JPH1065400A - 実装機の部品認識装置 - Google Patents

実装機の部品認識装置

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JPH1065400A
JPH1065400A JP9138588A JP13858897A JPH1065400A JP H1065400 A JPH1065400 A JP H1065400A JP 9138588 A JP9138588 A JP 9138588A JP 13858897 A JP13858897 A JP 13858897A JP H1065400 A JPH1065400 A JP H1065400A
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head unit
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Koichi Nishikawa
功一 西川
Yoshio Mori
好生 森
Kenji Egashira
賢治 江頭
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 対象部品を認識するのに適した範囲の画像を
取込むとともに対象部品に照射する光の光量を適切に制
御することにより、部品認識精度を高める。 【構成】 ヘッドユニット5の移動経路内に、照明部2
3bと、ラインセンサ24を備えたセンサ本体23aと
からなるセンサユニット23を配置し、ヘッドユニット
5をラインセンサ24に対し相対的に移動させて、各ノ
ズル部材に吸着された各部品の画像を取込むようにし
た。また、ノズル部材に吸着される部品に応じて照明部
の光量を調整する光量制御手段36を設け、上記光量制
御手段36が、上記部品画像の取込み範囲での画像の取
込みが終了するタイミングで光量の切替えを行うように
構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は、複数本のノズル部材を備えたヘ
ッドユニットによりIC等の部品を吸着してプリント基
板上の所定位置に装着する実装機において、特に、ノズ
ル部材に吸着された部品の認識を行う実装機の部品認識
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、部品装着用のノズル部材を有する
ヘッドユニットにより、IC等の部品を部品供給部から
吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定の位置に装着するようにした実
装機が一般に知られている。
【0003】このような実装機においては、ノズル部材
で部品を吸着したときの部品の位置にある程度のバラツ
キがあり、部品の吸着位置ズレに応じて装着位置を補正
することが要求される。そのため、吸着された部品を認
識してノズル部材に対する吸着位置ズレを検知したり、
また部品の異常、例えばリードを有する部品であれば、
このリードの折れ等を検知するようにしている。
【0004】このような部品認識を行う装置として、例
えば、ラインセンサを実装機の基台上に設置し、部品吸
着後のヘッドユニットをこのラインセンサ上を通過させ
ながら部品画像を取込み、この部品画像に基づいて部品
認識を行うようにした装置が提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにヘッドユ
ニットを移動させながらラインセンサによって部品画像
を取込む場合、認識対象である部品以外の画像、つまり
部品の背景をも広く認識対象として取込むため、画像処
理の際に背景部分の影響を受けて部品を精度良く認識で
きないような虞がある。特に、複数のノズル部材をヘッ
ドユニットに並設して複数の部品を一度に移送できるよ
うにした実装機では、部品画像が連続し、かつ比較的接
近した状態で取込まれるため、画像を部品毎に区別して
取込む必要がある。
【0006】従って、複数の部品を同時に吸着して部品
画像をラインセンサによって連続的に取込むような装置
では、対象部品以外の余分な部分の画像を極力省いて、
対象部品を認識するのに適した範囲の画像を取込むよう
にすることが要求され、かつ、部品吸着位置のずれを見
込んで、部品の大きさよりはある程度大きい範囲で画像
を取込む必要がある。
【0007】さらに、ラインセンサによる画像の取込み
の際に、吸着された部品の種類に応じ、照明部から部品
に照射される光の光量を調整し得るようにした実装機も
提案されており、このような装置では、上述のようなラ
インセンサによる画像の取込み範囲との関係で、照射光
の光量の切替えタイミングを適切に設定する必要があ
る。
【0008】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、対象部品を認識するのに適した範囲の
画像を適切に取込むとともに、対象部品に応じた照射部
の光の調整、変更を適切に行なうことができ、部品認識
精度を高めることができる実装機の部品認識装置を提供
することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の実装機の部品認
識装置は、部品吸着用のノズル部材を複数本並列に有
し、部品供給側と部品装着側とにわたって移動可能なヘ
ッドユニットを備えた実装機において、上記ヘッドユニ
ットの移動経路内に配置されるラインセンサと、上記ノ
ズル部材に吸着される部品に光を照射する照明部と、上
記ヘッドユニットとラインセンサとを相対応させた状態
で上記ヘッドユニットをラインセンサに対して相対的に
移動させる駆動手段と、上記各ノズル部材に吸着された
各部品毎に、各部品に応じた部品画像の取込み範囲を設
定する範囲設定手段と、上記部品画像の取込み範囲に基
づいて上記ラインセンサによる部品画像の取込みタイミ
ングを制御するタイミング制御手段と、上記ラインセン
サによって取込まれた各部品画像に所定の画像処理を施
して部品認識を行う部品認識手段と、上記ノズル部材に
吸着される部品に応じて照明部の光量を調整する光量制
御手段とを備え、上記光量制御手段が、上記部品画像の
取込み範囲での画像の取込みが終了するタイミングで光
量の切替えを行うように構成されるものである。
【0010】
【作用】本発明によれば、部品装着後にヘッドユニット
がラインセンサ上を移動することにより、各ノズル部材
に吸着された部品の一部品毎の部品画像が順次取込まれ
て部品の認識が行われる。ラインセンサによる部品画像
の取込みは、各ノズル部材に吸着された各部品毎に、そ
の部品の種類等に応じた所定の画像の取込み範囲が設定
され、この範囲に基づいて行われる。
【0011】また、ラインセンサ上を通過する部品の種
類等に応じて各部品毎に光量が調整される。この場合、
当該部品に対して設定された部品画像の取込み範囲が終
了するタイミングで、照明部の光量が、次に部品画像を
取込むべき部品に対応した光量に切替えられることによ
り、光量の変動が次の部品画像の取込みに対して可及的
に早い時期に行われる。
【0012】
【実施例】本発明に係る部品認識装置の一例について図
面に基づいて説明する。
【0013】図1及び図2は、本発明に係る部品認識装
置が搭載された実装機の構造を示している。同図に示す
ように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用の
コンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア
2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるよう
になっている。上記コンベア2の側方には、部品供給部
4が配置されている。この部品供給部4は部品供給用の
フィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー4
aを備えている。
【0014】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニ
ット5は、部品供給部4とプリント基板3が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではX
軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上
でX軸と直交する方向)に移動することができるように
なっている。
【0015】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向の
固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動さ
れるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上
にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持
部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ
軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X
軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15によ
り駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイ
ド部材13にヘッドユニット5が移動可能に保持され、
このヘッドユニット5に設けられたナット部分(図示せ
ず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、
Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY
軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作
動によりヘッドユニット5が支持部材11に対してX軸
方向に移動するようになっている。
【0016】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれロータリエンコーダから
なる位置検出装置10,16が設けられており、これに
よって上記ヘッドユニット5の移動位置検出がなされる
ようになっている。
【0017】上記ヘッドユニット5には、チップ部品吸
着用のノズル部材21が設けられ、図2に示すように本
実施例ではX軸方向に8つのノズル部材21が並べて設
けられている。各ノズル部材21は、それぞれ、ヘッド
ユニット5のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)
及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされ、Z
軸サーボモータ17及びR軸サーボモータ19(それぞ
れ図4に示す)により作動されるようになっている。ま
た、これらの各サーボモータ17,19にはそれぞれ位
置検出装置18,20(図4に示す)が設けられてお
り、各ノズル部材21の移動位置検出がなされるように
なっている。なお、図4では、一本のノズル部材21に
対するZ軸サーボモータ17、R軸サーボモータ19及
び位置検出装置18,20を示している。
【0018】さらに、上記部品供給部4の側方には、上
記ヘッドユニット5の各ノズル部材21に吸着された部
品を認識する際に、部品画像を取込むためのセンサユニ
ット23が配設されている。
【0019】上記センサユニット23は、多数のLED
23c及び拡散板23dからなる照明部23bとライン
センサ24を備えたセンサ本体23aとから構成されて
いる。上記ラインセンサ24は図3に示すようにCCD
固体撮像素子24aが上記ノズル部材21の配列方向と
直交する方向(Y軸方向)に並設されたイメージセンサ
であって、上記照明部23bに形成されたスリット部分
を介して一次元的に部品画像を取り込むようになってい
る。
【0020】そして、実装時には、ヘッドユニット5の
各ノズル部材21によって部品が吸着された後、ライン
センサ24の各素子24aの配列方向(主走査方向;Y
軸方向)と直交する方向(副走査方向;X軸方向;図
1,3では矢印S方向)にヘッドユニット5が移動させ
られることによって、上記ラインセンサ24によって、
各ノズル部材21に吸着された部品の主走査方向の画像
が、副走査方向に順次取込まれて所定の画像信号として
後記画像処理手段37に出力されるようになっている。
そして、センサユニット23上をヘッドユニット5が完
全に通過することによって吸着されている全部品の画像
がラインセンサ24により取込まれるようになってい
る。
【0021】次に、上記実装機の制御系について図4を
用いて説明する。図4は、上記実装機の制御系の一例を
示すブロック図である。
【0022】同図に示すように、上記実装機はコントロ
ーラ30を有しており、このコントローラ30に主制御
手段32が設けられている。そして、部品認識等に関す
る実装機の動作は、図外の記憶部に外部入力されるマウ
ントデータ、すなわち、装着部品の種類やヘッドユニッ
ト5による部品の吸着位置等の実装データに基づき、こ
の主制御手段32によって統括制御されるようになって
いる。
【0023】主制御手段32には軸制御手段31が接続
され、この軸制御手段31に上記Y軸サーボモータ9、
X軸サーボモータ15、ヘッドユニット5のノズル部材
21に対するZ軸サーボモータ17、R軸サーボモータ
19及びこれらの各サーボモータに設けられた位置検出
装置10,16,18,20が接続されている。そし
て、部品認識等におけるヘッドユニット5の動作が、こ
の軸制御手段31により制御されるようになっている。
【0024】また、上記コントローラ30には、上記ラ
インセンサ24による部品画像の取込みに際して、ヘッ
ドユニット5に吸着された各部品に対する部品画像の取
込み範囲を設定してこの範囲で画像の取り込みを行わせ
る範囲設定手段33、範囲補正手段35及びタイミング
制御手段34が設けられるとともに、部品の種類に応じ
て照明部23bの光量を調整する光量制御手段36が設
けられている。
【0025】詳細に説明すると、上記範囲設定手段33
は、図5に示すように、センサユニット23上をヘッド
ユニット5が定速移動させられる間に、認識対象である
部品Cのラインセンサ24による画像の取込み範囲hを
設定するもので、上記マウントデータに基づき、ヘッド
ユニット5に吸着された各部品に対する画像の取込み範
囲を、吸着順序を加味して設定するようになっている。
範囲設定手段33は、装着する全部品と各部品に適した
画像の取込み範囲の対応関係を定めたテーブルを有して
おり、例えば、ノズル部材21に各部品が適正に吸着さ
れた場合を基準として、これに、想定される最大ズレ量
を考慮した範囲の画像を取込むように上記画像の取込み
範囲が設定されている。
【0026】上記範囲補正手段35は、上記範囲設定手
段33において設定された各部品の画像取込み範囲につ
いて、ヘッドユニット5に隣合って吸着されている部品
同士の画像の取込み範囲が重複しているか否かを判断す
るとともに、重複している場合には、範囲設定手段33
で設定された画像の取込み範囲を再設定するものであ
る。具体的には、図6に示すように、隣合って吸着され
る部品C1,C2の画像の取込み範囲h1,h2が互いに重
複する場合には、この重複部分hzを、各部品C1,C2
の種類等に応じて予め設定された所定の比率、例えば、
広幅の部品の方の割合が高くなるような比率で分割して
各画像の取込み範囲h1,h2の境界を定め、これを加味
して画像の取込み範囲を再設定するものである。
【0027】上記タイミング制御手段34は、上記軸制
御手段31及び主制御手段32を介して入力されるヘッ
ドユニット5の位置データと、上記範囲補正手段35か
ら出力される各部品の画像の取込み範囲を示すデータと
に基づいて、ヘッドユニット5に吸着された各部品に対
するラインセンサ24の画像の取込み開始位置及び取込
み終了位置を設定し、画像の取込み開始信号及び取込み
終了信号をラインセンサ24に出力するものである。つ
まり、ヘッドユニット5の移動に伴い各ノズル部材21
に吸着された各部品の画像の取込み範囲の先端位置が上
記ラインセンサ24に到達するタイミングで画像の取込
み開始信号を出力するとともに、画像取込み範囲の後端
位置が上記ラインセンサ24上を通過し終わるタイミン
グで画像の取込み終了信号を出力するようになってい
る。
【0028】一方、上記光量制御手段36は、図外のド
ライブ回路を介して上記照明部23bへの電流の供給及
び遮断を行うとともに、ドライブ回路から照明部23b
に供給される電流値を、例えば、各部品の種類に応じて
変更することによって上記照明部23bの光量を調整す
るものである。光量制御手段36は、装着する全部品と
照明部23bに供給する電流値との対応関係を定めたテ
ーブルを有しており、例えば、光が反射し易い部品につ
いては光量を抑えるようにする等、ラインセンサ24に
より取込まれる画像の明るさが後記画像認識手段37で
の画像認識に最適な明るさとなるように上記テーブルが
設定されている。そして、照射すべき光量に応じたレベ
ルの制御信号を上記ドライブ回路に出力することによ
り、ドライブ回路から照明部23bに、この制御信号に
応じた電流が供給されるようになっている。
【0029】上記光量制御手段36には、タイミング制
御手段34から出力される画像の取込み終了信号が入力
されるようになっており、この信号入力に応じて上記ド
ライブ回路に制御信号を出力して照明部23bの光の光
量を次に画像を取込むべき部品に対応した光量に切替え
るようになっている。
【0030】上記コントローラ30には、さらに画像処
理手段37が設けら、上記ラインセンサ24がこの画像
処理手段37に接続されている。そして、ラインセンサ
24によって取込まれる部品画像データがこの画像処理
手段37の図外のメモリに記憶されつつ、ここで所定の
画像処理が施されることによって吸着部品の認識が行わ
れるようになっている。
【0031】次に、以上のように構成された実装機の部
品認識動作について図8を用いつつ、図7のフローチャ
ートに従って説明する。
【0032】上記実装機において実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット5が部品供給部4に移動させら
れ、図8に示すように各ノズル部材21により部品Ca
〜Chが吸着される。こうして部品Ca〜Chが吸着さ
れると、上記範囲設定手段33及び範囲補正手段35に
おいて、各部品Ca〜Chに対する画像の取込み範囲h
a〜hhが設定され、さらに上記照明部23bの発光が
開始される(ステップS1,S2;図8の時点t1)。
このとき、照明部23bは、最初に画像を取込むべき部
品(図8では部品Ca)に対応した光量で発光させられ
る。
【0033】そして、部品認識のためのセンサユニット
23に対するヘッドユニット5の移動が行われる。具体
的には、ヘッドユニット5がセンサユニット23に対す
る移動経路の左方端にセットされた後、この位置から右
方(図1,3,8では矢印S方向)に向かって移動させ
られる(ステップS3)。
【0034】このように部品認識のための移動が開始さ
れ、部品Caが画像取込み開始位置に達すると、すなわ
ち部品Caの画像取込み範囲haの先端位置が上記ライ
ンセンサ24に達すると、上記タイミング制御手段34
から画像取込み開始信号が出力されてラインセンサ24
による部品Caの画像の取込みが開始され、取込まれた
画像が所定の画像信号として画像処理手段37に出力さ
れるとともに(図8のt2時点)、タイミング制御手段
34において部品Caに対する画像の取込み範囲の終了
位置が設定される(ステップS4,S5)。
【0035】そして、ラインセンサ24に対するヘッド
ユニット5の現在位置が随時検出されながら、部品Ca
が画像の取込み終了位置に達したか否か、すなわち部品
Caの画像の取込み範囲haの後端位置が上記ラインセ
ンサ24上を通過し終えたか否かが判断され、部品Ca
が画像の取込み終了位置に達すると、上記タイミング制
御手段34から画像の取込み終了信号が出力されてライ
ンセンサ24による部品Caの画像の取込みが終了する
(ステップS6,S7;図8の時点t3)。
【0036】また、タイミング制御手段34から画像の
取込み終了信号が出力されるタイミングで、次の部品の
検索が行われ、ここで、次に画像を取込むべき部品があ
る場合には、上記照明部23bへの供給電流が切替えら
れ、照明部23bの光量が次に画像を取込むべき部品、
すなわち部品Cbに対応する光量に切替えられる(ステ
ップS8,S11)。そして、照明部23bの光量が切
替られた後、ステップS4に移行される。そして、ステ
ップS4〜S8,S11の繰り返しにより、順次、ヘッ
ドユニット5に吸着された部品Cb〜Chの画像がライ
ンセンサ24によって取込まれることになる。
【0037】一方、ステップS8において、次に画像を
取込むべき部品がない場合、すなわち部品Chの画像の
取込みが終了すると、上記照明部23bが消灯されると
ともに、画像処理手段37のメモリに記憶されている各
部品Ca〜Chの画像データが読み出され、これに所定
の画像処理が施されることによってヘッドユニット5に
吸着されている各部品Ca〜Chの認識が行われた後、
この認識結果に基づいて各部品Ca〜Chに対する補正
量等が求められる(ステップS9,S10)。そして、
この補正量等を加味して部品Ca〜Chがプリント基板
3に装着されることによって本フローチャートが終了す
る。
【0038】このように上記実装機によれば、実装時
に、複数の部品Ca〜Chを同時に吸着し、これらの各
部品Ca〜Chの部品画像をラインセンサ24によって
連続的に取込みながら、しかもこの画像の取込みに際し
て、各部品Ca〜Chに対する画像の取込み範囲ha〜
hhを各部品毎に設定しながら画像取込みを行うように
しているため、これによって効率良く、しかも精度良く
部品の認識を行うことができる。
【0039】すなわち、上記実装機では、ノズル部材2
1に各部品Ca〜Chが適正に吸着された場合を基準と
して、これに、想定される所定のズレ量を加味した画像
を取込むように各画像の取込み範囲ha〜hhが設定さ
れるので、各部品について、対象部品以外の余分な部分
の画像を極力省いた画像を取込むことが可能である。従
って、画像処理手段37での部品認識の際に、部品以外
の画像の影響を受けることによって部品の認識精度が低
下するといった事態が避けられ、部品の認識精度が高め
られる。
【0040】しかも、上記実施例においては、このよう
な画像の取込み範囲ha〜hhの設定に際して、隣合っ
て吸着される部品の画像の取込み範囲が互いに重複する
場合には、この重複部分を、各部品の種類等に応じて予
め設定された所定の比率に分割して各画像の取込み範囲
の境界を定め、これを加味して画像の取込み範囲を再設
定するようにしているので、隣合って吸着された部品が
共に大型の部品で各部品の間隔が極端に狭くなるような
場合でも、適切に各部品に応じた画像の取込み範囲を設
定することができる。
【0041】また、上記実装機では、部品の種類等に応
じて照明部23bの光量を変更することによって、ライ
ンセンサ24に取込まれる画像の明るさが画像認識手段
37での画像認識に最適な明るさとなるようにするとと
もに、上述のように各部品Ca〜Ch毎に画像の取込み
範囲ha〜hhを設定し、この画像取込み範囲ha〜h
hでの画像の取込み終了のタイミングで照明部23bの
光の光量を次に画像を取込むべき部品に対応した光量に
切替えるようにしているので、これによって部品の認識
精度をより高めことができる。
【0042】すなわち、照明部23bの光量を切替る場
合には、図8に示すように、切替わり時点から所定光量
に安定するまでの時間的なズレ(以下、不安定期間とい
う)が存在し、そのため、この不安定期間でラインセン
サ24による画像の取込みが行われた場合には、画像の
明暗が不安定となり精度良く部品認識を行えない場合が
生じる。しかしながら、上記実施例によれば、上記画像
の取込み範囲ha〜hhが設定されることにより、同図
に示すように、通常(部品間隔が極端に狭くなるような
場合以外)は隣合った部品の画像の取込み範囲の間に画
像を全く取込まない範囲(以下、非取込み範囲という)
が存在し、しかも画像の取込み終了のタイミングで照明
部23bの光量が切替えられるので、上述のような不安
定期間がこの非取込み範囲内に存在することになり、不
安定期間での部品画像の取込みが行われることがほとん
どない。従って、比較的安定した光量でもって部品画像
を取込むことが可能となり、これによって部品の認識精
度をより高めることができる。
【0043】なお、上記実装機は、本発明に係る部品認
識装置の一例が適用された実装機の一実施例であって、
その具体的な構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
適宜変更可能である。例えば、上記実施例では、部品認
識のためのセンサユニット23に対するヘッドユニット
5の移動について、ヘッドユニット5を移動経路の左方
端にセットした後、右方(図1,3,8では矢印S方
向)に向かって移動させる例について説明したが、勿
論、ヘッドユニット5を移動経路の右方端にセットした
後、左方に向かって移動させるようにしても良い。この
ような部品認識のためのヘッドユニット5の移動は、例
えば、最後に吸着する部品をセンサユニット23よりも
左方側、あるいはこれに近い位置で吸着した場合にはヘ
ッドユニット5を矢印S方向に移動させ、また,最後に
吸着する部品をセンサユニット23よりも右方側、ある
いはこれに近い位置で吸着した場合にはヘッドユニット
5を矢印Sと逆の方向に移動させるようにすれば効率良
く部品認識を行うことができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品認識
装置によれば、部品装着後にヘッドユニットがラインセ
ンサ上を移動することにより、各ノズル部材に吸着され
た部品の一部品毎の部品画像が順次取込まれて部品の認
識が行われる。このとき、ラインセンサによる部品画像
の取込みは、各ノズル部材に吸着された部品の種類等に
応じて各部品毎に取込み範囲が設定され、この範囲に基
づいて行われるので、対象部品以外の余分な部分の画像
を極力省いた画像を取込むことが可能となり、部品の認
識精度が高められる。
【0045】さらに、部品の種類等に応じて各部品毎に
照明部の光量を調整する光量制御手段を備え、この光量
制御手段が、上記部品画像の取込み範囲での画像の取込
みが終了するタイミングで光量の切替えを行うように構
成されされるとともに、当該部品に対して設定された部
品画像の取込み範囲が終了するタイミングで光の光量を
次に画像を取込むべき部品に対応した光量に切替えるよ
うにすれば、切替え時点から光量が安定するまで、つま
り光量が不安定な状態での部品画像の取込みを行うよう
ことを回避することが可能となり、これによって部品の
認識をより精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品認識装置の一例が適用された
実装機の平面図である。
【図2】同正面図である。
【図3】ラインセンサを示す要部拡大略図である。
【図4】実装機の制御系を示すブロック図である。
【図5】部品画像の取込み範囲を説明する図2に対応す
る拡大図である。
【図6】部品画像の取込み範囲を説明する図5に対応す
る拡大図である。
【図7】実装機の部品認識動作を示すフローチャートで
ある。
【図8】ヘッドユニットに吸着された部品及びこれらの
各部品の画像取込み範囲と、光量制御手段から出力され
る制御信号及び現実の光量の変化を示すタイムチャート
とを対応させて示した図である。
【符号の説明】
1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 9 Y軸サーボモータ 15 X軸サーボモータ 10,16,18,20 位置検出装置 17 Z軸サーボモータ 19 R軸サーボモータ 20 ノズル部材 23 センサユニット 23a センサ本体 23b 照明部 24 ラインセンサ 30 コントローラ 31 軸制御手段 32 主制御手段 33 範囲設定手段 34 タイミング制御手段 36 光量制御手段 37 画像処理手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品吸着用のノズル部材を複数本並列に
    有し、部品供給側と部品装着側とにわたって移動可能な
    ヘッドユニットを備えた実装機において、上記ヘッドユ
    ニットの移動経路内に配置されるラインセンサと、上記
    ノズル部材に吸着される部品に光を照射する照明部と、
    上記ヘッドユニットとラインセンサとを相対応させた状
    態で上記ヘッドユニットをラインセンサに対して相対的
    に移動させる駆動手段と、上記各ノズル部材に吸着され
    た各部品毎に、各部品に応じた部品画像の取込み範囲を
    設定する範囲設定手段と、上記部品画像の取込み範囲に
    基づいて上記ラインセンサによる部品画像の取込みタイ
    ミングを制御するタイミング制御手段と、上記ラインセ
    ンサによって取込まれた各部品画像に所定の画像処理を
    施して部品認識を行う部品認識手段と、上記ノズル部材
    に吸着される部品に応じて照明部の光量を調整する光量
    制御手段とを備え、上記光量制御手段が、上記部品画像
    の取込み範囲での画像の取込みが終了するタイミングで
    光量の切替えを行うように構成されることを特徴とする
    実装機の部品認識装置。
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