JPH11121316A - 半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置 - Google Patents

半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置

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JPH11121316A
JPH11121316A JP10146440A JP14644098A JPH11121316A JP H11121316 A JPH11121316 A JP H11121316A JP 10146440 A JP10146440 A JP 10146440A JP 14644098 A JP14644098 A JP 14644098A JP H11121316 A JPH11121316 A JP H11121316A
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JP
Japan
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cooling water
flow rate
temperature
semiconductor manufacturing
water circulation
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JP10146440A
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English (en)
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Lee Chan-Su
リー チャン−ス
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Abstract

(57)【要約】 【課題】 乾式エッチング工程をはじめとする全ての半
導体工程が進行される工程チャンバー、内部の部品また
は工程のための付帯設備の発熱状態を冷却させるように
循環供給される冷却水の循環状態を排出管の方でチェッ
クして冷却水循環異状による工程障害を予防するように
改善させた半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置に
関するものである。 【解決手段】 本発明は、カソードのような加熱が発生
される部分の冷却のために形成された配管の中で排出管
に冷却水の温度を感知する温度感知部と冷却水の流量を
感知する流量感知部を構成して循環される冷却水の状態
をディスプレー部を通じてディスプレーさせることで作
業者が視覚的に容易に確認するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造設備の冷
却水循環状態感知装置に関するもので、より詳細には乾
式エッチング工程をはじめとする全半導体工程が進行さ
れる工程チャンバー、内部部品または工程のための付帯
設備の発熱状態を冷却させるように循環供給される冷却
水の循環状態を排出管の方でチェックして冷却水循環異
状による工程障害を予防するように改善させた半導体製
造設備の冷却水循環状態感知装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体製造工程は各単位工程別工
程チャンバーで決められた順によって工程が行われ、工
程チャンバーで正常的な工程が行われるようにいくつか
の種類の付帯装置が構成されている。
【０００３】半導体工程は酸化工程のように工程環境に
高温が要求されることも含まれているし、また別に半導
体工程を行うために設置される各構成部品（具体的に例
をあげると乾式エッチング工程のために工程チャンバー
に設置されるカソード）または付帯設備が自体発熱され
る場合もある。
【０００４】正常的な半導体工程の進行のためには前者
や後者全てが一定の温度以下に冷却されなければならな
いし、このために冷却水循環システムが半導体製造設備
に構成されている。
【０００５】一例として乾式エッチング設備には高周波
電力が与えられるカソード（Cathode）が工程チャンバ
ーの内部に設置される。カソードにはウェーハのエッチ
ング反応時発生される熱が伝達され加熱されることを防
止するように冷却水を供給及び排出するための循環配管
が設置されている。
【０００６】乾式エッチング設備はプラズマ反応を利用
した乾式エッチング工程を行うためのもので、大体にこ
れは工程チャンバー内部に供給されるガスをプラズマ状
態に変換させた後、プラズマ状態のガスとウェーハ上の
特定膜との化学的反応を誘導して決められたようにパタ
ーンがウェーハの表面にエッチングで形成されるように
する構成を有する。
【０００７】この時、乾式エッチングが進行される工程
チャンバーの内部には前述したようにカソードが構成さ
れており、カソードは配管を通じて供給される冷却水に
よってエッチング反応時発生される熱による加熱状態が
強制に冷却される。
【０００８】しかし、従来の冷却水循環システムは供給
配管の圧力状態チェックで冷却水の正常的な循環状態を
チェックしたし、これは冷却水の温度の変化と配管の内
部の冷却水の流量の変化のような要素のチェックが考慮
されないことにより信頼性のある循環状態の点検が行わ
れることが難しかった。
【０００９】即ち、冷却水の温度の変化や流用変化され
た状態で冷却水の循環が放置されると工程チャンバーの
内部に異状発熱が発生され得る。特に、乾式エッチング
の場合、ウェーハの表面の感光剤が異状発熱によって影
響を受けるし、カソードが正常的に冷却されなくウェー
ハを正常的な状態に冷却させないとエッチング熱によっ
てウェーハの表面の感光剤のプロファイルが変形される
かバーニング（Burning）によって損傷される問題点が
発生された。
【００１０】前述したように従来の冷却水循環システム
は冷却水供給圧力以外の他の要素として冷却水循環点検
が行われないので非正常的な冷却水循環による工程エラ
ーまたは設備異状による収率の低下または設備のダウン
が発生する恐れがあった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体工程を行う工程チャンバー、その内部の部品または付
帯装置の冷却のために供給される冷却水の温度及び流量
のような循環状態をチェックして正常的に冷却水が供給
されているか点検するための半導体工程設備の冷却水循
環状態感知装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明による半導体製造設備の冷却水循環状態感知装
置は、所定経路に含まれた対象部分が前記の経路に対応
して設置された配管を通じて循環される冷却水によって
冷却される半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置に
おいて、前記配管を循環する前記冷却水の温度を感知す
る温度感知部、前記温度感知部で感知された温度に対す
るディスプレーデータを生成する制御部及び前記ディス
プレーデータが与えられて現在冷却水の状態に対する情
報をディスプレーするディスプレー部を備えることを特
徴とする。
【００１３】前記対象部分は乾式エッチング工程を遂行
する工程チャンバーの内部に設置されるカソードまたは
乾式エッチング工程を行う工程チャンバーの工程環境設
定のための付帯装置として高周波発振器、高真空ポン
プ、ラフ（Rough）ポンプ、冷却装置（Chiller）のよう
なものである。
【００１４】そして、前記温度感知部は前記冷却水を排
出する排出管に設置されることが望ましく、また前記配
管を循環する前記冷却水の流量を感知する流量感知部が
さらに構成されるし、前記流量に対するディスプレーデ
ータを制御部で生成して前記ディスプレー部で前記冷却
水の流量に対する情報がディスプレーされるように構成
され得るし、前記流量制御部は冷却水を排出する排出管
に設置されることが望ましい。
【００１５】一方、本発明による半導体製造設備の冷却
水循環状態感知装置は、所定経路に含まれた対象部分が
前記経路に対応して設置された配管を通じて循環される
冷却水によって冷却される半導体製造設備の冷却水循環
状態感知装置において、前記配管を循環する前記冷却水
の流量を感知する流量感知部、前記流量感知部で感知さ
れた流量に対するディスプレーデータを生成する制御部
及び前記ディスプレーデータが与えられて現在冷却水の
状態に対する情報をディスプレーするディスプレー部を
備えることを他の特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は半導体製造工程を行うた
めの工程チャンバー、その内部の部品または付帯装置に
加熱防止のために冷却水を循環させるための配管の中で
冷却水排出管に温度感知部と流量感知部を設置するもの
である。そして、温度感知部と流量感知部で感知された
冷却水の温度及び流量に対する情報は作業者の判断のた
めにディスプレー部にディスプレーするように構成され
ている。
【００１７】具体的に、本発明は乾式エッチング設備に
適用され図１のような構成を有することで実施される。
【００１８】図１を参照すると、プラズマ乾式エッチン
グ工程が遂行される工程チャンバー１０の内部にカソー
ド１２が設置されている。前記カソード１２に高周波電
圧が与えられ工程チャンバー１０内に工程ガスが供給さ
れると、工程チャンバー１０内部にプラズマが形成され
て前記カソード１２上に位置するウェーハ（図示しな
い）に対する乾式エッチング工程が行われる。
【００１９】一方、ウェーハの表面でのエッチング反応
による発熱に起因してウェーハ及びこれと接触されるカ
ソード１２が加熱されることを防止するために、前記カ
ソード１２には冷却水が供給され内部で循環された後排
出されるように構成されている。即ち、このためにカソ
ード１２には冷却水の内部供給のための供給管１４と使
用された冷却水の排出のための排出管１６が連結されて
いる。従って、前述したようにカソード１２の内部で循
環される冷却水によってカソード１２及びウェーハが冷
却されて加熱が防止される。
【００２０】そして、供給管１４には供給される冷却液
の圧力を感知するための公知の圧力計１８が設置されて
いて、排出管１６には排出される冷却液の温度を感知す
るための温度感知部２０と冷却液の流量を感知するため
の流量感知部２２が設置されている。
【００２１】そして、温度感知部２０と流量感知部２２
は感知された信号をそれぞれ制御部２４に与えるように
構成されているし、制御部２４は感知された温度及び流
量に対する信号が入力されるとそれに対するディスプレ
ーデータを発生させてディスプレー部２６に与えるよう
に構成されていて、ディスプレー部２６は制御部２４か
ら与えられる信号として所定情報をディスプレーさせる
ように構成されている。
【００２２】本発明による半導体製造設備の冷却水循環
状態感知装置は、実施例として前述したように乾式エッ
チング設備に適用されると、供給管１４を通じて供給さ
れる冷却水の圧力が圧力計１８によって感知され、排出
管１６を通じて排出される冷却水の温度及び流量がそれ
ぞれ温度感知部２０及び流量感知部２２によって感知さ
れる。
【００２３】作業者は圧力計１８で表示される現在の圧
力を点検することで冷却水の正常的な供給状態をチェッ
クし、ディスプレー部２６にディスプレーされる情報と
して現在冷却水の温度及び流量を点検する。
【００２４】冷却水の循環が正常的に行われるとカソー
ド１２及びウェーハの冷却が円滑に行われ異状過熱によ
る感光剤の影響が防止され得るし、これで正常的な乾式
エッチングが遂行される。
【００２５】しかし、冷却水の非正常的な循環が発生さ
れると圧力計１８では正常的な圧力で表示され得るが、
実際の冷却水の温度が非正常的であるか流量が非正常的
である場合が発生する。
【００２６】そうすると、それに対する現在非正常的に
循環される冷却水の現在温度と流量がディスプレー部２
６を通じてディスプレーされるので冷却水の非正常的な
循環状態が視覚的にディスプレー部２６に表示される。
【００２７】前述した実施例は乾式エッチング設備のカ
ソードに供給される冷却水循環状態を感知するために構
成されたが、本発明はこれに限定されなく製作者の意図
によって半導体工程を行う工程チャンバー、その部品ま
たは付帯設備に適用されることは自明で、付帯設備とし
ては高周波発振器、高真空ポンプ、ラフポンプ、または
冷却装置のように通常的に冷却水が利用されることが適
用される。
【００２８】前述した各部に設置される冷却水を排出す
るための排出管に前述したような温度感知部、流量感知
部、制御部及びディスプレー部が設置されることで前述
したのと同一に冷却水の非正常的な温度及び流量への循
環状態が感知される。
【００２９】
【発明の効果】従って、本発明によると半導体製造工程
を行う工程チャンバー、その部品または付帯設備に供給
される冷却水が正常的に循環されているかどうかを視覚
的に表示することで効果的に工程が行われるし、設備の
管理度が改善される効果がある。
【００３０】以上で本発明は記載された具体例に対して
のみ詳細に説明されたが、本発明の技術思想範囲内で多
様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって明
白なことであり、このような変形及び修正が添付された
特許請求範囲に属することは当然なことである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による半導体製造設備の冷却水循環状態
感知装置の実施例を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０…乾式エッチング工程チャンバー １２…カソード １４…冷却水供給管 １６…冷却水排出管 １８…圧力計 ２０…温度感知部 ２２…流量感知部 ２４…制御部 ２６…ディスプレー部

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の経路に含まれた対象の部分が前記
    経路に対応して設置された配管を通じて循環される冷却
    水によって冷却される半導体製造設備の冷却水循環状態
    感知装置において、 前記配管を循環する前記冷却水の温度を感知する温度感
    知部；前記温度感知部で感知された温度に対するディス
    プレーデータを生成する制御部；及び前記ディスプレー
    データが与えられて現在の冷却水の状態に対する情報を
    ディスプレーするディスプレー部；を備えることを特徴
    とする半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置。
  2. 【請求項２】 前記対象部分は乾式エッチング工程を行
    う工程チャンバー内部に設置されるカソードであること
    を特徴とする請求項１記載の前記半導体製造設備の冷却
    水循環状態感知装置。
  3. 【請求項３】 前記対象部分は乾式エッチング工程を行
    う工程チャンバーの工程環境設定のための付帯装置であ
    ることを特徴とする請求項１記載の半導体製造設備の冷
    却水循環状態感知装置。
  4. 【請求項４】 前記付帯装置は高周波発振器であること
    を特徴とする請求項３記載の半導体製造設備の冷却水循
    環状態感知装置。
  5. 【請求項５】 前記付帯装置は高真空ポンプであること
    を特徴とする請求項３記載の半導体製造設備の冷却水循
    環状態感知装置。
  6. 【請求項６】 前記付帯装置はラフポンプであることを
    特徴とする請求項３記載の前記半導体製造設備の冷却水
    循環状態感知装置。
  7. 【請求項７】 前記付帯装置は冷却装置であることを特
    徴とする請求項３記載の半導体製造設備の冷却水循環状
    態感知装置。
  8. 【請求項８】 前記温度感知部は前記冷却水を排出する
    排出管に設置されることを特徴とする請求項１記載の半
    導体製造設備の冷却水循環状態感知装置。
  9. 【請求項９】 前記配管を循環する前記冷却水の流量を
    感知する流量感知部がさらに構成され前記流量に対する
    ディスプレーデータを制御部で生成して前記ディスプレ
    ー部で前記冷却水の流量に対する情報がディスプレーさ
    れるように構成されることを特徴とする請求項１記載の
    半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置。
  10. 【請求項１０】 前記流量制御部は冷却水を排出する排
    出管に設置されることを特徴とする請求項９記載の半導
    体製造設備の冷却水循環状態感知装置。
  11. 【請求項１１】 所定経路に含まれた対象部分が前記経
    路に対応して設置された配管を通じて循環される冷却水
    によって冷却される半導体製造設備の冷却水循環状態感
    知装置において、 前記配管を循環する前記冷却水の流量を感知する流量感
    知部；前記流量感知部で感知された流量に対するディス
    プレーデータを生成する制御部；及び前記ディスプレー
    データが与えられて現在冷却水の状態に対する情報をデ
    ィスプレーするディスプレー部；を備えることを特徴と
    する半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置。
JP10146440A 1997-10-13 1998-05-28 半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置 Pending JPH11121316A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970052392A KR19990031609A (ko) 1997-10-13 1997-10-13 반도체 공정 설비의 냉각수 순환상태 감지 장치
KR97-52392 1997-10-13

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JPH11121316A true JPH11121316A (ja) 1999-04-30

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JP10146440A Pending JPH11121316A (ja) 1997-10-13 1998-05-28 半導体製造設備の冷却水循環状態感知装置

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KR (1) KR19990031609A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103165491A (zh) * 2013-02-01 2013-06-19 上海宏力半导体制造有限公司 监测电子吸盘温度的装置
JP5312019B2 (ja) * 2006-03-22 2013-10-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の表示方法および半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5312019B2 (ja) * 2006-03-22 2013-10-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の表示方法および半導体装置の製造方法
CN103165491A (zh) * 2013-02-01 2013-06-19 上海宏力半导体制造有限公司 监测电子吸盘温度的装置

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