JPH11186356A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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Publication number
JPH11186356A
JPH11186356A JP34831597A JP34831597A JPH11186356A JP H11186356 A JPH11186356 A JP H11186356A JP 34831597 A JP34831597 A JP 34831597A JP 34831597 A JP34831597 A JP 34831597A JP H11186356 A JPH11186356 A JP H11186356A
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JP
Japan
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processing
substrate
carrier
unit
transfer
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Withdrawn
Application number
JP34831597A
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English (en)
Inventor
Shunsaku Kodama
俊作 児玉
Yukiteru Miyamoto
幸輝 宮本
Shigeru Obara
茂 小原
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 受渡部に処理液が滴下するのを確実に防止す
ることができるようにする。 【解決手段】 搬送キャリアC1に収納された複数の基
板を搬送キャリアC1の外方に取り出す受渡部52、受
渡部52と処理部本体60との間に配設され、搬送キャ
リアC1から取り出された複数の基板が移載される中間
部56、搬送キャリアC1から取り出された基板を受渡
部52から中間部56に移載する第1の搬送機構部5
8、搬送キャリアC1から取り出された基板を処理液で
処理する処理部本体60、中間部56に移載された複数
の基板を処理部本体60へ搬送する第2の搬送機構部6
2、処理部本体60で処理された基板を搬送用キャリア
C1に受け渡す受渡部64、及び処理済み基板の収納さ
れた搬送キャリアC1を外部に搬出する取出部68を備
える。中間部56には、複数の基板が載置される基板載
置台562が着脱自在に取り付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示器用基板等のFPD(Flat Panel Display)用基
板、フォトマスク用ガラス基板等の基板を処理液により
処理する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置として、例
えば、実開平1−121931号公報に開示された構造
のものが知られている。この基板処理装置は、搬送キャ
リアに収納された複数の基板を処理キャリアに移し替え
る移替部と、処理キャリアを浸漬し、その処理キャリア
内の基板に対して所定の処理を施す処理液が貯留された
処理槽と、基板が収納された処理キャリアをアームで保
持して移替部から処理槽へ搬送する一方、この処理キャ
リアを処理槽内のキャリア支持部に受け渡す搬送ロボッ
トとを備えている。以下、処理キャリアに収納した状態
の基板に対して処理を行う基板処理装置をキャリア付処
理装置という。
【0003】また、別の基板処理装置として、例えば、
特許第2634359号公報に開示された構造のものが
知られている。この基板処理装置は、搬送キャリアに収
納された複数の基板を該搬送キャリアから取り出して搬
送ロボットのチャックに受け渡す受渡部と、基板に対し
て所定の処理を施す処理液が貯留された処理槽と、複数
の基板をチャックで把持して受渡部から処理槽へ搬送す
る一方、この基板を処理槽内の基板支持部に受け渡す搬
送ロボットとを備えている。以下、処理キャリアを用い
ないで直接、基板に対して処理を行う基板処理装置をキ
ャリアレス処理装置という。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記キャリア付処理装
置において、処理キャリアを処理槽内のキャリア支持部
に受け渡すときやキャリア支持部から受け取るとき、搬
送ロボットのアームに処理液が付着されることになる。
この処理液の付着したアームは、次の処理キャリアを移
替部から処理槽へ搬送するために移替部まで移動する。
このとき、アームに付着している処理液が移替部に滴下
することになる。ところが、移替部には搬送キャリア内
の基板を処理キャリアに移し替えるための移替え機構が
あるため、この移替え機構に滴下した処理液が付着する
と、移替え機構が誤動作したり、腐蝕したりするという
虞が生じる。
【0005】また、上記キャリアレス処理装置におい
て、基板を搬送ロボットのチャックで把持して処理槽内
の基板支持部に受け渡すときや基板支持部から受け取る
とき、搬送ロボットのチャックに処理液が付着されるこ
とになる。この処理液の付着したチャックは、次の基板
を受渡部から処理槽へ搬送するために受渡部まで移動す
る。このとき、チャックに付着している処理液が受渡部
に滴下することになる。ところが、受渡部には搬送キャ
リアから搬送ロボットのチャックに基板を受け渡すため
の受渡し機構があるため、この受渡し機構に滴下した処
理液が付着すると、受渡し機構が誤動作したり、腐蝕し
たりするという虞が生じる。
【0006】また、上記キャリアレス処理装置におい
て、処理液の付着したチャックが受渡部まで移動する
と、受渡部の搬送キャリアに処理液が滴下することがあ
る。ところが、この搬送キャリアには処理済み基板が再
び収納されるので、処理済みの基板に処理液が転写さ
れ、処理済み基板が汚染されるという虞が生じる。
【0007】このため、通常、アームやチャックを移替
部や受渡部に移動させる前に、アームやチャックに付着
した処理液を洗浄したり、処理液を除去する液切り機構
を設けたりしてアームやチャックに付着した処理液が移
替部や受渡部で滴下することがないようにされるが、不
測のトラブルが生じてアームやチャックに付着した処理
液が十分に除去できないという事態が生じることもあ
る。
【0008】従って、本発明の第1の目的は、キャリア
付処理装置において、移替部に処理液が滴下することを
確実に防止することができる基板処理装置を提供するこ
とにある。
【0009】また、本発明の第2の目的は、キャリアレ
ス処理装置において、受渡部に処理液が滴下することを
確実に防止することができる基板処理装置を提供するこ
とにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る発明は、搬送キャリアに収納された
複数の基板を処理キャリアに移し替える移替部と、前記
処理キャリアに収納された基板を処理液により処理する
処理部と、前記移替部と前記処理部との間に配設され、
前記基板が収納された処理キャリアを載置可能な中間部
と、前記基板が収納された処理キャリアを前記移替部か
ら前記中間部に移載する第1の搬送手段と、前記中間部
に移載された処理キャリアを前記処理部へ搬送する第2
の搬送手段とを備えたことを特徴としている。
【0011】上記構成によれば、移替部において搬送キ
ャリアに収納された複数の基板が処理キャリアに移し替
えられる。この複数の基板が収納された処理キャリア
は、第1の基板搬送手段により移替部と処理部との間の
中間部に移載され、この中間部に移載された処理キャリ
アは、第2の搬送手段により中間部から処理部にまで搬
送される。この結果、処理液が付着される第2の搬送手
段が移替部に移動してくることがないので、処理液が移
替部に滴下することが確実に防止される。
【0012】また、請求項2に係る発明は、搬送キャリ
アに収納された複数の基板を該搬送キャリアから取り出
す受渡部と、前記搬送キャリアから取り出された基板を
処理液により処理する処理部と、前記受渡部と前記処理
部との間に配設され、前記搬送キャリアから取り出され
た基板を載置可能な基板載置台を有する中間部と、前記
搬送キャリアから取り出された基板を前記受渡部から前
記中間部の基板載置台に移載する第1の搬送手段と、前
記基板載置台に移載された基板を前記処理部へ搬送する
第2の搬送手段とを備えたことを特徴としている。
【0013】上記構成によれば、受渡部において搬送キ
ャリアに収納された複数の基板が該搬送キャリアから取
り出される。この取り出された基板は第1の搬送手段に
より受渡部から搬送されて中間部に移載される。中間部
に移載された基板は、第2の搬送手段により中間部から
処理部へ搬送される。この結果、処理液の付着された第
2の搬送手段が受渡部に移動してくることがないので、
処理液が受渡部に滴下することが確実に防止される。
【0014】また、請求項3に係る発明は、請求項2に
係るものにおいて、前記基板載置台が、載置台取付部に
対して着脱自在に取り付けられたことを特徴としてい
る。
【0015】上記構成によれば、基板載置台が着脱自在
に取り付けられているので、処理液により汚染されるよ
うなことがあっても、基板載置台を取外して載置台自身
を洗浄することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施形態
に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。こ
の図において、基板処理装置10は、キャリア付処理装
置を構成するもので、半導体ウエハ等の処理前基板の移
替部12と、移替部12の左側に配設された受入部14
と、移替部12の右側に配設された中間部16と、移替
部12と中間部16との間を往復動する第1の搬送機構
部18と、中間部16の右側に配設された処理部本体2
0と、中間部16と処理部本体20との間を往復動する
第2の搬送機構部22と、処理部本体20の右側に配設
された処理済み基板の移替部24と、処理部本体20と
処理済み基板の移替部24との間を往復動する第3の搬
送機構部26と、移替部24の右側に配設された取出部
28とを備えている。
【0017】処理前基板の移替部12は、搬送キャリア
C1に収納された半導体ウエハ等の複数の処理前基板を
処理キャリアC2に移し替えるもので、搬送キャリアC1
が載置される第1のテーブル121と、第1のテーブル
121の右側に位置し、処理キャリアC2が載置される
第2のテーブル122と、第1,第2のテーブルの中間
に配設された昇降板123と、昇降板123に移載され
た基板を把持する一対のアームで構成されたチャックを
有する基板挟持機構部124とを備えている。
【0018】第1,第2のテーブル121,122は、
図略の移動機構により左右方向に移動可能に構成されて
いる。昇降板123は、上面に基板の下端部分が挿入さ
れて該基板の保持を可能とする複数の保持溝が刻設され
ており、図略の昇降機構により昇降可能に構成されてい
る。基板挟持機構部124は、その一対のアームが図略
の移動機構により拡狭自在に構成され、一対のアームの
対向面には複数の基板挟持溝が形成されている。なお、
搬送キャリアC1、処理キャリアC2及び第1,第2のテ
ーブル121,122には、それぞれ昇降板123が貫
通し得る形状の貫通孔が形成されている。
【0019】このように構成された移替部12では、複
数の処理前基板が収納された搬送キャリアC1が載置さ
れた状態で第1のテーブル121が昇降板123の位置
に移動する。昇降板123は、第1のテーブル121と
搬送キャリアC1の貫通孔を貫通して上昇し、搬送キャ
リアC1内の複数の基板を保持溝に保持して搬送キャリ
アC1の上方に持ち上げる。昇降板123で持ち上げら
れた基板は、基板挟持機構部124のチャックで挟持さ
れる。この状態で、昇降板123は降下し、空になった
搬送キャリアC1が載置された第1のテーブル121は
元の位置に移動する。
【0020】そして、空の処理キャリアC2が載置され
た第2のテーブル122が昇降板123の位置に移動
し、昇降板123は第2のテーブル122と処理キャリ
アC2の貫通孔を貫通して再び上昇する。このとき、基
板挟持機構部124のチャックで挟持されていた基板
は、昇降板123上に移載され、この状態で昇降板12
3が降下することによって処理キャリアC2内に移し替
えられる。基板の移し替えが終了すると、処理キャリア
C2が載置された第2のテーブル122は元の位置に移
動する。
【0021】受入部14は、図外の搬送装置等から処理
前基板の収納された搬送キャリアC1を受け入れるもの
で、搬入された搬送キャリアC1を受け入れる搬入台1
41と、移替部12で基板が処理キャリアC2に移し替
えられて空になった搬送キャリアC1を取出部28の後
述する搬入台282に向けて搬出する搬出台142と、
搬入台141及び搬出台142に沿って往復動自在に配
設されるとともに、拡狭自在で上下動可能に構成された
一対のアームを有し、かつ水平面内において180°回
動可能に構成されたカセット移載機構部143とを備え
ている。
【0022】中間部16は、搬送キャリアC1から移し
替えられた基板の収納された処理キャリアC2が処理部
本体20に搬送される前の中継箇所となるもので、処理
キャリアC2が載置可能な水平面を有するように構成さ
れている。
【0023】第1の搬送機構部18は、移替部12の第
2のテーブル122上に載置されている処理キャリアC
2を中間部16に移載するもので、拡狭自在で昇降可能
に構成された一対のアームからなるチャックを有し、移
替部12と中間部16との間を往復動可能に構成されて
いる。この第1の搬送機構部18は、複数の基板が搬送
キャリアC1から処理キャリアC2に移し替えられると、
チャックが降下して処理キャリアC2を把持し、処理キ
ャリアC2を持ち上げた状態で中間部16に移動する。
そして、チャックを降下させて処理キャリアC2の把持
を解除し、処理キャリアC2を中間部16上に移載す
る。その後、チャックが上昇して第2のテーブル122
側に移動する。
【0024】処理部本体20は、左右方向に一列に並べ
られた複数の処理部20b,20c,・・・,20mを
有しており、各処理部20b,20c,・・・,20m
において処理キャリアC2に収納された複数の基板に対
して処理液により洗浄等の所定の処理が順に行われる。
なお、各処理部20b,20c,・・・,20mには、
処理キャリアC2を載置するキャリアガイドが配設され
ている。また、最初の処理部20bの左側にはチャック
水洗部20aが配設されており、第2の搬送機構部22
のチャックやアームを洗浄することにより付着した処理
液を除去するようになっている。また、最後の処理部2
0mの右側には乾燥部20nが配設されており、処理済
み基板を乾燥するようになっている。
【0025】第2の搬送機構部22は、中間部16に移
載された処理キャリアC2を把持して処理部本体20側
に搬送するもので、拡狭自在で昇降可能に構成された一
対のアームからなるチャックを有し、中間部16と処理
部本体20との間を往復動可能に構成されている。この
第2の搬送機構部22は、第1の搬送機構部18が処理
キャリアC2を中間部16上に移載した後に中間部16
から退避すると、中間部16に移動する。そして、チャ
ックが降下して処理キャリアC2を把持するとともに、
処理キャリアC2を持ち上げた状態で処理部本体20側
に移動し、処理部20bの位置で停止する。その後、チ
ャックが降下して処理キャリアC2を処理部20bのキ
ャリアガイドに移載する。
【0026】その後、処理キャリアC2内の基板に対し
て処理液による処理が行われる。そして、所定の処理が
終了すると、処理キャリアC2を再び第2の搬送機構部
22のチャックで把持して順次隣接する処理部に搬送す
る。各処理部20c,・・・,20mでは、処理部20
bと同様にして処理キャリアC2内の基板に対して順に
処理が行われる。そして、最後の処理部20mで処理さ
れた基板の収納されている処理キャリアC2を乾燥部2
0nに搬送する。なお、処理部本体20に、各処理部間
を移動する第2の搬送機構部22と同様の構成になる他
の搬送機構部を設けるようにしてもよい。
【0027】処理済み基板の移替部24は、処理部本体
20側から搬送されてくる処理キャリアC2に収納され
ている処理済み基板を搬送キャリアC1に移し替えるも
ので、処理キャリアC2が載置される第3のテーブル2
41と、第3のテーブル241の右側に位置し、搬送キ
ャリアC1が載置される第4のテーブル242と、第
1,第2のテーブル241,242の中間に配設された
昇降板243と、昇降板243に移載された基板を把持
する一対のアームで構成されたチャックを有する基板挟
持機構部244とを備えている。
【0028】第3,第4のテーブル241,242は、
昇降板243が貫通し得る形状の貫通孔が形成され、図
略の移動機構により左右方向に移動可能に構成されてい
る。昇降板243は、上面に基板の下端部分が挿入され
て該基板の保持を可能とする複数の保持溝が刻設されて
おり、図略の昇降機構により昇降可能に構成されてい
る。基板挟持機構部244は、その一対のアームが図略
の移動機構により拡狭自在に構成され、一対のアームの
対向面には複数の基板挟持溝が形成されている。
【0029】このように構成された移替部24では、上
述の処理前基板の移替部12と同様の動作で、処理キャ
リアC2内の処理済み基板が空の搬送キャリアC1に移し
替えられる。
【0030】第3の搬送機構部26は、乾燥部20nで
乾燥された基板の収納されている処理キャリアC2を乾
燥部20nから処理済み基板の移替部24側に搬送して
第3のテーブル241上に移載するもので、拡狭自在で
昇降可能に構成された一対のアームからなるチャックを
有し、乾燥部20nと移替部24との間を往復動可能に
構成されている。
【0031】取出部28は、処理済み基板の収納された
搬送キャリアC1を図外の搬送装置等に搬出するもの
で、移替部24で処理キャリアC2から複数の基板が移
し替えられた搬送キャリアC1を外方に搬出する搬出台
281と、搬入された空の搬送キャリアC1を受け入れ
る搬入台282と、搬出台281及び搬入台282に沿
って往復動自在に配設されるとともに、拡狭自在で上下
動可能に構成された一対のアームを有し、かつ水平面内
において180°回動可能に構成されたカセット移載機
構部283とを備えている。
【0032】なお、処理済み基板の移替部24で空にな
った処理キャリアC2は、図略の移送機構により処理前
基板の移替部12の第2のテーブル122上に移送され
るように構成され、受入部14の搬出台142に載置さ
れている空の搬送キャリアC1は図略の移送機構により
取出部28の搬入台282上に移送されるように構成さ
れている。
【0033】次に、上記のように構成された基板搬送装
置10の概略動作について説明する。複数の処理前基板
が収納された搬送キャリアC1が受入部14の搬入台1
41に搬入されると、その搬送キャリアC1はカセット
移載機構部143により把持されて搬送され、処理前基
板の移替部12の第1のテーブル121に移載される。
このとき、第2のテーブル122には空の処理キャリア
C2が載置されており、第1のテーブル121に移載さ
れた搬送キャリアC1内の複数の基板は、移替部12に
おいて空の処理キャリアC2に移し替えられる。第1の
テーブル121上の空になった搬送キャリアC1は、カ
セット移載機構部143により把持されて搬出台142
に搬出され、図略の移送機構により取出部28の搬入台
282上に移送される。
【0034】処理キャリアC2への基板の移し替えが終
了すると、処理キャリアC2は第2のテーブル122の
位置に移動してきている第1の搬送機構部18により中
間部16上に移載される。そして、第1の搬送機構部1
8が中間部16から退避すると、第2の搬送機構部22
が中間部16へ移動し、中間部16上の処理キャリアC
2を把持して処理部本体20側に搬送する。なお、第2
の搬送機構部22は、中間部16へ移動する前にチャッ
クやアームがチャック水洗部20aで洗浄され、処理液
が除去された状態となっている。処理部本体20での処
理キャリアC2内の基板に対する処理と乾燥とが終了す
ると、処理キャリアC2は第3の搬送機構部26により
処理済み基板の移替部24の第3のテーブル241に移
載される。
【0035】このとき、第4のテーブル242には受取
部14から搬送されてきた空の搬送用キャリアC1が載
置されており、第3のテーブル241に移載された処理
キャリアC2内の基板は、移替部24において第4のテ
ーブル242の空の搬送キャリアC1に移し替えられ
る。第3のテーブル241上の空になった処理キャリア
C2は、図略の移送機構により処理前基板の移替部12
の第2のテーブル122側に移送される。また、処理済
み基板が移し替えられた搬送キャリアC1は、カセット
移載機構283により第4のテーブル282上から搬出
台281に取り出され、その後の第4のテーブル242
には搬入台282の空の搬送キャリアC1がカセット移
載機構部283によって移載される。
【0036】上記の動作が繰り返し実行されることによ
り、受取部14の搬入台141に順次搬入された搬送キ
ャリアC1内の処理前基板は、処理済み基板として搬送
キャリアC1に収納された状態で取出部28の搬出台2
81に順次搬出されることになる。
【0037】上記のように構成された基板処理装置10
において、第2の搬送機構部22のチャックには、チャ
ック水洗部20aにおける洗浄や液切りが十分に行われ
ない場合に、各処理部での処理キャリアC2の受け渡し
時等に付着した処理液が残存していることがある。とこ
ろが、この第2の搬送機構部22は中間部16で処理キ
ャリアC2を把持するようになっており、従来のように
処理前基板の移替部12で処理キャリアC2を把持する
ことがないので、第2の搬送機構部22に処理液が付着
していてもその処理液が移替部12に滴下しないように
なる。なお、中間部16では、第2の搬送機構部22か
ら処理液が滴下する虞はあるが、中間部16には露出し
た機構部が存在しないので、機構部が誤動作したり、腐
食したりするという虞は生じない。また、中間部16に
処理液が滴下したとしても拭き取る等して容易に除去す
ることができる。
【0038】図2は、本発明の第2の実施形態に係る基
板処理装置の概略構成を示す平面図である。この基板処
理装置50は、キャリアレス処理装置を構成するもの
で、半導体ウエハ等の処理前基板の受渡部52と、受渡
部52の左側に配設された受入部54と、受渡部52の
右側に配設された中間部56と、受渡部52と中間部5
6との間を往復動する第1の搬送機構部58と、中間部
56の右側に配設された処理部本体60と、中間部56
と処理部本体60との間を往復動する第2の搬送機構部
62と、処理部本体60の右側に配設された処理済み基
板の受渡部64と、処理部本体60と処理済み基板の受
渡部64との間を往復動する第3の搬送機構部66と、
受渡部64の右側に配設された取出部68とを備えてい
る。
【0039】処理前基板の受渡部52は、搬送キャリア
C1に収納された半導体ウエハ等の複数の処理前基板を
搬送キャリアC1の外方に取り出すとともに、第1の搬
送機構部58のチャックに受け渡すもので、搬送キャリ
アC1が載置される第1のテーブル521と、第1のテ
ーブル521の右側に配設された昇降板522とを備え
ている。第1のテーブル521は、図略の移動機構によ
り左右方向に移動可能に構成され、昇降板522は、上
面に基板の下端部分が挿入されて該基板を保持する複数
の保持溝が刻設されており、図略の昇降機構により上下
方向に昇降可能に構成されている。なお、第1のテーブ
ル521には昇降板522が貫通し得る貫通孔が形成さ
れている。
【0040】このように構成された受渡部52では、複
数の処理前基板が収納された搬送キャリアC1が載置さ
れた状態で第1のテーブル521が昇降板522の位置
に移動する。昇降板522は、第1のテーブル521と
搬送キャリアC1の貫通孔を貫通して上昇し、搬送キャ
リアC1内の複数の基板を保持溝に保持して搬送キャリ
アC1の上方に持ち上げ、搬送キャリアC1の外方に取り
出す。昇降板522で持ち上げられた複数の基板は、後
述するように第1の搬送機構部58のチャックで一括し
て把持される。この状態で、昇降板522は降下し、空
になった搬送キャリアC1が載置された第1のテーブル
521は元の位置に移動する。
【0041】受入部54は、図外の搬送装置等から処理
前基板の収納された搬送キャリアC1を受け入れるもの
で、第1の実施形態における受入部14と同様に構成さ
れ、搬入された搬送キャリアC1を受け入れる搬入台5
41と、受渡部52で空になった搬送キャリアC1を取
出部68の後述する搬入台682に向けて搬出する搬出
台542と、カセット移載機構部543とを備えてい
る。
【0042】中間部56は、基台561上に着脱自在に
取り付けられ、複数の基板を直立姿勢で保持する基板載
置台(ウエハガイド)562を備えている。この基板載
置台562は、図3に示すような構成で基台561上に
取り付けられている。すなわち、基台561上に、複数
のアジャストボルト563により平板状のベース部材5
64が水平姿勢に位置調節されて取り付けられるととも
に、このベース部材564上に、前後方向(図中の紙面
を貫く方向)に直立して対向配置された保持板565
a,565bを有する保持部材(リテーナ)565が固
定されている。
【0043】一方、基板載置台562は、下部に位置す
る取付部562aと上部に位置する基板保持部562b
とを有しており、その取付部562aが保持部材565
の保持板565a,565b間に嵌合され、保持板56
5a,565bと取付部562aとを貫通するねじ等の
締着部材566により保持部材565に対して移動不能
に取り付けられている。なお、基板載置台562の基板
保持部562b上面には、複数の基板Wを前後方向(図
中の紙面を貫く方向)に沿って所定間隔で保持するため
の複数の保持溝562cが形成されている。
【0044】この基板載置台562は、上述のようにし
て保持部材565に取り付けられることにより、締着部
材566による締着状態を解除することで保持部材56
5から取外し可能となる。なお、基板載置台562は、
締着部材566を使用せずに保持部材565に取り付け
ることも可能である。例えば、取付部562aと保持部
材565との嵌合面に凹凸部を形成しておき、この凹凸
部を互いに密着状に嵌合させることで位置固定されるよ
うにすればよい。また、基板載置台562とベース部材
564との間に平板状のカバー567が水平姿勢で配設
され、ベース部材564上に処理液等が滴下しないよう
に構成されている。
【0045】図2に戻り、第1の搬送機構部58は、上
述のように昇降板522で持ち上げられた複数の基板を
一括して把持する一方、その複数の基板を中間部56の
基板載置台562に移載するもので、拡狭自在で昇降可
能に構成された一対のアームからなるチャックを有し、
受渡部52の昇降板522の位置と中間部56の基板載
置台562との間を往復動可能に構成されている。な
お、一対のアームの対向面には複数の基板挟持溝が形成
されている。
【0046】この第1の搬送機構部58は、受渡部52
の昇降板522が上昇するときには昇降板522側に移
動しており、昇降板522が複数の基板を持ち上げた
後、その複数の基板を一括してチャックで把持し、その
状態で中間部56へ移動する。そして、基板載置台56
2の位置でチャックを降下させ、チャックによる把持を
解除して複数の基板を基板載置台562の保持溝562
cに保持させる。その後、この第1の搬送機構部58
は、受渡部52の昇降板522の位置に退避する。
【0047】処理部本体60は、基本的には第1の実施
形態に係る処理部本体20と同様に構成されたもので、
左右方向に一列に並べられた複数の処理部60b,60
c,・・・,60mを有している。なお、最初の処理部
60bの左側にはチャック水洗部60aが設置され、最
後の処理部60mの右側には乾燥部60nが設置されて
いる。また、処理部本体60の各処理部には基板を直接
保持する基板支持機構が配設されている。
【0048】第2の搬送機構部62は、中間部56の基
板載置台562に移載された複数の基板を一括して把持
し、処理部本体60側に搬送するもので、拡狭自在で昇
降可能に構成された一対のアームからなるチャックを有
し、中間部56と処理部本体60との間を往復動可能に
構成されている。なお、一対のアームの対向面には複数
の基板挟持溝が形成されている。この第2の搬送機構部
62は、第1の搬送機構部18が複数の基板を基板載置
台562に移載して退避位置に退避すると、中間部56
の基板載置台562の位置へ移動する。そして、チャッ
クが降下して複数の基板を一括して把持するとともに、
この状態で上昇して処理部本体60側に移動し、処理部
60bの位置で停止する。その後、チャックが降下して
基板の把持を解除し、複数の基板を基板支持機構に移載
する。
【0049】その後、基板支持機構に支持された基板に
対して処理液による処理が行われる。そして、所定の処
理が終了すると、複数の基板を再びチャックで把持して
順次隣接する処理部に搬送する。各処理部60c,・・
・,60mでは、処理部60bと同様にして基板に対し
て順に処理が行われる。そして、最後の処理部60mで
処理された後に基板を乾燥部60nに搬送する。なお、
処理部本体60に、各処理部間を移動する第2の搬送機
構部62と同様の構成になる他の搬送機構部を設けるよ
うにしてもよい。
【0050】処理済み基板の受渡部64は、処理部本体
60側から搬送されてくる処理済みの複数の基板を搬送
キャリアC1に受け渡すもので、処理部本体60側に配
置された昇降板641と、昇降板641の右側に位置
し、搬送キャリアC1が載置される第2のテーブル64
2とを備えている。第2のテーブル642は、図略の移
動機構により左右方向に移動可能に構成され、昇降板6
41は、上面に基板の下端部分が挿入されて該基板を保
持する複数の保持溝が刻設されており、図略の昇降機構
により上下方向に昇降可能に構成されている。なお、第
2のテーブル642には昇降板641が貫通し得る貫通
孔が形成されている。
【0051】このように構成された受渡部64では、空
の搬送キャリアC1が載置された状態で第2のテーブル
642が昇降板641の位置に移動する。昇降板641
は、第2のテーブル642と搬送キャリアC1の貫通孔
を貫通して上昇し、搬送キャリアC1の上方に移動す
る。このとき、第3の搬送機構部66が、複数の基板を
チャックで把持した状態で昇降板641の位置に移動
し、チャックの把持を解除することで複数の基板が昇降
板641に移載される。そして、この複数の基板は、昇
降板641が降下することにより搬送キャリアC1内に
受け渡され、処理済み基板の収納された搬送キャリアC
1が載置された第2のテーブル642は元の位置に移動
する。
【0052】第3の搬送機構部66は、乾燥部60nで
乾燥された複数の基板を乾燥部60nから処理済み基板
の受渡部64側に搬送して昇降板641上に移載するも
ので、拡狭自在で昇降可能に構成された一対のアームか
らなるチャックを有し、乾燥部60nと受渡部64との
間を往復動可能に構成されている。なお、一対のアーム
の対向面には複数の基板挟持溝が形成されている。
【0053】取出部68は、処理済み基板の収納された
搬送キャリアC1を図外の搬送装置等に搬出するもの
で、受渡部64で複数の基板が受け渡された搬送キャリ
アC1を外方に搬出する搬出台681と、搬入された空
の搬送キャリアC1を受け入れる搬入台682と、搬出
台681及び搬入台682に沿って往復動自在に配設さ
れたカセット移載機構部683とを備えている。
【0054】なお、受入部54の搬出台542に載置さ
れている空の搬送キャリアC1は図略の移送機構により
取出部68の搬入台682上に移送されるように構成さ
れている。
【0055】次に、上記のように構成された基板搬送装
置50の概略動作について説明する。受入部54の搬入
台541に搬入された搬送キャリアC1は、第1のテー
ブル521に移載される。第1のテーブル521に移載
された搬送キャリアC1内の複数の基板は、受渡部52
において第1の搬送機構部58のチャックに受け渡され
る。第1のテーブル521上の空になった搬送キャリア
C1は、搬出台542に搬出され、図略の移送機構によ
り取出部68の搬入台682上に移送される。
【0056】第1の搬送機構部58のチャックへの基板
の受け渡しが終了すると、第1の搬送機構部58は中間
部56へ移動し、複数の基板は基板載置台562に移載
される。そして、第1の搬送機構部58が中間部56か
ら退避すると、第2の搬送機構部62が中間部56へ移
動し、基板載置台562上の基板を把持して処理部本体
60側に搬送する。なお、第2の搬送機構部62は、中
間部56へ移動する前にチャックやアームがチャック水
洗部60aで洗浄され、処理液が除去された状態となっ
ている。処理部本体60での基板に対する処理と乾燥と
が終了すると、基板は第3の搬送機構部66により処理
済み基板の受渡部64の昇降板641に移載された後、
第2のテーブル642上の搬送キャリアC1に受け渡さ
れる。
【0057】処理済み基板が受け渡された搬送キャリア
C1は、第2のテーブル642上から搬出台681に取
り出され、その後の第2のテーブル642には搬入台6
82の空の搬送キャリアC1がカセット移載機構部68
3により移載される。
【0058】上記の動作が繰り返し実行されることによ
り、受入部54の搬入台541に順次搬入された搬送キ
ャリアC1内の処理前基板は、処理済み基板として搬送
キャリアC1に収納された状態で取出部68の搬出台6
81に順次搬出されることになる。
【0059】上記のように構成された基板処理装置50
において、第2の搬送機構部62のチャックには、チャ
ック水洗部60aにおける洗浄や液切りが十分に行われ
ない場合に、処理部本体60の各処理部での基板の受け
渡し時等に付着した処理液が残存していることがある。
ところが、この第2の搬送機構部62は中間部56で基
板を把持するようになっており、従来のように処理前基
板の受渡部52で基板を把持することがないので、第2
の搬送機構部62に処理液が付着していても受渡部52
に滴下しないようになる。
【0060】ただし、中間部56では、第2の搬送機構
部62に処理液が付着していた場合にその処理液が滴下
する虞はあるが、中間部56には基板載置台562とそ
の取付部材しか存在せず、露出した機構部が存在しない
ので、機構部が誤動作したり、腐食したりするという虞
は生じない。また、中間部56の基板載置台562に処
理液が滴下したとしても拭き取る等して容易に除去する
ことができる。また、基板載置台562は、基台561
に対して着脱自在に取り付けられているので、処理液で
汚染されたときには取り外して洗浄することができ、中
間部56のメンテナンスがきわめて容易となる。
【0061】なお、第1の実施形態に係る基板処理装置
10における処理前基板の移替部12及び第2の実施形
態に係る基板処理装置50における処理前基板の受渡部
52を「A」、基板処理装置10における中間部16及
び基板処理装置50における中間部56を「B」、基板
処理装置10における処理部本体20及び基板処理装置
50における処理部本体60を「C」、基板処理装置1
0における第1の搬送機構部18及び基板処理装置50
における第1の搬送機構部58を「D」、基板処理装置
10における第2の搬送機構部22及び基板処理装置5
0における第2の搬送機構部62を「E」でそれぞれ示
すと、基板処理装置10及び基板処理装置50は図4
(a)に示すように配置構成されたものとなるが、例え
ば、図4(b)乃至(f)に示すような配置構成とする
ことも可能である。
【0062】すなわち、図4(b)に示すように、第1
の搬送機構部Dを移替部・受渡部Aと中間部Bとに対し
て第2の搬送機構部Eの反対側に配設するようにしても
よい。また、図4(c)に示すように、第1の搬送機構
部Dを移替部・受渡部Aと中間部Bとの間に配設するよ
うにしてもよい。この場合、第1の搬送機構部Dは18
0°回転可能に構成しておけばよい。この場合でも、中
間部Bは移替部・受渡部Aと処理部本体Cとの間に配設
されていることになる。また、図4(d)に示すよう
に、移替部・受渡部Aを中間部Bの図中上方に配設する
とともに、第1の搬送機構部Dを図中左方に配設するよ
うにしてもよい。この場合でも、中間部Bは移替部・受
渡部Aと処理部本体Cとの間に配設されていることにな
る。
【0063】また、図4(e)に示すように、移替部・
受渡部Aを中間部Bの図中上方に配設するとともに、第
1の搬送機構部Dを移替部・受渡部Aと中間部Bとの間
に配設するようにしてもよい。この場合、第1の搬送機
構部Dは180°回動可能に構成しておけばよい。この
場合でも、中間部Bは移替部・受渡部Aと処理部本体C
との間に配設されていることになる。また、図4(f)
に示すように、移替部・受渡部Aを図中下方に配設し、
この移替部・受渡部Aの上方に第1の搬送機構部Dを配
設するようにしてもよい。この場合、第1の搬送機構部
Dは90°回動可能に構成しておけばよい。この場合で
も、中間部Bは移替部・受渡部Aと処理部本体Cとの間
に配設されていることになる。なお、図4(d),
(e)のように移替部・受渡部Aを中間部Bの図中上方
に配設するようにすると、装置の左右方向における全長
を短くすることができる。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、複数の基板が収納された処理キャリアが載置可
能な中間部を移替部と処理部との間に配設する一方、第
1の搬送手段により処理キャリアを移替部から中間部に
移載し、この中間部に移載した処理キャリアを第2の搬
送手段により処理部に搬送するように構成しているの
で、キャリア付処理装置において移替部に処理液が滴下
することを確実に防止することができ、その結果、移替
部の移替え機構が誤動作したり、腐食したりするという
虞がなくなる。
【0065】また、請求項2の発明によれば、複数の基
板が載置可能な基板載置部を有する中間部を受渡部と処
理部との間に配設する一方、搬送キャリアに収納された
複数の基板を受渡部において搬送キャリアから取り出
し、この取り出した基板を第1の搬送手段により中間部
に移載し、この中間部に移載した基板を第2の搬送手段
により処理部へ搬送するように構成しているので、キャ
リアレス処理装置において受渡部に処理液が滴下するこ
とを確実に防止することができ、その結果、受渡部の受
渡し機構が誤動作したり、腐食したりするという虞がな
くなる。また、受渡部の搬送キャリアに処理液が滴下す
ることを確実に防止することができ、その結果、処理済
み基板が汚染されるという虞がなくなる。
【0066】また、請求項3の発明によれば、基板載置
台を載置台取付部に対して着脱自在に取り付けるように
しているので、基板載置台が処理液で汚染されるような
ことがあっても基板載置台を取外して洗浄することがで
き、メンテナンスが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の
概略構成を示す平面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置の
概略構成を示す平面図である。
【図3】図2に示す基板処理装置の中間部の側面図であ
る。
【図4】本発明に係る基板処理装置の変形例を説明する
ための図である。
【符号の説明】
10,50 基板処理装置 12 処理前基板の移替部 14,54 受入部 16,56 中間部 18,58 第1の搬送機構部(第1の搬送手段) 20,60 処理部本体(処理部) 22,62 第2の搬送機構部(第2の搬送手段) 24 処理済み基板の移替部 26,66 第3の搬送機構部 28,68 取出部 52 処理前基板の受渡部 64 処理済み基板の受渡部 561 基台(載置台取付部) 562 基板載置台 C1 搬送キャリア C2 処理キャリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 茂 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送キャリアに収納された複数の基板を
    処理キャリアに移し替える移替部と、 前記処理キャリアに収納された基板を処理液により処理
    する処理部と、 前記移替部と前記処理部との間に配設され、前記基板が
    収納された処理キャリアを載置可能な中間部と、 前記基板が収納された処理キャリアを前記移替部から前
    記中間部に移載する第1の搬送手段と、 前記中間部に移載された処理キャリアを前記処理部へ搬
    送する第2の搬送手段と、を備えたことを特徴とする基
    板処理装置。
  2. 【請求項2】 搬送キャリアに収納された複数の基板を
    該搬送キャリアから取り出す受渡部と、 前記搬送キャリアから取り出された基板を処理液により
    処理する処理部と、 前記受渡部と前記処理部との間に配設され、前記搬送キ
    ャリアから取り出された基板を載置可能な基板載置台を
    有する中間部と、 前記搬送キャリアから取り出された基板を前記受渡部か
    ら前記中間部の基板載置台に移載する第1の搬送手段
    と、 前記基板載置台に移載された基板を前記処理部へ搬送す
    る第2の搬送手段と、を備えたことを特徴とする基板処
    理装置。
  3. 【請求項3】 前記基板載置台は、載置台取付部に対し
    て着脱自在に取り付けられたことを特徴とする請求項2
    記載の基板処理装置。
JP34831597A 1997-12-17 1997-12-17 基板処理装置 Withdrawn JPH11186356A (ja)

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