JPH11176772A - プリカット方法 - Google Patents
プリカット方法Info
- Publication number
- JPH11176772A JPH11176772A JP33601197A JP33601197A JPH11176772A JP H11176772 A JPH11176772 A JP H11176772A JP 33601197 A JP33601197 A JP 33601197A JP 33601197 A JP33601197 A JP 33601197A JP H11176772 A JPH11176772 A JP H11176772A
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- JP
- Japan
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- cutting
- precut
- cut
- rotary blade
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
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- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims 2
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Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 切り始めの段階で回転ブレードに掛かる負荷
を軽減し、刃部にダメージを与えないようにしたプリカ
ット方法を提供する。 【解決手段】 回転ブレードの切り込み深さを徐々に増
大させるか、又は回転ブレードの切削送り速度を徐々に
増大させるか、或はその両方を組み合わせてプリカット
を遂行する。ダミーとなるプリカット基板は、被加工物
と同質のものを用いる。被加工物がシリコンで形成され
ている場合は、プリカット基板もそれに合わせてシリコ
ンで形成されたものを用いる。ダイシング装置で切削加
工する場合は、回転ブレードはダイシングブレードとす
る。
を軽減し、刃部にダメージを与えないようにしたプリカ
ット方法を提供する。 【解決手段】 回転ブレードの切り込み深さを徐々に増
大させるか、又は回転ブレードの切削送り速度を徐々に
増大させるか、或はその両方を組み合わせてプリカット
を遂行する。ダミーとなるプリカット基板は、被加工物
と同質のものを用いる。被加工物がシリコンで形成され
ている場合は、プリカット基板もそれに合わせてシリコ
ンで形成されたものを用いる。ダイシング装置で切削加
工する場合は、回転ブレードはダイシングブレードとす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を切削す
る回転ブレードのプリカット方法に関する。
る回転ブレードのプリカット方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物を切削する
には、従来例えば図３に示すようなダイシング装置が使
用されている。このダイシング装置は、回転ブレード１
を着脱可能に装着した切削手段２を備え、フレーム３に
粘着テープ４を介して固定された被加工物５をチャック
テーブル６上に吸着保持し、このチャックテーブル６を
切削手段２に対して往復移動させながら、前記回転ブレ
ード１で被加工物５を切削加工する。前記回転ブレード
１は、摩耗により切れ味が悪くなるため適宜交換され、
切削手段２から外された回転ブレードは、新しい回転ブ
レードと交換される。
には、従来例えば図３に示すようなダイシング装置が使
用されている。このダイシング装置は、回転ブレード１
を着脱可能に装着した切削手段２を備え、フレーム３に
粘着テープ４を介して固定された被加工物５をチャック
テーブル６上に吸着保持し、このチャックテーブル６を
切削手段２に対して往復移動させながら、前記回転ブレ
ード１で被加工物５を切削加工する。前記回転ブレード
１は、摩耗により切れ味が悪くなるため適宜交換され、
切削手段２から外された回転ブレードは、新しい回転ブ
レードと交換される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】新しい回転ブレード
は、切削加工に先立ちブレードの切削能力を安定させる
ためにプリカットが遂行される。このプリカットは、プ
リカット基板（被加工物のダミー）を用いた試し切りで
あり、前記チャックテーブル６にプリカット基板７を吸
着保持してなされる。しかしながら、従来は図４のよう
に一定の切り込み深さ及び一定の切削送り速度でプリカ
ットを行っていたため、切り始めの段階で回転ブレード
１に負荷が掛かり、刃部を損傷する等の問題があった。
は、切削加工に先立ちブレードの切削能力を安定させる
ためにプリカットが遂行される。このプリカットは、プ
リカット基板（被加工物のダミー）を用いた試し切りで
あり、前記チャックテーブル６にプリカット基板７を吸
着保持してなされる。しかしながら、従来は図４のよう
に一定の切り込み深さ及び一定の切削送り速度でプリカ
ットを行っていたため、切り始めの段階で回転ブレード
１に負荷が掛かり、刃部を損傷する等の問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされ、切り始めの段階で回転ブレードに掛か
る負荷を軽減することで、刃部の損傷等を未然に防止で
きるようにしたプリカット方法を提供することを目的と
する。
るためになされ、切り始めの段階で回転ブレードに掛か
る負荷を軽減することで、刃部の損傷等を未然に防止で
きるようにしたプリカット方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の手段として、本発明は、被加工物の切削加工に先立
ち、回転ブレードの切削能力を安定させるために遂行さ
れるプリカット方法において、回転ブレードの切り込み
深さ又は／及び切削送り速度を徐々に増大させ、プリカ
ット基板を切削してプリカットを遂行することを要旨と
する。又、プリカット方法において、被加工物を切削加
工する際の回転ブレードの切り込み深さがＤである場合
に、回転ブレードの切り込み深さをＤよりも浅いｄから
Ｄまで徐々に増大させること、被加工物の切削送り速度
がＶである場合に、切削送り速度をＶよりも小さいｖか
らＶまで徐々に増大させること、プリカット基板は、被
加工物と同質の物質であること、被加工物はシリコンで
形成されており、プリカット基板もシリコンで形成され
ていること、回転ブレードはダイシングブレードであ
り、被加工物は半導体ウェーハであること、を要旨とす
るものである。
の手段として、本発明は、被加工物の切削加工に先立
ち、回転ブレードの切削能力を安定させるために遂行さ
れるプリカット方法において、回転ブレードの切り込み
深さ又は／及び切削送り速度を徐々に増大させ、プリカ
ット基板を切削してプリカットを遂行することを要旨と
する。又、プリカット方法において、被加工物を切削加
工する際の回転ブレードの切り込み深さがＤである場合
に、回転ブレードの切り込み深さをＤよりも浅いｄから
Ｄまで徐々に増大させること、被加工物の切削送り速度
がＶである場合に、切削送り速度をＶよりも小さいｖか
らＶまで徐々に増大させること、プリカット基板は、被
加工物と同質の物質であること、被加工物はシリコンで
形成されており、プリカット基板もシリコンで形成され
ていること、回転ブレードはダイシングブレードであ
り、被加工物は半導体ウェーハであること、を要旨とす
るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は回転ブレ
ードであって切削手段２に装着されており、チャックテ
ーブル６上に吸着保持されたプリカット基板７をプリカ
ットする。この場合は、従来のプリカット方法とは異な
って、回転ブレードの切り込み深さは徐々に深くし、切
削送り速度は徐々に速くする方法で行う。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は回転ブレ
ードであって切削手段２に装着されており、チャックテ
ーブル６上に吸着保持されたプリカット基板７をプリカ
ットする。この場合は、従来のプリカット方法とは異な
って、回転ブレードの切り込み深さは徐々に深くし、切
削送り速度は徐々に速くする方法で行う。
【０００７】回転ブレード１の切り込み深さを徐々に深
くする場合は、図２のように前記被加工物５を実際に切
削加工する時の回転ブレード１の切り込み深さがＤであ
る場合に、回転ブレード１の切り込み深さをＤよりも浅
いｄからＤまで徐々に増大させる。
くする場合は、図２のように前記被加工物５を実際に切
削加工する時の回転ブレード１の切り込み深さがＤであ
る場合に、回転ブレード１の切り込み深さをＤよりも浅
いｄからＤまで徐々に増大させる。
【０００８】この際、回転ブレード１の切削送り速度即
ちターンテーブル６の送り速度は一定とする。又、切削
本数は、図２の例では各切り込み深さに付き１本ずつで
あるが通常は複数本ずつとし、しかも切り込み深さが深
くなるに連れて切削本数を漸次増やし、回転ブレード１
を徐々に慣らすようにすると好ましい。
ちターンテーブル６の送り速度は一定とする。又、切削
本数は、図２の例では各切り込み深さに付き１本ずつで
あるが通常は複数本ずつとし、しかも切り込み深さが深
くなるに連れて切削本数を漸次増やし、回転ブレード１
を徐々に慣らすようにすると好ましい。
【０００９】回転ブレード１の切削送り速度を徐々に速
くする場合は、被加工物５を実際に切削加工する時の切
削送り速度がＶである場合に、プリカットの切削送り速
度をＶよりも小さいｖからＶまで徐々に増大させる。
くする場合は、被加工物５を実際に切削加工する時の切
削送り速度がＶである場合に、プリカットの切削送り速
度をＶよりも小さいｖからＶまで徐々に増大させる。
【００１０】この際、切り込み深さは一定とし、切削本
数は通常同一切削送り速度に付き複数本とし、且つ速度
が増大するに連れて切削本数を増やすようにすると良
い。
数は通常同一切削送り速度に付き複数本とし、且つ速度
が増大するに連れて切削本数を増やすようにすると良
い。
【００１１】更に、回転ブレード１の切り込み深さ及び
切削送り速度の両方を徐々に増大させながらプリカット
する場合もある。この場合には、例えば表１のような切
り込み深さと切削送り速度との組み合わせで段階的にプ
リカットする。
切削送り速度の両方を徐々に増大させながらプリカット
する場合もある。この場合には、例えば表１のような切
り込み深さと切削送り速度との組み合わせで段階的にプ
リカットする。
【表１】
【００１２】前記プリカット基板７は、被加工物５と同
質の物質であることが好ましく、被加工物５がシリコン
（半導体ウェーハ）である場合にはプリカット基板もそ
れに合わせてシリコン（半導体ウェーハ）を用い、しか
も厚さも同等にする。
質の物質であることが好ましく、被加工物５がシリコン
（半導体ウェーハ）である場合にはプリカット基板もそ
れに合わせてシリコン（半導体ウェーハ）を用い、しか
も厚さも同等にする。
【００１３】前記ダイシング装置で被加工物を切削加工
する場合は、回転ブレード１はダイシングブレードを用
いると共にそのダイシング装置に装着してプリカットを
遂行する。つまり、他の切削装置を代用してプリカット
を遂行しない方が好ましい。
する場合は、回転ブレード１はダイシングブレードを用
いると共にそのダイシング装置に装着してプリカットを
遂行する。つまり、他の切削装置を代用してプリカット
を遂行しない方が好ましい。
【００１４】このようにして、プリカットを遂行すれ
ば、切り始めの段階では切り込み深さが浅いか又は切削
送り速度が遅いか、或はその両方の組み合わせであるた
め回転ブレード１に掛かる負荷を軽減させることができ
る。従って、回転ブレード１の刃部の損傷を未然に防止
し、プリカットを確実に達成できると共に、本番での良
好な切削加工を確保することが可能となる。
ば、切り始めの段階では切り込み深さが浅いか又は切削
送り速度が遅いか、或はその両方の組み合わせであるた
め回転ブレード１に掛かる負荷を軽減させることができ
る。従って、回転ブレード１の刃部の損傷を未然に防止
し、プリカットを確実に達成できると共に、本番での良
好な切削加工を確保することが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
カット方法は、切り込み深さ又は／及び切削送り速度を
徐々に増大させながらプリカットを遂行するので、切り
始めの段階で回転ブレードに負荷が掛からず、刃部を損
傷してダメージを与えることがなく、被加工物の切削加
工を高精度に行える等の優れた効果を奏する。
カット方法は、切り込み深さ又は／及び切削送り速度を
徐々に増大させながらプリカットを遂行するので、切り
始めの段階で回転ブレードに負荷が掛からず、刃部を損
傷してダメージを与えることがなく、被加工物の切削加
工を高精度に行える等の優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るプリカット方法の実施の態様を示
す要部の斜視図である。
す要部の斜視図である。
【図２】切り込み深さを徐々に増大してプリカットする
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図３】被加工物を切削するダイシング装置の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】従来のプリカット方法を示す説明図である。
１…回転ブレード ２…切削手段 ３…フレーム ４…粘着テープ ５…被加工物 ６…チャックテーブル ７…プリカット基板
Claims (8)
- 【請求項１】被加工物の切削加工に先立ち、回転ブレー
ドの切削能力を安定させるために遂行されるプリカット
方法において、 回転ブレードの切り込み深さを徐々に増大させ、プリカ
ット基板を切削してプリカットを遂行するプリカット方
法。 - 【請求項２】被加工物の切削加工に先立ち、回転ブレー
ドの切削能力を安定させるために遂されるプリカット方
法において、 回転ブレードの切削送り速度を徐々に増大させ、プリカ
ット基板を切削してプリカットを遂行するプリカット方
法。 - 【請求項３】被加工物の切削加工に先立ち、回転ブレー
ドの切削能力を安定させるために遂れるプリカット方法
において、 回転ブレードの切り込み深さ、及び切削送り速度を徐々
に増大させ、プリカット基板を切削してプリカットを遂
行するプリカット方法。 - 【請求項４】被加工物を切削加工する際の回転ブレード
の切り込み深さがＤである場合に、回転ブレードの切り
込み深さをＤよりも浅いｄからＤまで徐々に増大させる
請求項１、３いずれか記載のプリカット方法。 - 【請求項５】被加工物の切削送り速度がＶである場合
に、切削送り速度をＶよりも小さいｖからＶまで徐々に
増大させる請求項２、３、４いずれか記載のプリカット
方法。 - 【請求項６】プリカット基板は、被加工物と同質の物質
である請求項１、２、３、４、５いずれか記載のプリカ
ット方法。 - 【請求項７】被加工物はシリコンで形成されており、プ
リカット基板もシリコンで形成されている請求項６記載
のプリカット方法。 - 【請求項８】回転ブレードはダイシングブレードであ
り、被加工物は半導体ウェーハである請求項１、２、
３、４、５、６、７いずれか記載のプリカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33601197A JPH11176772A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | プリカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33601197A JPH11176772A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | プリカット方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176772A true JPH11176772A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18294779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33601197A Pending JPH11176772A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | プリカット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176772A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011011302A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードのドレッシング方法 |
| JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| KR20180136880A (ko) * | 2017-06-15 | 2018-12-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
| JP2021064760A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 被加工体、被加工体製造方法、及び被加工体の加工方法 |
| KR20220069817A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
-
1997
- 1997-12-05 JP JP33601197A patent/JPH11176772A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011011302A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードのドレッシング方法 |
| JP2016181540A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| KR20180136880A (ko) * | 2017-06-15 | 2018-12-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
| JP2021064760A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 被加工体、被加工体製造方法、及び被加工体の加工方法 |
| KR20220069817A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080522 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080916 |