JPH11172019A - 光拡散性に優れたアクリル系樹脂板および照明カバー器具 - Google Patents

光拡散性に優れたアクリル系樹脂板および照明カバー器具

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JPH11172019A
JPH11172019A JP9340234A JP34023497A JPH11172019A JP H11172019 A JPH11172019 A JP H11172019A JP 9340234 A JP9340234 A JP 9340234A JP 34023497 A JP34023497 A JP 34023497A JP H11172019 A JPH11172019 A JP H11172019A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた光拡散性と共に光透過性、耐光性及び
板表面の風合いにも優れた特に照明用途に適したアクリ
ル系樹脂板を経済的に提供する。 【解決手段】 メタクリル系樹脂に特定の平均粒子径を
有するポリスチレン系の真球状架橋粒子を特定量と、特
定の平均粒子径を有するその他の有機系真球状架橋粒子
と特定の平均粒子径を有する無機系光拡散剤とを各々特
定量配合してなる樹脂組成物から樹脂板を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光拡散性,光透過
性,耐光性及び板表面の風合いに優れたアクリル系樹脂
板および該樹脂板から成形された照明カバー器具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から照明カバー、照明看板、ディス
プレイ、透過型スクリーンなどの光拡散性を要求される
用途において光拡散材料を分散させたアクリル系樹脂組
成物の成形板が使用されている。これらの成形板に要求
される性能としては光透過性が高く且つ、透過した光が
高度に拡散され着色されていない事である。これらの要
求に答える為、これまでにアクリル系樹脂に各種の無機
系の光拡散剤を添加した組成物,有機系の光拡散剤を添
加した組成物,無機系光拡散剤と有機系光拡散剤を併用
して添加した組成物等,多くの提案がなされてきた。こ
れらの中で有機系光拡散剤では特にポリスチレン系の架
橋粒子を光拡散剤として用いた組成物が光拡散性に優れ
ている事が提示されている。しかしながら、このものは
光拡散性には優れているものの、耐光性が劣る事によ
り、例えば照明器具カバー等のように光が強く照射され
る用途においては成形体が使用中に黄変する等の欠点を
有する。又、無機系光拡散剤では光拡散性が十分となる
使用量では光透過性が大幅に低下する欠点がある。この
ように、光拡散性と共に光透過性、耐光性を満足させる
アクリル系樹脂板はこれまで提示されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は優れた光拡散
性と共に光透過性、耐光性及び板表面の風合いに優れた
特に照明用途に適したアクリル系樹脂組成物からなる樹
脂板を提供する事を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは優れた光拡
散性と共に光透過性、耐光性に優れた樹脂板を得る為に
鋭意研究を重ねた結果、メタクリル系樹脂に特定の平均
粒子径を有するポリスチレン系の球状架橋粒子を特定量
と、特定の平均粒子径を有する有機系球状架橋粒子と特
定の平均粒子径を有する無機系光拡散剤とを各々特定量
添加した樹脂組成物から得られる樹脂板が満足すべき性
能を有する事を見い出し本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち本発明は(A)メタクリル系樹脂
100重量部、(B)平均粒子径が1〜5μm未満であ
る球状のポリスチレン系架橋粒子0.1〜0.9重量
部、(C)平均粒子径が1〜20μmである有機系球状
架橋粒子から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重量
部及び(D)平均粒子径が1μm未満、又は8μm以上
である無機系光拡散剤から選ばれた少なくとも1種0.
1〜10重量部からなる樹脂組成物から形成された光拡
散性に優れたアクリル系樹脂板および該樹脂板から成形
された照明カバー器具に関するものである。以下、本発
明を詳細に述べる。
【0006】本発明でいうメタクリル系樹脂(A)およ
び(E)は、例えばメタクリル酸メチル又はメタクリル
酸エチル等のメタアクリル酸エステルを主成分とする重
合体が挙げられ、これにはメタクリル酸メチル又はメタ
クリル酸エチル等の単独重合体やメタクリル酸メチル又
はメタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステルとアク
リル酸メチルやアクリル酸エチル又はアクリル酸ブチル
等のアクリル酸エステル及びアクリロニトリル、メタク
リロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸
アミド、メタクリル酸アミド、無水マレイン酸、スチレ
ン、αーメチルスチレン、メタクリル酸シクロヘキシル
等の共重合可能な単量体のいずれか1種以上との共重合
体等が挙げられる。これらの共重合体は1種或いは2種
以上を併用して用いる事ができる。これらの共重合体は
すでに知られている懸濁重合方法、乳化重合方法、溶液
重合方法等で得られる。その重量平均分子量は5〜50
万が好ましいが、これは重合時にアルキルメルカプタン
等の連鎖移動剤を用いて調整する事が望ましい。又、こ
れらのメタクリル系樹脂に耐衝撃改質剤としてアクリル
系ゴム、ブタジエン系ゴム等のゴム成分を配合する事に
より耐衝撃性に優れた樹脂組成物又は成形体とする事が
可能であり特に薄肉で強度の弱い成形体には有効であ
る。
【0007】本発明に用いられる球状ポリスチレン系架
橋粒子(B)はその平均粒子径が1〜5μm未満であ
り、メタクリル系樹脂(A)100重量部に対して0.
1〜0.9重量部用られる。0.1重量部未満では光拡
散性が不十分であり、0.9重量部を超えると耐光性が
悪くなり、例えば照明カバー等で光が強く照射される使
用環境では黄変が発生する等の欠点が現れ好ましくな
い。又、その平均粒子径は1μm未満では光拡散性及び
光拡散性が低下する。球状ポリスチレン系架橋粒子の具
体例としてはスチレン単量体と多官能ビニル単量体との
共重合体、スチレン単量体と(メタ)アクリル酸メチル
等の単官能ビニル単量体及び多官能ビニル単量体との共
重合体等があげられ、これらは懸濁重合方法,乳化重合
方法等の重合方法により球状粒子として得られる。
【0008】有機系球状架橋粒子(C)および無機系光
拡散剤(D)は、前述の球状ポリスチレン系架橋粒子は
耐光性に問題のおきない量が用いられるが、それでは光
拡散性がまだ不十分な為、これを補う為に用いられる。
この時、ポリスチレン系球状架橋粒子(B)と有機系球
状架橋粒子(C)との2種との併用では白色感に乏し
く、得られるアクリル系樹脂板も風合うに欠け、例えば
照明カバー等に用いた場合には意匠性に欠けるものとな
り好ましくない。
【0009】有機系球状架橋粒子(C)の平均粒子径は
1〜20μmであり、メタクリル系樹脂(A)100重
量部に対して0.1〜10重量部用いられる。平均粒子
径が1μm未満では光透過性が低下し,20μmを超え
ると光拡散性が低下する為、好ましくない。好ましくは
2〜10μmである。又、その使用量は0.1重量部未
満では光拡散性が低下し、10重量部を超えると光透過
性が低下する為、好ましくない。好ましくは0.1〜5
重量部である。
【0010】有機系球状架橋粒子としてはシロキサン系
架橋粒子、アクリル系架橋粒子等が挙げられるがこれら
の中ではシリコン系架橋粒子が好ましい。無機系光拡散
剤(D)は白色感を補う目的に用いられ、平均粒径は1
μm未満であり、1μm以上では白色感を十分付与でき
ず、好ましくない。また、有機系球状架橋剤(C)は高
価であるため、その一部を無機光拡散剤(D)に置き換
えることが可能である。その場合には、平均粒子径が8
μm以上が用いられる。8μm未満では樹脂板の光透過
率の低下が大であり、本発明の範囲外である。無機光拡
散剤(D)の具体例としては、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、酸化チタン、タルク等が挙げられ、1または2
種以上が用いられる。
【0011】本発明によって得られる全光線透過率が5
0%以上で且つ、光拡散率が80%以上を示し、更に白
色感が有り、光学特性及び意匠性に優れたアクリル系樹
脂板はこれまで提示されたことがなく、驚くべき性能を
有する全く、新規のものである。次に本発明の樹脂板の
表面には白さや艶消し等の風合いを調節して意匠性を高
める為、光透過性及び光拡散性を大きく低下させない範
囲で異なる樹脂組成物を片面或いは両面に積層する事が
できる。
【0012】積層に用いる異なる樹脂組成物としてはメ
タクリル系樹脂(E)100重量部に対して平均粒子径
が1〜100μmである有機系球状架橋粒子(G)から
選ばれた少なくとも1種および平均粒子径が1〜100
μmである無機系光拡散剤(F)から選ばれた少なくと
も1種との合計が8〜50重量部であり且つ、(G)/
(F)の重量比が0.2以上の条件で添加された樹脂組
成物が好ましい。この時、積層部の厚みは10〜500
μmが好ましく、10μmより薄い場合は樹脂板表面の
白さや艶消し等の風合いを調節する事が困難であり、5
00μmを超えると積層体の光透過性を低下させる為、
好ましくない。好ましくは10〜200μmである。こ
の時用いられる有機系球状架橋粒子(G)及び無機系光
拡散剤(F)の粒子径は、1μm未満では樹脂板表面の
艶消し効果はなく、100μmを超えると樹脂板表面に
白さを付与する事ができない。好ましくは2〜50μm
である。、また、樹脂板表面に白さを強調する場合には
平均粒径が20μm以下の比較的大粒径のものを、樹脂
板表面を艶消しする場合には平均粒径が2μm以上の比
較的小粒径のものを使用し、要求される樹脂板の風合い
により適正な平均粒径の粒子が選択できる。その使用量
はメタクリル系樹脂(E)100重量部に対して8重量
部未満では樹脂板表面への白さの付与及び艶消し効果が
十分でなく、50重量部を超えると光透過性が低下する
為好ましくない。好ましくは8〜30重量部である。
又、有機系球状架橋粒子(G)と無機系光拡散剤(F)
の重量比(G)/(F)は0.2以上で用いられる。無
機系光拡散剤の添加量が多くなると樹脂板の艶消しのき
めが荒くなり風合いに欠ける。好ましくは0.5以上で
ある。用いられる有機系球状架橋粒子(G)の具体例と
してはポリスチレン系架橋粒子、シロキサン系架橋粒
子、アクリル系架橋粒子等が挙げられ、無機系光拡散剤
としては炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、
タルク等が挙げられこれらから1種又は2種以上を併用
して用いられる。 又、アクリル系樹脂板中に帯電防止
剤を添加する事によりに帯電防止性を付与する事ができ
る。帯電防止剤の種類としてはポリエーテルエステルア
ミド、ポリアルキレングリコール、ポリエーテルエステ
ル、ポリエーテルイミドアミド等のエラストマー及びド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等の電解質助剤を
要求性能に合わせて任意に添加できる。これらの帯電防
止剤はアクリル系樹脂板全体には添加せず樹脂板の表層
のみに添加する事により低コストで製造できる。
【0013】次に本発明の樹脂板を形成する樹脂組成物
には目的に応じて酸化防止剤、光安定剤或いは紫外線吸
収剤等を添加する事ができる。具体例としては酸化防止
剤としてはフェノール系酸化防止剤ではステアリルーβ
ー(3,5ージーtーブチルー4ヒドロキシフェニル)
プロピオネート,1,3,5トリメチルー2,4,6ー
トリス(3,5ージーtーブチルー4ーヒドロキシベン
ジル)ベンゼン,テトラキスー〔メチレンー3ー
(3’,5’ージーtーブチルー4’ーヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート〕メタン,2,2’メチレンビス
(4ーエチルー6ーtーブチルフェノール)等が,フォ
スファイト系酸化防止剤ではトリステアリルホスファイ
ト,トリス(2,4ージーtーブチルフェニル)ホスフ
ァイト,サイクリックネオペンタンテトライルビス
(2,6ージ−tーブチルーメチルフェニル)ホスファ
イト,サイリックネオペンチルテトライルビス(オクタ
デシルホスファイト)等が,ヒンダートアミン系光安定
剤ではビス(2,2,6,6,−テトラメチルー4ーピ
ペリジル)セバケート等が挙げられ、紫外線吸収剤の具
体例としてはベンゾフェノン系紫外線吸収剤では2,4
ージヒドロキシベンゾフェノン,2ーヒドロキシー4ー
オクトキシベンゾフェノン,ビス(2ーメトキシー4ー
ヒドロキシー5ーベンゾイルフェニル)メタン等が,ベ
ンゾトリアゾール系紫外線吸収剤では2ー(2’−ヒド
ロキシー3’,5’ージ・tーブチルフェニル)ベンゾ
トリアゾール,2ー(2’−ヒドロキシー5’ーメチル
フェニル)ベンゾトリアゾール,2,2ーメチレンビス
〔4−(1,1,3,3,−テトラメチルブチル)ー6
ー(2Hーベンゾトリアゾールー2ーイル)フェノー
ル〕等が,サリチル酸系紫外線吸収剤でははフェニルサ
リシレート,pーtーブチルフェニルサリシレート,p
ーオクチルフェニルサリシレート等が挙げられる。これ
らはメタクリル系樹脂100重量部に対して0.005
〜1重量部の範囲で用いられる。
【0014】又、本発明のアクリル系樹脂板は各種用途
で使用する事が可能であるがその光拡散性、光透過性、
耐光性、板表面の風合いが良好な事から特に照明器具カ
バーに適しているが限定されるものではない。本発明の
樹脂板の製造方法は特に限定ず公知の成形方法で成形す
ることが可能である。例えばポリシングロールを有する
押出機によるシート或いはフィルムの押出成形方法、賦
型金型を有する射出成形機による射出成形方法、賦型金
型を有するプレス成形機によるプレス成形方法、賦型金
型を有する真空成形機による真空成形方法等いずれも可
能であるが、このなかではポリシングロールを有する押
出機によるシート押出成形方法が大型成形品を低コスト
で得るには好ましい。又、積層板を得る際には通常のラ
ミネート方法や共押出成形方法等を用いる事ができるが
これらの中ではフィードブロック形式のシートダイス、
マルチマニホールド形式のシートダイスを用いた押出成
形方法が製造コスト面で有利である。押出成形方法で行
う場合には樹脂温度は180〜280℃の範囲で実施す
ることが好ましい。
【0015】次に本発明の樹脂板は、通常のアクリル樹
脂板の成形に用いられる圧空成形、真空成形フリー加熱
成形等の一般的な成形方法で加工することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に実施例と比較例を用いて本
発明の形態をさらに具体的に説明するが、本発明はこれ
によって何ら制限されるものではない。なお、用いた評
価および試験方法を以下に示す。 1.全光線透過率 JIS K−7105に準拠して測定した。 2.光拡散率 測定機器:ゴニオフォトメーター(オブテス社製) 測定条件:光源から試料への入光平行光束径 直径30mm 受光部径 直径10mm 光拡散率の算出方法:測定角度 5度,20度,70度で 拡散光量を測定し次式により光拡散率を算出した。
【0017】 拡散光量を各々順にα,β,γとする。 光拡散率(%)=(β+γ/α×2)×100 3.耐光性 試料に高圧水銀灯を雰囲気温度75℃の条件で2週間照射した 後、照射前後の試料反射光の色差(△E)を測定した。 色差測定方法:JIS K−7105に準拠して測定した。 4.板表面艶消しの風合い 目視にて板表面の艶消し状態を観察し、艶消しのきめの細かさ や表面荒れの状態から風合いの良否を評価した。
【0018】 綺麗な艶消しであり風合いが良い。 ー ○ 表面肌荒れ状態であり風合いが悪い。ー × 5.板の色合い 目視にて蛍光灯下での試料の色調を観察し、照明カバー用途で 要求される白色感を評価した。 白色感があり良好である。ー ○ 白色感がなく不良である。ー ×
【0019】
【実施例1】旭化成工業製アクリル樹脂「デルペットL
P−1」100重量部、積水化成品工業製ポリスチレン
架橋ビーズ「テクポリマーSBX−4:平均粒子径4.
5μm(B)」0.8重量部、東芝シリコン社製シロキ
サン系架橋粒子「トスパール2000B:平均粒径6μ
m(C)」を1.5重量部、無機系光拡散剤として「炭
酸カルシウム:平均粒径0.7μm」1.5重量部をド
ラムブレンダーで混合し、30mm二軸押出機を用いて
樹脂温度約250℃で混練、造粒し樹脂組成物とした。
得られた樹脂組成物を65mmφ、L/D=32のシー
トダイスを有する押出機及び3本のポリシングロールか
らなるシート成形設備を用いて、厚みが2mmで幅が3
0cmであるアクリル系樹脂板を作成した。この時、押
出機とダイの温度は250〜260℃で行った。得られ
た樹脂板から試験片を切り出し、全光線透過率、光拡散
率、耐光性、及び色合いを評価した。結果を表1に示
す。樹脂板の全光線透過率、光拡散率は高い値であり、
耐光性、色合いにも優れたものであった。
【0020】
【実施例2】実施例1で、(C)の架橋粒子を「トスパ
ール120:平均粒径2μm」に変更した以外は実施例
1と同様に実施した。結果を表1に示す。得られた樹脂
板の全光線透過率、光拡散率は高い値であり、耐光性、
色合いにも優れたものであった。
【0021】
【実施例3】実施例1で、(C)の架橋粒子を「トスパ
ール3120:平均粒径12μm」に変更した以外は実
施例1と同様に実施した。結果を表1に示す。得られた
樹脂板の全光線透過率、光拡散率は高い値であり、耐光
性、色合いにも優れたものであった。
【0022】
【実施例4】実施例1で、ポリスチレン架橋ビーズ「テ
クポリマーSBX−4:平均粒子径4.5μm(B)」
の添加量を0.3重量部、シロキサン系架橋粒子「トス
パール2000B:平均粒径6μm(C)」の添加量を
2.0重量部に変更した他は実施例1と同様に実施し
た。結果を表1に示す。得られた樹脂板の全光線透過
率、光拡散率は高い値であり、耐光性、色合いにも優れ
たものであった。
【0023】
【実施例5】実施例1で、ポリスチレン架橋ビーズ「テ
クポリマーSBX−4:平均粒子径4.5μm(B)」
の添加量を0.3重量部、無機系光拡散剤「炭酸カルシ
ウム:平均粒径0.7μm」の添加量を2.0重量部に
変更した他は実施例1と同様に実施した。結果を表1に
示す。得られた樹脂板の全光線透過率、光拡散率は高い
値であり、耐光性、色合いにも優れたものであった。
【0024】
【比較例1】実施例1で、光拡散剤としてポリスチレン
架橋ビーズ「テクポリマーSBX−4:平均粒子径4.
5μm」を単独で3.8重量部添加した他は実施例1と
同様に実施した。結果を表1に示す。得られた樹脂板は
全光線透過率、光拡散率は高い値を示すが耐光性が悪く
実用性のないものであった。
【0025】
【比較例2】実施例1で、光拡散剤としてシロキサン系
架橋粒子「トスパール2000B:4:平均粒子径6μ
m」を単独で3.8重量部添加した他は実施例1と同様
に実施した。結果を表1に示す。得られた樹脂板は全光
線透過率、光拡散率、耐光性は良いものの白色感に乏し
い外観を示し実用性のないものであった。
【0026】
【比較例3】実施例1で、光拡散剤として無機系光拡散
剤の「炭酸カルシウム:平均粒径0.7μm」を単独で
3.8重量部添加した他は実施例1と同様に実施した。
結果を表1に示す。得られた樹脂板は全光線透過率、光
拡散率が小さく実用性のないものであった。
【0027】
【比較例4】実施例1で、無機系光拡散剤の炭酸カルシ
ウムを平均粒径5μmのものに変更した他は実施例1と
同様に実施した。結果を表1に示す。得られた樹脂板は
全光線透過率、光拡散率は高い値を示すものの白色感に
乏しい外観を示し実用性のないものであった。
【0028】
【比較例5】実施例1で、光拡散剤としてシロキサン系
架橋粒子「トスパール2000B:平均粒径6μm
(C)」を1.9重量部と、無機系光拡散剤として「炭
酸カルシウム:平均粒径0.7μm」1.9重量部用い
た他は実施例1と同様に実施した。結果を表1に示す。
得られた樹脂板は全光線透過率、光拡散率、共に小さく
且つ、白色感に乏しい外観を示し実用性の無いものであ
った。
【0029】
【実施例6】実施例1で、トスパール2000Bを1.
0重量部に減少し、無機系光拡散剤として平均粒子径が
10μmであるタルクを1.0重量部を添加した他は実
施例1と同様に実施した。結果を表1に示す。得られた
樹脂板は全光線透過率、光拡散率は高い値を示し、耐光
性、色合いにも優れたものであった。
【0030】
【実施例7】実施例1で用いた樹脂組成物を中央層と
し、その両面に旭化成工業製アクリル樹脂「デルペット
LP−1」100重量部、無機系光拡散剤として粒径1
5μmであるタルク10重量部、東芝シリコン社製シロ
キサン系架橋粒子「トスパール120:平均粒径2μ
m」10重量部からなる樹脂組成物の層を積層した樹脂
板を製造した。積層した樹脂層の厚みは両面とも30μ
mであり、樹脂板全体の厚みは2mmに調整した。この
時の樹脂板の製造方法は、積層用の樹脂組成物の押出し
には30mmφ、L/D=24の押出機を用い、また、
中央層の押出には90mmφ、L/D=32の押出機を
用いて行った。ダイは2種3層のフィードブロック式を
用い、リップ開度及びポリシングロールのクリアランス
で樹脂板の厚みを調整した。押し出し機とダイの温度は
250〜260℃で行った。得られた樹脂板から試験片
を切り出し実施例1と同様に評価した。結果を表1に示
す。樹脂板の全光線透過率、光拡散率は高い値であり、
耐光性、色合いにも優れたものであった。
【0031】
【実施例8】実施例6で積層に用いた樹脂組成物を、旭
化成工業製アクリル樹脂「デルペットLP−1」100
重量部、無機系光拡散剤として粒径15μmであるタル
ク5重量部、東芝シリコン社製シロキサン系架橋粒子
「トスパール120:平均粒径2μm」15重量部から
なる樹脂組成物に変えた他は実施例6と同様に実施し
た。結果を表1に示す。得られた樹脂板の全光線透過
率、光拡散率は高い値であり、耐光性、色合いにも優れ
たものであった。
【0032】
【比較6】実施例6で積層に用いた樹脂組成物の積層厚
みを5μmとした他は、実施例6と同様に実施した。積
層厚みが薄い事により樹脂板の外観は表面荒れの状態で
あり実用性の無いものであった。
【0033】
【比較例7】実施例6で積層に用いた樹脂組成物を、旭
化成工業製アクリル樹脂「デルペットLP−1」100
重量部、無機系光拡散剤として粒径15μmであるタル
ク30重量部、東芝シリコン社製シロキサン系架橋粒子
「トスパール120:平均粒径2μm」30重量部から
なる樹脂組成物に変えた他は実施例6と同様に実施し
た。結果を表1に示す。得られた樹脂板の外観はは積層
に用いた樹脂組成物中の有機系粒子及び無機系光拡散剤
の濃度が大きい事により表面荒れの状態であり実用性の
無いものであった。
【0034】
【表1】
【0035】
【発明の効果】本発明のアクリル系樹脂板は、従来の光
拡散性樹脂板に比較して極めて優れた光拡散性と共に光
透過性、耐光性及び板表面の風合いにも優れている為、
特に照明カバー等の照明用途において極めて有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI F21V 1/22 F21V 1/22

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)メタクリル系樹脂100重量部、
    (B)平均粒子径が1〜5μm未満である球状のポリス
    チレン系架橋粒子0.1〜0.9重量部、(C)平均粒
    子径が1〜20μmである有機系球状架橋粒子から選ば
    れた少なくとも1種0.1〜10重量部及び(D)平均
    粒子径が1μm未満、又は8μm以上である無機系光拡
    散剤から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重量部か
    らなる樹脂組成物から形成された光拡散性に優れたアク
    リル系樹脂板。
  2. 【請求項2】 (E)メタクリル系樹脂100重量部、
    (F)平均粒子径が1〜100μmである無機系光拡散
    剤から選ばれた少なくとも1種および(G)平均粒子径
    が1〜100μmである有機系球状架橋粒子から選ばれ
    た少なくとも1種からなり、(F)と(G)の合計量が
    8〜50重量部、且つ(G)/(F)の重量比が0.2
    以上である樹脂組成物からなる層を請求項1のアクリル
    系樹脂板の片面或いは両面に10〜500μmの厚みで
    積層させた光拡散性に優れたアクリル系樹脂板。
  3. 【請求項3】 (C)および(G)の有機系球状架橋粒
    子が、シロキサン系真球状架橋粒子である請求項1及び
    2項記載の光拡散性に優れたアクリル系樹脂板。
  4. 【請求項4】 (D)および(F)の無機系光拡散剤が
    炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、タルクか
    ら選ばれた少なくとも1種である請求項1〜3項記載の
    光拡散性に優れたアクリル系樹脂板。
  5. 【請求項5】 全光線透過率が50%以上であり、且
    つ、光拡散率が80%以上である請求項1〜4項記載の
    光拡散性に優れたアクリル系樹脂板。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5項記載の光拡散性に優れた
    アクリル系樹脂板より成形された照明カバー器具
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