JPH1075010A - 半導体レーザ - Google Patents

半導体レーザ

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JPH1075010A JP8231843A JP23184396A JPH1075010A JP H1075010 A JPH1075010 A JP H1075010A JP 8231843 A JP8231843 A JP 8231843A JP 23184396 A JP23184396 A JP 23184396A JP H1075010 A JPH1075010 A JP H1075010A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体レーザを高温環境下で高効率で動作可
能とするため、活性層内のキャリア増加による内部損失
の増加を抑え、活性層からのキャリアオーバーフローに
よる内部量子効率の減少を抑制する。 【解決手段】 活性層と、該活性層を上下から挟むSC
H層を有する半導体レーザにおいて、SCH層を2層以
上の多層構造とし、かつ、該多層構造を、前記活性層か
ら遠ざかるにつれてバンドギャップが大きくなる構造と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザに関
し、特に光通信システムに用いられる半導体レーザに関
する。
【0002】
【従来の技術】光通信技術の進歩にともない半導体レー
ザの適用分野は基幹伝送系から、加入者系、LAN、デ
ータリンク等のシステムに急速に広がりつつある。特
に、通信センターから各家庭までの全光化を実現するた
めに、受動部品である光スターカップラにより元信号を
分配するパッシブダブルスター(PDS)やパッシブオ
プティカルネットワーク(PON)等が低コストの観点
から注目されている。このシステムにおいては、元信号
の分配による損失を補償するため高温で低駆動電流高出
力動作するレーザが望まれている。このために活性層に
歪MQW構造を導入し、バンド構造を変化させ利得の増
大を図る等の方法が採られている。
【0003】第6図にMOVPE成長により形成された
歪MQW層4と、障壁層12と同じ組成をもつ単層のS
CH層5からなる活性層のバンド構造図を示す(IEEE P
hotonics Technology Letters,Vol.4,No.9,September 1
992,pp.954-957)。この半導体レーザを高温、高出力で
動作させるためには光が井戸層に閉じ込められる量(光
閉じ込め係数)を増加させる必要があり、SCH(Sepa
rate Confinment Heterostructure)層5の厚さは10
0nmにまで達していた。しかしながら、SCH層が厚
くなると、SCH層を走行するキャリアの再結合による
キャリア輸送効率の低下及び自由キャリアプラズマ振動
による光損失の増加が起こり、効率が悪化するという問
題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の半導体レーザを
高温環境下で高効率で動作させるためには活性層内のキ
ャリア増加による内部損失の増加と活性層からのキャリ
アオーバーフローによる内部量子効率の減少を抑制する
必要がある。本発明はかかる課題を解決し、高温下で高
効率動作が可能な光通信用半導体レーザを提供するもの
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】レーザのスロープ効率は
内部量子効率と内部損失で決定される。内部量子効率が
高く内部損失が低いほど高効率なレーザが得られる。そ
こで、この2つのパラメータにおよぼす層厚および温度
の影響について調べた。結果を図3に示す。
【0006】内部損失を低減するには、室温では層厚が
薄い方が有利である。キャリア輸送効率の低下による内
部損失の増加が抑えられるからである。しかし、層厚が
薄い場合には、高温下で内部損失が著しく大きくなる
(図3中の(b))。これは、狭い領域にキャリアが高
濃度で存在するため、温度が高くなるにつれプラズマ損
失が顕著になることが原因と考えられる。一方、内部量
子効率については、層厚を薄くすることにより温度依存
性が小さくなる(図3中の(b))。
【0007】本発明者は、上記実験結果をふまえ鋭意検
討を行った結果、SCH層を多層構造とすることによ
り、内部量子効率を高水準に維持しながら高温時におけ
る内部損失を効果的に低減できることを見いだした。S
CH層を多層構造としたときのバンド構造の一例を図4
(c)に示す。室温時と高温時でキャリアの存在領域が
異なることが特徴の一つとなっている。
【0008】室温時においてはキャリアが第1のSCH
層に閉じこめられるため、SCH層を薄くした場合と同
様の状態となり、内部量子効率、内部損失ともに良好と
なる。 高温時においては第1のSCH層のキャリアの
一部を放出した形になるので、キャリアが高濃度で存在
することに起因するプラズマ損失の問題を解消できる。
また、層厚を厚くした場合(図4(a))のようにキャ
リアが広範囲に均一に分布するのではなく、第1のSC
H層に大部分のキャリアが存在し、一部のキャリアが第
2のSCH層(活性層から数えて第2層目のSCH層)
に存在する状態となるため(図4(c)中の(高温時)
の図)、層厚を厚くした場合の問題点であるキャリアの
輸送効率の低下を抑制でき、かつ、内部量子効率の低下
も抑えることができる。
【0009】前述のように、半導体レーザ高出力で動作
させるためには井戸層にとじこめられる光の量を増大さ
せる必要があり、SCH層を厚くしなければならない。
本発明の半導体レーザは、SCH層を厚くした場合にお
けるレーザの効率の低下を抑制し、かつ、広い温度領域
にわたって高い効率を実現するものである。
【0010】このような効果を有する本発明の半導体レ
ーザは、活性層と、該活性層を上下から挟むp型SCH
層およびn型SCH層を有する半導体レーザにおいて、
n型SCH層が2層以上の多層構造からなり、かつ、該
多層構造が、前記活性層から遠ざかるにつれてバンドギ
ャップが大きくなる構造であることを特徴とする。ま
た、p型SCH層が2層以上の多層構造からなり、か
つ、該多層構造が、前記活性層から遠ざかるにつれてバ
ンドギャップが大きくなる構造であることを特徴とす
る。また、活性層を上下から挟むp型SCH層およびn
型SCH層活性層の層厚がいずれも10nm以上60n
m以下であることを特徴とする。また、活性層が量子井
戸構造または歪量子井戸構造であることを特徴とする。
また、多層構造からなるSCH層の、活性層側から数え
て第2層目のSCH層の伝導帯のバンド端のエネルギー
が、室温における電子の擬フェルミ準位よりも高く、8
5℃における電子の擬フェルミ準位よりも低いことを特
徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の半導体レーザの実施形態
の例について、図7を参照して説明する。本発明の半導
体レーザは、多層構造からなるSCH層を有する。活性
層21の上面および下面に第1のSCH層22、23が
形成されている。また、第1のSCH層の外側に第2の
SCH層24、25が形成されている。さらにその外側
にクラッド層26、27を有する構造となっている。図
ではn型基板を用い活性層の下面にn型SCH層、上面
にp型SCH層が形成されているが、p型基板を用いて
活性層の下面にp型SCH層、上面にn型SCH層が形
成されていても良い。
【0012】図7の構造を有する本発明の半導体レーザ
のバンド構造を図1に示す。前述のように、本発明は、
高温下においてキャリアの一部が第1のSCH層から第
2のSCH層に流出することにより機能を発揮するもの
である。したがって、第2のSCH層が、第1のSC
H層よりバンドギャップが大きく、第2のSCH層の
伝導帯のバンド端のエネルギーが、室温における電子の
擬フェルミ準位よりも高く、高温における電子の擬フェ
ルミ準位よりも低くなるように組成を設定する必要があ
る。
【0013】本発明においては、少なくともn型SCH
層が多層構造を有することが必要である。また、第1の
SCH層の厚みは、いずれも、10nm以上60nm以
下とすることが好ましい。また、10nm以上40nm
以下とすることがさらに好ましい。層厚を10nm以上
とするのが好ましい理由を以下に説明する。図5はSC
H層を2層構造とした場合のキャリア注入状態を模式的
に示したものである。第1および第2のSCH層にはそ
れぞれ3次元の準位が存在する。第2のSCH層3の3
次元準位14から第1のSCH層2の3次元準位13へ
キャリアが冷却されながら注入される。この3次元の準
位13からレーザ波振基底準位15までフォノンを放出
させながらキャリアが注入される。従って、第2のSC
H層3から第1のSCH層2ヘキャリアを冷却するのに
充分な距離をとることによりキャリアの注入効率が増加
する。そこで、第lのSCH層2の層厚を10nm以上
にすることが高温における効率の改善に効果的である。
また、層厚を60nm以下とすると、前述のキャリア輸
送効率の低下に起因する内部損失の増加を抑えることが
でき、効果的である。
【0014】
【実施例】図1に本発明の半導体レーザのMQW(Mult
i Quantum Well)活性層のバンド構造を示す。MQW層
21は、井戸層数7の圧縮歪InGaAsPからなる
(井戸層11が0.7%圧縮歪InGaAsP、膜厚5
nm、障壁層12が1.13μm波長InGaAsP、
膜厚10nm、発光波長1.3μm)。MQW層21の
両側には第1のSCH層22、23(1.13μm波長
InGaAsP、膜厚20nm)、第2のSCH層2
4、25(1.05μm波長InGaAsP、膜厚40
nm)が形成されている。この活性層をプレーナ型埋め
込みレーザとした。内部量子効率及び内部損失の温度依
存性を測定した結果を図2に示す(図中の(c))。比較
のために、同じMQW構造でSCH層(1.13μm波
長InGaAsP)が単層からなり、膜厚60nm(図
中の(a))、膜厚40nm(図中の(b))のレーザの評価
結果をあわせて示す。本発明のレーザは、広い温度領域
で内部量子効率が大きく、しかも40nm厚の単層SC
Hをもつレーザよりも高温時の内部損失が小さいことが
分かる。この2段SCH構造をもつレーザを共振器長2
00μm、前面、後面コーテイング30%、90%で評
価したところ、室温で閾値電流は4mA、スロープ効率
は0.56W/A、85℃で閾値電流は16mA、スロ
ープ効率は0.4W/A、20mW以上の出力が得られ
た。一方、単層SCH構造で60nm厚SCH構造をも
つレーザを同様の共振器長、コーティングで評価したと
ころ室温での閾値電流5mA、スロープ効率は0.45
W/A、85℃で閾値電流は17mA、スロープ効率は
0.38W/Aとなった。以上より、本発明の半導体レ
ーザは、従来のものに比べ高温および室温でのスロープ
効率が改善されていることが示された。本発明のレーザ
は高温においても高効率駆動が可能である。
【0015】
【発明の効果】本発明の半導体レーザは、活性層内のキ
ャリア増加による内部損失の増加と活性層からのキャリ
アオーバーフローによる内部量子効率の減少を効果的に
抑制する構造を有し、高温高効率動作を実現するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体レーザのバンド構造を示す図で
ある。
【図2】本発明及び従来の半導体レーザの内部量子効率
及び内部損失の温度依存性を示す図である。
【図3】従来の半導体レーザの内部量子効率及び内部損
失の温度依存性を示す図である。
【図4】定常状態におけるキャリア蓄積状態のモデルを
示すバンド構造図である。
【図5】2段SCH構造におけるキャリア注入状態を説
明するための図である。
【図6】従来の半導体レーザのバンド構造を示す図であ
る。
【図7】本発明の半導体レーザの基本構造を示す断面図
である。
【符号の説明】
1 歪MQW層 2 第1のSCH層 3 第2のSCH層 4 歪MQW層 5 SCH層 11 井戸層 12 障壁層 13 第1のSCH層の3次元準位 14 第2のSCH層の3次元準位 15 レーザ発振基底準位 16 第1のSCH層のエネルギー分布 17 第2のSCH層のエネルギー分布 21 歪MQW層 22 第1のp型SCH層 23 第1のn型SCH層 24 第2のp型SCH層 25 第2のn型SCH層 26 p型クラッド層 27 n型クラッド層 28 n型半導体基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活性層と、該活性層を上下から挟むp型
    SCH層およびn型SCH層を有する半導体レーザにお
    いて、n型SCH層が2層以上の多層構造からなり、か
    つ、該多層構造が、前記活性層から遠ざかるにつれてバ
    ンドギャップが大きくなる構造であることを特徴とする
    半導体レーザ。
  2. 【請求項2】 p型SCH層が2層以上の多層構造から
    なり、かつ、該多層構造が、活性層から遠ざかるにつれ
    てバンドギャップが大きくなる構造であることを特徴と
    する請求項1に記載の半導体レーザ。
  3. 【請求項3】 活性層を上下から挟むp型SCH層およ
    びn型SCH層活性層の層厚がいずれも10nm以上6
    0nm以下であることを特徴とする請求項1または2に
    記載の半導体レーザ。
  4. 【請求項4】 活性層が量子井戸構造または歪量子井戸
    構造であることを特徴とする請求項1から3のいずれか
    に記載の半導体レーザ。
  5. 【請求項5】 多層構造からなるSCH層の、活性層側
    から数えて第2層目のSCH層の伝導帯のバンド端のエ
    ネルギーが、室温における電子の擬フェルミ準位よりも
    高く、85℃における電子の擬フェルミ準位よりも低い
    ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半
    導体レーザ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4147602B2 (ja) * 1998-02-02 2008-09-10 ソニー株式会社 自励発振型半導体レーザ
US7039078B2 (en) * 2002-09-17 2006-05-02 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Semiconductor optical modulator and laser with optical modulator
JP4135019B2 (ja) * 2006-04-28 2008-08-20 住友電気工業株式会社 半導体レーザ
CN112271209B (zh) * 2020-12-14 2021-08-13 陕西源杰半导体科技股份有限公司 半导体器件制备方法及半导体器件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110193A (ja) * 1991-10-21 1993-04-30 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
JPH0677592A (ja) * 1992-08-28 1994-03-18 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH06268315A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
JP3226069B2 (ja) * 1993-10-04 2001-11-05 キヤノン株式会社 半導体積層構造および半導体光素子
JP3080831B2 (ja) * 1994-02-03 2000-08-28 日本電気株式会社 多重量子井戸半導体レーザ
JPH07263804A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Fujitsu Ltd 半導体発光装置
JP2914210B2 (ja) * 1995-03-07 1999-06-28 日本電気株式会社 多重量子井戸構造光半導体装置及びその製造方法
JPH09260766A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザおよびその製造方法

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