CN109080238A - 一种陶瓷发热片的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷发热片的制造方法，将印刷电路所需要的物质加入悬浮液进行轧磨限定次数形成膏状印刷浆料，并静置限定时间；将印刷浆料在一陶瓷片上进行电路印刷；印刷完成后，将其放入烘干炉烘烤限定时间；盖上一陶瓷片，进行等静层压；完成等静层压后，放入烧结炉进行烧结，最后进行镍丝钎焊，提高陶瓷发热片的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷发热片的制造方法。
背景技术
目前，传统的氮化硅陶瓷加热片是将钨丝埋在氮化硅粉末内成型成片状体热压烧结而成，此工艺生产的加热器由于受工艺限制，钨丝很难定位，成型过程中造成位置偏移，造成加热器整体传热不均，同时由于钨丝与氮化硅粉体有明显的界面，烧结后很难成为一体，钨丝与陶瓷接触面形成空隙，加热过程中形成局部氧化，降低发热片的使用寿命。目前氮化硅陶瓷加热片的烧结也有采用反应烧结和热压烧结，然而反应烧结致密度差，力学性能差，热压烧结虽然密度高，力学性能好，但成本较高，难以大规模生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种陶瓷发热片的制造方法，提高陶瓷发热片的质量。
本发明是这样实现的：一种陶瓷发热片的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、将印刷电路所需要的物质加入悬浮液进行轧磨限定次数形成膏状印刷浆料，并静置限定时间；
步骤2、将印刷浆料在一陶瓷片上进行电路印刷；
步骤3、印刷完成后，将其放入烘干炉烘烤限定时间；
步骤4、盖上一陶瓷片，进行等静层压；
步骤5、完成等静层压后，放入烧结炉进行烧结，最后进行镍丝钎焊。
进一步地，所述步骤1进一步具体为：将印刷电路所需要的物质加入悬浮液后进行用三辊轧磨机轧磨限定次数后，配成膏状的印刷浆料后，静置4小时以上。
进一步地，所述步骤5中烧结炉包括推进器、炉头、预热区、烧成区、保温区、冷却区以及导轨，所述推进器、炉头、预热区、烧成区、保温区以及冷却区依次密封连接，所述炉头一侧设有一进口，所述进口上设有第一密封板，所述冷却区设有出口，所述出口上设有第二密封板，所述导轨依次穿过所述炉头、预热区、烧成区、保温区以及冷却区。
进一步地，所述进口以及出口上均设有一气幕装置，所述气幕装置包括至少一进气部以及一点火部。
进一步地，所述进气部为一横杆，所述横杆上设有复数个气孔以及一进气口。
进一步地，所述炉头上设有一烟囱，所述烟囱上设有一阀门。
进一步地，还包括一温度感应器以及报警器，所述温度感应器设于所述预热区，所述温度感应器连接至所述报警器。
进一步地，所述导轨的横截面为倒梯形。
进一步地，还包括出料台，所述出料台设于所述出口处。
进一步地，还包括进料台，所述进料台设于所述进口处。
本发明具有如下优点：本发明一种陶瓷发热片的制造方法，使得制造出来的陶瓷发热片发热更加均匀，发热速度更快，并且成品率也大大提高。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明方法执行流程图。
图2是本发明中烧结炉的结构示意图。
图3是本发明中烧结炉的导轨截面图。
图4是本发明中烧结炉的炉头示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明陶瓷发热片的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、将印刷电路所需要的物质加入悬浮液后进行用三辊轧磨机轧磨限定次数后，配成膏状的印刷浆料后，静置4小时以上(所述静置4小时以上进一步具体为：将浆料放置于圆筒中，之后将该圆筒进行旋转4小时以上，使得印刷电路所需的物质与悬浮液充分结合)；
步骤2、将印刷浆料在一陶瓷片上进行电路印刷；
步骤3、印刷完成后，将其放入烘干炉烘烤限定时间；
步骤4、盖上一陶瓷片，进行等静层压；
步骤5、完成等静层压后，放入烧结炉进行烧结，最后进行镍丝钎焊。
其中钨、钼、三氧化二铝、氧化镍、钌，采用其中三种或者四种或五种作为印刷电路浆料原料。
如图2至图4所示，所述烧结炉包括推进器1、炉头2、预热区3、烧成区4、保温区5、冷却区6、导轨7、温度感应器(图中未示)、报警器(图中未示)、出料台8以及进料台(图中未示)，所述推进器1、炉头2、预热区3、烧成区4、保温区5以及冷却区6依次密封连接，所述炉头2一侧设有一进口21，所述冷却区6设有出口(图中未示)，所述出口上设有第二密封板，所述进口21上设有第一密封板211，所述导轨7依次穿过所述炉头2、预热区3、烧成区4、保温区5以及冷却区6，所述温度感应器设于所述预热区3内，所述温度感应器连接至所述报警器，当温度超过设定值时发出警报，控制烧结炉降温，所述导轨7的横截面为倒梯形，降低与传送石A的接触面，该导轨7为耐高温，且导轨7内为光滑的，所述出料台8设于所述出口处，所述进料台设于所述进口21处，所述推进器1为气缸，所述冷却区设置了复数根管道，通过流动的水进行降温。
所述进口21上设有气幕装置211，所述气幕装置211包括至少一进气部2111以及一点火部2112，所述进气部2111为一横杆，所述横杆上设有复数个气孔(图中未示)以及一进气口(图中未示)，进气口上设有一进气开关(图中未示)，该进气开关用于控制进气，在使用时进气部2111打开，吹出气体，在进气口形成气帘，使得外部的气体不会进入到炉头2内，并且防止炉头2内的气体跑出来，点火部2112一直燃烧，点火部2112上设有点火开关(图中未示)，用于控制通入点火部2112中所需要的可燃气体，将靠近进气口的气体点燃，所述炉头2上设有一烟囱22，所述烟囱22上设有一阀门221，打开阀门221后，点燃内部的氢气，防止氢气爆炸。
将所需钎焊或者烧结的产品B放置于传送石A上，之后放置于进料台，打开第一密封板211，将从进口21处推入，之后将第一密封板211关闭，之后推进器1会在设定的时间内将传送石A向前推去，进而带动整条生产线中的传送石A前进；在钎焊或烧结完毕之后，通过出口将传送石A取出至出料口，之后关闭。
本发明一种具体实施方式：
将印刷电路所需要的物质加入悬浮液后进行用三辊轧磨机轧磨限定次数后，配成膏状(膏状粘度为20Kcps至80Kcps)的印刷浆料后，静置4小时以上进行电路印刷，印刷完毕之后将其放入烘干炉烘烤20-30分钟；之后盖上另一半陶瓷片，之后进行等静层压，之后放入烧结炉中进行烧结，最后进行钎焊镍丝。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、将印刷电路所需要的物质加入悬浮液进行轧磨限定次数形成膏状印刷浆料，并静置限定时间；
步骤2、将印刷浆料在一陶瓷片上进行电路印刷；
步骤3、印刷完成后，将其放入烘干炉烘烤限定时间；
步骤4、盖上一陶瓷片，进行等静层压；
步骤5、完成等静层压后，放入烧结炉进行烧结，最后进行镍丝钎焊。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述步骤1进一步具体为：将印刷电路所需要的物质加入悬浮液后进行用三辊轧磨机轧磨限定次数后，配成膏状的印刷浆料后，静置4小时以上。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述步骤5中烧结炉包括推进器、炉头、预热区、烧成区、保温区、冷却区以及导轨，所述推进器、炉头、预热区、烧成区、保温区以及冷却区依次密封连接，所述炉头一侧设有一进口，所述进口上设有第一密封板，所述冷却区设有出口，所述出口上设有第二密封板，所述导轨依次穿过所述炉头、预热区、烧成区、保温区以及冷却区。
4.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述进口以及出口上均设有一气幕装置，所述气幕装置包括至少一进气部以及一点火部。
5.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述进气部为一横杆，所述横杆上设有复数个气孔以及一进气口。
6.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述炉头上设有一烟囱，所述烟囱上设有一阀门。
7.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：还包括一温度感应器以及报警器，所述温度感应器设于所述预热区，所述温度感应器连接至所述报警器。
8.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：所述导轨的横截面为倒梯形。
9.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：还包括出料台，所述出料台设于所述出口处。
10.如权利要求3所述的一种陶瓷发热片的制造方法，其特征在于：还包括进料台，所述进料台设于所述进口处。
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| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181225 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |