： ０〜１６０Ｔｏｒｒ（約２．０×
１０4 Ｐａ） 第４工程として、真空混練／脱泡された樹脂を、開口径
が２５μｍであり、５００メッシュのスクリーンメッシ
ュを用いて真空濾過する。
【００２６】上記実施例により作製された樹脂ペースト
を用いて作製した基板における真空度とピンホール発生
率との関係を図３に示す。図３により、粘度が１６Ｐａ
・ｓ、１．８Ｐａ・ｓのいずれの場合においても、ピン
ホールが発生しなくなるのは、真空度を２０Ｔｏｒｒ
（約２．７×１０3Ｐａ）以下として、混練／脱泡、及
び濾過工程を行なう場合であることが判明した。
を用いて作製した基板における真空度とピンホール発生
率との関係を図３に示す。図３により、粘度が１６Ｐａ
・ｓ、１．８Ｐａ・ｓのいずれの場合においても、ピン
ホールが発生しなくなるのは、真空度を２０Ｔｏｒｒ
（約２．７×１０3Ｐａ）以下として、混練／脱泡、及
び濾過工程を行なう場合であることが判明した。
【００２７】また、上記実施例により作製された絶縁樹
脂ペーストを熱硬化させることによって、樹脂基板（パ
ッケージ）を作製し、該樹脂基板におけるショート発生
状況を測定した。図４に、ピンホール発生率とショート
発生率との関係を示す。
脂ペーストを熱硬化させることによって、樹脂基板（パ
ッケージ）を作製し、該樹脂基板におけるショート発生
状況を測定した。図４に、ピンホール発生率とショート
発生率との関係を示す。
【００２８】図４により、粘度が１６Ｐａ・ｓの場合、
ショートが発生しなくなるのは、ピンホール発生率が２
０％以下の場合であることが判明した。すなわち、図
３、及び図４に示したグラフより、信頼性の高い製品
（ショート発生の無い製品）を得るためには、真空度を
５０Ｔｏｒｒ（約６．７×１０3 Ｐａ）以下として混練
／脱泡、及び濾過すれば良いことが判明した。
ショートが発生しなくなるのは、ピンホール発生率が２
０％以下の場合であることが判明した。すなわち、図
３、及び図４に示したグラフより、信頼性の高い製品
（ショート発生の無い製品）を得るためには、真空度を
５０Ｔｏｒｒ（約６．７×１０3 Ｐａ）以下として混練
／脱泡、及び濾過すれば良いことが判明した。
【００２９】また、粘度が１．８Ｐａ・ｓの場合、ショ
ートが発生しなくなるのは、ピンホール発生率が２３％
以下の場合であり、すなわち、信頼性の高い製品を得る
ためには、真空度を８０Ｔｏｒｒ（約１．１×１０4 Ｐ
ａ）以下として混練／脱泡、及び濾過すれば良いことが
判明した。
ートが発生しなくなるのは、ピンホール発生率が２３％
以下の場合であり、すなわち、信頼性の高い製品を得る
ためには、真空度を８０Ｔｏｒｒ（約１．１×１０4 Ｐ
ａ）以下として混練／脱泡、及び濾過すれば良いことが
判明した。
【００３０】また、上記実施例により、真空度を４０Ｔ
ｏｒｒ（約５．３×１０3 Ｐａ）として樹脂ペーストを
作製した場合、ピンホール発生率は９％となり、信頼性
の高い製品を得るには十分であった。しかしながら、上
記実施例と条件を同じにして、従来のように第１工程、
及び第２工程だけで樹脂ペーストを作製した場合、ピン
ホール発生率は２７％となり、図４から分かるように、
この樹脂ペーストからでは信頼性の高い製品を得ること
はできない。
ｏｒｒ（約５．３×１０3 Ｐａ）として樹脂ペーストを
作製した場合、ピンホール発生率は９％となり、信頼性
の高い製品を得るには十分であった。しかしながら、上
記実施例と条件を同じにして、従来のように第１工程、
及び第２工程だけで樹脂ペーストを作製した場合、ピン
ホール発生率は２７％となり、図４から分かるように、
この樹脂ペーストからでは信頼性の高い製品を得ること
はできない。
【００３１】また、図５はスクリーンメッシュ表面を撮
影した写真である。４つの写真〜は、それぞれ倍率
は異なるが、全て同一メッシュのスクリーンメッシュを
撮影したものである。４つの写真それぞれから、真空濾
過によって異物や、凝集粒が除去されることが分かる。
写真はシリカが除去された場合、写真は樹脂が除去
された場合、写真、は金属くずが除去された場合を
それぞれ示している。すなわち、スクリーンメッシュに
よる濾過工程を行なうことによって、樹脂ペースト内に
残っていた異物等（図６参照）を略完全に除去すること
ができる。
影した写真である。４つの写真〜は、それぞれ倍率
は異なるが、全て同一メッシュのスクリーンメッシュを
撮影したものである。４つの写真それぞれから、真空濾
過によって異物や、凝集粒が除去されることが分かる。
写真はシリカが除去された場合、写真は樹脂が除去
された場合、写真、は金属くずが除去された場合を
それぞれ示している。すなわち、スクリーンメッシュに
よる濾過工程を行なうことによって、樹脂ペースト内に
残っていた異物等（図６参照）を略完全に除去すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂ペーストの製造
方法の主な工程を示したフローチャートである。
方法の主な工程を示したフローチャートである。
【図２】真空混練機を模式的に示した断面図である。
【図３】樹脂ペーストの製造方法の実施例における、真
空度とピンホール発生率との関係を示したグラフであ
る。
空度とピンホール発生率との関係を示したグラフであ
る。
【図４】樹脂ペーストの製造方法の実施例における、ピ
ンホール発生率とショート発生率との関係を示したグラ
フである。
ンホール発生率とショート発生率との関係を示したグラ
フである。
【図５】スクリーンメッシュの表面を表す顕微鏡写真で
ある。
ある。
【図６】樹脂ペースト内の状態を表す顕微鏡写真であ
る。
る。
１ 脱泡容器 ２ 真空ポンプ ３ 混練部材 ４ モータ ５ 粘性樹脂
フロントページの続き (72)発明者 中村 禎宏 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属エレクトロデバイス内
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂原料、及びフィラー等を調合し、３
本ロールを用いて混練する工程を含む樹脂ペーストの製
造方法において、 前記３本ロールにおける混練後、真空混練機を用いて混
練／脱泡する工程、さらにその後の濾過工程を含むこと
を特徴とする樹脂ペーストの製造方法。 - 【請求項２】 調合された樹脂の粘度が１２〜１８Ｐａ
・ｓである場合、真空度を６．７×１０3 Ｐａ以下で真
空混練／脱泡することを特徴とする請求項１記載の樹脂
ペーストの製造方法。 - 【請求項３】 調合された樹脂の粘度が１．５〜２．１
Ｐａ・ｓである場合、真空度を１．１×１０4 Ｐａ以下
で真空混練／脱泡することを特徴とする請求項１記載の
樹脂ペーストの製造方法。 - 【請求項４】 真空混練／脱泡を５〜２０分間、行うこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の樹
脂ペーストの製造方法。 - 【請求項５】 開口径が２３〜４６μｍであり、４００
〜５００メッシュのスクリーンメッシュを用いて濾過工
程を行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかの項
に記載の樹脂ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36140697A JPH11188720A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 樹脂ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36140697A JPH11188720A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 樹脂ペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11188720A true JPH11188720A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18473449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36140697A Pending JPH11188720A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 樹脂ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11188720A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI504667B (zh) * | 2003-06-04 | 2015-10-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | A hardened resin composition, a sealant for a liquid crystal display element, and a liquid crystal display element |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36140697A patent/JPH11188720A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI504667B (zh) * | 2003-06-04 | 2015-10-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | A hardened resin composition, a sealant for a liquid crystal display element, and a liquid crystal display element |
| TWI509015B (zh) * | 2003-06-04 | 2015-11-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | A hardened resin composition, a sealant for a liquid crystal display element, and a liquid crystal display element |
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