JPH11179761A - ディスク成形用金型 - Google Patents
ディスク成形用金型Info
- Publication number
- JPH11179761A JPH11179761A JP35478097A JP35478097A JPH11179761A JP H11179761 A JPH11179761 A JP H11179761A JP 35478097 A JP35478097 A JP 35478097A JP 35478097 A JP35478097 A JP 35478097A JP H11179761 A JPH11179761 A JP H11179761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- outer peripheral
- disk
- stampers
- stamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2653—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using two stampers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板の両面にスタンパからの凹凸情
報が転写ムラやピットずれを起すことなく転写されるデ
ィスク成形用金型を提供する。 【解決手段】 対向する金型面に各々スタンパを設けて
なる一対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周リ
ングとからなり、外周リングが成形されるディスクの厚
さ方向に分割され、各々の金型のスタンパの外周縁部を
覆う構造としたもの。
報が転写ムラやピットずれを起すことなく転写されるデ
ィスク成形用金型を提供する。 【解決手段】 対向する金型面に各々スタンパを設けて
なる一対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周リ
ングとからなり、外周リングが成形されるディスクの厚
さ方向に分割され、各々の金型のスタンパの外周縁部を
覆う構造としたもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスク成形用金型
に関する。詳しくは両表面にプリフォーマット情報が転
写された合成樹脂製ディスクを良好に成形するディスク
成形用金型に関する。
に関する。詳しくは両表面にプリフォーマット情報が転
写された合成樹脂製ディスクを良好に成形するディスク
成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、従来のディスク成形
用金型１は固定金型２、可動金型３及び外周リング４と
からなり、各金型の表面にはスタンパ５，６が取付けら
れる。このような金型でディスクを成形しようとする
と、成形後の型開き時に大きな問題が生ずる。すなわ
ち、図５に示すように、金開き時にスタンパー５，６か
ら基板がスムーズに離型せず、極端な場合にはスタンパ
５の外縁部がディスク７に付着したまま金型から浮き上
るようなこともあり、離型むら、ピットずれが生ずるこ
とが多いためである。
用金型１は固定金型２、可動金型３及び外周リング４と
からなり、各金型の表面にはスタンパ５，６が取付けら
れる。このような金型でディスクを成形しようとする
と、成形後の型開き時に大きな問題が生ずる。すなわ
ち、図５に示すように、金開き時にスタンパー５，６か
ら基板がスムーズに離型せず、極端な場合にはスタンパ
５の外縁部がディスク７に付着したまま金型から浮き上
るようなこともあり、離型むら、ピットずれが生ずるこ
とが多いためである。
【０００３】金型の一方のみにスタンパ５又は６を取付
けて、基板の片面のみにスタンパ５又は６の情報の転写
を行なう場合には、スタンパ５又は６と基板とを空気等
を吹き込んで離型し、次いで反対側を離型することによ
り、ある程度離型むら等は防止できるが、図５に示すよ
うに基板の両面にスタンパ５，６からの情報を転写しよ
うとする場合には離型むらを防止することは至難の技で
あった。
けて、基板の片面のみにスタンパ５又は６の情報の転写
を行なう場合には、スタンパ５又は６と基板とを空気等
を吹き込んで離型し、次いで反対側を離型することによ
り、ある程度離型むら等は防止できるが、図５に示すよ
うに基板の両面にスタンパ５，６からの情報を転写しよ
うとする場合には離型むらを防止することは至難の技で
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金型の両面にスタンパ
を設けて、ディスクの両面にスタンパからの情報を転写
したディスクを成形する場合にも、ディスクが良好に離
型し、離型むらやピットずれ等を起すことの少ないディ
スク成形用金型を提供することを課題とする。
を設けて、ディスクの両面にスタンパからの情報を転写
したディスクを成形する場合にも、ディスクが良好に離
型し、離型むらやピットずれ等を起すことの少ないディ
スク成形用金型を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は合成樹脂
を注入して円環状のディスクを成形する金型であって、
互いに対向してディスク形状に対応するキャビティーを
形成し、対向する金型面に各々スタンパを設けてなる一
対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周リングと
からなり、外周リングが、成形されるディスクの厚さ方
向に分割され、各々の金型のスタンパの外周縁部を覆う
構造とされていることを特徴とするディスク成形用金型
に存する。以下、図面を用いて本発明の装置の一例につ
き説明する。
を注入して円環状のディスクを成形する金型であって、
互いに対向してディスク形状に対応するキャビティーを
形成し、対向する金型面に各々スタンパを設けてなる一
対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周リングと
からなり、外周リングが、成形されるディスクの厚さ方
向に分割され、各々の金型のスタンパの外周縁部を覆う
構造とされていることを特徴とするディスク成形用金型
に存する。以下、図面を用いて本発明の装置の一例につ
き説明する。
【０００６】図１は本発明の金型の一例の縦断面図、図
２は図１の金型の型開き状態を示す縦断面図、図３は本
発明の金型の他の一例の縦断面図、図４は図３の部分拡
大図、図５は従来の金型の縦断面図である。図中１は金
型、２は固定金型、３は可動金型、４，４′は外周リン
グ、５はスタンパ、６はスタンパ、７はディスク、８は
スタンパ押さえ、９は冷却水路、１０はブッシュをそれ
ぞれ示す。
２は図１の金型の型開き状態を示す縦断面図、図３は本
発明の金型の他の一例の縦断面図、図４は図３の部分拡
大図、図５は従来の金型の縦断面図である。図中１は金
型、２は固定金型、３は可動金型、４，４′は外周リン
グ、５はスタンパ、６はスタンパ、７はディスク、８は
スタンパ押さえ、９は冷却水路、１０はブッシュをそれ
ぞれ示す。
【０００７】本発明の金型は図１、図２に例示するよう
に外周リングが、成形されるディスクの厚さ方向に分割
されている。この外周リング４，４′は、夫々スタンパ
５，６の外周縁部を覆う位置までその先端が突出してお
り、離型時におけるスタンパ５，６の浮き上りを防止す
る。このような金型に溶融樹脂を注入した後冷却し、型
開きした状態が図２である。
に外周リングが、成形されるディスクの厚さ方向に分割
されている。この外周リング４，４′は、夫々スタンパ
５，６の外周縁部を覆う位置までその先端が突出してお
り、離型時におけるスタンパ５，６の浮き上りを防止す
る。このような金型に溶融樹脂を注入した後冷却し、型
開きした状態が図２である。
【０００８】スタンパ５の外周縁部が外周リング４′に
より覆われた構造とされているので、スタンパ５のディ
スク７からの剥離性が向上している。スタンパ５，６の
外周縁部と外周リング４，４′との表面は接触せず、わ
ずかな隙間が設けられているのが良い。金型内に樹脂が
導入された際、この隙間から金型内の空気が押し出され
て金型外に排出されることにより樹脂の金型への均一な
充填が可能となる。スタンパ５，６の表面と外周リング
４，４′の表面との隙間は１〜３０μ程度、好ましくは
３〜２０μ程度とするのが良い。
より覆われた構造とされているので、スタンパ５のディ
スク７からの剥離性が向上している。スタンパ５，６の
外周縁部と外周リング４，４′との表面は接触せず、わ
ずかな隙間が設けられているのが良い。金型内に樹脂が
導入された際、この隙間から金型内の空気が押し出され
て金型外に排出されることにより樹脂の金型への均一な
充填が可能となる。スタンパ５，６の表面と外周リング
４，４′の表面との隙間は１〜３０μ程度、好ましくは
３〜２０μ程度とするのが良い。
【０００９】成形されたディスクが良好にスタンパから
離型するためには、成形されたディスクの冷却状態が均
一であることも大きな要件となる。通常の金型はスタン
パを金型の表面に保持するためその内周部をスタンパ押
さえ８で押さえている。このため、金型の中心部近くに
は冷却水路９が設けられず、ディスク中心部の冷却が不
足し、冷却ムラを生じ離型ムラやピットずれの原因とな
る。図３、図４に示すように、スタンパ押さえ８を取り
除き（設けず）スタンパ５，６の内周縁部を自由状態
（非固定状態）とし冷却水路９をディスク中心部（金型
中心部）の近傍に設けることにより成形ディスクの冷却
を均一にすることが可能となる。
離型するためには、成形されたディスクの冷却状態が均
一であることも大きな要件となる。通常の金型はスタン
パを金型の表面に保持するためその内周部をスタンパ押
さえ８で押さえている。このため、金型の中心部近くに
は冷却水路９が設けられず、ディスク中心部の冷却が不
足し、冷却ムラを生じ離型ムラやピットずれの原因とな
る。図３、図４に示すように、スタンパ押さえ８を取り
除き（設けず）スタンパ５，６の内周縁部を自由状態
（非固定状態）とし冷却水路９をディスク中心部（金型
中心部）の近傍に設けることにより成形ディスクの冷却
を均一にすることが可能となる。
【００１０】スタンパ５，６の内周縁を自由状態とした
場合、金型中に樹脂を注入した場合にスタンパの裏面に
樹脂が回り込むことが心配されるが、例えば図４に示す
ように、ブッシュ１０の先端Ａをスタンパ５，６の表面
Ｂと面一から２０μ程度突出するように設けておけば、
樹脂がスタンパ５，６の裏に回り込むようなことはな
い。また、ブッシュ１０の直径ｄとスタンパ５，６の内
径Ｄとはスタンパ５，６の内径が１０〜３０μｍ大きく
されており、隙間が形成されていることが好ましい。こ
れはブッシュ１０とスタンパ５，６とが膨張、収縮によ
り接触変形するのを防ぐためである。（材質的に通常は
ブッシュ１０の方が膨張率が大きい。）
場合、金型中に樹脂を注入した場合にスタンパの裏面に
樹脂が回り込むことが心配されるが、例えば図４に示す
ように、ブッシュ１０の先端Ａをスタンパ５，６の表面
Ｂと面一から２０μ程度突出するように設けておけば、
樹脂がスタンパ５，６の裏に回り込むようなことはな
い。また、ブッシュ１０の直径ｄとスタンパ５，６の内
径Ｄとはスタンパ５，６の内径が１０〜３０μｍ大きく
されており、隙間が形成されていることが好ましい。こ
れはブッシュ１０とスタンパ５，６とが膨張、収縮によ
り接触変形するのを防ぐためである。（材質的に通常は
ブッシュ１０の方が膨張率が大きい。）
【００１１】また、ディスク成形後の離型時にスタンパ
５，６の中心部近くが金型表面から浮き上るような現象
も考えられるが、スタンパ５，６の厚さを０．４ｍｍ以
上、好ましくは０．５ｍｍ以上（通常のスタンパの厚さ
は０．３ｍｍ以下）とすることによりスタンパの中心部
近くの浮上り現象は防止し得る。
５，６の中心部近くが金型表面から浮き上るような現象
も考えられるが、スタンパ５，６の厚さを０．４ｍｍ以
上、好ましくは０．５ｍｍ以上（通常のスタンパの厚さ
は０．３ｍｍ以下）とすることによりスタンパの中心部
近くの浮上り現象は防止し得る。
【００１２】
【発明の効果】本発明の金型によれば、金型の型開きに
際し、外周リングが分割されて両側のスタンパを夫々保
持するので、離型ムラやピットずれが防止され、良好な
ディスクが安定して製造し得る。
際し、外周リングが分割されて両側のスタンパを夫々保
持するので、離型ムラやピットずれが防止され、良好な
ディスクが安定して製造し得る。
【図１】本発明の金型の一例の縦断面図。
【図２】図１の金型の型開き状態を示す縦断面図。
【図３】本発明の金型の他の一例の縦断面図。
【図４】図３の部分拡大図。
【図５】従来の金型の縦断面図。
１ 金型 ２ 固定金型 ３ 可動金型 ４，４′ 外周リング ５ スタンパ ６ スタンパ ７ ディスク
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂を注入して円環状のディスクを
成形する金型であって、互いに対向してディスク形状に
対応するキャビティーを形成し、対向する金型面に各々
スタンパを設けてなる一対の金型と、ディスクの外周部
を形成する外周リングとからなり、外周リングが、成形
されるディスクの厚さ方向に分割され、各々の金型のス
タンパの外周縁部を覆う構造とされていることを特徴と
するディスク成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35478097A JPH11179761A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ディスク成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35478097A JPH11179761A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ディスク成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179761A true JPH11179761A (ja) | 1999-07-06 |
Family
ID=18439860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35478097A Pending JPH11179761A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ディスク成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11179761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011113226A1 (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 蓝光光盘压模设备 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35478097A patent/JPH11179761A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011113226A1 (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 蓝光光盘压模设备 |
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