KR102475006B1 - 유체 매체의 압력 검출 장치, 및 상기 장치의 제조 방법 - Google Patents

유체 매체의 압력 검출 장치, 및 상기 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유체 매체의 압력 검출 장치(146)에 관한 것이다. 상기 장치(146)는 적어도 2개의 압력 유입구(168, 169)를 구비한 적어도 하나의 하우징(148)과; 하우징(148) 내에 수용되어 있는 적어도 하나의 센서 모듈(110)을 포함하며, 상기 센서 모듈(110)은 ● 적어도 하나의 기판(114) 및 적어도 하나의 성형 화합물(116)을 포함하는 적어도 하나의 지지 부재(112)로서, 이 지지 부재(112)를 완전히 관통하는 적어도 하나의 관통 개구부(120)를 더 포함하는, 적어도 하나의 지지 부재(112)와, ● 적어도 하나의 멤브레인을 구비하고 관통 개구부(120)를 덮으면서 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 부재(128)와, ● 성형 화합물(116)에 의해 적어도 부분적으로 에워싸여 있는 적어도 하나의 제어 및 평가 유닛(134)을 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 장치(146)의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

유체 매체의 압력 검출 장치, 및 상기 장치의 제조 방법
본 발명은 유체 매체의 압력 검출 장치뿐 아니라 이 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 이러한 장치들은 예컨대 자동차 공학에, 예컨대 미립자 필터들 내에, 특히 디젤 미립자 필터들 내에, 또는 미립자 필터들을 위해, 또는 미립자 필터를 포함하는 엔진 제어 시스템들 내에, 그리고 저압 배기가스 재순환 장치 내에 사용된다. 본 발명은 기본적으로 다른 적용 분야들에도 사용될 수 있다.
종래 기술에는 유체 매체의 압력 검출을 위한 다수의 장치가 공지되어 있다. DE 10 2008 005153 A1호에는, 절대 압력 또는 상대 압력의 검출을 위한 압력 측정 모듈이 공지되어 있다. 압력 측정 모듈은 바람직하게는 프리몰드(premold)로서 제조된 하우징을 포함하고, 이 하우징 내에 압력 측정 칩이 수용되어 있다. 상기 압력 측정 칩은 리드 프레임과, 또는 적어도 하나의 스트립 도체와 전기 접촉되며, 바람직하게는 프리몰드로서 제조된 하우징으로부터 측면으로 나온 리드프레임의 섹션 또는 적어도 하나의 스트립 도체와 연결되어 커버의 분할부에 의해 덮이는 적어도 하나의 전자 부품이 제공된다.
EP 1 521 952 B1호에서는 하우징을 포함하는 압력 측정 장치가 제안되며, 하우징 내에는, 하나의 센서 부재 및 전기 연결 부재들을 구비한 캐리어가 배치된다. 하우징은, 센서 부재를 에워싸면서 제 1 압력 포트의 제 1 압력 채널과 연결된 제 1 하우징 챔버와, 제 1 하우징 챔버에 대해 밀봉되어 적어도 전기 연결 부재들을 에워싸는 제 2 하우징 챔버를 포함한다. 하우징은 제 1 하우징 챔버 및 제 2 하우징 챔버에 대해 밀봉된 제 3 하우징 챔버를 포함하며, 이 제 3 하우징 챔버는 제 2 압력 포트의 제 2 압력 채널과 연결된다.
DE 10 2011 085652 A1호에서는 유체 매체의 압력 검출 장치가 제안된다. 상기 장치는 적어도 하나의 압력 챔버를 구비한 적어도 하나의 하우징을 포함한다. 압력 챔버 내에는 적어도 하나의 압력 센서 부재가 수용되어 있다. 또한, 상기 장치는 하우징과 압력 센서 부재 사이에 열 기계적 응력의 보상을 위한 적어도 하나의 보상 부재를 포함한다. 압력 센서 부재는 적어도 부분적으로 보상 부재와 연결된다. 보상 부재는 적어도 하나의 제 1 개구부를 포함한다. 압력 센서 부재에는 제 1 개구부를 통해 제 1 압력이 제공될 수 있다. 또한, 보상 부재는 적어도 하나의 제 2 개구부를 포함한다. 제 2 개구부를 통해, 압력 챔버 및 압력 센서 부재에 적어도 하나의 제 2 압력이 제공될 수 있다.
그러나 유체 매체의 압력 검출을 위한 공지된 장치들은 다수의 기술적 도전을 갖는다. 통상, 상기 장치들은 세라믹 기판을 구비한 회로 캐리어를 포함한다. 이런 디자인에서는 기본적으로 큰 면적이 필요할 수 있다. 이는 특히 큰 제조 비용을 수반한다.
본 발명의 과제는 공지된 장치들 및 방법들의 전술한 문제들을 적어도 가능한 한 많이 방지하는 유체 매체의 압력 검출 장치 및 이 장치의 제조 방법을 제안하는 것이다.
"압력"이란 표현은 특히 예컨대 시간에 따른 부분 압력 및/또는 절대 압력 및/또는 차압 및/또는 압력 프로파일 및/또는 압력 발생을 말한다. 예컨대 압력은 다수의 압력일 수도 있으며, 예컨대 다수의 압력의 차이일 수도 있다. 다시 말해, 본원의 장치는 특히 차압 측정 장치일 수 있으며, 즉 예컨대 제 1 압력 챔버 내의 제 1 압력(p1)과 예컨대 제 2 압력 챔버 내의 제 2 압력(p2) 간의 차를 검출하도록 설계된 장치일 수 있다. 예컨대 상기 압력 챔버들 중 하나는 기준 압력 챔버일 수 있으며, 예컨대 대기압을 포함하는 챔버일 수 있다. 그러나 다른 실시 예들도 가능하다.
본 발명의 의미에서, "유체 매체"란, 기본적으로 유체 상태, 특히 기체 상태의 임의의 물질일 수 있다. 예컨대 유체 매체는, 임의의 저속 전단(low shearing)에 저항하지 않는 물질일 수 있다. 일반적으로 유체 상태는 온도 및/또는 압력에 따라 결정될 수 있다. 유체 매체는 순수 물질로서 또는 물질 혼합물로서 존재할 수 있다.
유체 매체의 압력 검출을 위한 본원의 장치는 적어도 2개의 압력 유입구(pressure inlet)를 구비한 적어도 하나의 하우징과, 적어도 하나의 센서 모듈을 포함한다. 센서 모듈은 하우징 내에 수용된다. 센서 모듈은 적어도 하나의 지지 부재와, 압력의 검출을 위한 적어도 하나의 압력 센서 부재와, 적어도 하나의 제어 및 평가 유닛을 포함한다. 지지 부재는 적어도 하나의 기판과 적어도 하나의 성형 화합물(molded compound)을 포함한다. 또한, 지지 부재는 이 지지 부재를 완전하게 관통하는 적어도 하나의 관통 개구부를 포함한다. 압력 센서 부재는 적어도 하나의 멤브레인을 포함한다. 압력 센서 부재는 관통 개구부를 덮는다. 제어 및 평가 유닛은 성형 화합물에 의해 적어도 부분적으로 에워싸인다.
"하우징"이란 표현은, 본 발명의 의미에서 기본적으로 임의로 형성되어, 본원의 장치의 부품들을 완전하게 또는 부분적으로 에워싸면서 기계적 하중 또는 습기와 같은 외부 영향들로부터 상기 부품들을 추가로 보호하도록 설계되는 부재에 관련된다. 하우징은 적어도 하나의 제 1 하우징 부재, 특히 하우징 베이스와, 적어도 하나의 제 2 하우징 부재, 특히 하우징 커버를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 부재와 제 2 하우징 부재는 재료 결합 방식으로 서로 연결될 수 있다.
"제 1" 및 "제 2" 하우징 부재란 표현들은, 순서를 나타내지 않을뿐더러, 예컨대 다수 유형의 제 1 하우징 부재들 및 다수 유형의 제 2 하우징 부재들 또는 각각 정확히 하나의 유형이 제공될 수 있는 가능성도 배제하지 않으면서 순수한 명칭들로서 생각되어야 한다. 또한, 추가 하우징 부재들, 예컨대 제 3 하우징 부재들도 제공될 수 있다.
또한, 본원의 장치는 적어도 하나의 밀봉 재료를 포함할 수 있다. 밀봉 재료는, 제 1 하우징 부재 및 제 2 하우징 부재를 서로 연결하도록 설계될 수 있다. 또한, 밀봉 재료는, 하우징과 센서 모듈을 연결하도록 설계될 수 있다. 밀봉 재료는 접착제, 접착 필름(adhesive film), 탄성 중합체를 포함한 프레스 피팅(press-fitting)으로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 하나의 재료를 함유할 수 있다.
"접착제"란 표현은, 특히 부품들을 서로 재료 결합 방식으로, 그리고 바람직하게는 비가역적으로 서로 연결하도록 설계되는 공정 재료를 말한다. 접착제는 바람직하게는 액상 상태 또는 점성 상태에서 상응하는 부품들 상에 도포되고 그에 이어서 물리적 결합 과정에 의해 및/또는 화학적 경화 과정에 의해 고체 상태로 전이되도록 설계될 수 있다. "접착 필름"이란 표현은 기본적으로 접착제를 포함하는 필름을 나타낸다. 예컨대 필름은 플라스틱 재료로 제조될 수 있다.
하우징은 센서 모듈을 수용하기 위한 적어도 하나의 수용부를 포함할 수 있다. 특히 수용부는 오목부(depression)일 수 있다. 센서 모듈은 밀봉 재료에 의해 수용부 내에 고정될 수 있다. 하우징은 적어도 하나의 압력 챔버와 적어도 하나의 회로 챔버를 포함할 수 있다. 압력 챔버는 회로 챔버에 대해 밀봉될 수 있다. 회로 챔버 내에는 적어도 하나의 전자 부품이 수용될 수 있다. 센서 모듈은 부분적으로 압력 챔버 내에 그리고 부분적으로는 회로 챔버 내에 배치될 수 있고 하우징에 대해 밀봉될 수 있다.
"압력 챔버"는 바람직하게는 전자 부품들을 포함하고 특히 주변 환경에 대해 적어도 부분적으로 폐쇄되어 있는 임의의 챔버일 수 있다. 압력 챔버는 특히 본원의 장치에 의해 검출되는 유체 매체의 적어도 하나의 압력이 존재하는 챔버일 수 있다.
"회로 챔버"란 표현은 특히 주변 환경에 대해 적어도 부분적으로 폐쇄되어 있으며 적어도 하나의 전자 부품이 수용될 수 있는 임의의 챔버를 말한다. 특히 회로 챔버의 전자 부품들은 압력 센서 부재에 적어도 하나의 전류 및/또는 적어도 하나의 전압을 공급하도록 설계될 수 있다.
하우징은 적어도 2개의 압력 유입구를 포함한다. 예컨대 압력 유입구들은 제 1 압력 유입구 및 제 2 압력 유입구일 수 있다. "제 1" 및 "제 2" 압력 유입구란 표현은 순서를 나타내지 않을뿐더러, 예컨대 다수 유형의 제 1 압력 유입구들 및 다수 유형의 제 2 압력 유입구들 또는 각각 정확히 하나의 유형이 제공될 수 있는 가능성을 배제하지 않으면서 순수한 명칭들로서 생각되어야 한다. 또한, 추가 압력 유입구들, 예컨대 제 3 압력 유입구들도 본원의 장치 내에 제공될 수 있다.
제 1 압력 유입구에는 제 1 압력이 제공될 수 있다. 제 1 압력은 원칙상 유체 매체의 임의의 압력을 의미할 수 있으며, 원칙상 제 1 압력은 외부 압력 또는 기준 압력, 예컨대 외부 공기의 압력 역시도 의미할 수 있다. 바람직하게는, 압력 센서 부재는 제 1 압력 유입구를 통해, 제 1 압력이 압력 센서 부재에 의해 검출될 수 있는 방식으로, 제 1 압력을 갖는 유체 매체와 연결될 수 있다.
제 2 압력 유입구를 통해 압력 센서 부재에 적어도 하나의 제 2 압력이 제공될 수 있다. 제 2 압력은 원칙상 제 1 압력처럼 정의될 수 있다. 제 2 압력은 바람직하게는 제 1 압력과 다를 수 있지만, 예컨대 교정(calibration) 및/또는 조정의 실시를 위해 제 1 압력과 일치할 수도 있다.
지지 부재는 적어도 하나의 기판과 적어도 하나의 성형 화합물을 포함할 수 있다. 기판은 적어도 하나의 회로 캐리어를 포함할 수 있다. "회로 캐리어"란 표현은 적어도 하나의 제어부 및/또는 적어도 하나의 평가 회로, 예컨대 전기 및/또는 전자 회로를 지지하고 및/또는 포함하도록 형성될 수 있는 임의의 부재를 말한다. 회로 캐리어는 예컨대 세라믹 회로 캐리어일 수 있다. 회로 캐리어는 예컨대 완전하게 또는 부분적으로 인쇄회로기판으로서 형성될 수 있거나, 또는 적어도 하나의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 다른 실시 예들도 기본적으로 가능하다.
"성형 화합물"이란 표현은 초기 상태에서 주형(mold) 또는 금형(tool) 내에서의 성형 공정으로 처리될 수 있는 임의의 재료를 말한다. 특히 성형 화합물은 경화하여 치수 안정된 상태로 유지하기 위해, 초기 상태에서 성형될 수 있는 경화성 재료 또는 재료 혼합물일 수 있다. 특히 성형 화합물은 적어도 하나의 플라스틱 또는 플라스틱 혼합물, 또는 플라스틱을 위한 적어도 하나의 출발 재료도 함유할 수 있다. 예컨대 성형 화합물은 적어도 하나의 유동 수지 및/또는 합성수지를 함유할 수 있다. 다른 재료들도 가능하다. 성형 화합물은 부품들과 함께 기판을 적어도 부분적으로 에워싸도록 설계될 수 있다. 성형 화합물은 기계적 손상, 오염 등에 의한 성능 저하로부터 부품들을 보호하도록 설계될 수 있다. 성형 화합물은 멤브레인이 적어도 부분적으로 성형 화합물에 의해 덮이지 않도록 형성될 수 있다.
또한, 지지 부재는, 이 지지 부재를 완전하게 관통하는 적어도 하나의 관통 개구부를 포함한다. "관통 개구부"는 특히 적어도 2개의 측에서 추가 개구부 및/또는 개방 공간부를 연결하고, 및/또는 적어도 유체로 연결되어 있는 개구부를 의미할 수 있다. 예컨대 관통 개구부는 관통 보어일 수 있거나, 이 관통 보어를 포함할 수 있다. 관통 개구부는 성형 화합물의 적어도 하나의 공동부 및 기판의 적어도 하나의 구멍을 포함할 수 있다. 구멍은 임의의 횡단면, 예컨대 원형, 타원형 또는 다각형 횡단면을 가질 수 있다. 다른 횡단면들도 기본적으로 가능하다. 또한, 관통 개구부는 성형 화합물에 의해 한정되는 적어도 하나의 채널을 포함할 수 있다. "채널"은 특히 적어도 하나의 제 1 개구부로부터 적어도 하나의 제 2 개구부까지 연장되는 길쭉한 중공부를 의미한다. 채널은 임의의 횡단면, 예컨대 원형, 타원형 또는 다각형 횡단면을 가질 수 있다.
"압력 센서 부재"란 표현은 유체 매체의 적어도 하나의 압력을 검출하도록 설계된 임의의 센서 부재를 말한다. 압력 센서 부재는 특히 칩일 수 있다. 압력 센서 부재는 예컨대 Robert Bosch GmbH(로베르트 보쉬 게엠베하)의 자동차에서의 센서 1판, 2010년, 80~82쪽에 공지된 것과 같은 압력 센서일 수 있다. 압력 센서 부재는 바람직하게는 특히 예컨대 일측에서 유체 매체의 압력에 노출되고 이런 영향하에 다소 굽어지는 기계식 중간 단계로서의 얇은 멤브레인(thin membrane)을 포함할 수 있는 멤브레인 센서일 수 있다. 다른 압력 센서 부재들, 예컨대 압전 효과를 기반으로 하는 압력 센서 부재들 및/또는 팽창에 따르는 적어도 하나의 전기 저항체의 팽창을 기반으로 하는 압력 센서 부재들도 대안으로서 또는 추가로 사용될 수 있다.
본 발명의 의미에서 "멤브레인"은 길쭉한 형태 및 소정의 두께를 갖는 임의의 부재를 의미하며, 부재의 연장부는 측면 치수와 관련하여 예컨대 20의 팩터만큼, 바람직하게는 50의 팩터만큼, 또는 바람직하게는 100의 팩터만큼 부재의 두께를 초과한다. 멤브레인은 가요성 재료로 완전하게 또는 부분적으로 제조될 수 있거나, 또는 강성 재료로 완전하게, 또는 부분적으로 제조될 수 있다. 또한, 멤브레인은 상이한 물질들에 대해 상이한 투과성으로 형성될 수 있다. 예컨대 멤브레인은 적어도 하나 또는 그 이상의 물질에 대해 적어도 실질적으로 비투과성일 수 있다. 예컨대 멤브레인은 적어도 하나 또는 그 이상의 물질에 대해 일 방향으로 투과성일 수 있다. 예컨대 멤브레인은 적어도 하나 또는 그 이상의 물질에 대해 양방향으로 투과성일 수 있다. 또 다른 실시형태들도 가능하다.
또한, 압력 센서 부재는 제 1 보호 재료로 완전하게 또는 부분적으로 덮일 수 있다. 제 1 보호 재료는 외부 영향들로부터 압력 센서 부재의 보호를 제공하도록 설계될 수 있다. 예컨대 제 1 보호 재료는 젤(gel)을 함유할 수 있고, 및/또는 가소성 또는 유동성 재료의 다른 변형 가능한 화합물(deformable compound)을 함유할 수 있다.
"제어 및 평가 유닛"이란 표현은 본 발명의 의미에서, 적어도 하나의 신호, 특히 전기 신호를 검출하고 및/또는 설정하도록 설계되는 전기 및/또는 전자 회로를 말한다. 예컨대 제어 및 평가 유닛은 적어도 하나의 응용 주문형 집적회로 및/또는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시형태들도 기본적으로 가능하다.
지지 부재의 기판은 스트립 도체들을 포함할 수 있다. "스트립 도체들"이란 표현은 예컨대 기판의 평면에 2차원 연장부를 포함한 전기 전도성 연결부들을 말한다. 스트립 도체들은 전자 부품들을 연결하기 위해 사용될 수 있다. 스트립 도체들은 예컨대 금으로 제조될 수 있다. 또 다른 재료들도 기본적으로 가능하다. 센서 부재와 제어 및 평가 유닛은 스트립 도체들과 연결될 수 있다. 특히 센서 부재 및/또는 제어 및 평가 유닛은 스트립 도체들의 본딩 표면들과 전기 연결되는 본딩 패드들(bonding pad)을 포함할 수 있다.
스트립 도체들의 본딩 표면들은 적어도 부분적으로 제 2 보호 재료에 의해 덮일 수 있다. 제 2 보호 재료는, 외부 영향들로부터 본딩 표면들의 보호를 제공하도록 설계될 수 있다. 제 2 보호 재료는 예컨대 수지, 특히 에폭시드 수지를 함유할 수 있다.
"제 1" 및 "제 2" 보호 재료란 명칭들은 순서를 나타내지 않을뿐더러, 예컨대 다종의 제 1 보호 재료들 및 다종의 제 2 보호 재료들 또는 각각 정확히 하나의 종류가 제공될 수 있는 가능성도 배제하지 않으면서 순수한 명칭들로서 생각되어야 한다. 또한, 추가 보호 재료들, 예컨대 제 3 보호 재료들도 제공될 수 있다.
또한, 본원의 장치는 적어도 하나의 전기 연결부, 특히 적어도 하나의 커넥터를 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전기 연결부와 전기 연결될 수 있다. 센서 모듈은 특히 적어도 하나의 접촉부를 통해 전기 연결부와 연결될 수 있다. 특히 접촉부는 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있다.
또한, 본원의 장치의 제조 방법도 제안된다. 본원의 방법은, 하기에서 설명되는 방법 단계들을 포함할 수 있다. 방법 단계들은 예컨대 사전 설정된 순서로 실시될 수 있다. 그러나 다른 순서도 가능하다. 또한, 하나 이상의 방법 단계들이 동시에 또는 시간상 중첩되어 실시될 수 있다. 또한, 방법 단계들 중 하나, 다수 또는 모든 방법 단계가 1회 또는 반복해서 실시될 수 있다. 본원 방법은 또한 추가 방법 단계들을 포함할 수 있다.
앞에서 이미 설명되었거나 또는 하기에서 설명될 실시형태들 중 어느 하나의 실시형태에 따르는 것처럼, 본 발명에 따른 장치의 제조 방법은 하기 단계들을 포함한다:
a) 하우징의 제 1 하우징 부재를 제공하는 제공 단계;
b) 제 1 하우징 부재 내로 센서 모듈을 삽입하는 삽입 단계; 및
c) 하우징의 제 2 하우징 부재를 조립하는 조립 단계.
단계 b)는 제 1 하우징 부재와 센서 모듈을 형상 결합 방식으로 연결하는 단계, 특히 제 1 하우징 부재 내로 센서 모듈을 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 단계 b)는 제 1 하우징 부재와 센서 모듈 사이에 적어도 하나의 밀봉 재료를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 센서 모듈은 제 1 하우징 부재 내로 일체형으로 삽입될 수 있다. 또한, 단계 b)는 본원의 장치의 적어도 하나의 전기 연결부와 센서 모듈 사이에 전기 연결부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 전기 연결부의 형성 단계는 적어도 하나의 전기 전도성 접착제에 의해 수행될 수 있다.
단계 c)는 센서 모듈과 제 1 하우징 부재 사이에 적어도 하나의 밀봉 재료를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
유체 매체의 압력 검출을 위해 제안되는 장치뿐 아니라 이 장치의 제조를 위한 방법도 공지된 장치들 및 방법들에 비해 다수의 장점을 갖는다. 기판 및 성형 화합물을 포함하는 지지 부재의 사용에 의해, 특히 세라믹 캐리어에 비해 유의적인 절약 가능성이 달성될 수 있는데, 그 이유는 면적 필요가 약 반 만큼 감소될 수 있기 때문이다. 센서 모듈은 특히 기술적 장점을 가질 수 있는데, 그 이유는 응용 주문형 집적회로 및 커패시터들이 성형 화합물 내에 삽입되고 그에 따라 매체로부터 보호되기 때문이다. 특히 지지 부재의 관통 개구부 상으로 압력 센서 부재를 조립하기만 하면 될 수 있다. 압력 센서 부재는 특히 멤브레인 및 금 본딩 패드들을 구비한 칩일 수 있으며, 금 본딩 패드들은 공격적인 매체들로부터 특히 적합하게 보호될 수 있다.
하우징 내로, 특히 제 1 하우징 부재 내로 센서 모듈을 삽입할 때, 센서 모듈은 밀봉 재료, 특히 밀봉 접착제 및/또는 전도성 접착제에 의해 동시에 하우징 내에 조립되어 접촉될 수 있다. 밀봉 재료들이 유사한 온도 팽창 계수를 가질 수 있는 것을 통해, 센서 모듈에 작용할 수도 있는 기계적 응력들은 방지될 수 있다. 하우징 내로 센서 모듈을 삽입하기 위해, 적어도 하나의 전도성 접착제가 사용된다면, 전도성 접착제에 의해 예컨대 접착 및 접합 표면 내에 직접적인 전기 접촉부가 형성될 수 있다. 예컨대 적어도 하나의 전도성 접착제에 의해, 하기에서 상세하게 설명되는, 적어도 하나의 전기 연결부와의 직접적인 전기 접촉부가 형성될 수 있다.
제 2 하우징 부재의 조립을 위해, 센서 모듈의 부착을 위한 것과 동일한 밀봉 재료, 특히 동일한 밀봉 접착제가 사용될 수 있고 8자 형태로 횡 방향으로 모듈을 통해 안내될 수 있으며, 그럼으로써 2개의 분리된 챔버가 형성될 수 있다. 본원의 장치의 설명된 구성에 의해, 특히 비용상 장점이 매우 양호하게 나타날 수 있다.
금 본딩 패드들, 특히 매체 저항성 금 본딩 패드들을 포함하는 센서 모듈은 성형 화합물의 공동부의 내부에서 성형 화합물을 통해 형성된 채널 상에 접착될 수 있고 본딩 와이어들을 통해, 특히 금 본딩 와이어들을 통해 인쇄회로기판 상의 스트립 도체들과 연결될 수 있다. 이를 위해 인쇄회로기판 상에서 노출된 본딩 표면들 및 본딩 패드들은 본딩 공정 후에 제 2 보호 재료에 의해, 특히 내확산성(diffusion-resistant) 에폭시드 수지 포팅(epoxide resin potting)에 의해 보호될 수 있다. 본딩 와이어들 및 압력 센서 부재는 공동부 내에서 제 1 보호 재료에 의해, 특히 압력 전달 젤에 의해 덮일 수 있다. 응용 주문형 집적회로는 신호를 평가하도록 설계될 수 있고, 완전하게 또는 적어도 부분적으로 본딩 와이어들과 함께 성형 화합물 내에 매립될 수 있으며, 측정 매체, 예컨대 배기가스로부터 보호될 수 있다. 또한, 커패시터들도 성형 화합물 내에 매립될 수 있다.
제 1 하우징 부재 내로 삽입 후에 센서 모듈의 접촉 면들은 일반적으로 상부로부터 접근할 수 없기 때문에, 상기 접촉 면들은 원칙상 예컨대 납땜 또는 와이어 본딩과 같은 통상의 방법으로 하우징의 커넥터 접점들과 연결될 수 없다. 그 대신, 전도성 접착제 또는 전도성 접착 필름을 포함한 전기 연결부 및 밀봉 재료가 하나의 작업 단계에서 동시에 제조될 수 있다.
따라서, 본원의 장치를 제조하기 위한 방법은 실질적으로 간소화될 수 있다. 종래 센서 모듈의 접착은 원칙상 후속하는 본딩 공정을 가능하게 하기 위해 먼저 경화되었다. 본 발명에 따른 방법의 범위에서는 먼저 하우징의 밀봉을 위한 밀봉 재료들 및 전도성 접착제가 차례로 제공되고, 그 다음 센서 모듈이 장착되며, 그 다음 제 2 하우징 부재의 밀봉을 위한 밀봉 재료가 도포될 수 있다. 모든 밀봉 재료 및/또는 전도성 접착제는 함께 경화될 수 있다.
본 발명의 추가의 선택적인 상세내용들 및 특징들은 도면들에 개략적으로 도시되어 있는 바람직한 실시예들의 하기 설명에 제시된다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 장치 내에 사용될 수 있는 센서 모듈의 일 실시 예의 단면도(도 1a) 및 본 발명에 따른 장치 내에 사용될 수 있는 센서 모듈의 회로도(도 1b)이다.
도 2는 유체 매체의 압력 검출을 위한 본 발명에 따른 장치의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3은 제 2 하우징 부재 및 압력 센서 모듈을 포함하지 않은 상태에서 추가 실시예를 도시한 평면도이다.
도 4는 제 2 하우징 부재는 포함하지 않고 압력 센서 모듈은 포함한 상태에서 추가 실시예를 도시한 평면도이다.
도 5는 추가 실시 예의 단면도이다.
도 1a에는 센서 모듈(110)의 예시적 실시 예가 도시되어 있다. 센서 모듈(110)은 도 1a에서 단면도로 도시되어 있다. 도 1b에는 센서 모듈(110)의 예시적 회로도가 도시되어 있다.
센서 모듈(110)은, 적어도 하나의 기판(114) 및 적어도 하나의 성형 화합물(116)을 구비한 적어도 하나의 지지 부재(112)를 포함한다. 성형 화합물(116)은 바람직하게는 센서 모듈(110)의 사용 중에 경화된 상태로 존재한다. 기판(114)은 예컨대 인쇄회로기판(118)을 포함할 수 있다. 또한, 기판(114)은 직육면체형 또는 판형 기본 형태를 가질 수 있다. 필름 형태도 가능하다. 기판(114)은 예컨대 세라믹 재료로 완전하게 또는 부분적으로 제조될 수 있다. 다른 재료들도 기본적으로 가능하며, 예컨대 유리 섬유 강화 플라스틱 재료 및/또는 폴리이미드도 가능하다.
성형 화합물(116)은 예컨대 유동 수지 또는 합성수지를 함유할 수 있으며, 기판(114)을 적어도 부분적으로 에워싸도록 설계될 수 있다.
또한, 지지 부재(112)는, 이 지지 부재(112)를 완전하게 관통하는 적어도 하나의 관통 개구부(120)도 포함한다. 지지 부재(112)의 관통 개구부(120)는 성형 화합물의 적어도 하나의 공동부(122) 및 기판(114)의 적어도 하나의 개구부(124)를 포함할 수 있다. 또한, 관통 개구부는, 성형 화합물(116)에 의해 한정되는 적어도 하나의 채널(126)을 포함할 수 있다.
또한, 센서 모듈(110)은 압력 검출을 위한 적어도 하나의 압력 센서 부재(128)를 포함한다. 압력 센서 부재(128)는 적어도 하나의 멤브레인(130)을 포함한다. 압력 센서 부재(128)는 관통 개구부(120)를 덮는다. 압력 센서 부재(128)는 제 1 보호 재료(132)로 완전하게 또는 부분적으로 덮일 수 있다. 제 1 보호 재료(132)는, 외부 영향들로부터 압력 센서 부재(128)의 보호를 제공하도록 설계될 수 있다. 제 1 보호 재료(132)는 특히 젤을 함유할 수 있다.
또한, 센서 모듈(110)은 적어도 하나의 제어 및 평가 유닛(134)을 포함할 수 있다. 제어 및 평가 유닛(134)은, 적어도 하나의 신호를 검출하고, 및/또는 설정하도록 설계될 수 있다. 제어 및 평가 유닛(134)은 성형 화합물(116)에 의해 적어도 부분적으로 에워싸인다. 제어 및/또는 평가 유닛(134)은 특히 적어도 하나의 응용 주문형 집적회로(136)(ASIC) 및/또는 적어도 하나의 커패시터(138)를 포함할 수 있다.
기판(114)은 스트립 도체들(140)을 포함할 수 있다. 스트립 도체들(140)은 금으로 제조될 수 있다. 압력 센서 부재(128)와 제어 및 평가 유닛(134)은 스트립 도체들(140)과 연결될 수 있다. 예컨대 압력 센서 부재(128)와 제어 및 평가 유닛(134)은, 본딩 와이어들(142)을 통해 스트립 도체들(140)의 본딩 표면들과 전기 연결되는 본딩 패드들을 포함할 수 있다.
스트립 도체들(140)의 본딩 표면들은 제 2 보호 재료(144)를 통해 적어도 부분적으로 덮일 수 있다. 제 2 보호 재료(144)는, 외부 영향들로부터 본딩 표면들의 보호를 제공하도록 설계될 수 있다. 특히 제 2 보호 재료(144)는 수지, 특히 에폭시드 수지를 함유할 수 있다.
도 1b에는, 센서 모듈(110)의 예시적 회로도가 도시되어 있다. 센서 모듈(110)은 예컨대 도 1b에서 제안되는 센서 모듈(110)에 상응할 수 있으며, 그럼으로써 실질적으로 상기 설명이 참조될 수 있다. 센서 모듈(110)은 적어도 하나의 압력 센서 부재(128)와 적어도 하나의 제어 및 평가 유닛(134)을 포함한다. 도 1b에 도시된 것처럼, 압력 센서 부재는, 예컨대 압력에 의해 영향을 받을 수 있으면서 압력 또는 팽창에 따르는 적어도 하나의 전기 저항체를 기반으로 할 수 있으며, 상기 전기 저항체는 예컨대 압력 신호를 생성하거나 검출하기 위해 적어도 하나의 브리지 회로(129)에 의해 평가된다. 제어 및 평가 유닛(134)은, 앞에서 설명한 것처럼, 적어도 하나의 응용 주문형 집적회로(136)와 예컨대 적어도 4개의 커패시터(138)를 포함할 수 있다. 여기서 주지할 사항은, 본 발명의 범위에서 원칙상 또 다른 압력 측정 원리들 및 그에 상응하게 또 다른 유형들의 압력 센서 부재들(128) 및/또는 제어 및 평가 유닛들(134)도 사용될 수 있다는 것이다. 하나 또는 그 이상의 압력 센서 부재(128)는 하나 또는 그 이상의 응용 주문형 집적회로(ASIC)(136)와 연결될 수 있다. 또한, 대안적으로 또는 추가로, 센서 모듈(110)은 온도 센서 부재, 예컨대 NTC 저항체를 포함할 수 있다.
도 2에는, 유체 매체의 압력 검출을 위한 본 발명에 따른 장치(146)의 예시적 실시 예가 도시되어 있다. 본원의 장치(146)는 도 2에 단면도로 도시되어 있다. 본원의 장치(146)는 적어도 하나의 센서 모듈(110)을 포함한다. 센서 모듈(110)은 도 1a에 따르는 장치에 상응하며, 그에 따라 도 1a의 설명이 참조될 수 있다.
본원의 장치(146)는 적어도 하나의 하우징(148)을 포함한다. 하우징(148)은 적어도 하나의 제 1 하우징 부재(150)와 적어도 하나의 제 2 하우징 부재(152)를 포함할 수 있다. 특히 제 1 하우징 부재(150)는 하우징 베이스(154)일 수 있다. 또한, 제 2 하우징 부재(152)는 특히 하우징 커버(156)일 수 있다. 제 1 하우징 부재(150) 및 제 2 하우징 부재(152)는 재료 결합 방식으로 서로 연결될 수 있다. 본원의 장치(146)는 적어도 하나의 밀봉 재료(158)를 포함할 수 있다. 밀봉 재료(158)는 특히 제 1 하우징 부재(150)와 제 2 하우징 부재(152)를 서로 연결하도록 설계될 수 있다. 또한, 밀봉 재료(158)는 하우징(148)과 센서 모듈(110)을 연결하도록 설계될 수 있다.
하우징(148)은 센서 모듈(110)을 수용하기 위한 적어도 하나의 수용부(160)를 포함할 수 있다. 특히 수용부(116)는 오목부(162)일 수 있다. 센서 모듈(110)은 밀봉 재료(158)에 의해 수용부(160) 내에 고정될 수 있다. 센서 모듈(110)을 제 1 하우징 부재(150) 내로, 예컨대 수용부(160) 내로 삽입할 때 적어도 하나의 스트립 도체(140)를 전기 접촉하고 예컨대 적어도 하나의 전기 연결부(17)와 전기 연결하기 위해, 밀봉 재료(158)는 완전하게 또는 부분적으로 전기 전도성 특성을 가질 수 있고, 및/또는 도 2에 도시된 것처럼 적어도 하나의 전기 전도성 접착제(172)에 의해 보충될 수 있다. 상기 전기 전도성 접착제는 예컨대 완전하게 또는 부분적으로 전기 전도성 접착제 화합물로서 및/또는 전기 전도성 접착 필름으로서 형성될 수 있다.
하우징(148)은 적어도 하나의 압력 챔버(164) 및 적어도 하나의 회로 챔버(166)를 에워쌀 수 있다. 압력 챔버(164)는 회로 챔버(166)에 대해, 예컨대 밀봉 재료(158) 및/또는 적어도 하나의 웨브(159)에 의해 밀봉될 수 있으며, 웨브는 예컨대 하우징 커버(159)로부터 센서 모듈(110) 상으로 장착되어 밀봉 재료(158)에 의해 센서 모듈(110)에 대해 밀봉된다. 그에 따라, 상기 웨브(159)에 의해, 센서 모듈(110)은 추가로 기계적으로 고정될 수 있다. 회로 챔버(166) 내에는 적어도 하나의 전기 부품이 수용될 수 있다. 센서 모듈(110)은 부분적으로 압력 챔버(164) 내에, 그리고 부분적으로는 회로 챔버(166) 내에 배치될 수 있고 하우징(148)에 대해 밀봉될 수 있다. 예컨대 도시된 실시 예에서 적어도 하나의 커패시터(138)가 회로 챔버(166) 내에 배치될 수 있다.
또한, 하우징(148)은 적어도 2개의 압력 유입구(168, 169)를 포함한다. 예컨대 제 1 압력 유입구(168)는 압력 챔버(164)와 연결될 수 있고 제 2 압력 유입구(169)는 채널(126)과 연결될 수 있다. 압력 센서 부재(128)에는 상면(174)으로부터 제 1 압력 유입구(168)를 통해 제 1 압력(p1)이 제공될 수 있고, 하면(176)으로부터 제 2 압력 유입구(169)를 통해 제 2 압력(p2)이 제공될 수 있다. 압력 센서 부재(128)는 예컨대 차(p1 - p2)에 따라 변형될 수 있으며, 변형은 전기적으로 검출될 수 있다.
도 3, 도 4 및 도 5에는, 유체 매체의 압력 검출을 위한 본 발명에 따른 장치(146)의 추가의 예시적 실시 예가 도시되어 있다. 하기에서는 선행 실시 예들과의 차이점들만이 설명되고 동일한 부품들은 동일한 도면부호로 표시된다. 도 3에는, 제 2 하우징 부재(152) 또는 하우징 커버(156) 및 센서 모듈(110)을 포함하지 않은 장치(146)의 평면도가 도시되어 있다. 도 4에는, 제 2 하우징 부재(152) 또는 하우징 커버(156)를 포함하지 않고 센서 모듈(110)을 포함하는 장치(146)의 평면도가 도시되어 있다. 도 5에는 장치(146)의 단면도가 도시되어 있다.
이전 실시 예들과 비교하면, 센서 모듈(110)은 하기에서 상세히 설명되는 바와 같이, 전도되어 하우징(148) 내에 배치된다. 이 경우, 압력 센서 모듈(110)은 밀봉 재료(158)에 의해 제 1 하우징 부재(150)와 연결된다. 더 구체적으로는, 밀봉 재료(158)는 성형 화합물(116) 및 제 1 하우징 부재(150)와 연결된다. 전술한 바와 같이, 압력 센서 부재(128)는 상면(174) 및 하면(176)을 포함한다. 이 경우, 멤브레인(130)은 상면(174) 상에 배치된다. 하면(176)은 기판(114)으로 향해 있다. 도 3에 잘 나타나는 바와 같이, 제 1 하우징 부재(150) 또는 하우징 베이스(154) 내에 제 1 압력 채널(178) 및 제 2 압력 채널(180)이 형성된다. 제 1 압력 채널(178)은 제 1 압력 유입구(168)와 연결되고 제 2 압력 채널(180)은 제 2 압력 유입구(169)와 연결된다.
도 4 및 도 5에 잘 나타나는 바와 같이, 압력 센서 모듈(110)은, 상면(174)이 제 1 하우징 부재(150) 또는 하우징 베이스(15)로 향해 있는 방식으로, 하우징(148) 내에 수용된다. 제 1 압력 채널(178)은, 하기에서 상세히 설명되는 바와 같이, 압력 센서 부재(128)에 하면(176)으로부터 제 1 압력(p1)이 제공될 수 있는 방식으로 형성된다. 제 2 압력 채널(180)은, 하기에서 상세히 설명되는 바와 같이, 압력 센서 부재(128)에 상면(174)으로부터 제 2 압력(p2)이 제공될 수 있는 방식으로 형성된다. 제 1 압력 채널(178)은 실질적으로 U자 형태로 바닥 섹션(182) 및 2개의 다리 섹션(184)을 구비하여 형성된다. 다리 섹션들(184)은 바닥 섹션(182)에 대해 수직으로 배향된다. 도 3의 도시와 관련하여, 다리 섹션들(184)은 상향 연장된다. 이 경우, 다리 섹션들(184)은 수용부(160) 옆에서 측면으로 연장되고 벽들(186)에 의해 한정된다. 따라서 사용된 상태에서 압력 센서 모듈(110)은, 도 4에 잘 나타나는 바와 같이, 다리 섹션들(184) 사이에 배치된다. 이 경우, 다리 섹션들(184)은 압력 센서 모듈(110) 옆에서 측면으로 형성된다. 다리 섹션들(184)은, 도 4의 도시와 관련하여 압력 센서 모듈(110) 상부의 챔버(188) 내로 통하는 길이로 형성된다. 따라서 유체 매체는 제 1 압력 유입구(168)를 통해 제 1 압력 채널(178) 내로, 더욱 구체적으로 말하면 하우징(148)과 관련하여 측면으로부터 바닥 섹션(182) 내로 도달할 수 있다. 바닥 섹션(182)으로부터 유체 매체는 다리 섹션들(184) 내로 도달할 수 있다. 다리 섹션들(184)로부터 유체 매체는 챔버(188) 내로 도달할 수 있다. 압력 센서 모듈(110)은 이전의 실시 예들과 비교하면 전도되어 하우징(148) 내에 배치되기 때문에, 유체 매체는 챔버(188)로부터 기판(114) 내의 개구부(124) 및 성형 화합물(116) 내의 채널(126)을 통해 압력 센서 부재(128)의 하면(176)에 도달할 수 있다.
제 2 압력 채널(180)은 2개의 다리 섹션(184) 사이를 통과하여 연장된다. 도 3의 도시와 관련하여, 제 2 압력 채널(180)은 구조적으로 그리고 공간적으로 제 1 압력 채널(178)로부터 분리된다. 제 2 압력 채널(180)은 도 3의 도시와 관련하여 제 1 압력 채널(178)의 바닥 섹션(182)의 상부에서 연장된다. 제 2 압력 채널(180)은 하우징 챔버(164) 내에 형성되어 직선으로 수용부(160) 내로 연장된다. 이 경우, 제 2 압력 채널(180)은 수용부(160) 내의 오목부(190)로서 형성된다. 따라서 유체 매체는 제 2 압력 유입구(169)를 통해 제 2 압력 채널(180) 내에 도달할 수 있고, 더 구체적으로는 도 3의 도시와 관련하여 측면으로부터 먼저 압력 챔버(164) 내로 도달할 수 있다. 압력 챔버(164)로부터 유체 매체는 제 2 압력 채널(180) 내로 도달할 수 있다. 압력 센서 모듈(110)은 이전의 실시 예들과 비교하여 전도되어 하우징(148) 내에 배치되기 때문에, 유체 매체는 제 2 압력 채널(180)로부터 압력 센서 부재(128)의 상면(176)에 도달할 수 있다.
또한, 도 3에 나타나는 바와 같이, 압력 챔버(164)는 벽들(192)에 의해 측면으로 한정된다. 회로 챔버(166)도 벽들(194)에 의해 측면으로 한정된다. 이 경우, 압력 챔버(164)의 벽들(192) 및 회로 챔버(166)의 벽들(194)은 다리 섹션들(184)의 벽들(186)로부터 각각 간극(196)에 의해 이격된다. 압력 챔버(164)는 회로 챔버(166)에 대해, 예컨대 밀봉 재료(158) 및/또는 2개의 웨브(195)에 의해 밀봉될 수 있으며, 웨브들은 예컨대 하우징 커버(156)로부터 센서 모듈(110) 상으로 장착되어 센서 모듈(110)에 대해 밀봉 재료(158)에 의해 밀봉된다. 이 경우, 각각 하나의 웨브(159)는 각각 하나의 간극(196) 내에 맞물린다. 그에 따라, 웨브들(159)에 의해, 센서 모듈(110)은 추가로 기계적으로 고정될 수 있다. 회로 챔버(166) 내에는 적어도 하나의 전기 부품이 수용될 수 있다. 센서 모듈(110)은 부분적으로 압력 챔버(164) 내에 배치되고 부분적으로는 회로 챔버(166) 내에 배치될 수 있으며, 하우징(148)에 대해 밀봉될 수 있다. 예컨대 도시된 실시 예에서 적어도 하나의 커패시터(138)는 회로 챔버(166) 내에 배치될 수 있다. 센서 모듈(110)을 제 1 하우징 부재(150) 내로, 예컨대 수용부(160) 내로 삽입한 후에 적어도 하나의 스트립 도체(140)를 전기 접촉하고 예컨대 적어도 하나의 전기 연결부(170)와 전기 연결하기 위해, 센서 모듈(110)의 전도된 배치로 인해, 스트립 도체(140)는 상세히 도시되지 않은 본딩 와이어에 의해 연결부(170)와 연결될 수 있는데, 그 이유는 스트립 도체(140)에 대한 접근이 도 4 및 도 5의 도시와 관련하여 상부로부터 가능하기 때문이다.
110: 센서 모듈
112: 지지 부재
114: 기판
116: 성형 화합물
118: 인쇄회로기판
120: 관통 개구부
122: 공동부
124: 개구부
126: 채널
128: 압력 센서 부재
129: 브리지 회로
130: 멤브레인
132: 제 1 보호 재료
134: 제어 및 평가 유닛
136: 응용 주문형 집적회로
138: 커패시터
140: 스트립 도체
142: 본딩 와이어
144: 제 2 보호 재료
146: 장치
148: 하우징
150: 제 1 하우징 부재
152: 제 2 하우징 부재
154: 하우징 베이스
156: 하우징 커버
158: 밀봉 재료
159: 웨브
160: 수용부
162: 오목부
164: 압력 챔버
166: 회로 챔버
168: 제 1 압력 유입구
169: 제 2 압력 유입구
170: 전기 연결부
172: 전기 전도성 접착제
174: 상면
176: 하면
178: 제 1 압력 채널
180: 제 2 압력 채널
182: 바닥 섹션
184: 다리 섹션
186: 벽
188: 공간부
190: 오목부
192: 벽
194: 벽
196: 간극

Claims (15)

  1. 유체 매체의 압력 검출 장치로서,
    상기 압력 검출 장치는
    적어도 2개의 압력 유입구를 구비하는 적어도 하나의 하우징;
    상기 하우징 내에 수용되는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함하고,
    상기 센서 모듈은,
    적어도 하나의 기판 및 적어도 하나의 성형 화합물을 포함하는 적어도 하나의 지지 부재로서, 상기 지지 부재는 상기 지지 부재를 완전히 관통하는 적어도 하나의 관통 개구부를 포함하는, 상기 적어도 하나의 지지 부재; 및
    적어도 하나의 멤브레인을 구비하고 상기 관통 개구부를 덮으면서 압력을 검출하기 위한 적어도 하나의 압력 센서 부재;를 포함하고,
    상기 센서 모듈은 적어도 하나의 제어 및 평가 유닛을 포함하고,
    상기 제어 및 평가 유닛은 적어도 하나의 응용 주문형 집적회로를 포함하고 상기 성형 화합물에 의해 적어도 부분적으로 에워싸여 있고,
    상기 하우징은 적어도 하나의 제 1 하우징 부재 및 적어도 하나의 제 2 하우징 부재를 포함하고,
    상기 제 1 하우징 부재 및 상기 제 2 하우징 부재는 재료 결합 방식으로 서로 연결되고,
    상기 압력 센서 부재는 상면 및 하면을 포함하고,
    상기 멤브레인은 상기 상면 상에 배치되고,
    상기 하면은 상기 기판으로 향해 있으며,
    상기 센서 모듈은, 상기 상면이 상기 제 1 하우징 부재로 향해 있도록 상기 하우징 내에 수용되고,
    상기 제 1 하우징 부재 내에는 제 1 압력 채널 및 제 2 압력 채널이 형성되고,
    상기 제 1 압력 채널은 제 1 압력 유입구와 연결되고,
    상기 제 2 압력 채널은 제 2 압력 유입구와 연결되고, 상기 제 1 압력 채널은 상기 압력 센서 부재에 상기 하면으로부터 제 1 압력이 제공될 수 있도록 형성되며,
    상기 제 2 압력 채널은 상기 압력 센서 부재에 상기 상면으로부터 제 2 압력이 제공될 수 있도록 형성되고,
    상기 제 1 압력 채널은 실질적으로 U자 형태로 바닥 섹션과 2개의 다리 섹션을 구비하여 형성되며,
    상기 제 2 압력 채널은 상기 2개의 다리 섹션들 사이를 통과하여 연장되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 성형 화합물은, 상기 압력 센서 부재의 멤브레인이 적어도 부분적으로 상기 성형 화합물에 의해 덮이지 않는 방식으로 형성되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압력 센서 부재는 제 1 보호 재료로 완전하게 또는 부분적으로 덮이며, 상기 제 1 보호 재료는 외부 영향들로부터 상기 압력 센서 부재의 보호를 제공하도록 설계되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압력 검출 장치는 적어도 하나의 밀봉 재료를 더 포함하며, 상기 밀봉 재료는, 상기 제 1 하우징 부재와 상기 제 2 하우징 부재를 서로 연결하고 상기 하우징과 상기 센서 모듈을 연결하도록 설계되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징은 상기 센서 모듈을 수용하기 위한 적어도 하나의 수용부를 포함하며, 상기 센서 모듈은 상기 밀봉 재료에 의해 상기 수용부 내에 고정되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하우징은 적어도 하나의 압력 챔버 및 적어도 하나의 회로 챔버를 에워싸고, 상기 압력 챔버는 상기 회로 챔버에 대해 밀봉되고, 상기 회로 챔버 내에는 적어도 하나의 전기 부품이 수용되며, 상기 센서 모듈은 부분적으로 상기 압력 챔버 내에, 그리고 부분적으로 상기 회로 챔버 내에 배치되어 상기 하우징에 대해 밀봉되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압력 검출 장치는 적어도 하나의 전기 연결부를 더 포함하며, 상기 센서 모듈은 적어도 하나의 전도성 접착제를 통해 상기 전기 연결부와 전기 연결되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전도성 접착제는 상기 전기 연결부와의 직접적인 전기 접촉부를 형성하도록 설계되는, 유체 매체의 압력 검출 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 압력 검출 장치(146)의 제조 방법으로서,
    a) 하우징(148)의 제 1 하우징 부재(150)를 제공하는 제공 단계와;
    b) 상기 제 1 하우징 부재(150) 내로 센서 모듈(110)을 삽입하는 삽입 단계와;
    c) 상기 하우징(148)의 제 2 하우징 부재(152)를 조립하는 조립 단계;를 포함하는, 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 단계 b)는 상기 제 1 하우징 부재(150)와 상기 센서 모듈(110)을 형상 결합 방식으로 연결하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 단계 b)는 상기 제 1 하우징 부재(150)와 상기 센서 모듈(110) 사이에 적어도 하나의 밀봉 재료(158)를 삽입하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
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