JPH11172220A - 木質系ボード用接着剤組成物 - Google Patents
木質系ボード用接着剤組成物Info
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- JPH11172220A JPH11172220A JP34306497A JP34306497A JPH11172220A JP H11172220 A JPH11172220 A JP H11172220A JP 34306497 A JP34306497 A JP 34306497A JP 34306497 A JP34306497 A JP 34306497A JP H11172220 A JPH11172220 A JP H11172220A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のアミノ樹脂系接着剤の生産性を維持し
つつ、アミノ樹脂系接着剤では達成し得なかったホルム
アルデヒド放出量のＪＩＳ規格のＥ−０グレードを満た
す木質系ボードを得ることができるフェノール樹脂接着
剤を提供する。 【解決手段】 塩基性触媒の存在下にフェノール類とア
ルデヒド類を縮合させて得られるレゾール型フェノール
・ホルムアルデヒド樹脂接着剤において、ホルムアルデ
ヒドとフェノールの反応モル比が１．２〜２．０であ
り、活性水素のないアルコールアミン、イソシアネート
類及びヘキサメチレンテトラミンを添加してなることを
特徴とする木質系ボード用接着剤組成物。．
つつ、アミノ樹脂系接着剤では達成し得なかったホルム
アルデヒド放出量のＪＩＳ規格のＥ−０グレードを満た
す木質系ボードを得ることができるフェノール樹脂接着
剤を提供する。 【解決手段】 塩基性触媒の存在下にフェノール類とア
ルデヒド類を縮合させて得られるレゾール型フェノール
・ホルムアルデヒド樹脂接着剤において、ホルムアルデ
ヒドとフェノールの反応モル比が１．２〜２．０であ
り、活性水素のないアルコールアミン、イソシアネート
類及びヘキサメチレンテトラミンを添加してなることを
特徴とする木質系ボード用接着剤組成物。．
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は木質系ボード用フェ
ノール・ホルムアルデヒド樹脂系接着剤（以下、フェノ
ール樹脂接着剤という）に関し、詳しくは速硬化であり
低ホルムアルデヒド化されたフェノール樹脂接着剤に関
する。 【０００２】 【従来の技術】近年、ホルマリンの室内汚染による健康
被害の問題がクローズアップされ、パーチクルボード、
繊維板（ハードボード、ＭＤＦ）、配向型ストランドボ
ードで代表される木質系ボードに対するＪＩＳ規格のホ
ルムアルデヒド放出量（以下、Ｆ放出量という。）の規
格として、Ｅ−０グレード（Ｆ放出量：０．５ｍｇ／ｌ
以下）が要求されている。 【０００３】しかし、メラミン・ホルムアルデヒド樹
脂、ユリア・ホルムアルデヒド樹脂で代表されるアミノ
系樹脂接着剤を接着剤としたもので、通常、Ｆ放出量を
小さくするためにはアミノ樹脂のホルムアルデヒドとア
ミノ基とのモル比を低減すればよいとされているが、樹
脂粘度、水溶性などの制限から樹脂のホルムアルデヒド
とアミノ基との当量比低減に限界があり、又、速硬化に
するために樹脂の反応度を進めることにも限界があるた
めにＥ−０化は困難とされている。従って、木質系ボー
ド類のＥ−０化のためには接着性、耐久性、安定性に優
れたフェノール樹脂接着剤を用いるのが良いとされてい
る。 【０００４】しかしながら、従来のフェノール樹脂接着
剤は、アミノ系樹脂接着剤と比較して、木質系ボードの
製造のための熱圧締（プレス）に際し、高温、長時間を
要し、これがために作業性の低下の原因となっている。 【０００５】レゾール型フェノール樹脂接着剤を単独で
木質系ボードの加熱成形に使用した場合、強アルカリ性
のために吸水厚さ膨張率が大きくなる傾向にあるため
に、撥水剤を併用して成形されるが、強アルカリ性であ
るこのフェノール樹脂と良好になじむ撥水剤がなく、エ
マルジョン化しチップに吹き付けているというのが現状
である。又、アルカリフェノール樹脂にイソシアネート
類を添加することによって、チップとフェノール樹脂と
の密着を上げ吸水厚さ膨張率を抑制する手法があるが、
単層ボードの場合イソシアネート類のベタツキにより熱
盤に木質系ボードが密着するとの不具合点があるために
３層以上のボードの芯材層にしか使用されず、フェノー
ル樹脂接着剤を使用した単層の木質系ボードのイソシア
ネート類の配合による速硬化化は困難であった。 【０００６】フェノール樹脂系接着剤の低温速硬化の方
法としては、ホルムアルデヒドとフェノールのモル比
（以下、Ｆ／Ｐモル比という。）を２．５〜３．０に
し、レゾルシノールを添加剤とすれば、ある程度効果の
得られることは知られているが、この手法では、生産し
た合板のＦ放出量は２０ｐｐｍを越え、且つ、配合糊液
の可使時間が極めて短く実用的ではない。 【０００７】次に、フェノール樹脂接着剤のＦ／Ｐモル
比を２．０〜２．５としパラホルムアルデヒド又は、液
状高濃度ホルムアルデヒドを添加することにより速硬化
化する試みがなされており、フェノール樹脂のＦ／Ｐモ
ル比が高くなればより速硬化となり、曲げ強度が安定す
るが、上記のモル比の範囲ではＦ放出量がＥ−０のグレ
ードを満たすのは困難である。 【０００８】一方、フェノール樹脂接着剤のＦ／Ｐモル
比を２．０以下とした場合はＦ放出量はＥ−０を満たす
もののアミノ系接着剤と同等の加熱条件で製造したボー
ドでは曲げ強度の安定性にかける。 【０００９】又、硬化助剤として、ホルムアミド、マロ
ンニトリル、芳香族アミン、ノボラックなどが提案され
ているが、多量に添加しないと効果が小さく、多量に添
加したことにより配合糊液の粘度上昇が極めて速くな
り、且つ、多量の添加剤の溶解自体に時間がかかり生産
性の点で問題があった。 【００１０】更に、Ｆ／Ｐモル比が２．５〜３．０の高
モル比のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂にホルマリ
ンキャッチャーとしてアミノ系化合物であるポリアリル
アミンやアンモニア水を添加することも考えられるが、
これらの化合物はホルムアルデヒドと速やかに反応しゲ
ル化するために接着剤組成物としては不適切であった。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のアミ
ノ系接着剤の生産性を維持しつつ、木質系ボードから発
するホルムアルデヒド臭を低減する、低温速硬化であり
低ホルムアルデヒド臭木質ボード用レゾール型フェノー
ル樹脂接着剤を提供することにある。 【００１２】即ち、本発明者らは、木質系ボード類のＦ
放出量を低減するためには、フェノール樹脂のＦ／Ｐモ
ル比の低減が必要と考えた。さらに、吸水厚さ膨張率を
低減するためにイソシアネート類を後添加することが必
要であるが、イソシアネート類の添加のみでは単層ボー
ドでは熱盤に密着し、作業性の低下の原因となる。本発
明者らは活性水素のないアルコールアミン（以下、アル
コールアミンという。）がイソシアネート類と反応して
アルコールアミン−イソシアネート樹脂となる性質に着
目し、フェノール樹脂をアルコールアミンにより変性
し、加熱後のイソシアネート類によるベタツキを抑える
ことができることを見いだした。更に、アミノ系接着剤
と同等の加熱条件で木質系ボードを作成し、安定した曲
げ強度を得、低Ｆ放出量の木質系ボードを得るために
は、硬化剤となるホルムアルデヒド源として、鋭意検討
した結果、アルカリ溶液中でヘキサメチレンテトラミン
（以下、ヘキサミンという。）がホルムアルデヒドとア
ンモニアに分解し、このホルムアルデヒドはフェノール
樹脂を速硬化とし、アンモニアはホルムアルデヒドキャ
ッチング性を有している。そして、アミノ系樹脂接着剤
と同等の加熱条件により曲げ強度も良好な安定した木質
系ボードが得られることを見いだし、本発明に至ったも
のである。 【課題を解決するための手段】 【００１３】本発明は、塩基性触媒の存在下にフェノー
ル類とアルデヒド類を縮合させて得られるレゾール型フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂接着剤において、ホル
ムアルデヒドとフェノールの反応モル比が１．２〜２．
０であり、活性水素のないアルコールアミン、イソシア
ネート類及びヘキサメチレンテトラミンを添加してなる
ことを特徴とする木質系ボード用接着剤組成物、に関す
るものである。 【００１４】具体的な一例を説明すると、本発明は、Ｆ
／Ｐモル比が１．２〜２．０の範囲で、苛性ソーダ等の
アルカリ触媒を用いて縮合反応せしめ、Ｂ型粘度計を用
い２５℃での不揮発分５０〜６０％での粘度を６．０〜
１５．０ｐｓとし、フェノール樹脂を得る。Ｆ／Ｐモル
比が１．２未満では反応時間が長くなり生産性が低下
し、且つ、接着性の安定性に欠け、Ｆ／Ｐモル比が２．
０を越えると、Ｆ−１グレードを達成するには多量のヘ
キサミンの添加が必要となり、ホルムアルデヒドと同時
に生じたアンモニアがフェノールとホルムアルデヒドの
反応を阻害し、曲げ強度を低下させるために好ましくな
い。フェノール樹脂接着剤を変性する活性水素のないア
ルコールアミン類はフェノール樹脂固形分１００重量部
に対して、１〜２０重量部添加するのが好ましい。１重
量部未満では配合にて添加するイソシアネート類との反
応による効果が小さく、２０重量部を越えると、変性フ
ェノール樹脂接着剤の保存性が低下するために好ましく
ない。 【００１５】次に、活性水素を持つモノエタノールアミ
ンやジエタノールアミンではアミン性活性水素がホルム
アルデヒドと配合した時点で反応し樹脂化するために好
ましくなく、さらに、イソシアネート類と反応する化合
物として末端ＯＨを持つモノエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、ポリビニルアルコール、桐油、ヒマ
シ油などがあるが、これらはイソシアネート類との反応
性が弱く加熱後のベタツキをなくする効果は小さい。イ
ソシアネート類は変性フェノール樹脂接着剤１００重量
部に対して２〜３０重量部添加するのが好ましく、２重
量部未満では吸水厚さ膨張率を抑制する効果が小さく、
３０重量部を越えると配合糊液の粘度上昇が大きく好ま
しくない。又、ヘキサミンの添加量は、これが分解して
発生するホルムアルデヒドとフェノールのモル比（以
下、調整モル比という）で０．１〜０．８であることが
好ましい。即ち、調整モル比が０．１以下では硬化促進
効果は不十分で、０．８を越えると前記のアンモニアに
よる抑制効果が勝りフェノール樹脂がアミノ系接着剤と
同等の加熱条件で合板製造した場合十分な接着性が得ら
れない。 【００１６】フェノール樹脂を得るために使用するフェ
ノール類としてはフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール等が使用可能である。 【００１７】本発明に使用されるフェノール樹脂接着剤
としては、ホルムアルデヒドとフェノールとの反応させ
たフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を主体としたもの
であるが、タンニン、リグニン、ボリビニルブチラール
などで一部変性した変性樹脂を用いたものであってもよ
い。尚、これらの変性剤はフェノールとホルムアルデヒ
ドの縮合反応が終了した冷却時に配合するのが好まし
い。 【００１８】アルカリ触媒として苛性ソーダを使用する
場合、その触媒量は特に規定されないが、水溶性を良好
とするため、苛性ソーダとフェノールとのモル比（以
下、苛性／Ｐモル比という）が０．１以上が望ましく、
さらに０．５を越えないことが望ましい。苛性／Ｐモル
比が０．５を越えると接着剤層の耐水性が劣化するため
に好ましくない。 【００２０】活性水素のないアルコールアミン類として
は１，１'，１"−ニトリロトリ−２−プロパノール、
２，２'，２"−ニトリロトリエタノール（以下、ＴＥＡ
という）、２−メチル−２'，２"−ニトリロジエタノー
ル、２，２'−メチル−２"−ニトリロエタノールなどが
使用される。 【００２１】イソシアネート類としてはトルエンジイソ
シアネート、メチレン・ビス（ｐ−フェニレンジイソシ
アネート）（以下、ＭＤＩという）、１，６−ヘキサメ
チレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、１−クロロフェニルジイソシアネート、４，
４'，４"−トリジフェニルメタントリイソシアネートな
どが使用される。 【００２２】更に、硬化を促進する目的でレゾルシノー
ル、ホルムアミドなどを少量添加することも可能であ
る。 【００２３】本発明の接着剤組成物には、上記の他、撥
水剤、水などを必要に応じて添加混合することも可能で
ある。 【００２４】 【実施例】次に、本発明を実施例に基づき説明する。 【００２５】接着剤製造例１ フェノール９４．１重量部と３７％ホルマリン１２１．
６重量部（Ｆ／Ｐモル比=１．５）及び３０％苛性ソー
ダを６５重量部仕込み、還流条件下でＢ型粘度計にて不
揮発分５２％での２５℃における粘度が約８ｐｓとなる
まで反応させた。その後、ＴＥＡを５重量部及び、水を
添加し樹脂粘度を約２ｐｓに調整してレゾール型フェノ
ール樹脂接着剤（Ａ１）を得る。 【００２６】接着剤製造例２ フェノール９４．１重量部と３７％ホルムアルデヒド１
４５．９重量部（Ｆ／Ｐモル比=１．８）及び３０％苛
性ソーダを５５重量部仕込み、還流条件下で４０分反応
させ、更に８５℃にてＢ型粘度計にて不揮発分５２％で
の２５℃で約８ｐｓとなるまで反応させた。その後、Ｔ
ＥＡ５重量部及び、水を添加し樹脂粘度を約２ｐｓに調
整してレゾール型フェノール樹脂接着剤（Ａ２）を得
る。 【００２７】接着剤製造例３ フェノール９４．１重量部と３７％ホルムアルデヒド１
６０．９重量部（Ｆ／Ｐモル比＝２．０）及び３０％苛
性ソーダ５５重量部仕込み、還流条件下で４０分反応さ
せ、更に８５℃にてＢ型粘度計にて不揮発分５２％での
２５℃で約３ｐｓとなるまで反応させた。その後水を添
加し樹脂粘度を約２ｐｓに調整してレゾール型フェノー
ル樹脂接着剤（Ｂ）を得る。 【００２８】接着剤製造例４ 接着剤製造例１において冷却時に変性するＴＥＡの代わ
りにジエチレングリコール５重量部にて変性する以外は
接着剤製造例１と同様にしてレゾール型フェノール接着
剤（Ｃ）を得る。この際、いずれもレジンの固形分は約
５０％となる様にする。 【００２９】実施例１ 接着剤製造例１で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ１）１００重量部にヘキサミンを３重
量部、ＭＤＩを５重量部添加し糊液を得た。次いで、含
水率２％以下のラワンチップを用い、設計厚み：１５ｍ
ｍ、設計比重：０．７５とし、フェノール樹脂が固形分
で９％となるように接着剤を塗布しマットをフォーミン
グ後、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で３分４５秒加熱圧
締を行い単層パーチクルボードを得た。 【００３０】実施例２ 接着剤製造例２で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ２）を使用する以外は、実施例１と同
様にしてパーチクルボードを得た。 【００３１】比較例１ 接着剤製造例２で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ２）を使用し、ヘキサミンを３重量部
添加し、糊液を得、加熱圧締条件を１８０℃、３０ｋｇ
／ｃｍ2 で７分とする以外は実施例１と同様にしてパー
チクルボードを得た。 【００３２】比較例２ 接着剤製造例４で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ｃ）を使用する以外は実施例１と同様に
してパーチクルボードを得た。 【００３３】比較例３ 接着剤製造例３で得られたモル比２．０のフェノール樹
脂接着剤１００重量部、撥水剤として中京油脂製「セロ
ゾールＡ」を５重量部添加し糊液を得、加熱圧締条件を
１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で７分３０秒とする以外は
実施例１と同様にしてパーチクルボードを得た。 【００３４】比較例４ 住友ベークライト製メラミン系接着剤（ＭＡ−１７１）
を１００重量部、中京油脂製「セロゾールＡ」３重量
部、硬化剤として塩化アンモニウム１重量部配合し、糊
液を得、実施例１と同様にしパーチクルボードを得た。 【００３５】糊液を調整するための配合を表１にまとめ
た。尚、いずれの配合においても配合糊液の粘度は水に
より希釈し１ｐｓ以下に調整した。 【表１】【００３６】得られた各合板について、常態及び湿潤後
の曲げ強度、吸水厚さ膨張率及び、ホルムアルデヒド放
出量と熱盤への付着状況についての評価を実施した。そ
の結果は表２の通りであった。 【表２】 【００３７】 【発明の効果】発明の木材用接着剤は、従来のアミノ樹
脂系接着剤の生産性を維持しつつ、アミノ樹脂系接着剤
では達成し得なかったホルムアルデヒド放出量のＪＩＳ
規格のＥ−０グレードを満たす木質系ボードを得ること
ができる。
ノール・ホルムアルデヒド樹脂系接着剤（以下、フェノ
ール樹脂接着剤という）に関し、詳しくは速硬化であり
低ホルムアルデヒド化されたフェノール樹脂接着剤に関
する。 【０００２】 【従来の技術】近年、ホルマリンの室内汚染による健康
被害の問題がクローズアップされ、パーチクルボード、
繊維板（ハードボード、ＭＤＦ）、配向型ストランドボ
ードで代表される木質系ボードに対するＪＩＳ規格のホ
ルムアルデヒド放出量（以下、Ｆ放出量という。）の規
格として、Ｅ−０グレード（Ｆ放出量：０．５ｍｇ／ｌ
以下）が要求されている。 【０００３】しかし、メラミン・ホルムアルデヒド樹
脂、ユリア・ホルムアルデヒド樹脂で代表されるアミノ
系樹脂接着剤を接着剤としたもので、通常、Ｆ放出量を
小さくするためにはアミノ樹脂のホルムアルデヒドとア
ミノ基とのモル比を低減すればよいとされているが、樹
脂粘度、水溶性などの制限から樹脂のホルムアルデヒド
とアミノ基との当量比低減に限界があり、又、速硬化に
するために樹脂の反応度を進めることにも限界があるた
めにＥ−０化は困難とされている。従って、木質系ボー
ド類のＥ−０化のためには接着性、耐久性、安定性に優
れたフェノール樹脂接着剤を用いるのが良いとされてい
る。 【０００４】しかしながら、従来のフェノール樹脂接着
剤は、アミノ系樹脂接着剤と比較して、木質系ボードの
製造のための熱圧締（プレス）に際し、高温、長時間を
要し、これがために作業性の低下の原因となっている。 【０００５】レゾール型フェノール樹脂接着剤を単独で
木質系ボードの加熱成形に使用した場合、強アルカリ性
のために吸水厚さ膨張率が大きくなる傾向にあるため
に、撥水剤を併用して成形されるが、強アルカリ性であ
るこのフェノール樹脂と良好になじむ撥水剤がなく、エ
マルジョン化しチップに吹き付けているというのが現状
である。又、アルカリフェノール樹脂にイソシアネート
類を添加することによって、チップとフェノール樹脂と
の密着を上げ吸水厚さ膨張率を抑制する手法があるが、
単層ボードの場合イソシアネート類のベタツキにより熱
盤に木質系ボードが密着するとの不具合点があるために
３層以上のボードの芯材層にしか使用されず、フェノー
ル樹脂接着剤を使用した単層の木質系ボードのイソシア
ネート類の配合による速硬化化は困難であった。 【０００６】フェノール樹脂系接着剤の低温速硬化の方
法としては、ホルムアルデヒドとフェノールのモル比
（以下、Ｆ／Ｐモル比という。）を２．５〜３．０に
し、レゾルシノールを添加剤とすれば、ある程度効果の
得られることは知られているが、この手法では、生産し
た合板のＦ放出量は２０ｐｐｍを越え、且つ、配合糊液
の可使時間が極めて短く実用的ではない。 【０００７】次に、フェノール樹脂接着剤のＦ／Ｐモル
比を２．０〜２．５としパラホルムアルデヒド又は、液
状高濃度ホルムアルデヒドを添加することにより速硬化
化する試みがなされており、フェノール樹脂のＦ／Ｐモ
ル比が高くなればより速硬化となり、曲げ強度が安定す
るが、上記のモル比の範囲ではＦ放出量がＥ−０のグレ
ードを満たすのは困難である。 【０００８】一方、フェノール樹脂接着剤のＦ／Ｐモル
比を２．０以下とした場合はＦ放出量はＥ−０を満たす
もののアミノ系接着剤と同等の加熱条件で製造したボー
ドでは曲げ強度の安定性にかける。 【０００９】又、硬化助剤として、ホルムアミド、マロ
ンニトリル、芳香族アミン、ノボラックなどが提案され
ているが、多量に添加しないと効果が小さく、多量に添
加したことにより配合糊液の粘度上昇が極めて速くな
り、且つ、多量の添加剤の溶解自体に時間がかかり生産
性の点で問題があった。 【００１０】更に、Ｆ／Ｐモル比が２．５〜３．０の高
モル比のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂にホルマリ
ンキャッチャーとしてアミノ系化合物であるポリアリル
アミンやアンモニア水を添加することも考えられるが、
これらの化合物はホルムアルデヒドと速やかに反応しゲ
ル化するために接着剤組成物としては不適切であった。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のアミ
ノ系接着剤の生産性を維持しつつ、木質系ボードから発
するホルムアルデヒド臭を低減する、低温速硬化であり
低ホルムアルデヒド臭木質ボード用レゾール型フェノー
ル樹脂接着剤を提供することにある。 【００１２】即ち、本発明者らは、木質系ボード類のＦ
放出量を低減するためには、フェノール樹脂のＦ／Ｐモ
ル比の低減が必要と考えた。さらに、吸水厚さ膨張率を
低減するためにイソシアネート類を後添加することが必
要であるが、イソシアネート類の添加のみでは単層ボー
ドでは熱盤に密着し、作業性の低下の原因となる。本発
明者らは活性水素のないアルコールアミン（以下、アル
コールアミンという。）がイソシアネート類と反応して
アルコールアミン−イソシアネート樹脂となる性質に着
目し、フェノール樹脂をアルコールアミンにより変性
し、加熱後のイソシアネート類によるベタツキを抑える
ことができることを見いだした。更に、アミノ系接着剤
と同等の加熱条件で木質系ボードを作成し、安定した曲
げ強度を得、低Ｆ放出量の木質系ボードを得るために
は、硬化剤となるホルムアルデヒド源として、鋭意検討
した結果、アルカリ溶液中でヘキサメチレンテトラミン
（以下、ヘキサミンという。）がホルムアルデヒドとア
ンモニアに分解し、このホルムアルデヒドはフェノール
樹脂を速硬化とし、アンモニアはホルムアルデヒドキャ
ッチング性を有している。そして、アミノ系樹脂接着剤
と同等の加熱条件により曲げ強度も良好な安定した木質
系ボードが得られることを見いだし、本発明に至ったも
のである。 【課題を解決するための手段】 【００１３】本発明は、塩基性触媒の存在下にフェノー
ル類とアルデヒド類を縮合させて得られるレゾール型フ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂接着剤において、ホル
ムアルデヒドとフェノールの反応モル比が１．２〜２．
０であり、活性水素のないアルコールアミン、イソシア
ネート類及びヘキサメチレンテトラミンを添加してなる
ことを特徴とする木質系ボード用接着剤組成物、に関す
るものである。 【００１４】具体的な一例を説明すると、本発明は、Ｆ
／Ｐモル比が１．２〜２．０の範囲で、苛性ソーダ等の
アルカリ触媒を用いて縮合反応せしめ、Ｂ型粘度計を用
い２５℃での不揮発分５０〜６０％での粘度を６．０〜
１５．０ｐｓとし、フェノール樹脂を得る。Ｆ／Ｐモル
比が１．２未満では反応時間が長くなり生産性が低下
し、且つ、接着性の安定性に欠け、Ｆ／Ｐモル比が２．
０を越えると、Ｆ−１グレードを達成するには多量のヘ
キサミンの添加が必要となり、ホルムアルデヒドと同時
に生じたアンモニアがフェノールとホルムアルデヒドの
反応を阻害し、曲げ強度を低下させるために好ましくな
い。フェノール樹脂接着剤を変性する活性水素のないア
ルコールアミン類はフェノール樹脂固形分１００重量部
に対して、１〜２０重量部添加するのが好ましい。１重
量部未満では配合にて添加するイソシアネート類との反
応による効果が小さく、２０重量部を越えると、変性フ
ェノール樹脂接着剤の保存性が低下するために好ましく
ない。 【００１５】次に、活性水素を持つモノエタノールアミ
ンやジエタノールアミンではアミン性活性水素がホルム
アルデヒドと配合した時点で反応し樹脂化するために好
ましくなく、さらに、イソシアネート類と反応する化合
物として末端ＯＨを持つモノエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、ポリビニルアルコール、桐油、ヒマ
シ油などがあるが、これらはイソシアネート類との反応
性が弱く加熱後のベタツキをなくする効果は小さい。イ
ソシアネート類は変性フェノール樹脂接着剤１００重量
部に対して２〜３０重量部添加するのが好ましく、２重
量部未満では吸水厚さ膨張率を抑制する効果が小さく、
３０重量部を越えると配合糊液の粘度上昇が大きく好ま
しくない。又、ヘキサミンの添加量は、これが分解して
発生するホルムアルデヒドとフェノールのモル比（以
下、調整モル比という）で０．１〜０．８であることが
好ましい。即ち、調整モル比が０．１以下では硬化促進
効果は不十分で、０．８を越えると前記のアンモニアに
よる抑制効果が勝りフェノール樹脂がアミノ系接着剤と
同等の加熱条件で合板製造した場合十分な接着性が得ら
れない。 【００１６】フェノール樹脂を得るために使用するフェ
ノール類としてはフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール等が使用可能である。 【００１７】本発明に使用されるフェノール樹脂接着剤
としては、ホルムアルデヒドとフェノールとの反応させ
たフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を主体としたもの
であるが、タンニン、リグニン、ボリビニルブチラール
などで一部変性した変性樹脂を用いたものであってもよ
い。尚、これらの変性剤はフェノールとホルムアルデヒ
ドの縮合反応が終了した冷却時に配合するのが好まし
い。 【００１８】アルカリ触媒として苛性ソーダを使用する
場合、その触媒量は特に規定されないが、水溶性を良好
とするため、苛性ソーダとフェノールとのモル比（以
下、苛性／Ｐモル比という）が０．１以上が望ましく、
さらに０．５を越えないことが望ましい。苛性／Ｐモル
比が０．５を越えると接着剤層の耐水性が劣化するため
に好ましくない。 【００２０】活性水素のないアルコールアミン類として
は１，１'，１"−ニトリロトリ−２−プロパノール、
２，２'，２"−ニトリロトリエタノール（以下、ＴＥＡ
という）、２−メチル−２'，２"−ニトリロジエタノー
ル、２，２'−メチル−２"−ニトリロエタノールなどが
使用される。 【００２１】イソシアネート類としてはトルエンジイソ
シアネート、メチレン・ビス（ｐ−フェニレンジイソシ
アネート）（以下、ＭＤＩという）、１，６−ヘキサメ
チレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、１−クロロフェニルジイソシアネート、４，
４'，４"−トリジフェニルメタントリイソシアネートな
どが使用される。 【００２２】更に、硬化を促進する目的でレゾルシノー
ル、ホルムアミドなどを少量添加することも可能であ
る。 【００２３】本発明の接着剤組成物には、上記の他、撥
水剤、水などを必要に応じて添加混合することも可能で
ある。 【００２４】 【実施例】次に、本発明を実施例に基づき説明する。 【００２５】接着剤製造例１ フェノール９４．１重量部と３７％ホルマリン１２１．
６重量部（Ｆ／Ｐモル比=１．５）及び３０％苛性ソー
ダを６５重量部仕込み、還流条件下でＢ型粘度計にて不
揮発分５２％での２５℃における粘度が約８ｐｓとなる
まで反応させた。その後、ＴＥＡを５重量部及び、水を
添加し樹脂粘度を約２ｐｓに調整してレゾール型フェノ
ール樹脂接着剤（Ａ１）を得る。 【００２６】接着剤製造例２ フェノール９４．１重量部と３７％ホルムアルデヒド１
４５．９重量部（Ｆ／Ｐモル比=１．８）及び３０％苛
性ソーダを５５重量部仕込み、還流条件下で４０分反応
させ、更に８５℃にてＢ型粘度計にて不揮発分５２％で
の２５℃で約８ｐｓとなるまで反応させた。その後、Ｔ
ＥＡ５重量部及び、水を添加し樹脂粘度を約２ｐｓに調
整してレゾール型フェノール樹脂接着剤（Ａ２）を得
る。 【００２７】接着剤製造例３ フェノール９４．１重量部と３７％ホルムアルデヒド１
６０．９重量部（Ｆ／Ｐモル比＝２．０）及び３０％苛
性ソーダ５５重量部仕込み、還流条件下で４０分反応さ
せ、更に８５℃にてＢ型粘度計にて不揮発分５２％での
２５℃で約３ｐｓとなるまで反応させた。その後水を添
加し樹脂粘度を約２ｐｓに調整してレゾール型フェノー
ル樹脂接着剤（Ｂ）を得る。 【００２８】接着剤製造例４ 接着剤製造例１において冷却時に変性するＴＥＡの代わ
りにジエチレングリコール５重量部にて変性する以外は
接着剤製造例１と同様にしてレゾール型フェノール接着
剤（Ｃ）を得る。この際、いずれもレジンの固形分は約
５０％となる様にする。 【００２９】実施例１ 接着剤製造例１で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ１）１００重量部にヘキサミンを３重
量部、ＭＤＩを５重量部添加し糊液を得た。次いで、含
水率２％以下のラワンチップを用い、設計厚み：１５ｍ
ｍ、設計比重：０．７５とし、フェノール樹脂が固形分
で９％となるように接着剤を塗布しマットをフォーミン
グ後、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で３分４５秒加熱圧
締を行い単層パーチクルボードを得た。 【００３０】実施例２ 接着剤製造例２で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ２）を使用する以外は、実施例１と同
様にしてパーチクルボードを得た。 【００３１】比較例１ 接着剤製造例２で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ａ２）を使用し、ヘキサミンを３重量部
添加し、糊液を得、加熱圧締条件を１８０℃、３０ｋｇ
／ｃｍ2 で７分とする以外は実施例１と同様にしてパー
チクルボードを得た。 【００３２】比較例２ 接着剤製造例４で得られたフェノール・ホルムアルデヒ
ド樹脂接着剤（Ｃ）を使用する以外は実施例１と同様に
してパーチクルボードを得た。 【００３３】比較例３ 接着剤製造例３で得られたモル比２．０のフェノール樹
脂接着剤１００重量部、撥水剤として中京油脂製「セロ
ゾールＡ」を５重量部添加し糊液を得、加熱圧締条件を
１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 で７分３０秒とする以外は
実施例１と同様にしてパーチクルボードを得た。 【００３４】比較例４ 住友ベークライト製メラミン系接着剤（ＭＡ−１７１）
を１００重量部、中京油脂製「セロゾールＡ」３重量
部、硬化剤として塩化アンモニウム１重量部配合し、糊
液を得、実施例１と同様にしパーチクルボードを得た。 【００３５】糊液を調整するための配合を表１にまとめ
た。尚、いずれの配合においても配合糊液の粘度は水に
より希釈し１ｐｓ以下に調整した。 【表１】【００３６】得られた各合板について、常態及び湿潤後
の曲げ強度、吸水厚さ膨張率及び、ホルムアルデヒド放
出量と熱盤への付着状況についての評価を実施した。そ
の結果は表２の通りであった。 【表２】 【００３７】 【発明の効果】発明の木材用接着剤は、従来のアミノ樹
脂系接着剤の生産性を維持しつつ、アミノ樹脂系接着剤
では達成し得なかったホルムアルデヒド放出量のＪＩＳ
規格のＥ−０グレードを満たす木質系ボードを得ること
ができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 塩基性触媒の存在下にフェノール類とア
ルデヒド類を縮合させて得られるレゾール型フェノール
・ホルムアルデヒド樹脂接着剤において、ホルムアルデ
ヒドとフェノールの反応モル比が１．２〜２．０であ
り、活性水素のないアルコールアミン、イソシアネート
類及びヘキサメチレンテトラミンを添加してなることを
特徴とする木質系ボード用接着剤組成物。 【請求項３】 前記活性水素のないアルコールアミンの
添加量がレゾール型フェノール・ホルムアルヒド樹脂固
形分１００重量部に対して、２〜２０重量部である請求
項１又は２記載の木質系ボード用接着剤組成物。 【請求項２】 イソシアネート類の添加量がレゾール型
変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂固形分１００重
量部に対して２〜３０重量部である請求項１記載の木質
系ボード用接着剤組成物。 【請求項４】 ヘキサメチレンテトラミンが分解して発
生するホルムアルデヒドの量がフェノールに対してモル
比で０．１〜０．８であることを特徴とする請求項１、
２又は３記載の木質系ボード用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34306497A JPH11172220A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 木質系ボード用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34306497A JPH11172220A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 木質系ボード用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172220A true JPH11172220A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18358665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34306497A Pending JPH11172220A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 木質系ボード用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172220A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001254065A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 木材用接着剤組成物 |
| JP2001254066A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂接着剤 |
| JP2001279214A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂接着剤組成物 |
| JP2004202839A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 木質材料接着剤用樹脂組成物、木質材料接着剤及び木質ボードの製造方法 |
| WO2022210093A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 群栄化学工業株式会社 | セルロース製品用熱硬化性組成物及びセルロース製品 |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34306497A patent/JPH11172220A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001254065A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 木材用接着剤組成物 |
| JP2001254066A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂接着剤 |
| JP2001279214A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フェノール樹脂接着剤組成物 |
| JP2004202839A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 木質材料接着剤用樹脂組成物、木質材料接着剤及び木質ボードの製造方法 |
| WO2022210093A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 群栄化学工業株式会社 | セルロース製品用熱硬化性組成物及びセルロース製品 |
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