JPH11219757A - シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents

シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法

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JPH11219757A
JPH11219757A JP10019709A JP1970998A JPH11219757A JP H11219757 A JPH11219757 A JP H11219757A JP 10019709 A JP10019709 A JP 10019709A JP 1970998 A JP1970998 A JP 1970998A JP H11219757 A JPH11219757 A JP H11219757A
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wire
shielded
terminal
core wire
insulating
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JP10019709A
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Kei Sato
慶 佐藤
Heiji Takase
平二 高瀬
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207—Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 皮むきして露出した編組線が芯線と接触する
ことを簡単な構造で防止する。 【解決手段】 芯線１６と、芯線１６を被覆する絶縁内
皮１７と、絶縁内皮１７の周囲に配置された編組線１８
と、編組線１８を被覆する絶縁外皮１９とからなるシー
ルド電線１５を皮むきして露出した前記芯線１６を端子
２４と接続し、この状態でシールド電線１５をコネクタ
ハウジング２０内に設置する構造であって、コネクタハ
ウジング２０内に、シールド電線の皮むき部分における
編組線１８と芯線１６との間を遮蔽する遮蔽壁３６を設
ける。遮蔽壁３６が編組線を封じ込めるため、簡単に絶
縁することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の端
末処理構造及び端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２４は、特開平６−３４９５３２号公
報に記載された従来のシールド電線の端末処理構造を示
す。シールド電線１は、芯線２に端子３が接続された状
態でコネクタハウジング４の端子収容室５に収容され
る。コネクタハウジング４には、シールド端子６が取り
付けられており、シールド電線１はコネクタハウジング
４への挿入によって編組線７がシールド端子６と接続さ
れる。
【０００３】この編組線７とシールド端子６との接続を
行うため、シールド電線１に対して次のような処理が行
われる。まず、シールド電線１の端末部の皮むきを行っ
て編組線７を露出させ、金属リングからなる編組線押さ
え部材８に編組線７を挿入する。この編組線押さえ部材
８をシールド電線１の絶縁外皮９側にスライドさせて露
出している編組線７を縮小させる。
【０００４】そして、縮小した編組線部分を挟むよう
に、シールド管１１にシールド電線１を挿入する。この
挿入は、編組線７の両側の絶縁内皮１０及び絶縁外皮９
にシールド管１１が掛け渡されるように行い、その後、
シールド管１１を加締めて、編組線７とシールド管１１
とを接触させる。この状態で端子収容室５に挿入するこ
とにより、シールド管１１がシールド端子６と接触し、
編組線７とシールド端子６との接続を行うことができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の端末処理に用い
られる編組線押さえ部材８は、編組線７が芯線２側に延
びて芯線２と接触しないようにするものである。このた
め、従来では、編組線７と芯線２との接触を防止するた
め、編組線押さえ部材８が必要であり、部品点数が多く
なっている。
【０００６】また、編組線押さえ部材８はシールド電線
１の挿入の後、スライドさせて編組線７を縮小させる必
要があり、取り付けのための操作が複雑で、面倒となっ
ている。
【０００７】さらに、編組線押さえ部材８及びシールド
管１１は、シールド電線１の太さに合わせたものを選択
する必要があり、汎用性がなく、選択も面倒となる問題
を有している。
【０００８】そこで、本発明は、少ない部品点数で、し
かも簡単な構造及び簡単な操作によって編組線と芯線と
の接触を防止することができ、しかもシールド電線の太
さに関係なく適用することができるシールド電線の端末
処理構造及び処理方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、芯線と、芯線を被覆する絶縁内
皮と、絶縁内皮の周囲に配置された編組線と、編組線を
被覆する絶縁外皮とからなるシールド電線を皮むきして
露出した前記芯線を端子と接続し、この状態で前記シー
ルド電線をコネクタハウジング内に設置する構造であっ
て、前記コネクタハウジング内に、前記皮むき部分にお
ける編組線と芯線との間を遮蔽して絶縁する遮蔽壁を設
けたことを特徴とする。
【００１０】この構造では、芯線が皮むきされたシール
ド電線をコネクタハウジング内に設置することにより、
コネクタハウジングの遮蔽壁が皮むき部分の編組線と芯
線とを遮蔽する。このため編組線が芯線と接触すること
がなく、これらを確実に絶縁することができる。
【００１１】この構造において、絶縁を行う遮蔽壁は、
コネクタハウジングの成形時にコネクタハウジングと同
時に成形することができ、その成形のための処理が不要
となり、簡単に成形することができる。また、遮蔽壁に
よる絶縁は、シールド電線のコネクタハウジングへの設
置と同時に行うことができる。このため、編組線、絶縁
内皮、絶縁外皮などに対する加工や処理を行う必要がな
く、編組線と芯線との絶縁を簡単に行うことができると
共に、且つ迅速な処理が可能となる。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記遮蔽壁を、前記芯線が設置される芯線収容
孔と絶縁外皮が設置される外皮収容孔との間に設けたこ
とを特徴とする。
【００１３】この構造では、芯線収容室と外皮収容室と
の間に遮蔽壁を設けるため、芯線及び絶縁外皮の間の編
組線と遮蔽壁とが確実に対応し、編組線が芯線と接触す
ることを防止することができる。
【００１４】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
発明であって、前記遮蔽壁は、少なくとも前記絶縁内皮
又は絶縁外皮の先端部外周に密着することを特徴とす
る。
【００１５】遮蔽壁が絶縁内皮又は絶縁外皮の先端部外
周に密着することにより、コネクタハウジング内でのシ
ールド電線の軸方向への移動が拘束される。このため、
編組線自体の軸方向の移動がなくなり、芯線との接触を
防止することができる。特に、遮蔽壁が絶縁内皮の先端
部外周に密着した状態では、編組線が絶縁内皮を乗り越
えることができず、絶縁内皮前方の芯線との接触を確実
に防止できる。
【００１６】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載の発明であって、前記遮蔽壁は、前記外皮収容
孔から前記芯線収容孔に向かって径が連続的に小さくな
るテーパ状となっていることを特徴とする。
【００１７】このようなテーパ状の遮蔽壁では、シール
ド電線をコネクタハウジングに設置すると、シールド電
線と遮蔽壁とが必ず接触するため、遮蔽壁が編組線と芯
線とを遮蔽し、これらの絶縁が可能となる。
【００１８】請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載の発明であって、前記遮蔽壁は、前記外皮収容
孔から芯線収容孔に向かって径が段階的に小さくなる階
段状となっていることを特徴とする。
【００１９】このような階段状の遮蔽壁では、いずれか
の径の階段部分がシールド電線の絶縁内皮又は絶縁外皮
と当接する。そして、当接した階段部分が編組線と芯線
との絶縁を行う。この構造では、いずれかの階段部分が
絶縁外皮又は絶縁内皮と必ず当接するため、シールド電
線と遮蔽壁との間に寸法のズレがあっても、編組線と芯
線との絶縁を確保することができる。
【００２０】請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれ
かに記載の発明であって、前記芯線収容孔及び外皮収容
孔の径は、前記コネクタハウジングに設置される異なっ
た太さのシールド電線の内、最大径の芯線及び最大径の
絶縁外皮のそれぞれの外径に合わせた寸法となってお
り、前記絶縁外皮及び／又は絶縁内皮の皮むき長さをシ
ールド電線の太さに合わせて調整してコネクタハウジン
グ内に設置することを特徴とする。
【００２１】この構造では、芯線収容孔及び外皮収容孔
の径をシールド電線の内の最大太さに合わせているた
め、すべての太さのシールド電線を設置することがで
き、汎用性が向上する。これに対し、シールド電線 の
皮むき長さを調整することにより、絶縁内皮又は絶縁外
皮が遮蔽壁と接触するため、いずれの太さのシールド電
線であっても、編組線と芯線とが遮蔽される。このた
め、これらの絶縁を行うことができる。
【００２２】請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれ
かに記載の発明であって、前記遮蔽壁は、少なくとも前
記絶縁外皮又は／及び絶縁内皮の外周面に喰い込む突起
を有していることを特徴とする。
【００２３】突起が絶縁外皮又は絶縁内皮に喰い込むこ
とにより、シールド電線の位置ズレを防止するため、シ
ールド電線を確実にコネクタハウジングに設置すること
ができる。また、シールド電線が位置ズレしないため、
編組線と芯線との接触もなくなる。
【００２４】請求項８の発明は、請求項７記載の発明で
あって、前記突起は、シールド電線の抜け止め方向に傾
斜していることを特徴とする。
【００２５】突起がシールド電線の抜け止め方向に傾斜
することにより、突起がシールド電線の抜け方向の位置
ズレを防止する。このため、シールド電線の抜けがなく
なると共に、シールド電線が位置ズレしないため、位置
ズレに起因した編組線と芯線との接触も防止することが
できる。
【００２６】請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれ
かに記載の発明であって、前記コネクタハウジングは、
前記遮蔽壁の下半分を有した本体部と、遮蔽壁の上半分
を有し、前記本体部に被せられるカバーとによって形成
されていることを特徴とする。
【００２７】この構造では、カバーの開放状態でシール
ド電線を本体部に設置し、その後、カバーを閉じること
により、カバー及び本体部によって遮蔽壁が形成され、
編組線と芯線との絶縁が行われる。このため、シールド
電線のコネクタハウジングへの設置を簡単に行うことが
できる。
【００２８】請求項１０の発明は、請求項１〜９のいず
れかに記載の発明であって、前記シールド端子は、コネ
クタハウジングが嵌合する相手コネクタ内の相手タブ端
子と弾性的に接触する弾性接触片を有しており、前記コ
ネクタハウジングは、相手コネクタとの不完全嵌合で前
記弾性接触片と相手端タブ子との接触を回避すると共
に、相手コネクタとの完全嵌合で弾性接触片と相手タブ
端子との接触を許容する接触調整壁を備えていることを
特徴とする。
【００２９】この構造の接触調整壁は、コネクタハウジ
ングが相手コネクタと嵌合していないときには、弾性接
触片が相手タブ端子と接触しておらず、コネクタハウジ
ングが完全に嵌合したときにだけ、弾性接触片を相手タ
ブ端子と接触させる。このため、相手コネクタとの完全
嵌合の有無によって、シールド端子と相手タブ端子との
接触の有無を検知することができる。
【００３０】請求項１１の発明は、請求項１〜１０のい
ずれかに記載の発明であって、前記芯線が端子と接続さ
れており、この端子がシールド電線の設置方向と交差す
る方向に配置されていることを特徴とする。
【００３１】この構造では、芯線に接続される端子がシ
ールド電線の設置方向と交差するため、これらを収容す
るコネクタハウジングが角度を有して屈曲した構造とな
る。このため、コネクタハウジングが長くなることがな
く、狭いスペース内への配置を簡単に行うことができ
る。
【００３２】請求項１２の発明は、請求項１〜１１のい
ずれかに記載の発明であって、前記編組線とシールド端
子とを、前記絶縁外皮に対するコネクタハウジング外側
からの超音波加振によって導通接続したことを特徴とす
る。
【００３３】コネクタハウジングの外側からの超音波加
振によって、絶縁外皮が溶融して、内部の編組線とシー
ルド端子とが接続されるため、これらを接続するための
加締め等が不要となり、接続を簡単に行うことができ
る。また、コネクタハウジングの外側からの超音波加振
のため、接続の操作性が向上する。
【００３４】請求項１３の発明の処理方法は、芯線と、
芯線を被覆する絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に配置され
た編組線と、編組線を被覆する絶縁外皮とからなるシー
ルド電線を皮むきして露出した前記芯線を端子と接続
し、この状態で前記シールド電線をコネクタハウジング
内の芯線収容孔及び外皮収容孔との間に掛け渡し状に設
置することによって、皮むき部分の編組線と芯線との間
をコネクタハウジングの遮蔽壁により遮蔽して絶縁する
ことを特徴とする。
【００３５】この方法では、皮むきによって芯線が露出
したシールド電線をコネクタハウジングに設置すること
により、遮蔽壁が皮むき部分の編組線と芯線との絶縁を
行うため、簡単な操作でこれらを絶縁することができ
る。
【００３６】請求項１４の発明は、請求項１３記載の発
明であって、前記絶縁外皮又は／及び絶縁内皮の皮むき
長さをシールド電線の太さに合わせて調整した後、シー
ルド電線をコネクタハウジング内に設置することを特徴
とする。
【００３７】絶縁外皮又は絶縁内皮の皮むき長さを調整
することにより、絶縁内皮又は絶縁外皮が遮蔽壁と接触
するため、いずれの太さのシールド電線であっても、編
組線と芯線とを絶縁することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示する実施形態
により具体的に説明する。なお、各実施形態において同
一の部材は同一の符号によって対応させてある。
【００３９】第１の実施形態 図１〜図１１は、本発明の第１の実施形態を示す。この
実施形態の端末処理構造は、シールド電線１５と、図１
〜図４に示すコネクタハウジング２０と、図５に示すシ
ールド端子２１とを備えている。
【００４０】シールド電線１５は、図１０に示すよう
に、芯線１６と、芯線１６を被覆する絶縁内皮１７と、
絶縁内皮１７の周囲に配置された編組線１８と、芯線１
６、絶縁内皮１７及び編組線１８を被覆する絶縁外皮１
９とからなっている。このシールド電線１５は、絶縁外
皮１９及び絶縁内皮１７を皮むきして芯線１６を露出さ
せ、露出した芯線１６に端子２４を接続した状態で端末
処理される。
【００４１】コネクタハウジング２０は、図１〜図５に
示すように、端子収容部２２及び電線収容部２３が直交
した交差状となっており、これらが一体的に形成されて
いる。このように、端子収容室２２及び電線収容部２３
が交差状となっていることにより、コネクタハウジング
２０の全体が長くならないため、狭い設置スペース内へ
の配置が可能となる。
【００４２】端子収容部２２は、図７に示すようにシー
ルド電線１５の芯線１６と接続された端子２４を収容す
る端子収容室２５を有している。端子収容部２２の前面
壁２７には、図１及び図４に示すように、相手コネクタ
からの端子（図示省略）が侵入するための端子挿入窓２
６が形成されている。
【００４３】電線収容部２３は、シールド電線１５を収
容するものであり、図３及び図７に示すように、本体部
２８と、本体部２８に被せられるカバー２９とを備えて
いる。
【００４４】本体部２８及びカバー２９は矩形筒体を斜
めに２分割した半割体となっており、カバー２９を本体
部２８に被せることにより、半割体が突き合わされて矩
形筒体状の電線収容部２３が形成される。
【００４５】カバー２９はヒンジ３０を介して本体部２
８に連結されており、ヒンジ３０を中心に回動すること
により、本体部２８を開閉する。カバー２９を本体部２
８に対して閉じるため、カバー２９及び本体部２８に
は、相互に係脱自在に係合するフック片３１及びフック
突起３２が設けられている。
【００４６】このような電線収容部２３の内部には、シ
ールド電線１５の絶縁外皮１９を収容する外皮収容孔３
３及び芯線１６を収容する芯線収容孔３４が形成されて
いる。この場合、外皮収容孔３３は大径で、芯線収容孔
３４は小径となっており、これらの間には、これらを連
通する連通孔３５が形成されている。
【００４７】この実施形態では、上述したように、共に
半割体となっている本体部２８とカバー２９とによって
電線収容部２３が形成されているため、外皮収容孔３
３、芯線収容孔３４及び連通孔３５も共に半割り状態で
形成されている。図５及び図６において、３３ａ、３４
ａ、３５ａは本体部２８側に形成された外皮収容孔３
３、芯線収容孔３４及び連通孔３５の半割体、３３ｂ、
３４ｂ、３５ｂはこれらの対向するようにカバー２９に
形成された外皮収容孔３３、芯線収容孔３４、連通孔３
５の半割体である。
【００４８】この実施形態において、連通孔３５を構成
する壁部は、遮蔽壁３６によって形成されている。遮蔽
壁３６は、外皮収容孔３３側が大径で、芯線収容孔３４
に向かって径が連続的に小さくなるテーパ状に形成され
ている。このようなテーパ状に形成することにより、後
述するように、皮むき部分の編組線１８を連通孔３５に
封じ込めることができ、編組線１８が芯線１６側に延び
て接触することを防止することができる。図５及び図６
において、３６ａは本体部２８側に形成された遮蔽壁３
６の半割体、３６ｂはカバー２９側に形成された遮蔽壁
３６の半割体である。
【００４９】以上の本体部２８及びカバー２９は、樹脂
成形型内でそれぞれが成形されるものであり、このた
め、外皮収容孔３３、芯線収容孔３４、連通孔３５及び
遮蔽壁３６がこれらと一体的に成形される。このため、
これらを簡単に成形することができる。
【００５０】シールド端子２１は、図５に示すように、
平面コ字形に形成されており、一端側が平坦状の接触子
３７となっている。この接触子３７には、連結部３８が
横方向に連設され、連結部３８の先端に弾性接触片３９
が連設されている。接触子３７はシールド電線１５の編
組線１８に接続されるものであり、この接続は後述する
ように、絶縁外皮１９上への超音波加振によって行われ
る。弾性接触片３９には、図１１に示すように相手コネ
クタ４０のタブ端子４１が接触してタブ端子４１との接
続が行われる。
【００５１】このシールド端子２１は、電線収容部２３
の本体部２８に取り付けられる。このため、シールド端
子２１の連結部３８が本体部２８の底面４２に挟み込ま
れる。この挟み込み状態では、弾性接触片３９は端子収
容室２５の下方側に位置している。また、接触子３７は
本体部２８に形成されている載置凹部４３に載置されて
固定される。この載置凹部４３は外皮収容孔３３に位置
するように設けられている。
【００５２】次に、この実施形態の端末処理方法を説明
する。
【００５３】図５に示すように、カバー２９を開いた状
態で、接触子３７及び弾性接触片３９をコネクタハウジ
ング２０に向けた状態でシールド端子２１を本体部２８
にセットする。このセットにより、図６に示すように、
シールド端子２１の接触子３７が載置凹部４３に固定さ
れると共に、弾性接触片３９が端子収容室２５の下方に
位置する。
【００５４】一方、図７に示すように、シールド電線１
５は絶縁外皮１９及び絶縁内皮１７を皮むきして芯線１
６を露出させ、露出した芯線１６に端子２４の接続部４
４をろう付けによって接続する。図中符号４５は、接続
部４４に連設され、相手端子が接触する接触部である。
この場合、端子２４はその長さ方向がシールド電線１５
の長さ方向と直交するように接続する。なお、シールド
電線１５の皮むきにより、編組線１８が絶縁外皮１９か
ら部分的に露出するが、露出した編組線１８に対しては
何の処理を施すことなく、次の工程に移行する。
【００５５】この接続状態で端子２４を端子収容室２５
に挿入する。かかる挿入によってシールド電線１５は、
外皮収容孔３３及び芯線収容孔３４に掛け渡し状に設置
される。すなわち、絶縁外皮１９が外皮収容孔３３内に
位置し、芯線１６が芯線収容孔３４内に位置し、これに
より、絶縁内皮１７及び上述した皮むき部分で部分的に
露出している編組線１８が連通孔３５内に位置する。ま
た、シールド端子２１の接触子３７は絶縁外皮１９と重
なっている。
【００５６】その後、編組線１８とシールド端子２１と
の接続を行う。この接続は、図８に示すように、シール
ド端子２１の接触子３７と絶縁外皮１９との重なり部分
に対し、超音波ホーン４６から超音波加振することによ
り行う。超音波ホーン４６は本体部２８の外側及びシー
ルド電線１５を上下から挟み、この挟み状態で超音波加
振を行う。この超音波加振によって絶縁外皮１９が部分
的に溶融して内部の編組線１８が露出するため、接触子
３７と接続される。このような接続では、皮むきして編
組線１８を露出させる必要がないため、簡単に接続で
き、端末処理を迅速に行うことができる。
【００５７】なお、編組線１８とシールド端子２１との
接続は、半田こてによる加熱によっても行うことが可能
である。
【００５８】このような接続の後、カバー２９を閉じて
フック片３１とフック突起３２を係合させ、図９に示す
ようにカバー２９を本体部２８と結合させる。
【００５９】このようにしてカバー２９を閉じることに
より、連通孔３５を囲む遮蔽壁３６が形成される。この
遮蔽壁３６は、図１０（ａ）、（ｂ）で示すように、絶
縁内皮１７及び／又は絶縁外皮１９の先端部外周に密着
する。このため、皮むき部分で露出している編組線１８
が遮蔽壁３６によって遮蔽されて芯線収容孔３４まで到
達することがなく、芯線１６と接触する不都合がなくな
る。
【００６０】このように本実施形態では、カバー２９を
閉じるだけで遮蔽壁３６が形成され、この遮蔽壁３６に
よって皮むき部分で露出している編組線１８を連通孔３
５に封じ込めることができる。このため、編組線１８に
対して金属リングを嵌めて芯線１６との接触を防止する
面倒な処理が不要となり、芯線１６との絶縁を簡単に、
しかも確実に行うことができる。
【００６１】図１１は、以上の処理が行われて作製され
たコネクタ４７を相手コネクタ４０に嵌合する手順を示
す。コネクタ４７には、図１１（ａ）で示すように、第
１及び第２の接触調整壁４８、４９が形成されている。
第１の接触調整壁４８は、コネクタハウジング２０の上
面に突出するように形成されており、第２の接触調整壁
４９はコネクタハウジング２０の内部に突出するように
形成されている。
【００６２】第１の接触調整壁４８は相手コネクタ４０
に係合するものである。第２の接触調整壁４９は、第１
の接触調整壁４８の下方に位置するように設けられてお
り、シールド端子２１の弾性接触片３９が弾性的に当接
している。
【００６３】このようなコネクタ３７を相手コネクタ４
０内に嵌合すると、嵌合当初の不完全嵌合では、図１１
（ｂ）で示すように、第１の接触調整壁４８が相手コネ
クタ４０の上面内壁５０と接触して押されるため、弾性
接触片３９が相手コネクタ４０内のタブ端子４１と接触
することがない。
【００６４】コネクタ４７をさらに押し込んで、第１の
接触調整壁４８が相手コネクタ４０の上面内壁５０を通
過すると、図１１（ｃ）で示すように、コネクタ４７が
水平な完全嵌合状態となる。この状態では、コネクタ４
７内に相手コネクタ４０のタブ端子４１が侵入してお
り、弾性接触片３９がタブ端子４１と弾性的に接触する
ため、シールド端子２１とタブ端子４１とが導通する。
【００６５】このように接触調整壁４８、４９を設ける
ことにより、相手コネクタ４０との完全嵌合とシールド
端子２１とタブ端子４１との接触とを同期させることが
でき、コネクタ４７、４０の完全嵌合を検知することに
より、シールド端子２１とタブ端子４１との導通を検知
することができる。
【００６６】第２の実施形態 図１２〜図１５は、本発明の第２の実施形態を示す。こ
の実施形態においても、コネクタハウジング２０におけ
る外皮収容孔３３及び芯線収容孔３４（図１３、１４参
照）の間には、連通孔３５が形成されると共に、連通孔
３５が遮蔽壁３６によって囲まれている。また、遮蔽壁
３６は外皮収容孔３３から芯線収容孔３４に向かって径
が連続的に小さくなるテーパ状となっている。
【００６７】この実施形態では、太さの異なるシールド
電線１５への汎用性を拡大するものであり、最も太いシ
ールド電線１５の芯線１６の半径をａとし、その絶縁外
皮１９の半径をｂとした場合、図１４に示すように、コ
ネクタハウジング２０の芯線収容孔３４の径をａ、外皮
収容孔３３の径をｂと設定する。
【００６８】従って、最も太いシールド電線１５では、
図１５（ｄ）で示すように、芯線１６が芯線収容孔３４
に充満し、絶縁外皮１９が外皮収容孔３３に充満する。
このとき、絶縁内皮１７及び皮むきによって露出してい
る編組線１８は、連通孔３５内に位置し、皮むき部分の
編組線１８が遮蔽壁３６によって連通孔３５内に封じ込
まれるため、芯線１６と接触することがない。
【００６９】一方、これよりも細いシールド電線１５で
は、図１２に示すように、絶縁内皮１７の皮むき長さｃ
及び芯線１６の皮むき長さｄをそのシールド電線１５の
太さに合わせて調整する。この調整は、図１３に示すよ
うに、絶縁内皮１７が連通孔３５、すなわち遮蔽壁３６
内に位置するように行うものであり、このためには、シ
ールド電線１５の径が太くなるに従って、芯線１６の皮
むき長さｄを大きく設定する。
【００７０】図１５（ｃ）は、２番目に太いシールド電
線１５を、同図（ｂ）は３番目に太いシールド電線１５
を示し、芯線１６が長く露出するように皮むきを行うこ
とにより、芯線１６に続く絶縁内皮１７及び絶縁外皮１
９が連通孔３５内に位置し、これらが遮蔽壁３６に密着
している。このため、皮むき部分の編組線１８が遮蔽壁
３６によって連通孔３５内に封じ込まれ、編組線１８が
芯線１６と接触することがない。
【００７１】図１５（ａ）は、最も細いシールド電線１
５であり、この場合は芯線１６が短く露出するように皮
むきを行う。このような皮むきによって、絶縁外皮１９
が連通孔３５内に位置し、連通孔３５を囲む遮蔽壁３６
に密着し、それ以上移動することがない。従って、編組
線１８は連通孔３５内に封じ込まれるため、芯線１６と
接触することがなくなる。
【００７２】このような実施形態では、異なった太さの
シールド電線であっても、その皮むき長さをシールド電
線の太さによって調整するだけで同一のコネクタハウジ
ングに適用することができる。このため、汎用性を拡大
することができる。
【００７３】第３の実施形態 図１６及び図１７は、第３の実施形態を示す。この実施
形態においては、コネクタハウジング２０の本体部２８
に形成されている連通孔３５（図１７参照）が階段状と
なっている。すなわち、図１６及び図１７（ａ）に示す
ように、外皮収容孔３３と芯線収容孔３４との間に段差
を形成することによって、第１の階段部５１、第２の階
段部５２が形成されている。これらの階段部５１、５２
によって遮蔽壁が構成されるものである。第１の階段部
５１は外皮収容孔３３側に位置し、第２の階段部５２は
芯線収容孔３４側に位置している。第１の階段部５１は
絶縁外皮１９よりも径が小さいが絶縁内皮１７よりも径
が大きくなっており、第２の階段部５２は絶縁内皮１７
と同等かそれよりも小さな径となっている。
【００７４】このような階段部５１、５２を形成するた
め、本体部２８及びカバー２９には、図１６に示すよう
に、それぞれの半割体５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ
が形成されている。
【００７５】以上のような遮蔽壁を構成する階段部５
１、５２に対し、シールド電線１５は絶縁内皮１７が第
２の階段部５２に当接し、絶縁外皮１９が第１の階段部
５１に当接して固定されるため、皮むき部分に露出して
いる編組線１８が連通孔３５から出ることがなく、芯線
１６と接触することがなくなる。
【００７６】また、階段部５１、５２はシールド電線１
５の皮むき寸法公差のばらつきを吸収するため、皮むき
寸法公差のばらつきに起因したシールド電線１５の位置
ズレを防止することができる。従って、皮むき寸法公差
がばらつくことによって第１の実施形態では、図１７
（ｂ）で示すように位置ズレによって編組線１８が芯線
１６と接触することがあるのに比べ、階段部５１、５２
がこれを防止するため、さらに信頼性のある絶縁を行う
ことができる。
【００７７】図１８は、第２の実施形態に対応した変形
々態を示す。すなわち、この形態では、太さの異なる複
数のシールド電線１５への汎用性を広げるものであり、
（ｂ）で示すように、最大太さのシールド電線１５の芯
線１６の径をＡ、その絶縁内皮１７の径をＢ、その絶縁
外皮１９の径をＣとした場合、（ａ）で示すように、芯
線収容孔３４の径をＡ、階段部５２、５１の間の連通孔
３５の径をＢ、外皮収容孔３３の径を２Ｃと設定する。
【００７８】太さの異なるシールド電線１５が多数、存
在する場合には、以上の設定をそれぞれの太さのシール
ド電線１５に対応して行うことにより、図１９に示すよ
うに、外皮収容孔３３から芯線収容孔３４に向かって径
が段階的に小さくなる多段の階段部５３ａ、５３ｂ、５
３ｃ、……が形成され、この多段の階段部５３ａ、５３
ｂ、５３ｃ、……によって連通孔３５が構成される。こ
のような多段の階段部とすることにより、各種の太さの
シールド電線に対して適用することができ、汎用性が増
大する。
【００７９】図２０は、多段の階段部５３ａ、５３ｂ、
５３ｃ、……を形成した場合のシールド電線１５への適
用例を示し、（ａ）が最も細いシールド電線１５を、
（ｄ）が最も太いシールド電線１５を適用した場合であ
り、（ｂ）及び（ｃ）はこれらの中間のシールド電線１
５を適用した場合である。いずれの場合も、対応した階
段部によってシールド電線１５が移動することがなく、
編組線１８と芯線１６とを絶縁することができる。
【００８０】第４の実施形態 図２１及び図２２は、第４の実施形態を示す。この実施
形態では、第３の実施形態に加えて、複数の突起５４、
５５、６１、５６を形成している。第１の突起５４は、
シールド電線１５の挟み込み口５７に形成され、第２の
突起５５は階段部５１が形成される連通孔３５に形成さ
れ、第３の突起６１は階段部５２に形成され、第４の突
起５６は芯線収容孔３４に形成されている。いずれの突
起５４、５５、６１、５６も、図２１に示すように、半
割体５４ａ、５５ａ、６１ａ、５６ａ及び５４ｂ、５５
ｂ、６１ｂ、５６ｂからなり、カバー２９を本体部２８
に被せることによって、図２２（ａ）で示すようにリン
グ状に突出した突起となる。
【００８１】このような突起５４、５５、６１、５６
は、突出することによってシールド電線１５の対向部位
に喰い込む。この実施形態においては、図２２（ｂ）で
示すように、第２の突起５５が絶縁外皮１９の外周面に
喰い込み、第３の突起６１が絶縁内皮１７の外周面に喰
い込み、第１の突起５１が絶縁外皮１９の外周面に喰い
込み（図示省略）、第４の突起５６が芯線１６に喰い込
んでいる（図示省略）。このように喰い込むことによ
り、シールド電線１５が位置ズレすることがなく、位置
ズレによる編組線１８と芯線１６との接触を防止するこ
とができる。また、カバー２９を本体部２８に被せる際
或いは、その後に、シールド電線１５を確実に固定する
ことが可能となる。
【００８２】図２３は、突起の変形々態を示す。この形
態における複数の突起５８、５９、６０はいずれも外皮
収容孔３３側が傾斜した形状となっており、絶縁外皮１
９、絶縁内皮１７及び芯線１６の抜け止め方向からこれ
らに喰い込んでいる。このように抜け止め方向から喰い
込むことにより、シールド電線１５が定位置に固定され
るばかりでなく、抜け止め方向にも抵抗力となるため、
シールド電線１５が抜け止めされて安定した固定を行う
ことができる。
【００８３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、コネクタハウジングの遮蔽壁が皮むき部分の編
組線と芯線とを遮蔽するため、芯線との接触を防止する
ためシールド電線へ加工や処理を行う必要がなく、簡単
な構造で、簡単に絶縁することができる。
【００８４】請求項２の発明によれば、芯線及び絶縁外
皮の間の編組線と遮蔽壁とが対応し、確実な接触防止を
することができる。
【００８５】請求項３の発明によれば、遮蔽壁がシール
ド電線の外周に密着するため、編組線と芯線との接触を
確実に防止できる。
【００８６】請求項４の発明の発明によれば、遮蔽壁が
テーパ状のため、編組線を封じ込めて芯線との接触を防
止することができる。
【００８７】請求項５の発明によれば、遮蔽壁が複数の
階段状のため、いずれかの径の階段部分がシールド電線
の絶縁内皮又は絶縁外皮と当接し、この当接によって編
組線と芯線との絶縁を行うと共に、シールド電線と遮蔽
壁との間に寸法のズレがあっても、編組線と芯線との絶
縁を確保することができる。
【００８８】請求項６の発明によれば、すべての太さの
シールド電線に対して適用することができるため、汎用
性が増大する。
【００８９】請求項７の発明によれば、突起が絶縁外皮
又は絶縁内皮に喰い込んでシールド電線の位置ズレを防
止するため、シールド電線を確実にコネクタハウジング
に設置することができ、編組線と芯線との接触もなくな
る。
【００９０】請求項８の発明によれば、突起がシールド
電線の抜け方向の位置ズレを防止するため、シールド電
線の抜けがなくなり、しかもシールド電線が位置ズレし
ないため、位置ズレに起因した編組線と芯線との接触も
防止することができる。
【００９１】請求項９の発明によれば、カバーを閉じる
ことにより、カバー及び本体部によって遮蔽壁が形成さ
れて、編組線と芯線との絶縁が行われため、シールド電
線のコネクタハウジングへの設置を簡単に行うことがで
きる。
【００９２】請求項１０の発明によれば、接触調整壁を
有しているため、相手コネクタとの完全嵌合の有無によ
って、シールド端子と相手タブ端子との接触の有無を検
知することができる。
【００９３】請求項１１の発明によれば、コネクタハウ
ジングが角度を有して屈曲した構造となるため、コネク
タハウジングが長くなることがなく、狭いスペース内へ
の配置を簡単に行うことができる。
【００９４】請求項１２の発明によれば、コネクタハウ
ジングの外側からの超音波加振によって、編組線とシー
ルド端子とを接続するため、これらの接続を接続を簡単
に行うことができ、しかも操作性が向上する。
【００９５】請求項１３の発明によれば、シールド電線
をコネクタハウジングに設置することにより、遮蔽壁が
皮むき部分の編組線と芯線との絶縁を行うため、簡単な
操作でこれらを絶縁することができる。
【００９６】請求項１４の発明によれば、絶縁外皮又は
絶縁内皮の皮むき長さを調整することにより、遮蔽壁と
接触するため、いずれの太さのシールド電線であって
も、編組線と芯線とを絶縁することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるシールド電線
を設置したコネクタハウジングの正面図である。
【図２】第１の実施形態のコネクタハウジングの平面図
である。
【図３】コネクタハウジングのカバーの開閉を示す図１
の右側面図である。
【図４】カバーを閉じた状態のコネクタハウジングの斜
視図である。
【図５】カバーの開放状態のコネクタハウジングに対し
てシールド端子を配置する状態の分解斜視図である。
【図６】コネクタハウジングにシールド端子を取り付け
た状態を示す斜視図である。
【図７】端子を接続したシールド電線をコネクタハウジ
ングに配置する状態の分解斜視図である。
【図８】シールド電線の編組線とシールド端子の接触子
とを超音波加振によって接続する状態の側面図である。
【図９】シールド電線を取り付けた後に、カバーを閉じ
た状態のコネクタの斜視図である。
【図１０】コネクタハウジング内のシールド電線の状態
を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は部分拡大断面図であ
る。
【図１１】（ａ）は組立後のコネクタを相手コネクタに
嵌合する前の断面図、（ｂ）は嵌合途中の断面図、
（ｃ）は完全嵌合状態の断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態におけるシールド電
線の皮むきの寸法関係を示す斜視図である。
【図１３】第２の実施形態におけるシールド電線の太さ
に対する寸法関係を示す断面図である。
【図１４】第２の実施形態における外皮収容孔と芯線収
容孔との寸法関係を示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態での太さ
の異なったシールド電線への適用を示す断面図である。
【図１６】第３の実施形態におけるカバーを開放した状
態のコネクタハウジングの斜視図である。
【図１７】（ａ）は第３の実施形態の作用を示す断面
図、（ｂ）は第１の実施形態の不都合を示す断面図であ
る。
【図１８】（ａ）は第３の実施形態における芯線収容
孔、連通孔、外皮収容孔の寸法関係を示す断面図、
（ｂ）は（ａ）に対するシールド電線における寸法関係
を示す側面図である。
【図１９】太さの異なった数多くのシールド電線に対し
て適用するために多段の階段部を形成した断面図であ
る。
【図２０】（ａ）〜（ｄ）は、第３の実施形態での太さ
の異なったシールド電線への適用を示す断面図である。
【図２１】本発明の第４の実施形態におけるカバーを開
放した状態のコネクタハウジングの斜視図である。
【図２２】（ａ）は第４の実施形態における部分断面
図、（ｂ）はその作用を示す拡大断面図である。
【図２３】第４の実施形態の変形々態の部分断面図であ
る。
【図２４】従来のシールド電線の端末処理を示す断面図
である。
【符号の説明】
１５ シールド電線 １６ 芯線 １７ 絶縁内皮 １８ 編組線 １９ 絶縁外皮 ２０ コネクタハウジング ２１ シールド端子 ２４ 端子 ２８ 本体部 ２９ カバー ３３ 外皮収容孔 ３４ 芯線収容孔 ３５ 連通孔 ３６ 遮蔽壁 ３７ 接触子 ３９ 弾性接触片 ４０ 相手コネクタ ４１ タブ端子 ４６ 超音波ホーン ４８ ４９ 接触調整壁 ５１ ５２ 階段部 ５４ ５５ ５６ ５８ ５９ ６０ ６１ 突起

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 芯線と、芯線を被覆する絶縁内皮と、絶
    縁内皮の周囲に配置された編組線と、編組線を被覆する
    絶縁外皮とからなるシールド電線を皮むきして露出した
    前記芯線を端子と接続し、この状態で前記シールド電線
    をコネクタハウジング内に設置する構造であって、前記
    コネクタハウジング内に、前記皮むき部分における編組
    線と芯線との間を遮蔽して絶縁する遮蔽壁を設けたこと
    を特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、前記遮蔽
    壁を、前記芯線が設置される芯線収容孔と絶縁外皮が設
    置される外皮収容孔との間に設けたことを特徴とするシ
    ールド電線の端末処理構造。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の発明であって、前
    記遮蔽壁は、少なくとも前記絶縁内皮又は絶縁外皮の先
    端部外周に密着することを特徴とするシールド電線の端
    末処理構造。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明で
    あって、前記遮蔽壁は、前記外皮収容孔から前記芯線収
    容孔に向かって径が連続的に小さくなるテーパ状となっ
    ていることを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  5. 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明で
    あって、前記遮蔽壁は、前記外皮収容孔から芯線収容孔
    に向かって径が段階的に小さくなる階段状となっている
    ことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の発明で
    あって、前記芯線収容孔及び外皮収容孔の径は、前記コ
    ネクタハウジングに設置される太さの異なったシールド
    電線の内、最大径の芯線及び最大径の絶縁外皮のそれぞ
    れの外径に合わせた寸法となっており、前記絶縁外皮及
    び／又は絶縁内皮の皮むき長さをシールド電線の太さに
    合わせて調整してコネクタハウジング内に設置すること
    を特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の発明で
    あって、前記遮蔽壁は、少なくとも前記絶縁外皮又は／
    及び絶縁内皮の外周面に喰い込む突起を有していること
    を特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  8. 【請求項８】 請求項７記載の発明であって、前記突起
    は、シールド電線の抜け止め方向に傾斜していることを
    特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載の発明で
    あって、前記コネクタハウジングは、前記遮蔽壁の下半
    分を有した本体部と、遮蔽壁の上半分を有し、前記本体
    部に被せられるカバーとによって形成されていることを
    特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれかに記載の発明
    であって、前記シールド端子は、コネクタハウジングが
    嵌合する相手コネクタ内の相手タブ端子と弾性的に接触
    する弾性接触片を有しており、前記コネクタハウジング
    は、相手コネクタとの不完全嵌合で前記弾性接触片と相
    手タブ端子との接触を回避すると共に、相手コネクタと
    の完全嵌合で弾性接触片と相手タブ端子との接触を許容
    する接触調整壁を備えていることを特徴とするシールド
    電線の端末処理構造。
  11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載の発
    明であって、前記芯線が端子と接続されており、この端
    子がシールド電線の設置方向と交差する方向に配置され
    ていることを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
  12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれかに記載の発
    明であって、前記編組線とシールド端子とを、前記絶縁
    外皮に対するコネクタハウジング外側からの超音波加振
    によって導通接続したことを特徴とするシールド電線の
    端末処理構造。
  13. 【請求項１３】 芯線と、芯線を被覆する絶縁内皮と、
    絶縁内皮の周囲に配置された編組線と、編組線を被覆す
    る絶縁外皮とからなるシールド電線を皮むきして露出し
    た前記芯線を端子と接続し、この状態で前記シールド電
    線をコネクタハウジング内の芯線収容孔及び外皮収容孔
    との間に掛け渡し状に設置することによって、皮むき部
    分の編組線と芯線との間をコネクタハウジングの遮蔽壁
    により遮蔽して絶縁することを特徴とするシールド電線
    の端末処理方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１３記載の発明であって、前記
    絶縁外皮又は／及び絶縁内皮の皮むき長さをシールド電
    線の太さに合わせて調整した後、シールド電線をコネク
    タハウジング内に設置することを特徴とするシールド電
    線の端末処理方法。
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