JPH1112494A - マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法 - Google Patents

マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法

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JPH1112494A
JPH1112494A JP9180250A JP18025097A JPH1112494A JP H1112494 A JPH1112494 A JP H1112494A JP 9180250 A JP9180250 A JP 9180250A JP 18025097 A JP18025097 A JP 18025097A JP H1112494 A JPH1112494 A JP H1112494A
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microcapsule
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性導
電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの表
面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型導
電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側鎖
に反応性の官能基Ａを持ったカップリング剤にて導電性
フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリング
処理した導電性フィラーを前記官能基Ａと重合可能な反
応性物質Ｂ中に均一に分散し、前記官能基Ａを持ったカ
ップリング剤と反応性物質Ｂの重合反応を行い、前記導
電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工程
とからなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方
法。 【効果】様々な導電性微粒子への絶縁性樹脂コーティン
グが、非常に簡便な工程で効率よく行うことが可能とな
り、また絶縁性樹脂被膜の膜厚のコントロールが可能と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロカプセル型
導電性フィラーに関し、更に詳しくは導電性フィラー表
面を絶縁性ポリマーでコーティングしてマイクロカプセ
ル型導電性フィラーを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電気電子部品の小型化・薄型化に
伴い、これらに用いられる電気回路は高密度化、高精細
化されている。これらの微細回路の接続には従来から異
方導電性接着剤などが使用されている。この異方導電性
接着剤のうちシート上に成形されたものは、特に回路基
板の端子部とフレキシブル回路の接続などに良く用いら
れている。そして、近年では回路基板上に直接半導体チ
ップを積載する際に異方導電性接着剤を応用しようとす
る試みがなされている（特開平5-320413号など）。
【０００３】ところで、異方導電性接着剤を使用して電
気的に接続する場合は、数十から数千μm 間隔で複数並
んだ電極を持つ端子とこれと接続する同様に複数の電極
を持つ端子とを異方導電性接着剤を挟んで押圧接着し
て、対向する電極間だけを導通するように接続する必要
がある。ところが、導電性フィラーの添加量が多かった
り、偏りがある場合や、端子間を押圧する場合に樹脂の
流動が起こったりして、図５に示すように隣接する電極
間で短絡が起こる場合があった。
【０００４】そこで、このようなことが起こらないよう
に、近年では特開昭62-76215号、 特開昭62-176139 号、
特開昭63-237372 号に開示されているような熱可塑性の
樹脂でその表面を被覆した導電性フィラーを使用した
り、また特公平8-2995号に開示されているような熱硬化
性樹脂でその表面を被覆した導電性フィラーを使用する
ことで隣接する電極間の短絡防止を行うようにしてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した特公平8-2995
号は、前述したように熱硬化性樹脂でその表面を被覆し
た導電性フィラーの製造方法を開示している。具体的に
はこの導電性フィラーの製造方法では、溶剤と反応性物
質Ａを表面に存在させたカップリング剤処理済の導電性
微粒子（油性）を、先の反応性物質と反応しうる反応性
物質Ｂを溶解させた水中（水性）に分散させてサスペン
ジョンを形成し、これを熱又は触媒を加えることにより
反応性物質を導電性フィラー表面で反応させて、絶縁性
樹脂を形成している。
【０００６】しかしながら、この技術を用いた場合コー
ティングされたマイクロカプセル型導電性フィラーを単
離するには、油溶性成分及び水溶性成分が混在するた
め、複雑な単離工程を必要としていた。そのため、製造
工程が複雑で工程数自体も多く、作業性や量産性に欠け
るといった問題があった。また、ＩＣチップ等の固定に
用いる場合には電極等の腐食による信頼性の低下を原因
として、塩素イオン等の不純物イオンの混入を極めて嫌
うことから、更なる生成工程を必要とする場合があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は前記課題を解
決するため、分子の末端又は側鎖に反応性の官能基Ａを
持ったカップリング剤にて導電性フィラーの表面を処理
する第一工程と、カップリング処理した導電性フィラー
を前記官能基Ａと重合可能な反応性物質Ｂ中に均一に分
散し、前記官能基Ａを持ったカップリング剤と反応性物
質Ｂの重合反応を行い、前記導電性フィラー表面に絶縁
性樹脂層を形成する第二の工程とを含むマイクロカプセ
ル型導電性フィラーの製造することにより前記課題を解
決した。
【０００８】この発明で使用する導電性フィラーとして
は、導電性であればその材質を問わないが、例えば、Ag
粒子、その表面をAgコートしたCu粒子などの導電性金属
微粒子が好ましい。
【０００９】また、導電性フィラーの形状は球形又は疑
似球形であるものが望ましく、その粒径は電子部品など
の隣接した電極間の距離よりも小さい直径のものが適当
であり、一般的には50μm 以下が好ましく、更に好まし
くは10μm 以下である。
【００１０】この発明に使用される反応性の官能基Ａを
持ったカップリング剤及びこれと反応する反応性物質Ｂ
について説明すると、この発明のカップリング剤を使用
する目的は、カップリング剤が反応基Ａと反応性物質Ｂ
とが重合して得られる絶縁性樹脂層を金属微粒子などで
構成される導電性フィラーの表面に強固に密着形成させ
るためである。
【００１１】そこで、これに適するカップリング剤の種
類を例示すると、反応基Ａとの相性にもよるがアルミニ
ウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、
シラン系カップリング剤及びジルコアルミネート系カッ
プリング剤等を挙げることができる。
【００１２】また、官能基Ａとこれと反応する反応性物
質Ｂとしては両者が反応して導電性フィラーの表面に絶
縁性樹脂層を形成し得る物質であればよい。例えば、官
能基Ａがエポキシ基と反応性物質Ｂがアミン化合物、或
は官能基Ａがアミノ基やイミノ基などを持ったアミン化
合物と反応性物質Ｂがエポキシ基を有する化合物との組
み合わせが挙げられる。
【００１３】具体的に、反応性の官能基Ａを持ったカッ
プリング剤と反応性物質Ｂとの適合性についてみると、
反応性物質Ｂをエポキシ樹脂とした時には、アミノ基を
持ったチタネート系カップリング剤との組み合わせ、ア
ミノ基を持ったシラン系カップリング剤との組み合わ
せ、さらにはアミノ基を持ったジルコアルミネート系カ
ップリング剤が好ましく用いられる。
【００１４】また、反応性物質Ｂをアミノ基、イミノ基
を持ったアミン化合物とした場合には、エポキシ樹脂を
持ったシリカ系カップリング剤との組み合わせが好まし
く用いられる。
【００１５】反応性物質Ｂとして使用するエポキシ樹脂
としては、例えばエピクロン850CRP( ビスフェノールＡ
型 大日本インキ工業株式会社製）やエピクロン830LVP
( ビスフェノールＦ型 大日本インキ工業株式会社製）
またはそれらの混合物等が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
【００１６】反応性物質Ｂとして使用されるアミン化合
物としては、スリーボンド2103( 脂肪族ポリアミン 株
式会社スリーボンド製）、スリーボンド2105（変性ポリ
アミドアミン 株式会社スリーボンド製）等が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
【００１７】アミノ基を持ったチタネート系カップリン
グ剤としては、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・
アミノエチル）チタネート（味の素株式会社製プレンア
クトKR44) 等が、アミノ基を持ったシリカ系カップリン
グ剤としては、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシシラン等が挙げられる。
【００１８】また、エポキシ基を持ったシリカ系カップ
リング剤としては、γ−グリシジルオキシプロピルトリ
メトキシシラン等が挙げられる。また、エポキシ基を持
ったシリカ系カップリング剤としては、γ−グリシジル
オキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルジメトキシシラン等が挙げられる。
【００１９】次に、マイクロカプセル型導電性フィラー
の作成方法について説明すると、先ず第一の工程である
導電性フィラーのカップリング処理においては、使用す
るカップリング剤の量は導電性フィラーの重量に対し
て、0.1 〜15重量% の範囲が適当で、より好ましくは1
〜10重量% がよい。これは、1 重量% より少ないと導電
性フィラー表面をカップリング剤で均一にコーティング
できず、また15重量% を越えると導電性フィラーの凝集
が起こってしまうが、カップリング剤の添加量を上記の
範囲で制御することにより、導電性フィラーの表面に形
成される絶縁性樹脂被膜の厚さをコントロールできる。
なお、形成される絶縁性樹脂被膜の厚さはその用途や使
用条件等により変化するが、3 μm 以下であることが好
ましい。
【００２０】第一の工程におけるカップリング処理は、
有機溶剤などの溶媒に官能基Ａを持ったカップリング剤
を溶解した溶液中に導電性フィラーを混合撹拌により分
散させて行う。
【００２１】導電性フィラーの溶液中への分散は超音波
分散によって行ってもよく、この場合分散に使用する超
音波発振器の周波数は20〜100kHzの範囲のものが好まし
く、更に好ましくは20〜50kHz の範囲である。この周波
数範囲を逸脱すると金属微粒子の表面にカップリング剤
が付着しにくくなる。
【００２２】第二の工程は、カップリング処理した導電
性フィラーを官能基Ａが重合可能な反応性物質Ｂ中に均
一に分散させる工程と、官能基Ａを持ったカップリング
剤と反応性物質Ｂとを撹拌しながら重合反応させる工程
を含む。
【００２３】カップリング処理した導電性フィラーを反
応性物質Ｂ中に均一に分散させるためには、反応性物質
Ｂの性状は液状であることが好ましい。
【００２４】なお、第二の工程では更に、必要に応じ
て、固形のエポキシ樹脂の添加及び溶剤による粘調工程
の追加等が可能であるが、作業性等を考慮に入れると常
温で液状であり、尚且溶剤を含有しないことが好まし
い。更に好ましくは、不純物イオン（特に塩素イオン）
を極力含まないものを使用することである。
【００２５】また、第二の工程ではホモジナイザーを使
用してカップリング処理した導電性フィラーを反応性物
質Ｂ中に均一に分散させることもできるが、この場合ホ
モジナイザーの回転数は2000〜10000rpmの範囲が適当
で、2000rpm より小さいと金属微粒子の均一分散できに
くく、また10000rpmより大きいと金属微粒子にダメージ
を与えてしまう。
【００２６】なお、ホモジナイザーにより撹拌分散を行
うための反応性物質Ｂの性状は、20mPa・s 〜20000mPa・s
の粘度（常温からこの後の重合工程における加温域にお
いて）を示す液状物であることが好ましい。20mPa・s 以
下又は20000mPa・s以上であると、ホモジナイザーによる
均一分散が困難になる場合がある。
【００２７】第二の工程における前記官能基Ａを持った
カップリング剤と反応性物質Ｂの重合反応を行う際に
は、この系に熱又は重合触媒を加えることで重合反応を
促進することが好ましく、加温温度としては40〜60℃が
好ましい。
【００２８】なお、前記ホモジナイザーによる撹拌熱に
より、液温が上昇して、系の温度がカップリング剤の持
つ反応基Ａと反応性物質Ｂが重合するのに適する温度に
なれば、特に加温せずに、これによって重合反応が開始
してもよいし、また必要以上に昇温する場合は冷却して
重合反応を制御してもよい。
【００２９】このようにして、図１に示すように導電性
フィラー１の表面に絶縁性樹脂層２を形成したマイクロ
カプセル型導電性フィラーＡが得られる。
【００３０】なお、この発明では反応性の官能基Ａを持
ったカップリング剤を用いることにより、カップリング
剤（官能基を含む）が導電性フィラー１の表面に選択的
に吸着するため、導電性フィラー１同士が凝集がしにく
く、したがってカップリング剤の吸着量（添加量）をコ
ントロールすることにより、任意に絶縁性樹脂層２の厚
さをコントロールすることができる。
【００３１】一方、得られたマイクロカプセル型導電フ
ィラーの単離については、不純物イオン等を含まず、且
つ液状反応性物質Ｂを溶解可能な溶剤に残った未反応の
反応性物質Ｂを溶解させることにより、容易に分離可能
である。
【００３２】更に、未反応の液状反応性物質を異方導電
性接着剤の接着成分として使用する場合については、単
離についても不要となり大幅な工程の短縮となる。
【００３３】
【実施例】次に、マイクロカプセル型導電性フィラーの
製造工程を各工程ごとに実施例を用いて詳述する。
【００３４】実施例１ 以下に示す材料を用いて、マイクロカプセル型異方導電
性接着剤を製造した。 導電性微粒子：Ag( 平均粒径7 μm、形状 球形) カップリング剤：イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル
・アミノエチル）チタネート（味の素株式会社製プレン
アクトKR44) 液状反応性物質：ビスフェノールＦ型エポキシ（粘度
2000mPa・s/25℃)
【００３５】（１）マイクロカプセル型導電フィラーの
製造 （１）−１． 金属微粒子のカップリング剤処理 エタノール110gに、上記アミノ基含有チタネート系カッ
プリング剤6.0g、 上記Ag粒子95g を加え、これを50℃に
保持して、超音波分散を30分間行った。次に、金属粒子
が、沈殿するまで放置した後、上澄み液をデカンテーシ
ョンにより取り除いてから、乾燥機にてエタノールを完
全に除去することにより金属微粒子の表面のカップリン
グ剤処理を行った。これによりカップリング処理された
金属微粒子が95g 得られた。
【００３６】なお、実施例１ではアミノ基含有チタネー
ト系カップリング剤を使用したため、溶媒にエタノール
を使用したが、他のカップリング剤を使用する場合はこ
の限りではなく、また処理に必要な温度や時間、さらに
は収量なども異なってくる。
【００３７】（１）−２．金属微粒子の分散 上記エポキシ樹脂150gに、前記カップリング剤処理した
金属微粒子90g を加え、ホモジナイザーを用いて6000rp
m で10分間撹拌分散を行った。
【００３８】なお、実施例１では25℃で粘度2000mPa・s
のエポキシ樹脂を使用したが、これに限らず、反応性物
質Ｂの性状はホモジナイザーにより撹拌分散に有効であ
る性状の反応性物質Ｂを使用することができる。
【００３９】（１）−３．重合反応 上記（１）−２で得られた導電性フィラーの分散液をス
リーワンモーターで250 rpm で撹拌しながら、50〜60℃
で2 時間反応を行った。この時のスリーワンモーターの
回転数は、金属微粒子の沈降が生じないように、かつ反
応容器壁面への金属微粒子の付着がないように、回転数
を制御することが好ましい。なお、例えば反応容器の容
量が0.2 から10L 程度の時に50〜450rpmの範囲で行うこ
とが好ましい。これによって、導電性フィラーの表面に
エポキシ樹脂の被膜が形成された。この時の絶縁性樹脂
の膜厚は3 μm 以下であることが好ましい。
【００４０】（１）−４．マイクロカプセル型導電フィ
ラーの単離 上記（１）−３で得られたマイクロカプセル型導電フィ
ラーを溶剤洗浄の後、乾燥させて単離した。
【００４１】（２）マイクロカプセル型導電フィラーの
絶縁性の確認 上記（１）−４で得られた導電性フィラーを銅くし歯電
極上に散布し、絶縁性を調べた。その結果を表１に示
す。
【００４２】
【表１】
【００４３】（１）マイクロカプセル型導電フィラーの
絶縁性 表１の結果の通り20μm 、40μm ギャップのくし歯電極
とも十分な絶縁性を示し、マイクロカプセル型導電フィ
ラーの絶縁性を確認した。
【００４４】（３）導電性接着剤の製造 エポキシ系一液性接着剤（スリーボンド社製TB2271)
に、（１）で作成したマイクロカプセル型導電性フィラ
ーを体積比7%で混入し、充分に撹拌して導電性フィラー
を分散させ、マイクロカプセル型異方導電性接着剤を製
造した。
【００４５】なお、マイクロカプセル型異方導電性接着
剤におけるマイクロカプセル型導電性フィラーの含有率
は3 〜60容量% であることが好ましく、異方導電性接着
剤の粘度は、150000mPa・s 以下であることが好ましい。
【００４６】更に、ここで使用できる異方導電性接着剤
としてのバインダー樹脂系としては、電子部品などの導
電性フィラーを係止して端子間の導通を取るために接着
機能を有している従来から公知の樹脂が使用でき、具体
的にはオレフィン樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエ
ン共重合樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、酢酸ビニル
−エチレン共重合樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹
脂、イソシアネート樹脂（ウレタン樹脂）、シリコーン
樹脂、（メタ）アクリレート樹脂（（メタ）アクリル樹
脂）などが使用できるが、耐熱性、接着安定性、接続す
る電極への腐食性などから考えて、またマイクロカプセ
ル型導電性フィラーのカプセル被膜の材質から考えてエ
ポキシ樹脂系接着剤を使用することが好ましい。
【００４７】（４）チップと基板のボンディング試験 図２に示す基板（パッド数：240、パッドの大きさ：100
μm、125 μm ピッチ）に、（２）で作製した異方導電性
接着剤を厚さ40μm で均一に塗布し、図のバンプ付けし
たガラスチップ（バンプ数：240、バンプ径80φ) を、17
0 ℃、30 秒、35g/ バンプの条件で熱圧着を行った。
【００４８】（５）マイクロカプセル型異方導電性接着
剤の導通試験、絶縁試験 上記（４）でボンディングしたものに対して、導通試験
を４端子法で、絶縁試験をハイレジスタンスメーター
（絶縁抵抗器）で、測定した。その結果を表２に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】（２）導通抵抗の確認 表２に示す通り、各回路とも1.0 Ω(1接続点あたり0.2
以下) と良好な導通抵抗を示した。
【００５１】（３）絶縁抵抗の測定 表３に、絶縁抵抗の測定結果を示す。フィラーの含有量
が体積比7%という大量使用に拘らず、隣り合うパターン
間は、全て1011Ω以上と良好であった。
【００５２】
【表３】
【００５３】即ち、複数並んだ電極を持つバンプ４とこ
れと接続する同様に複数の電極を持つパッド５の間に、
マイクロカプセル型異方導電性接着剤３を挟んで熱圧着
した場合、図４に模式的に示すように導電性フィラー１
により対向するバンプ４とパッド５の電極間だけを導通
し、一方隣接するバンプ４とパッド５の電極間は導電性
フィラー１の表面に絶縁性樹脂層２が形成されているた
め、短絡が起こらなかった。
【００５４】実施例２ 導電性粒子として、平均粒径3 μm のAgフィラーに変更
し、それ以外は、実施例１と同一の方法、条件でマイク
ロカプセル型導電性フィラーを作製し、同様の評価を行
った。
【００５５】（１）マイクロカプセル型導電性フィラー
の絶縁性の確認 実施例１と同様の絶縁性を示した。 （２）導通抵抗の測定 実施例１と殆ど同一の結果を得た。 （３）絶縁抵抗の確認 実施例１と殆ど同一の結果を得た。
【００５６】チタネート系カップリング剤の添加量を3.
0gに変更し、それ以外は、実施例１と同一の方法、条件
でマイクロカプセル型フィラーを作製し、同様の評価を
行った。
【００５７】（１）マイクロカプセル型導電性フィラー
の絶縁性の確認 40μm ギャップのくし歯電極では充分な絶縁性を確認で
きなかったが、20μmギャップのくし歯電極では、ショ
ートした。このことから、実施例１のマイクロカプセル
型導電性フィラーに比べ、絶縁性の樹脂層の厚みが小さ
いことが確認された。 （２）導通抵抗の測定 実施例１と殆ど同一の結果を得た。 （３）絶縁抵抗の確認 実施例１と殆ど同一の結果を得た。
【００５８】上記結果から実施例３のマイクロカプセル
型導電性フィラーを使用したマイクロカプセル型異方導
電性接着剤は、今回の評価条件（バンプのピッチ、圧着
条件）では、充分使用可能なものであったが、バンプの
ピッチが、更に小さくなった場合には、不具合を生じる
恐れがある。また逆に圧着の圧力を小さくせざるを得な
い場合には、絶縁性樹脂の膜厚が低い実施例３のマイク
ロカプセル型導電性フィラーの方が、導通抵抗で、優位
である。
【００５９】上記実施例より、この発明において、マイ
クロカプセル型異方導電性接着剤に、充分使用可能なマ
イクロカプセル型導電性フィラーの製造法とその絶縁性
樹脂の膜厚のコントロールが可能であることを確認し
た。
【００６０】
【発明の効果】この発明に係るマイクロカプセル型導電
性フィラーの製造法を用いることにより、様々な導電性
微粒子への絶縁性樹脂コーティングが、非常に簡便な工
程で効率よく行うことが可能となる。
【００６１】また、得られたマイクロカプセル型導通性
フィラーは、不純物の少ない反応性物質Ｂを使用するこ
とにより、腐食性イオン等の混入を防止でき、腐食性イ
オン等の混入を嫌う、ＩＣと基板の電極の接続等で使用
する導電性材料として充分に役割を果たすことができ
る。
【００６２】更に、この発明によって作られたマイクロ
カプセル型導電性フィラーを含む異方導電性接着剤を使
用してフリップチップの接続及び封止において、その加
圧条件等に合わせて、絶縁性樹脂の膜厚をコントロール
することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明により得られた絶縁性樹脂で被覆さ
れたマイクロカプセル型導電性フィラーを示す模式図
【図２】 この発明の実施例における導通抵抗及び絶縁
抵抗の測定箇所を示す模式図
【図３】 同上の一部拡大図
【図４】 この発明により得られたマイクロカプセル型
導電性フィラーを含む異方導電性接着剤を使用しての電
子部品の接続部を示す模式図
【図５】 従来の異方導電性接着剤を使用しての電子部
品の接続部を示す模式図
【符号の説明】
１は導電性フィラー ２は絶縁性樹脂層 ３は接着剤 ４はバンプ ５はパッド Ａはマイクロカプセル型導電性フィラー

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性
    導電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの
    表面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型
    導電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側
    鎖に反応性の官能基Ａを持ったカップリング剤にて導電
    性フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリン
    グ処理した導電性フィラーを前記官能基Ａと重合可能な
    反応性物質Ｂ中に均一に分散し、前記官能基Ａを持った
    カップリング剤と反応性物質Ｂの重合反応を行い、前記
    導電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工
    程とを含むことを特徴とするマイクロカプセル型導電性
    フィラーの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記第一の工程における官能基Ａを持っ
    たカップリング剤がアルミニウム系カップリング剤、チ
    タネート系カップリング剤及びシラン系カップリング
    剤、ジルコアルミネート系カップリング剤の群から選択
    された１種以上の化合物である請求項１記載のマイクロ
    カプセル型導電性フィラーの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記官能基Ａを持ったカップリング剤の
    添加量が、処理する導電性フィラーの量に対して0.1 〜
    15重量% の範囲である請求項２記載のマイクロカプセル
    型導電性フィラーの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記第一の工程におけるカップリング剤
    による導電性フィラーの表面処理が、有機溶剤などの溶
    媒に官能基Ａを持ったカップリング剤を溶解した溶液中
    に導電性フィラーを混合撹拌して分散させる請求項１記
    載のマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記第一の工程におけるカップリング剤
    による導電性フィラーの表面処理が、有機溶剤などの溶
    媒に官能基Ａを持ったカップリング剤を溶解した溶液中
    に導電性フィラーを混合し、これに超音波を照射して撹
    拌分散させる請求項４記載のマイクロカプセル型導電性
    フィラーの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記第一の工程におけるカップリング剤
    の官能基Ａがアミノ基、イミノ基などのアミン化合物で
    あって、しかも第二の工程における反応性物質Ｂが分子
    の末端又は側鎖にエポキシ基を持った化合物である請求
    項１記載のマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 前記第一の工程におけるカップリング剤
    の官能基Ａがエポキシ基であって、しかも前記第二の工
    程における反応性物質Ｂが分子の末端又は側鎖にアミノ
    基、イミノ基などを持っアミノ化合物である請求項１記
    載のマイクロカプセル型フィラーの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記第二の工程が、カップリング処理し
    た導電性フィラーを官能基Ａと重合可能な反応性物質Ｂ
    中に均一に分散する工程と、官能基Ａを持ったカップリ
    ング剤と反応性物質Ｂとを撹拌しながら重合反応させる
    工程とを含む請求項１記載のマイクロカプセル型導電性
    フィラーの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記カップリング処理した導電性フィラ
    ーを官能基Ａと重合可能な反応性物質Ｂ中に均一に分散
    する工程において、この分散に使用する撹拌機の撹拌速
    度が2000〜10000rpmである請求項８記載のマイクロカプ
    セル型導電性フィラーの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記第二の工程における反応性物質Ｂ
    の性状が液状である請求項９記載のマイクロカプセル型
    導電性フィラーの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記反応性物質Ｂの粘度が20〜20000m
    Pa・s(25 ℃) であることを特徴とする請求項１０記載の
    マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記第二の工程におけるカップリング
    処理した導電性フィラーを官能基Ａと重合可能な反応性
    物質Ｂ中に均一に分散し、前記官能基Ａを持ったカップ
    リング剤と反応性物質Ｂの重合反応を行う際に、この系
    を40〜60℃に加温する請求項１記載のマイクロカプセル
    型導電性フィラーの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記第二の工程におけるカップリング
    処理した導電性フィラーを官能基Ａと重合可能な反応性
    物質Ｂ中に均一に分散し、前記官能基Ａを持ったカップ
    リング剤と反応性物質Ｂの重合反応を行う際に、この系
    に更に重合触媒を添加した請求項１記載のマイクロカプ
    セル型導電性フィラーの製造方法。
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