JPH11126639A - シールド電線の接続構造及び接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド電線とシールド端子とを確実に接続
すると共に、シールド端子の構造を簡単とする。 【解決手段】 導体からなる芯線部２、芯線部２を覆う
芯線被覆部３、芯線被覆部３の周囲に設けられた編組線
４と、編組線４の周囲に設けられた絶縁外皮５とからな
るシールド電線１の編組線４とシールド端子１２とを接
続する構造であって、シールド端子１２にろう材が塗布
された接触片３０を形成し、接触片３０に編組線４を接
触させた状態でシールド電線１及びシールド端子１２を
ハウジング１４内に設置し、ハウジング１４の外側から
超音波加振してろう材３７を介して接触片３０と編組線
４とが導通するシールド導通部４０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の編
組線とシールド端子とを接続するシールド電線の接続構
造及び接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２７及び図２８は、特開平８−７８０
７１号に記載されたシールド電線の従来の処理構造を示
す。シールド電線１は、内側から外側に向かって芯線部
２、芯線被覆部３、編組線４及び絶縁外皮５が同心円上
に配置されることによって形成されている。

【０００３】この処理構造では、絶縁外皮５を皮むきし
て編組線４を露出させた後、芯線被覆部３を皮むきして
芯線部２を露出させる加工をシールド電線１に施す。こ
の加工が施されたシールド電線１を端子６の保持部６ａ
に通し、保持部６ａを加締めることによりシールド電線
１を端子６に固定すると共に、端子６の接続部を加締め
ることによって芯線２を端子に接続する。

【０００４】そして、筒状のシールド端子７に端子６を
貫通させ、シールド端子７の内部で編組線４とシールド
端子７とを接続する。シールド端子７と編組線４との接
続は、図２８に示すように、シールド端子７内に折り曲
げ状の板ばね片８を設け、この板ばね片８を編組線４に
接触させて導通することにより行われる。

【０００５】その後、端子６及びシールド端子７をハウ
ジング９に挿入し、ハウジング９の先端部にキャップ１
０を嵌め込むことによって処理を終了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この接
続構造では、編組線４との接続を行う複雑な形状の板ば
ね片８を、シールド端子７の内部に設ける必要があり、
シールド端子７が複雑となり、その加工が面倒となって
いる。

【０００７】また、編組線４と板ばね片８との接続が板
ばね片８の弾性力によってなされる機械的な接触のた
め、不安定となり易く、安定した接続状態を持続するこ
とが困難となる。

【０００８】これを防止するため、板ばね片８のばね加
重を大きく設定すると、板ばね片８によって編組線４が
引きずり寄せられ、却って板ばね片８と編組線４との接
触不良が生じる問題を有している。

【０００９】さらに、編組線４が板ばね片８と接触する
ことにより、図２９に示すように編組線４が先端部分で
ばらけ易く、ばらけ部分４ａから編組線４の編み目構造
が崩れる不都合が生じている。加えて、外力の作用によ
って絶縁外皮５が図２９の矢印で示すように、シールド
電線１の軸方向にずれて、編組線４が必要以上に露出し
てシールド性が低下することもある。

【００１０】そこで、本発明は、板ばね片を不要として
構造を簡素化できると共に、シールド電線とシールド端
子とを確実に接続することができるシールド電線の接続
構造及び接続方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明のシールド電線の接続構造は、導体
からなる芯線部と、この芯線部を覆う芯線被覆部と、芯
線被覆部の周囲に設けられた編組線と、編組線の周囲に
設けられて前記芯線部、芯線被覆部及び編組線を覆う絶
縁外皮とからなるシールド電線の前記編組線とシールド
端子とを接続する構造であって、前記シールド端子にろ
う材が塗布された接触片を形成し、この接触片に前記編
組線を接触させた状態でシールド電線及びシールド端子
をハウジング本体内に設置し、ハウジング本体を閉鎖す
ると共に接触片に当接するカバーの外側から超音波加振
してろう材を介して接触片と編組線とが導通するシール
ド導通部を形成したことを特徴とする。

【００１２】この接続構造では、シールド電線の編組線
をシールド端子の接触片に接触させて、これらをハウジ
ング本体内に設置し、この設置状態でハウジング本体を
閉鎖したカバーの外側から超音波加振すると、カバーと
接触片との間で発生した熱により溶融するろう材を介し
て接触片と編組線とが導通するシールド層通部が形成さ
れる。

【００１３】この接続構造では、超音波加振によりカバ
ーと接触片との間で発生する熱でろう材が溶融し、この
ろう材を介して接触片と編組線とを金属結合によって一
体化させて接続するため、機械的な接触での接続に比べ
て安定した接続状態となると共に、接続状態を長期間持
続させることができる。また、接触片は編組線と弾性的
に接触するためのばね力が不要であり、ばね力を付与す
るための複雑な形状とする必要がなく、シールド端子を
簡単な構造とすることができる。

【００１４】さらに、カバーが接触片に当接しているの
で、シールド端子とシールド電線とをハウジング本体内
に固定することができる。このため、接触片と編組線と
の接続と、シールド電線又はシールド端子のハウジング
への固定とを同一の工程で行うことができ、工程数が減
じ、簡単に製造することができる。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記接触片が前記編組線の外周に沿って曲げら
れていることを特徴とする。

【００１６】この構造では、接触片が編組線の外周に沿
って曲げられることにより、接触片が編組線と広い面積
で接触する。従って、ろう材を介した接続に加えて、接
触面積が増大するため、さらに安定した接続を行うこと
ができる。また、接触片が編組線の外周に巻き付けられ
た状態では、超音波加振の振動が伝達しても、接触片と
編組線とが離れることがなく、これらが確実に結合する
ため、接続における信頼性が向上する。

【００１７】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
発明であって、前記ハウジング本体に、前記接触片に当
接して接触片を前記編組線に押し付ける突起が形成され
ていることを特徴とする。

【００１８】この構造では、ハウジング本体に形成した
突起が接触片を編組線に押し付けるため、接触片と編組
線とが強固に接触し、この接触状態で超音波加振される
ため、接触片と編組線とを確実に結合させることができ
る。また、超音波加振による熱が突起を介して接触片に
伝達されるため、ろう材を確実に、しかも迅速に溶融さ
せることができ、接続処理を短時間で終了することがで
きる。

【００１９】請求項４の発明は、請求項３記載の発明で
あって、前記突起は前記シールド電線の径方向に沿って
間隔を有して複数が形成されていることを特徴とする。

【００２０】シールド電線の径方向に間隔を有して形成
された突起は、シールド電線の径方向の両側で接触片を
シールド電線に押さえ付ける。このため超音波振動が作
用しても、突起と突起との間のろう材が逃げることがな
くなり、ろう材が有効に接続に関与する。

【００２１】請求項５の発明の接続構造は、導体からな
る芯線部と、この芯線部を覆う芯線被覆部と、芯線被覆
部の周囲に設けられた編組線と、編組線の周囲に設けら
れて前記芯線部、芯線被覆部及び編組線を覆う絶縁外皮
とからなるシールド電線の前記編組線とシールド端子と
を接続する構造であって、前記シールド端子にろう材が
塗布された接触片を形成し、前記シールド電線の長さ方
向の中間部分に、前記絶縁外皮を部分的に切り取って前
記編組線を露出させた編組線露出部を形成し、この編組
線露出部と前記接触片とを接触させた状態でシールド電
線及びシールド端子をハウジング本体内に設置し、ハウ
ジング本体を閉鎖すると共に接触片に当接するカバーの
外側から超音波加振してろう材を介して接触片と編組線
露出部とが導通するシールド導通部を形成したことを特
徴とする。

【００２２】この接続構造では、編組線露出部の編組線
と接触片とを接触させた状態でカバーの外側から超音波
加振することにより、接触片と露出している編組線とが
ろう材を介して金属結合して接続される。従って、機械
的な接触に比べて安定した接続を行うことができる。

【００２３】さらに、編組線露出部はシールド電線の中
間部分の絶縁外皮を部分的に切り取って形成するもので
あり、編組線の他の部分は絶縁外皮の内側に位置してい
る。このため、編組線がばらけることがなくなる。

【００２４】請求項６の発明は、請求項５記載の発明で
あって、前記接触片の幅と前記編組線露出部の幅とが略
同等であることを特徴とする。

【００２５】接触片と編組線露出部の幅とが略同等のた
め、接触片が編組線露出部両側の絶縁外皮の間に嵌合す
る。この嵌合によって、接触片及びシールド電線が相互
に固定されるため、超音波加振の振動でこれらがずれる
ことがなく、正確に接続することができる。

【００２６】請求項７の発明の接続方法は、導体からな
る芯線部と、この芯線部を覆う芯線被覆部と、芯線被覆
部の周囲に設けられた編組線と、編組線の周囲に設けら
れて前記芯線部、芯線被覆部及び編組線を覆う絶縁外皮
とからなるシールド電線の前記編組線とシールド端子と
を接続する方法であって、前記シールド端子にろう材が
塗布された接触片を形成し、この接触片に前記編組線を
接触させた状態でシールド電線及びシールド端子をハウ
ジング本体内に設置し、その後、ハウジング本体を閉鎖
すると共に接触片に当接するカバーの外側から超音波加
振してカバーと接触片との間で発生した熱により溶融す
るろう材を介して接触片と編組線とを導通接続すること
を特徴とする。

【００２７】この接続方法では、シールド端子の接触片
にシールド電線の編組線を接触させて、これらをハウジ
ング本体内に設置し、カバーの外側から超音波加振す
る。この超音波加振によって、カバーと接触片との間で
発熱して接触片のろう材が溶融して接触片と編組線とが
金属結合によって導通接続する。また、これと同時にカ
バーはシールド端子とシールド電線とをハウジング内に
固定する。このため、シールド端子とシールド電線との
接続及びこれらのハウジングへの固定を迅速に行うこと
ができる。

【００２８】請求項８の発明は、請求項７記載の発明で
あって、前記接触片を前記編組線の外周に沿って曲げる
ことにより、接触片を編組線の外周面と接触させること
を特徴とする。

【００２９】この接続方法では、接触片を編組線の外周
面と接触させるため、接触片と編組線とが広い面積で接
触して導通接続する。従って、電気的に安定した接続を
行うことができる。

【００３０】請求項９の発明の接続方法は、導体からな
る芯線部と、この芯線部を覆う芯線被覆部と、芯線被覆
部の周囲に設けられた編組線と、編組線の周囲に設けら
れて前記芯線部、芯線被覆部及び編組線を覆う絶縁外皮
とからなるシールド電線の前記編組線とシールド端子と
を接続する方法であって、前記シールド端子にろう材が
塗布された接触片を形成し、前記シールド電線の長さ方
向の中間部分に、前記絶縁外皮を部分的に切り取って前
記編組線を露出させた編組線露出部を形成し、この編組
線露出部と前記接触片とを接触させた状態でシールド電
線及びシールド端子をハウジング本体内に設置し、その
後、ハウジング本体を閉鎖すると共に接触片に当接する
カバーの外側から超音波加振してろう材を介して接触片
と編組線露出部とを導通接続することを特徴とする。

【００３１】この接続方法では、シールド電線の長さ方
向の中間部分に形成した編組線露出部をシールド端子の
接触片に接触させてハウジング本体内に設置し、カバー
の外側から超音波加振することにより、カバーの内面と
接触片との間、ハウジング本体と接触片との間で発生し
た熱によりろう材が溶融し、編組線と接触片とを金属結
合する。また、編組線露出部と接触片とを接触させた状
態では、接触片とシールド電線との位置決めを行うこと
ができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のシールド電線の接
続構造及び接続方法の実施形態について説明する。な
お、各実施形態において同一の部材は同一の符号によっ
て対応させてある。

【００３３】第１実施形態 図１〜図７は、本発明の第１の実施形態であり、図１に
示すようにシールド電線１と、ハウジング１１と、シー
ルド端子１２とを備えている。

【００３４】シールド電線１は導体からなる芯線部２
と、芯線部２を覆う芯線被覆部３と、芯線被覆部３の周
囲に設けられた編組線４と、編組線４の周囲に設けられ
て芯線部２、芯線被覆部３及び編組線４を覆う絶縁外皮
５とからなる。このシールド電線１の先端には、端子金
具１３が取り付けられている。

【００３５】端子金具１３は、相手側の端子（図示省
略）が挿入されて接触することによって相手側の端子と
接続される筒状の接触部１３ａと、接触部１３ａに連設
された接続部１３ｂ及び保持部１３ｃとを有している。

【００３６】シールド電線１は先端部分の絶縁外皮５を
皮むきして編組線４を露出させた後、芯線被覆部３を皮
むきして芯線２を露出させ、この状態で端子金具１３に
セットし、保持部１３ｃを加締めて芯線被覆部３を固定
することにより端子金具１３に取り付けられる。そし
て、接続部１３ｂを芯線２に加締めることによってシー
ルド電線１と端子金具１３とが接続される。

【００３７】ハウジング１１は上部が開放されたハウジ
ング本体１４と、ハウジング本体１４の上部開放部分に
被せられるカバー１５とを有している。

【００３８】ハウジング本体１４は底壁部１６と、底壁
部１６の両側から立ち上がる左右の側壁部１７、１７
と、底壁部１６の前端から立ち上がる前壁部１８とを備
えており、後端部分は開放されている。ハウジング本体
１４の内部には、側壁部１７平行状となって底壁部１６
から立ち上がる隔壁部１９が形成されており、隔壁部１
９によってハウジング本体１４の内部が、シールド電線
収容室２０及びシールド端子収容室２１に区分けされて
いる。

【００３９】また、ハウジング本体１４の前壁部１８に
は、相手側端子が挿入される端子挿入口２２がそれぞれ
の収容室２０、２１との対応位置に形成されている。な
お、シールド端子収容室２１には、図２に示すように、
段状に高くなる段部２９が形成されている。

【００４０】カバー１５は、ハウジング本体１４の上部
を覆う略平板上に形成されており、その後部の両側に
は、フック孔２３を有したフック脚部２４が垂下してい
る。フック脚部２４のフック孔２３は、ハウジング本体
１４の側壁部１７外面に形成されているフック突起２５
と係合するものである。また、カバー１５の前端部に
は、係合凸部２６が形成されており、この係合凸部２６
がハウジング本体１４の前壁部１８に形成されている係
合孔部２７と係合する。

【００４１】さらに、カバー１５の後部には、押さえ板
部２８が一体的に垂下している。押さえ板部２８はカバ
ー１５をハウジング本体１４に被せることによってハウ
ジング本体１４内の隔壁部１９と面一となる位置に形成
されており、隔壁部１９と共に、ハウジング本体１４の
内部を区分けするように作用する。また、押さえ板部２
８はシールド端子１２の後述する接触片３０を上方から
押さえて、その浮き上がりを防止する。

【００４２】かかるカバー１５はその係合凸部２６をハ
ウジング本体１４の係合孔部２７に差し込むと共に、フ
ック脚部２４のフック孔２３をハウジング本体のフック
突起２５に係合させることにより、ハウジング本体１４
とのはずれ止め状態でハウジング本体１４の上部を覆
う。これによりハウジング１１が組み付けられる。

【００４３】シールド端子１２は、図２に示すように、
相手側端子が挿入されて接触する筒状の接触部３１と、
接触部３１から後側に連設する固定部３２と、固定部３
２の後側に連設する接触片３０とを備えており、接触部
３１及び固定部３２が、ハウジング本体１４の段部２９
上に載置される。

【００４４】固定部３２には、左右の側板部３３が折り
曲げによって形成されると共に、それぞれの側板部３３
には、係止孔３４、３４が形成されている。これに対
し、ハウジング本体１４のシールド端子収容室２１にお
ける側壁部１７及び隔壁部１９には、係止孔３４、３４
と係合する係止突起（図示省略）が対向位置に形成され
ており、シールド端子１２をシールド端子収容室２１に
挿入すると、これらが係合する。この係合によってシー
ルド端子１２は外れ止め状態となってハウジング本体１
４に固定される。

【００４５】接触片３０は、段状に低くなって固定部３
２に連設された平板部３５と、平板部３５の端部から上
方に屈曲されて立ち上がる起立部３６とを有している。

【００４６】平板部３５は固定部３２から段状に低くな
ることにより、ハウジング本体１４の底壁部１６上に載
置される。この平板部３５はシールド端子収容室２１か
らシールド電線収容室２０側に横方向に延びており、シ
ールド端子１２をハウジング本体１４のシールド端子収
容室２１に挿入した状態では、平板部３５がシールド電
線収容室２０内に達するようになっている。かかる平板
部３５には、シールド電線収容室２０に挿入されたシー
ルド電線１の編組線４が接触する。

【００４７】起立部３６は、シールド電線１の直径より
も高くなるように平板部３５の端部から起立している。
この起立部３６はシールド電線１とシールド端子１２と
を接続するのに先立って編組線４の外周に沿って曲げら
れる。この曲げ加工によって起立部３６も編組線４と接
触した状態となる。

【００４８】以上の接触片３０の上面の全体又は少なく
とも編組線４と接触する部分の上面には、半田等の低融
点金属からなるろう材３７が塗布され、ろう材３７の塗
布状態でシールド電線１との接続に供される。

【００４９】次に、この実施形態の接続手順を説明す
る。

【００５０】図２に示すように、シールド端子１２の全
体をシールド端子収容室２１内に挿入し、固定部３２の
係止孔３４をハウジング本体１４の係止突起に係合して
シールド端子１２をハウジング本体１４に固定する。そ
して、図３に示すように端子金具１３に取り付けられた
シールド電線１をシールド電線収容室２０に挿入する。
この挿入によって、シールド電線１の編組線４が接触片
３０の平板部３５と接触する。

【００５１】その後、接触片３０の起立部３６を編組線
４方向に曲げる。図４はこの曲げ加工を示し、クリンパ
３８を下降させて起立部３６を押し曲げる。クリンパ３
８の下面の押圧面３８ａはシールド電線１の径と略同様
な曲率となっており、これによりクリンパ３８を下降さ
せると、同図（ｂ）で示すように、起立部３６は編組線
４の外周に沿って押し曲げられ、最終的には起立部３６
が編組線４と接触した状態となる。

【００５２】起立部３６の曲げ加工の後、カバー１５を
ハウジング本体１４に被せ、係合凸部２６と係合孔部２
７とを係合させると共に、フック孔２３とフック突起２
５とを係合させてカバー１５をハウジング本体１４に組
み付ける。このとき、カバー１５の内面は、シールド端
子１２の接触片３０に当接しており、ハウジング本体１
４の底壁部１６との間で、シールド端子１２とシールド
電線１とを固定している。

【００５３】このカバー１５の組み付け後、図５に示す
ように超音波ホーン３９をカバー１５の上面に当接させ
る。この場合、超音波ホーン３９は編組線４と対向した
カバー１５の上面部分に当接させ、この当接状態で加圧
しながら超音波加振する。

【００５４】超音波ホーン３９からの超音波加振により
カバー１５の内面側と接触片３０との間で熱が発生し、
この熱によりろう材３７が溶融する。このろう材３７の
溶融によって、起立部３６、すなわち接触片３０と編組
線４とが金属結合するため、シールド導通部４０（図５
（ｂ）参照）が形成され、接触片３０と編組線４とが導
通して電気的に接続される。この場合、超音波加振によ
り、カバー１５の内面と接触片３０の間以外にも、ハウ
ジング１４の底壁と接触片３０との間、接触片３０と編
組線４との間にも熱が発生するが、ここで発生する熱
は、カバー１５、接触片３０、編組線４が溶融するほど
の高温ではなく、ろう材３７が溶融する程度の温度であ
る。

【００５５】図６は以上の手順によって作製されたシー
ルドコネクタ４１の全体を示し、このシールドコネクタ
４１は、図７に示すように雌側の相手コネクタ４２に嵌
め込まれることによって相手コネクタ４２と接続され
る。

【００５６】このような本実施形態では、超音波加振に
よってカバー１５と接触片３０との間で発生した熱によ
りろう材３７が溶融し、このろう材３７が接触片３０と
編組線４とを金属結合するので、接触などの機械的な接
続に比べて強固に接続することができる。このため、安
定した接続状態とすることができるばかりでなく、接続
状態を長期間持続させることができる。

【００５７】また、ハウジング本体１４をカバー１５で
閉鎖した状態では、カバー１５がシールド端子１２とシ
ールド電線１とをハウジング本体１４の底壁側へ固定す
るシールド端子１２のハウジング１１への固定と、シー
ルド端子１２とシールド電線１との接続を同時に行うこ
とができる。このためコネクタ作製の工程が短縮され、
迅速に作製することができる。

【００５８】さらに、シールド電線１と接続されるシー
ルド端子１２の接触片３０は、ばね力が不要であり、シ
ールド端子１２の全体を簡単な構造とすることができ
る。

【００５９】特に、本実施形態では、起立部３６を編組
線４に沿って曲げて編組線４の外周に接触させているた
め、接触片３０と編組線４との接触面積が大きくなって
いる。このため接触抵抗が減じ、良好な接続を行うこと
ができる。

【００６０】また、接触片３０が編組線４に巻き付いて
いるため、超音波加振の振動が伝達しても接触片３０が
編組線４から離れることがなく、接触片３０と編組線４
との接続を確実に行うことができる。

【００６１】第２実施形態 図８〜図１２は、第２実施形態を示す。この実施形態で
は、カバー１５の下面に突起４３を形成するものであ
る。突起４３はカバー１５下面における編組線４との対
応部位に形成されており、編組線４の外周に巻かれる接
触片３０に当接し、この当接によって接触片３０を編組
線４に押し付けるように作用する。

【００６２】この実施形態では、図１０に示すように、
突起４３は複数（３本）形成されている。複数の突起４
３は、シールド電線１の直径方向に沿って配置されてお
り、編組線４に巻かれる接触片３０にそれぞれが当接す
る。このように複数の突起４３をシールド電線１の直径
方向に配置することにより、いずれかの突起４３が接触
片３０に当接しなくても、他の突起４３が当接するた
め、接触片３０への当接を確実に行うことができる。

【００６３】なお、本実施形態では、ハウジング本体１
４のシールド端子収容室２１には段部（図２参照）２９
が形成されておらず、シールド端子１２はハウジング本
体１４の底壁部１６上に載置される。

【００６４】次に、この実施形態の接続手順を説明す
る。

【００６５】図８に示すように、ハウジング本体１４の
シールド端子収容室２１内にシールド端子１２を挿入し
た後、端子金具１３に取り付けられたシールド電線１を
シールド電線収容室２０内に挿入する。これらの挿入に
より、図９に示すように編組線４が接触片３０の平板部
３５と接触する。

【００６６】その後、図１０（ａ）で示すように、クリ
ンパ３８を下降させて接触片３０の起立部３６を編組線
４方向に曲げ、編組線４の外周に巻き付け状に接触させ
る。そして、図１０（ｂ）で示すように、カバー１５を
ハウジング本体１４に被せる。このとき、カバー１５下
面の突起４３は、クリンパ３８によって既に曲げられて
いる接触片３０の起立部３６に当接し、同部３６を編組
線４に押し付ける。このため接触片３０が編組線４に密
着することができる。

【００６７】その後、図１０（ｃ）で示すように、超音
波ホーン３９をカバー１５の上面における突起４３の形
成部位に押し付け、加圧しながら超音波加振する。

【００６８】図１１はこの超音波加振による突起４３の
変形を示し、超音波加振により接触片３０との間で発生
した熱により、突起４３の下端が溶けて接触片３０の外
形に沿って変形する。また、発生した熱によって接触片
３０の起立部３６部分のろう材３７が溶融し、ろう材３
７によって接触片３０と編組線４とが金属結合するた
め、シールド導通部４０が形成されて接触片３０と編組
線４とが導通接続される。

【００６９】このような実施形態では、第１実施形態と
同様に作用することができるが、さらに、突起４３を設
けたことにより超音波振動を突起４３の先端に集中させ
ることができて素早く発熱させることができる。

【００７０】また、突起４３は接触片３０を押し付ける
ため、接触片３０の平板部３５と曲げられている起立部
３６との間でシールド電線１を強固に固定する。このた
め、図１２のようにシールド電線１に曲げ力が作用して
も、シールド電線１が位置ずれしたり、外れることがな
くなり、安定的した固定を行うことができる。

【００７１】次に、変形例を図１３〜図１５により説明
する。この例では、図１３及び図１４に示すように、カ
バー１５下面に一対の突起４３が離隔されて形成されて
いる。一対の突起４３は、シールド電線１の径方向に離
隔されており、それぞれが編組線４の径方向の端部に対
向している。

【００７２】このような一対の突起４３は、曲げられて
いる接触片３０の起立部３６を押圧するが、この押圧は
編組線４の径方向の端部に対応した部位に対して行われ
る。かかる押圧状態で超音波加振して、発生した熱によ
りろう材３７を溶融すると、溶融したろう材３７は一対
の突起４３の間に封じ込まれる。このため図１５に示す
ように、ろう材３７が接触片３０と編組線４との間から
流れ出ることがなく、これらを導通するシールド導通部
４０を厚く、しかも確実に形成することができ、電気的
な信頼性が向上する。

【００７３】図１６は、一対の突起４３のそれぞれを長
さ方向に分割した例であり、この場合にも上記同様に作
用することができる。

【００７４】図１７は、ハウジング本体１４の底壁部１
６に位置決め突起４４を突設した例である。位置決め突
起４４に対し、シールド電線１を取り付ける端子金具１
３の下面には、同突起４４が嵌合する位置決め孔（図示
省略）が形成されており、これらが嵌合することによっ
て、端子金具１３が定位置に固定される。この固定によ
ってシールド電線１も固定されるため、超音波加振の振
動が作用してもシールド電線１が移動することがなくな
る。このため編組線４と接触片３０との接触を良好に行
うことができる。

【００７５】図１８に示す例は、超音波ホーン３９をハ
ウジング本体１４の下面に当接させ、ハウジング本体１
４の下面から超音波加振するものである。この例では、
ハウジング本体１４の底壁部１６側の接触片３０が編組
線４と溶融するろう材３７を介して金属結合される。ま
た、この例では、起立部３６を曲げるクリンパ３８によ
って接触片３０を上方から編組線４に押し付けるので、
接触片３０と編組線４との接触面積を広く取ることがで
き接続における信頼性を向上することができる。

【００７６】図１９に示す例は、ハウジング本体１４の
底壁部１６に突起４３を形成し、底壁部１６の下面から
超音波加振するものである。この場合にも、クリンパ３
８によって起立部３６を上方から押し付けながら超音波
加振することによって、突起４３の先端に超音波振動が
集中し突起４３の先端と接触片３０との間で熱が発生
し、この熱によりろう材３７が溶融して接触片３０と編
組線４とを金属結合する。また、この例においても、突
起４３をシールド電線１の径方向に離隔させた一対とす
ることにより、ろう材３７を平板部３５と編組線４との
間に封じ込めることができる。

【００７７】第３実施形態 図２０〜図２３は、本発明の第３実施形態を示す。この
実施形態では、図２０及び図２１に示すように、シール
ド電線１の長さ方向の中間部分に編組線露出部４５を形
成している。編組線露出部４５はシールド電線１の長さ
方向の中間部分における絶縁外皮５を部分的に切り取る
ことによって形成され、編組線露出部４５では、絶縁外
皮５内側の編組線４が露出している。

【００７８】この実施形態では、編組線露出部４５から
露出している編組線４に対し、シールド端子１２からの
接触片３０を接触させて接続する。すなわち、図２２に
示すように、編組線露出部４５が上方に位置した状態で
シールド電線１をハウジング本体１４（図示省略）内に
設置すると共に、シールド端子１２を設置し、シールド
端子１２の接触片３０を編組線露出部４５から露出して
いる編組線４に接触させる。この状態で、ハウジング本
体１４にカバー１５を被せ、カバー１５上面における編
組線露出部４５に対応した部分に超音波ホーン３９を当
接させ、加圧しながら超音波加振する。なお、接触片３
０における編組線４との対向面には、ろう材３７が塗布
されている。

【００７９】この状態で超音波加振すると、カバー１５
の内面と接触片３０との超音波振動及び接触片３０と絶
縁外皮５との間の超音波振動により発熱し、この熱によ
り絶縁外皮５の一部が溶けて接触片３０と溶着し、図２
３に示すようにシールド電線１と接触片３０、すなわち
シールド端子１２とが接触する。また、発生した熱によ
って接触片３０のろう材が溶融し、接触片３０と編組線
４との間にシールド導通部４０が形成されて、これらの
導通接続される。さらに、カバー１５の一部が溶けるた
め、カバー１５と接触部３０とが結合する。

【００８０】従って、このような実施形態では、接触片
３０と編組線４との金属結合が行われて安定した接続が
行われると共に、絶縁外皮５が溶融して接触片３０と編
組線４とがろう材を介して結合してシールド電線１との
結合が行われ、さらにカバー１５と接触片３０とが結合
する。このため、接触片３０、シールド電線１及びカバ
ー１５が相互に結合し、全体の結合強度が大きくなると
共に、これらの結合を接触片３０と編組線４との接続と
同時に行うことができる。

【００８１】また、絶縁外皮５が接触片３０と結合する
ため、絶縁外皮５がシールド電線１の軸方向にずれるこ
とがなくなる。

【００８２】さらに、編組線露出部４５がシールド電線
１の中間部分に形成されており、編組線４の他の部分は
絶縁外皮５の内側に位置している。このため、編組線４
がばらけることがなくなる。また、シールド電線１の先
端の皮むきが不要となるため、加工が容易となる。

【００８３】図２４は変形例を示し、編組線露出部４５
が下向きとなっており、下側のシールド端子１２の接触
片３０と接触している。この例では、ハウジング本体の
底壁部１６下面から超音波加振することにより同様に作
用することができる。

【００８４】図２５に示す変形例では、編組線露出部４
５の幅と接触片３０の幅とが略同等となっている。この
ため、接触片３０は編組線露出部４５両側に絶縁外皮５
の間に嵌合し、この嵌合によって接触片３０及びシール
ド電線１が相互に固定されるため、超音波加振の振動に
よって、これらがずれることがなく、正確に接続するこ
とができる。

【００８５】図２６に示す例は、小さな寸法の編組線露
出部４５を整列状に複数形成したものであり、この場合
には、超音波加振によって絶縁外皮５が溶融飛散するた
め、内部の編組線４と接触片３０とを導通させることが
できる。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、超音波加振による発熱でろう材を介して接触片
と編組線とを金属結合によって接続するため、機械的な
接触での接続に比べて安定した接続状態となると共に、
接続状態を長期間持続させることができ、しかも、接触
片はばね力が不要となるため、シールド端子を簡単な構
造とすることができる。また、カバーの外側からの超音
波加振によって、接触片と編組線との接続と、シールド
電線又はシールド端子のハウジング本体内への固定とを
同一の行程で行うため、工程数が減じ、簡単に製造する
ことができる。

【００８７】請求項２の発明によれば、接触片が編組線
と広い面積で接触するため、安定した接続を行うことが
でき、しかも、接触片が編組線の外周に巻き付けられる
ため、超音波加振の振動が伝達しても、接触片と編組線
とが離れることがなく、接続の信頼性が向上する。

【００８８】請求項３によれば、カバーに形成した突起
が接触片を編組線に押し付けるため、接触片と編組線と
が強固に接触し、接触片と編組線とを確実に結合させる
ことができると共に、超音波加振による熱が突起を介し
て接触片に伝達されるため、ろう材を確実に、しかも迅
速に溶融させることができ、接続処理を迅速に行うこと
ができる。

【００８９】請求項４の発明によれば、突起がシールド
電線の径方向の両側で接触片をシールド電線に押さえ付
けるため、超音波振動が作用しても、ろう材が逃げるこ
とがなく、有効に接続に関与できる。

【００９０】請求項５の発明によれば、編組線露出部の
編組線と接触片とを接触させた状態でカバーの外側から
超音波加振することにより、絶縁外皮の一部が溶けて接
触片と結合するため、絶縁外皮が接触片によって固定さ
れた状態となり、シールド電線の軸方向にずれることが
なくなる。また、編組線がばらけることがなくなる。

【００９１】請求項６の発明によれば、接触片が編組線
露出部両側の絶縁外皮の間に嵌合するため、接触片及び
シールド電線が相互に固定され、超音波加振の振動でこ
れらがずれることがなく、正確に接続することができ
る。

【００９２】請求項７の発明によれば、シールド端子の
接触片にシールド電線の編組線を接触させ、カバーの外
側から超音波加振することによって、カバーと接触片と
が発熱して接触片のろう材が溶融して接触片と編組線と
が金属結合によって導通接続する。これと共に、ハウジ
ング本体を閉鎖するカバーによってシールド端子とシー
ルド電線とがハウジング本体内に固定される。このた
め、シールド端子とシールド電線との接続及びこれらの
ハウジングへの固定を迅速に行うことができる。

【００９３】請求項８の発明によれば、接触片と編組線
とが広い面積で接触して導通接続するため、電気的に安
定した接続を行うことができる。

【００９４】請求項９の発明によれば、シールド電線の
長さ方向の中間部分に形成した編組線露出部をシールド
端子の接触片に接触させて、カバーの外側から超音波加
振することにより、カバーの内面と接触片との間、ハウ
ジング本体と接触片との間で発生した熱によりろう材が
溶融し、編組線と接触片とを金属結合するので、接続に
おける信頼性を向上することができる。また、編組線露
出部と接触片とを接触させた状態では、接触片とシール
ド電線との位置決めを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の分解斜視図である。

【図２】第１実施形態におけるシールド端子をハウジン
グ本体の設置する工程の斜視図である。

【図３】第１実施形態におけるシールド電線をハウジン
グ本体の設置する工程の斜視図である。

【図４】第１実施形態における接触部の起立部を編組線
側に曲げる工程であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面
図である。

【図５】第１実施形態におけるカバーをハウジング本体
に被せて超音波加振する工程であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。

【図６】第１実施形態の組み立てた状態の斜視図であ
る。

【図７】第１実施形態のコネクタ同士の接続を示す斜視
図である。

【図８】第２実施形態の分解斜視図である。

【図９】第２実施形態のハウジング本体へのシールド電
線の設置を示す斜視図である。

【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第２実施形態を工
程順に示す断面図である。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態の突起の
作用を示す断面図である。

【図１２】第２実施形態のシールド電線の作用を示す断
面図である。

【図１３】第２実施形態の変形例の断面図である。

【図１４】第２実施形態の変形例におけるカバーの底面
図である。

【図１５】第２実施形態の変形例の作用を示す断面図で
ある。

【図１６】第２実施形態における突起の変形例を示す底
面図である。

【図１７】ハウジング本体に位置決め突起を設けた変形
例の分解斜視図である。

【図１８】ハウジング本体の下面から超音波加振する変
形例の断面図である。

【図１９】ハウジング本体の下面から超音波加振する変
形例における突起の作用を示す断面図である。

【図２０】第３実施形態に使用されるシールド電線の斜
視図である。

【図２１】図２０を底面からみた斜視図である。

【図２２】第３実施形態における接触片との接続を示す
斜視図である。

【図２３】第３実施形態の接続構造を示す断面図であ
る。

【図２４】第３実施形態におけるハウジング本体の底壁
部から超音波加振する例の斜視図である。

【図２５】第３実施形態における編組線露出部と接触片
との幅を同等とした例の斜視図である。

【図２６】編組線露出部を小さくした変形例の斜視図で
ある。

【図２７】従来の接続構造の分解斜視図である。

【図２８】従来の接続構造の断面図である。

【図２９】従来に接続構造の好ましくない状態を示す側
面図である。

【符号の説明】

１ シールド電線 ２ 芯線部 ３ 芯線被覆部 ４ 編組線 ５ 絶縁外皮 １１ ハウジング １２ シールド端子 １４ ハウジング本体 １５ カバー ３０ 接触片 ３５ 平板部 ３６ 起立部 ３７ ろう材 ３９ 超音波ホーン ４０ シールド導通部 ４３ 突起 ４５ 編組線露出部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
   う芯線被覆部と、芯線被覆部の周囲に設けられた編組線
   と、編組線の周囲に設けられて前記芯線部、芯線被覆部
   及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前
   記編組線とシールド端子とを接続する構造であって、前
   記シールド端子にろう材が塗布された接触片を形成し、
   この接触片に前記編組線を接触させた状態でシールド電
   線及びシールド端子をハウジング本体内に設置し、ハウ
   ジング本体を閉鎖すると共に、前記接触片に当接するカ
   バーの外側から超音波加振して前記カバー及び前記接触
   片に発生した熱で溶融するろう材を介して接触片と編組
   線とが導通するシールド導通部を形成したことを特徴と
   するシールド電線の接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、前記接触
   片が前記編組線の外周に沿って曲げられていることを特
   徴とするシールド電線の接続構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の発明であって、前
   記カバーに、前記接触片に当接して接触片を前記編組線
   に押し付ける突起が形成されていることを特徴とするシ
   ールド電線の接続構造。
4. 【請求項４】 請求項３記載の発明であって、前記突起
   は前記シールド電線の径方向に沿って間隔を有して複数
   が形成されていることを特徴とするシールド電線の接続
   構造。
5. 【請求項５】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
   う芯線被覆部と、芯線被覆部の周囲に設けられた編組線
   と、編組線の周囲に設けられて前記芯線部、芯線被覆部
   及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前
   記編組線とシールド端子とを接続する構造であって、前
   記シールド端子にろう材が塗布された接触片を形成し、
   前記シールド電線の長さ方向の中間部分に、前記絶縁外
   皮を部分的に切り取って前記編組線を露出させた編組線
   露出部を形成し、この編組線露出部と前記接触片とを接
   触させた状態でシールド電線及びシールド端子をハウジ
   ング本体内に設置し、ハウジング本体を閉鎖すると共に
   接触片と当接するカバーの外側から超音波加振してろう
   材を介して接触片と編組線露出部とが導通するシールド
   導通部を形成したことを特徴とするシールド電線の接続
   構造。
6. 【請求項６】 請求項５記載の発明であって、前記接触
   片の幅と前記編組線露出部の幅とが略同等であることを
   特徴とするシールド電線の接続構造。
7. 【請求項７】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
   う芯線被覆部と、芯線被覆部の周囲に設けられた編組線
   と、編組線の周囲に設けられて前記芯線部、芯線被覆部
   及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前
   記編組線とシールド端子とを接続する方法であって、前
   記シールド端子にろう材が塗布された接触片を形成し、
   この接触片に前記編組線を接触させた状態でシールド電
   線及びシールド端子をハウジング本体内に設置し、その
   後、ハウジングを閉鎖すると共に接触片に当接するカバ
   ーの外側から超音波加振して前記カバー及び接触片に発
   生した熱で溶融するろう材を介して接触片と編組線とを
   導通接続することを特徴とするシールド電線の接続方
   法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の発明であって、前記接触
   片を前記編組線の外周に沿って曲げることにより、接触
   片を編組線の外周面と接触させることを特徴とするシー
   ルド電線の接続方法。
9. 【請求項９】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
   う芯線被覆部と、芯線被覆部の周囲に設けられた編組線
   と、編組線の周囲に設けられて前記芯線部、芯線被覆部
   及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前
   記編組線とシールド端子とを接続する方法であって、前
   記シールド端子にろう材が塗布された接触片を形成し、
   前記シールド電線の長さ方向の中間部分に、前記絶縁外
   皮を部分的に切り取って前記編組線を露出させた編組線
   露出部を形成し、この編組線露出部と前記接触片とを接
   触させた状態でシールド電線及びシールド端子をハウジ
   ング本体内に設置し、その後、ハウジング本体を閉鎖す
   ると共に接触片と当接するカバーの外側から超音波加振
   してろう材を介して接触片と編組線露出部とを導通接続
   することを特徴とするシールド電線の接続方法。