JPH11133601A - レジスト組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性、耐溶剤性、電気特性に優れ、耐めっき
液性に十分な耐性を持つ、プリント回路基板用レジスト
として有なレジスト組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミ
ドと他のモノマーとの共重合体（Ａ）、感光性樹脂
（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有するレジスト組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト組成物及
びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い、電気機器
の小型化あるいは高速化が進められており、このためプ
リント配線板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファ
インパターンによる高密度化および高い信頼性が要求さ
れている。このために、最近では、配線板に導体を形成
する他の手段として、接着剤を基板表面に塗布して接着
剤層を形成するアディテイブ法が注目を浴びている。こ
の方法によれば、レジスト形成後に無電解メッキを施し
て導体を形成するため、エッチングによりパターンを形
成するエッチングフォイル法よりも高密度でパターン精
度の高い配線が得られる。

【０００３】このようなアディティブ法により、より高
密度でパターン精度の高い配線を低コストで作製するた
めには、特にレジストの選択が重要である。つまり、粗
化した接着剤層の表面に対して追従性がよく、高い解像
度を有し、現像後は凸凹が激しい粗化表面に現像残渣が
残存せず、さらには、高温、高アルカリ浴に長時間浸漬
しても溶出成分が極少であるレジスト組成物を用いる必
要がある。

【０００４】従来、このようなレジスト組成物として
は、成膜性、耐メッキ浴性、耐熱性の点により、ＰＭＭ
Ａ等の平均分子量約数十万以上のバインダーポリマーに
感光性基を持つアクリルオリゴマー、アクリルモノマー
を巧みに絡み合わせて解像度を保持させた種類のもので
ある。ところが、これらのレジスト組成物は、平均分子
量が大きく、架橋密度が小さいため、アルカリの侵入に
より膨潤してしまうという欠点があった。その結果、従
来技術にかかるレジストの硬化物は、メッキ処理の際、
アルカリとの加水分解反応によりメッキ液中に多量に溶
出すること、メッキ液やメッキ皮膜物性を劣化させると
いう点で耐アルカリ性に問題があった。

【０００５】これに対して、レジスト硬化物の耐アルカ
リ性を改善する技術として、例えばエポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂用芳香族アミン系硬化剤およびエポキシ樹脂用
イミダゾール系硬化剤を必須成分とし、有機溶剤、揺変
剤、充填剤、化学メッキ抑制剤を添加してなる無電解メ
ッキ用レジストインク組成物が提案されている（特開昭
５７−９００７２号）。

【０００６】また、レジスト組成物に熱硬化性と感光性
をあわせもつ樹脂を用いた技術として、ノボラック型エ
ポキシ樹脂のエポキシ基の一部をアクリレート化したハ
ーフエステルをベースとする感光性樹脂組成物が提案さ
れている（特開昭６１−５９４４７号）。しかしなが
ら、上記技術にかかるレジストは、無電解ハンダメッキ
のような高アルカリ、高温の条件には耐えることができ
ない。

【０００７】さらに、エポキシ系の樹脂組成物は耐熱
性、耐アルカリ性を向上させるために架橋密度を増加さ
せると、一般的に硬く脆くなり、外形加工時等にクラッ
クを発生しやすいという問題も見受けられた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のレジスト組成物が抱えている上記種々の問題を解決す
ることにあり、特に耐熱性、耐メッキ特性に優れたレジ
スト組成物及びその硬化物を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願発明は、（１）Ｎ−
（４−ヒドロキシフェニル）マレイミドと他のモノマー
との共重合体（Ａ）、感光性樹脂（Ｂ）及び光重合開始
剤（Ｃ）を含有するレジスト組成物、（２）感光性樹脂
（Ｂ）が（メタ）アクリレート樹脂又はエポキシ樹脂で
ある（１）記載のレジスト組成物、（３）有機アルミニ
ウム化合物（Ｄ）を含有する（１）又は（２）記載のレ
ジスト組成物、（４）（１）〜（３）記載いずれかのレ
ジスト組成物からなるドライフィルム、（５）（１）〜
（３）記載いずれかのレジスト組成物又は（４）記載の
ドライフイルムの硬化物、に関する。

【００１０】本発明で使用する（Ａ）成分は、Ｎ−（４
−ヒドロキシフェニル）マレイミドと他のモノマーとの
共重合体である。その平均分子量の好ましい範囲として
は、１０００〜５００００程度である。

【００１１】Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミ
ドと共重合する他のモノマーとしては、例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体、メチルア
ルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、
ターシャリーブチルアルコール、ｎ−アミルアルコー
ル、ｎ−ヘキシルアルコール、２−エチルヘキシルアル
コール、オクチルアルコール、ラウリルアルコール、ド
デシルアルコール、シクロヘキシルアルコール、テトラ
ヒドロフリルアルコール、ベンジルアルコール、ステア
リルアルコール等の１級アルコールの（メタ）アクリル
酸エステル類、あるいはアクリルニトリル、メタクリル
ニトリル類などが挙げられる。さらに、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する
（メタ）アクリレート類も挙げることができる。

【００１２】（Ａ）成分は、例えばＮ−（４−ヒドロキ
シフェニル）マレイミドと前記の共重合する他のモノマ
ーとを有機溶媒中で重合開始剤の存在下で窒素ガス気流
中５０〜１００℃に加熱することにより得ることができ
る。Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミドと前記
の他のモノマーの使用割合は、Ｎ−（４−ヒドロキシフ
ェニル）マレイミド１００部に対して、前記共重合する
他のモノマー５０〜９００部で使用するのが好ましい。
又、有機溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、ト
ルエン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロドリン、
エチルセロソルブ、カルビトールアセテート等があげら
れ、重合開始剤としては、例えば１，１′−アゾビス
（シクロヘキサン−１−カルボニルトリル）、アゾイソ
ブチロニトリル等があげられる。

【００１３】本発明では、感光性樹脂を使用する。感光
性樹脂には、光ラジカル重合開始剤を使用することによ
り硬化する感光性樹脂（Ｂ−１）と光カチオン重合開始
剤を使用することにより硬化する感光性樹脂（Ｂ−２）
に分類することができる。

【００１４】感光性樹脂（Ｂ−１）としては、（メタ）
アクリレートモノマーや（メタ）アクリレートオリゴマ
ー等の（メタ）アクリレート樹脂等を挙げることができ
る。（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート，フェノキシ
エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート，ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート、トリス（（メタ）アクリロイルキシエチル）イソ
シアヌレート、カプロラクトン変性トリス（（メタ）ア
クリロイルキシエチル）イソシアヌレート等があげられ
る。

【００１５】（メタ）アクリレートオリゴマーとして
は、例えばエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物
等のエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー等を挙げ
ることができる。ここで使用されるエポキシ樹脂として
は、例えばビスフェノール型Ａ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹
脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサンカーボキシレート、ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）アジペート等を挙げることができる。

【００１６】感光性樹脂（Ｂ−２）としては、例えばエ
ポキシ樹脂、ビニルエーテル樹脂等を挙げることができ
る。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡや
ビスフェノールＦ等のビスフェノールとエピクロルヒド
リンの反応物であるビスフェノール型エポキシ樹脂、フ
ェノール・ノボラックやクレゾール・ノボラック等のノ
ボラック樹脂とエピクロルヒドリンの反応物であるノボ
ラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、多価アルコー
ル類のポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル
化合物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビス
（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビニ
ルシクロヘキセンジオキシド、２−〔３，４−エポキシ
シクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ〕
シクロヘキサンメタンジオキサン、１，２−エポキシ−
ｐ−ビニルシクロヘキセン等の脂環式エポキシ化合物等
を挙げることができる。

【００１７】ビニルエーテル樹脂としては、例えばフェ
ノール・ノボラックやクレゾール・ノボラック等のノボ
ラック樹脂もしくはトリスフェノールメタン、ポリビニ
ルフェノール、ビスフェノールＡ等のフェノール系水酸
基を有する樹脂と２−クロロエチルビニルエーテルある
いはアセチレンの反応物であるビニルエーテル化合物、
ブタンジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコ
ールジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニ
ルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテ
ル等のアルキルポリビニルエーテル類、１，４−ベンゼ
ンメタノールジビニルエーテル、ｍ−フェニレンビス
（エチレングリコール）ジビニルエーテル等のアラルキ
ルジビニルエーテル類、ポリエステルポリビニルエーテ
ル類等を挙げることができる。

【００１８】好ましい（Ｂ）成分としては、例えばアク
リレートオリゴマー、エポキシ樹脂等を挙げることがで
きる。

【００１９】本発明で用いる光重合開始剤（Ｃ）として
は、例えば光ラジカル重合開始剤（Ｃ−１）と光カチオ
ン重合開始剤（Ｃ−２）とを挙げることができる。光ラ
ジカル重合開始剤（Ｃ−１）としては、例えばベンゾイ
ンブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ジエト
キシアセトフェノン、アシロキシムエステル、塩素化ア
セトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結
合開裂型光ラジカル重合開始剤、ベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、２−エチルアンスラキノン、２，４−ジエ
チルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン
等の分子内水素引抜型光ラジカル重合開始剤のいずれか
１種以上が好適に用いられる。

【００２０】又、光ラジカル重合の重合速度を高めたい
場合は光重合促進剤を併用する。光重合促進剤として
は、例えばトリエタノールアミン、ミヒラーケトン、
４，４′−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
４，４′−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル
等があげられる。その使用量は光ラジカル重合開始剤１
重量部に対し０．１〜３重量部程度である。尚、ミヒラ
ーケトンは光ラジカル重合開始剤としての性質と光重合
促進剤としての性質の双方の性質を有している。

【００２１】光カチオン重合開始剤（Ｃ−２）として
は、例えば芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウ
ム錯塩を挙げることができる。芳香族ヨードニウム錯塩
としては、例えばジフェニルヨードニウムテトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨー
ドニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨー
ドニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−ノニ
ルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート
等が挙げられる。

【００２２】芳香族スルホニウム錯塩としては、例えば
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ボレート、４，４′−ビス〔ジフェ
ニルスルホニオ〕フェニルスルフィド−ビスヘキサフル
オロアンチモネート、４，４′−ビス〔ジフェニルスル
ホニオ〕フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホス
フェート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキ
シ）フェニルスルホニオ〕フェニルスルフィド−ビス−
ヘキサフルオロアンヂモネート、４，４′−ビス〔ジ
（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕フェ
ニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、
７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロ
ピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７−
〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピル
チオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７−
〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピル
チオキサントンテトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、４−ターシャリーブチルフェニルカルボニル
−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド
−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ターシャリーブ
チルフェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ
−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネー
ト、４−ターシャリーブチルフェニルカルボニル−４′
−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェー
ト、４−ターシャリーブチルフェニルカルボニル−４′
−ジフェニルスルフィド−テトラキス（ペンタフルオロ
フェニル）ボレート等を挙げることができる。これらの
成分（Ｃ）は、単独若しくは２種以上を併用して用いて
も差し支えない。

【００２３】本発明では、感光性樹脂として前記感光性
樹脂（Ｂ−１）を使用する場合、前記光ラジカル重合開
始剤（Ｃ−１）を使用するのが好ましく、前記感光性樹
脂（Ｂ−２）を使用する場合、前記カチオン重合開始剤
（Ｃ−２）を使用するのが好ましく、（Ｂ−１）及び
（Ｂ−２）成分を併用する場合は、（Ｃ−１）及び（Ｃ
−２）成分を併用するのが好ましい。

【００２４】本発明のレジスト組成物には、必要に応
じ、有機アルミニウム化合物（Ｄ）を添加することがで
きる。この（Ｄ）成分は、組成物に存在し得るイオンに
よる悪影響を低減することを目的として使用される。有
機アルミニウム化合物（Ｄ）としては、例えばトリスメ
トキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、ト
リスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシア
ルミニウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウ
ム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリスブ
トキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、
トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミ
ニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスアセ
チルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロアセ
チルアセトナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセ
タトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイル
メタナトアルミニウム、ジイソプロポキシ（エチルアセ
トアセタト）アルミニウム等が挙げられる。これら有機
アルミニウム化合物（Ｄ）は、１種単独で、または２種
以上を組み合わせて用いることができる。この（Ｄ）成
分は、特に前記光カチオン重合開始剤を使用する場合に
好適に併用される。

【００２５】本発明のレジスト組成物を構成する上記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要に応じ使用される
（Ｄ）の各成分の使用割合は、適宜であるが、好ましく
は、（Ａ）成分は、５〜６５重量％、特に好ましくは１
０〜５０重量％である。（Ｂ）成分は、１５〜８０重量
％、特に好ましくは２０〜７０重量％、（Ｃ）成分は１
〜１５重量％、特に好ましくは２〜１０重量％、（Ｄ）
成分は０〜２０重量％、特に好ましくは０．０５〜１０
重量％である。

【００２６】本発明のレジスト組成物には、前記各成分
を混合、溶解するために、必要に応じて有機溶剤を使用
するのが好ましい。このような有機溶剤としては、例え
ばエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルのようなグリコールエーテル、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
のようなエステル、Ｎ−メチルピロリドン、塩化メチレ
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、炭
酸プロピレン、γ−ブチルラクトン、ソルベントナフサ
等を挙げることができる。

【００２７】本発明においては、上記成分の他に、例え
ば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、無定
形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カ
ルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲
母粉等の無機充填剤を使用できる。その配合比率は、組
成物中、０〜６０重量％である。更に、必要に応じてメ
トキシ化メラミン、ブトキシ化メラミン等の架橋剤、ポ
リエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリカーボネート
等の熱可塑性樹脂、フタロシアニン・ブルー、フタロシ
アニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイ
エロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボ
ンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、フェノチ
アジン等の熱重合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベン
トン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等
の消泡剤および／またはレベリング剤、イミダゾール系
密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、トリアゾー
ル系密着性付与剤、シランカップリング剤等の密着性付
与剤のような各種添加剤類を用いることが出来る。

【００２８】本発明のレジスト組成物は、（Ａ）〜
（Ｃ）成分を、又必要に応じ（Ｄ）成分、有機溶剤、無
機充填剤及びその他添加剤を、均一に混合、溶解、分散
等により調製することができる。

【００２９】本発明のレジスト組成物は液状でも好まし
く使用される。プリント配線板上に２０〜６０μｍの厚
みで塗布し、６０〜１００℃、１０〜６０分間程度熱処
理し溶剤を除去し、その上に所定のパターンを有するマ
スクを載置して、紫外線を照射し、未露光部分を現像液
で現像しパターンを形成し、その後、必要に応じて紫外
線を照射し、次いで１００〜２００℃で加熱処理をする
ことにより諸特性を満足する永久保護膜が得られる。

【００３０】前記、現像液としては、γ−ブチロラクト
ン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、メチル
セロソルブ等の有機溶剤あるいは水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリ水溶液等も用いることができ
る。

【００３１】本発明のレジスト組成物は、ベースフィル
ム（離型フィルム）上にロールコーターやドクターバー
ワイヤーバー方式、ディッピング方式、スピンコート方
式、グラビア方式及びドクターブレード方式等を用いて
該組成物を塗布した後、６０〜１００℃に設定した乾燥
炉で乾燥し、所定量の溶剤を除去することにより、又必
要に応じて離型フィルム等を張り付けることによりドラ
イフィルムとすることができる。この際、ベースフィル
ム上のレジストの厚さは、１５〜１５０μｍに調製され
る。上記、ベースフィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが好適に使用
される。このドライフィルムを使用するには、例えば離
型フィルムをはがして基板に転写し、上記と同様に露
光、現像、加熱処理をすればよい。

【００３２】以下、本発明を実施例に基づいて説明す
る。 （共重合体（Ａ）の合成例） 合成例１ Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド５０ｇ、ス
チレン５０ｇ及びテトラヒドロフラン１５０ｇを仕込
み、窒素ガス気流中６５℃で加熱・溶解し、次いで１，
１′−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリ
ル）０．３ｇを加え、６５℃で５時間攪拌した。反応終
了後、テトラヒドロフラン１５０ｇを加え、水中に投入
して共重合体を沈澱させた。沈澱物を真空乾燥（６０
℃）して共重合体（Ａ−１）を得た。生成物の融点は３
０４℃で、平均分子量（重量）は７１００であった。

【００３３】（感光性樹脂（Ｂ）の合成例） 合成例２ クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、エポキシ当量２００）
２０００ｇ（１０当量）、アクリル酸３６０ｇ（５当
量）、メチルハイドロキノン３．９ｇ及びカルビトール
アセテート１８２１．１ｇを仕込み、８０℃で加熱、溶
解し、６０℃まで冷却し、トリフェニルスチビン（反応
触媒）７．８ｇを仕込み９０℃で約１０時間反応を行な
い、生成物（Ｂ−１）を得た。生成物の固形分のエポキ
シ当量は４７２であった。

【００３４】実施例１、２ 比較例１ 表１で示される配合組成にしたがってレジスト組成物を
調製し、これをプリント回路基板上に３０μｍの厚みで
塗布し、８０℃で１５分間熱処理した。次いで、所定の
パターンを有するネガフィルムを塗布面上に載置して、
高圧水銀灯露光装置を用い照射量７００ｍＪ／ｃｍ² で
露光した。次いでトリエチレングリコールジメチルエー
テルにより２ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で２分間現像し
た。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ² の後露光をして、
１５０℃、６０分間熱処理した。これを７０℃の無電解
銅めっき液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅め
っき皮膜を形成し、多層プリント回路基板を作製した。
このようにして多層プリント回路基板が得られる過程で
のレジスト特性について評価した結果を表１に示す。

【００３５】評価方法 （１）現像性： ○：現像できたもの △：現像残りが若干あり ×：現像残りがある。 （２）耐溶剤性：アセトン浸漬２０分間で全く変化が見
られないものを○とし、変化が見られるものを×とし
た。 （３）耐めっき液性：無電解めっき工程で全く変化がみ
られないものを○とし、変化が見られるものを×とし
た。 （４）半田耐熱性：ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃
２０秒で変化が見られないものを○とし、変化が見られ
るものを×とした。 （５）電気特性（絶縁抵抗）：作製した多層プリント回
路基板を９０℃、９０％ＲＨの条件下、直流１００Ｖを
印加し、５００時間後の絶縁抵抗を測定する。

【００３６】

【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ １ 合成例１で得た共重合体（Ａ−１） ３０ ３０ 合成例２で得た化合物（Ｂ−１） １１７ １１７ ＥＯＣＮ−１０２Ｓ ＊１ ７０ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊２ １０ １０ ベンジルジメチルケタール ５ ５ ４，４′−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕 フェニルスルフィド−ビスヘキサフルオ ロホスフェート ２ １．０ ２ ７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕 −２−イソプロピルチオキサントン− ヘキサフルオロアンチモネート １．５ トリアセチルアセトナトアルミニウム ２ ３ カルビトールアセテート ３０ ３０ １０ ───────────────────────────────── 現像性 ○ ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ 耐めっき液性 ○ ○ × 半田耐熱性 ○ ○ ○ 絶縁抵抗（Ω） ５×１０¹² ８×１０¹² ４×１０¹⁰

【００３７】注） ＊１ ＥＯＣＮ−１０２Ｓ：日本
化薬（株）製、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹
脂。 ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート。

【００３８】表１の評価結果から明らかなように、本発
明のレジスト組成物の硬化物は、耐めっき液性、電気特
性（絶縁抵抗）に優れ、耐熱性、耐溶剤性が良好であ
る。

【００３９】

【発明の効果】本発明のレジスト組成物は、その硬化物
が現像性、耐熱性、耐めっき液性、耐溶剤性、電気特性
に優れ、例えば、銅メッキ、厚付け金メッキ等に十分な
耐性を持つレジストパターンを形成することが可能とな
り、配線板用レジスト組成物として好適である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミ
   ドと他のモノマーとの共重合体（Ａ）、感光性樹脂
   （Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有するレジスト組成
   物。
2. 【請求項２】感光性樹脂（Ｂ）が（メタ）アクリレート
   樹脂又はエポキシ樹脂である請求項１に記載のレジスト
   組成物。
3. 【請求項３】有機アルミニウム化合物（Ｄ）を含有する
   請求項１又は２記載のレジスト組成物。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれか一項記載のレ
   ジスト組成物からなるドライフィルム。
5. 【請求項５】請求項１ないし３のいずれか一項記載のレ
   ジスト組成物又は請求項４記載のドライフィルムの硬化
   物。