JPH117130A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents
樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物Info
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- JPH117130A JPH117130A JP17516297A JP17516297A JPH117130A JP H117130 A JPH117130 A JP H117130A JP 17516297 A JP17516297 A JP 17516297A JP 17516297 A JP17516297 A JP 17516297A JP H117130 A JPH117130 A JP H117130A
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Abstract
であり耐溶剤性、耐メッキ液性にも優れ、更には、はん
だ付け工程の温度に耐える耐熱性をもそなえたプリント
配線板の製造に特に適した樹脂組成物及びその硬化物を
提供する。 【解決手段】特定の構造を有するゴム変性ポリカルボン
酸含有エポキシ樹脂(A)、光カチオン重合開始剤
(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹
脂組成物及びその硬化物。
Description
リント配線板用永久レジストとして有用な樹脂組成物及
びその硬化物に関する。
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクテイブ法によって製造されているが、この
サブトラクテイブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気メッキでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路
及びスルホールを形成するフルアデイテイブ法が注目さ
れている。この方法では導体パターン精度はメッキレジ
ストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電解
メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルホー
ルを有する基板においても、スローイングパワーの高い
均一なスルホールメッキを行うことが可能である。これ
までは一般民生用に適するとされてきたアデイテイブ法
であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロセスと
して実用され始めている。
製造のためのアデイテイブ法では、メッキレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
メッキレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアデイテイ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアデイ
テイブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像工程で使用される薬剤
が、1,1,1−トリクロロエタン系有機溶剤又はアル
カリ水溶液に限定されるため、いずれかで現像可能であ
ること、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無
電解メッキに耐えること、メッキ処理後、永久レジスト
として優れたソルダーレジスト特性を有すること、はん
だ付け工程での260℃前後の温度にも耐える耐熱性有
すること、はんだ付け時に用いられるフラックスを洗浄
する有機溶剤に対する耐溶剤性を有すること、更には、
積層されても基板全体の熱的信頼性を低下させないこと
などである。現在、このアデイテイブ法に使用可能なフ
ォトレジストも市販されているがその性能は未だ十分で
あるとはいえない。
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアデイデイブ法
の無電解銅メッキ液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の260℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いられるフラックスを洗浄する有機溶剤に対
する耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去すること
なく使用される永久レジスト機能組成物及びその硬化物
を提供することにある。
めに、鋭意検討の結果、特定の組成を有する樹脂組成物
がそれらの課題を解決するものであることを見出し本発
明を完成させるに至った。
とも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
(a)と1分子中に少なくとも1個以上の水酸基と1個
のカルボキシル基を有する化合物(b)とカルボキシル
基含有ゴム化合物(c)の反応物(d)と多塩基酸無水
物(e)との反応物であるゴム変性ポリカルボン酸含有
エポキシ樹脂(A)を含有することを特徴とする樹脂組
成物、(2)(1)記載のゴム変性ポリカルボン酸含有
エポキシ樹脂(A)、光カチオン重合開始剤(B)及び
希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物、
(3)(1)記載のゴム変性ポリカルボン酸含有エポキ
シ樹脂(A)、不飽和基含有化合物(D)、光ラジカル
重合開始剤(E)及び希釈剤(C)を含有することを特
徴とする樹脂組成物、(4)(1)記載のゴム変性ポリ
カルボン酸含有エポキシ樹脂(A)、光カチオン重合開
始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とす
る永久レジスト樹脂組成物、(5)(1)記載のゴム変
性ポリカルボン酸含有エポキシ樹脂(A)、不飽和基含
有化合物(D)、光ラジカル重合開始剤(E)及び希釈
剤(C)を含有することを特徴とする永久レジスト樹脂
組成物、(6)(1)乃至(5)記載の樹脂組成物の硬
化物、に関する。
エポキシ樹脂(A)を使用する。(A)成分は、1分子
中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物(a)と1分子中に少なくとも1個以上の水酸基
と1個のカルボキシル基を有する化合物(b)とカルボ
キシル基含有ゴム化合物(c)の反応物(d)と多塩基
酸無水物(e)との反応物で、1分子中に少なくとも2
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1
分子中に少なくとも1個以上の水酸基と1個のカルボキ
シル基を有する化合物(b)とカルボキシル基含有ゴム
化合物(c)を反応させ、次いでこの反応物(d)と多
塩基酸無水物(e)を反応させることにより得ることが
できる。
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1
分子中に少なくとも1個以上の水酸基と1個のカルボキ
シル基を有する化合物(b)とカルボキシル基含有ゴム
化合物(c)を反応させることにより得ることができ
る。1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物(a)の具体例としては、例えば、ノ
ボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノール、クレゾ
ール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノール
などのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下
で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリン
および/またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させ
て得られるもの等、(市販品としては、日本化薬(株)
製、EOCN−103、EOCN−104S、EOCN
−102、EOCN−1027、EPPN−201、B
REN−S;ダウ・ケミカル社製、DEN−431、D
EN−439;大日本インキ化学工業(株)製、N−7
30、N−770、N−865、N−665、N−67
3、VH−4150等)、ビスフェノール型エポキシ樹
脂(例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビ
スフェノールSおよびテトラブロムビスフェノールA等
のビスフェノール類とエピクロルヒドリンおよび/また
はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるも
のや、ビスフェノールAあるいはビスフェノールFのジ
グリシジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物と
エピクロルヒドリンおよび/またはメチルエピクロルヒ
ドリンとを反応させ得られるもの等、(市販品として
は、油化シェルエポキシ(株)製、エピコート100
4、エピコート1002、エピコート4002、エピコ
ート4004等。)、トリスフェノールメタン型エポキ
シ樹脂(例えば、トリスフェノールメタン、トリスクレ
ゾールメタン等のエピクロルヒドリンおよび/またはメ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの
等、(市販品としては、日本化薬(株)製、EPPN−
501、EPPN−502等。)トリス(2,3−エポ
キシプロピル)イソシアヌレート、ビフェニルジグリシ
ジルエーテル、その他、ダイセル化学工業(株)製、セ
ロキサイド2021:三井石油化学工業(株)製、エポ
ミックVG−3101;油化シェルエポキシ(株)製、
E−1031S;日本曹達(株)製、EPB−13、E
PB−27等の脂環式エポキシ樹脂、共重合型エポキシ
樹脂(例えば、グリシジルメタクリレートとスチレンと
メチルスチレンの共重合体である日本油脂(株)製、C
P−50M、CP−50S、あるいは、グリシジルメタ
クリレートとシクロヘキシルマレイミドなどの共重合体
等)。あるいはその他、特殊構造を有するエポキシ樹脂
等を挙げることができる。特に好ましいものとしては、
例えば、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノール・ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることがで
きる。
の水酸基と1個のカルボキシル基を有する化合物(b)
の具体例としては、例えば、ジメチロールプロピオン
酸、ジメチロール酢酸、ジメチロール酪酸、ジメチロー
ル吉草酸、ジメチロールカプロン酸等のポリヒドロキシ
含有モノカルボン酸類、ヒドロキシピバリン酸、p−ヒ
ドロキシ安息香酸等のモノヒドロキシ含有モノカルボン
酸類等を挙げることができる。
体例としては、例えば、共役ジェン系ビニルモノマーと
アクリロニトリルとの直鎖状の共重合体であって分子両
末端にカルボキシル基を有する重合体として、例えば、
下記構造式1に代表されるブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体の分子末端にカルボキシル基を有する重合体
や、下記構造式2に代表されるブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体の分子末端に水酸基を有する重合体と無
水マレイン酸などの多塩基酸無水物とのハーフエステル
等が挙げられる。 構造式1
位数を示し、nは5〜50の整数、mは25〜90の整
数をそれぞれ示す。) 構造式2
位数を示し、nは5〜50の整数、mは25〜90の整
数をそれぞれ示す。) また、上記共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニト
リルとの直鎖状の共重合体であって分子両末端にカルボ
キシル基を有する重合体に用いられる共役ジエン系ビニ
ルモノマーとしては既述の例示重合体で用いられるブタ
ジエンのみでなく、イソプレン、クロロプレンなどを用
いてもよいが、なかでもブタジエンが好ましい。また、
これらの化合物は、それぞれ単独で使用してもよいし、
2種以上を併用して重合させてもよいが、後者の場合は
ブタジエンを1成分として使用することが好ましい。
リロニトリルとの共重合体であって分子末端に水酸基を
有する重合体と多塩基酸無水物とのハーフエステル等に
用いられる多塩基酸無水物としては、具体的には、無水
マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ドデシル
無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3−メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、3,4−ジメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、4−(4−メチル−3−ペンテニル)テトラヒドロ
無水フタル酸、3−ブテニル−5,6−ジメチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレン−テトラ
ヒドロ無水フタル酸、7−メチル−3,6−エンドメチ
レンテトラヒドロ無水フタル酸、7−メチル−3,6−
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセ
ンジカルボン酸無水物などが挙げられる。
シル基の数は特に限定されるものではないが、1分子中
カルボキシル基の数は分子中に1〜3個、より好ましく
は1.5〜2.5個の範囲にあるのが好ましい。
(C)は、市場より容易に入手することができる。例え
ば、BF Goodrich社製、HYCAR CTポ
リマーCTB2000×162、CTBN1300×3
1、CTBN1300×8、CTBN1300×13、
CTBN1300×9等を挙げることができる。
(b)と前記化合物(c)の反応は、エポキシ化合物
(a)の1当量に対して、化合物(b)のカルボン酸
0.01〜0.5モルが好ましく、特に好ましくは、
0.1〜0.3モルである。化合物(c)は、エポキシ
化合物(a)と化合物(b)の総量を100部とした場
合、1〜80部反応させるのが好ましく、特に好ましく
は、5〜50部反応させる。
トン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キ
シレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素
類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエ
ーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブ
アセテート、カルビトールアセテートなどのエステル
類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エー
テル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ
などの石油系溶剤等の有機溶剤類を使用するのが好まし
い。更に、反応を促進させるために触媒(例えば、トリ
フェニルフォスフィン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、オクタン酸クロム等)を使用することが好まし
く、特に好ましくは、反応終了後、有機過酸化物等を使
用することにより、使用した触媒を酸化処理することに
より、触媒活性を実質的に不活性にする。該触媒の使用
量は、反応原料混合物に対して好ましくは0.1〜10
重量%である。反応温度は、60〜150℃である。
又、反応時間は好ましくは5〜30時間である。このよ
うにして反応物(d)を得ることができる。
(e)(例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸等)の反応は、前記反応物(d)
中の水酸基に対して、水酸基1当量あたり前記の多塩基
酸無水物(e)を0.1〜1.0当量反応させるのが好
ましい。反応温度は60〜150℃、反応時間は、1〜
10時間が好ましい。
ルボン酸含有エポキシ樹脂(A)の量は、組成物中10
〜80重量%が好ましく、特に15〜60重量%が好ま
しい。
としては、例えば、
いは、ピリジニウム塩等を挙げることができる。これら
光カチオン重合開始剤(B)は、単独あるいは2種以上
を組合せて用いることができる。
は、本発明の組成物中、0.5〜20重量%が好まし
く、特に好ましくは、1〜10重量%である。
ば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳
香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
エチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパ
ノール、エチレングリコール、プロピレングリコールな
どのアルコール類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化
水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができ
る。
の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希
釈剤(C)の量は、特定の範囲に限定されるものではな
いが、組成物中、5〜80重量%が好ましく、特に好ま
しくは10〜70重量%である。
例えば、光重合性モノマーやオリゴマーを挙げることが
できる。光重合性モノマーの具体例としては、2−ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、
アクリロイルモルホリン、メトキシテトラエチレングリ
コール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレング
リコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアクリル
アミド、メラミン(メタ)アクリレート、ジエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、グリセリンジグリシジルエーテルジ(メタ)アク
リレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、あるい
はヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジメトリメロールプロパン、ジペンタ
エリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌ
レート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサ
イドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価(メ
タ)アクリレート類等、オリゴマーの具体例としては、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフ
ェノールメタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂類と
(メタ)アクリル酸との反応物であるエポキシ(メタ)
アクリレート、これらエポキシ(メタ)アクリレートと
酸無水物(例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無
水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、無水トリメリット酸等)の反応物であるカ
ルボキシル基含有エポキシ(メタ)アクリレート等を挙
げることができる。前記、不飽和基含有化合物(D)は
単独または2種以上の混合物として用いられ、本発明に
含まれる(D)成分の量は、組成物中、1〜80重量%
が好ましく、特に好ましくは、5〜70重量%である。
(D)成分を使用する組成物では、光ラジカル重合開始
剤(E)を使用するのが好ましく、その具体例として
は、アセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニ
ルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノ
ン、ジクロロアセトフェノン、2−メチル−1−〔4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ)−プロパン
−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−
(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1等のアセト
フェノン類、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノ
ン、p,p−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、p,
p−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4−ベンゾイ
ル−4′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフ
ェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン
エーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール
類、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,
4−ジエチルチオキサントン等のアントラキノン類、
2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、2,
4,6−トリス−S−トリアジン、2,4,6−トリメ
チルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙
げられる。これらの光ラジカル重合開始剤(E)は、単
独でまた2種以上を組み合わせて使用することができ
る。本発明において、(E)成分の量は、組成物中、
0.1〜30重量%が好ましく、特に好ましくは、1〜
20重量%である。本発明の樹脂組成物には、更に、密
着性、硬度などの特性を向上させる目的で必要に応じ
て、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、
微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭
酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用でき
る。その使用量は、本発明の組成物中の0〜60重量%
が好ましく、特に好ましくは5〜40重量%である。
要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン
・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロ
ー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブ
ラック、ナフタレンブラックなどの着色剤、ハイドロキ
ノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の重合禁止
剤、アスベスト、ベントン、モンモリロナイト等の増粘
剤、シリコーン系、フッ素系高分子系等の消泡剤および
/または、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール
系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性
付与剤のような添加剤類を用いることができる。
シ樹脂を使用することもできる。(A)成分以外のエポ
キシ樹脂の具体例として、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノール・
ノボラック型(A)成分以外のエポキシ樹脂を使用する
場合、硬化反応を促進するために必要に応じて、エポキ
シ樹脂用の硬化促進剤を1種又は2種以上混合して添加
することもできる。このようなエポキシ硬化促進剤とし
ては、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニ
ルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミ
ダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4
−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、グアナ
ミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナ
ミン類、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、
4−(ジメチルアミノ)−N,N−ジメチルベンジルア
ミン、4−メトキシ−N,N−ジメチルアミン、メラミ
ン等のアミン化合物などが挙げられる。
しくは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合
することにより得られる。
ば次のようにして硬化し、その硬化物を得る。即ち、積
層板上に10〜160μmの膜厚で本発明の永久レジス
ト樹脂組成物を塗布し、塗膜を60〜110℃で乾燥さ
せた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触させ、次いで
紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ水溶液(例え
ば、0.5〜2%炭酸ソーダ水溶液等)で溶解除去(現
像)する。水洗乾燥後、全面に紫外線を照射した後、1
50℃で30分間加熱硬化し、その硬化物を得る。
説明する。
(A)の合成例) 合成例1.o−クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬(株)製、EOCN−104S、軟化点92
℃、エポキシ当量220)2200g(10当量)、ジ
メチロールプロピオン酸268g(2モル)、分子量が
3500、結合アクリロニトリルが27重量%、カルボ
キシル基1.9個/分子のブタジエンとアクリロニトリ
ルの共重合体の分子両末端にカルボキシル基を有するH
YCAR−CTBN1300×13〔B.F.Goodrich
Chemical 社製〕400g、カルビトール1084g及
びソルベントナフサ464.6gを仕込み、90℃に加
熱攪拌し、反応混合物を溶解した。次いで反応液を60
℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン8.0g
(0.03モル)を仕込み、100℃に加熱し、約10
時間反応し、酸価(mgKOH/g)が0.5mgKO
H/g以下になったら、次いで、80℃まで冷却しクメ
ンハイドロパーオキサイド2.7g(0.03モル)を
仕込み、80℃で3時間、反応させトリフェニルフォス
フィンのトリフェニルフォスフィンオキサイドへの酸化
反応を行ない触媒を不活性化した。次いでテトラヒドロ
無水フタル酸471.2g(3.1モル)、カルビトー
ルアセテート178g及びソルベントナフサ75.7g
を仕込み、95℃で10時間反応を行ない、ゴム変性ポ
リカルボン酸エポキシ樹脂(A−1)を得た。生成物
(固形分)のエポキシ当量は430で、酸価(mgKO
H/g)は52であった。
て、各成分を混合し、分散、混練し、本発明の永久レジ
スト樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を積層板上
に30μmの厚みで塗布し、80℃で60分間乾燥し、
次いでレジスト上にネガマスクを接触させ、超高圧水銀
灯を用いて紫外線を照射した。未露光部分を1.5%N
a2 CO3 水溶液で60秒間、2.0kg/cm2 のス
プレー圧で現像した。(現像前に加熱処理することもで
きる。)水洗乾燥後、全面に紫外線を照射後、150℃
で30分間加熱処理を行なった。これを70℃で無電解
銅メッキ液に10時間浸漬し、約20μmの無電解銅メ
ッキ皮膜を形成し、アデイテイブ法に多層プリント配線
板を作製した。このようにしてアデイテイブ法多層プリ
ント配線板が得られる過程でのレジストの特性について
評価した結果を表1に示す。
像ができた。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残っており、現像さ
れない部分がある。 (耐溶剤性)レジスト硬化膜をアセトンに20分間浸漬
しその状態を目視した。 ○・・・・全く変化がなかった。 ×・・・・フクレやハクリが発生した。 (耐メッキ液) ○・・・・無電解銅メッキ工程が全く変化が見られな
い。 ×・・・・無電解銅メッキ工程で変色、フクレやハクリ
が発生した。
験方法に従って、260℃で半田浴への試験片の10秒
浸漬を3回又は2回行い、外観の変化を評価した。表に
は10秒浸漬を3回行った時の外観の変化状況を記し
た。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり (注)使用したポストフラックス(ロジン系):JIS
C 6481に従ったフラックスを使用。
を3回行ない、煮沸水に10分浸漬後、外観の変化を評
価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり (注)使用したレベラー用フラックス:(株)メック
製、W−121 (レジスト組成物のシェルフライフ)レジスト組成物を
40℃に1ケ月放置した後の状態を観察した。 ○・・・・粘度、その他外観に全く変化なし △・・・・粘度がやや増加している ×・・・・ゲル化している
業(株)製、光カチオン重合開始剤プロピレンカーボネ
ート40%希釈品。 *2 UVI−6990:ユニオンカーバイド
(株)製、光カチオン重合開始剤。プロピレンカーボネ
ート50%希釈品。 *3 PCI−061:日本化薬(株)製、光カチ
オン重合開始剤黄色粉末、構造式は、
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量2
20、軟化点92℃ *5 KAYARAD DPHA:日本化薬(株)
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 *6 ルシリンTPO:BASF(株)製、光ラジ
カル重合開始剤 *7 アエロジル380:日本アエロジル(株)
製、無水シリカ *8 イルガキュアー907:チバ・ガイギー
(株)製、光ラジカル重合開始剤
は、シエルフライフが長く、希アルカリ水溶液の現像性
に優れ、その硬化物は、耐溶剤性、耐メッキ液、半田耐
熱性に優れている。
組成物及びその硬化物は、高解像度で、かつ、希アルカ
リ水溶液による現像が容易であるにもかかわらず、イソ
プロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレ
ン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ
性条件下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メッ
キ液性に優れ、更には、はんだ付け工程の260℃前後
の温度にも耐える耐熱性をもそなえ、プリント配線板の
製造に特に適している。
Claims (6)
- 【請求項1】1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(a)と1分子中に少なくと
も1個以上の水酸基と1個のカルボキシル基を有する化
合物(b)とカルボキシル基含有ゴム化合物(c)の反
応物(d)の多塩基酸無水物(e)との反応物であるゴ
ム変性ポリカルボン酸含有エポキシ樹脂(A)を含有す
ることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項2】請求項1記載のゴム変性ポリカルボン酸含
有エポキシ樹脂(A)、光カチオン重合開始剤(B)及
び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成
物。 - 【請求項3】請求項1記載のゴム変性ポリカルボン酸含
有エポキシ樹脂(A)、不飽和基含有化合物(D)、光
ラジカル重合開始剤(E)及び希釈剤(C)を含有する
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項1記載のゴム変性ポリカルボン酸含
有エポキシ樹脂(A)、光カチオン重合開始剤(B)及
び希釈剤(C)を含有することを特徴とする永久レジス
ト樹脂組成物。 - 【請求項5】請求項1記載のゴム変性ポリカルボン酸含
有エポキシ樹脂(A)、不飽和基含有化合物(D)、光
ラジカル重合開始剤(E)及び希釈剤(C)を含有する
ことを特徴とする永久レジスト樹脂組成物。 - 【請求項6】請求項1〜5記載の樹脂組成物の硬化物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003014177A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Composition de resine, composition de reserve de soudage et article durci obtenu a partir de ces compositions |
JP2003048956A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
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CN103073972A (zh) * | 2012-11-19 | 2013-05-01 | 山西中天新技术开发有限公司 | 耐温防腐耐磨粉末涂料及其制备方法和应用 |
JPWO2016076115A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2017-09-07 | 第一工業製薬株式会社 | 粘着剤組成物および粘着剤 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17516297A patent/JP3731778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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