JPH1098291A - 微小電流端子を有した集積回路の実装構造 - Google Patents
微小電流端子を有した集積回路の実装構造Info
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- JPH1098291A JPH1098291A JP27401096A JP27401096A JPH1098291A JP H1098291 A JPH1098291 A JP H1098291A JP 27401096 A JP27401096 A JP 27401096A JP 27401096 A JP27401096 A JP 27401096A JP H1098291 A JPH1098291 A JP H1098291A
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- Japan
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- terminal
- integrated circuit
- guard
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- mounting pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小電流端子を有した集積回路の実装構造で
あって、微小電流端子が基板上の他のパターンから影響
を受けないようにするためのガードを実装パターンによ
り設ける場合に、未使用端子を設ける必要がなくなり、
その端子を別の目的に使用することが可能となり、小形
化した集積回路における機能の増大を図る。 【解決手段】 微小電流端子６（Ｋ）をＩＣ５の端子配
列の最隅部に配置し、その端子６（Ｋ）及びその端子が
接続される実装パターン８を囲むガード９を基板４上に
実装パターンにより形成する。この構成により、端子６
（Ｋ）の隣りの端子を未使用端子とする必要がなくな
る。
あって、微小電流端子が基板上の他のパターンから影響
を受けないようにするためのガードを実装パターンによ
り設ける場合に、未使用端子を設ける必要がなくなり、
その端子を別の目的に使用することが可能となり、小形
化した集積回路における機能の増大を図る。 【解決手段】 微小電流端子６（Ｋ）をＩＣ５の端子配
列の最隅部に配置し、その端子６（Ｋ）及びその端子が
接続される実装パターン８を囲むガード９を基板４上に
実装パターンにより形成する。この構成により、端子６
（Ｋ）の隣りの端子を未使用端子とする必要がなくな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小電流端子を有
した集積回路（ＩＣ）の実装構造に関するものである。
した集積回路（ＩＣ）の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の集積回路の実装構造にお
いて、例えばカメラの測光回路等において、その測光素
子からの入力端子には、ｐＡ（ピコアンペア；１０-12
Ａ）レベルの微小電流が入力されることになるが、実装
基板からのリーク電流は使用環境によってはそれ以上に
なるため、基板内で電磁気的にシールド（以下、ガード
という）する必要がある。そこで、集積回路の微小電流
端子に隣接して機能を特に割り当てない端子（未使用端
子）を設け、その端子部分を通って基板上にガードを構
成するパターンを形成していた。
いて、例えばカメラの測光回路等において、その測光素
子からの入力端子には、ｐＡ（ピコアンペア；１０-12
Ａ）レベルの微小電流が入力されることになるが、実装
基板からのリーク電流は使用環境によってはそれ以上に
なるため、基板内で電磁気的にシールド（以下、ガード
という）する必要がある。そこで、集積回路の微小電流
端子に隣接して機能を特に割り当てない端子（未使用端
子）を設け、その端子部分を通って基板上にガードを構
成するパターンを形成していた。
【０００３】図１に測光回路の回路ブロックを、図２に
ＩＣ化された測光回路を基板に実装した場合のパターン
の配置構成を示す。輝度検知回路１の前段に設けられる
測光回路２には入射照度を電流に変換するフォトダイオ
ード３が接続されている。これらの素子から得られる電
流値は素子の大きさにもよるが、暗い時にはｐＡオーダ
になる。そのため、ＩＣ化された測光回路２を基板４に
実装した場合、フォトダイオード３からの微小信号が基
板４を通りＩＣ５の端子６に入ることになるが、基板４
上の他のパターン７からリーク電流の影響（矢印で示
す）を無視できなくなる。そこで、微小電流の通るパタ
ーン８をガードする必要がある。なお、フォトダイオー
ド３は、パターン８にシールド線により結線される。
ＩＣ化された測光回路を基板に実装した場合のパターン
の配置構成を示す。輝度検知回路１の前段に設けられる
測光回路２には入射照度を電流に変換するフォトダイオ
ード３が接続されている。これらの素子から得られる電
流値は素子の大きさにもよるが、暗い時にはｐＡオーダ
になる。そのため、ＩＣ化された測光回路２を基板４に
実装した場合、フォトダイオード３からの微小信号が基
板４を通りＩＣ５の端子６に入ることになるが、基板４
上の他のパターン７からリーク電流の影響（矢印で示
す）を無視できなくなる。そこで、微小電流の通るパタ
ーン８をガードする必要がある。なお、フォトダイオー
ド３は、パターン８にシールド線により結線される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の微小電流の通る
パターンをガードするための基板構成を図３に示す。同
図に示すように、従来では、微小電流の端子６（Ｋ）が
ＩＣ５の隅の端子でないため、基板４上に微小電流の通
るパターン８を取り囲むようにガード用実装パターン９
を設ける場合、隣の端子が同パターン９と干渉して邪魔
になり、同パターン９を形成することが困難になる。そ
のため、隣の端子を予め特に機能を割り当てない端子６
（ＮＣ；未使用端子）にしておき、実装パターンでなる
ガード９はその未使用端子６（ＮＣ）を通って形成され
ていた。端子６（Ｋ）の隣りの端子６（Ａ）はガード９
に接続される。なお、最近のＩＣは小形化が進み、端子
と端子の間にパターンを形成することは不可能である。
パターンをガードするための基板構成を図３に示す。同
図に示すように、従来では、微小電流の端子６（Ｋ）が
ＩＣ５の隅の端子でないため、基板４上に微小電流の通
るパターン８を取り囲むようにガード用実装パターン９
を設ける場合、隣の端子が同パターン９と干渉して邪魔
になり、同パターン９を形成することが困難になる。そ
のため、隣の端子を予め特に機能を割り当てない端子６
（ＮＣ；未使用端子）にしておき、実装パターンでなる
ガード９はその未使用端子６（ＮＣ）を通って形成され
ていた。端子６（Ｋ）の隣りの端子６（Ａ）はガード９
に接続される。なお、最近のＩＣは小形化が進み、端子
と端子の間にパターンを形成することは不可能である。
【０００５】しかしながら、上記のような実装構造によ
る集積回路では、ＩＣ端子に未使用端子を設ける必要か
ら、その分、ＩＣとしての機能が低減し、また、そのス
ペースが無駄となっていた。その端子を利用できれば別
の機能を追加することも可能である。本発明は、上述し
た問題点を解決するためになされたものであり、集積回
路のレイアウト時から基板上に実装されるガードを考慮
した設計を行うことで、未使用端子を設ける必要がなく
なり、その端子を別の目的に使用することが可能とな
り、小形化した集積回路における機能の増大を図ること
が可能な、微小電流端子を有した集積回路の実装構造を
提供することを目的とする。
る集積回路では、ＩＣ端子に未使用端子を設ける必要か
ら、その分、ＩＣとしての機能が低減し、また、そのス
ペースが無駄となっていた。その端子を利用できれば別
の機能を追加することも可能である。本発明は、上述し
た問題点を解決するためになされたものであり、集積回
路のレイアウト時から基板上に実装されるガードを考慮
した設計を行うことで、未使用端子を設ける必要がなく
なり、その端子を別の目的に使用することが可能とな
り、小形化した集積回路における機能の増大を図ること
が可能な、微小電流端子を有した集積回路の実装構造を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、基板上に配置され、該基板上のパ
ターンに接続される微小電流端子を有した集積回路の実
装構造であって、微小電流を扱う端子が集積回路本体の
端子配列の最隅部に配置され、この端子及び該端子の接
続される実装パターンを囲むように基板上に実装パター
ンによるガードが形成されているものである。この構成
においては、微小電流を扱う端子及び該端子の接続され
る実装パターンを囲むガードを基板上に実装パターンに
より形成する場合に、該端子を集積回路本体の端子配列
の最隅部に配置したので、隣りの端子を未使用端子とす
る必要がなくなる。
に請求項１の発明は、基板上に配置され、該基板上のパ
ターンに接続される微小電流端子を有した集積回路の実
装構造であって、微小電流を扱う端子が集積回路本体の
端子配列の最隅部に配置され、この端子及び該端子の接
続される実装パターンを囲むように基板上に実装パター
ンによるガードが形成されているものである。この構成
においては、微小電流を扱う端子及び該端子の接続され
る実装パターンを囲むガードを基板上に実装パターンに
より形成する場合に、該端子を集積回路本体の端子配列
の最隅部に配置したので、隣りの端子を未使用端子とす
る必要がなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面を参照して説明する。図４は微小電流端子を
有した集積回路の実装構造を示す図である。基板４上に
集積回路（ＩＣ）５が実装され、ＩＣ５の端子配列の最
隅部に配置された端子６（Ｋ）を微小電流を扱う端子と
し、この端子６（Ｋ）及びこの端子が接続されるパター
ン８を囲むように、基板４上に実装パターンによる電磁
気的なシールドを成すガード９が形成されている。ガー
ド９は全体としては閉ループ状に形成されており、その
一辺はＩＣ５のコーナー部の端子の存在しない領域を通
るので、その部分で機能を割り付けていない未使用端子
が生じることはない。パターン８には、フォトダイオー
ド３のカソードが接続され、ＩＣ５には測光回路等が含
まれる。なお、端子６（Ｋ）の隣りの端子６（Ａ）はガ
ード９に接続され、更にフォトダイオードのアノードに
接続される。端子６（Ｋ）および端子６（Ａ）はＩＣ内
部のオペアンプ（不図示）の２つの入力端子に接続さ
れ、端子６（Ｋ）と端子６（Ａ）は同電位となり、また
端子６（Ａ）はインピーダンスも非常に低く安定してい
るので端子６（Ｋ）をガードするのに最適である。
形態を図面を参照して説明する。図４は微小電流端子を
有した集積回路の実装構造を示す図である。基板４上に
集積回路（ＩＣ）５が実装され、ＩＣ５の端子配列の最
隅部に配置された端子６（Ｋ）を微小電流を扱う端子と
し、この端子６（Ｋ）及びこの端子が接続されるパター
ン８を囲むように、基板４上に実装パターンによる電磁
気的なシールドを成すガード９が形成されている。ガー
ド９は全体としては閉ループ状に形成されており、その
一辺はＩＣ５のコーナー部の端子の存在しない領域を通
るので、その部分で機能を割り付けていない未使用端子
が生じることはない。パターン８には、フォトダイオー
ド３のカソードが接続され、ＩＣ５には測光回路等が含
まれる。なお、端子６（Ｋ）の隣りの端子６（Ａ）はガ
ード９に接続され、更にフォトダイオードのアノードに
接続される。端子６（Ｋ）および端子６（Ａ）はＩＣ内
部のオペアンプ（不図示）の２つの入力端子に接続さ
れ、端子６（Ｋ）と端子６（Ａ）は同電位となり、また
端子６（Ａ）はインピーダンスも非常に低く安定してい
るので端子６（Ｋ）をガードするのに最適である。
【０００８】図５はＩＣ５の端子配列を示す図であり、
端子間隔が最隅部で大きく、その他の部分で小さいこと
を示している。このような端子間隔であることから、上
記のように端子配列の最隅部の端子６（Ｋ）を微小電流
端子とすることで、隣接する端子と干渉することなく、
基板４上に実装パターンによるガード９を形成すること
が可能となるのである。
端子間隔が最隅部で大きく、その他の部分で小さいこと
を示している。このような端子間隔であることから、上
記のように端子配列の最隅部の端子６（Ｋ）を微小電流
端子とすることで、隣接する端子と干渉することなく、
基板４上に実装パターンによるガード９を形成すること
が可能となるのである。
【０００９】上記の構成によれば、端子６（Ｋ）が接続
された実装パターン８に微小電流の信号が入力される時
に、該端子６（Ｋ）及び実装パターン８を囲むように、
実装パターンによるガード９が形成されているので、基
板４上の隣接する他のパターンからのリーク電流の影響
を受けることがなくなる。そして、ＩＣ５の端子配列の
最隅部の端子を端子６（Ｋ）としているので、基板４上
に形成されるガード９は、他の端子と干渉することがな
くなり、従来のように未使用端子を生じることがなく、
従って小形化を図ったＩＣの機能を低下することがな
い。尚、本実施例においては微小電流を扱う回路として
測光回路を例に説明を行ったが、微小電流を扱う回路で
あれば測光回路に限らず本発明を適用可能であることは
言うまでもない。
された実装パターン８に微小電流の信号が入力される時
に、該端子６（Ｋ）及び実装パターン８を囲むように、
実装パターンによるガード９が形成されているので、基
板４上の隣接する他のパターンからのリーク電流の影響
を受けることがなくなる。そして、ＩＣ５の端子配列の
最隅部の端子を端子６（Ｋ）としているので、基板４上
に形成されるガード９は、他の端子と干渉することがな
くなり、従来のように未使用端子を生じることがなく、
従って小形化を図ったＩＣの機能を低下することがな
い。尚、本実施例においては微小電流を扱う回路として
測光回路を例に説明を行ったが、微小電流を扱う回路で
あれば測光回路に限らず本発明を適用可能であることは
言うまでもない。
【００１０】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
微小電流を扱う端子を集積回路本体の端子配列の最隅部
に配置し、この端子及びその端子が接続される実装パタ
ーンを囲むガードを基板上に実装パターンにより形成し
たことにより、隣りの端子を未使用端子とする必要がな
くなり、その端子を別の目的に使用することが可能で、
小形化した集積回路における機能の増大が図れる。
微小電流を扱う端子を集積回路本体の端子配列の最隅部
に配置し、この端子及びその端子が接続される実装パタ
ーンを囲むガードを基板上に実装パターンにより形成し
たことにより、隣りの端子を未使用端子とする必要がな
くなり、その端子を別の目的に使用することが可能で、
小形化した集積回路における機能の増大が図れる。
【図１】微小電流が入力される測光回路の回路ブロック
図である。
図である。
【図２】測光回路をＩＣ化した時の従来のパターンの配
置図である。
置図である。
【図３】ガードを形成した場合の従来のパターンの配置
図である。
図である。
【図４】本発明の一実施形態によるによるガードを形成
した場合のパターンの配置図である。
した場合のパターンの配置図である。
【図５】ＩＣの端子配列を示す図である。
４ 基板 ５ 集積回路（ＩＣ） ６ 端子（Ｋ；微小電流端子） ８ 実装パターン ９ 実装パターンによるガード
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に配置され、該基板上のパターン
に接続される微小電流端子を有した集積回路の実装構造
であって、 微小電流を扱う端子が集積回路本体の端子配列の最隅部
に配置され、 この端子及び該端子の接続される実装パターンを囲むよ
うに、基板上に実装パターンによるガードが形成されて
いることを特徴とする微小電流端子を有した集積回路の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27401096A JPH1098291A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 微小電流端子を有した集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27401096A JPH1098291A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 微小電流端子を有した集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098291A true JPH1098291A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17535706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27401096A Withdrawn JPH1098291A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 微小電流端子を有した集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100417309C (zh) * | 2003-09-24 | 2008-09-03 | 三洋电机株式会社 | 电路装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP27401096A patent/JPH1098291A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100417309C (zh) * | 2003-09-24 | 2008-09-03 | 三洋电机株式会社 | 电路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |