JPH1079410A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH1079410A JPH1079410A JP25247796A JP25247796A JPH1079410A JP H1079410 A JPH1079410 A JP H1079410A JP 25247796 A JP25247796 A JP 25247796A JP 25247796 A JP25247796 A JP 25247796A JP H1079410 A JPH1079410 A JP H1079410A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- transfer
- wafer
- wafers
- processing apparatus
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】省スペース化、低コスト化を可能とする基板処
理装置を提供する。 【解決手段】ボート４０および反応室５０とカセット投
入口３５との間にカセット搬送兼ウェーハ移載機２０を
備える。カセット搬送兼ウェーハ移載機２０は、カセッ
ト搬送機２１とウェーハ移載機２３とを備え、カセット
の搬送はカセット搬送機２１で行い、ウェーハの移載は
ウェーハ移載機２３で行う。カセット搬送兼ウェーハ移
載機２０は、カセット搬送機能とウェーハ移載機能との
２つの機構を合わせ持っているので、移載機が一つです
み、そして上下軸もカセット搬送兼ウェーハ移載機上下
軸１０を一本設ければよくなるので、その分、省スペー
ス化、低コスト化が図れる。
理装置を提供する。 【解決手段】ボート４０および反応室５０とカセット投
入口３５との間にカセット搬送兼ウェーハ移載機２０を
備える。カセット搬送兼ウェーハ移載機２０は、カセッ
ト搬送機２１とウェーハ移載機２３とを備え、カセット
の搬送はカセット搬送機２１で行い、ウェーハの移載は
ウェーハ移載機２３で行う。カセット搬送兼ウェーハ移
載機２０は、カセット搬送機能とウェーハ移載機能との
２つの機構を合わせ持っているので、移載機が一つです
み、そして上下軸もカセット搬送兼ウェーハ移載機上下
軸１０を一本設ければよくなるので、その分、省スペー
ス化、低コスト化が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置に関
し、特に半導体ウェーハ処理装置に関する。
し、特に半導体ウェーハ処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の半導体ウェーハ処理装置
を説明するための概略側面図であり、図７は、従来の半
導体ウェーハ処理装置で使用される移載機を説明するた
めの概略側面図である。
を説明するための概略側面図であり、図７は、従来の半
導体ウェーハ処理装置で使用される移載機を説明するた
めの概略側面図である。
【０００３】従来の半導体ウェーハ処理装置における搬
送系では、カセット投入口１３５よりカセットを投入
し、そのカセットをカセットローダー２２０とカセット
ローダー上下軸２１０とによりカセット棚１３０に搬送
し、そして移載機１２０と移載機上下軸１１０とにより
カセット棚１３０内のカセットからウェーハをボート１
４０へ移載し、その後ウェーハを搭載したボート１４０
を反応室１５０内に導入してウェーハの処理を行うとい
うものだった。
送系では、カセット投入口１３５よりカセットを投入
し、そのカセットをカセットローダー２２０とカセット
ローダー上下軸２１０とによりカセット棚１３０に搬送
し、そして移載機１２０と移載機上下軸１１０とにより
カセット棚１３０内のカセットからウェーハをボート１
４０へ移載し、その後ウェーハを搭載したボート１４０
を反応室１５０内に導入してウェーハの処理を行うとい
うものだった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
ウェーハ処理装置における搬送系では、図７に示すよう
に、移載機１２０はウェーハのみを移載する機能しか持
っていなかった。従って、図６に示すように、この移載
機１２０とは別にカセットを搬送するカセットローダー
２２０を使用する必要があり、また、移載機１２０およ
び移載機上下軸１１０用のスペースだけでなく、カセッ
トローダー２２０およびカセットローダー上下軸２１０
用のスペースも必要となっていた。その結果、スペース
やコストが多くかかるという問題を有していた。
ウェーハ処理装置における搬送系では、図７に示すよう
に、移載機１２０はウェーハのみを移載する機能しか持
っていなかった。従って、図６に示すように、この移載
機１２０とは別にカセットを搬送するカセットローダー
２２０を使用する必要があり、また、移載機１２０およ
び移載機上下軸１１０用のスペースだけでなく、カセッ
トローダー２２０およびカセットローダー上下軸２１０
用のスペースも必要となっていた。その結果、スペース
やコストが多くかかるという問題を有していた。
【０００５】従って、本発明の目的は、省スペース化、
低コスト化を可能とする基板処理装置を提供することに
ある。
低コスト化を可能とする基板処理装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板を
処理する基板処理部と、カセットを搬入および／または
搬出するカセット投入部と、前記基板処理部と前記カセ
ット投入部との間に配設された移載機とを備える基板処
理装置において、前記移載機が前記基板と前記カセット
の両方を搬送可能な機構を備えていることを特徴とする
基板処理装置が提供される。
処理する基板処理部と、カセットを搬入および／または
搬出するカセット投入部と、前記基板処理部と前記カセ
ット投入部との間に配設された移載機とを備える基板処
理装置において、前記移載機が前記基板と前記カセット
の両方を搬送可能な機構を備えていることを特徴とする
基板処理装置が提供される。
【０００７】本発明においては、移載機が基板とカセッ
トの両方を搬送可能な機構を備えているので、移載機が
一つですみ、その結果、上下軸も一本設けるだけでよく
なり、その分、省スペース化、低コスト化が図れる。
トの両方を搬送可能な機構を備えているので、移載機が
一つですみ、その結果、上下軸も一本設けるだけでよく
なり、その分、省スペース化、低コスト化が図れる。
【０００８】なお、本発明においては、基板としては、
好ましくは半導体ウェーハが用いられ、その場合には、
基板処理装置は半導体ウェーハ処理装置として機能す
る。
好ましくは半導体ウェーハが用いられ、その場合には、
基板処理装置は半導体ウェーハ処理装置として機能す
る。
【０００９】また、基板としては、液晶表示素子用のガ
ラス基板等を使用することもできる。
ラス基板等を使用することもできる。
【００１０】基板処理部においては、好ましくは、プラ
ズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ホット
ウォールＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等の各種ＣＶＤ法等によ
る絶縁膜、配線用金属膜、ポリシリコン、アモルファス
シリコン等の成膜や、エッチング、アニール等の熱処
理、エピタキシャル成長、拡散等が行われる。
ズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ホット
ウォールＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等の各種ＣＶＤ法等によ
る絶縁膜、配線用金属膜、ポリシリコン、アモルファス
シリコン等の成膜や、エッチング、アニール等の熱処
理、エピタキシャル成長、拡散等が行われる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の一
実施の形態の半導体ウェーハ処理装置を説明する。
実施の形態の半導体ウェーハ処理装置を説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施の形態の半導体ウ
ェーハ処理装置を説明するための概略側面図である。
ェーハ処理装置を説明するための概略側面図である。
【００１３】本実施の形態においては、カセット搬送機
能とウェーハ移載機能の２つの機構を合わせ持つカセッ
ト搬送兼ウェーハ移載機２０を使用する。このカセット
搬送兼ウェーハ移載機２０は、カセット搬送機２１とウ
ェーハ移載機２３とを備えており、カセットの搬送はカ
セット搬送機２１で行い、ウェーハの移載はウェーハ移
載機２３で行う。
能とウェーハ移載機能の２つの機構を合わせ持つカセッ
ト搬送兼ウェーハ移載機２０を使用する。このカセット
搬送兼ウェーハ移載機２０は、カセット搬送機２１とウ
ェーハ移載機２３とを備えており、カセットの搬送はカ
セット搬送機２１で行い、ウェーハの移載はウェーハ移
載機２３で行う。
【００１４】このように、カセット搬送兼ウェーハ移載
機２０は、カセット搬送機能とウェーハ移載機能との２
つの機構を合わせ持っているので、移載機が一つです
み、そして上下軸もカセット搬送兼ウェーハ移載機上下
軸１０を一本設ければよくなるので、その分、省スペー
ス化、低コスト化が図れる。
機２０は、カセット搬送機能とウェーハ移載機能との２
つの機構を合わせ持っているので、移載機が一つです
み、そして上下軸もカセット搬送兼ウェーハ移載機上下
軸１０を一本設ければよくなるので、その分、省スペー
ス化、低コスト化が図れる。
【００１５】本実施例の半導体ウェーハ処理装置では、
カセット投入口３５よりカセットを投入し、そのカセッ
トをカセット搬送兼ウェーハ移載機２０のカセット搬送
機２１とカセット搬送兼ウェーハ移載機上下軸１０とを
利用してカセット棚３０に搬送し、そしてカセット搬送
兼ウェーハ移載機２０のウェーハ移載機２３とカセット
搬送兼ウェーハ移載機上下軸１０とを利用してカセット
棚３０に載置されたカセットからウェーハをボート４０
へ移載し、その後ウェーハを搭載したボート４０を反応
室５０内に導入してウェーハの処理を行う。なお、本実
施の形態においては、ボート４０および反応室５０によ
って半導体ウェーハ処理部が構成されている。
カセット投入口３５よりカセットを投入し、そのカセッ
トをカセット搬送兼ウェーハ移載機２０のカセット搬送
機２１とカセット搬送兼ウェーハ移載機上下軸１０とを
利用してカセット棚３０に搬送し、そしてカセット搬送
兼ウェーハ移載機２０のウェーハ移載機２３とカセット
搬送兼ウェーハ移載機上下軸１０とを利用してカセット
棚３０に載置されたカセットからウェーハをボート４０
へ移載し、その後ウェーハを搭載したボート４０を反応
室５０内に導入してウェーハの処理を行う。なお、本実
施の形態においては、ボート４０および反応室５０によ
って半導体ウェーハ処理部が構成されている。
【００１６】図２は、本発明の一実施形態の半導体ウェ
ーハ処理装置で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載
機２０を説明するための斜視図であり、図３は、本発明
の一実施形態の基板処理装置で使用されるカセット搬送
兼ウェーハ移載機２０を説明するための図であって、図
３Ａは平面図、図３Ｂは側面図である。
ーハ処理装置で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載
機２０を説明するための斜視図であり、図３は、本発明
の一実施形態の基板処理装置で使用されるカセット搬送
兼ウェーハ移載機２０を説明するための図であって、図
３Ａは平面図、図３Ｂは側面図である。
【００１７】これらの図を参照して、カセット搬送兼ウ
ェーハ移載機２０全体の構造やカセット搬送機構および
カセット搬送方法を説明する。
ェーハ移載機２０全体の構造やカセット搬送機構および
カセット搬送方法を説明する。
【００１８】このカセット搬送兼ウェーハ移載機２０に
おいては、ベース２５、２６上にカセット搬送機２１と
ウェーハ移載機２３が設けられている。そして、カセッ
ト搬送軸、ウェーハ移載軸としてそれぞれ独立した軸
（進退方向の軸）を持ち、ボールネジとモータによりカ
セット搬送機２１とウェーハ移載機２３がそれぞれ前後
する。その結果、カセット搬送機２１とウェーハ移載機
２３とは、独立に矢印の方向に平行移動することができ
る。カセット搬送機２１に関しては、ベース２５の両側
に設けられたスライドガイド２９を２本用いて平行移動
させる。
おいては、ベース２５、２６上にカセット搬送機２１と
ウェーハ移載機２３が設けられている。そして、カセッ
ト搬送軸、ウェーハ移載軸としてそれぞれ独立した軸
（進退方向の軸）を持ち、ボールネジとモータによりカ
セット搬送機２１とウェーハ移載機２３がそれぞれ前後
する。その結果、カセット搬送機２１とウェーハ移載機
２３とは、独立に矢印の方向に平行移動することができ
る。カセット搬送機２１に関しては、ベース２５の両側
に設けられたスライドガイド２９を２本用いて平行移動
させる。
【００１９】カセット搬送機２１は上に伸びたアーチ状
のアーム２２を備えており、アーム２２に取り付けられ
たカセット搬送アーム２８の先のカセットホルダー２７
上にカセット６０を載置してカセット６０を搬送する。
のアーム２２を備えており、アーム２２に取り付けられ
たカセット搬送アーム２８の先のカセットホルダー２７
上にカセット６０を載置してカセット６０を搬送する。
【００２０】図４は、本発明の一実施形態の基板処理装
置で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明す
るための図であって、図４Ａは平面図、図４Ｂは側面図
であり、図５は、本発明の一実施形態の基板処理装置で
使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明するた
めの斜視図である。
置で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明す
るための図であって、図４Ａは平面図、図４Ｂは側面図
であり、図５は、本発明の一実施形態の基板処理装置で
使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明するた
めの斜視図である。
【００２１】これらの図を参照してウェーハ移載機構お
よびウェーハ移載方法を説明する。
よびウェーハ移載方法を説明する。
【００２２】ウェーハ移載機２３はウェーハ搬送プレー
ト２４を備えており、このウェーハ搬送プレート２４上
にウェーハ７０をそれぞれ搭載してウェーハ７０を移載
する。ウェーハ搬送に関しては、すくい上げ形式とす
る。
ト２４を備えており、このウェーハ搬送プレート２４上
にウェーハ７０をそれぞれ搭載してウェーハ７０を移載
する。ウェーハ搬送に関しては、すくい上げ形式とす
る。
【００２３】ウェーハ搬送プレート２４は５枚のウェー
ハ搬送プレート２４１〜２４５から構成されており、図
４Ｂに示すように５枚のウェーハ搬送プレート２４１〜
２４にウェーハ７０をそれぞれ搭載して、５枚のウェー
ハ搬送プレート２４１〜２４を一括して動作させて５枚
のウェーハ７０を一括して移載することもでき、また、
図５に示すように、一番下のウェーハ搬送プレート２４
１を１枚単独で動作させて、ウェーハ７０の１枚（枚
葉）移載を行うこともできる。
ハ搬送プレート２４１〜２４５から構成されており、図
４Ｂに示すように５枚のウェーハ搬送プレート２４１〜
２４にウェーハ７０をそれぞれ搭載して、５枚のウェー
ハ搬送プレート２４１〜２４を一括して動作させて５枚
のウェーハ７０を一括して移載することもでき、また、
図５に示すように、一番下のウェーハ搬送プレート２４
１を１枚単独で動作させて、ウェーハ７０の１枚（枚
葉）移載を行うこともできる。
【００２４】従って、本実施の形態のカセット搬送兼ウ
ェーハ移載機２０を用いれば、カセット搬送、ウェーハ
５枚一括移載、ウェーハ１枚移載の３通りの搬送が一台
のカセット搬送兼ウェーハ移載機２０で実現でき、コス
ト、スペース的に有効である。
ェーハ移載機２０を用いれば、カセット搬送、ウェーハ
５枚一括移載、ウェーハ１枚移載の３通りの搬送が一台
のカセット搬送兼ウェーハ移載機２０で実現でき、コス
ト、スペース的に有効である。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、省スペース化、低コス
ト化を可能とする基板処理装置が提供される。
ト化を可能とする基板処理装置が提供される。
【図１】本発明の一実施の形態の半導体ウェーハ処理装
置を説明するための概略側面図である。
置を説明するための概略側面図である。
【図２】本発明の一実施形態の半導体ウェーハ処理装置
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための斜視図である。
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態の半導体ウェーハ処理装置
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための図であり、図３Ａは平面図、図３Ｂは側面図であ
る。
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための図であり、図３Ａは平面図、図３Ｂは側面図であ
る。
【図４】本発明の一実施形態の半導体ウェーハ処理装置
で使用されるカセット搬送送兼ウェーハ移載機を説明す
るための図であり、図４Ａは平面図、図４Ｂは側面図で
ある。
で使用されるカセット搬送送兼ウェーハ移載機を説明す
るための図であり、図４Ａは平面図、図４Ｂは側面図で
ある。
【図５】本発明の一実施形態の半導体ウェーハ処理装置
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための斜視図である。
で使用されるカセット搬送兼ウェーハ移載機を説明する
ための斜視図である。
【図６】従来の半導体ウェーハ処理装置を説明するため
の概略側面図である。
の概略側面図である。
【図７】従来の半導体ウェーハ処理装置で使用される移
載機を説明するための概略側面図である。
載機を説明するための概略側面図である。
１０…カセット搬送兼ウェーハ移載機上下軸 ２０…カセット搬送兼ウェーハ移載機 ２１…カセット搬送機 ２２…アーム ２３…ウェーハ移載機 ２４、１２４、２４１〜２４５…ウェーハ載置プレート ２５、２６…ベース ２７…カセットホルダー ２８…カセット搬送アーム ３０、１３０…カセット棚 ３５、１３５…カセット投入口 ４０、１４０…ボート ５０、１５０…反応室 ６０…カセット ７０…ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】基板を処理する基板処理部と、カセットを
搬入および／または搬出するカセット投入部と、前記基
板処理部と前記カセット投入部との間に配設された移載
機とを備える基板処理装置において、 前記移載機が前記基板と前記カセットの両方を搬送可能
な機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25247796A JPH1079410A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25247796A JPH1079410A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079410A true JPH1079410A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17237933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25247796A Withdrawn JPH1079410A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079410A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015020071A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP25247796A patent/JPH1079410A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015020071A1 (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| JP2015033737A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| TWI558522B (zh) * | 2013-08-08 | 2016-11-21 | Nidec Sankyo Corp | Industrial robots |
| US10276416B2 (en) | 2013-08-08 | 2019-04-30 | Nidec Sankyo Corporation | Industrial robot |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |