CN110712308A - 边皮料的切割方法 - Google Patents

边皮料的切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110712308A
CN110712308A CN201911011900.5A CN201911011900A CN110712308A CN 110712308 A CN110712308 A CN 110712308A CN 201911011900 A CN201911011900 A CN 201911011900A CN 110712308 A CN110712308 A CN 110712308A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
arc
edge
silicon block
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911011900.5A
Other languages
English (en)
Inventor
孟祥熙
曹育红
符黎明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Shichuang Energy Technology Co Ltd
Original Assignee
Changzhou Shichuang Energy Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Shichuang Energy Technology Co Ltd filed Critical Changzhou Shichuang Energy Technology Co Ltd
Priority to CN201911011900.5A priority Critical patent/CN110712308A/zh
Publication of CN110712308A publication Critical patent/CN110712308A/zh
Priority to PCT/CN2020/100649 priority patent/WO2021077804A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools

Abstract

本发明公开了一种边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。本发明能减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率；本发明还能减少切片时间，提高切片效率。

Description

边皮料的切割方法
技术领域
本发明涉及边皮料的切割方法。
背景技术
单晶硅片由单晶硅棒切割而成，一般先将单晶硅棒进行切方，得到长度方向与硅棒长度方向一致的长方体状硅块，再将硅块切片成单晶硅片。
单晶硅棒切方会产生边皮料，而边皮料一般都是回炉或用作高效多晶铸锭籽晶等使用，造成单晶硅棒的利用率较低。
将边皮料切割成硅片，可以提高单晶硅棒的利用率。
边皮料一般包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部。
将边皮料切割成硅片，需要采用金刚线切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部。目前一般沿边皮料的长度方向切除两侧尖角部，并沿边皮料的长度方向切除弧形凸起部。金刚线在边皮料长度方向上与边皮料相对位移，金刚线与边皮料的接触时间（即切割时间）较长，尖角部和弧形凸起部的切割效率有待提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种边皮料的切割方法，其能提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。
为实现上述目的，本发明提供一种边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。
本发明沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，并沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部，可以减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。
本发明还提供上述边皮料切割方法的一种具体方案，包括如下具体步骤：
A1）截断边皮料：对边皮料进行截断，得到边皮料小段；
A2）切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，且沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
A3）硅块切片：沿平行于硅块底面的方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
本发明提供先截断，再切除尖角部和弧形凸起部，最后切片的方案，该方案可将边皮料切割成单晶硅片，可提高单晶硅棒的利用率。
优选的，步骤A3）中，沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
为了将硅块切割出单晶硅片，目前一般沿硅块底面的长度方向对硅块进行切片，切片时间较长，切片效率有待提高。
本发明沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，可减少硅块的切片时间，提高硅块的切片效率。
优选的，步骤A1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断边皮料。
优选的，步骤A2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部。
优选的，步骤A3）中，采用切片机进行硅块切片。
优选的，步骤A1）中，边皮料小段底面的长度为100～250mm。
本发明还提供上述边皮料切割方法的另一种具体方案，包括如下具体步骤：
B1）切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料的厚度方向切除边皮料的两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除边皮料的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
B2）截断硅块：对硅块进行截断，得到硅块小段；
B3）硅块小段切片：沿平行于硅块小段底面的方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
本发明还提供先切除尖角部和弧形凸起部，再截断，最后切片的方案，该方案也可将边皮料切割成单晶硅片，也可提高单晶硅棒的利用率。
优选的，步骤B3）中，沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
为了将硅块小段切割出单晶硅片，目前一般沿硅块小段底面的长度方向对硅块小段进行切片，切片时间较长，切片效率有待提高。
本发明沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，可减少硅块小段的切片时间，提高硅块小段的切片效率。
优选的，步骤B1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部。
优选的，步骤B2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断硅块。
优选的，步骤B3）中，采用切片机进行硅块小段切片。
优选的，步骤B2）中，硅块小段底面的长度为100～250mm。
本发明的优点和有益效果在于：提供一种边皮料的切割方法，其能减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率；还能减少切片时间，提高切片效率。
附图说明
图1是边皮料的示意图；
图2是沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部的示意图；
图3是沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部的示意图；
图4是实施例1中边皮料的示意图；
图5是实施例1中边皮料小段的示意图；
图6是实施例1中硅块的示意图；
图7是实施例2中边皮料的示意图；
图8是实施例2中硅块的示意图；
图9是实施例2中硅块小段的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明要切割的边皮料1为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料1包括：长方形底面11，与底面11相背的弧面12，以及分设于底面11长度方向两端的一对端面；该对端面与底面11垂直；以底面11和弧面12的结合部为尖角部2；以弧面12位于边皮料1两侧尖角部2之间的部分为弧形凸起部3。
如图2和图3所示，本发明提供一种边皮料的切割方法，沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部；且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。
本发明沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，并沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部，可以减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。
本发明的具体实施例如下：
实施例1
如图4至图6所示，本发明提供上述边皮料切割方法的一种具体方案，包括如下具体步骤：
A1）截断边皮料：对边皮料进行截断，得到边皮料小段；
A2）切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，且沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
A3）硅块切片：沿平行于硅块底面的方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
本发明提供先截断，再切除尖角部和弧形凸起部，最后切片的方案，该方案可将边皮料切割成单晶硅片，可提高单晶硅棒的利用率。
沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，并沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，可以减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。
优选的，步骤A3）中，沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
为了将硅块切割出单晶硅片，目前一般沿硅块底面的长度方向对硅块进行切片，切片时间较长，切片效率有待提高。
本发明沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，可减少硅块的切片时间，提高硅块的切片效率。
优选的，步骤A1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断边皮料。
优选的，步骤A2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部。
优选的，步骤A3）中，采用切片机进行硅块切片。
优选的，步骤A1）中，边皮料小段底面的长度为100～250mm。
实施例2
如图7至图9所示，本发明还提供上述边皮料切割方法的另一种具体方案，包括如下具体步骤：
B1）切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料的厚度方向切除边皮料的两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除边皮料的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
B2）截断硅块：对硅块进行截断，得到硅块小段；
B3）硅块小段切片：沿平行于硅块小段底面的方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
本发明还提供先切除尖角部和弧形凸起部，再截断，最后切片的方案，该方案也可将边皮料切割成单晶硅片，也可提高单晶硅棒的利用率。
沿边皮料的厚度方向切除边皮料的两侧尖角部，并沿边皮料底面的宽度方向切除边皮料的弧形凸起部，可以减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。
优选的，步骤B3）中，沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
为了将硅块小段切割出单晶硅片，目前一般沿硅块小段底面的长度方向对硅块小段进行切片，切片时间较长，切片效率有待提高。
本发明沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，可减少硅块小段的切片时间，提高硅块小段的切片效率。
优选的，步骤B1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部。
优选的，步骤B2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断硅块。
优选的，步骤B3）中，采用切片机进行硅块小段切片。
优选的，步骤B2）中，硅块小段底面的长度为100～250mm。
综上可知，本发明能减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率；本发明还能减少切片时间，提高切片效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；其特征在于：沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。
2.根据权利要求1所述的边皮料的切割方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
A1）截断边皮料：对边皮料进行截断，得到边皮料小段；
A2）切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，且沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
A3）硅块切片：沿平行于硅块底面的方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
3.根据权利要求2所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A3）中，沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。
4.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断边皮料。
5.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部。
6.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A3）中，采用切片机进行硅块切片。
7.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A1）中，边皮料小段底面的长度为100～250mm。
8.根据权利要求1所述的边皮料的切割方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
B1）切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料的厚度方向切除边皮料的两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除边皮料的弧形凸起部，得到长方体状硅块；
B2）截断硅块：对硅块进行截断，得到硅块小段；
B3）硅块小段切片：沿平行于硅块小段底面的方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
9.根据权利要求8所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B3）中，沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。
10.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部。
11.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断硅块。
12.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B3）中，采用切片机进行硅块小段切片。
13.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B2）中，硅块小段底面的长度为100～250mm。
CN201911011900.5A 2019-10-23 2019-10-23 边皮料的切割方法 Pending CN110712308A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911011900.5A CN110712308A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 边皮料的切割方法
PCT/CN2020/100649 WO2021077804A1 (zh) 2019-10-23 2020-07-07 边皮料的切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911011900.5A CN110712308A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 边皮料的切割方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110712308A true CN110712308A (zh) 2020-01-21

Family

ID=69213135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911011900.5A Pending CN110712308A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 边皮料的切割方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110712308A (zh)
WO (1) WO2021077804A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110789010A (zh) * 2019-11-01 2020-02-14 常州时创能源科技有限公司 晶硅边皮料的切割工艺
CN111251483A (zh) * 2020-03-12 2020-06-09 常州时创能源股份有限公司 硅棒的切割方法
CN111993615A (zh) * 2020-09-10 2020-11-27 常州时创能源股份有限公司 单晶小硅块的拼接切割方法
WO2021077804A1 (zh) * 2019-10-23 2021-04-29 常州时创能源股份有限公司 边皮料的切割方法
WO2021082514A1 (zh) * 2019-11-01 2021-05-06 常州时创能源股份有限公司 晶硅边皮料的切割方法
CN112829094A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 常州时创能源股份有限公司 一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法及应用
CN112847852A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 常州时创能源股份有限公司 利用硅棒头尾料制备硅片的方法及应用
CN114347282A (zh) * 2022-01-18 2022-04-15 常州时创能源股份有限公司 硅片制备方法
CN114454364A (zh) * 2021-08-19 2022-05-10 青岛高测科技股份有限公司 硅棒切割方法、设备及系统
CN114750317A (zh) * 2022-04-21 2022-07-15 青岛高测科技股份有限公司 三线中垂切割硅棒的方法、切割设备及切割系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103690A (ja) * 2007-08-24 2008-05-01 Mitsubishi Electric Corp シリコンインゴット切断用スラリー
CN102828231A (zh) * 2012-09-13 2012-12-19 英利集团有限公司 类单晶铸锭籽晶体的制作方法及类单晶铸锭的制作方法
CN103022179A (zh) * 2011-09-26 2013-04-03 赵钧永 太阳能晶体硅片、电池片及太阳能发电装置
CN103386715A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 无锡奥特维科技有限公司 电火花工艺制备类单晶籽晶方法
CN109747055A (zh) * 2019-03-04 2019-05-14 常州时创能源科技有限公司 单晶硅片的制备方法和应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445976B1 (ko) * 2002-05-28 2004-08-25 길종원 단결정 실리콘 인곳의 스크랩부분을 이용한 태양전지용웨이퍼의 제조방법
CN101132896A (zh) * 2005-05-11 2008-02-27 三菱电机株式会社 硅块及硅片的制造方法
TWI539509B (zh) * 2013-07-05 2016-06-21 茂迪股份有限公司 晶圓棒的裁切方法、晶磚及晶圓片
CN104960100B (zh) * 2015-06-15 2017-01-04 浙江海纳半导体有限公司 一种提高单晶硅棒利用率的加工方法
CN108437246A (zh) * 2018-04-03 2018-08-24 江阴市瑞尔嘉新能源科技有限公司 一种硅芯边皮切割成品硅芯的方法和设备
CN110712308A (zh) * 2019-10-23 2020-01-21 常州时创能源科技有限公司 边皮料的切割方法
CN110789010A (zh) * 2019-11-01 2020-02-14 常州时创能源科技有限公司 晶硅边皮料的切割工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008103690A (ja) * 2007-08-24 2008-05-01 Mitsubishi Electric Corp シリコンインゴット切断用スラリー
CN103022179A (zh) * 2011-09-26 2013-04-03 赵钧永 太阳能晶体硅片、电池片及太阳能发电装置
CN103386715A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 无锡奥特维科技有限公司 电火花工艺制备类单晶籽晶方法
CN102828231A (zh) * 2012-09-13 2012-12-19 英利集团有限公司 类单晶铸锭籽晶体的制作方法及类单晶铸锭的制作方法
CN109747055A (zh) * 2019-03-04 2019-05-14 常州时创能源科技有限公司 单晶硅片的制备方法和应用

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021077804A1 (zh) * 2019-10-23 2021-04-29 常州时创能源股份有限公司 边皮料的切割方法
CN110789010A (zh) * 2019-11-01 2020-02-14 常州时创能源科技有限公司 晶硅边皮料的切割工艺
WO2021082515A1 (zh) * 2019-11-01 2021-05-06 常州时创能源股份有限公司 晶硅边皮料的切割工艺
WO2021082514A1 (zh) * 2019-11-01 2021-05-06 常州时创能源股份有限公司 晶硅边皮料的切割方法
WO2021180247A1 (zh) * 2020-03-12 2021-09-16 常州时创能源股份有限公司 硅棒的切割方法
CN111251483A (zh) * 2020-03-12 2020-06-09 常州时创能源股份有限公司 硅棒的切割方法
CN111993615B (zh) * 2020-09-10 2022-03-22 常州时创能源股份有限公司 单晶小硅块的拼接切割方法
CN111993615A (zh) * 2020-09-10 2020-11-27 常州时创能源股份有限公司 单晶小硅块的拼接切割方法
CN112847852A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 常州时创能源股份有限公司 利用硅棒头尾料制备硅片的方法及应用
CN112829094A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 常州时创能源股份有限公司 一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法及应用
CN114454364A (zh) * 2021-08-19 2022-05-10 青岛高测科技股份有限公司 硅棒切割方法、设备及系统
CN114347282A (zh) * 2022-01-18 2022-04-15 常州时创能源股份有限公司 硅片制备方法
CN114750317A (zh) * 2022-04-21 2022-07-15 青岛高测科技股份有限公司 三线中垂切割硅棒的方法、切割设备及切割系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021077804A1 (zh) 2021-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110712308A (zh) 边皮料的切割方法
CN111361027B (zh) 硅棒切割工艺
CN113382835B (zh) 单晶硅片的制备方法和应用
CN110640917A (zh) 硅棒边皮料的多线切割装置
CN111251483A (zh) 硅棒的切割方法
CN110789010A (zh) 晶硅边皮料的切割工艺
CN111993615B (zh) 单晶小硅块的拼接切割方法
CN110625834A (zh) 晶硅边皮料的切割方法
US3078559A (en) Method for preparing semiconductor elements
US10957597B2 (en) Semiconductor substrate die sawing singulation systems and methods
CN111029440B (zh) 一种单晶电池及单晶硅片的制作方法
CN202556603U (zh) 一种待切割的硅棒
CN205552895U (zh) 一种倾斜槽的石材锯条
CN205600998U (zh) 一种a向蓝宝石窗口片的加工装置
JP4119047B2 (ja) ダムバーカットダイの製造方法
CN111319149A (zh) 一种大尺寸靶材用锗晶片的加工方法
CN215094799U (zh) 晶圆固定结构及切割装置
CN203401616U (zh) 一种降低晶体硅片崩边的装置
CN219902354U (zh) 一种切丁刀具
TWI310960B (en) Method and apparatus for manufacturing a packaged semiconductor device, packaged semiconductor device obtained with such a method and metal carrier suitable for use in such a method
JP2014198356A (ja) バンドソー
JPH11176772A (ja) プリカット方法
CN203185380U (zh) 蓝宝石剃须刀片
CN111805779B (zh) 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法
CN202187091U (zh) 一种单晶硅棒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Liyang City, Jiangsu province 213300 Li Cheng Zhen Wu Changzhou city Tandu Road No. 8

Applicant after: Changzhou Shichuang Energy Co., Ltd

Address before: Liyang City, Jiangsu province 213300 Li Cheng Zhen Wu Changzhou city Tandu Road No. 8

Applicant before: CHANGZHOU SHICHUANG ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information