JPH11142272A - 圧力検出装置およびその製造方法 - Google Patents
圧力検出装置およびその製造方法Info
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- JPH11142272A JPH11142272A JP30452897A JP30452897A JPH11142272A JP H11142272 A JPH11142272 A JP H11142272A JP 30452897 A JP30452897 A JP 30452897A JP 30452897 A JP30452897 A JP 30452897A JP H11142272 A JPH11142272 A JP H11142272A
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- sensing body
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハウジングとセンサチップの間に形成された
隙間に、異物、例えば外部から侵入した粉塵などが入ら
ないようにする。 【解決手段】 センシングボディ２がハウジング１内に
収納され、センシングボディ２の薄肉部２ｂに固定され
たセンサチップ４によって薄肉部２ｂの変位が検出され
るようになっている。また、ハウジング１を被検出体に
取り付けるときに生じる応力がセンサチップ４に伝達す
るのを阻止するために、ハウジング１とセンサチップ２
の間に隙間３が形成されている。この隙間３にはシリコ
ーンゲルなどの充填材９ａが充填されており、隙間３に
異物が入らないようにしている。
隙間に、異物、例えば外部から侵入した粉塵などが入ら
ないようにする。 【解決手段】 センシングボディ２がハウジング１内に
収納され、センシングボディ２の薄肉部２ｂに固定され
たセンサチップ４によって薄肉部２ｂの変位が検出され
るようになっている。また、ハウジング１を被検出体に
取り付けるときに生じる応力がセンサチップ４に伝達す
るのを阻止するために、ハウジング１とセンサチップ２
の間に隙間３が形成されている。この隙間３にはシリコ
ーンゲルなどの充填材９ａが充填されており、隙間３に
異物が入らないようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出する圧
力検出装置およびその製造方法に関し、この圧力検出装
置としては、例えば車両における燃料噴射装置の燃料圧
やブレーキ装置のブレーキオイル圧等の高圧を検出する
のに用いて好適なるものである。
力検出装置およびその製造方法に関し、この圧力検出装
置としては、例えば車両における燃料噴射装置の燃料圧
やブレーキ装置のブレーキオイル圧等の高圧を検出する
のに用いて好適なるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力検出装置としては、
特開昭６２−７３１３１号公報に示されるものがある。
このものは、圧力導入孔の終端が薄肉部となっているセ
ンシングボディをハウジング内に収納し、センシングボ
ディの薄肉部に固定したセンサチップにより薄肉部の変
位を検出するようにしている。また、ハウジングを被検
出体に取り付けるときに生じる応力や、ハウジングとセ
ンシングボディの熱膨張係数差に起因して生じる応力な
どがセンサチップに伝達するのを阻止するために、ハウ
ジングとセンサチップの間に隙間が形成されている。
特開昭６２−７３１３１号公報に示されるものがある。
このものは、圧力導入孔の終端が薄肉部となっているセ
ンシングボディをハウジング内に収納し、センシングボ
ディの薄肉部に固定したセンサチップにより薄肉部の変
位を検出するようにしている。また、ハウジングを被検
出体に取り付けるときに生じる応力や、ハウジングとセ
ンシングボディの熱膨張係数差に起因して生じる応力な
どがセンサチップに伝達するのを阻止するために、ハウ
ジングとセンサチップの間に隙間が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ハウジ
ングとセンサチップの間に形成された隙間に、異物、例
えば外部から侵入した粉塵などが入ると、センサチップ
への応力の伝達を阻止するという機能が失われてしまう
ことがある。すなわち、侵入した異物が隙間の途中で狭
まったりした場合、この異物を通じて応力が伝達されて
しまうことがある。これは、異物が硬い場合に特に顕著
になる。
ングとセンサチップの間に形成された隙間に、異物、例
えば外部から侵入した粉塵などが入ると、センサチップ
への応力の伝達を阻止するという機能が失われてしまう
ことがある。すなわち、侵入した異物が隙間の途中で狭
まったりした場合、この異物を通じて応力が伝達されて
しまうことがある。これは、異物が硬い場合に特に顕著
になる。
【０００４】本発明は上記問題を解決することを目的と
する。
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、ハウジング部
（１）からセンサチップ（４）への応力伝達経路中に形
成された隙間（３）の少なくとも開口端部に充填材（９
ａ）を充填したことを特徴としている。従って、隙間
（３）に異物が混入することがないため、隙間（３）に
よる応力伝達阻止機能の低下を防止することができる。
め、請求項１に記載の発明においては、ハウジング部
（１）からセンサチップ（４）への応力伝達経路中に形
成された隙間（３）の少なくとも開口端部に充填材（９
ａ）を充填したことを特徴としている。従って、隙間
（３）に異物が混入することがないため、隙間（３）に
よる応力伝達阻止機能の低下を防止することができる。
【０００６】なお、隙間（３）に充填する充填材（９
ａ）は、隙間（３）の全てに充填されている必要はな
く、少なくとも隙間（３）の開口端部に充填されていれ
ば、異物の混入を防ぐことができる。請求項２又は３に
記載の発明によれば、請求項１に記載の圧力検出装置を
製造することができる。この場合、請求項４に記載の発
明のように、充填材（９ａ）を注入する工程において、
センサチップ（４）の上に充填材（９ａ）と同じ材料で
コーティングを施すようにすれば、充填材の注入とコー
ティングとを同一工程で行うことができ、工程数を少な
くすることができる。
ａ）は、隙間（３）の全てに充填されている必要はな
く、少なくとも隙間（３）の開口端部に充填されていれ
ば、異物の混入を防ぐことができる。請求項２又は３に
記載の発明によれば、請求項１に記載の圧力検出装置を
製造することができる。この場合、請求項４に記載の発
明のように、充填材（９ａ）を注入する工程において、
センサチップ（４）の上に充填材（９ａ）と同じ材料で
コーティングを施すようにすれば、充填材の注入とコー
ティングとを同一工程で行うことができ、工程数を少な
くすることができる。
【０００７】なお、上記した括弧内の符号は、後述する
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１に、本発明の一実施形態を示す
圧力検出装置の断面構造を示す。この圧力検出装置は、
車両における燃料噴射装置の燃料圧やブレーキ装置のブ
レーキオイル圧等の高圧（例えば２０ＭＰａ）の流体の
圧力を測定するものである。
について説明する。図１に、本発明の一実施形態を示す
圧力検出装置の断面構造を示す。この圧力検出装置は、
車両における燃料噴射装置の燃料圧やブレーキ装置のブ
レーキオイル圧等の高圧（例えば２０ＭＰａ）の流体の
圧力を測定するものである。
【０００９】図において、ハウジング１は、耐食性が良
好で溶接可能な金属（例えばＳＵＳ４３０）で構成され
ており、ねじ山１ａを有し、図示しない被検出体（例え
ば、燃料配管）にねじ締めで固定されるようになってい
る。センシングボディ２は、熱膨張率が小さい低熱膨張
率金属（例えばコバール等の線熱膨張係数がシリコンに
近い材質のもの）で構成され、内側に圧力導入孔２ａを
有し、その終端に受圧用ダイヤフラムをなす肉薄部２ｂ
が形成されている。図２に、センシングボディ２の外観
形状を示す。センシングボディ２は、円筒形状をしてお
り、その端部すなわち下端開口周縁部には段差部２ｃが
形成されている。
好で溶接可能な金属（例えばＳＵＳ４３０）で構成され
ており、ねじ山１ａを有し、図示しない被検出体（例え
ば、燃料配管）にねじ締めで固定されるようになってい
る。センシングボディ２は、熱膨張率が小さい低熱膨張
率金属（例えばコバール等の線熱膨張係数がシリコンに
近い材質のもの）で構成され、内側に圧力導入孔２ａを
有し、その終端に受圧用ダイヤフラムをなす肉薄部２ｂ
が形成されている。図２に、センシングボディ２の外観
形状を示す。センシングボディ２は、円筒形状をしてお
り、その端部すなわち下端開口周縁部には段差部２ｃが
形成されている。
【００１０】このセンシングボディ２は、ハウジング１
の内側空洞部に圧入され、その段差部２ｃとハウジング
１の開口縁（端部）１ｂとが突き合わされ、その部分が
電気溶接等によって密着固定される。このようにして、
センシングボディ２がハウジング１内に組付け固定さ
れ、ボディ部が構成される。また、ハウジング１には、
ねじ山１ａの内側空洞部に段差部１ｂが形成されててい
るため、センシングボディ２がハウジング１内に組付け
固定されたとき、ハウジング１とセンシングボディ２の
間に、環状の隙間３が形成される。この隙間３により、
ハウジング１を被検出体に固定したときに生じる応力
や、ハウジング１とセンシングボディ２の熱膨張係数差
に起因して生じる応力などがセンサチップ４に伝達する
のを阻止することができる。
の内側空洞部に圧入され、その段差部２ｃとハウジング
１の開口縁（端部）１ｂとが突き合わされ、その部分が
電気溶接等によって密着固定される。このようにして、
センシングボディ２がハウジング１内に組付け固定さ
れ、ボディ部が構成される。また、ハウジング１には、
ねじ山１ａの内側空洞部に段差部１ｂが形成されててい
るため、センシングボディ２がハウジング１内に組付け
固定されたとき、ハウジング１とセンシングボディ２の
間に、環状の隙間３が形成される。この隙間３により、
ハウジング１を被検出体に固定したときに生じる応力
や、ハウジング１とセンシングボディ２の熱膨張係数差
に起因して生じる応力などがセンサチップ４に伝達する
のを阻止することができる。
【００１１】センシングボディ２における薄肉部２ｂの
上面、すなわち圧力導入側と反対側の面には、センサチ
ップ４が、絶縁体である低融点ガラス５により接合され
ている。図３、にセンシングボディ２の先端部分の断面
斜視図を示す。図に示すように、Ｎ型単結晶のシリコン
基板４１に４つのＰ型の拡散ゲージ（歪ゲージ）４２ａ
〜４２ｄが形成されてセンサチップ４が構成されてお
り、薄肉部２ｂの変位に応じた電気信号を出力する。
上面、すなわち圧力導入側と反対側の面には、センサチ
ップ４が、絶縁体である低融点ガラス５により接合され
ている。図３、にセンシングボディ２の先端部分の断面
斜視図を示す。図に示すように、Ｎ型単結晶のシリコン
基板４１に４つのＰ型の拡散ゲージ（歪ゲージ）４２ａ
〜４２ｄが形成されてセンサチップ４が構成されてお
り、薄肉部２ｂの変位に応じた電気信号を出力する。
【００１２】センシングボディ２の先端部の周囲には、
図１に示すように、回路基板７が配置されている。この
回路基板７は、センサチップ４からの電気信号を増幅し
て出力する増幅回路（センサの感度調整を行う調整回路
を含む）などの回路部を有しており、積層セラミック基
板７ａ、回路チップ７ｂ、およびポスト７ｃから構成さ
れている。
図１に示すように、回路基板７が配置されている。この
回路基板７は、センサチップ４からの電気信号を増幅し
て出力する増幅回路（センサの感度調整を行う調整回路
を含む）などの回路部を有しており、積層セラミック基
板７ａ、回路チップ７ｂ、およびポスト７ｃから構成さ
れている。
【００１３】積層セラミック基板７ａは、表面及び内層
に導電性のペーストを印刷し焼成して形成されたもの
で、接着剤によりハウジング１に固定されている。回路
チップ７ｂは、積層セラミック基板７ａ上に実装され、
ワイヤにより積層セラミック基板７ａの導電性ペースト
を焼成してなる導電体（配線の一部領域）と電気的に接
続されている。ポスト７ｃは、外部との電気接続を行う
ための取り出し電極となるもので、例えば４２アロイに
て構成されており、ろう付け等によりセラミック積層基
板７ａ上に接合されている。
に導電性のペーストを印刷し焼成して形成されたもの
で、接着剤によりハウジング１に固定されている。回路
チップ７ｂは、積層セラミック基板７ａ上に実装され、
ワイヤにより積層セラミック基板７ａの導電性ペースト
を焼成してなる導電体（配線の一部領域）と電気的に接
続されている。ポスト７ｃは、外部との電気接続を行う
ための取り出し電極となるもので、例えば４２アロイに
て構成されており、ろう付け等によりセラミック積層基
板７ａ上に接合されている。
【００１４】セラミック基板７ａの表面の導電体とセン
サチップ４とは、隙間３を跨いでワイヤ８により電気的
に接続されている。また、ハウジング１とセンシングボ
ディ２の間に形成された隙間３には、充填材９ａが充填
されている。この充填材９ａとしては、シリコーンゲ
ル、フロロシリコーンゲルのような軟らかい（例えば弾
性率２００Ｐａ以下）材料を用いることができる。ま
た、センシングボディ２および積層セラミック基板７の
上面（センサチップ４およびワイヤ８の上を含む）に
は、腐食防止のためにコーティング材（例えばシリコー
ンゲル）９ｂでコーティングが施されている。なお、充
填材９ａとコーティング材９ｂは別部材であってもよい
が、充填材９ａとコーティング材９ｂを同じ材料とすれ
ば、両者を同じ工程にて形成することができる。
サチップ４とは、隙間３を跨いでワイヤ８により電気的
に接続されている。また、ハウジング１とセンシングボ
ディ２の間に形成された隙間３には、充填材９ａが充填
されている。この充填材９ａとしては、シリコーンゲ
ル、フロロシリコーンゲルのような軟らかい（例えば弾
性率２００Ｐａ以下）材料を用いることができる。ま
た、センシングボディ２および積層セラミック基板７の
上面（センサチップ４およびワイヤ８の上を含む）に
は、腐食防止のためにコーティング材（例えばシリコー
ンゲル）９ｂでコーティングが施されている。なお、充
填材９ａとコーティング材９ｂは別部材であってもよい
が、充填材９ａとコーティング材９ｂを同じ材料とすれ
ば、両者を同じ工程にて形成することができる。
【００１５】セラミック積層基板７ａに接合されたポス
ト７ｃは、ターミナルアッセンブリ１０のコネクタター
ミナル１０ａと電気溶接等で接続されている。このター
ミナルアッセンブリ１０は、コネクタターミナル１０ａ
をＰＰＳ等の樹脂でインサート成形したものである。そ
して、ターミナルアッセンブリ１０と、ＰＰＳ等の樹脂
で成形されたコネクタケース１１は、Ｏリング１２を介
しハウジング１のかしめ部１ｄでハウジング１にかしめ
固定されている。
ト７ｃは、ターミナルアッセンブリ１０のコネクタター
ミナル１０ａと電気溶接等で接続されている。このター
ミナルアッセンブリ１０は、コネクタターミナル１０ａ
をＰＰＳ等の樹脂でインサート成形したものである。そ
して、ターミナルアッセンブリ１０と、ＰＰＳ等の樹脂
で成形されたコネクタケース１１は、Ｏリング１２を介
しハウジング１のかしめ部１ｄでハウジング１にかしめ
固定されている。
【００１６】上記したセンサチップ４および回路基板７
における回路部の電気結線図を図４に示す。歪ゲージ４
２ａ〜４２ｄは、図に示すようにブリッジ回路を構成し
ている。回路基板７における回路部は、ブリッジ回路か
らの電気信号を増幅する増幅回路７１の他、ブリッジ回
路に電源供給を行う電源回路７２を有している。そし
て、歪ゲージ４２ａ〜４２ｄにより構成されるブリッジ
回路は、薄肉部２ｂに加わる圧力に応じた電気信号を増
幅回路７１に出力し、増幅回路７１は、その信号を増幅
し、圧力に応じた電気信号を外部に出力する。
における回路部の電気結線図を図４に示す。歪ゲージ４
２ａ〜４２ｄは、図に示すようにブリッジ回路を構成し
ている。回路基板７における回路部は、ブリッジ回路か
らの電気信号を増幅する増幅回路７１の他、ブリッジ回
路に電源供給を行う電源回路７２を有している。そし
て、歪ゲージ４２ａ〜４２ｄにより構成されるブリッジ
回路は、薄肉部２ｂに加わる圧力に応じた電気信号を増
幅回路７１に出力し、増幅回路７１は、その信号を増幅
し、圧力に応じた電気信号を外部に出力する。
【００１７】図５に、図１に示す主要部品の分解断面図
を示し、図６乃至図９にそれら組付けて圧力検出装置を
製造する工程を示す。なお、図６乃至図９に示す各工程
図において、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図を示す。 〔図６の工程〕まず、センシングボディ２にペースト状
のガラス５を印刷しセンサチップ４を焼成により接合す
る。次に、ハウジング１をセンシングボディ２にかぶ
せ、センシングボディ２をハウジング１内に圧入し、ハ
ウジング１の端部１ｂとセンシングボディ２の段差部２
ｃとを突き合わせ、その突き合わせ部を電気溶接等で密
着固定する。 〔図７の工程〕次に、センシングボディ２の回りのハウ
ジング１の上面に接着剤をスタンプ等により薄く均一に
塗布し、その上に、回路チップ７ｂが実装された積層セ
ラミック基板７ａをセットして接着を行う。そして、積
層セラミック基板７ａの導電体とセンサチップ４をワイ
ヤ８により超音波ボンディングして電気接続する。
を示し、図６乃至図９にそれら組付けて圧力検出装置を
製造する工程を示す。なお、図６乃至図９に示す各工程
図において、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図を示す。 〔図６の工程〕まず、センシングボディ２にペースト状
のガラス５を印刷しセンサチップ４を焼成により接合す
る。次に、ハウジング１をセンシングボディ２にかぶ
せ、センシングボディ２をハウジング１内に圧入し、ハ
ウジング１の端部１ｂとセンシングボディ２の段差部２
ｃとを突き合わせ、その突き合わせ部を電気溶接等で密
着固定する。 〔図７の工程〕次に、センシングボディ２の回りのハウ
ジング１の上面に接着剤をスタンプ等により薄く均一に
塗布し、その上に、回路チップ７ｂが実装された積層セ
ラミック基板７ａをセットして接着を行う。そして、積
層セラミック基板７ａの導電体とセンサチップ４をワイ
ヤ８により超音波ボンディングして電気接続する。
【００１８】この後、真空などの減圧中で、隙間３にシ
リコーンゲルを注入するとともにセンサチップ４、回路
基板７の上などにシリコーンゲルでコーティングを施
し、シリコーンゲルを大気中で硬化させる。 〔図８の工程〕次に、ターミナルアッセンブリ１０のコ
ネクタターミナル１０ａと積層セラミック基板７のポス
ト７ａを合わせ、電気溶接等で接合する。 〔図９の工程〕この後、コネクタケース１１とＯリング
１２をハウジング１にセットし、ハウジング１のかしめ
部１ｄをかしめることにより、コネクタケース１１とハ
ウジング１の内部をシールし固定する。このようにして
図１に示す圧力検出装置が構成される。
リコーンゲルを注入するとともにセンサチップ４、回路
基板７の上などにシリコーンゲルでコーティングを施
し、シリコーンゲルを大気中で硬化させる。 〔図８の工程〕次に、ターミナルアッセンブリ１０のコ
ネクタターミナル１０ａと積層セラミック基板７のポス
ト７ａを合わせ、電気溶接等で接合する。 〔図９の工程〕この後、コネクタケース１１とＯリング
１２をハウジング１にセットし、ハウジング１のかしめ
部１ｄをかしめることにより、コネクタケース１１とハ
ウジング１の内部をシールし固定する。このようにして
図１に示す圧力検出装置が構成される。
【００１９】従って、上記実施形態によれば、隙間３に
シリコーンゲルなどの充填材９ａが充填されているの
で、その隙間３に異物が混入するのを防止することがで
き、隙間３の応力伝達阻止機能の低下を防止することが
できる。なお、上記実施形態では、ハウジング１とセン
シングボディ２を別体にて構成するものを示したが、図
１０に示すように、ハウジング部１とセンシングボディ
部２を一体にて構成し、その間に環状溝の隙間３を形成
したものであってもよい。この場合、ハウジング１とセ
ンシングボディ２は同一材料からなるので、両者の熱膨
張係数差は０となり、それによる応力も０となる。
シリコーンゲルなどの充填材９ａが充填されているの
で、その隙間３に異物が混入するのを防止することがで
き、隙間３の応力伝達阻止機能の低下を防止することが
できる。なお、上記実施形態では、ハウジング１とセン
シングボディ２を別体にて構成するものを示したが、図
１０に示すように、ハウジング部１とセンシングボディ
部２を一体にて構成し、その間に環状溝の隙間３を形成
したものであってもよい。この場合、ハウジング１とセ
ンシングボディ２は同一材料からなるので、両者の熱膨
張係数差は０となり、それによる応力も０となる。
【００２０】また、隙間３はハウジング１からセンサチ
ップ４への応力伝達経路中にあればよいため、図１１に
示すようにセンシングボディ２の薄肉部２ｂと垂直に、
あるいは図１２に示すようにセンシングボディ２の薄肉
部２ｂと平行に、隙間３を環状溝にて形成するようにし
たものであってもよく、その場合に隙間３に充填材９ａ
が充填されるようにすればよい。
ップ４への応力伝達経路中にあればよいため、図１１に
示すようにセンシングボディ２の薄肉部２ｂと垂直に、
あるいは図１２に示すようにセンシングボディ２の薄肉
部２ｂと平行に、隙間３を環状溝にて形成するようにし
たものであってもよく、その場合に隙間３に充填材９ａ
が充填されるようにすればよい。
【００２１】なお、隙間３に充填する充填材９ａは、隙
間３の全てに充填されている必要はなく、少なくともそ
の開口端部に充填されていればよい。この場合、シリコ
ーンオイルを先に注入し、その後シリコーンゲルで開口
端部を充填するようにすることもできる。また、上記実
施形態では、半導体基板４１に歪ゲージ４２ａ〜４２ｄ
を形成してセンサチップ４を構成するものを示したが、
絶縁膜上に金属の歪ゲージを蒸着等で形成してセンサチ
ップを構成するようにしてもよい。
間３の全てに充填されている必要はなく、少なくともそ
の開口端部に充填されていればよい。この場合、シリコ
ーンオイルを先に注入し、その後シリコーンゲルで開口
端部を充填するようにすることもできる。また、上記実
施形態では、半導体基板４１に歪ゲージ４２ａ〜４２ｄ
を形成してセンサチップ４を構成するものを示したが、
絶縁膜上に金属の歪ゲージを蒸着等で形成してセンサチ
ップを構成するようにしてもよい。
【図１】本発明の一実施形態にかかる圧力検出装置の断
面図である。
面図である。
【図２】センシングボディ２の外観形状を示す図であ
る。
る。
【図３】センシングボディ２とセンサチップ４の構成を
示す部分断面斜視図である。
示す部分断面斜視図である。
【図４】センサチップ４および回路基板７における増幅
回路の電気結線図である。
回路の電気結線図である。
【図５】図１に示す主要部品の分解断面図である。
【図６】図１に示す圧力検出装置の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図７】図６に続く工程を示す図である。
【図８】図７に続く工程を示す図である。
【図９】図８に続く工程を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態にかかる圧力検出装置
の断面図である。
の断面図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態にかかる圧力検
出装置の断面図である。
出装置の断面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施形態にかかる圧力検
出装置の断面図である。
出装置の断面図である。
１…ハウジング、２…センシングボディ、２ａ…圧力導
入孔、２ｂ…肉薄部、３…隙間、４…センサチップ、５
…低融点ガラス、７…回路基板、８…ワイヤ、９ａ…充
填材、９ｂ…コーティング材、１０…ターミナルアッセ
ンブリ、１０ａ…コネクタターミナル、１１…コネクタ
ケース、１２…Ｏリング。
入孔、２ｂ…肉薄部、３…隙間、４…センサチップ、５
…低融点ガラス、７…回路基板、８…ワイヤ、９ａ…充
填材、９ｂ…コーティング材、１０…ターミナルアッセ
ンブリ、１０ａ…コネクタターミナル、１１…コネクタ
ケース、１２…Ｏリング。
Claims (4)
- 【請求項１】 内側に圧力導入孔（２ａ）を有しその終
端が薄肉部（２ｂ）となっているセンシングボディ部
（２）と、このセンシングボディ部（２）の外側にあっ
て被検出体に取り付けられるハウジング部（１）とを有
するボディ部材（１、２）と、 前記薄肉部（２ｂ）の圧力導入側と反対側に固定され前
記薄肉部（２ｂ）の変位に応じた電気信号を出力するセ
ンサチップ（４）とを備え、 前記ハウジング部（１）から前記センサチップ（４）へ
の応力伝達経路中に、その応力の伝達を阻止するための
隙間（３）が形成されており、 前記隙間（３）の少なくとも開口端部に充填材（９ａ）
が充填されていることを特徴とする圧力検出装置。 - 【請求項２】 内側に圧力導入孔（２ａ）を有しその終
端が薄肉部（２ｂ）となっているセンシングボディ部
（２）と、このセンシングボディ部（２）の外側にあっ
て被検出体に取り付けられるハウジング部（１）とを有
するボディ部材（１、２）と、 前記薄肉部（２ｂ）の圧力導入側と反対側に固定され前
記薄肉部（２ｂ）の変位に応じた電気信号を出力するセ
ンサチップ（４）とを備え、 前記ハウジング部（１）から前記センサチップ（４）へ
の応力伝達経路中に、その応力の伝達を阻止するための
隙間（３）が形成されてなる圧力検出装置の製造方法に
おいて、 前記隙間（３）に充填材（９ａ）を注入する工程を有す
ることを特徴とする圧力検出装置の製造方法。 - 【請求項３】 内側に圧力導入孔（２ａ）を有しその終
端が薄肉部（２ｂ）となっているセンシングボディ
（２）を用意し、 前記記薄肉部（２ｂ）の圧力導入側と反対側に、前記薄
肉部（２ｂ）の変位に応じた電気信号を出力するセンサ
チップ（４）を固定し、 前記センシングボディをハウジング（１）内に組付け
て、前記センシングボディ（２）とハウジング（１）と
の間に、前記センサチップ（４）への応力の伝達を阻止
するための隙間（３）を形成し、 前記隙間（３）に充填材（９ａ）を注入することを特徴
とする圧力検出装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記充填材（９ａ）を注入する工程にお
いて、前記センサチップ（４）の上に前記充填材（９
ａ）と同じ材料でコーティングを施すことを特徴とする
請求項２又は３に記載の圧力検出装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30452897A JP3800759B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 圧力検出装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30452897A JP3800759B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 圧力検出装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11142272A true JPH11142272A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3800759B2 JP3800759B2 (ja) | 2006-07-26 |
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ID=17934104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30452897A Expired - Fee Related JP3800759B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 圧力検出装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3800759B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6584851B2 (en) | 2000-11-30 | 2003-07-01 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Fluid pressure sensor having a pressure port |
| JP2008157670A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2009529126A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | アストリウム・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | エンジン内部の圧力などを計測するための高温用圧力センサ・エレメント、その製造方法、及びエンジンの部品 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP30452897A patent/JP3800759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6584851B2 (en) | 2000-11-30 | 2003-07-01 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Fluid pressure sensor having a pressure port |
| JP2009529126A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | アストリウム・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | エンジン内部の圧力などを計測するための高温用圧力センサ・エレメント、その製造方法、及びエンジンの部品 |
| JP2008157670A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Denso Corp | 圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3800759B2 (ja) | 2006-07-26 |
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