JPH10130064A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10130064A JPH10130064A JP8285674A JP28567496A JPH10130064A JP H10130064 A JPH10130064 A JP H10130064A JP 8285674 A JP8285674 A JP 8285674A JP 28567496 A JP28567496 A JP 28567496A JP H10130064 A JPH10130064 A JP H10130064A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- ceramic
- ceramic substrate
- firing
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートの焼成時間を短縮
し、内部に残留するバインダーを軽減することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することである。 【解決手段】 本発明のセラミック基板の製造方法は、
セラミックグリーンシートを焼成して形成するセラミッ
ク基板の製造方法において、導電性物質を含有したセラ
ミックグリーンシートを形成し、該セラミックグリーン
シートを焼成炉内で焼成する際、バインダ抜きが終了す
るまでは、焼成炉の炉内温度を上昇させるとともに誘導
加熱によりセラミックグリーンシートを加熱することを
特徴とする。
し、内部に残留するバインダーを軽減することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することである。 【解決手段】 本発明のセラミック基板の製造方法は、
セラミックグリーンシートを焼成して形成するセラミッ
ク基板の製造方法において、導電性物質を含有したセラ
ミックグリーンシートを形成し、該セラミックグリーン
シートを焼成炉内で焼成する際、バインダ抜きが終了す
るまでは、焼成炉の炉内温度を上昇させるとともに誘導
加熱によりセラミックグリーンシートを加熱することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は炉内に配置したセラ
ミックグリーンシートを焼成して形成されるセラミック
基板の製造方法に関するものである。
ミックグリーンシートを焼成して形成されるセラミック
基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等に使用されるセラミッ
ク基板は、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、窒化ボ
ロン、フェライト、チタン酸バリウム等のセラミック粉
末に、水、メチルセルロース、スターチ、アミノ酸、フ
ェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセリン及び
グリコール等の粘着性高分子をバインダーとして混練
し、例えば、ドクターブレード法によりシート状にして
一定の大きさに打ち抜いてセラミックグリーンシートが
形成される。
ク基板は、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、窒化ボ
ロン、フェライト、チタン酸バリウム等のセラミック粉
末に、水、メチルセルロース、スターチ、アミノ酸、フ
ェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセリン及び
グリコール等の粘着性高分子をバインダーとして混練
し、例えば、ドクターブレード法によりシート状にして
一定の大きさに打ち抜いてセラミックグリーンシートが
形成される。
【０００３】そして、得られたセラミックグリーンシー
トを焼成装置により焼成して、セラミック基板を得るこ
とができる。
トを焼成装置により焼成して、セラミック基板を得るこ
とができる。
【０００４】このセラミックグリーンシートの焼成は、
図１に示すように、セラミックグリーンシートを直接高
温で焼成するのではなく、始めは、４００℃〜５００℃
の温度で数時間保持して、混練の際に投入したバインダ
ーや可塑剤等を分解除去した後、引き続いて焼成温度で
ある、９００℃〜２０００℃に昇温して数時間保持する
焼成法がとられている。
図１に示すように、セラミックグリーンシートを直接高
温で焼成するのではなく、始めは、４００℃〜５００℃
の温度で数時間保持して、混練の際に投入したバインダ
ーや可塑剤等を分解除去した後、引き続いて焼成温度で
ある、９００℃〜２０００℃に昇温して数時間保持する
焼成法がとられている。
【０００５】しかし、従来行われている焼成炉にセラミ
ックグリーンシートを配置して昇温する焼成法では、上
記のような、バインダーを分解除去するのに時間がかか
り、生産性が悪かった、また、焼成炉内に配置して昇温
するので、セラミックグリーンシート本体の昇温が遅く
なるとともに、外部より加熱されるので、内部に上記バ
インダーが残留し易く、プリント配線板の電気特性を低
下させていた。
ックグリーンシートを配置して昇温する焼成法では、上
記のような、バインダーを分解除去するのに時間がかか
り、生産性が悪かった、また、焼成炉内に配置して昇温
するので、セラミックグリーンシート本体の昇温が遅く
なるとともに、外部より加熱されるので、内部に上記バ
インダーが残留し易く、プリント配線板の電気特性を低
下させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、セラミックグリーンシートの焼成時間を短縮
し、内部に残留するバインダーを軽減することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することである。
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、セラミックグリーンシートの焼成時間を短縮
し、内部に残留するバインダーを軽減することを特徴と
するセラミック基板の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシー
トを焼成して形成するセラミック基板の製造方法におい
て、導電性物質を含有したセラミックグリーンシートを
形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内で焼成
する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉の炉内
温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミックグ
リーンシートを加熱することを特徴とする。
セラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシー
トを焼成して形成するセラミック基板の製造方法におい
て、導電性物質を含有したセラミックグリーンシートを
形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内で焼成
する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉の炉内
温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミックグ
リーンシートを加熱することを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係るセラミック基板の
製造方法は、上記セラミックグリーンシートを焼成して
形成するセラミック基板の製造方法において、導電性物
質としてカーボンを含有したセラミックグリーンシート
を形成することを特徴とする。
製造方法は、上記セラミックグリーンシートを焼成して
形成するセラミック基板の製造方法において、導電性物
質としてカーボンを含有したセラミックグリーンシート
を形成することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係るセラミック基板の
製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載のセラミッ
クグリーンシートに含有した導電性物質の含有率が０．
１％以上、５％以下であることを特徴とする。
製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載のセラミッ
クグリーンシートに含有した導電性物質の含有率が０．
１％以上、５％以下であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係るセラミック基板の
製造方法は、上記請求項１乃至請求項３記載のセラミッ
クグリーンシートを加熱する誘導加熱方法が、セラミッ
クグリーンシートにマイクロ波を照射してなる誘導加熱
であることを特徴とする。
製造方法は、上記請求項１乃至請求項３記載のセラミッ
クグリーンシートを加熱する誘導加熱方法が、セラミッ
クグリーンシートにマイクロ波を照射してなる誘導加熱
であることを特徴とする。
【００１１】上記セラミックグリーンシートに含有され
る導電性物質としては、上記カーボンが挙げられるが、
ＳｉＣなどの炭素化合物、金属、金属化合物等が挙げら
れ、マイクロ波により誘導加熱できる物質を使用するこ
とができる。
る導電性物質としては、上記カーボンが挙げられるが、
ＳｉＣなどの炭素化合物、金属、金属化合物等が挙げら
れ、マイクロ波により誘導加熱できる物質を使用するこ
とができる。
【００１２】また、上記導電性物質は、粉体、粉末状で
５０μｍ以下のものが好ましく、また、これらの粉体、
粉末を含有させる量としては、０．１％以上、５％以下
が得られたセラミック基板の電気特性を維持するために
好ましい。
５０μｍ以下のものが好ましく、また、これらの粉体、
粉末を含有させる量としては、０．１％以上、５％以下
が得られたセラミック基板の電気特性を維持するために
好ましい。
【００１３】この誘導加熱する方法として使用するマイ
クロ波は、９００ＭＨｚ〜１００００ＭＨｚの波長を有
するもので工業用加熱として指定されているマイクロ波
を使用することができる。また、マイクロ波を使用する
と、非接触で被加熱物を加熱することができ、さらに、
被加熱物を内部より加熱することができるので、内部と
外部の温度差が殆どなく加熱することができ、設計した
温度曲線に追従して昇温を行うことができる。
クロ波は、９００ＭＨｚ〜１００００ＭＨｚの波長を有
するもので工業用加熱として指定されているマイクロ波
を使用することができる。また、マイクロ波を使用する
と、非接触で被加熱物を加熱することができ、さらに、
被加熱物を内部より加熱することができるので、内部と
外部の温度差が殆どなく加熱することができ、設計した
温度曲線に追従して昇温を行うことができる。
【００１４】また、マイクロ波による加熱を優先するこ
とにより内部より昇温することができ、蒸発が内部より
外部に順次進めることができる。シートを
とにより内部より昇温することができ、蒸発が内部より
外部に順次進めることができる。シートを
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。
る。
【００１６】本発明のセラミック基板の製造方法で得ら
れるセラミック基板は、例えば、アルミナ、窒化アル
ミ、窒化ケイ素、窒化ボロン、フェライト、チタン酸バ
リウム等のセラミック粉末が使用され、バインダーとし
ては、例えば、水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ酸、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセ
リン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わず用
いられ、併用することもできる。これらの材料を混合分
散し、さらに、本発明においては、上記で示したような
導電性物質またはカーボンを含有させる。本実施形態で
は、カーボンを２％含有して混練し、ドクターブレード
法によってシート状にし、一定の大きさに打ち抜いてセ
ラミックグリーンシートを形成した。
れるセラミック基板は、例えば、アルミナ、窒化アル
ミ、窒化ケイ素、窒化ボロン、フェライト、チタン酸バ
リウム等のセラミック粉末が使用され、バインダーとし
ては、例えば、水、メチルセルロース、スターチ、アミ
ノ酸、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセ
リン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わず用
いられ、併用することもできる。これらの材料を混合分
散し、さらに、本発明においては、上記で示したような
導電性物質またはカーボンを含有させる。本実施形態で
は、カーボンを２％含有して混練し、ドクターブレード
法によってシート状にし、一定の大きさに打ち抜いてセ
ラミックグリーンシートを形成した。
【００１７】そして、得られた上記セラミックグリーン
シートを焼成炉に配置し焼成する。該焼成炉には、炉内
部に棚板が設けられ、被焼成品をその棚板の上に配置し
焼成することができる。
シートを焼成炉に配置し焼成する。該焼成炉には、炉内
部に棚板が設けられ、被焼成品をその棚板の上に配置し
焼成することができる。
【００１８】図１はセラミックグリーンシートを焼成し
てセラミック基板を製造する時間と温度との関係を示す
図である。
てセラミック基板を製造する時間と温度との関係を示す
図である。
【００１９】図に示す如く、まず始めにバインダーや可
塑剤等を分解除去するために４００℃〜５００℃の温度
まで昇温する。上記焼成炉内には、焼成するための発熱
体が炉内周囲に設置され、本実施形態では電熱ヒータを
使用し、この電熱ヒータに電流を流すことにより発熱さ
せ、炉内を所定の焼成温度まで加熱した。
塑剤等を分解除去するために４００℃〜５００℃の温度
まで昇温する。上記焼成炉内には、焼成するための発熱
体が炉内周囲に設置され、本実施形態では電熱ヒータを
使用し、この電熱ヒータに電流を流すことにより発熱さ
せ、炉内を所定の焼成温度まで加熱した。
【００２０】本発明では、この常温より４００℃〜５０
０℃まで昇温する際、さらに、焼成炉に備えられている
マイクロ波発生装置により、５０００ＭＨｚの波長を有
する工業用加熱として指定されているマイクロ波をセラ
ミックグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシ
ートに含有されているカーボンを誘導加熱してセラミッ
クグリーンシートを直接内部より加熱した。
０℃まで昇温する際、さらに、焼成炉に備えられている
マイクロ波発生装置により、５０００ＭＨｚの波長を有
する工業用加熱として指定されているマイクロ波をセラ
ミックグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシ
ートに含有されているカーボンを誘導加熱してセラミッ
クグリーンシートを直接内部より加熱した。
【００２１】そして、バインダーや可塑剤等を分解除去
するまで４００℃〜５００℃の低温領域（Ａ）で保温維
持した後、引き続いて焼成温度である、高温領域
（Ｂ）、例えば、１５００℃に昇温して数時間保持して
焼成した。
するまで４００℃〜５００℃の低温領域（Ａ）で保温維
持した後、引き続いて焼成温度である、高温領域
（Ｂ）、例えば、１５００℃に昇温して数時間保持して
焼成した。
【００２２】本実施形態における、バインダーや可塑剤
等を分解除去する時間は、従来の電熱ヒータだけによる
焼成に比べ、６０〜８０％短縮することができた。
等を分解除去する時間は、従来の電熱ヒータだけによる
焼成に比べ、６０〜８０％短縮することができた。
【００２３】上述したように、本発明のセラミック基板
の製造方法によると、炉内の棚板上に配置された複数の
セラミックグリーンシートのそれぞれの間及び、棚板と
の間に炭素層を形成して、不活性ガスを充填して焼成
し、焼成の後にさんそを供給して上記炭素層を燃焼する
ので、重ね合わされたセラミックグリーンシートが固着
するのを抑制し、容易にそれぞれを分離することができ
る。
の製造方法によると、炉内の棚板上に配置された複数の
セラミックグリーンシートのそれぞれの間及び、棚板と
の間に炭素層を形成して、不活性ガスを充填して焼成
し、焼成の後にさんそを供給して上記炭素層を燃焼する
ので、重ね合わされたセラミックグリーンシートが固着
するのを抑制し、容易にそれぞれを分離することができ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係るセラミック基板の製造方法
によると、導電性物質を含有したセラミックグリーンシ
ートを形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内
で焼成する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉
の炉内温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミ
ックグリーンシートを加熱するので、直接セラミックグ
リーンシートを内部から加熱することができ、焼成炉内
の昇温とともに短時間で、均一に加熱することができ
る。
によると、導電性物質を含有したセラミックグリーンシ
ートを形成し、該セラミックグリーンシートを焼成炉内
で焼成する際、バインダ抜きが終了するまでは、焼成炉
の炉内温度を上昇させるとともに誘導加熱によりセラミ
ックグリーンシートを加熱するので、直接セラミックグ
リーンシートを内部から加熱することができ、焼成炉内
の昇温とともに短時間で、均一に加熱することができ
る。
【００２５】また、誘導加熱によりセラミックグリーン
シートを直接加熱するため、容易に時間と温度を制御す
ることができる。
シートを直接加熱するため、容易に時間と温度を制御す
ることができる。
【図１】セラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する時間と温度との関係を示す図である。
ク基板を製造する時間と温度との関係を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを焼成して形
成するセラミック基板の製造方法において、導電性物質
を含有したセラミックグリーンシートを形成し、該セラ
ミックグリーンシートを焼成炉内で焼成する際、バイン
ダ抜きが終了するまでは、焼成炉の炉内温度を上昇させ
るとともに誘導加熱によりセラミックグリーンシートを
加熱することを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 セラミックグリーンシートを焼成して形
成するセラミック基板の製造方法において、導電性物質
としてカーボンを含有することを特徴とするセラミック
基板の製造方法。 - 【請求項３】 上記請求項１及び請求項２記載のセラミ
ックグリーンシートに含有した導電性物質の含有率が
０．１％以上、５％以下であることを特徴とするセラミ
ック基板の製造方法。 - 【請求項４】 上記請求項１乃至請求項３記載のセラミ
ックグリーンシートを加熱する誘導加熱方法が、セラミ
ックグリーンシートにマイクロ波を照射してなる誘導加
熱であることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285674A JPH10130064A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285674A JPH10130064A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130064A true JPH10130064A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17694591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8285674A Pending JPH10130064A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10130064A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015943A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 誘電体の製造方法及びそれを用いた誘電体及びコンデンサ |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP8285674A patent/JPH10130064A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015943A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 誘電体の製造方法及びそれを用いた誘電体及びコンデンサ |
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