JPH11235718A - 半導体インゴットの切断方法 - Google Patents
半導体インゴットの切断方法Info
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- JPH11235718A JPH11235718A JP3826798A JP3826798A JPH11235718A JP H11235718 A JPH11235718 A JP H11235718A JP 3826798 A JP3826798 A JP 3826798A JP 3826798 A JP3826798 A JP 3826798A JP H11235718 A JPH11235718 A JP H11235718A
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- Japan
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- cutting
- semiconductor ingot
- ingot
- semiconductor
- wire saw
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体インゴットをワイヤソー切断装置へ装着
する際、スライス角度調整が迅速且つ容易にできる。 【解決手段】半導体インゴットの切断開始側端面へ切断
角度調整治具を貼り付け、然る後ワイヤソー切断装置に
より半導体ウェハを切り出す。
する際、スライス角度調整が迅速且つ容易にできる。 【解決手段】半導体インゴットの切断開始側端面へ切断
角度調整治具を貼り付け、然る後ワイヤソー切断装置に
より半導体ウェハを切り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体インゴットの
切断方法に関するものである。
切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＧａＡｓウェハは発光特性、電子高速移
動性、高周波特性等の優れた特長を有していることから
レーザーダイオード、発光ダイオード、マイクロ波ＩＣ
等の半導体デバイスの基礎材として広く用いられてい
る。
動性、高周波特性等の優れた特長を有していることから
レーザーダイオード、発光ダイオード、マイクロ波ＩＣ
等の半導体デバイスの基礎材として広く用いられてい
る。
【０００３】このＧａＡｓウェハの製造は、まず高純度
Ｇａと高純度Ａｓ或いはＧａＡｓ多結晶を用いてＧａＡ
ｓ単結晶インゴットを育成し、次にその育成したＧａＡ
ｓ単結晶インゴットをスライス加工してＧａＡｓウェハ
を切り出し、次にその切り出したＧａＡｓウェハの表面
を鏡面研磨、洗浄、乾燥することにより鏡面研磨ＧａＡ
ｓウェハとしている。
Ｇａと高純度Ａｓ或いはＧａＡｓ多結晶を用いてＧａＡ
ｓ単結晶インゴットを育成し、次にその育成したＧａＡ
ｓ単結晶インゴットをスライス加工してＧａＡｓウェハ
を切り出し、次にその切り出したＧａＡｓウェハの表面
を鏡面研磨、洗浄、乾燥することにより鏡面研磨ＧａＡ
ｓウェハとしている。
【０００４】ところでＧａＡｓ単結晶インゴットのよう
な半導体インゴットのスライス加工は従来次のように行
われている。
な半導体インゴットのスライス加工は従来次のように行
われている。
【０００５】まず、ＧａＡｓ単結晶インゴットを端末切
断装置に装着し、次にその装着したＧａＡｓ単結晶イン
ゴットの切断開始側端部をその長手方向に対して直角方
向に切断する。
断装置に装着し、次にその装着したＧａＡｓ単結晶イン
ゴットの切断開始側端部をその長手方向に対して直角方
向に切断する。
【０００６】次に、ＧａＡｓ単結晶インゴットのスライ
ス切断面とワイヤソー切断装置のワイヤソーのスライス
方向とが完全に平行となるように角度調整してから端末
切断ＧａＡｓ単結晶インゴットをワイヤソー切断装置に
装着し、それからワイヤソー切断装置を稼動させてＧａ
Ａｓウェハを切り出すようにしている。
ス切断面とワイヤソー切断装置のワイヤソーのスライス
方向とが完全に平行となるように角度調整してから端末
切断ＧａＡｓ単結晶インゴットをワイヤソー切断装置に
装着し、それからワイヤソー切断装置を稼動させてＧａ
Ａｓウェハを切り出すようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＧａＡｓ
単結晶インゴットをスライス切断装置へ装着するときに
は、ＧａＡｓ単結晶インゴットのスライス切断面とワイ
ヤソー切断装置のワイヤソーのスライス方向とが完全に
平行となるように角度調整する必要があり、この角度調
整作業に多くの工数を費やし、またその角度調整の不具
合によりＧａＡｓウェハの厚さのばらつきが発生し、更
にＧａＡｓ単結晶インゴットのロスの増大等が起こって
いた。
単結晶インゴットをスライス切断装置へ装着するときに
は、ＧａＡｓ単結晶インゴットのスライス切断面とワイ
ヤソー切断装置のワイヤソーのスライス方向とが完全に
平行となるように角度調整する必要があり、この角度調
整作業に多くの工数を費やし、またその角度調整の不具
合によりＧａＡｓウェハの厚さのばらつきが発生し、更
にＧａＡｓ単結晶インゴットのロスの増大等が起こって
いた。
【０００８】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、半導体インゴットをワイヤソー切断装置へ
装着する際には半導体インゴットの切断角度調整が迅速
且つ容易にでき、その結果半導体ウェハの品質と生産性
の顕著なる向上、更に半導体インゴットのロスの大幅な
低減をも達成することができる半導体インゴットの切断
方法を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、半導体インゴットをワイヤソー切断装置へ
装着する際には半導体インゴットの切断角度調整が迅速
且つ容易にでき、その結果半導体ウェハの品質と生産性
の顕著なる向上、更に半導体インゴットのロスの大幅な
低減をも達成することができる半導体インゴットの切断
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、少なくとも切断開始側端面が長手方向に対して垂
直な面を有する半導体インゴットの上記切断開始側端面
へ切断角度調整治具を貼り付けた後、該切断角度調整治
具を貼り付けた半導体インゴットをワイヤソー切断装置
に装着し、然る後ワイヤソー切断装置を稼働させて半導
体ウェハを切り出すことを特徴とする半導体インゴット
の切断方法にある。
ろは、少なくとも切断開始側端面が長手方向に対して垂
直な面を有する半導体インゴットの上記切断開始側端面
へ切断角度調整治具を貼り付けた後、該切断角度調整治
具を貼り付けた半導体インゴットをワイヤソー切断装置
に装着し、然る後ワイヤソー切断装置を稼働させて半導
体ウェハを切り出すことを特徴とする半導体インゴット
の切断方法にある。
【００１０】本発明において切断角度調整治具は、半導
体インゴットの切断開始側端面へ貼り付けられる面に対
してその反対側の面が所定の角度をもって傾斜してお
り、該反対側の面に平行に半導体インゴットを切断する
ことが好ましい。
体インゴットの切断開始側端面へ貼り付けられる面に対
してその反対側の面が所定の角度をもって傾斜してお
り、該反対側の面に平行に半導体インゴットを切断する
ことが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の半導体インゴット
の切断方法の一実施例を図面により説明する。
の切断方法の一実施例を図面により説明する。
【００１２】図１は本発明の半導体インゴットの切断方
法の一実施例を示した平面図である。
法の一実施例を示した平面図である。
【００１３】図１において１は半導体インゴット、２は
切断角度調整治具、３はスライス切断線、４は切断開始
側端面、５は切断終了側端面、６は平行出し面である。
切断角度調整治具、３はスライス切断線、４は切断開始
側端面、５は切断終了側端面、６は平行出し面である。
【００１４】即ち、図１は半導体インゴット１をスライ
ス切断線３に沿って図示しないワイヤソーにより半導体
ウェハを切り出す例を示したものであって、この作業は
次のように行う。
ス切断線３に沿って図示しないワイヤソーにより半導体
ウェハを切り出す例を示したものであって、この作業は
次のように行う。
【００１５】まず、結晶成長させて得られた半導体イン
ゴットを用意し、その半導体インゴットの両側端末をそ
の長手方向に対して直角方向に切断しておく。
ゴットを用意し、その半導体インゴットの両側端末をそ
の長手方向に対して直角方向に切断しておく。
【００１６】図２はこのようにして得られた半導体イン
ゴット１と切断線との関係を示した平面図である。
ゴット１と切断線との関係を示した平面図である。
【００１７】図２において符号は図１と同一である。
【００１８】半導体インゴット１のスライス切断線３に
平行する面、即ち平行出し面を有する切断角度調整治具
を用意する。
平行する面、即ち平行出し面を有する切断角度調整治具
を用意する。
【００１９】図３はこの切断角度調整治具を示した平面
図であって、２は切断角度調整治具、７は垂直面、６は
平行出し面である。
図であって、２は切断角度調整治具、７は垂直面、６は
平行出し面である。
【００２０】なお、本発明では予め平行出し面６の角度
が異なる切断角度調整治具を多数用意しておくようにす
る。また、ここにおいて切断角度調整治具２の材質はプ
ラスチック、木、金属、セラミック等のいずれでもよ
い。
が異なる切断角度調整治具を多数用意しておくようにす
る。また、ここにおいて切断角度調整治具２の材質はプ
ラスチック、木、金属、セラミック等のいずれでもよ
い。
【００２１】次に、図１に示すように半導体インゴット
１のインゴット切断開始側端面４に、図示しない接着剤
を介して切断角度調整治具２の垂直面７を貼り付ける。
１のインゴット切断開始側端面４に、図示しない接着剤
を介して切断角度調整治具２の垂直面７を貼り付ける。
【００２２】次に、この図１のようにした切断角度調整
治具２を貼り付けた半導体インゴット１を図示しないワ
イヤソー切断装置に装着する。
治具２を貼り付けた半導体インゴット１を図示しないワ
イヤソー切断装置に装着する。
【００２３】この装着作業だけでワイヤソー切断装置の
ワイヤソーのスライス方向と半導体インゴット１のスラ
イス切断線３との平行合わせが完了する。従って平行合
わせ作業は迅速且つ容易に行うことができる。
ワイヤソーのスライス方向と半導体インゴット１のスラ
イス切断線３との平行合わせが完了する。従って平行合
わせ作業は迅速且つ容易に行うことができる。
【００２４】最後に、ワイヤソー切断装置を稼動させる
ことにより半導体インゴット１を設定したスライス方向
で且つ均一な厚さに半導体ウェハを正確に切り出すこと
ができ、その結果半導体ウェハの品質と生産性の顕著な
る向上、更に半導体インゴットのロスの大幅な低減をも
達成することができる。
ことにより半導体インゴット１を設定したスライス方向
で且つ均一な厚さに半導体ウェハを正確に切り出すこと
ができ、その結果半導体ウェハの品質と生産性の顕著な
る向上、更に半導体インゴットのロスの大幅な低減をも
達成することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の半導体インゴットの切断方法に
よれば半導体インゴットを設定したスライス方向で且つ
均一な厚さに半導体ウェハを正確に切り出すことがで
き、その結果半導体ウェハの品質と生産性の顕著なる向
上、更に半導体インゴットのロスの大幅な低減をも達成
することができるものであり、工業上有用である。
よれば半導体インゴットを設定したスライス方向で且つ
均一な厚さに半導体ウェハを正確に切り出すことがで
き、その結果半導体ウェハの品質と生産性の顕著なる向
上、更に半導体インゴットのロスの大幅な低減をも達成
することができるものであり、工業上有用である。
【図１】本発明の半導体インゴットの切断方法の一実施
例を示した平面図である。
例を示した平面図である。
【図２】本発明の半導体インゴットの切断方法の一実施
例に用いた半導体インゴットと切断線との関係を示した
平面図である。
例に用いた半導体インゴットと切断線との関係を示した
平面図である。
【図３】本発明の半導体インゴットの切断方法の一実施
例に用いた切断角度調整治具を示した平面図である。
例に用いた切断角度調整治具を示した平面図である。
１ 半導体インゴット ２ 切断角度調整治具 ３ スライス切断線 ４ 切断開始側端面 ５ 切断終了側端面 ６ 平行出し面
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも切断開始側端面が長手方向に対
して垂直な面を有する半導体インゴットの前記切断開始
側端面へ切断角度調整治具を貼り付けた後、該切断角度
調整治具を貼り付けた半導体インゴットをワイヤソー切
断装置に装着し、然る後ワイヤソー切断装置を稼働させ
て半導体ウェハを切り出すことを特徴とする半導体イン
ゴットの切断方法。 - 【請求項２】前記切断角度調整治具は、半導体インゴッ
トの切断開始側端面へ貼り付けられる面に対してその反
対側の面が所定の角度をもって傾斜しており、該反対側
の面に平行に半導体インゴットを切断することを特徴と
する請求項１記載の半導体インゴットの切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3826798A JPH11235718A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 半導体インゴットの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3826798A JPH11235718A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 半導体インゴットの切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11235718A true JPH11235718A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12520551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3826798A Pending JPH11235718A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 半導体インゴットの切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11235718A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004512251A (ja) * | 2000-10-20 | 2004-04-22 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 単結晶を切断するための方法および装置ならびに調節装置ならびに結晶方位を決定するためのテスト方法 |
| JP2009202406A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Instruments Inc | ウエハの作製方法およびウエハの製造装置 |
| KR101064266B1 (ko) | 2011-04-05 | 2011-09-14 | 한국생산기술연구원 | 와이어소를 이용한 사파이어 잉곳의 절단방법 |
| CN102229213A (zh) * | 2011-06-23 | 2011-11-02 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种硅块线锯机床及其硅块固定装置 |
| CN110871507A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-10 | 焦作市通发电子产品有限公司 | 一种晶体的斜度切割方法及定位夹具 |
| CN111002494A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-14 | 广东富源科技股份有限公司 | 一种用于热交换法蓝宝石晶锭加工的定向方法及其装置 |
| CN113352485A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-07 | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 | 硅片多线切割方法 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3826798A patent/JPH11235718A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004512251A (ja) * | 2000-10-20 | 2004-04-22 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 単結晶を切断するための方法および装置ならびに調節装置ならびに結晶方位を決定するためのテスト方法 |
| JP2009202406A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Instruments Inc | ウエハの作製方法およびウエハの製造装置 |
| KR101064266B1 (ko) | 2011-04-05 | 2011-09-14 | 한국생산기술연구원 | 와이어소를 이용한 사파이어 잉곳의 절단방법 |
| CN102229213A (zh) * | 2011-06-23 | 2011-11-02 | 英利能源（中国）有限公司 | 一种硅块线锯机床及其硅块固定装置 |
| CN110871507A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-10 | 焦作市通发电子产品有限公司 | 一种晶体的斜度切割方法及定位夹具 |
| CN110871507B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-11-23 | 焦作市通发电子产品有限公司 | 一种晶体的斜度切割方法及定位夹具 |
| CN111002494A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-14 | 广东富源科技股份有限公司 | 一种用于热交换法蓝宝石晶锭加工的定向方法及其装置 |
| CN113352485A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-07 | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 | 硅片多线切割方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |