JPH11182780A

JPH11182780A - 真空断熱材

Info

Publication number: JPH11182780A
Application number: JP9346200A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Kuroda; 俊也黒田; Taiichi Sakatani; 泰一阪谷
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-12-16
Filing date: 1997-12-16
Publication date: 1999-07-06
Anticipated expiration: 2017-12-16
Also published as: JP4223087B2

Abstract

(57)【要約】真空断熱材【目的】断熱性に優れ、かつ長期にわたって断熱性が維
持される真空断熱材を提供すること。【構成】下記式（１）を満足するガスバリア性を有する
樹脂含有層（Ａ層）で覆われた中空部を有する真空断熱
材。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）（ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍＫ）およびＡ層の厚み
Ｗでの２３℃における酸素透過度（cc／m2・day・atm）で
ある）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は真空断熱材に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ガスバリア性材料で形成された容器また
は外包材等で密閉された構造体の内部を真空排気し断熱
効果を高める方法は従来より知られており、さらに断熱
効果を高めるために、該構造体の内部にコア材を充填し
真空排気した真空断熱材も知られている。このような真
空断熱材においては、内部を高真空度に保持することに
より気体伝熱を小さくして断熱性を向上させているた
め、その断熱性を長期にわたって維持するためには、例
えば上記構造体には極めて優れたガスバリア性能を有す
る材質を使用する必要がある。

【０００３】かかる材質としては、成形性の観点から樹
脂、特に熱可塑性樹脂の使用が好ましいが、ガスバリア
性に優れる樹脂の代表例であるＰＶＤＣ（ポリビニリデ
ンクロライド）またはＥＶＯＨ（エチレン−酢酸ビニル
共重合体の鹸化物）等でもそのガスバリア性は真空断熱
材としては不十分であり、得られる構造体の断熱性を長
期にわたって維持することは困難であった。そこで樹脂
のガスバリア性を改良する目的で、例えば特開昭６３−
２７９０８３号公報、特開昭６３−２３３３２８４号公
報には、アルミニウム箔を熱可塑性樹脂フィルムに積層
した金属積層体が記載されている。

【０００４】しかしながら、上記金属積層体からなる真
空断熱材は、長期にわたって高真空度を維持することは
できるが、アルミニウム等の金属は熱伝導率が大きいた
め(例えばアルミニウムの熱伝導率は約２００Ｗ／ｍ・Ｋ
であるのに対し、ポリプロピレン樹脂は約０．２３Ｗ／
ｍ・Ｋ、空気で約０．０２Ｗ／ｍ・Ｋ)、熱が金属部分を
伝って移動する所謂ヒートブリッジが発生し、断熱性能
は大幅に低下する結果となった。

【０００５】ヒートブリッジを抑制する目的で、金属層
の厚みを薄くすることも考えられてはいるが、一般に金
属を熱可塑性樹脂層に積層する場合、アルミニウム等の
金属を高温で一旦気化させ樹脂層の表面に蒸着させた
り、圧延等により金属箔を別途作成した後、樹脂層に積
層したりするため、これらの方法では金属層の厚みを薄
くすると多くのピンホールが生じ、金属層を設けたにも
かかわらずガスバリア性が低下し、長期にわたる断熱性
能が低下する結果となった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
断熱性に優れ、かつ長期にわたって断熱性が維持される
真空断熱材の開発を目的として検討した結果、本発明に
至った。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、下記
式（１）を満足するガスバリア性を有する樹脂含有層
（Ａ層）で覆われた中空部を有する真空断熱材を提供す
るものである。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）（ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍＫ）およびＡ層の厚み
Ｗでの２３℃、５０％ＲＨにおける酸素透過度（cc／m2
・day・atm）である）

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明におけるＡ層は、該層の厚
みＷ（ｍ）、熱伝導度λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）、および厚みＷ
での２３℃、５０％ＲＨにおける酸素透過度Ｐ（cc／m²
・day・atm）の積が１×１０^-6未満を満足するガスバリア
性の層であり、後述するような酸素透過度を有している
ことが、ガスバリア性の観点から好ましい。上記積が１
×１０ ^-6以上では、ヒートブリッジによる断熱性の低下
がおこるかまたは時間の経過とともに断熱性の低下がお
こり好ましくない。Ｗ、λおよびＰの積は小さい方が好
ましく、２×１０^-7未満がより好ましく、１×１０^-7未
満が特に好ましい。また、より断熱性を要求される用途
に適用する場合には、１×１０^-8未満が好ましく、１×
１０^-９未満がより好ましく、１×１０^-１０未満が特に
好ましい。

【０００９】Ｗ、λおよびＰは後述するような測定方法
により求めることができる。なおＡ層の厚みが極めて薄
く、直接上記値を測定できない場合は、適当なフィルム
等に積層し、積層体の厚み、熱伝導度および酸素透過度
の各値とガスバリア層を積層する前のフィルム等の厚
み、熱伝導度および酸素透過度の各値との差からＡ層の
上記値を求めてもよい。

【００１０】Ｗ、λおよびＰは、これら３つの積が上記
範囲を満足すれば各値は特に制限はないが、ヒートブリ
ッジの観点から、Ｗとしては１０ｍｍ以下が好ましく、
１ｍｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が特に好ま
しい。また、ヒートブリッジの観点から、λとしては１
００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が
より好ましく、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下が特に好ましい。

【００１１】ＰはＡ層の厚みが上記Ｗの時の該層の２３
℃、５０％ＲＨにおける酸素透過度であり、長期にわた
る断熱性の維持の観点から、Ｐとしては０．５cc／m²・
day・atm以下が好ましく、０．１cc／m²・day・atm以下
がより好ましく、０．０１cc／m²・day・atm以下が特に
好ましい。

【００１２】さらにＡ層は樹脂を含有する層であり、樹
脂からなる層であってもよいし、後述するような樹脂以
外のガスバリア性を付与する物質、例えば金属酸化物ま
たは金属水酸化物等の無機物を含有する樹脂組成物から
なる層であってもよい。Ａ層が樹脂組成物からなる層の
場合、力学的強度の観点から、樹脂が連続相を形成して
いることが好ましい。

【００１３】含有する樹脂としては、断熱性の持続の観
点からガスバリア性に優れる樹脂が好ましく、例えば、
液晶ポリエステル樹脂等の液晶性ポリマーおよびアラミ
ド樹脂などの疎水性樹脂、樹脂単位重量当りの水素結合
性基またはイオン性基の重量百分率が２０％〜６０％の
割合を満足する高水素結合性樹脂、芳香族エポキシおよ
びフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂等があげられる。
高水素結合性樹脂のさらに好ましい例としては、高水素
結合性樹脂の樹脂単位重量当りの水素結合性基またはイ
オン性基の重量百分率が３０％〜５０％の割合を満足す
るものがあげられる。

【００１４】高水素結合性樹脂の水素結合性基としては
水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基、スル
ホン酸基、燐酸基、などが挙げられ、イオン性基として
はカルボキシレート基、スルホン酸イオン基、燐酸イオ
ン基、アンモニウム基、ホスホニウム基などが挙げられ
る。

【００１５】高水素結合性樹脂の水素結合性基またはイ
オン性基のうち、さらに好ましいものとしては、水酸
基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基、カルボ
キシレート基、スルホン酸イオン基、アンモニウム基な
どが挙げられる。

【００１６】具体例としては、例えば、ポリビニルアル
コール、ビニルアルコール分率が４１モル％以上のエチ
レン−ビニルアルコール共重合体、ヒドロキシメチルセ
ルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメ
チルセルロース、アミロース、アミロペクチン、プルラ
ン、カードラン、ザンタン、キチン、キトサン、セルロ
ース、プルラン、キトサンなどのような多糖類、ポリア
クリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリベンゼンス
ルホン酸、ポリベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリエ
チレンイミン、ポリアリルアミン、そのアンモニウム塩
ポリビニルチオール、ポリグリセリン、などが挙げられ
る。

【００１７】かかるＡ層としては、例えば、上述したよ
うなガスバリア性樹脂からなる層であってもよいし、ま
た、他のガスバリア性を付与する物質、例えば単位結晶
層が互いに積み重なって層状構造を有している無機層状
化合物と、例えばポリビニルアルコール等の樹脂とから
なる樹脂組成物からなる層が例示できる。無機層状化合
物としては、得られるＡ層のガスバリア性、経済性およ
び入手のしやすさの観点から、アスペクト比が５０以上
５０００以下が好ましく、１００以上がより好ましく、
２００以上が特に好ましい。

【００１８】ここでアスペクト比とは、溶媒中、動的光
散乱法により求めた粒径（Ｌ）と溶媒中に一旦分散さ
せ、十分に膨潤または壁開させた後、溶媒を乾燥して無
機層状化合物を回収して、回収した無機層状化合物を粉
末Ｘ線回折法などによって求められる単位厚みａとの比
（Ｌ／ａ）である。Ｌおよびａを測定する際の溶媒とし
ては、無機層状化合物の密度より小さい密度を有する溶
媒が用いられ、例えば、水が例示される。

【００１９】また、上記無機層状化合物を使用する場
合、成形性の観点から、上記Ｌは５μｍ以下が好まし
く、３μｍ以下がより好ましい。

【００２０】該無機層状化合物の具体例としては、グラ
ファイト、リン酸塩系誘導体型化合物（リン酸ジルコニ
ウム系化合物）、カルコゲン化物［ＩＶ族（Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ）、Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）およびＶＩ族（Ｍ
ｏ、Ｗ）のジカルコゲン化物であり、式ＭＸ₂で表わさ
れる。ここでＸはカルコゲン（Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ）を示
す］または粘度系鉱物等が挙げられる。無機層状化合物
と樹脂との組成比（重量比）は、断熱効果および成形性
の観点から、（無機層状化合物／樹脂）が重量比で5/95
〜90/10の範囲が好ましく、5/95〜50/50の範囲であるこ
とがより好ましい。

【００２１】本発明の真空断熱材は、上記Ａ層により覆
われた中空部を有しており、該中空部内を真空排気する
ことにより、断熱効果をより高めたものである。中空部
を覆うＡ層は１層でも２層以上でもよく、２層以上のＡ
層で覆う場合、各Ａ層間にはＡ層以外の他の層があって
もよい。また、中空部はＡ層でその全体が覆われていて
もよいし、Ａ層で覆われていない領域を有していてもよ
いが、中空部がＡ層で覆われていない領域を有している
場合、該領域を他のガスバリア性の材質で覆うか、また
は該領域の面積がＡ層が覆っている面積に対してガスバ
リア性の観点から無視できる程度であることが断熱性の
持続の観点から好ましい。

【００２２】上記中空部は後述するようなコア材または
中空構造体を有してもよく、さらに該中空構造体中にコ
ア材を有していてもよい。

【００２３】本発明の真空断熱材において、断熱効果の
観点から、その中空部にはいわゆるコア材を有している
ことが好ましい。用いられるコア材としては、断熱性を
有する物であれば特に制限はないが、例えば、ＪＩＳ
Ｒ２６１８により測定した時の熱伝導率が０.１Ｗ／
ｍＫ未満のものが好ましい。コア材の具体例としては、
パーライト粉末、シリカ粉末、沈降シリカ粉末、ガラス
ウール、ロックウール、連続気泡を有する樹脂発泡体等
が例示できる。

【００２４】また必要に応じて所謂ゲッター材と呼ばれ
る気体等に対して吸着性を有するものを併用してもよい
し、ゲッター材をコア材として代用してもよい。

【００２５】また本発明の真空断熱材の中空部内には、
中空構造体を有していてもよい。中空構造体の形状は特
に制限はなく、直方体、立方体、球等が挙げられるが、
断熱性の観点から、該中空構造体を形成する壁の厚みは
１０ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましく、
１ｍｍ以下が特に好ましい。また、その構成材料は特に
制限はないが、得られる真空断熱体の断熱性の観点か
ら、樹脂製が好ましい。

【００２６】かかる樹脂としては、例えば、低密度また
は高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共
重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリ
オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートな
どのポリエステル系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、
ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリ
メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリ
ロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニトリル系樹
脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水
化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどのハロゲン
含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性
樹脂、液晶ポリエステル樹脂などの液晶性ポリマー、ポ
リカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテル
サルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
フェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、
アラミド樹脂等のエンジニアリングプラスチック系樹脂
などがあげられる。

【００２７】さらに上記中空構造体は上述したようなコ
ア材および／またはゲッター材をその内部に有していて
もよい。

【００２８】本発明の真空断熱材としては、例えば図１
に示すようなＡ層と熱融着層等のシール性を有する層と
からなる積層体を熱融着等により袋状物とし、該袋状物
内にコア材または中空構造体等を入れ、袋状物内を真空
排気した後密閉したもの（図３）、Ａ層またはＡ層を有
する積層体よりなる中空状の成形体であって、該内部を
真空排気したもの（図４）等があげられる。積層体を用
いる場合は強度の観点から、後述するようなＡ層以外に
基材層を有することが好ましく、例えば図２に示すよう
な積層体が例示できるが、積層体の層構成に関しては特
に制限はない。

【００２９】真空排気の方法も特に制限はないが、例え
ば、上記のような図４の中空状の成形体とした場合、真
空吸引孔を設け、真空排気後、当該吸引孔を封止する等
の方法が例示できる。

【００３０】真空排気した後の中空部内の圧力は、真空
断熱材内部の気体の対流による断熱性低下を抑制すると
いう観点から、通常、１Ｔｏｒｒ以下が好ましく、０．
１Ｔｏｒｒ以下がより好ましく、０．０１Ｔｏｒｒ以下
が特に好ましい。

【００３１】また、本発明の真空断熱材は、真空断熱材
の形状とＡ層の酸素透過度の観点から、その中空部を覆
う上記Ａ層の面積をＳ(cm²)、中空部中の空隙体積をＶ
(cm³)とすると、下記式（２）を満足することが好まし
い。１×１０²＜Ｖ／(Ｐ・Ｓ)＜５×１０³ （２）ただし、上記式（２）においてＰは前記と同じ意味を表
わす。

【００３２】ここで本発明において中空部中の空隙体積
とは、真空断熱材の中空部内を真空排気した後の中空部
の体積であって、真空断熱材がその中空部にコア材を有
している場合、Ｖは中空部の体積からコア材が占める真
の体積を除いた値である。コア材が占める真の体積はコ
ア材の真比重、および使用したコア材の全重量から求め
ることができる。また、真空断熱材の中空部に上述した
ような中空構造体を有している場合、Ｖは真空断熱材の
中空部の体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除
いた値である。中空構造体が上述したようにその内部に
コア材等を有している場合、Ｖは真空断熱材の中空部の
体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除いた値か
らさらに上述したようにコア材が占める真の体積を除い
た値である。

【００３３】またＳは真空断熱材の中空部を覆うＡ層の
面積であって、中空部に面する表面の反対側の表面の面
積であるが、通常はＡ層の厚みは薄く中空部に面する表
面の面積とその反対側の表面の面積はほぼ同じとみなし
てよい。したがってＳはＡ層の重量、その見掛比重およ
びＡ層の厚みから求めることができる。

【００３４】本発明の真空断熱材において、Ａ層を有す
る積層体を用いる場合、上述したような基材層に用いら
れる材料としては、ヒートブリッジを抑制する観点から
できるだけ熱伝導率の低い材料が好ましく、成形性の観
点から、通常、樹脂が用いられる。樹脂としては、例え
ば、低密度または高密度ポリエチレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン
−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポ
リプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂
などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン−６、ナ
イロン−６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮
重合体、ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹
脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、
ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、
スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポ
リアクリロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニト
リル系樹脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースな
どの疎水化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどの
ハロゲン含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、セルロース誘導体などの水
素結合性樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレ
ンオキシド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのエンジニ
アリングプラスチック系樹脂などがあげられる。これら
樹脂のなかでも、二軸延伸されたポリプロピレン、ポリ
エチレンテレフタレート、ナイロンやＫコートと呼ばれ
るポリ塩化ビニリデンをコートした二軸延伸されたポリ
プロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンお
よびアルミニウム蒸着フィルム、アルミナ蒸着フィル
ム、シリカ蒸着フィルム等の各種蒸着フィルムおよび液
晶ポリエステル樹脂、アラミド樹脂などが好ましい。

【００３５】また、上述したような熱融着層を設ける場
合、該層には通常樹脂層が用いられ、樹脂としては特に
限定されないがヒートシール強度や臭気などの観点か
ら、例えば低密度または高密度ポリエチレン、エチレン
−ビニルアルコール共重合体、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセ
ン共重合体、エチレン―４―メチル―１−ペンテン共重
合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレン、
エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル
酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂
などのポリオレフィン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６
６等のポリアミド樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・
スチレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共重合
体、アクリロニトリル共重合体、ポリメチルメタクリレ
ート等のポリアクリレート等が挙げられる。

【００３６】上記積層体を得る方法としては、ドライラ
ミネート法、コーティング法などの通常の方法が挙げら
れる。例えば、Ａ層が上述した無機層状化合物とポリビ
ニルアルコールからなる樹脂組成物からなる場合、ポリ
ビニルアルコールを水に溶解した後、該溶液に無機層状
化合物を分散させた分散液をコーティング液とし、上述
したような基材層にコーティングすればよい。

【００３７】また得られる積層体の各層間の密着強度の
観点から、各層は必要に応じて、コロナ処理、オゾン処
理、電子線処理やアンカーコート剤などの処理がされて
いてもよい。

【００３８】また、上記Ａ層、基材層または熱融着層等
には本発明の効果を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、
着色剤、酸化防止剤等の通常、樹脂に配合される市販の
種々添加剤等を配合してもよい。

【００３９】また断熱性の観点から、Ａ層で覆われた中
空部内の圧力が０．０１Ｔｏｒｒの時、熱伝導率が０．
００５Ｋcal／ｍ・ｈｒ・℃以下であるような真空断熱材
が特に好ましい。真空断熱材は必要に応じて真空度を調
べるための検知体を使用してもよい。

【００４０】

【発明の効果】本発明の真空断熱材は従来のものと比較
して断熱性に優れ、かつ長期にわたり断熱性が維持され
るものである。さらに本発明の真空断熱材は、保冷、保
温等断熱を必要とする各種用途（例えば、冷蔵庫、冷凍
庫、保冷車、車の天井部、バッテリー、冷凍または冷蔵
船、保温コンテナー、冷凍または保冷用ショーケース、
携帯用クーラー、料理用保温ケース、自動販売機、太陽
熱温水器、床暖房、床下、壁または壁内、天井部、屋根
裏部屋等の建材、熱水または冷却水の配管、低温流体を
移送する導管その他プラント機器類、衣料、寝具等）の
断熱材として好適に用いることができる。

【００４１】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４２】各種物性の測定方法は以下に記したとおり
である。 [熱伝導度測定]Ａ層の熱伝導度はＪＩＳＲ２６１８
に従い測定した。Ａ層が薄層の場合、適当な基材層にＡ
層を積層して積層体とし、該積層体の厚み（Ｌｔ
（ｍ））および熱伝導度（λｔ）を測定し、あらかじめ
測定しておいた基材層の厚み（ＬB（ｍ））および熱伝
導度（λB）から、下記式により厚みＷ（ｍ）における
Ａ層の熱伝導度（λ）を算出した。Ｌｔ／λｔ＝Ｗ／λ ＋ＬB／λB また真空断熱材の熱伝導度はＪＩＳＡ１４１２に従
い測定した。

【００４３】[酸素透過度測定]酸素透過度測定装置(Ｏ
Ｘ−ＴＲＡＮ１００、ＭＯＣＯＮ社製）にて２３℃（５
０％ＲＨ）の条件で酸素透過度を測定した。

【００４４】［ヒートシール条件］温度２０８℃、時間
０．５秒、ヒートシール幅１０ｍｍ（ヒートシーラー：
ＦＵＪＩＩＭＰＵＬＳＥＴ２３０：ＦＵＪＩＩＭ
ＰＵＬＳＥＣＯ．ＬＴＤ）で行った。

【００４５】[厚み測定]０．５μｍ以上の厚みは、市販
のデジタル厚み計（接触式厚み計、商品名：超高精度デ
シマイクロヘッドＭＨ−１５Ｍ、日本光学社製）によ
り測定した。一方、０．５μｍ未満の厚みは、重量分析
法（一定面積のフィルムの重量測定値をその面積で除
し、更に組成物の比重で除した）によった。

【００４６】［塗工液１］分散釜（商品名：デスパＭＨ
−Ｌ、浅田鉄工(株)製）に、イオン交換水（0.7μS/cm
以下）を９８０ｇ入れ、さらにポリビニルアルコール
（ＰＶＡ１０３；(株)クラレ製，ケン化度;98.5%，重合
度300）を２０ｇ入れ、低速攪拌下（１５００ｒｐｍ，
周速度４．１０ｍ／ｍｉｎ）で９５℃に昇温し、１時間
攪拌し、溶解させ、樹脂溶液（Ａ）を得た。次に同じよ
うに、合成スメクタイト（スメクトンＳＡ；クニミネ工
業(株)製）を粉末のまま添加し、高速攪拌（３１００ｒ
ｐｍ，周速度８．４７ｍ／ｍｉｎ）を９０分行い、固形
分濃度２ｗｔ％の溶液（Ｂ）を得た。溶液（Ａ）と溶液
（Ｂ）とを１／２の重量比で混合、攪拌し、トータル固
形分濃度２ｗｔ％の樹脂組成物混合液（Ｃ）を得た。

【００４７】さらに、シリコーン系界面活性剤ＳＨ３７
４６(東レ・ダウコーニング(株)製)を（Ｃ）のトータル
液量に対し、０．０１ｗｔ％添加した液を塗工液１と
し、以下に用いた。

【００４８】［実施例１］厚さ１２μｍのニ軸延伸ＰＥ
Ｔ(東レ(株)，１２μ）を基材フィルムとし、該基材フ
ィルム上にアンカコート剤（Ｅ）（アドコートＡＤ３３
５／ＣＡＴ１０＝１５／１（重量比）：東洋モートン
（株）製）をグラビア塗工（テストコーター；康井精機
（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度３ｍ／
分、乾燥温度８０℃）した。当該アンカーコート層の乾
燥厚みは０.１５μｍであった。さらに該層の上に、塗
工液１をグラビア塗工（テストコーター；康井精機
（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度６ｍ／
分、乾燥温度１００℃）し、ガスバリア性を有する樹脂
含有層（Ａ層）を有する二軸延伸ＰＥＴフィルムを得
た。Ａ層の熱伝導度を測定したところ、０．２４Ｗ／ｍ
・Ｋ、乾燥後の厚みは０.４μｍであった。

【００４９】得られた二軸延伸ＰＥＴフィルムのＡ層上
に、ウレタン系接着剤（ユーノフレックスＪ３：三洋化
成製）を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）（関フィル(株)製：厚み４０μｍ）を
ドライラミネートし積層フィルムを得た。そして、当該
積層フィルムのＡ層の酸素透過度を測定した(表１)。

【００５０】［参考例１］上記得られた積層フィルム２
枚を用い、内層であるＬＬＤＰＥ層の３方を熱融着して
２５０ｍｍ×２５０ｍｍの袋状物を作製した。次いで、
袋状物の中にコア材としてパーライト(三井金属鉱山
（株）製)を充填し、さらに袋内を０．０１Ｔｏｒｒに
真空排気を行った後、袋状物の残りの１方を熱融着して
真空断熱材を得る。得られる真空断熱材の熱伝導率は極
めて低く断熱効果に優れるものであり、かつエージング
後の断熱性の低下も極めて少ないものとなる。

【００５１】［比較例１］厚さ１２μｍのニ軸延伸ＰＥ
Ｔ(東レ(株)，１２μ）を基材フィルムとし、該基材フ
ィルム上にアンカーコート剤（Ｅ）（アドコートＡＤ３
３５／ＣＡＴ１０＝１５／１（重量比）：東洋モートン
（株）製）をグラビア塗工（テストコーター；康井精機
（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度３ｍ／
分、乾燥温度８０℃）した。当該アンカーコート層の乾
燥厚みは０.１５μｍであった。さらに該層の上に、ポ
リ塩化ビニリデンエマルジョン(呉羽化学(株)製，クレ
ハロンＤ８８８)をグラビア塗工（テストコーター；康
井精機（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度６
ｍ／分、乾燥温度１００℃）し、樹脂含有層を有する二
軸延伸ＰＥＴフィルムを得た。当該フィルムの樹脂含有
層の熱伝導率を測定したところ０．２４Ｗ／ｍ・Ｋ、乾
燥後の厚みは３μｍであった。

【００５２】得られた二軸延伸ＰＥＴフィルムの樹脂含
有層上に、ウレタン系接着剤（ユーノフレックスＪ３：
三洋化成製）を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリ
エチレン（ＬＬＤＰＥ）（関フィル(株)製：厚み４０μ
ｍ）をドライラミネートし積層フィルムを得た。樹脂含
有層の酸素透過度を測定した(表１)。

【００５３】参考例１と同様の条件で真空断熱材が得ら
れるが、エージングにより断熱性が著しく低下するもの
である。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ層を有する積層体の一例を示す。

【図２】Ａ層を有する積層体の一例を示す。

【図３】本発明の真空断熱材の一例を示す。

【図４】本発明の真空断熱材の一例を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記式（１）を満足するガスバリア性を有
する樹脂含有層（Ａ層）で覆われた中空部を有する真空
断熱材。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）（ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍＫ）およびＡ層の厚み
Ｗでの２３℃、５０％ＲＨにおける酸素透過度（cc／m2
・day・atm）である）
【請求項２】中空部内にコア材を有する請求項１記載の
真空断熱材。
【請求項３】中空部内に中空構造体を有する請求項１記
載の真空断熱材。
【請求項４】中空構造体中にコア材を有する請求項３記
載の真空断熱材。
【請求項５】下記式（２）を満足する請求項２〜４いず
れか１項記載の真空断熱材。１×１０²＜Ｖ／(Ｐ・Ｓ)＜５×１０³ （２）（ただし式中、Ｓは真空断熱材の中空部を覆うＡ層の面
積(cm²)、Ｖは真空断熱材中の空隙体積(cm³)であり、Ｐ
は前記と同じ意味を表わす）
【請求項６】請求項１の式（１）において、Ｗ・λ・Ｐ
の値が２×１０^-7未満である請求項1記載の真空断熱
材。
【請求項７】Ａ層が無機層状化合物を含有する層である
請求項１記載の真空断熱材。
【請求項８】請求項１の式（１）において、Ｗ・λ・Ｐ
の値が２×１０^-8未満である請求項１または７記載の真
空断熱材。