JPH1095677A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1095677A JPH1095677A JP8251826A JP25182696A JPH1095677A JP H1095677 A JPH1095677 A JP H1095677A JP 8251826 A JP8251826 A JP 8251826A JP 25182696 A JP25182696 A JP 25182696A JP H1095677 A JPH1095677 A JP H1095677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheets
- ceramic green
- furnace
- firing
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Furnace Details (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを焼成してもセラ
ミックグリーンシートが焼きついて固着することなくセ
ラミック基板が得られるセラミック基板の製造方法を提
供することである。 【解決手段】 炉内に配置したセラミックグリーンシー
トを焼成するセラミック基板の製造方法において、炉内
の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を介してセラミッ
クグリーンシートを配置した後、炉内に不活性ガスを充
填し、加熱してセラミックグリーンシートを焼成した後
炉内に酸素を供給して上記炭素粉を燃焼する。
ミックグリーンシートが焼きついて固着することなくセ
ラミック基板が得られるセラミック基板の製造方法を提
供することである。 【解決手段】 炉内に配置したセラミックグリーンシー
トを焼成するセラミック基板の製造方法において、炉内
の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を介してセラミッ
クグリーンシートを配置した後、炉内に不活性ガスを充
填し、加熱してセラミックグリーンシートを焼成した後
炉内に酸素を供給して上記炭素粉を燃焼する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は炉内に配置したセラ
ミックグリーンシートを焼成して形成されるセラミック
基板の製造方法に関するものである。
ミックグリーンシートを焼成して形成されるセラミック
基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等に使用されるセラミッ
ク基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを炉内の
棚板上に配置し、上記炉を電熱ヒータやバーナーにより
加熱し、上記セラミックグリーンシートを焼成すること
により得ることができる。しかしながら、この方法でセ
ラミックグリーンシートを焼成するとセラミックグリー
ンシート同士またはセラミックグリーンシートと棚板と
が焼き付き、それぞれが固着してしまう問題があった。
そこで、セラミックグリーンシート間、及びセラミック
グリーンシートと棚板との間に敷粉または敷粉シートを
付加して焼成する方法が行われていたが、それぞれ焼成
後に敷粉や敷粉シートを除去する必要があるため作業効
率が低下し、生産性が大幅に低下していた。
ク基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを炉内の
棚板上に配置し、上記炉を電熱ヒータやバーナーにより
加熱し、上記セラミックグリーンシートを焼成すること
により得ることができる。しかしながら、この方法でセ
ラミックグリーンシートを焼成するとセラミックグリー
ンシート同士またはセラミックグリーンシートと棚板と
が焼き付き、それぞれが固着してしまう問題があった。
そこで、セラミックグリーンシート間、及びセラミック
グリーンシートと棚板との間に敷粉または敷粉シートを
付加して焼成する方法が行われていたが、それぞれ焼成
後に敷粉や敷粉シートを除去する必要があるため作業効
率が低下し、生産性が大幅に低下していた。
【０００３】そこで、焼成後の除去作業を必要とせず、
焼成による固着をなくする方法が求められていた。
焼成による固着をなくする方法が求められていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、セラミックグリーンシートを焼成してもセラ
ミックグリーンシートが焼きついて固着することなくセ
ラミック基板が得られるセラミック基板の製造方法を提
供することである。
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、セラミックグリーンシートを焼成してもセラ
ミックグリーンシートが焼きついて固着することなくセ
ラミック基板が得られるセラミック基板の製造方法を提
供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のセ
ラミック基板の製造方法は、炉内に配置したセラミック
グリーンシートを焼成するセラミック基板の製造方法に
おいて、炉内の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を介
してセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活性
ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシートを
焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉を
燃焼することを特徴とする。
ラミック基板の製造方法は、炉内に配置したセラミック
グリーンシートを焼成するセラミック基板の製造方法に
おいて、炉内の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を介
してセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活性
ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシートを
焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉を
燃焼することを特徴とする。
【０００６】請求項２に係る発明のセラミック基板の製
造方法は、上記請求項１記載のセラミック基板の製造方
法において、炭素層が形成された棚板の上に、それぞれ
のセラミックグリーンシートの間に炭素層が形成された
複数のセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活
性ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシート
を焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉
を燃焼することを特徴とする。
造方法は、上記請求項１記載のセラミック基板の製造方
法において、炭素層が形成された棚板の上に、それぞれ
のセラミックグリーンシートの間に炭素層が形成された
複数のセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活
性ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシート
を焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉
を燃焼することを特徴とする。
【０００７】上記炭素粉は、セラミックグリーンシート
を焼成後、燃焼により除去するので、残留物が発生しな
いように微粒子であればあるほど好ましい。また、この
炭素粉を使用して形成される炭素層は、塗布や噴き付け
等により形成することができる。
を焼成後、燃焼により除去するので、残留物が発生しな
いように微粒子であればあるほど好ましい。また、この
炭素粉を使用して形成される炭素層は、塗布や噴き付け
等により形成することができる。
【０００８】また、炉内に充填する不活性ガスは、窒素
ガス等の通常使用される不活性ガスを使用することがで
き、充填する際は、炉内に存在している酸素、水素等の
活性ガスと置換できるように前記不活性ガスを炉内に充
填する。また、炉内に不活性ガスを充填するので、焼成
には燃焼を伴わない発熱体が使用され、電気ヒータ、輻
射熱ヒータ、パネルヒータ、電磁誘導等を使用して加熱
することができる。
ガス等の通常使用される不活性ガスを使用することがで
き、充填する際は、炉内に存在している酸素、水素等の
活性ガスと置換できるように前記不活性ガスを炉内に充
填する。また、炉内に不活性ガスを充填するので、焼成
には燃焼を伴わない発熱体が使用され、電気ヒータ、輻
射熱ヒータ、パネルヒータ、電磁誘導等を使用して加熱
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。
る。
【００１０】本発明のセラミック基板の製造方法で得ら
れるセラミック基板としては、例えば、アルミナ、窒化
アルミ、窒化ケイ素、窒化ボロン、フェライト、チタン
酸バリウム等のセラミック粉末が使用され、バインダー
としては、例えば、水、メチルセルロース、スターチ、
アミノ酸、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グ
リセリン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わ
ず用いられ、併用することもできる。これらの材料を混
合分散し、例えばドクターブレード法等でシート状にし
て一定の大きさに打ち抜いてセラミックグリーンシート
が形成される。
れるセラミック基板としては、例えば、アルミナ、窒化
アルミ、窒化ケイ素、窒化ボロン、フェライト、チタン
酸バリウム等のセラミック粉末が使用され、バインダー
としては、例えば、水、メチルセルロース、スターチ、
アミノ酸、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グ
リセリン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わ
ず用いられ、併用することもできる。これらの材料を混
合分散し、例えばドクターブレード法等でシート状にし
て一定の大きさに打ち抜いてセラミックグリーンシート
が形成される。
【００１１】図１は本発明のセラミック基板の製造方法
に使用される焼成装置の一例を示す概略図である。
に使用される焼成装置の一例を示す概略図である。
【００１２】図１に示す如く、焼成装置は炉１内に棚板
３が備えられ、この棚板３の上にセラミックグリーンシ
ート２が配置される。上記棚板３は、焼成するセラミッ
クグリーンシート２を保持するものであり、上記棚板３
は発熱体が内蔵されている。また、焼成装置には炉１内
に不活性ガスを注入する注入口６と内部の気体を排出す
る排出口７が備えられている。
３が備えられ、この棚板３の上にセラミックグリーンシ
ート２が配置される。上記棚板３は、焼成するセラミッ
クグリーンシート２を保持するものであり、上記棚板３
は発熱体が内蔵されている。また、焼成装置には炉１内
に不活性ガスを注入する注入口６と内部の気体を排出す
る排出口７が備えられている。
【００１３】上記発熱体はとしては、電気ヒータ、輻射
熱ヒータ、パネルヒータ等があり、本実施形態では電熱
ヒータ４を使用し、この電熱ヒータ４に電流を流すこと
により棚板３を加熱することができる。
熱ヒータ、パネルヒータ等があり、本実施形態では電熱
ヒータ４を使用し、この電熱ヒータ４に電流を流すこと
により棚板３を加熱することができる。
【００１４】さらに、上記焼成装置は炉１内には、焼成
するための発熱体を有し、本実施形態では電熱ヒータ４
を使用し、この電熱ヒータ４に電流を流すことにより発
熱させ、炉１内を所定の焼成温度まで加熱することがで
きる。上記焼成温度は、セラミックグリーンシート２の
構成材料により、上記棚板３に内蔵された電熱ヒータ４
とともに適宜決定され、所望の焼成温度を得ることがで
きる。
するための発熱体を有し、本実施形態では電熱ヒータ４
を使用し、この電熱ヒータ４に電流を流すことにより発
熱させ、炉１内を所定の焼成温度まで加熱することがで
きる。上記焼成温度は、セラミックグリーンシート２の
構成材料により、上記棚板３に内蔵された電熱ヒータ４
とともに適宜決定され、所望の焼成温度を得ることがで
きる。
【００１５】次に上記焼成装置を用いたセラミック基板
の製造方法について説明する。本発明は、炉１内に設け
られた棚板３上に複数のセラミックグリーンシート２を
重ね合わせて配置する。この時、上記棚板３の表面に予
め噴霧機を使用して炭素粉を噴き付けて炭素層５を形成
する。さらに、セラミックグリーンシート２を重ね合わ
せその上面にも噴霧機を使用して炭素粉を噴き付けて炭
素層５を形成して、互いに接触する面に炭素層５を形成
する。
の製造方法について説明する。本発明は、炉１内に設け
られた棚板３上に複数のセラミックグリーンシート２を
重ね合わせて配置する。この時、上記棚板３の表面に予
め噴霧機を使用して炭素粉を噴き付けて炭素層５を形成
する。さらに、セラミックグリーンシート２を重ね合わ
せその上面にも噴霧機を使用して炭素粉を噴き付けて炭
素層５を形成して、互いに接触する面に炭素層５を形成
する。
【００１６】次に、炉１に設けられた排出口７より炉１
内の空気を強制的に排出しながら注入口６より不活性ガ
スを充填していく。本実施形態では、不活性ガスとして
窒素ガスを使用した。炉１内が窒素で充填されると、排
出口７と注入口６を閉じて炉１を密閉する。
内の空気を強制的に排出しながら注入口６より不活性ガ
スを充填していく。本実施形態では、不活性ガスとして
窒素ガスを使用した。炉１内が窒素で充填されると、排
出口７と注入口６を閉じて炉１を密閉する。
【００１７】そして、炉１内に配された電熱ヒータ４に
電流を流し、炉１内を所定の焼成温度まで加熱するとと
もに、棚板３に内蔵した電熱ヒータ４にも電流を流し、
棚板３自身を加熱し、炉１内の雰囲気温度の上昇に合わ
せて棚板３の温度を調整する。すると、セラミックグリ
ーンシート２は、炉１内に露出した面と棚板３に接触し
炉１内に露出していない面とが均一に加熱される。この
時炭素層５がセラミックグリーンシート２と棚板３及び
セラミックグリーンシート２同士との間にそれぞれ形成
されているので互いに固着することなく焼成することが
できる。
電流を流し、炉１内を所定の焼成温度まで加熱するとと
もに、棚板３に内蔵した電熱ヒータ４にも電流を流し、
棚板３自身を加熱し、炉１内の雰囲気温度の上昇に合わ
せて棚板３の温度を調整する。すると、セラミックグリ
ーンシート２は、炉１内に露出した面と棚板３に接触し
炉１内に露出していない面とが均一に加熱される。この
時炭素層５がセラミックグリーンシート２と棚板３及び
セラミックグリーンシート２同士との間にそれぞれ形成
されているので互いに固着することなく焼成することが
できる。
【００１８】セラミックグリーンシート２の焼成が終了
すると、温度を７００℃前後まで低下させ炉１内に酸素
を流入する。すると、炭素層５が酸素が流入したことに
より燃焼する。このとき、セラミックグリーンシート２
は焼成されてセラミック基板となっており、上記温度で
はセラミックグリーンシート２は固着することがないの
で炭素層５だけが燃焼する。その結果、棚板３とセラミ
ックグリーンシート２、セラミックグリーンシート２同
士との間に空隙が生じ、容易にそれぞれを分離すること
ができる。
すると、温度を７００℃前後まで低下させ炉１内に酸素
を流入する。すると、炭素層５が酸素が流入したことに
より燃焼する。このとき、セラミックグリーンシート２
は焼成されてセラミック基板となっており、上記温度で
はセラミックグリーンシート２は固着することがないの
で炭素層５だけが燃焼する。その結果、棚板３とセラミ
ックグリーンシート２、セラミックグリーンシート２同
士との間に空隙が生じ、容易にそれぞれを分離すること
ができる。
【００１９】上記炭素層５は、酸素を供給して燃焼する
ことにより完全燃焼され、残留物は発生しない。
ことにより完全燃焼され、残留物は発生しない。
【００２０】上述したように、本発明のセラミック基板
の製造方法によると、炉内の棚板上に配置された複数の
セラミックグリーンシートのそれぞれの間及び、棚板と
の間に炭素層を形成して、不活性ガスを充填して焼成
し、焼成の後にさんそを供給して上記炭素層を燃焼する
ので、重ね合わされたセラミックグリーンシートが固着
するのを抑制し、容易にそれぞれを分離することができ
る。
の製造方法によると、炉内の棚板上に配置された複数の
セラミックグリーンシートのそれぞれの間及び、棚板と
の間に炭素層を形成して、不活性ガスを充填して焼成
し、焼成の後にさんそを供給して上記炭素層を燃焼する
ので、重ね合わされたセラミックグリーンシートが固着
するのを抑制し、容易にそれぞれを分離することができ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るセラミック基板の製造方法
によると、炉内の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を
介してセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活
性ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシート
を焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉
を燃焼するので、配置したセラミックグリーンシートが
棚板に固着することなく焼成することができる。さら
に、上記棚板に配置したセラミックグリーンシートの上
に炭素層を形成し順次セラミックグリーンシートを重ね
合わせることにより、それぞれのセラミックグリーンシ
ートが固着することなく焼成することができる。
によると、炉内の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を
介してセラミックグリーンシートを配置し、炉内に不活
性ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシート
を焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉
を燃焼するので、配置したセラミックグリーンシートが
棚板に固着することなく焼成することができる。さら
に、上記棚板に配置したセラミックグリーンシートの上
に炭素層を形成し順次セラミックグリーンシートを重ね
合わせることにより、それぞれのセラミックグリーンシ
ートが固着することなく焼成することができる。
【００２２】また、複数のセラミックグリーンシートを
一度に重ね合わせて焼成することができ、焼成後そのま
ま分離することができるので、効率的に処理することが
でき生産性も向上する。
一度に重ね合わせて焼成することができ、焼成後そのま
ま分離することができるので、効率的に処理することが
でき生産性も向上する。
【図１】本発明のセラミック基板の製造方法に使用され
る焼成装置の一例を示す概略図である。
る焼成装置の一例を示す概略図である。
１ 炉 ２ セラミックグリーンシート ３ 棚板 ４ 電熱ヒータ ５ 炭素層 ６ 注入口 ７ 排出口
Claims (2)
- 【請求項１】 炉内に配置したセラミックグリーンシー
トを焼成するセラミック基板の製造方法において、炉内
の棚板上に炭素粉で形成された炭素層を介してセラミッ
クグリーンシートを配置し、炉内に不活性ガスを充填し
た後加熱してセラミックグリーンシートを焼成し、焼成
終了後炉内に酸素を供給して上記炭素粉を燃焼すること
を特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記請求項１記載のセラミック基板の製
造方法において、炭素層が形成された棚板の上に、それ
ぞれのセラミックグリーンシートの間に炭素層が形成さ
れた複数のセラミックグリーンシートを配置し、炉内に
不活性ガスを充填した後加熱してセラミックグリーンシ
ートを焼成し、焼成終了後炉内に酸素を供給して上記炭
素粉を燃焼することを特徴とするセラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251826A JPH1095677A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251826A JPH1095677A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1095677A true JPH1095677A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17228503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251826A Pending JPH1095677A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1095677A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324536A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-11-24 | Denso Corp | セラミック板及びその製造方法 |
| WO2008020534A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Procédé de fabrication de corps en céramique moulés |
| WO2009075206A1 (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック成形体の製造方法 |
| WO2009087839A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
| WO2009087838A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック成形体の製造方法 |
| US7771552B2 (en) * | 2005-05-10 | 2010-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film capacitor |
| CN101880141A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-10 | 周远飞 | 墙模一体板及其制作方法 |
| US7875140B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-01-25 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251826A patent/JPH1095677A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005324536A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-11-24 | Denso Corp | セラミック板及びその製造方法 |
| JP4639801B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | セラミック板及びその製造方法 |
| US7771552B2 (en) * | 2005-05-10 | 2010-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film capacitor |
| WO2008020534A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Procédé de fabrication de corps en céramique moulés |
| JPWO2008020534A1 (ja) * | 2006-08-18 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック成形体の製造方法 |
| US7879169B2 (en) | 2006-08-18 | 2011-02-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for producing ceramic compact |
| US7875140B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-01-25 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
| WO2009075206A1 (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック成形体の製造方法 |
| WO2009087839A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
| WO2009087838A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック成形体の製造方法 |
| CN101880141A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-10 | 周远飞 | 墙模一体板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1095677A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP2001328870A (ja) | セラミックの焼成方法、トンネル式焼成炉、セラミック電子部品の製造方法及び装置、セラミック電子部品の焼成用収納体 | |
| TWI636227B (zh) | 圓筒形濺鍍靶材之煅燒裝置及煅燒方法 | |
| KR100896573B1 (ko) | 세라믹 소성로 | |
| JP6073376B2 (ja) | 熱処理用の装置 | |
| US8191281B2 (en) | Method of drying honeycomb formed article | |
| JP2016501356A (ja) | 二次ガス圧力波焼成による改善された雰囲気制御の方法 | |
| JP3438773B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2007285585A (ja) | 熱処理炉およびそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001073010A (ja) | 金属多孔体の焼成方法 | |
| KR102026200B1 (ko) | 적층형 세라믹 히터를 위한 그린시트 및 그 제조방법 | |
| CN207501654U (zh) | 一种热处理炉 | |
| JP2003246679A (ja) | セラミック被焼成体の焼成装置およびセラミックスの製造方法 | |
| JP2011169504A (ja) | 粉体の固相反応焼成方法及び固相反応焼成炉 | |
| EP3835033A1 (en) | Method for manufacturing sensor by means of printing | |
| JPH10130064A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| KR100762011B1 (ko) | 회전식 소성로의 배기구 | |
| CN109080238A (zh) | 一种陶瓷发热片的制造方法 | |
| JP2002168570A (ja) | 熱風循環式焼成炉およびそれを用いたセラミックスの製造方法 | |
| JP2525427B2 (ja) | セラミック基板の焼成方法及び装置 | |
| CN219443437U (zh) | 一种软磁材料退火炉的燃气脱蜡装置 | |
| KR102065883B1 (ko) | 배기 회전식 배치로 | |
| JPH10170157A (ja) | 焼成方法および装置 | |
| KR101358358B1 (ko) | 탈지 소결로 | |
| JP2582835B2 (ja) | 表面導電性セラミックス基板の製造方法 |