JPH1094950A - セラミックスの研削方法とその研削用治具 - Google Patents

セラミックスの研削方法とその研削用治具

Info

Publication number
JPH1094950A
JPH1094950A JP24940196A JP24940196A JPH1094950A JP H1094950 A JPH1094950 A JP H1094950A JP 24940196 A JP24940196 A JP 24940196A JP 24940196 A JP24940196 A JP 24940196A JP H1094950 A JPH1094950 A JP H1094950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramics
ceramic
grinding
shaped
substantially cylindrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24940196A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruhiko Murakami
春彦 村上
Yuichi Mizumura
雄一 水村
Hidetaka Niwa
英尊 丹羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzuki Motor Corp
Original Assignee
Suzuki Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzuki Motor Corp filed Critical Suzuki Motor Corp
Priority to JP24940196A priority Critical patent/JPH1094950A/ja
Publication of JPH1094950A publication Critical patent/JPH1094950A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性が良く精度の高いセラミックスの加工
方法とその加工用治具を提供すること。 【解決手段】 円柱体セラミックス2は、直径の等しい
円板形セラミックス1を接着剤で重ね合わせている。研
削用治具31は、円柱体セラミックス2を配設したま
ま、ダイヤモンド砥石35とローラー36との間を通
り、それらの間を通る間に円柱体セラミックス2が、芯
無し研削加工される。円柱体セラミックス2は研削加工
が終了すると、熱処理等により円板形セラミックス1に
分離できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、円板形セラミック
スの外周を研削するのに高精度で作業性の良いセラミッ
クスの研削方法とその研削用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】図11は、従来における円板形セラミッ
クスの研削方法を示す。予め外周面を研削した円柱体セ
ラミックス51をダイヤモンドブレード52で円板形に
切断し、円板形セラミックス53を複数個作製する。そ
して、円板形セラミックス53の両面を一枚宛、ダイヤ
モンド砥石54で研削加工する。図12は、従来におけ
る他の円板形セラミックスの加工方法を示す。プレス装
置55内にセラミックスの粉体56を入れ、上下パンチ
57,58で粉体を加圧し、一枚宛円板形の成形体59
を作製する。次いで、成形体59を焼成して円板形セラ
ミックス60にする。この後、円板形セラミックス60
は、ダイヤモンド砥石61aで両面の研削加工をし、最
後に外周面をダイヤモンド砥石61bにより、芯有り研
削加工をする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図11に示す方法は、
円柱体セラミックスを円板形セラミックスに切断するま
えに、外周研削を一括してできるため作業性は優れてい
る。しかし、ダイヤモンドブレードにより円柱体セラミ
ックスを切断する時に、この円柱体セラミックスの中心
線方向に対して、ダイヤモンドブレードを垂直にする精
度がだしにくいため、高精度の垂直度をもつ円板形セラ
ミックスの作製が難しいという問題があった。図12に
示す方法では、円板形セラミックスを一つ宛成形し、そ
の両面を研削加工した後、高精度な外周加工を行う。こ
の場合、円板形セラミックスを一つずつ割出研削加工す
るため、作業性に劣るという問題がある。本発明は上記
課題に鑑みてなされたもので、作業性に優れ精度の高い
セラミックスの加工方法とその加工用治具を提供するこ
とを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項1の発明は、表裏面を平面加工したほ
ぼ直径が等しい円板形セラミックスの少なくとも2枚以
上を、接着剤により貼り合わせて略円柱体セラミックス
とし、この略円柱体セラミックスの外周面を芯無し研削
加工して軸心の一致した円柱体セラミックスとした後、
上記円板形セラミックスを貼り合わせた接着剤を常温、
加熱または溶媒で溶解して、上記円柱体セラミックスか
ら円板形のセラミックスを分離したことを特徴とする。
また、本発明の請求項2の発明は、直径の等しい少なく
とも2枚以上の円板形セラミックスを接着剤で重ね合わ
せた略円柱体セラミックスの底部を支持する底板と、こ
の底板に対向して配設され、上記略円柱体セラミックス
の上部を押圧する軸方向スライド板と、上記略円柱体セ
ラミックスの周側面に当接する下押さえ板と、上記下押
さえ板に対向して配設され、上記略円柱体セラミックス
の周側面を押圧する上押さえ板とを備えて成り、上記略
円柱体セラミックスを軸方向スライド板と上押さえ板と
で押圧して軸心の一致した円柱体セラミックスにしたこ
とを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
セラミックスの加工方法とその加工用治具について、図
面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態による
セラミックスの加工方法を簡単に説明すると、例えば、
上記図12に示す方法で作製した円板形セラミック1の
表裏面を平面加工した後、図1に示すように円板形セラ
ミックス1をワックス等の接着剤により貼り合わせて、
軸心の多少ずれている略円柱体セラミックス2とし、セ
ラミックスの加工用治具で略円柱体セラミックス2を、
軸心の一致した円柱体セラミックス2とし、この円柱体
セラミックス2の外周面を芯無し研削加工をする方法を
採っている。
【0006】初めに、円板形セラミックス1を円柱体セ
ラミックス2にするセラミックスの加工用治具について
説明する。上記したように図1に示す円板形セラミック
ス1を、予め平面研削加工したものをワックス等の接着
剤で複数個重ね合わせ、目分量で軸心を一致させた略円
柱体セラミックス2を仮接着する。この場合、各円板形
セラミックス1の厚さを、等しくする必要はないが、そ
の直径は殆ど等しいものを用いる必要がある。図2は、
セラミックスの加工用治具3の側面図であり、それに略
円柱体セラミックス2が設置されている。セラミックス
の加工用治具3は、略円柱体セラミックス2の軸心を一
致させて正しい円柱体にする治具であり、図3に示すベ
ース4と、図4に示す押さえ板5,6とで構成されてい
る。一方のベース4は、略円柱体セラミックス2の軸方
向に移動する軸方向スライド板7を設け、図5に示す凸
部7aをガイドレール8,8の間の溝8aに挿入してい
る。凸部7aには、図3に示すベース4の段部4a面を
摺動する規制板10がボルト11で取付けられ、凸部7
aが溝8aから外れないようにしている。
【0007】図6のA及びBに示すように、軸方向スラ
イド板7は、ベース4のねじ受板4bに螺号している長
ねじ12を回動できるように嵌合させ、長ねじ12を回
動することにより、ガイドレール8上をベース4のねじ
受板4b、底板4c方向の左右いずれにも摺動できる。
すなわち、ベース4は図2に示すように、略円柱体セラ
ミックス2を底板4cとスライド板7の間に配設したと
きは、ガイドレール8上のスライド板7を底板4c方向
に摺動させることにより、略円柱体セラミックス2をそ
の軸方向に押圧することができる。
【0008】他方、図4に示すVブロック状の上下押さ
え板5,6は、略円柱体セラミックス2を挟んで、径方
向に押圧することができ、下押さえ板6は凸部6aが図
3に示すベース4の溝8aに嵌合し、段部6b面がベー
ス4の段部4b面を摺動する。上下押さえ板5,6の対
向する押さえ面5a,6cは、V字形に切り込まれてい
る。上下押さえ板5,6に略円柱体セラミックス2を挟
着するときは、薬包紙、フィルム等の離型用シート14
を、押さえ面5a,6cと略円柱体セラミックス2の間
に介在させる。なお、図示していないが、上押さえ板5
には機械式、油圧、水圧等の何らかの加圧手段が下向き
に施せるようになっている。
【0009】このような構成により、図2に示すよう
に、円板形セラミックス1を仮接着した接着剤の固まっ
ていない略円柱体セラミックス2を、下押さえ板6の押
さえ面6cに載置し、上押さえ板5に下向きの荷重をか
けるとともに、長ねじ12を締めて、スライド板7で円
柱体セラミックス2の軸方向に荷重をかける。略円柱体
セラミックス2は、上下押さえ板5,6のV字形の押さ
え面5a,6cと直線状の4線で接触しているので、上
押さえ板5からの押圧力を受けると、重ね合わせた各円
板形セラミックス1の軸心が一致するとともに径方向の
ずれが無くなり、真の円柱体に近い形状で本接着でき
る。なお、下押さえ板5を使用せずに、略円柱体セラミ
ックス2を直接ガイドレール8,8の縁部に載せてもよ
いが、円柱体の巾がガイドレール8,8の巾よりも大き
いものしか使用できなくなってしまうので、V字形にし
たほうが、略円柱体セラミックス2の直径の大小につい
て制約を受けない。また、スライド板7が略円柱体セラ
ミックス2を軸方向に押圧することで、各円板形セラミ
ックス1の間の隙間が無くなり、接着剤が略円柱体セラ
ミックス2の円周面にはみ出すが、これらの周りには離
型シート14を介在させているので、上下押さえ板5,
6と略円柱体セラミックス2とが接着することはない。
略円柱体セラミックス2の周部に付着した接着剤は、略
円柱体セラミックス2の周部を粗削りするときに取り除
かれる。
【0010】図7は、セラミックスの加工用治具の変形
例を示し、略円柱体セラミックス16の軸方向長さが、
セラミックスの加工用治具15の上下押さえ板17,1
8よりも大きく、かつ、略円柱体セラミックス16を構
成する両端部の円板形セラミックス19,19と上下押
さえ板17,18の両端部が接触する場合に用いる。こ
の場合は、下押さえ板18がセラミックスの加工用治具
16のガイドレール20上に置かれる。図8は、セラミ
ックスの加工用治具の他の変形例を示す。これは、セラ
ミックスの加工用治具21に、長ねじ22の回動で摺動
する軸方向スライド板23と、長ねじ24の回動で摺動
する上押さえ板の役割をする径方向スライド板25を設
けている。これらの長ねじ22,24を回動することに
より、略円柱体セラミックス26は、各円板形セラミッ
クス27の軸心が一致する円柱体になる。
【0011】図9及び図10は、本接着が完了した略円
柱体セラミックス(以下、これを円柱体セラミックスと
する)2の研削方法を示す図である。図に示すように、
円柱体セラミックス2は研削用治具31にセットされて
いる。研削用治具31は、円柱体セラミックス2を載せ
る台32と、ブレード33とともに、円柱体セラミック
ス2の径方向への移動を規制するガイド板34を備えて
いる。研削用治具31は、ダイヤモンド砥石35とロー
ラー36との間に配設され、それらの間を通る間に芯無
し研削加工をする。すなわち、円柱体セラミックス2を
構成する各円板形セラミックス1は、ダイヤモンド砥石
35またはこれに相当する砥石により周部を研削されな
がら、ローラー36上を軸方向に移動する。円柱体セラ
ミックス2の外周の研削方法としては、図12の従来例
で説明した芯有り研削加工が考えられるが、芯有り研削
では芯ずれを生じやすいので、研削しろを大きくとるこ
とが要求され、切削効率が悪くなる。
【0012】円柱体セラミックス2の接着剤としては、
ワックスを使用することが望ましく、これを使用すると
きは円柱体セラミックスの接着時及び分離時に常温でま
たは、低温加熱処理をして着脱できる。なお、円柱体セ
ラミックス2は、上記セラミックスの加工用治具3によ
り、各円板形セラミックス1の中心軸が一致しているこ
とから、研削しろも一定になり、1つの円板形セラミッ
クス1に過度の負荷がかかるようなことななく、接着が
はがれるようなことが極力防止される。但し、研削時に
円柱体セラミックスの切込み量が多いときや、円柱体セ
ラミックスの径が小さく接着面積を大きくとれないよう
なときは、接着強度を大きくするため加熱硬化タイプの
接着剤を使用する。このときに、円柱体セラミックスか
ら円板形セラミックスを分離するときは、溶媒により溶
解または燃焼して分離することができる。
【0013】以下、本実施の形態による円柱体セラミッ
クの研削加工条件を表1に示し、外周研削加工した円柱
体セラミックスの寸法精度を表2に示す。
【0014】
【表1】
【0015】
【表2】
【0016】表1は、直径9.9mm、板厚1.0〜
2.5mmの円板形セラミックス16枚を、長さ約30
mmの円柱体セラミックスを芯無し研削加工している。
表2に示す外形は、円板形セラミックスの最終寸法であ
る直径9.5mmに対し、円板形セラミックスの中心点
を通り、互いに直交するX、Y方向で測定された値であ
る。平面に対する平行度は0.001〜0.003m
m、また垂直度は0.002〜0.003mmである。
【0017】表2に示したように、研削された円板形セ
ラミックスは、外径、平行度、垂直度における精度が非
常に高いことが分かる。それらのような高精度な円板形
セラミックスの外周研削を一度に複数枚、研削作業でき
るので作業効率が良くなった。
【0018】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく本発明
の技術的思想に基いて種々の変形が可能である。例え
ば、以上の実施の形態では、研削するセラミックスを円
板形のものについて説明したが、重ね合わすことができ
れば、円板形のものに限らず、環状のものや、円板に凸
部があるものや凹部があるものにも適用することができ
る。セラミックスの研削用治具については、上下押さえ
板をVブロック状にし、円柱体セラミックスを挟持した
が、押さえ板をブロック状にするのは、上下押さえ板の
うち一方をVブロック状にし、他方の押さえ板を平板に
して、円柱体セラミックスと上下押さえ板を3線接触に
してもよい。また、上下押さえ板と円柱体セラミックス
を離型しやすくした離型用シートは円柱体に巻くように
してもよい。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項1の
発明によれば、複数の円板形セラミックスを一度に研削
加工でき、作業効率が向上する。ほぼ直径の等しい円板
形セラミックスを接着剤で重ね合わせているので、異な
る厚さの円板形セラミックスでも、何等支障なく研削加
工することができる。接着度の強い接着剤であっても簡
単に剥すことができる。また、芯無し研削加工を行って
いるため、研削時に円板形セラミックスの中心の位置合
わせをする必要がない。したがって、これらの効果によ
り大幅に研削作業時間を短縮することができる。また、
本発明の請求項2に記載の発明によれば、簡易なセラミ
ックスの研削用治具により、円板形セラミックスを重ね
合わせた略円柱体セラミックスを、円板形セラミックス
の中心軸を一致させた円柱体セラミックスにすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による円板形セラミックス
とこれを接着剤で重ね合わせた略円柱体セラミックスを
示す斜視図である。
【図2】同実施の形態によるセラミックスの研削用治具
に略円柱体セラミックスがセットされている状態を示す
側面図である。
【図3】図2に示すセラミックスの研削用治具のベース
の斜視図である。
【図4】図2に示すセラミックスの研削用治具の上下押
さえ板と略円柱体セラミックスの斜視図である。
【図5】図2に示すセラミックスの研削用治具の軸方向
スライド板の斜視図である。
【図6】Aは、図2に示すセラミックスの研削用治具の
ベースの長ねじを緩めている状態を示す側面図である。
Bは同長ねじを締めた状態を示す側面図である。
【図7】本発明のセラミックスの研削用治具の変形例を
示す側面図である。
【図8】本発明のセラミックスの研削用治具の他の変形
例を示す側面図である。
【図9】本発明のセラミックスの研削方法を示す斜視図
である。
【図10】同側面図である。
【図11】従来例によるセラミックスの研削方法を示す
斜視図である。
【図12】他の従来例によるセラミックスの研削方法を
示す斜視図である。
【符号の説明】
1,19,26 円板形セラミックス 2,16 円柱体セラミックス 3,15,21 セラミックスの加工用治具 4c 底板 5,17 上押さえ板 6,18 下押さえ板 7,23 軸方向スライド板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表裏面を平面加工したほぼ直径が等しい
    円板形セラミックスの少なくとも2枚以上を、接着剤に
    より貼り合わせて略円柱体セラミックスとし、この略円
    柱体セラミックスの外周面を芯無し研削加工して軸心の
    一致した円柱体セラミックスとした後、上記円板形セラ
    ミックスを貼り合わせた接着剤を常温、加熱または溶媒
    で溶解して、上記円柱体セラミックスから円板形のセラ
    ミックスを分離したことを特徴とするセラミックスの研
    削方法。
  2. 【請求項2】 直径の等しい少なくとも2枚以上の円板
    形セラミックスを接着剤で重ね合わせた略円柱体セラミ
    ックスの底部を支持する底板と、この底板に対向して配
    設され、上記略円柱体セラミックスの上部を押圧する軸
    方向スライド板と、上記略円柱体セラミックスの周側面
    に当接する下押さえ板と、上記下押さえ板に対向して配
    設され、上記略円柱体セラミックスの周側面を押圧する
    上押さえ板とを備えて成り、上記略円柱体セラミックス
    を軸方向スライド板と上押さえ板とで押圧して軸心の一
    致した円柱体セラミックスにしたことを特徴とするセラ
    ミックスの研削用治具。
JP24940196A 1996-09-20 1996-09-20 セラミックスの研削方法とその研削用治具 Pending JPH1094950A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24940196A JPH1094950A (ja) 1996-09-20 1996-09-20 セラミックスの研削方法とその研削用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24940196A JPH1094950A (ja) 1996-09-20 1996-09-20 セラミックスの研削方法とその研削用治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1094950A true JPH1094950A (ja) 1998-04-14

Family

ID=17192444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24940196A Pending JPH1094950A (ja) 1996-09-20 1996-09-20 セラミックスの研削方法とその研削用治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1094950A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007292751A (ja) * 2006-04-07 2007-11-08 Merck Patent Gmbh モノリス型分離カラムの製造
TWI392560B (zh) * 2006-01-13 2013-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 滾圓治具組及滾圓方法
TWI395638B (zh) * 2007-12-31 2013-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 滾圓治具及滾圓方法
CN107471005A (zh) * 2017-09-08 2017-12-15 彭海成 一种高效磨片加工装置
CN109571163A (zh) * 2018-12-07 2019-04-05 杭州瑞声海洋仪器有限公司 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法
CN114559304A (zh) * 2022-03-30 2022-05-31 卡贝尼新材料科技(上海)有限公司 大型陶瓷圆弧加工方法
JP2023518321A (ja) * 2020-05-15 2023-04-28 シェフラー テクノロジーズ アー・ゲー ウント コー. カー・ゲー 研磨およびホーニングのための装置および方法ならびに装置の使用

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI392560B (zh) * 2006-01-13 2013-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 滾圓治具組及滾圓方法
JP2007292751A (ja) * 2006-04-07 2007-11-08 Merck Patent Gmbh モノリス型分離カラムの製造
TWI395638B (zh) * 2007-12-31 2013-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 滾圓治具及滾圓方法
CN107471005A (zh) * 2017-09-08 2017-12-15 彭海成 一种高效磨片加工装置
CN109571163A (zh) * 2018-12-07 2019-04-05 杭州瑞声海洋仪器有限公司 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法
CN109571163B (zh) * 2018-12-07 2024-01-19 杭州瑞声海洋仪器有限公司 一种压电陶瓷圆管的高精度加工装置及方法
JP2023518321A (ja) * 2020-05-15 2023-04-28 シェフラー テクノロジーズ アー・ゲー ウント コー. カー・ゲー 研磨およびホーニングのための装置および方法ならびに装置の使用
CN114559304A (zh) * 2022-03-30 2022-05-31 卡贝尼新材料科技(上海)有限公司 大型陶瓷圆弧加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1094950A (ja) セラミックスの研削方法とその研削用治具
JP3493208B2 (ja) 平坦な主面を持つ板の製造方法および、平行な二つの主面を持つ板の製造方法
JP3240716B2 (ja) 多心光コネクタの研磨治具
JP2003191141A (ja) 加工クランプ装置
JPH0641090B2 (ja) 舞刃の研磨法
JPS6154545B2 (ja)
JP2006341355A (ja) 被加工物の芯出し支持方法並びに芯出し支持装置
CN220575318U (zh) 车床夹紧装置
JPH06106469A (ja) ガラス板の角部面取り加工方法及び面取り加工治具
JPH1112099A (ja) 合成コランダムの接合方法及び合成コランダムセルの製造方法
JP2001001243A (ja) 薄板円板状ワーク外周部面取方法および装置
JP2607477B2 (ja) ステッピングモータのヨークの成形方法
JPS63267152A (ja) 磁性材料の研削方法
JPH1012576A (ja) 半導体ウエーハの製造方法
JPH08340660A (ja) ステッピングモータのヨークの成形方法
JP2563041B2 (ja) テーパー成形加工装置
JPS58194164A (ja) 磁気ヘツドの製造方法
JPS6121793B2 (ja)
JPS6288564A (ja) 切断治具
JPH0236530A (ja) 半導体ウエハ積層体及びその製造方法並びにディスクリート素子用基板の製造方法
JPS63154308A (ja) レプリカ装置
JP2002178268A (ja) 皮膜固定抵抗器のトリミング用研削砥石とその支持具
JP2709622B2 (ja) レンズの加工方法およびそれに用いるレンズ接着装置
JPH0426803A (ja) 光ファィバーの切断装置及びキャピラリ挿入方法
JPH02185366A (ja) 研磨方法