JPH1097902A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- JPH1097902A JPH1097902A JP8249690A JP24969096A JPH1097902A JP H1097902 A JPH1097902 A JP H1097902A JP 8249690 A JP8249690 A JP 8249690A JP 24969096 A JP24969096 A JP 24969096A JP H1097902 A JPH1097902 A JP H1097902A
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- chip resistor
- resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属製の端子の嵌合状態の判定を絶縁基板の
各側の端部で行えるチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２
とこの印刷抵抗体に電気的接続した一対の電極部３ａ，
３ｂとからなる抵抗素子４を形成する。絶縁基板１の両
端部に電極部３ａ，３ｂと接触するようにそれぞれ金属
製の端子５ａ，５ｂを嵌合させて設ける。金属製の端子
５ａ，５ｂは、電極部３ａ，３ｂに沿って間隔をあけて
配置して絶縁基板１の端部に嵌合した各２個の端子金具
５a1，５a2，５b1，５b2で構成する。
各側の端部で行えるチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２
とこの印刷抵抗体に電気的接続した一対の電極部３ａ，
３ｂとからなる抵抗素子４を形成する。絶縁基板１の両
端部に電極部３ａ，３ｂと接触するようにそれぞれ金属
製の端子５ａ，５ｂを嵌合させて設ける。金属製の端子
５ａ，５ｂは、電極部３ａ，３ｂに沿って間隔をあけて
配置して絶縁基板１の端部に嵌合した各２個の端子金具
５a1，５a2，５b1，５b2で構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板の両端部
に金属製の端子が嵌合されてなるチップ抵抗器に関する
ものである。
に金属製の端子が嵌合されてなるチップ抵抗器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のこの種のチップ抵抗器の
構成を示したものである。このチップ抵抗器は、セラミ
ックからなる絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２と
該印刷抵抗体２に電気的接続された一対の電極部３ａ，
３ｂとからなる抵抗素子４を備えている。そして絶縁基
板１の両端部には、電極部３ａ，３ｂと接触するように
それぞれ横断面形状がコ字形をなす金属製の端子５´
ａ，５´ｂが嵌合されている。
構成を示したものである。このチップ抵抗器は、セラミ
ックからなる絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２と
該印刷抵抗体２に電気的接続された一対の電極部３ａ，
３ｂとからなる抵抗素子４を備えている。そして絶縁基
板１の両端部には、電極部３ａ，３ｂと接触するように
それぞれ横断面形状がコ字形をなす金属製の端子５´
ａ，５´ｂが嵌合されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構造の従来
のチップ抵抗器では、絶縁基板１の両端部に対する金属
製の端子５´ａ，５´ｂの嵌合状態が悪い場合に、電気
的接続状態が悪くなって接触抵抗が高くなり、チップ抵
抗器の抵抗値のバラツキの原因となる。端子５´ａ，５
´ｂの嵌合状態は、端子５´ａ，５´ｂと電極部３ａ，
３ｂとの間の接触抵抗が測定できれば判定できるが、図
３に示すように絶縁基板１の両端部に各１個の金属製の
端子５´ａ，５´ｂが嵌合された構造では、各側の端子
５´ａ，５´ｂの接触抵抗を測定できない問題点があっ
た。
のチップ抵抗器では、絶縁基板１の両端部に対する金属
製の端子５´ａ，５´ｂの嵌合状態が悪い場合に、電気
的接続状態が悪くなって接触抵抗が高くなり、チップ抵
抗器の抵抗値のバラツキの原因となる。端子５´ａ，５
´ｂの嵌合状態は、端子５´ａ，５´ｂと電極部３ａ，
３ｂとの間の接触抵抗が測定できれば判定できるが、図
３に示すように絶縁基板１の両端部に各１個の金属製の
端子５´ａ，５´ｂが嵌合された構造では、各側の端子
５´ａ，５´ｂの接触抵抗を測定できない問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、金属製の端子の嵌合状態
の判定を絶縁基板の各側の端部で行うことができるチッ
プ抵抗器を提供することにある。
の判定を絶縁基板の各側の端部で行うことができるチッ
プ抵抗器を提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、上記目的に加えて、
回路基板に実装した状態で、回路基板の反りにより絶縁
基板が割れるのを防止できるチップ抵抗器を提供するこ
とにある。
回路基板に実装した状態で、回路基板の反りにより絶縁
基板が割れるのを防止できるチップ抵抗器を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明で改良の対象とす
るチップ抵抗器は、絶縁基板の両端部にそれぞれ金属製
の端子が嵌合され、これら金属製の端子が絶縁基板の上
に形成された抵抗素子の接続部と接触により電気的に接
続されている構造のものである。一般的に抵抗素子の接
続部は、絶縁基板の両端部に形成した電極部により構成
される。この電極部に抵抗体が重ねられる場合もある
し、また抵抗体の両端部の上に電極部が形成さえる場合
等もある。
るチップ抵抗器は、絶縁基板の両端部にそれぞれ金属製
の端子が嵌合され、これら金属製の端子が絶縁基板の上
に形成された抵抗素子の接続部と接触により電気的に接
続されている構造のものである。一般的に抵抗素子の接
続部は、絶縁基板の両端部に形成した電極部により構成
される。この電極部に抵抗体が重ねられる場合もある
し、また抵抗体の両端部の上に電極部が形成さえる場合
等もある。
【０００７】本発明では、絶縁基板の端部の端縁に沿っ
て（または電極部に沿って）間隔をあけて配置されて絶
縁基板の端部に嵌合された２以上の端子金具から金属製
の端子を構成する。
て（または電極部に沿って）間隔をあけて配置されて絶
縁基板の端部に嵌合された２以上の端子金具から金属製
の端子を構成する。
【０００８】このような構造のチップ抵抗器では、絶縁
基板の各側の端部にそれぞれ２以上の端子金具が嵌合さ
れて端子が構成されているので、各側で隣接する端子金
具間の抵抗値を測定することにより、端子金具と抵抗素
子の接続部または電極部との電気的接続が良好であるか
否かを正確に判定できる。
基板の各側の端部にそれぞれ２以上の端子金具が嵌合さ
れて端子が構成されているので、各側で隣接する端子金
具間の抵抗値を測定することにより、端子金具と抵抗素
子の接続部または電極部との電気的接続が良好であるか
否かを正確に判定できる。
【０００９】また、端子金具を形成するために用いる金
属板は、通常０．１ｍｍ以上の厚みを有している。その
結果、チップ抵抗器を回路基板の表面に半田付けを用い
て実装した場合に、回路基板の表面とチップ抵抗器の裏
面との間には、少なくとも０．１ｍｍ以上の間隔があ
く。このような大きな間隔があくと、温度変化により回
路基板が反った場合に、回路基板からチップ抵抗器の絶
縁基板に加わるストレスを吸収することができて、絶縁
基板が割れるのを防止できる。特に、本発明のチップ抵
抗器では、一方の端子が２以上の端子金具により構成さ
れているため、チップ抵抗器と回路基板との接触箇所が
４カ所以上に分散することになり、回路基板がどのよう
な方向に反ったとしても、ほぼその反りから発生するス
トレスを吸収できて、絶縁基板が割れるのを防止でき
る。
属板は、通常０．１ｍｍ以上の厚みを有している。その
結果、チップ抵抗器を回路基板の表面に半田付けを用い
て実装した場合に、回路基板の表面とチップ抵抗器の裏
面との間には、少なくとも０．１ｍｍ以上の間隔があ
く。このような大きな間隔があくと、温度変化により回
路基板が反った場合に、回路基板からチップ抵抗器の絶
縁基板に加わるストレスを吸収することができて、絶縁
基板が割れるのを防止できる。特に、本発明のチップ抵
抗器では、一方の端子が２以上の端子金具により構成さ
れているため、チップ抵抗器と回路基板との接触箇所が
４カ所以上に分散することになり、回路基板がどのよう
な方向に反ったとしても、ほぼその反りから発生するス
トレスを吸収できて、絶縁基板が割れるのを防止でき
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明に係るチ
ップ抵抗器における実施の形態の一例を示したものであ
る。
ップ抵抗器における実施の形態の一例を示したものであ
る。
【００１１】本例のチップ抵抗器においては、セラミッ
クからなる絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２と、
この印刷抵抗体２に電気的接続された一対の電極部３
ａ，３ｂとからなる抵抗素子４が形成されている。印刷
抵抗体２は、抵抗ペーストの厚膜印刷等により形成され
ている。電極部３ａ，３ｂは、Ａｇ−Ｐｄペースト等の
厚膜（例えば、２０μm ）印刷またはメッキ等により形
成されている。本例では、電極部３ａ，３ｂが絶縁基板
１の両端部上に設けられ、これら電極部３ａ，３ｂに両
端部を重ねて印刷抵抗体２が設けられている。絶縁基板
１の両端部には、各電極部３ａ，３ｂに沿って間隔をあ
けて配置されて絶縁基板１の両端部に嵌合された各２個
の端子金具５a1，５a2，５b1，５b2からなる端子５ａ，
５ｂが嵌合されている。これら端子金具５a1，５a2，５
b1，５b2は、燐青銅等の弾性と導電性を有する厚みが
０．１ｍｍ以上の金属板で形成されている。
クからなる絶縁基板１の一方の面上に印刷抵抗体２と、
この印刷抵抗体２に電気的接続された一対の電極部３
ａ，３ｂとからなる抵抗素子４が形成されている。印刷
抵抗体２は、抵抗ペーストの厚膜印刷等により形成され
ている。電極部３ａ，３ｂは、Ａｇ−Ｐｄペースト等の
厚膜（例えば、２０μm ）印刷またはメッキ等により形
成されている。本例では、電極部３ａ，３ｂが絶縁基板
１の両端部上に設けられ、これら電極部３ａ，３ｂに両
端部を重ねて印刷抵抗体２が設けられている。絶縁基板
１の両端部には、各電極部３ａ，３ｂに沿って間隔をあ
けて配置されて絶縁基板１の両端部に嵌合された各２個
の端子金具５a1，５a2，５b1，５b2からなる端子５ａ，
５ｂが嵌合されている。これら端子金具５a1，５a2，５
b1，５b2は、燐青銅等の弾性と導電性を有する厚みが
０．１ｍｍ以上の金属板で形成されている。
【００１２】このような構造のチップ抵抗器では、絶縁
基板１の各側の端部にそれぞれ２つの端子金具５a1，５
a2，５b1，５b2が嵌合されているので、各側の隣接する
端子金具５a1，５a2間と、端子金具５b1，５b2間とでそ
れぞれ抵抗値をテスター等で測定することにより、端子
金具５a1，５a2と抵抗素子４の電極部３ａ，３ｂと、端
子金具５b1，５b2と抵抗素子４の電極部３ａ，３ｂとの
電気的接続が良好であるか否かを正確に判定することが
できる。
基板１の各側の端部にそれぞれ２つの端子金具５a1，５
a2，５b1，５b2が嵌合されているので、各側の隣接する
端子金具５a1，５a2間と、端子金具５b1，５b2間とでそ
れぞれ抵抗値をテスター等で測定することにより、端子
金具５a1，５a2と抵抗素子４の電極部３ａ，３ｂと、端
子金具５b1，５b2と抵抗素子４の電極部３ａ，３ｂとの
電気的接続が良好であるか否かを正確に判定することが
できる。
【００１３】また、端子金具５a1，５a2，５b1，５b2を
形成するために用いる金属板は、０．１ｍｍ以上の厚み
を有しているので、チップ抵抗器の端子５ａ，５ｂを回
路基板の表面に半田付けを用いて実装した場合に、回路
基板の表面とチップ抵抗器の裏面との間に、少なくとも
０．１ｍｍ以上の間隔をあけることができる。このよう
な大きな間隔があくと、温度サイクル（例えば、−４０
℃〜＋１２５℃）を数百回以上かけて回路基板を反らせ
る試験を行った場合でも、回路基板の反りによって抵抗
器の絶縁基板１に加わるストレスをこの間隔で吸収する
ことができて、絶縁基板１が割れるのを防止できる。
形成するために用いる金属板は、０．１ｍｍ以上の厚み
を有しているので、チップ抵抗器の端子５ａ，５ｂを回
路基板の表面に半田付けを用いて実装した場合に、回路
基板の表面とチップ抵抗器の裏面との間に、少なくとも
０．１ｍｍ以上の間隔をあけることができる。このよう
な大きな間隔があくと、温度サイクル（例えば、−４０
℃〜＋１２５℃）を数百回以上かけて回路基板を反らせ
る試験を行った場合でも、回路基板の反りによって抵抗
器の絶縁基板１に加わるストレスをこの間隔で吸収する
ことができて、絶縁基板１が割れるのを防止できる。
【００１４】上記例では、絶縁基板１の両端部に、各２
個の端子金具５a1，５a2，５b1，５b2からなる端子５
ａ，５ｂを嵌合したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、絶縁基板１の各端部の端子金具の数は３個
等、２個以上であればよい。
個の端子金具５a1，５a2，５b1，５b2からなる端子５
ａ，５ｂを嵌合したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、絶縁基板１の各端部の端子金具の数は３個
等、２個以上であればよい。
【００１５】また上記例では、絶縁基板１の一方の面に
抵抗素子４を設けた例について示したが、抵抗素子４は
絶縁基板１の両方の面に設けることもできる。
抵抗素子４を設けた例について示したが、抵抗素子４は
絶縁基板１の両方の面に設けることもできる。
【００１６】更に上記例では、電極部３ａ，３ｂは、絶
縁基板１と印刷抵抗体２との間に介在されるように設け
たが、印刷抵抗体２の端部の上に電極部を形成するよう
にしてもよい。
縁基板１と印刷抵抗体２との間に介在されるように設け
たが、印刷抵抗体２の端部の上に電極部を形成するよう
にしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るチップ抵抗器にあっては、
絶縁基板の各側の端部にそれぞれ２以上の端子金具を嵌
合して端子を構成しているので、各側で隣接する端子金
具間の抵抗値を測定することにより、端子金具と抵抗素
子の接続部との電気的接続が良好であるか否かを正確に
判定することができる。
絶縁基板の各側の端部にそれぞれ２以上の端子金具を嵌
合して端子を構成しているので、各側で隣接する端子金
具間の抵抗値を測定することにより、端子金具と抵抗素
子の接続部との電気的接続が良好であるか否かを正確に
判定することができる。
【００１８】また、端子金具を形成するために用いる金
属板は、０．１ｍｍ以上の厚みを有しているので、チッ
プ抵抗器を回路基板の表面に半田付けを用いて実装した
場合に、回路基板の表面とチップ抵抗器の裏面との間に
は、少なくとも０．１ｍｍ以上の間隔をあけることがで
き、このため温度変化により回路基板が反った場合に、
回路基板から抵抗器の絶縁基板に加わるストレスをこの
間隔で吸収することができて、絶縁基板が割れるのを防
止できる。
属板は、０．１ｍｍ以上の厚みを有しているので、チッ
プ抵抗器を回路基板の表面に半田付けを用いて実装した
場合に、回路基板の表面とチップ抵抗器の裏面との間に
は、少なくとも０．１ｍｍ以上の間隔をあけることがで
き、このため温度変化により回路基板が反った場合に、
回路基板から抵抗器の絶縁基板に加わるストレスをこの
間隔で吸収することができて、絶縁基板が割れるのを防
止できる。
【図１】本発明に係るチップ抵抗器における実施の形態
の一例を示した斜視図である。
の一例を示した斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】従来のチップ抵抗器の斜視図である。
１ 絶縁基板 ２ 印刷抵抗体 ３ａ，３ｂ 電極部 ４ 抵抗素子 ５ａ，５ｂ，５´ａ，５´ｂ 端子 ５a1，５a2，５b1，５b2 端子金具
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の両端部にそれぞれ金属製の端
子が嵌合され、前記金属製の端子が前記絶縁基板の上に
形成された抵抗素子の接続部と接触により電気的に接続
されているチップ抵抗器であって、 前記金属製の端子は、前記絶縁基板の前記端部の端縁に
沿って間隔をあけて配置されて前記絶縁基板の前記端部
に嵌合された２以上の端子金具から構成されていること
を特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁基板の少なくとも一方の面上に印刷
抵抗体と該印刷抵抗体に電気的接続された一対の電極部
とからなる抵抗素子が形成され、前記絶縁基板の両端部
に前記電極部と接触するようにそれぞれ金属製の端子が
嵌合されているチップ抵抗器であって、 前記金属製の端子は、前記電極部に沿って間隔をあけて
配置されて前記絶縁基板の前記端部に嵌合された２以上
の端子金具から構成されていることを特徴とするチップ
抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8249690A JPH1097902A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8249690A JPH1097902A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097902A true JPH1097902A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17196761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8249690A Withdrawn JPH1097902A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1097902A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1051713A1 (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-15 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
| JP2006040924A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| CN104376938A (zh) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 电阻装置 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8249690A patent/JPH1097902A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1051713A1 (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-15 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
| EP1051713A4 (en) * | 1998-02-06 | 2006-05-24 | Caddock Electronics Inc | RESISTIVE PAVE WITH HIGH POWER AND LOW RESISTANCE HAVING NARROW RESISTANCE TOLERANCE DESPITE THE CHANGES IN CONNECTIONS TO THE CONTACTS CIRCUIT |
| JP2006040924A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4552552B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| CN104376938A (zh) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 电阻装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |