JPH1058284A - 多層印刷回路板の切削機械の切削深さ制御装置及び制御方法 - Google Patents

多層印刷回路板の切削機械の切削深さ制御装置及び制御方法

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JPH1058284A
JPH1058284A JP9127034A JP12703497A JPH1058284A JP H1058284 A JPH1058284 A JP H1058284A JP 9127034 A JP9127034 A JP 9127034A JP 12703497 A JP12703497 A JP 12703497A JP H1058284 A JPH1058284 A JP H1058284A
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plate
stator
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depth control
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Gentile Sacchetti
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PRT Pluritec Italia SpA
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層基板の切削深さを制御するための極めて
簡単で信頼できる装置及び方法を提供する。 【解決手段】 この装置は、制御ユニットにより切削対
象の板6に対し移動可能な動作ヘッド11を備える。動
作ヘッド11は板保持装置21と工具主軸13用の電動
機17とを備える。電動機17のロータ18はエアクッ
ション支持上でステータ19に対し回転する。ステータ
19は他のエアクッション支持上で軸方向へ摺動し、動
作ヘッド11に対し絶縁される。信号発生器は、ロータ
18とステータ19との間のキャパシタンスを感知する
とともに、主軸13上の工具14と板6の上面10の導
電層とが接触したときに信号を発生する。この信号は、
上面10に対する切削深さ基準寸法を確定して、工具1
4を基準寸法までの所定深さに送るように制御ユニット
を条件付けるために使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層印刷回路板の
切削機械の切削深さ制御装置及び制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】多層印
刷回路板を製造するに当たっては、精確に制御された所
定の深さの穴明け加工やフライス加工を基板に施さなけ
ればならない。実際にこの切削加工作業の目的は、一般
に所与の導電層に到達するがそれを超えない深さを得る
ことにある。しかし、基板上面が平坦でないことに起因
して、機械自体(例えばワークテーブル)に対し切削深
さを制御すると、必然的に深さ制御誤差を生じることに
なる。
【0003】多層基板に穴明けを施すための1つの公知
の機械では、基板保持ブッシュに対する主軸上の工具先
端の位置に従って切削深さが制御されている。この場
合、工具先端は基板上面に対するフィーラ(feeler)と
して作用し、それにより切削深さを制御する。しかしこ
の種の機械は、基板保持ブッシュに対する工具先端の位
置が磨耗及び主軸温度の双方に起因して変化するという
課題を有する。
【0004】他の公知の穴明け機械では、工具先端のレ
ファレンス位置は、主軸を定常状態温度にしてワークテ
ーブルの縁に取付けた基準板を工具で探査することによ
り設定されている。具体的には、工具は基準板に取付け
たエアクッションピストンを突き止め、工具がエアクッ
ションピストンに接触したときに近接センサが基準電気
信号を発するものである。
【0005】この装置は、基準信号を発するためにエア
クッションピストンの僅かな移動を伴うという課題を有
する。さらに、エアクッションピストンと近接センサと
を備える装置は、かなり複雑で製造コストが嵩む。本発
明の目的は、従来の工作機械が典型的に有していた上記
種々の課題を解決すべく構成された、多層基板の切削深
さを制御するための極めて簡単で信頼できる装置及び方
法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子制御ユニットにより切削対象の板に
対し移動可能な動作ヘッドを具備し、該動作ヘッドは板
保持装置と工具主軸用の電動機とを備え、該電動機は該
主軸に一体のロータと該動作ヘッドに取着されて前記板
に向けて軸方向移動可能なステータとを備え、該ロータ
と該ステータとの間にエアクッション支持手段が設けら
れてなる多層印刷回路板の切削機械の切削深さ制御装置
において、電気信号を発生するとともに、前記主軸上の
工具と前記板の導電層との接触を感知して切削深さ基準
寸法を確定する発生器と、確定された前記切削深さ基準
寸法までの所定深さに前記ステータを送るように、前記
制御ユニットを条件付ける許可手段、とを具備したこと
を特徴とする切削深さ制御装置を提供する。
【0007】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記ロータが前記主軸に一体化され、前記発生
器が前記信号を所定の動作周波数で発生し、前記ステー
タが、少なくとも前記動作周波数で該ステータを前記動
作ヘッドから絶縁するインダクタにより、該動作ヘッド
に電気的に接続される切削深さ制御装置を提供する。さ
らに本発明は、前記切削深さ制御装置において、前記発
生器が、前記ステータと前記板との間及び該ステータと
前記ロータとの間のキャパシタンスに感応する切削深さ
制御装置を提供する。
【0008】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記発生器が、一方で前記ステータにかつ他方
で前記板保持装置に電気的に接続されて、前記工具と前
記板との接触が無いときの前記キャパシタンスと、該接
触が有るときの前記ステータと前記ロータとの間の残留
キャパシタンスとの間の変動を感知する切削深さ制御装
置を提供する。
【0009】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記発生器が、出力部で前記周波数に同調され
るフィルタを備え、該フィルタが、該周波数を発生する
発振器から供給を受ける切削深さ制御装置を提供する。
さらに本発明は、前記切削深さ制御装置において、前記
発振器が前記周波数を所定振幅で発生し、該発振器と前
記フィルタとの間に振幅増幅器が設置される切削深さ制
御装置を提供する。
【0010】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記発振器が400〜1200kHz の周波数の
正弦波信号を発生し、前記増幅器が8〜15ボルトのピ
ークピーク振幅を有した出力信号を発生する切削深さ制
御装置を提供する。さらに本発明は、前記切削深さ制御
装置において、前記キャパシタンスの前記変動に応答し
て生じる信号を記憶するメモリ素子を具備し、該メモリ
素子が、前記所定深さに従って切削を制御するよう前記
許可手段を条件付ける切削深さ制御装置を提供する。
【0011】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記メモリ素子が実質的にフリップフロップか
らなり、該フリップフロップが各切削サイクルの終端で
前記制御ユニットによりリセットされる切削深さ制御装
置を提供する。さらに本発明は、前記切削深さ制御装置
において、前記フィルタから送られる信号を整流かつ均
一化する回路と、整流かつ均一化された該信号を基準信
号と比較して、前記メモリ素子のための前記信号を発生
する比較器とを具備する切削深さ制御装置を提供する。
【0012】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記許可手段が、位置変換器から送られる位置
信号を前記メモリ素子による許可のもとで前記制御ユニ
ットに供給する回路を具備し、それにより前記主軸の移
動をフィードバック制御する切削深さ制御装置を提供す
る。さらに本発明は、前記切削深さ制御装置において、
前記所定深さは、前記板の対応の導電層まで延びるよう
に該板に形成された少なくとも1つの穴を探査すること
により、自己教示サイクルにおいて前記制御ユニットに
より確定される切削深さ制御装置を提供する。
【0013】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記板が少なくとも2組の穴群を備え、それら
各組の該穴の各々が該板の対応の導電層まで延び、それ
ら導電層が少なくとも1つのピンに電気的に接続され、
前記制御ユニットが、該2組で対応する該穴を前記工具
により探査するとともに平均探査寸法を確定するように
プログラムされる切削深さ制御装置を提供する。
【0014】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記板が実質的四辺形であって4組の前記穴群
を備え、それら組の各々が該板の四隅の各々に隣接配置
され、前記導電層が各組の該穴の各々にてパッドを備
え、それらパッドがそれぞれのトラックにより前記ピン
に電気的に接続される切削深さ制御装置を提供する。さ
らに本発明は、前記切削深さ制御装置において、前記ス
テータが、前記移動を伝達するコラムにより前記動作ヘ
ッドに連結されるとともに、該ステータの回転を防止す
る部材に連結され、該コラムと該部材とが絶縁材から形
成される切削深さ制御装置を提供する。
【0015】さらに本発明は、前記切削深さ制御装置に
おいて、前記板保持装置が、前記板に係合するブッシュ
を着脱可能に備えたリングを具備し、該ブッシュが前記
発生器に電気的に接続され、該リングが該ブッシュに対
し絶縁性のアンチコロダル金属から形成される切削深さ
制御装置を提供する。さらに本発明は、工具主軸が電動
機のロータにより回転し、該ロータがエアクッション支
持部上でステータに対し回転する多層印刷回路板の切削
機械の切削深さ制御方法において、工具と板との間の電
気的接触を測定し、前記接触後の前記ステータと前記ロ
ータとの間の所定キャパシタンスを示す信号を発し、前
記信号を記憶し、前記信号が発せられた寸法まで切削深
さを制御する、各ステップを有したことを特徴とする切
削深さ制御方法を提供する。
【0016】さらに本発明は、前記切削深さ制御方法に
おいて、前記板が、該板の複数の導電層のそれぞれまで
延びる少なくとも1組の穴群を備え、前記工具でそれら
穴群を探査することにより前記切削深さを測定する自己
教示ステップをさらに有した切削深さ制御方法を提供す
る。さらに本発明は、前記切削深さ制御方法において、
前記板が少なくとも2組の前記穴群を備え、それら組の
対応の穴群が、該板の位置決め用のピンに電気的に接続
され、前記自己教示ステップが、前記穴群を探査し、前
記2組の対応の該穴群の平均探査寸法を確定し、該平均
探査寸法を所定切削深さとして記憶する、各ステップを
有する切削深さ制御方法を提供する。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は、多層印刷回路板6を機械
的に切削するための切削機械5を示す。多層印刷回路板
6は、一般に四辺を有した好ましくは矩形状であり、例
えばガラス繊維強化プラスチックから形成される2つ以
上の剛性層7(図2)と、例えばマイラ(Mylar:登録商
標)から形成され、2つの剛性層7の間に配置される可
撓性層8とを備えることができる。
【0018】各層7、8には、片面又は両面に金属材料
からなる導電層9が個別に蒸着されて、導電トラック及
び導電パッドが形成される。両層7、8は互いに固着さ
れ、回路板6の各縁が整形される。次いで回路板6は、
その上面10から特定の導電層9まで、厳密に所定の深
さKに渡って機械的に切削(穴明け、フライス等)され
る。
【0019】切削機械(例えば穴明け機)5は、ワーク
テーブル12に対し2つの水平座標軸X及びY(X軸の
み図1に示す)に沿って移動可能な少なくとも1つの動
作ヘッド11(図1)を備える。動作ヘッド11は、穴
明け工具14を支持する主軸13を備える。主軸13は
鉛直軸Zに沿って公知の方法で移動して、工具14を前
進させることができる。X軸、Y軸及びZ軸に沿った全
ての動作は、電子式フィードバック数値制御ユニット1
6(図3)により制御される。
【0020】主軸13(図1)は非同期電動機17によ
って回転させられる。非同期電動機17は主軸13に一
体化され、電気主軸13、17を構成する。具体的には
電動機17は、主軸13に一体化されたロータ18を備
え、ロータ18が、ヘッド11に取付けられたステータ
19の内側で回転する。ステータ19はロータ18と共
にZ軸に沿って移動し、ロータ18は、後述するように
空隙15を画成する一連のエアクッション支持部上で回
転する。したがってロータ18及び主軸13が回転する
際には、ロータ18とステータ19との間のあらゆる機
械的接触が排除され、ロータ18がステータ19に対し
電気的に絶縁される。
【0021】動作ヘッド11はさらに板保持装置21を
備える。板保持装置21は、作動時に板保持ブッシュ2
2が回路板6の上面10に係合し、回路板に工具14が
係合する前に回路板6をワークテーブル12上に押付け
る。公知のように安全性の理由から、動作ヘッド11と
ワークテーブル12との双方を電気的に接地しなければ
ならない。
【0022】穴明け機5は、制御ユニット16によって
制御される切削深さ制御装置23(図3)を備える。制
御ユニット16は、制御装置23が穴明け深さK(図
2)を制御できるようにすべくプログラムされ、様々な
深さK値を格納するハードウエア又はソフトウエアのレ
ジスタ20を備える。本発明の一実施形態による切削深
さ制御装置23は、工具14が回路板の上面10の金属
導電層9に接触したときに電気信号を発する発生器24
と、発生した電気信号を格納するメモリ25と、メモリ
25によって許可される回路26からなる許可手段とを
備える。許可回路26は制御ユニット16を、格納K値
に従って穴明け深さを制御するように条件付ける。
【0023】より具体的に説明すると、図4に示すよう
に発生器24は、公知の低域通過かつ広帯域形のいわゆ
るPIフィルタ27を備える。PIフィルタ27は、2
個のコンデンサC1及びC2の間に直列に配置されるイ
ンダクタL1から実質的に構成される。PIフィルタ2
7は、出力増幅器31を介して高周波発振器29から供
給を受ける。いわゆる切替式の調整式電源28が、発振
器29及び制御装置23の他の電子部品に供給を行う。
【0024】発振器29は、所定制限内で周波数調整可
能であり、400〜1200kHz の周波数の正弦波信号
を発生するように選定できる。増幅器31はいわゆるA
級増幅器であり、正弦波信号の振幅を線形増幅するとと
もに、例えば15〜20ボルト、好ましくは約18ボル
トのピークからピークまでの信号振幅(ピークピーク振
幅)を供給するように好都合に選定できる。
【0025】より具体的に説明すると、発振器29によ
って生成された周波数は、電気主軸13、17の物理的
特性の関数として、すなわち図1及び図3に示すよう
に、エアクッション支持部によって画成される空隙15
によるステータ19とロータ18との間の稼働中の寄生
キャパシタンスCPの関数として、選定されなければな
らない。寄生キャパシタンスCPは通常は10〜12ピ
コファラッドの範囲であり、発振器29(図4)は約1
000kHz の周波数の信号を発生するように好都合に選
定できる。
【0026】フィルタ27は、発振器29の出力周波数
に同調するように選定される必要があるので、以下、同
調フィルタと称する。したがってフィルタ27は、選定
された出力周波数を最大エネルギで伝送するとともに、
他の周波数、特に選定周波数の高調波を減衰ないし抑制
し、また選定周波数からプラスマイナス50kHz 異なる
周波数範囲に好都合に同調することができる。
【0027】同調フィルタ27の出力部は、コネクタ3
2に接続された2つの電線を備える。コネクタ32に
は、他の2つの電線34、36に接続された相補コネク
タ33を連結できる。電線34はブッシュ22に電気的
に接続される(図1)。ブッシュ22は一般に導電性材
料から形成され、板保持装置21に着脱可能に取付けら
れる。本発明によれば、ブッシュ22は例えば絶縁材か
らなるリング37により板保持装置21に対し絶縁され
る。或いは、板保持装置21の全体をセラミック等の絶
縁材から形成できる。
【0028】他方、電線36はステータ19に電気的に
接続され、ステータ19は後述するように動作ヘッド1
1から電気的に絶縁された継手38により動作ヘッド1
1に連結される。しかし安全性の理由から、ステータ1
9は例えば約500マイクロヘンリーのインダクタLに
より接地される。インダクタLは、運転周波数でステー
タを絶縁するが、メーン周波数ではレジスタとして作用
する。
【0029】したがって、同調フィルタ27(図4)の
出力部でのキャパシタンスは、通常は工具14が回路板
6の上面10から離れたときに第1の低値を示し、フィ
ルタ27の出力信号のピークピーク振幅Aが約18ボル
トになる(図5)。反対に、工具14の先端が回路板6
の上面10の金属導電層9に接触するときに、ステータ
19とロータ18との間の寄生キャパシタンスCPが同
調フィルタ27のキャパシタンスC2に平行に挿入され
る。寄生キャパシタンスCPが工具14の非接触時のキ
ャパシタンスよりかなり高いので、フィルタ27のリア
クタンスは減少し、出力信号のピークピーク振幅aが、
上記振幅Aより十分に小さい約2ボルトに落込む。
【0030】発生器24(図4)はさらに、受入れた信
号を整流して均一化するための回路39を備える。回路
39は実質的にダイオードとコンデンサとから構成さ
れ、整流された実質的均一の出力信号を発生する(図5
は、対応の回路の参照番号を左端に付して各信号を示
す)。回路39の出力信号は、比較器41に供給されて
限界信号Sと比較される。
【0031】限界信号Sは、比較器41が、工具14が
上面10から離れたときの高信号から工具14が上面1
0に接触したときの低信号へ移行できるように選定され
なければならない。低信号はメモリ25に格納される。
メモリ25は、上面10への工具14の最初の接触のみ
を記憶するようにセットされたフリップフロップから構
成され、リセットされるまでの間、いかなる跳ね返りや
後の接触もフリップフロップの状態に影響を及ぼさない
ようになっている。
【0032】許可回路26は通常は、標準Z軸位置変換
器42から受けるデジタル信号を遮断する。そしてセッ
ト時に、メモリ25は許可回路26に、デジタル信号を
制御ユニット16へ供給して電気主軸13、17の移動
をフィードバック制御するように条件付ける。制御ユニ
ット16とメモリ25との間には第2ホトカプラ46が
配置される。各穴明けサイクルの終端で、制御ユニット
16はサイクル終り信号を供給してメモリ25をリセッ
トする。
【0033】切削深さ制御装置23は以下のように作動
する。印刷回路板6(図1)がワークテーブル12に固
定されると、制御ユニット16は動作ヘッド11をX軸
及びY軸に沿ってワークテーブル12に対し移動させ、
工具14を穴明けすべきポイントの鉛直上方に位置決め
する。制御ユニット16は板保持装置21を下降させ、
それによりブッシュ22(図2)が回路板6の上面10
を押圧する。発振器29(図4)は増幅器31に、選択
された周波数及び振幅の正弦波列(図5)を生じさせ、
この正弦波列を同調フィルタ27により濾過する。工具
14の先端が回路板6から離れているので、同調フィル
タ27の出力波は最大振幅Aを有する。
【0034】この状態で、制御ユニット16は電気主軸
13、17を、工具14の先端が回路板6の上面10の
導電層9の表面に接触するまで下降させる。このとき同
調フィルタ27がステータ19とロータ18との間のキ
ャパシタンスCに接続されているので、比較器41は各
出力信号の立下がり区間を発生してメモリ(フリップフ
ロップ)25をセットする。メモリ(フリップフロッ
プ)25はホトカプラ43を介して許可回路26に、Z
軸変換器42からのデジタル信号を制御ユニット16へ
供給するように条件付ける。制御ユニット16はフィー
ドバック制御により、レジスタ20に記憶された深さK
に対応する多数の基本ステップにより電気主軸13、1
7を下降させ、電気主軸13、17の移動を停止させ、
サイクル終り信号を発してホトカプラ46を介してメモ
リ(フリップフロップ)25をリセットする。
【0035】図6を参照すると、動作ヘッド11はアル
ミニウム合金製の本体48を備え、本体48の下端に、
座を有した横材49が設けられる。横材49の座には、
使用時にさらなるエアクッション空隙52(図7)を生
成するためのエアクッションブッシュ51が取付けられ
る。ステータ19はブッシュ51の内側に軸方向摺動式
に取付けられる(詳細は本願出願人によるイタリア特許
出願第TO93A/000831号明細書(1993年
11月5日出願)に記載されている)。
【0036】図7に示すようにステータ19は、径方向
エアクッションによりロータ18を支持する2つのエア
クッション支持部53と、軸方向エアクッションにより
ロータ18を支持するエアクッション支持部54(使用
時に両支持部53、54が空隙15(図1)を生成す
る)と、給電線及びインダクタLの挿入用の取付具56
(図6)と、電線36の接続用の取付具57(図6)と
を備える。
【0037】動作ヘッド11はさらに、中心穴59を有
した上端の固定横材58を備え、この中心穴59にねじ
61の上端が回転可能に収容される。ねじ61は、可動
横材63に取付けられたナット62に係合し、可動横材
63は、固定横材58の2個のブッシュ内を摺動する2
つのコラム64を備える。動作ヘッド11はさらに、電
気主軸13、17の移動を制御する直流電動機67に備
えられた上端壁66を有する。直流電動機67の軸は、
継手68によりねじ61の上端に連結される。
【0038】可動横材63は、2個の空気アクチュエー
タ69により、板保持装置21に備えられた2個のコラ
ム70に連結される。板保持装置21は、電線34を接
続した導電性ワッシャ65によりブッシュ22に着脱可
能に備えられたリング71から実質的に構成される。リ
ング71は、両コラム70の下端に取付けられる2個の
一体アーム72を備える。リング71及びアーム72
は、十分な電気絶縁性を有する公知の35〜70陽極酸
化アンチコロダルアルミニウムから好都合に形成でき
る。
【0039】可動横材63はその下端に、ピン74に係
合するブラケット73を備え、この係合により、ブッシ
ュ51内でのステータ19の回転を防止する。ピン74
は、ステータ19に一体のロッド75に取付けられる。
継手38は、コラム76により可動横材63に連結され
る。コラム76は、継手38のねじ部78に螺着される
下端ねじ座77と、可動横材63に取付けられたねじ付
ピン80に螺着される上端ねじ座79とを備える。ステ
ータ19を動作ヘッド11に対し電気的に絶縁するため
に、ピン74とコラム76との双方は、デルリン(Delr
in:登録商標)等の絶縁材から形成される。
【0040】本発明のさらなる特徴によれば、切削深さ
Kをより正確に制御するために、回路板6に各々が対応
の導電層9まで延びる少なくとも2組81の穴群を設け
ることができる(図8及び図9参照)。図9において回
路板6は、3つのガラス繊維強化プラスチック層7a、
7b、7cと交互配置された4つの導電層9a、9b、
9c、9dを備える。各組81の穴群は、層9a、7a
を貫通して層9bに到る穴82と、層9a、7a、9
b、7bを貫通して層9cに到る穴83と、層9a、7
a、9b、7b、9c、7cを貫通して層9dに到る穴
84とを備える。
【0041】各穴82、83、84において、それぞれ
の導電層9b、9c、9dはパッド85を備え、各パッ
ド85が、対応の導電トラック86、87、88によっ
て2個の金属ピン89に接続される。これら金属ピン8
9は、通常はワークテーブル12に対する位置決めのた
めに回路板6に設けられるものであり、使用時には各パ
ッド85をブッシュ22(図2)に電気的に接続する。
回路板6が通常は四辺を有するので、回路板6の各コー
ナに各々隣接配置して4組81の穴82〜84を好都合
に設けることができる。
【0042】実際の穴明けサイクルに先立って、制御ユ
ニット16(図4)は、回路板6の導電層9b〜9dと
上面10との間の実際の距離を測定する自己教示サイク
ルを実行するようにプログラムされる。すなわち、制御
ユニット16はまず工具14を穴82〜84に挿入し
て、4つの組81の穴群82〜84内の導電層9b〜9
dの深さを探索かつ学習し、層の組9a−7a、9b−
7b、9c−7cの平均厚み及び4個の対応の穴82〜
84の各平均深さを確定し、それら様々な平均値を、特
定の回路板6を穴明けするための深さ値Kとして使用す
るために、それぞれのレジスタ20に記憶する。
【0043】このように切削深さ制御装置23は、本発
明の実施形態による切削深さ制御方法を提供する。この
方法は図10に示すように、工具14と回路板6との電
気的接触を測定するステップ90と、接触後のステータ
19とロータ18との間の所定キャパシタンスを指示す
る信号を発生するステップ91と、この信号を記憶する
ステップ92と、信号を発生した切削深さKを制御する
ステップ93とを有する。回路板が少なくとも1組81
の穴82〜84を備える場合、この方法はさらに、穴8
2〜84を探査することにより深さKを測定する自己教
示ステップ95を有する。
【0044】以上の説明から、従来装置と比較しての本
発明の実施形態による切削深さ制御装置23の利点は明
らかであろう。特にこの装置23は、板保持部に対して
工具位置を決定することによる誤差を排除し、従来装置
の近接センサ及びエアクッションピストンの製造に伴う
複雑さを排除し、そして各穴82〜84内の各層7、9
の厚みを自動測定することにより、同一生産ロットにお
いても回路板6の厚みの変動による誤差を排除する。
【0045】本発明の精神から逸脱することなく上記及
び図示の装置を変更できることは明らかである。例え
ば、信号発生器24を含む論理制御回路と電気主軸1
3、17の構造との少なくとも一方、動作ヘッド11に
対するステータ19の絶縁、並びに自己教示ステップの
ための穴82〜84の組81の数及び位置を平行するこ
とができる。必要ならば、1組81だけの穴82〜84
を設けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態による切削深さ制御装置を備
えた印刷回路板切削機械の断面図である。
【図2】図1の切削機械の細部の拡大断面図である。
【図3】機械制御ユニット及び装置制御回路のブロック
図である。
【図4】装置制御回路の論理ブロックの詳細図である。
【図5】図4のブロックによって発生する電気信号のグ
ラフである。
【図6】切削深さ制御装置に取付けられた動作ヘッドの
部分断面正面図である。
【図7】図6の動作ヘッドの部分断面図である。
【図8】切削加工前の印刷回路板の平面図である。
【図9】図8の線IX−IXに沿った断面図である。
【図10】切削深さ制御方法の各ステップを示すブロッ
ク図である。
【符号の説明】
6…印刷回路板 9…導電層 11…動作ヘッド 13…主軸 14…工具 16…制御ユニット 17…電動機 18…ロータ 19…ステータ 21…板保持装置 24…発生器 26…許可回路 27…同調フィルタ 29…発振器 31…増幅器 53、54…エアクッション支持部

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子制御ユニットにより切削対象の板に
    対し移動可能な動作ヘッドを具備し、該動作ヘッドは板
    保持装置と工具主軸用の電動機とを備え、該電動機は該
    主軸に一体のロータと該動作ヘッドに取着されて前記板
    に向けて軸方向移動可能なステータとを備え、該ロータ
    と該ステータとの間にエアクッション支持手段が設けら
    れてなる多層印刷回路板の切削機械の切削深さ制御装置
    において、 電気信号を発生するとともに、前記主軸上の工具と前記
    板の導電層との接触を感知して切削深さ基準寸法を確定
    する発生器と、 確定された前記切削深さ基準寸法までの所定深さに前記
    ステータを送るように、前記制御ユニットを条件付ける
    許可手段、とを具備したことを特徴とする切削深さ制御
    装置。
  2. 【請求項2】 前記ロータが前記主軸に一体化され、前
    記発生器が前記信号を所定の動作周波数で発生し、前記
    ステータが、少なくとも前記動作周波数で該ステータを
    前記動作ヘッドから絶縁するインダクタにより、該動作
    ヘッドに電気的に接続される請求項1に記載の切削深さ
    制御装置。
  3. 【請求項3】 前記発生器が、前記ステータと前記板と
    の間及び該ステータと前記ロータとの間のキャパシタン
    スに感応する請求項2に記載の切削深さ制御装置。
  4. 【請求項4】 前記発生器が、一方で前記ステータにか
    つ他方で前記板保持装置に電気的に接続されて、前記工
    具と前記板との接触が無いときの前記キャパシタンス
    と、該接触が有るときの前記ステータと前記ロータとの
    間の残留キャパシタンスとの間の変動を感知する請求項
    3に記載の切削深さ制御装置。
  5. 【請求項5】 前記発生器が、出力部で前記周波数に同
    調されるフィルタを備え、該フィルタが、該周波数を発
    生する発振器から供給を受ける請求項3又は4に記載の
    切削深さ制御装置。
  6. 【請求項6】 前記発振器が前記周波数を所定振幅で発
    生し、該発振器と前記フィルタとの間に振幅増幅器が設
    置される請求項5に記載の切削深さ制御装置。
  7. 【請求項7】 前記発振器が400〜1200kHz の周
    波数の正弦波信号を発生し、前記増幅器が8〜15ボル
    トのピークピーク振幅を有した出力信号を発生する請求
    項6に記載の切削深さ制御装置。
  8. 【請求項8】 前記キャパシタンスの前記変動に応答し
    て生じる信号を記憶するメモリ素子を具備し、該メモリ
    素子が、前記所定深さに従って切削を制御するよう前記
    許可手段を条件付ける請求項4〜7のいずれか1項に記
    載の切削深さ制御装置。
  9. 【請求項9】 前記メモリ素子が実質的にフリップフロ
    ップからなり、該フリップフロップが各切削サイクルの
    終端で前記制御ユニットによりリセットされる請求項8
    に記載の切削深さ制御装置。
  10. 【請求項10】 前記フィルタから送られる信号を整流
    かつ均一化する回路と、整流かつ均一化された該信号を
    基準信号と比較して、前記メモリ素子のための前記信号
    を発生する比較器とを具備する請求項8に記載の切削深
    さ制御装置。
  11. 【請求項11】 前記許可手段が、位置変換器から送ら
    れる位置信号を前記メモリ素子による許可のもとで前記
    制御ユニットに供給する回路を具備し、それにより前記
    主軸の移動をフィードバック制御する請求項10に記載
    の切削深さ制御装置。
  12. 【請求項12】 前記所定深さは、前記板の対応の導電
    層まで延びるように該板に形成された少なくとも1つの
    穴を探査することにより、自己教示サイクルにおいて前
    記制御ユニットにより確定される請求項1〜11のいず
    れか1項に記載の切削深さ制御装置。
  13. 【請求項13】 前記板が少なくとも2組の穴群を備
    え、それら各組の該穴の各々が該板の対応の導電層まで
    延び、それら導電層が少なくとも1つのピンに電気的に
    接続され、前記制御ユニットが、該2組で対応する該穴
    を前記工具により探査するとともに平均探査寸法を確定
    するようにプログラムされる請求項12に記載の切削深
    さ制御装置。
  14. 【請求項14】 前記板が実質的四辺形であって4組の
    前記穴群を備え、それら組の各々が該板の四隅の各々に
    隣接配置され、前記導電層が各組の該穴の各々にてパッ
    ドを備え、それらパッドがそれぞれのトラックにより前
    記ピンに電気的に接続される請求項13に記載の切削深
    さ制御装置。
  15. 【請求項15】 前記ステータが、前記移動を伝達する
    コラムにより前記動作ヘッドに連結されるとともに、該
    ステータの回転を防止する部材に連結され、該コラムと
    該部材とが絶縁材から形成される請求項1〜14のいず
    れか1項に記載の切削深さ制御装置。
  16. 【請求項16】 前記板保持装置が、前記板に係合する
    ブッシュを着脱可能に備えたリングを具備し、該ブッシ
    ュが前記発生器に電気的に接続され、該リングが該ブッ
    シュに対し絶縁性のアンチコロダル金属から形成される
    請求項1〜15のいずれか1項に記載の切削深さ制御装
    置。
  17. 【請求項17】 工具主軸が電動機のロータにより回転
    し、該ロータがエアクッション支持部上でステータに対
    し回転する多層印刷回路板の切削機械の切削深さ制御方
    法において、 工具と板との間の電気的接触を測定し、 前記接触後の前記ステータと前記ロータとの間の所定キ
    ャパシタンスを示す信号を発し、 前記信号を記憶し、 前記信号が発せられた寸法まで切削深さを制御する、各
    ステップを有したことを特徴とする切削深さ制御方法。
  18. 【請求項18】 前記板が、該板の複数の導電層のそれ
    ぞれまで延びる少なくとも1組の穴群を備え、前記工具
    でそれら穴群を探査することにより前記切削深さを測定
    する自己教示ステップをさらに有した請求項17に記載
    の切削深さ制御方法。
  19. 【請求項19】 前記板が少なくとも2組の前記穴群を
    備え、それら組の対応の穴群が、該板の位置決め用のピ
    ンに電気的に接続され、前記自己教示ステップが、前記
    穴群を探査し、前記2組の対応の該穴群の平均探査寸法
    を確定し、該平均探査寸法を所定切削深さとして記憶す
    る、各ステップを有する請求項18に記載の切削深さ制
    御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014113662A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Via Mechanics Ltd 基板穴明け装置及び基板穴明け方法
JP2017092259A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 大船企業日本株式会社 多層プリント配線基板におけるバックドリル加工方法及び基板加工装置
JP2021053792A (ja) * 2018-12-11 2021-04-08 ビアメカニクス株式会社 ドリル加工装置及びドリル加工方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1285334B1 (it) * 1996-05-17 1998-06-03 Pluritec Italia Apparecchiatura e relativo metodo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina operatrice per piastre di circuiti
FR2774617B1 (fr) * 1998-02-06 2000-05-05 St Microelectronics Sa Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne
US6199290B1 (en) * 1999-07-30 2001-03-13 Excellon Automation Co. Method and apparatus for automatic loading and registration of PCBs
CA2434359A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-25 Tyco Electronics Corporation Circuit board router apparatus and method thereof
US6550118B2 (en) * 2001-02-02 2003-04-22 Electroimpact, Inc. Apparatus and method for accurate countersinking and rivet shaving for mechanical assembly operations
US6651866B2 (en) * 2001-10-17 2003-11-25 Lilogix, Inc. Precision bond head for mounting semiconductor chips
US20030115757A1 (en) * 2001-10-26 2003-06-26 Claudio Meisser Method and equipment for stripping a flat cable
US6745611B2 (en) 2002-02-19 2004-06-08 Fci Americas Technology, Inc. Battery powered hydraulic tool
EP1476273A1 (en) * 2002-02-22 2004-11-17 Ballado Investments Inc. Workpiece clamp with two alternately applicable compression rings
DE602004006757T2 (de) * 2003-06-02 2008-02-07 Novator Ab Verfahren und vorrichtung zur messung einer tiefe von löchern in arbeitsstücken aus verbundmaterial, die durch ein umlaufendes schneidwerkzeug bearbeitet werden
JP4180476B2 (ja) * 2003-09-09 2008-11-12 日立ビアメカニクス株式会社 ワーク押さえを備える主軸装置
WO2005029928A2 (en) * 2003-09-19 2005-03-31 Viasystems Group, Inc. Closed loop backdrilling system
JP4367854B2 (ja) * 2004-06-01 2009-11-18 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板の穴あけ方法およびプリント基板加工機
US7625158B2 (en) * 2006-09-22 2009-12-01 Murray Houlton Forlong Clamping assembly
US8047749B2 (en) * 2007-08-30 2011-11-01 The Boeing Company Rapid inspection of lightning strike protection systems prior to installing fastener
US8668410B1 (en) * 2009-11-13 2014-03-11 The Boeing Company Drilling system stabilization
WO2011149485A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for producing standardized assay areas on organic coatings
IT1401067B1 (it) * 2010-07-26 2013-07-12 Cover Technology S R L Macchina fresatrice
JP5583555B2 (ja) * 2010-11-09 2014-09-03 ビアメカニクス株式会社 加工装置
US9199351B2 (en) * 2011-05-09 2015-12-01 The Boeing Company Drilling machine having hole measurement capability
CN102883536B (zh) * 2012-09-29 2015-12-02 杭州华三通信技术有限公司 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构
DE102013004679B4 (de) * 2013-03-19 2017-11-23 Skybrain Vermögensverwaltung GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten
CN103776361B (zh) * 2014-01-15 2017-01-04 中钞信用卡产业发展有限公司 一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法
CN103791808B (zh) * 2014-02-26 2017-02-15 广州明森科技股份有限公司 一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法
US9341670B2 (en) 2014-05-20 2016-05-17 International Business Machines Corporation Residual material detection in backdrilled stubs
US20150359110A1 (en) * 2014-06-06 2015-12-10 Keysight Technologies, Inc. Inner layer depth detection during controlled-depth drilling using continuity test coupon
EP2987576A1 (de) * 2014-08-19 2016-02-24 Skybrain Vermögensverwaltungs GmbH Verfahren zur Herstellung einer Bohrung und Bohrmaschine hierfür
US10237983B2 (en) 2014-12-23 2019-03-19 Sanmina Corporation Method for forming hole plug
CN104764395A (zh) * 2015-03-27 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板
US11690177B2 (en) 2020-04-07 2023-06-27 Nextgin Technology Bv Methods and systems for back-drilling a multi-layer circuit board
CN112804825B (zh) * 2021-04-09 2021-09-14 苏州维嘉科技股份有限公司 控深钻孔的补偿方法和钻孔设备
CN114900966B (zh) * 2022-05-19 2023-09-01 深圳崇达多层线路板有限公司 电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置
CN116546727B (zh) * 2023-05-04 2024-06-14 江西景旺精密电路有限公司 一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3527138A (en) * 1969-03-24 1970-09-08 Lockheed Aircraft Corp Apparatus for removing electrical insulation
JPS5929383B2 (ja) * 1975-07-23 1984-07-20 株式会社日立製作所 工作機械における切削工具と被加工物との接触検出装置
JPS5469883A (en) * 1977-11-14 1979-06-05 Toyoda Mach Works Ltd Contact detecting device
US4451892A (en) * 1980-01-31 1984-05-29 Mcmurtry David R Method of and apparatus for measuring distances in numerically controlled machine tools
US4765784A (en) * 1984-12-06 1988-08-23 Advanced Controls, Inc. Electronic depth control for drill
JPS61214953A (ja) * 1985-03-15 1986-09-24 Dai Showa Seiki Kk 工具とワ−クの接触検知装置
SE463857B (sv) * 1985-04-01 1991-02-04 Industriverktyg Ab Indikeringsanordning
US4869626A (en) * 1986-04-18 1989-09-26 Dynamotion Corporation High speed drilling spindle
DE3906254A1 (de) * 1989-02-28 1990-08-30 Hitachi Seiko Kk Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung einer gedruckten leiterplatte
US5139376A (en) * 1991-10-23 1992-08-18 Excellon Automation Method and apparatus for controlled penetration drilling
JP3404771B2 (ja) * 1992-09-24 2003-05-12 株式会社デンソー 多層配線基板加工装置及び加工方法
DE4340249A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Schmoll Gmbh Maschinen Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten o. dgl.
IT1285334B1 (it) * 1996-05-17 1998-06-03 Pluritec Italia Apparecchiatura e relativo metodo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina operatrice per piastre di circuiti

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014113662A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Via Mechanics Ltd 基板穴明け装置及び基板穴明け方法
JP2017092259A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 大船企業日本株式会社 多層プリント配線基板におけるバックドリル加工方法及び基板加工装置
JP2021053792A (ja) * 2018-12-11 2021-04-08 ビアメカニクス株式会社 ドリル加工装置及びドリル加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6309151B1 (en) 2001-10-30
ITTO960415A0 (it) 1996-05-17
EP0808087A2 (en) 1997-11-19
US6015249A (en) 2000-01-18
IT1285334B1 (it) 1998-06-03
EP0808087A3 (en) 1998-09-09
ITTO960415A1 (it) 1997-11-17

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