JPH11257578A

JPH11257578A - 真空断熱材

Info

Publication number: JPH11257578A
Application number: JP10058672A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Kuroda; 俊也黒田; Taiichi Sakatani; 泰一阪谷
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-03-10
Filing date: 1998-03-10
Publication date: 1999-09-21

Abstract

(57)【要約】【課題】断熱性に優れ、かつ長期にわたって断熱性が維
持される真空断熱材を提供すること。【解決手段】下記式(１)を満足するガスバリア性を有す
る樹脂含有層（Ａ層）とシーラント層とをそれぞれ少な
くとも１層有する積層フィルムの端部をシールして形成
せしめた中空部を有する真空断熱材であって、該シール
部が下記式（２）を満足する真空断熱材。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）Ｈ／ｄ＞２０（２）（ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍ・Ｋ）およびＡ層の厚
みＷでの２３℃，５０％ＲＨにおける酸素透過度（cc／
m2・day・atm）、またｄ、Ｈはそれぞれシーラント層の厚
み(ｍｍ)およびシール部の幅(ｍｍ)である。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空断熱材に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】ガスバリア性材料で形成された容器また
は外包材等で密閉された構造体の内部を真空排気し断熱
効果を高める方法は従来より知られており、さらに断熱
効果を高めるために、該構造体の内部にコア材を充填し
真空排気した真空断熱材も知られている。このような真
空断熱材においては、内部を高真空度に保持することに
より気体伝熱を小さくして断熱性を向上させているた
め、その断熱性を長期にわたって維持するためには、例
えば上記構造体には極めて優れたガスバリア性能を有す
る材質を使用する必要がある。

【０００３】かかる材質としては、成形性の観点から樹
脂、特に熱可塑性樹脂の使用が好ましいが、ガスバリア
性に優れる樹脂の代表例であるＰＶＤＣ（ポリビニリデ
ンクロライド）またはＥＶＯＨ（エチレン−酢酸ビニル
共重合体の鹸化物）等でもそのガスバリア性は真空断熱
材としては不十分であり、得られる構造体の断熱性を長
期にわたって維持することは困難であった。そこで樹脂
のガスバリア性を改良する目的で、例えば特開昭６３−
２７９０８３号公報、特開昭６３−２３３２８４号公報
には、アルミニウム箔を熱可塑性樹脂フィルムに積層し
た金属積層体が記載されている。

【０００４】しかしながら、上記金属積層体からなる真
空断熱材は、長期にわたって高真空度を維持することは
できるが、アルミニウム等の金属は熱伝導率が大きいた
め(例えばアルミニウムの熱伝導率は約２００Ｗ／ｍ・
Ｋであるのに対し、ポリプロピレン樹脂は約０．２３Ｗ
／ｍ・Ｋ、空気で約０．０２Ｗ／ｍ・Ｋ)、熱が金属部
分を伝って移動する所謂ヒートブリッジが発生し、断熱
性能は大幅に低下する結果となった。

【０００５】ヒートブリッジを抑制する目的で、金属層
の厚みを薄くすることも考えられてはいるが、一般に金
属を熱可塑性樹脂層に積層する場合、アルミニウム等の
金属を高温で一旦気化させ樹脂層の表面に蒸着させた
り、圧延等により金属箔を別途作成した後、樹脂層に積
層したりするため、これらの方法では金属層の厚みを薄
くすると多くのピンホールが生じ、金属層を設けたにも
かかわらずガスバリア性が低下し、長期にわたる断熱性
能が低下する結果となった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
断熱性に優れ、かつ長期にわたって断熱性が維持される
真空断熱材の開発を目的として検討した結果、本発明に
至った。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、下記
式(１)を満足するガスバリア性を有する樹脂含有層（Ａ
層）とシーラント層とをそれぞれ少なくとも１層有する
積層フィルムの端部をシールして形成せしめた中空部を
有する真空断熱材であって、該シール部が下記式（２）
を満足する真空断熱材を提供するものである。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）Ｈ／ｄ＞２０ (２) （ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍ・Ｋ）およびＡ層の厚
みＷでの２３℃，５０％ＲＨにおける酸素透過度（cc／
m2・day・atm）である。また、ｄ、Ｈはそれぞれシーラン
ト層の厚み(ｍｍ)とシーラント幅(ｍｍ)である。）

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明におけるＡ層は、該層の厚
みＷ（ｍ）、熱伝導度λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）、および厚みＷ
での２３℃における酸素透過度Ｐ（cc／m²・day・atm）の
積が１×１０ ^-6未満を満足するガスバリア性の層であ
り、後述するような酸素透過度を有していることが、ガ
スバリア性の観点から好ましい。上記積が１×１０^-6以
上では、ヒートブリッジによる断熱性の低下がおこるか
または時間の経過とともに断熱性の低下がおこり好まし
くない。Ｗ、λおよびＰの積は小さい方が好ましく、２
×１０^-7未満がより好ましく、１×１０^-7未満が特に好
ましい。Ａ層が例えば後述するような無機層状化合物を
含む場合には、１×１０^-8未満が好ましく、さらには１
×１０^-9未満が好ましく、特に１×１０^-10未満が好ま
しい。

【０００９】Ｗ、λおよびＰは後述するような測定方法
により求めることができる。なおＡ層の厚みが極めて薄
く、直接上記値を測定できない場合は、適当なフィルム
等に積層し、積層体の厚み、熱伝導度および酸素透過度
の各値とガスバリア層を積層する前のフィルム等の厚
み、熱伝導度および酸素透過度の各値との差からＡ層の
上記値を求めてもよい。

【００１０】Ｗ、λおよびＰは、これら３つの積が上記
範囲を満足すれば各値は特に制限はないが、ヒートブリ
ッジの観点から、Ｗとしては１０ｍｍ以下が好ましく、
１ｍｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が特に好ま
しい。また、ヒートブリッジの観点から、λとしては１
００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が
より好ましく、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下が特に好ましい。

【００１１】ＰはＡ層の厚みが上記Ｗの時の該層の２３
℃、５０％ＲＨにおける酸素透過度であり、長期にわた
る断熱性の維持の観点から、Ｐとしては０．５cc／m²・
day・atm以下が好ましく、０．１cc／m²・day・atm以下
がより好ましく、０．０１cc／m²・day・atm以下が特に
好ましい。

【００１２】さらにＡ層は樹脂を含有する層であり、樹
脂からなる層であってもよいし、後述するような樹脂以
外のガスバリア性を付与する物質、例えば金属酸化物ま
たは金属水酸化物等の無機物を含有する樹脂組成物から
なる層であってもよい。Ａ層が樹脂組成物からなる層の
場合、力学的強度の観点から、樹脂が連続層を形成して
いることが好ましい。

【００１３】含有する樹脂としては、断熱性の持続の観
点からガスバリア性に優れる樹脂が好ましく、例えば、
液晶ポリエステル樹脂などの液晶性ポリマーおよびアラ
ミド樹脂などの疎水性樹脂、樹脂単位重量当りの水素結
合性基またはイオン性基の重量百分率が２０％〜６０％
の割合を満足する高水素結合性樹脂、芳香族エポキシお
よびフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂等があげられ
る。高水素結合性樹脂のさらに好ましい例としては、高
水素結合性樹脂の樹脂単位重量当りの水素結合性基また
はイオン性基の重量百分率が３０％〜５０％の割合を満
足するものがあげられる。

【００１４】高水素結合性樹脂の水素結合性基としては
水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基、スル
ホン酸基、燐酸基、などが挙げられ、イオン性基として
はカルボキシレート基、スルホン酸イオン基、燐酸イオ
ン基、アンモニウム基、ホスホニウム基などが挙げられ
る。

【００１５】高水素結合性樹脂の水素結合性基またはイ
オン性基のうち、さらに好ましいものとしては、水酸
基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基、カルボ
キシレート基、スルホン酸イオン基、アンモニウム基な
どが挙げられる。

【００１６】具体例としては、例えば、ポリビニルアル
コール、ビニルアルコール分率が４１モル％以上のエチ
レン−ビニルアルコール共重合体、ヒドロキシメチルセ
ルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメ
チルセルロース、アミロース、アミロペクチン、プルラ
ン、カードラン、ザンタン、キチン、キトサン、セルロ
ース、プルラン、キトサンなどのような多糖類、ポリア
クリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリベンゼンス
ルホン酸、ポリベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリエ
チレンイミン、ポリアリルアミン、そのアンモニウム塩
ポリビニルチオール、ポリグリセリン、などが挙げられ
る。

【００１７】かかるＡ層としては、例えば、上述したよ
うなガスバリア性樹脂からなる層であってもよいし、ま
た、他のガスバリア性を付与する物質、例えば単位結晶
層が互いに積み重なって層状構造を有している無機層状
化合物と、例えばポリビニルアルコール等の樹脂とから
なる樹脂組成物からなる層が例示できる。無機層状化合
物としては、得られるＡ層のガスバリア性、経済性およ
び入手のしやすさの観点から、アスペクト比が５０以上
５０００以下が好ましく、１００以上がより好ましく、
２００以上３０００以下が特に好ましい。

【００１８】ここでアスペクト比とは、溶媒中、動的光
散乱法により求めた粒径（Ｌ）と溶媒中に一旦分散さ
せ、十分に膨潤または壁開させた後、溶媒を乾燥して無
機層状化合物を回収して、回収した無機層状化合物を粉
末Ｘ線回折法などによって求められる単位厚みａとの比
（Ｌ／ａ）である。Ｌおよびａを測定する際の溶媒とし
ては、無機層状化合物の密度より小さい密度を有する溶
媒が用いられ、例えば、水が例示される。アスペクト比
の詳細については、特開平７−２５１４８７号公報およ
び特開平６−９３１３３号公報を参照することができ
る。

【００１９】また、上記無機層状化合物を使用する場
合、成形性の観点から、上記Ｌは５μｍ以下が好まし
く、３μｍ以下がより好ましい。

【００２０】該無機層状化合物の具体例としては、グラ
ファイト、リン酸塩系誘導体型化合物（リン酸ジルコニ
ウム系化合物）、カルコゲン化物［ＩＶ族（Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ）、Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）およびＶＩ族（Ｍ
ｏ、Ｗ）のジカルコゲン化物であり、式ＭＸ₂で表わさ
れる。ここでＸはカルコゲン（Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ）を示
す］または粘度系鉱物等が挙げられる。無機層状化合物
と樹脂との組成比は（重量比）は、断熱効果及び成形性
の観点から、（無機層状化合物／樹脂）が重量比で５／
９５〜９０／１０の範囲が好ましく、５／９５〜５０／
５０の範囲であることがより好ましい。

【００２１】本発明におけるシーラント層に用いられる
樹脂としては特に限定されないがヒートシール強度や臭
気などの観点から、例えば低密度または高密度ポリエチ
レン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エ
チレン−ヘキセン共重合体、エチレン―４―メチル―１
−ペンテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポ
リプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル
酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ア
イオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ナイロン
６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・
スチレン共重合体、アクリロニトリル共重合体、ポリメ
チルメタクリレート等のポリアクリレート等が挙げられ
る。

【００２２】本発明の真空断熱材は、上記Ａ層およびシ
ーラント層をそれぞれ少なくとも１層有する積層フィル
ムの端部をシールすることにより、例えば袋状物として
その内部に中空部を形成せしめ、該中空部内を真空排気
することにより断熱効果をより高めたものである。シー
ルする箇所は少なくとも２以上であり、例えばインフレ
ーションフィルムの開口両端をシールする２方シール、
１枚のフィルムを二つ折りにして重なり合った各端部を
シールする３方シール、２枚以上のフィルムを重ね合わ
せて各端部をシールする４方シール等の袋状物が例示で
きるが、これらに特に限定されるものではない。シール
部分からのガス透過の観点から、２方または３方シール
が好ましい。

【００２３】そのシール部は、上記シーラント層の厚み
をｄ(ｍｍ)、シール部の幅をＨ(ｍｍ)とする時、Ｈ／ｄ
＞２０を満足するものである。Ｈ／ｄが２０以下ではシ
ール部分からのガス透過が大きくなる。Ｈ／ｄは大きい
ほど、ガスバリア性の観点から好ましく、１×１０²以
上がより好ましく、１×１０³以上がさらに好ましい。
なお、例えば後述するようなヒートシール等のシール前
後でシール部のシーラント層の厚みが変化する可能性の
ある場合は、ｄはシール前の厚みである。

【００２４】Ｈ及びｄの各値は上記比を満足するように
設定すればよいが、ガスバリア性の観点から、ｄは０．
２ｍｍ以下が好ましく、０．０５ｍｍ以下がさらに好ま
しく、０．０４ｍｍ以下が特に好ましい。またＨは、ガ
スバリア性の観点から、１０ｍｍ以上が好ましく、２０
ｍｍ以上がより好ましい。

【００２５】シール方法は特に制限はなく、熱融着、圧
着、接着剤等による接着、熱板融着またはヒートシール
と呼ばれる加熱圧着、高周波加熱による融着等の通常行
われているシール方法が例示できる。これら方法のなか
でもシール強度等の観点から、ヒートシールが好まし
い。

【００２６】本発明の真空断熱材において、断熱効果の
観点から、上記方法により形成された中空部内にはいわ
ゆるコア材を有していることが好ましい。用いられるコ
ア材としては、断熱性を有する物であれば特に制限はな
いが、例えば、ＪＩＳＲ２６１８により測定した時の
熱伝導率が０.１Ｗ／ｍ・Ｋ未満のものが好ましい。コ
ア材の具体例としては、パーライト粉末、シリカ粉末、
沈降シリカ粉末、ガラスウール、ロックウール、連通発
泡樹脂発泡体等が例示できる。軽量性の観点から１００
％連通発泡ウレタンが好ましい。

【００２７】また必要に応じて所謂ゲッター剤と呼ばれ
る気体等に対して吸着性を有するものを併用してもよい
し、ゲッター剤をコア材として代用してもよい。

【００２８】また本発明の真空断熱材の中空部内には、
中空構造体を有していてもよい。中空構造体の形状は特
に制限はなく、直方体、立方体、球等が挙げられるが、
断熱性の観点から、該中空構造体を形成する壁の厚みは
１０ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましく、
１ｍｍ以下が特に好ましい。また、その構成材料は特に
制限はないが、得られる真空断熱体の断熱性の観点か
ら、樹脂製が好ましい。

【００２９】かかる樹脂としては、例えば、低密度また
は高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共
重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリ
オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートな
どのポリエステル系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、
ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリ
メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリ
ロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニトリル系樹
脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水
化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどのハロゲン
含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性
樹脂、液晶ポリエステル樹脂などの液晶性ポリマー、ポ
リカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテル
サルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
フェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、
アラミド樹脂等のエンジニアリングプラスチック系樹
脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂など
があげられる。

【００３０】さらに上記中空構造体は上述したようなコ
ア材および／またはゲッター剤をその内部に有していて
もよい。

【００３１】本発明の真空断熱材としては、例えばＡ層
とシーラント層からなる積層フィルムをヒートシール等
により袋状物とし、該袋状物内にコア材または中空構造
体等を入れ、袋状物内を真空排気した後密閉したもの等
があげられる。強度の観点から、樹脂積層フィルムは後
述するような基材層を有することが好ましいが、その層
構成に関しては特に制限はない。

【００３２】真空排気した後の中空部内の圧力は、真空
断熱材内部の断熱性の観点から、通常、１Ｔｏｒｒ以下
であり、０．１Ｔｏｒｒ以下が好ましく、０．０１Ｔｏ
ｒｒ以下がより好ましい。

【００３３】また、本発明の真空断熱材は、真空断熱材
の形状とＡ層の酸素透過度の観点から、その中空部を覆
う上記Ａ層の面積をＳ(cm²)、中空部中の空隙体積をＶ
(cm³)とすると、下記式（３）を満足することが好まし
い。１×１０²＜Ｖ／(Ｐ・Ｓ)＜５×１０³ （３）ただし、上記式（３）においてＰは前記と同じ意味を表
わす。

【００３４】ここで本発明において中空部中の空隙体積
とは、真空断熱材の中空部内を真空排気した後の中空部
の体積であって、真空断熱材がその中空部にコア材を有
している場合、Ｖは中空部の体積からコア材が占める真
の体積を除いた値である。コア材が占める真の体積はコ
ア材の真比重、および使用したコア材の全重量から求め
ることができる。また、真空断熱材の中空部に上述した
ような中空構造体を有している場合、Ｖは真空断熱材の
中空部の体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除
いた値である。中空構造体が上述したようにその内部に
コア材等を有している場合、Ｖは真空断熱材の中空部の
体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除いた値か
らさらに上述したようにコア材が占める真の体積を除い
た値である。

【００３５】またＳは真空断熱材の中空部を覆うＡ層の
面積であって、中空部に面する表面の反対側の表面の面
積であるが、通常はＡ層の厚みは薄く中空部に面する表
面の面積とその反対側の表面の面積はほぼ同じとみなし
てよい。したがってＳはＡ層の重量、その見掛比重およ
びＡ層の厚みから求めることができる。

【００３６】本発明における積層フィルムに基材層を設
ける場合、基材層に用いられる材料としては、特に限定
はないが、ヒートブリッジを抑制する観点からできるだ
け熱伝導率の低い材料が好ましく、成形性の観点から、
樹脂が一般に用いられる。樹脂としては、例えば、低密
度または高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセ
ン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチ
ルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポ
リオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
などのポリエステル系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−
６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、
ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリ
メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリ
ロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニトリル系樹
脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水
化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどのハロゲン
含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリ
エーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシ
ド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのエンジニアリング
プラスチック系樹脂などがあげられる。これら樹脂のな
かでも、二軸延伸されたポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ナイロン等、Ｋコートと呼ばれるポリ
塩化ビニリデンをコートした二軸延伸されたポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン等、アル
ミニウム蒸着フィルム、アルミナ蒸着フィルム、シリカ
蒸着フィルム等の各種蒸着フィルムおよび液晶ポリエス
テル樹脂、アラミド樹脂などが好ましい。その他の基材
として、アルミ箔、スチール箔等の金属箔および無機物
箔などを用いてもよい。

【００３７】上記積層フィルムを得る方法としては、ド
ライラミネート法、コーティング法などの通常の方法が
挙げられる。例えば、Ａ層が上述した無機層状化合物と
ポリビニルアルコールからなる樹脂組成物からなる場
合、ポリビニルアルコールを水に溶解した後、該溶液に
無機層状化合物を分散させた分散液をコーティング液と
し、上述したような基材層またはシーラント層等にコー
ティングすればよい。

【００３８】また得られる積層体の各層間の密着強度の
観点から、各層は必要に応じて、コロナ処理、オゾン処
理、電子線処理やアンカーコート剤などの処理がされて
いてもよい。

【００３９】また、上記Ａ層、シーラント層または基材
層等には本発明の効果を損なわない範囲で、紫外線吸収
剤、着色剤、酸化防止剤等の通常、樹脂に配合される市
販の種々添加剤等を配合してもよい。

【００４０】また断熱性の観点から、積層体で覆われた
中空部内の圧力が０．０１Ｔｏｒｒの時、熱伝導率が
０．００５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるような真空断熱材が特
に好ましい。真空断熱材は必要に応じて真空度を調べる
ための検知体を使用してもよい。

【００４１】本発明の真空断熱材は、断熱性能に優れ、
冷蔵（１０℃以下）庫または冷蔵室や冷凍（０℃以下）
庫または冷凍室等の壁等の断熱材とする、冷蔵または冷
凍用途に用いることができる。またさらに本発明の真空
断熱材は天井、壁、床等の断熱材として用いる建材用途
に用いることもできる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の真空断熱材は従来のものと比較
して断熱性に優れ、かつ長期にわたり断熱性が維持され
るものである。さらに本発明の真空断熱材は、保冷、保
温等断熱を必要とする各種用途(例えば、冷蔵庫、冷凍
庫、保冷車、車の天井部、バッテリー、冷凍または冷蔵
船、保温コンテナー、冷凍または保冷用ショーケース、
携帯用クーラー、料理用保温ケース、自動販売機、太陽
熱温水器、床暖房、床下、壁または壁内、天井部、屋根
裏部屋等の建材、熱水または冷却水の配管、低温流体を
移送する導管その他プラント機器類、衣料、寝具等)の
断熱材として好適に用いることができる。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４４】各種物性の測定方法は以下に記したとおり
である。 [熱伝導度測定]上記Ａ層の熱伝導度はＪＩＳＲ２６１
８に従い測定した。Ａ層が薄層の場合、Ａ層(厚みＬt:
(ｍ))の熱伝導度を基材とともに測定を行い(λｔ）、基
材のみ(厚み:ＬB：(ｍ))の熱伝導度を別途測定し(λB）
、下記式によりＡ層のみ(厚みＬA:(ｍ))の熱伝導度
(λA)を算出した。Ｌt／λｔ＝ＬA／λA ＋ＬB／λB また真空断熱材の測定はＪＩＳＡ１４１２に従い測定
した。

【００４５】[酸素透過度測定]酸素透過度測定装置(Ｏ
Ｘ−ＴＲＡＮ１００、ＭＯＣＯＮ社製）にて２３℃(５
０％ＲＨ)での条件で酸素透過度を測定した。

【００４６】［ヒートシール条件］温度２０８℃、時間
０．５秒、ヒートシール幅１０ｍｍ（ヒートシーラー：
ＦＵＪＩＩＭＰＵＬＳＥＴ２３０：ＦＵＪＩＩＭ
ＰＵＬＳＥＣＯ．ＬＴＤ）で３方シールを行い、袋状
物を作製した。

【００４７】[厚み測定]０．５μｍ以上の厚みは、市販
のデジタル厚み計（接触式厚み計、商品名：超高精度デ
シマイクロヘッドＭＨ−１５Ｍ、日本光学社製）によ
り測定した。一方、０．５μｍ未満の厚みは、重量分析
法（一定面積のフィルムの重量測定値をその面積で除
し、更に組成物の比重で除した）によった。

【００４８】［塗工液１］分散釜（商品名：デスパＭＨ
−Ｌ、浅田鉄工(株)製）に、イオン交換水（0.7μS/cm
以下）を９８０ｇ入れ、さらにポリビニルアルコール
（ＰＶＡ１０３；(株)クラレ製，ケン化度;98.5%，重合
度300）を２０ｇ入れ、低速攪拌下（１５００ｒｐｍ，
周速度４．１０ｍ／ｍｉｎ）で９５℃に昇温し、１時間
攪拌し、樹脂溶液(Ａ)を得た。次に同じように、合成ス
メクタイト（スメクトンＳＡ；クニミネ工業(株)製）を
粉末のまま添加し、高速攪拌（３１００ｒｐｍ，周速度
８．４７ｍ／ｍｉｎ）を９０分行い固形分濃度２ｗｔ％
の溶液(Ｂ)を得た。溶液(Ａ)と溶液(Ｂ)とを１／２の重
量比で混合・攪拌し、トータル固形分濃度２ｗｔ％の樹
脂組成物混合液(Ｃ)を得た。

【００４９】さらに、シリコーン系界面活性剤ＳＨ３７
４６(東レ・ダウコーニング(株)製)をトータル液量に対
し０．０１ｗｔ％添加した液を塗工液１とし、以下に用
いた。

【００５０】［実施例１］厚さ２０μｍの２軸延伸ＯＰ
Ｐ(パイレンＰ２１０２東洋紡績(株)）を基材フィルム
とし、該基材フィルム上にアンカコート剤（Ｅ）（アド
コートＡＤ３３５／ＣＡＴ１０＝１５／１（重量比）：
東洋モートン（株）製）をグラビア塗工（テストコータ
ー；康井精機（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工
速度３ｍ／分、乾燥温度８０℃）した。当該アンカーコ
ート層の乾燥厚みは０.１５μｍであった。さらに該層
の上に、塗工液１をグラビア塗工（テストコーター；康
井精機（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度６
ｍ／分、乾燥温度１００℃）し、ガスバリア性を有する
樹脂含有層（Ａ層）を有する二軸延伸ＰＥＴフィルムを
得た。Ａ層の熱伝導率を測定したところ、０．２４Ｗ／
ｍ・Ｋであり、乾燥後の厚みは０.５μｍであった。

【００５１】得られた二軸延伸ＰＥＴフィルムのＡ層上
に、ウレタン系接着剤（ユーノフレックスＪ３：三洋化
成製）を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）（ＫＦ１０１，関フィル(株)製：厚み
４０μｍ）をドライラミネートし積層フィルムを得た。
そして、当該積層フィルムのＡ層の酸素透過度を測定し
た(表１)。

【００５２】［参考例１］上記得られた積層フィルム２
枚を用い、内層であるＬＬＤＰＥ層の３方を熱融着して
２５０ｍｍ×２５０ｍｍの袋状物を作製した。次いで、
袋状物の中にコア材として１２０℃で１時間加熱処理を
行った100％連通発泡ウレタン(平均セル径７５μ，クラ
ボウ(株)製)を充填し、さらに袋内を０．０１Ｔｏｒｒ
に真空排気を行った後、袋状物の残りの１方を真空シー
ラー(ＮＰＣ(株)製)(シール幅１０ｍｍ)にて熱融着して
真空断熱材を得る。Ｈ／ｄ＝２５０であった。得られる
真空断熱材の熱伝導率は極めて低く、かつエージング時
の断熱性の低下の極めて少ないものとなる。

【００５３】［比較例１］厚さ２０μｍの２軸延伸ＯＰ
Ｐ(東洋紡績(株)，２０μ）基材フィルムとし、該基材
フィルム上にアンカーコート剤（Ｅ）（アドコートＡＤ
３３５／ＣＡＴ１０＝１５／１（重量比）：東洋モート
ン（株）製）をグラビア塗工（テストコーター；康井精
機（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工速度３ｍ／
分、乾燥温度８０℃）した。当該アンカーコート層の乾
燥厚みは０.１５μｍであった。さらに該層の上に、ポ
リ塩化ビニリデンエマルジョン(呉羽化学(株)製，クレ
ハロンＤＯ８３３Ｓ)をグラビア塗工（テストコータ
ー；康井精機（株）製：マイクログラビア塗工法、塗工
速度６ｍ／分、乾燥温度１００℃）し、樹脂含有層を有
する二軸延伸ＯＰＰフィルムを得た。当該フィルムの樹
脂含有層の熱伝導率を測定したところ０．２４Ｗ／ｍ・
Ｋであり、乾燥後の厚みは３μｍであった。

【００５４】得られた二軸延伸ＯＰＰフィルムの樹脂含
有層上に、ウレタン系接着剤（ユーノフレックスＪ３：
三洋化成製）を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリ
エチレン（ＬＬＤＰＥ）（関フィル(株)製：厚み１５０
μｍ）をドライラミネートし積層フィルムを得た。樹脂
含有層の酸素透過度を測定した。(表１) ［比較参考例２］さらに実施例１と同様の条件で真空断
熱材が得られる。Ｈ／ｄ＝６７であった。エージングに
より断熱性が著しく低下するものである。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記式(１)を満足するガスバリア性を有す
る樹脂含有層（Ａ層）とシーラント層とをそれぞれ少な
くとも１層有する積層フィルムの端部をシールして形成
せしめた中空部を有する真空断熱材であって、該シール
部が下記式（２）を満足する真空断熱材。Ｗ・λ・Ｐ＜１×１０^-6 （１）Ｈ／ｄ＞２０（２）（ただし式中、Ｗ、λ、Ｐはそれぞれ、Ａ層の厚み
（ｍ）、Ａ層の熱伝導度（Ｗ／ｍ・Ｋ）およびＡ層の厚
みＷでの２３℃，５０％ＲＨにおける酸素透過度（cc／
m2・day・atm）、またｄ、Ｈはそれぞれシーラント層の厚
み(ｍｍ)およびシール部の幅(ｍｍ)である。）
【請求項２】中空部内にコア材を有する請求項１記載の
真空断熱材。
【請求項３】中空部内に中空構造体を有する請求項１記
載の真空断熱材。
【請求項４】中空構造体中にコア材を有する請求項３記
載の真空断熱材。
【請求項５】下記式（３）を満足する請求項２〜４いず
れか１項記載の真空断熱材。１×１０²＜Ｖ／(Ｐ・Ｓ)＜５×１０³ （３）（ただし式中、Ｓは中空部を覆うＡ層の面積(cm²)、Ｖ
は真空断熱材中の空隙体積(cm³)であり、Ｐは前記と同
じ意味を表わす）
【請求項６】請求項１の式（１）において、Ｗ・λ・Ｐ
の値が２×１０^-7未満である真空断熱材。
【請求項７】Ａ層に無機層状化合物を含む請求項１記載
の真空断熱材。
【請求項８】請求項（１）の式（１）においてＷ・λ・
Ｐの値が２×１０^-8未満である請求項１，７に記載の真
空断熱材。
【請求項９】請求項１の式（２）において、Ｈ／ｄ＞１
００である請求項１〜８に記載の真空断熱材。
【請求項１０】冷蔵または冷凍用途に用いる請求項１か
ら９のいずれか１項に記載の真空断熱材。
【請求項１１】建材用途に用いる請求項１から９のいず
れか１項に記載の真空断熱材。