JPH11130836A - 高純度エポキシ樹脂の製造法 - Google Patents

高純度エポキシ樹脂の製造法

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JPH11130836A
JPH11130836A JP29847597A JP29847597A JPH11130836A JP H11130836 A JPH11130836 A JP H11130836A JP 29847597 A JP29847597 A JP 29847597A JP 29847597 A JP29847597 A JP 29847597A JP H11130836 A JPH11130836 A JP H11130836A
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epoxy resin
organic solvent
caustic
epihalohydrin
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Ichiro Ogura
一郎 小椋
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Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来公知になく全ハロゲン量が低減された高
純度エポキシ樹脂を提供する。 【解決手段】 オルソクレゾールノボラック樹脂とエピ
クロルヒドリンとを、純度92重量%以上の苛性カリの
存在下に反応させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線幅が狭い高集
積半導体用の半導体封止材料に適用できる全ハロゲン量
が低減された高純度エポキシ樹脂の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化さ
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成型材料、注型材料等、幅広い分
野に使用されている。
【0003】また、特に半導体封止材料用途において
は、近年、集積度が高まり配線幅が0.3ミクロン以下
のチップが搭載された半導体が急速に普及しつつある。
このような配線幅が狭いチップを搭載した半導体は、微
量のハロゲン系のイオン性不純物によって、配線腐食等
の不良が発生しやすいという問題があった。
【0004】ところで半導体デバイスの大部分は、エポ
キシ樹脂を主成分とした封止材料によって封止されてい
る。しかしエピクロルヒドリンを原料として製造されて
いるエポキシ樹脂には、微量の不純物塩素を含んでお
り、そのため全塩素量の低減された高純度エポキシ樹脂
が要求されている。高純度化の製造法としては、特開平
5−155978号公報には、非プロトン性極性溶媒と
固形アルカリを用いる高純度エポキシ樹脂の製造法が記
載されている。
【0005】
【解決しようとする課題】しかし、上記特開平5−15
5978号公報に記載された、非プロトン性極性溶媒と
固形アルカリを用いる製造法では、塩素量の低減効果が
充分でなく、前述の厳しい要求を満足できることができ
ないものであった。
【0006】本発明が解決しようとする課題は、エピハ
ロヒドリンに起因する全ハロゲン量が従来公知になく低
減された高純度エポキシ樹脂を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討し
た結果、使用する固形アルカリの純度を向上させること
により、非常に高い純度のエポキシ樹脂を得ることがで
きることを見いだしたことにより本発明を完成するに至
った。
【0008】即ち、本発明は、多官能型フェノール類化
合物(a)とエピハロヒドリン(b)とアルカリ(c)
とを、有機溶媒(d)の存在下で反応させるエポキシ樹
脂製造法において、苛性アルカリ(c)として、純度9
2重量%以上の固形苛性アルカリを用いることを特徴と
する高純度エポキシ樹脂の製造法に関する。
【0009】多官能型フェノール類化合物(a)として
は、1分子中に少なくとも1つの芳香族性水酸基を有す
る化合物であれば、特に限定されるものではない。例え
ば、ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等の多価フ
ェノール、フェノール類とアルデヒド類との重縮合反応
物、或いはフェノール類と不飽和脂肪族炭化水素化合物
との重付加反応物などが挙げられる。これらの中でもと
くに半導体封止材料として耐湿性、耐熱性に優れる点か
ら、フェノール類とアルデヒド類との重縮合反応物、及
び、フェノール類と不飽和脂肪族炭化水素化合物との重
付加反応物が好ましい。これらの重縮合反応物及び重付
加反応物で用いられるフェノール類としては、無置換フ
ェノール、及びアルキル基、アルケニル基、アリル基、
アリール基、アラルキル基或いはハロゲン基等が結合し
た置換フェノール類が挙げられるが、具体的には、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、イソプロピ
ルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソプロペ
ニルフェノール、アリルフェノール、フェニルフェノー
ル、ベンジルフェノール、クロルフェノール、ブロムフ
ェノール(各々o、m、p−異性体を含む)などの一置
換フェノール類や、ジメチルフェノール、ジメチルフェ
ノール、t−ブチル−メチルフェノール(各々異性体を
含む)などの二置換フェノール類、又は−トリメチルフ
ェノール(異性体を含む)などの3置換フェノール類
や、1−ナフトール、2−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレンなどのナフトール類、ビスフェノールA、ビス
フェノールF,ハイドロキノン、レゾルシンなどの2価
フェノール類などが挙げられる。
【0010】また、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ドなどが例示される。
【0011】また、不飽和脂肪族炭化水素化合物として
は、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、4
−ビニルシクロヘキセン、5−ビニルノルボナ−2−エ
ン、α−ピネン、β−ピネン、リモネンなどが挙げられ
る。
【0012】なかでも半導体封止材料用途としては、フ
ェノール類としてオルソクレゾールを、アルデヒド類と
してホルムアルデヒドを用いた、オルソクレゾ−ルとホ
ルムアルデヒドの重縮合反応物、および、フェノール類
としてフェノールを、不飽和脂肪族炭化水素化合物とし
てジシクロペンタジエンを用いた、フェノールとジシク
ロペンタジエンの重付加反応物などが、用途に要求され
る耐熱性、耐湿性、成形性、耐ハンダクラック性などの
特性が優れることから特に好ましい。
【0013】次に、エピハロヒドリン(b)としては、
エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨ−ド
ヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなどが使用で
きるが、なかでもや硬化性などの特性上からエピクロル
ヒドリンが特に好ましい。
【0014】エピハロヒドリン(b)の使用量は多価フ
ェノール化合物の水酸基濃度に対して、2.5〜10当
量の範囲が好ましい。即ち、2.5当量以上において高
分子量体の生成を抑制でき、エポキシ当量を充分低減で
きて、耐水性、電気的性能を低下させる2級水酸基の生
成を抑制できる。一方、10当量以下においては、釜生
産性が良好なものとなる。
【0015】次に本発明で用いる、(c)成分である、
純度92重量%以上の固形苛性アルカリ(以下、固形苛
性アルカリ(c)と略記する)であり、それによって従
来にない高純度なエポキシ樹脂を得ることができる。固
形苛性アルカリ(c)中に含まれる不純物は、鉄分や他
の金属イオン等であり、前述の通り、これらは極力低減
されている方が全ハロゲン量低減の点から好ましい。し
かし、固形苛性アルカリ(c)の純度が高くなりすぎる
と系内における固形苛性アルカリ(c)の溶解性が低下
し、得られるエポキシ樹脂のエポキシ当量が高くなって
しまう傾向がある。その為、苛性アルカリ(c)の純度
は、全ハロゲン量低減の効果とエポキシ当量を低くする
効果の点から92〜97重量%であることが好ましい。
【0016】この様な固形苛性アルカリ(c)として
は、具体的には、固形苛性カリ及び固形苛性ソーダが挙
げられるが、なかでも本発明の効果が顕著である点から
固形苛性カリが好ましい。
【0017】次に、有機溶媒(d)としては、特に限定
されるものではないが、シクロヘキサン、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族有機溶媒、炭素数が3〜6
のアルコ−ル性水酸基含有化合物、或いは非プロトン性
極性溶媒が挙げられるが、不純物塩素量低減の点から炭
素数が3〜6のアルコ−ル性水酸基含有化合物、或いは
非プロトン性極性溶媒が好ましい。炭素数が3〜6のア
ルコ−ル性水酸基含有化合物としては、1−プロパノー
ル、2−プロパノール、1−ブタノ−ル、2−ブタノ−
ル、sec−ブタノ−ル、t−ブタノ−ルなどが挙げら
れる。一方、非プロトン性極性溶媒としてはジメチルス
ルホキシド(DMSO)、ジエチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリ
ジノン等が挙げられる。
【0018】これらの有機溶媒(d)の添加量は、エピ
ハロヒドリン(b)に対して、5〜100重量%の範囲
が好ましい。5重量%以上において生成するエポキシ樹
脂純度がより優れたものとなり、一方、100重量%以
下においてはエポキシ樹脂の生産性に著しく優れたもの
となる。
【0019】固形苛性アルカリ(c)の添加量として
は、特に制限されないが、多官能型フェノール類化合物
(a)の芳香族性水酸基に対して、0.7〜1.3当量
の範囲が好ましい。特に得られるエポキシ樹脂中の全ハ
ロゲン量の低減効果とエポキシ当量の低減効果とに優れ
る点から、0.9〜1.2当量の範囲が特に好ましい。
【0020】製造方法を以下に具体的に詳述する。多官
能型フェノール類化合物(a)とエピハロヒドリン
(b)と有機溶媒(d)とを反応容器内に導入混合した
後、系内の水分含有量が1重量%と以下となる条件下
で、純度92%以上の固形苛性アルカリ(c)を連続的
乃至断続的に反応容器に加え乍ら反応(第1工程)さ
せ、次いで、水洗、未反応のエピハロヒドリン(b)と
有機溶媒(d)を除去した後、再度、前記苛性アルカリ
の残量分を添加し閉環反応(第2工程)を行う方法が好
ましい。
【0021】即ち、まず反応釜に多官能型フェノール類
化合物(a)、エピハロヒドリン(b)、有機溶媒
(d)を仕込み溶解する。この溶液中に多量の水分が存
在している場合には純度が悪化するため1重量%以上の
水分が存在している場合は、共沸脱水や脱水剤などを用
いて、系内水分を1重量%に低減してから、固形苛性ア
ルカリ(c)を添加するほうが好ましい。次に固形苛性
アルカリ(c)を添加するが、添加量の全量を一気に添
加すると、大きな発熱が発生し、反応温度をコントロ−
ルすることが困難になる。そのため冷却しながら発熱に
注意し、連続的又は数回に分けて断続的に添加し、第1
工程の反応を行うことが好ましい。
【0022】この第1工程の反応における温度条件は2
0〜100℃の範囲が好ましいが、特に30〜60℃の
範囲が、全ハロゲン量とエポキシ当量とのバランスを良
くできるために特に好ましい。固形苛性アルカリ(c)
の添加時間は特に制限されなが、15〜120分間要し
て添加することが好ましく、添加終了後、さらに前記反
応温度で30〜300分間攪拌を続ける。その後に生成
した塩を溶解するに十分な水を添加して溶解して攪拌を
停止する。そして水層を棄却後、過剰のエピハロヒドリ
ンと有機溶媒を蒸留回収する。また水溶性の溶媒、例え
ばジメチルスルホキシドなどを有機溶媒として使用した
場合は、水洗によって有機溶媒を棄却した後にエピハロ
ヒドリンの蒸留回収を行なってもよい。エピハロヒドリ
ン(b)を回収後に有機溶媒(d)で粗樹脂を溶解す
る。
【0023】次いで、第2工程として、適量のアルカリ
を再び添加して未閉環のハロヒドリン基の閉環反応を行
なう。この閉環反応における温度条件は20〜120℃
の範囲が好ましいが、特に30〜60℃の範囲が、全ハ
ロゲン量とエポキシ当量とのバランスを良くできるため
に特に好ましい。
【0024】ここで用いるアルカリとしては、具体的に
は苛性カリ、苛性ソーダ等が挙げられる。また、第2工
程では更に反応触媒を使用してもよく、具体的には、4
級アンモニウム塩、ポリアルキレングリコール等が挙げ
られる。
【0025】そして、水洗、脱水、精密濾過、脱溶媒工
程を行なうことによって目的とする高純度エポキシ樹脂
を得ることができる。
【0026】この様にして得られる高純度エポキシ樹脂
の全ハロゲン量は、樹脂構造によって異なるものの、7
00ppm以下と従来になく低い水準となる。また、そ
のエポキシ当量は、理論エポキシ当量の15%以下に抑
えることができる。
【0027】
【実施例】次に本発明を製造例、実施例およびその比較
例により具体的に説明する。尚、例中において部は特に
断りのない限りすべて重量部である。
【0028】尚、下記実施例及び比較例における全塩素
含有量は、樹脂試料0.2gをn−ブタノール20ml
に溶解して、金属ナトリウム1gを加えた後に、120
℃で3時間加熱処理を行う。その溶液を硝酸処理して酸
性化した後に、硝酸銀を用いて電位差滴定して、全塩素
を測定した。
【0029】実施例1 撹拌機、温度計、コンデンサーが装着された2リットル
の4つ口フラスコに、この軟化点100℃のオルソクレ
ゾールノボラック樹脂360g(芳香族性水酸基=3.
0当量)、エピクロルヒドリン1110(4モル)g、
2−プロパノール330gを加えて溶解する。40℃ま
で昇温した後に、純度95.5重量%固形苛性カリ19
5g(水酸化カリウム3.3モル)を60分間要して1
0分割添加した。添加後に120分間、40℃で攪拌を
続けた後に、水550gを添加して、生成塩を溶解し
た。この水層を棄却した後に、過剰のエピクロルヒドリ
ンと2−プロパノールを蒸留回収した。その粗樹脂にM
IBK800gを添加して溶解した。その溶液に10重
量%苛性ソ−ダ45gを添加して80℃で2時間攪拌し
た。それを2回水洗して上層を中和した後に、脱水、精
密濾過、脱溶媒を経て製品化して、目的のエポキシ樹脂
(A)502gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は
640ppm、エポキシ当量は198g/eqであった。
【0030】実施例2 2−プロパノールを1−ブタノ−ルに変更した以外は、
実施例1と同様にして目的のエポキシ樹脂(B)498
gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は580ppm、
エポキシ当量は200g/eqであった。
【0031】実施例3 n−ブタノ−ルをジメチルスルホキシド(DMSO)に
変更した以外は、実施例1と同様にして目的のエポキシ
樹脂(C)518gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素
量は390ppm、エポキシ当量は193g/eqであった。
【0032】実施例4 オルソクレゾールノボラック樹脂を、軟化点が95℃の
フェノール−ジシクロペンタジエン重付加反応物510
g(芳香族性水酸基=3.0当量)に変更した以外は、
実施例1と同様にして目的のエポキシ樹脂(D)649
gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は530ppm、
エポキシ当量は243g/eqであった。
【0033】実施例5 1−ブタノ−ルをジメチルスルホキシド(DMSO)に
変更した以外は、実施例4と同様にして目的のエポキシ
樹脂(E)655gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素
量は380ppm、エポキシ当量は239g/eqであった。
【0034】比較例1 固形苛性カリを純度90重量%の固形苛性カリ203g
(水酸化カリウム3.3モル)に変更した以外は、製造
例1と同様にして目的のエポキシ樹脂(F)499gを
得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は920ppm、エポ
キシ当量は206g/eqであった。
【0035】比較例2 固形苛性カリを純度85重量%の固形苛性カリ225g
(水酸化カリウム3.3モル)に変更した以外は、製造
例3と同様にして目的のエポキシ樹脂(G)487gを
得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は890ppm、エポ
キシ当量は209g/eqであった。
【0036】比較例3 固形苛性カリを純度90重量%の固形苛性カリ203g
(水酸化カリウム3.3モル)に変更した以外は、製造
例4と同様にして目的のエポキシ樹脂(H)500gを
得た。このエポキシ樹脂の全塩素量は950ppm、エポ
キシ当量は258g/eqであった。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、エピハロヒロリンに起
因する全ハロゲン量が従来公知になく低減された高純度
な高純度エポキシ樹脂を提供できる。
【0038】従って、本発明で得られるエポキシ樹脂
は、配線幅が狭い高集積半導体用の半導体封止材料に充
分適用できるものとなる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多官能型フェノール類化合物(a)とエ
    ピハロヒドリン(b)と苛性アルカリ(c)とを、有機
    溶媒(d)の存在下で反応させるエポキシ樹脂製造法に
    おいて、苛性アルカリ(c)として、純度92重量%以
    上の固形苛性アルカリを用いることを特徴とする高純度
    エポキシ樹脂の製造法。
  2. 【請求項2】 苛性アルカリ(c)が、純度92〜97
    重量%の固形苛性アルカリである請求項1記載の製造
    法。
  3. 【請求項3】 苛性アルカリ(c)が、固形苛性カリで
    ある請求項1又は2記載の製造法。
  4. 【請求項4】 多官能型フェノール類化合物(a)が、
    フェノール類とアルデヒド類との重縮合反応物、又は、
    フェノール類と不飽和脂肪族炭化水素化合物との重付加
    反応物である請求項1、2又は3記載の製造法。
  5. 【請求項5】 有機溶媒(d)が炭素数3〜6のアルコ
    ール性水酸基含有化合物、又は、非プロトン性極性溶媒
    である請求項1、2、3又は4記載の製造法。
  6. 【請求項6】 多官能型フェノール類化合物(a)とエ
    ピハロヒドリン(b)と有機溶媒(d)とを反応容器内
    に導入混合した後、系内の水分含有量が1重量%と以下
    となる条件下で、純度92%以上の固形苛性アルカリ
    (c)を連続的乃至断続的に反応容器に加え乍ら反応
    (第1工程)させ、次いで、水洗、未反応のエピハロヒ
    ドリン(b)と有機溶媒(d)を除去した後、再度、ア
    ルカリを添加し閉環反応(第2工程)を行う請求項1〜
    5の何れか1つに記載の製造法。
  7. 【請求項7】 第1工程の温度条件が20〜100℃で
    ある請求項6記載の製造法。
  8. 【請求項8】 第2工程の温度条件が20〜120℃で
    ある請求項6記載の製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002338657A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Toto Kasei Co Ltd 高純度エポキシ樹脂の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338657A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Toto Kasei Co Ltd 高純度エポキシ樹脂の製造方法
JP4675500B2 (ja) * 2001-05-14 2011-04-20 新日鐵化学株式会社 高純度エポキシ樹脂の製造方法

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