JP2006216920A - 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 - Google Patents
半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006216920A JP2006216920A JP2005031111A JP2005031111A JP2006216920A JP 2006216920 A JP2006216920 A JP 2006216920A JP 2005031111 A JP2005031111 A JP 2005031111A JP 2005031111 A JP2005031111 A JP 2005031111A JP 2006216920 A JP2006216920 A JP 2006216920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abnormality
- monitoring
- data
- combination
- model
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 14
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 140
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 177
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 84
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000013499 data model Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000000491 multivariate analysis Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 装置が異常になったときにその異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせパターンのモデルを用意しておくと共に各モデルと異常の原因とを対応付けて記憶部に記憶させておき、装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせパターンに対し、前記記憶部内のパターンのモデルの中で一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせるようにする。
【選択図】 図5
Description
複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段と、
これら複数の監視手段の少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出する異常検出手段と、
複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部と、
前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、前記複数の監視対象の中から選択された、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づいた異常データを作成するための異常データ作成手段と、
この異常データ作成手段で作成された異常データに対し、対応する監視対象について前記記憶部内の前記異常判別データのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索し、一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせる検索手段と、を備えたことを特徴とする。
装置の状態に影響を与える因子である複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段のうちの、少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出するステップと、
装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップと、
このステップで作成された異常データに対して、複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部を参照し、対応する監視対象について監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索するステップと、
一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせるステップと、
を実行するように構成されたことを特徴とする。前記コンピュータプログラムにより実行されるステップは、装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の検出値の各々を標準化し、標準化された値に基づいて当該監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップを含むようにしてもよい。あるいはまたコンピュータプログラムにより実行されるステップは、装置の異常が検出されたときに一致しているモデルが存在しないときには、検索の対象となった組み合わせに基づく異常データを新たな異常判別データにおけるモデルとして異常原因と対応付けて記憶部に登録するステップを含むようにしてもよい。
ステップを用いてもよい。後者の検出手法は、前者に比べて各検出値の相関関係を考慮しているという理由で好ましい。
本発明の半導体製造装置として縦型減圧CVD装置を例にとって説明したが、本発明は、枚葉の熱処理装置、ドライエッチング装置、アッシング装置、レジストの塗布、現像を行う塗布、現像装置などに適用することができる。
10a 外部温度検出部
10b 内部温度検出部
17 ヒータ
19 電力制御部
2 ウエハボート
22 排気ポート
23 真空排気路をなす排気管
25 圧力調整バルブ
26 駆動部
27 角度検出部
28 圧力検出部
3 制御部
32 装置データ記憶部
34 異常報知部
35 異常報知部
36 累積膜厚管理部
41 異常検出プログラム
42 異常データ作成プログラム
43 検索プログラム
44 パターン登録プログラム
Claims (17)
- 半導体装置を製造するために基板に対して処理を行うように構成され、装置の状態に影響を与える因子である監視対象の監視結果に基づいて装置の異常を検出する半導体製造装置において、
複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段と、
これら複数の監視手段の少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出する異常検出手段と、
複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部と、
前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、前記複数の監視対象の中から選択された、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づいた異常データを作成するための異常データ作成手段と、
この異常データ作成手段で作成された異常データに対し、対応する監視対象について前記記憶部内の前記異常判別データのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索し、一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせる検索手段と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記一致しているモデルは、異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータに対し、予め定められた度合いよりも類似しているデータのモデルであることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 予め定められた度合いよりも類似しているデータのモデルは、予め数値化された類似度合いよりも類似しているデータのモデルであることを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置。
- 監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータは、監視結果の組み合わせパターンであることを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。
- 前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果である検出値の各々を標準化し、標準化された値に基づいて当該監視結果の組み合わせに基づくデータを作成する異常データ作成手段を備えたことを特徴とする請求項1、2または4に記載の半導体製造装置。
- 少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータは、各監視対象の監視結果である検出値を標準化した値の組み合わせに基づくデータであることを特徴とする請求項5記載の半導体製造装置。
- 少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータは、各監視対象の監視結果である検出値を標準化した値を更に閾値により評価し、その評価結果の組み合わせであることを特徴とする請求項5記載の半導体製造装置。
- 前記異常検出手段により装置の異常が検出されたときに、前記複数の監視対象の中からその異常に関連する少なくとも2つの監視対象を選択して監視結果の組み合わせを得るための選択手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
- 選択手段は、表示画面を用いてオペレータが監視対象を選択できるように構成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体製造装置。
- 前記記憶部は、複数の監視対象の監視結果の組み合わせパターンに基づくデータのモデルと異常原因とその異常に関連するデータとを対応付けた異常判別データを記憶していることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
- 異常に関連するデータは、異常に対する対策を含み、
前記検索手段は、一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因に加えて対策を読み出して知らせることを特徴とする請求項10記載の半導体製造装置。 - 装置の異常が検出されたときに一致しているモデルが存在しないときには、異常データを新たなパターンに基づくデータのモデルとして異常原因と対応付けて記憶部に登録するための登録手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし11のいずれか一つに記載の半導体製造装置。
- 半導体装置を製造するために基板に対して処理を行うように構成された半導体製造装置に用いられるコンピュータプログラムであって、
装置の状態に影響を与える因子である複数の監視対象を夫々監視する複数の監視手段のうちの、少なくとも一つの監視手段の監視結果に基づいて装置の異常を検出するステップと、
装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップと、
このステップで作成された異常データに対して、複数の監視対象の監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルと異常原因とを対応付けた異常判別データを記憶する記憶部を参照し、対応する監視対象について監視結果の組み合わせに基づくデータのモデルの中で一致しているモデルの有無を検索するステップと、
一致しているモデルが存在したときにはそのモデルに対応する異常原因を読み出して知らせるステップと、
を実行するように構成されたことを特徴とするコンピュータプログラム。 - 監視対象の監視結果の組み合わせに基づいたデータは、監視結果の組み合わせパターンであることを特徴とする請求項13記載のコンピュータプログラム。
- 装置の異常が検出されたときに、その異常に関連する少なくとも2つの監視対象の検出値の各々を標準化し、標準化された値に基づいて当該監視結果の組み合わせに基づく異常データを作成するステップを更に含むことを特徴とする請求項13記載のコンピュータプログラム。
- 、装置の異常が検出されたときに一致しているモデルが存在しないときには、検索の対象となった組み合わせに基づく異常データを新たな異常判別データにおけるモデルとして異常原因と対応付けて記憶部に登録するステップを更に含むことを特徴とする請求項13ないし15のいずれか一つに記載のコンピュータプログラム
- 請求項13ないし16のいずれか一つに記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005031111A JP4887628B2 (ja) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 |
US11/794,374 US7751921B2 (en) | 2004-12-28 | 2005-12-22 | Semiconductor manufacturing apparatus, method of detecting abnormality, identifying cause of abnormality, or predicting abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus, and storage medium storing computer program for performing the method |
DE602005017310T DE602005017310D1 (de) | 2004-12-28 | 2005-12-22 | Halbleiter-herstellungsvorrichtung, abnormitätsdetektion in einer solchen halbleiter-herstellungsvorrichtung, verfahren zum spezifizieren der abnormitätsursache oder zur vorhersage von abnormität und aufzeichnungsmedium, worauf ein computerprogramm zist |
EP05820365A EP1845553B1 (en) | 2004-12-28 | 2005-12-22 | Semiconductor manufacturing apparatus, abnormality detection in such semiconductor manufacturing apparatus, method for specifying abnormality cause or predicting abnormality, and recording medium wherein computer program for executing such method is recorded |
PCT/JP2005/023617 WO2006070689A1 (ja) | 2004-12-28 | 2005-12-22 | 半導体製造装置、当該半導体製造装置における異常の検出、異常の原因の特定或いは異常の予測を行う方法、並びに当該方法を実施するためのコンピュータプログラムを記録した記憶媒体 |
KR1020077014655A KR101208295B1 (ko) | 2004-12-28 | 2005-12-22 | 반도체 제조 장치, 당해 반도체 제조 장치에 있어서의 이상을 검출하는 방법, 및 당해 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 기억 매체 |
TW094147053A TW200644121A (en) | 2004-12-28 | 2005-12-28 | Semiconductor manufacturing apparatus, abnormality detection in such semiconductor manufacturing apparatus, method for specifying abnormality cause or predicting abnormality, and recording medium wherein computer program for executing such method is |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005031111A JP4887628B2 (ja) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216920A true JP2006216920A (ja) | 2006-08-17 |
JP2006216920A5 JP2006216920A5 (ja) | 2007-12-27 |
JP4887628B2 JP4887628B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=36979845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005031111A Active JP4887628B2 (ja) | 2004-12-28 | 2005-02-07 | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4887628B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076821A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 検査式作成支援システム、検査式作成支援方法、および検査式作成支援プログラム |
JP2012532425A (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおける障害の自動的な検出及び分類、並びにその方法 |
JP2013041491A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Ihi Corp | 異常診断装置 |
JP2013101718A (ja) * | 2013-03-05 | 2013-05-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラント運転状態監視方法 |
JP2018078271A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、監視プログラム及び半導体装置の製造方法 |
CN108074832A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 东京毅力科创株式会社 | 异常探测装置 |
JP2019046286A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | アズビル株式会社 | 異常検知方法および異常検知装置 |
WO2019058893A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 異常検知装置、及び異常検知方法 |
-
2005
- 2005-02-07 JP JP2005031111A patent/JP4887628B2/ja active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076821A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 検査式作成支援システム、検査式作成支援方法、および検査式作成支援プログラム |
JP2012532425A (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおける障害の自動的な検出及び分類、並びにその方法 |
JP2013041491A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Ihi Corp | 異常診断装置 |
JP2013101718A (ja) * | 2013-03-05 | 2013-05-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラント運転状態監視方法 |
JP2018078271A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、監視プログラム及び半導体装置の製造方法 |
CN108074832A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 东京毅力科创株式会社 | 异常探测装置 |
JP2019046286A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | アズビル株式会社 | 異常検知方法および異常検知装置 |
WO2019058893A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 異常検知装置、及び異常検知方法 |
JP2019061995A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 異常検知装置、及び異常検知方法 |
JP7034646B2 (ja) | 2017-09-25 | 2022-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 異常検知装置、及び異常検知方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4887628B2 (ja) | 2012-02-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101208295B1 (ko) | 반도체 제조 장치, 당해 반도체 제조 장치에 있어서의 이상을 검출하는 방법, 및 당해 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록한 기억 매체 | |
JP4882239B2 (ja) | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 | |
JP4887628B2 (ja) | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 | |
JP7291255B2 (ja) | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 | |
JP6204344B2 (ja) | 基板処理システム、管理装置、及び表示方法 | |
US20090292506A1 (en) | Methods of and apparatuses for maintenance, diagnosis, and optimization of processes | |
JP4607576B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
KR20180121931A (ko) | 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 기록 매체 | |
JP7186236B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
JPWO2019043934A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の異常監視方法、及びプログラム | |
TWI796622B (zh) | 基板處理裝置、半導體裝置的製造方法、及程式 | |
US7166480B2 (en) | Particle control device and particle control method for vacuum processing apparatus | |
JP3732768B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
JP2007273987A (ja) | 熱処理システムのモニタ方法 | |
US20220259729A1 (en) | Deposition system and deposition method | |
KR20220124629A (ko) | 표시 방법, 제어 장치 | |
JP4836994B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
JP2007019431A (ja) | 基板処理監視装置、基板処理監視システム、基板処理監視プログラム及び記録媒体 | |
CN115642104A (zh) | 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质 | |
JP2005051269A (ja) | 半導体処理装置 | |
JP5273961B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 | |
JPH0574672A (ja) | 半導体製造設備診断方法およびその診断システム | |
KR20030021324A (ko) | 반도체제조장치의 감시 및 제어방법과 그 실시장치 | |
KR20230055609A (ko) | 플라즈마 설비의 실시간 모니터링 방법 및 모니터링 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4887628 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |