JPH11163667A - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筺体状ケースの底面の貫通孔内に充填配置し
た導電性接続部材とコンデンサ素子の各電極とが確実に
行える容量内蔵型圧電共振子を提供することである。 【解決手段】 本発明によれば、底面１２にリード端子
と接続するための貫通孔１３〜１５が形成され、且つ少
なくとも側面の一面が開口１１した筺体状ケース１に、
コンデンサ素子３と圧電共振素子２とからなり、下面に
接続電極３４〜３６が配置された積層体４を収納配置
し、前記積層体４の接続電極３４〜３６とリード端子貫
通孔１３〜１５内に導電性接続部材６１〜６３で接続し
た容量内蔵型圧電共振子である。前記積層体４の接続電
極３４〜３６上に、筺体状ケース１の底面１２のリード
端子貫通孔１３〜１５の内部開口を閉塞する導電性突起
部３４ａ〜３６ａが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路が接続されて
いた。

【０００３】この発振回路は図５に示す等価回路図のよ
うに、圧電共振素子Ｒの両端と接地電位との間に入出力
容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電共振素子
の両端間に帰還抵抗成分ｒ、インバーターＩが接続され
ていた。この発振回路を簡単に達成できるように、図中
の点線で示すように上述の２つの容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂を
１つのコンデンサ素子で構成し、一点鎖線で示すように
このコンデンサ素子と圧電共振素子Ｒとを１つの電子部
品としたものが容量内蔵型圧電共振子である。

【０００４】容量内蔵型圧電共振子は、少なくとも圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と２つ
の容量成分を具備したコンデンサ素子とから主に構成さ
れていた。

【０００５】従来の圧電共振素子とコンデンサ素子とを
保護する外装構造として、以下の３つの構造が知られて
いる。

【０００６】第１の構造は、２つのリード端子の先端に
両主面に形成された振動電極が形成された圧電共振素
子、一方主面に分割電極を、他方主面に該分割電極に対
向するアース電極を形成したコンデンサ素子を夫々接続
し、さらに、アース電極に接続する第３のリード端子を
接続し、圧電共振素子の周囲に振動空間を形成するよう
に外装樹脂によって被覆する構造である。

【０００７】第２の構造は、上下２分割型ケース内に圧
電共振素子とコンデンサ素子とを収容する構造である。
具体的には、特開平２−４４７０６号に開示されている
ように、コンデンサ素子を一方の筺体状ケースに収容
し、圧電共振素子を他方の筺体状ケースに収容し、両ケ
ースを導電性ペーストを介して互いに接合していた。ま
た、実開昭６２−７０４５３号に開示されているよう
に、一方のケースの形状を平板状の誘電体基板とし、こ
の誘電体基板に２つのコンデンサ成分を形成しておき、
この誘電体基板に圧電共振素子を接合し、次に、圧電共
振素子を被覆するように他方の筺体状ケースを一方の平
板状誘電体基板に接着していた。

【０００８】第３の構造は、両端が開口し、外表面に２
つの容量成分を形成する容量電極を具備する筒状誘電体
ケースに、圧電共振素子を配置し、両端を導電性キャッ
プ体で封止を行っていた。

【０００９】第１の構造では、プリント配線基板に表面
実装させることが難しかった。

【００１０】また、第２の構造では、ケースを構成する
部品の点数が増加してしまい、また、圧電共振素子の周
囲に振動空間を形成するために、圧電共振素子を被覆す
る側の筺体状ケースの形状を比較的大きくする必要があ
り、小型化の容量内蔵型圧電共振子を達成することが困
難であった。また、特開平２−４４７０６号では、外部
回路に導出させるリード端子が、接合後のケースの両端
に導電性キャップ体を冠着させたり、ケースの外周に巻
着したりする必要があり、リード端子の処理が非常に難
しいかった。

【００１１】また、実開昭６２−７０４５３号では、２
つのコンデンサ成分を有する誘電体基板に圧電共振素子
が接続した複合素子の外部電極を、誘電体基板と筺体状
ケースとの接合面から外部に導出しなくてはならない。
この接合部分は、接合面積が比較的少ない筺体状ケース
の開口周囲面であり、さらに、外部電極を導出させなく
てはならないことから接合信頼性が低下してしまう。

【００１２】第３の構造では、筒状ケース内に、圧電共
振素子を挿入配置するにあたり、圧電共振素子の両主面
側の空間は容易に確保できるものの、特開平２−４４７
０６号と同様筒状ケースの両端に導電性キャップ体を冠
着させる必要があり、リード端子の処理が非常に難しい
かった。

【００１３】そこで、本願出願人は、先に、２つの容量
成分を有する短冊状誘電体基板からコンデンサ素子と、
短冊状圧電共振子とを導電性接着材を介して重ね合わせ
た積層体を、少なくとも側面の１面が開口した筺体状ケ
ースに配置した構造の容量内蔵型圧電共振子を提案し
た。

【００１４】具体的には、図６に示すように、１つの側
面が開口した筺体状ケース１と、短冊状の圧電共振素子
２とコンデンサ素子３とが接合した積層体４と、筺体状
ケース１の開口１１を封止する封止部材とから構成され
ている。

【００１５】尚、筺体状ケース１の底面１２には、リー
ド端子１６〜１８の一部が一体固着されたリード端子接
続用貫通孔１３〜１５が形成されている。

【００１６】また、短冊状の圧電素子２は圧電基板２１
の両主面に振動電極２２、２３が形成されている。ま
た、コンデンサ素子３は、誘電体基板３１の両主面に合
計５つの電極が形成されている。例えば上面側主面の両
端部には、容量電極３２、３３が形成されている。ま
た、下面側主面の両端部には、接続電極３４、３６が形
成されており、また、その間には、上記容量電極３２、
３３の一部と対向するする中央容量電極３５が形成され
ている。

【００１７】そして筺体状ケース１の内部に、積層体４
のコンデンサ素子３を底面側にして積層体４を収納配置
する。これより、筺体状ケース１の底面の貫通孔１３〜
１５が、夫々コンデンサ素子３の下面側主面に形成され
た接続電極３４、中央容量電極３５、接続電極３６に対
応して位置し、接続貫通孔１３〜１５内に導電性樹脂ペ
ースト導体を充填して、リード端子１６〜１８と接続電
極３４、中央容量電極３５、接続電極３６とが接続す
る。

【００１８】ここで、積層体４の構造は、コンデンサ素
子４の上面側主面の両端部には、２つの容量電極３２、
３３が形成されている。また、積層体４の下面となるコ
ンデンサ素子の下面側主面の両端部に２つの接続電極３
４、３６と、１つの中央容量電極３５が形成されてい
る。

【００１９】圧電共振素子２の上面側主面には、中央部
付近から一方の端部に延出された上面側の振動電極２２
と、他方の端部に独立した上面側補助電極２４が形成さ
れている。また、圧電共振素子２の下面側主面には、中
央部付近から他方の端部に延出された下面側の振動電極
２３と、一方の端部に独立した下面側補助電極２５が形
成されている。

【００２０】そして、両素子の接合面の端部に介在され
た導電性接合部材４１、４２によって両素子は重畳し
て、積層体４を構成する。さらに、積層体４の端面に
は、夫々薄膜技法や厚膜技法で形成された導電性被着部
材４３、４４が被着形成されている。

【００２１】この導電性被着部材４３、４４によって、
コンデンサ素子３の上面側の容量電極３２、３３と下面
側に形成した接続電極３４、３６とが電気的に接続され
るとともに、特に、導電性被着部材４４によって、圧電
共振素子２の一方端部に延出した上面側の振動電極２２
とコンデンサ素子３の一方の容量電極３３（接続電極３
６）とが電気的に接続される。尚、圧電共振素子２の下
面側の振動電極２３は、上述の導電性接合部材４１によ
って、直接コンデンサ素子３の上面側の他方の容量電極
３２に接続することになる。

【００２２】また、導電性接合部材４１、４２によっ
て、圧電共振素子２とコンデンサ素子３との間に、導電
製接合部材４１、４２の厚みに相当する間隙が形成され
ることになる。この間隙が圧電共振素子２の下面側の振
動空間となる。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】上述の構造の圧電共振
素子２とコンデンサ素子3 とから成る積層体４を、筺体
状ケース１の開口１１を介して、ケース１の内部に収納
し、その後に、筺体状ケース１の底面１２の貫通孔１３
〜１５内に、銀粉末を含有する樹脂ペーストから成る導
電性充填部材を充填・供給する。

【００２４】筺体状ケース１と積層体４の周囲には、積
層体４の配置を簡単にするため、また、圧電共振素子２
の安定した振動動作を安定させるために、約２０μｍ前
後の間隙が形成されている。

【００２５】このような状態で、上述のように貫通孔１
３〜１５内に導電性ペーストを充填すると、積層体４の
底面と筺体状ケース１１の内部底面との間の隙間に導電
性樹脂ペーストの毛細管現象により、導電性樹脂ペース
トが広がってしまう。 そして、この広がった導電性ペ
ーストによって、隣接する電極にまで到達してしまい、
その結果、リード端子間が短絡してしまうという問題が
あった。

【００２６】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、筺体状ケースの底面の貫通孔
内に充填配置した導体とコンデンサ素子の接続電極とが
確実に接続できる容量内蔵型圧電共振子を提供すること
にある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、底面に
導電性接続部材が充填されている貫通孔を有し、且つ少
なくとも側面の一面が開口している筺体状ケースと、一
端が前記導電性接続部材に接続され、他端が筺体状ケー
スの外表面に導出しているリード端子と、２つの容量成
分を具備するコンデンサ素子上に、圧電共振素子が導電
性接合部材を介して接合され、且つ下面に接続電極が形
成されている積層体と、前記筺体状ケースの開口を封止
する封止部材とから成り、前記筺体状ケース内に前記積
層体を収納配置し、前記リード端子と前記積層体の接続
電極とを前記導電性接続部材を介して接続するととも
に、筺体状ケースの開口を前記封止部材で封止して成る
容量内蔵型圧電共振子において、前記積層体の接続電極
の一部に、筺体状ケースに設けた貫通孔の開口を閉塞す
る突起部を設けたことを特徴とする容量内蔵型圧電共振
子である。

【００２８】

【作用】本発明によれば、積層体を構成するコンデンサ
素子の下面側主面に形成した接続電極上に導電性の突起
部が形成されている。そして、筺体状ケース内に積層体
を配置すると、筺体状ケースの底面の接続用の貫通孔の
内部開口を閉塞するように、導電性突起部が位置する。

【００２９】従って、貫通孔内に、導電性接続部材とな
る導電性樹脂ペーストを供給しても、積層体の下面と筺
体状ケースの内部底面との間の隙間に導電性樹脂ペース
トが広がることがなく、隣接する接続電極との短絡が防
止できる。

【００３０】また、筺体状ケースの底面と積層体の下面
に形成した導電性突起部との接触部分の間隙に導電性樹
脂ペーストの毛細管現象により、導電性樹脂ペーストが
含浸しても、その導電性樹脂ペーストの広がりは、導電
性突起部の領域部分のみに留まり、導電性突起部の膜厚
相当分の間隙となる筺体状ケースの底面と接続電極とが
近接する部位には広がらない。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。

【００３２】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子の外
観斜視図であり、図２はその断面図であり、図３は積層
体の斜視図である。

【００３３】容量内蔵型圧電共振子は筺体状ケース１、
圧電共振素子２とコンデンサ素子３とが積層して成る積
層体４、封止部材５とから主に構成されている。

【００３４】筺体状ケース１は、液晶ポリマーなどの樹
脂からなり、例えば短辺側面の１面が開口１１してい
る。また、ケースの底面１２には、リード端子接続用の
貫通孔１３、１４、１５が形成されている。また、ケー
スの外表面には、３つのリード端子１６、１７、１８が
固着されており、各リード端子１６、１７、１８の一部
が底面の貫通孔１３、１４、１５の内壁に固着されてい
る。

【００３５】圧電共振素子２は、短冊状の圧電基板２１
と、上面側主面に形成した振動電極２２と、下面側主面
に形成した振動電極２３とから構成されている。圧電基
板２１は、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛
（ＰＺＴ）などの圧電セラミック材料、水晶、タンタル
酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四棚酸リチウムなどの
単結晶材料から成る。また、振動電極２２、２３は圧電
基板２１の両主面の中央部付近で互いに対向するように
形成されている。振動電極２２は圧電基板２１の上面の
中央部付近から一方端部にまで延出されている。圧電基
板２１の上面の他方端部には補助電極２４が形成されて
いる。また、振動電極２３は圧電基板２１の下面の中央
部付近から他方端部にまで延出されている。圧電基板２
１の下面の一方端部には補助電極２５が形成されてい
る。

【００３６】振動電極２２、２３、補助電極２４、２５
は例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって
形成されている。

【００３７】コンデンサ素子３は、ＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
成り、且つ上述の圧電基板２１と同一平面形状の誘電体
基板３１短冊状の誘電体基板３１と、上面側主面に形成
した容量電極３２、３３と、下面側主面に形成した接続
電極３４、３６、中央容量電極３５が形成されている。

【００３８】容量電極３２、３３は、下面側主面に形成
した中央容量電極３５の一部と対向する中央部分から、
夫々異なる端部側に導出されている。例えば容量電極３
２は、誘電体基板３１の中央部付近から他方側の端部
（図では左側の端部）に導出され、容量電極３３は中央
部付近から一方側の端部（図では右側の端部）に導出さ
れている。これにより、容量電極３２と中央容量電極３
５との間と、容量電極３３と中央容量電極３５との間と
に夫々容量成分が形成されることになる。

【００３９】また、誘電体基板３１の下面主面の接続電
極３４、中央容量電極３５、接続電極３６は夫々筺体状
ケース１の底面１２に形成された貫通孔１３、１４、１
５に対応する位置に形成されている。

【００４０】このような圧電共振素子２とコンデンサ素
子３は、導電性接合材４１、４２を介して接合されてお
り、全体として積層体４を構成している。導電性接合部
材４１は圧電共振素子２の下面側主面の振動電極２３の
端部と、コンデンサ素子３のの容量電極３２との間に配
置されている。また、導電性接合部材４２は圧電共振素
子２の下面側主面の補助電極２５と、コンデンサ素子３
の容量電極３３との間に配置されている。

【００４１】さらに積層体４の一対の端面、即ち、圧電
共振素子２の一対の短辺側の端面及びコンデンサ素子３
の一対の短辺側の端面には、導電性被着部材４３、４４
が被着されている。この導電性被着部材４３、４４は、
厚膜技法、即ち、導電性樹脂ペーストの塗布硬化、薄膜
技法、即ち、銀や銅などの金属材料を蒸着やスパッタな
どによって被着されている。

【００４２】この積層体４の一方の端面に形成した導電
性被着部材４４によって、圧電共振素子２の上面側振動
電極２２、コンデンサ素子３の容量電極３３（導電性接
合部材４２）、接続電極３６とを電気的に接続する。ま
た、積層体４の他方の端面に形成した導電性被着部材４
３によって、圧電共振素子１の下面側振動電極２３、コ
ンデンサ素子３の容量電極３２（導電性接合部材４
１）、接続電極３４とを電気的に接続する。

【００４３】このように圧電共振素子２とコンデンサ素
子３とが一体的に接合された積層体４は、筺体状ケース
１の開口１１を介して、筺体状ケース１１の内部に収納
・配置される。これより、筺体状ケース１の底面１２に
形成した貫通孔１３、１４、１５からは、夫々コンデン
サ素子の下面側主面に形成した接続電極３４、中央容量
電極３５、接続電極３６が夫々露出することになる。

【００４４】そして、この貫通孔１３、１４、１５内
に、導電性接続部材６１、６２、６２を配置することに
より、コンデンサ素子３の底面に形成した接続電極３４
はリード端子１６に、中央容量電極３５はリード端子１
７に、接続電極３６はリード端子１８に夫々接続するこ
とになり、且つ積層体４が筺体状ケース１の内部に固定
する。

【００４５】その後、筺体状ケース１の開口１１に、絶
縁樹脂などの封止部材５を塗布・供給して硬化する。こ
れにより、筺体状ケース１１の内部は気密的に封止さ
れ、また、積層体が筺体状ケース１に固定される。

【００４６】上述の構造において、積層体４を構成する
コンデンサ素子３の下面に形成した各電極３４、３５、
３６上には、厚み２０〜５０μｍの島状の導電性突起部
３４ａ、３５ａ、３６ａが被着形成されている。導電性
突起部３４ａ、３５ａ、３６ａの平面形状は、積層体４
を筺体状ケース１内に配置した時に、貫通孔１３〜１５
の内部側開口を閉塞するに充分な大きさを有する形状と
なっている。この導電性突起部３４ａ、３５ａ、３６ａ
は、コンデンサ素子３と圧電共振素子２とを接合する以
前に形成したり、コンデンサ素子３と圧電共振素子２と
を接合した後に形成したりすることができる。また、導
電性突起部３４ａ、３５ａ、３６ａは、銀粉末とエポキ
シ樹脂とを混合した導電性樹脂ペーストの選択的な印刷
及び１８０℃の熱処理の硬化によって達成される。従っ
て、下地となる接続電極３４、３６、中央容量電極３５
が薄膜技法で形成された導体膜であろうと、厚膜技法で
形成された導体膜であろうと、接続電極３４、３６、中
央容量電極３５に何ら影響を与えることなく形成でき
る。

【００４７】この導電性突起部３４ａ〜３６ａは、積層
体４の下面から突出することになる。このため、筺体状
ケース１の内部に積層体４を収納配置した時、この突出
した導電性突起部３４ａ、３５ａ、３６ａが筺体状ケー
ス１の内部底面に接触する。

【００４８】即ち、貫通孔１３、１４、１５は、内部側
開口が導電性突起部３４ａ、３５a 、３６ａによって完
全に閉塞されて、貫通孔１３、１４、１５が外部底面か
らみて凹部形状となっている。

【００４９】このような概略凹部形状の貫通孔１３、１
４、１５に、導電性接続部材６１、６２、６３が充填さ
れ、加熱処理により硬化される。

【００５０】ここで、導電性樹脂ペーストは、貫通孔１
３、１４、１５の内部側開口の周囲、即ち、筺体状ケー
ス１の内部底面と導電性突起部３４ａ、３５ａ、３６ａ
とが当接する部位には広がりにくくなる。

【００５１】仮に、導電性ペーストの毛細管現象によ
り、筺体状ケース１の内部底面と厚膜導体膜３４ａ、３
５ａ、３６ａとの間の微小間隙に導電性ペーストが広が
っても、この導電性突起部３４ａ、３５ａ、３６ａが形
成されている部分では微小間隔であり、導電性突起部３
４ａ、３５ａ、３６ａが形成されていない部分では約２
０〜５０μｍの間隔と急激に広がることになるため、毛
細管現象による導電性ペーストの広がりは、導電性突起
部３４ａ、３５ａ、３６ａが形成されている部分で留ま
ることになる。

【００５２】いずれにしても、貫通孔１３、１４、１５
に充填した導電性接続部材６１、６２、６３となる導電
性ペーストが、当該導電性突起部３４ａ〜３６ａを越え
て隣接する接続電極３４、３６や中央容量電極３５に到
達することがなく、隣接する接続電極３４、３６、中央
容量電極３５との間の短絡現象が防止できることにな
る。

【００５３】尚、上述の導電性突起部３４ａ〜３６ａ
は、接続電極３４、３６、中央容量電極３５上に、貫通
孔１３〜１５の内部側開口の形状に応じた形状、例え
ば、概略円形状に形成されている。しかし、導電性突起
部３４ａ〜３６ａは、貫通孔１３〜１５の内部側開口を
閉塞して、貫通孔１３〜１５の断面形状が、実質的に凹
部形状となればよい。このような構造とするため、図４
の積層体４の下面図のように、導電性突起部３４ｂ〜３
６ｂを貫通孔１３〜１６の内部側開口の周りを閉塞する
ようにな環状形状としても構わない。

【００５４】また、上述の実施例では、コンデンサ素子
３の厚み方向に２つの容量成分が形成されている構造で
あり、誘電体基板３１の短辺側端面を介して容量電極と
接続電極とが接続し、中央容量電極が独立して被着形成
されているが、誘電体基板３１の長辺を周回する３つの
容量電極を形成し、隣接しあう容量電極間で容量成分を
形成するようにしても構わない。

【００５５】この場合、底面に周回する容量電極が貫通
孔１３〜１５に対応するようにしても構わない。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、積層体を構成するコン
デンサ素子の下面側主面に形成した接続電極、中央容量
電極上に、導電性突起部が被着形成されている。しか
も、導電性突起部は、貫通孔の内部開口を閉塞するよう
に形成されている。

【００５７】従って、貫通孔に導電性接続部材を配置す
べく、導電性ペーストを充填しても、筺体状ケースの内
部底面と導電性突起部との間隙に導電性ペーストが入り
込むことがない。仮に、導電性ペーストの毛細管現象に
より、筺体状ケースの内部底面と導電性突起部との間隙
に導電性ペーストが含浸しても、導電性突起部の形成さ
れていない部分で筺体状ケースの内部底面と積層体との
間隔が急激に広がることになるため、導電性ペーストの
毛細管現象による広がりも導電性突起部内で抑えること
ができる。

【００５８】結局、積層体となるコンデンサ素子の下面
には、少なくとも、隣接する接続電極や中央容量電極な
どを短絡させる導電性ペーストの広がりが発生しないた
め、短絡が防止でき、安定且つ確実のリード端子と電極
との接続が達成されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振子の外観斜視図で
ある。

【図２】本発明の容量内蔵型圧電共振子の断面図であ
る。

【図３】本発明の積層体の下面側から見た斜視図である

【図４】本発明の他の積層体の下面図である。

【図５】容量内蔵型圧電共振子の等価回路図を示す。

【図６】従来の容量内蔵型圧電共振子の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・筺体状ケース １１・・・開口 １２・・・底面 １３、１４，１５・・・・貫通孔 ２・・・・・・・・圧電共振素子 ２１・・・・・・圧電基板 ２２、２３・・・振動電極 ３・・・・・・・・コンデンサ素子 ３１・・・・誘電体基板 ３２、３３・・・容量電極 ３４、３６・・・接続電極 ３５・・・・・・中央容量電極 ３４ａ、３５ａ、３６ａ・・・導電性突起部 ４・・・・・・積層体 ４１、４２・・・導電性接合部材 ４３、４４・・・導電性被着部材 ６１〜６３・・・導電性充填部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面に導電性接続部材が充填されている
   貫通孔を有し、且つ少なくとも側面の一面が開口してい
   る筺体状ケースと、 一端が前記導電性接続部材に接続され、他端が筺体状ケ
   ースの外表面に導出しているリード端子と、 ２つの容量成分を具備するコンデンサ素子上に、圧電共
   振素子が導電性接合部材を介して接合され、且つ下面に
   接続電極が形成されている積層体と、前記筺体状ケース
   の開口を封止する封止部材とから成り、 前記筺体状ケース内に前記積層体を収納配置し、前記リ
   ード端子と前記積層体の接続電極とを前記導電性接続部
   材を介して接続するとともに、筺体状ケースの開口を前
   記封止部材で封止して成る容量内蔵型圧電共振子におい
   て、 前記積層体の接続電極の一部に、筺体状ケースに設けた
   貫通孔の開口を閉塞する突起部を設けたことを特徴とす
   る容量内蔵型圧電共振子。