JPH1056769A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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Publication number
JPH1056769A
JPH1056769A JP8207263A JP20726396A JPH1056769A JP H1056769 A JPH1056769 A JP H1056769A JP 8207263 A JP8207263 A JP 8207263A JP 20726396 A JP20726396 A JP 20726396A JP H1056769 A JPH1056769 A JP H1056769A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser processing
magnet
linear motor
moving object
processing machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8207263A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Yamanashi
貴昭 山梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP8207263A priority Critical patent/JPH1056769A/ja
Publication of JPH1056769A publication Critical patent/JPH1056769A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Linear Motors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リニアモータにおける磁石部に粉塵が堆積す
るのを防止し、推力の低下が発生するのを防止するよう
にする。 【解決手段】 レーザ加工機1におけるベッド3又はフ
レーム9などの固定物に対して加工テーブル5又はレー
ザ加工ヘッド13などの移動物を移動せしめるために、
固定物に設けられた磁石部15Bと移動物に設けられた
コイル部15Aとからなるリニアモータ15を設け、前
記コイル部15Aにおける両端側の移動物5の下部に、
前記磁石部15B上に堆積した粉塵を除去せしめるべく
スクレーパ17またはブラシを設けてなることを特徴と
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、加工テーブル又
はレーザ加工ヘッドなどの移動物をリニアモータで移動
せしめるようにしたレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ加工機としては、加工すべ
きワークを載置した加工テーブルをX軸方向へ、レーザ
加工ヘッドをY軸方向へ移動せしめてワークにレーザ加
工を行うタイプや、ワークを載置した加工テーブルを固
定し、レーザ加工ヘッドをX軸方向およびY軸方向へ移
動せしめてワークにレーザ加工を行うタイプが代表的に
よく知られている。
【0003】前記加工テーブル、レーザ加工ヘッドを移
動せしめる駆動系としては、駆動モータ、ボールねじ、
カップリングなどが用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の駆動モータ、ボールねじで、加工テーブル、レーザ
加工ヘッドなどの移動物を移動せしめているが、大半の
エネルギーは移動物以外の駆動モータ,ボールねじ,カ
ップリングなどの駆動系で消費されると共にバックラッ
シュなどが発生する。また、危険速度などにより最大速
度とする際にはボールねじでは限界がある。したがっ
て、移動物をある一定以上の速度で移動させることがで
きず、高速化ができなかった。
【0005】この移動物を高速で移動せしめる手段とし
てリニアモータを使用することが考えられるが、リニア
モータとしては固定側に磁石部(磁石板)が設けられる
と共に可動側にコイル部を搭載したスライダが設けられ
る。
【0006】しかし、スライダが発熱することによって
推力が低下するため、リニアモータの最大推力が得られ
ない。また、磁石板およびスライダに鉄性の粉塵が付着
すると、推力の低下が発生する。
【0007】この発明の目的は、リニアモータにおける
磁石部に粉塵が堆積するのを防止し、推力の低下が発生
するのを防止するようにしたレーザ加工機を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工機は、レーザ加
工機におけるヘッド又はフレームなどの固定物に対して
加工テーブル又はレーザ加工ヘッドなどの移動物を移動
せしめるために、固定物に設けられた磁石部と移動物に
設けられたコイル部とからなるリニアモータを設け、前
記コイル部における両端側の移動物の下部に、前記磁石
部上に堆積した粉塵を除去せしめるべくスクレーパまた
はブラシを設けてなることを特徴とするものである。
【0009】したがって、リニアモータの固定物に設け
られれた磁石部に対して移動物に設けられたコイル部を
励磁せしめることにより、固定物のヘッド又はフレーム
に対して移動物の加工テーブル又はレーザ加工ヘッドが
高速で移動される。
【0010】前記コイル部における両端側の移動物の下
部にスクレーパまたはブラシが設けられているから、磁
石部上に粉塵が堆積されても、磁石部に対してコイル部
が移動した際に、スクレーパまたはブラシによって磁石
部上に堆積された粉塵が除去される。而して、リニアモ
ータの推力等の低下が防止される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細説明する。
【0012】図3を参照するに、レーザ加工機1はX軸
方向へ延伸した上方中央部を開口したベッド3を備えて
おり、このベッド3にはワークWを載置した加工テーブ
ル5がX軸方向(図3において前後方向)へ移動自在に
設けられている。
【0013】前記ベッド3におけるX軸方向のほほ中央
部にはベッド3に跨って門型フレーム7が立設されてい
る。この門型フレーム7における上部フレーム9の前面
には、このY軸キャリッジ11がY軸方向(図3におい
て左右方向)へ移動自在に設けられている。このY軸キ
ャレッジ11にはZ軸方向(図3において上下方向)へ
移動自在なレーザ加工ヘッド13が設けられている。
【0014】上記構成により、ワークWを載置した加工
テーブル5をX軸方向へ移動せしめると共にレーザ加工
ヘッド13をY軸方向へ移動せしめることにより、ワー
クWの所望位置にレーザ加工ヘッド13からレーザビー
ムを照射せしめてレーザ加工が行われることにになる。
【0015】前記加工テーブル5は前記ベッド3に対し
てX軸方向へ高速で移動される。より詳細には、前記加
工テーブル5の両端の上下にそれぞれリニアモータ15
が設けられている。この各リニアモータ15としては、
加工テーブル5の上下面にコイル部15Aが設けられて
いると共に、前記ヘッド3の上下面には磁石部15Bが
X軸方向へ延伸して設けられている。
【0016】上記構成により、4つのリニアモータ15
のコイル部15Aを励磁せしめると、リニアモータ15
が同期して駆動されて、推力が単に4倍となって加工テ
ーブル5が従来よりも高速で移動させることができる。
しかも、上下にリニアモータ15を設けたことにより、
吸引力が相殺され、摩擦による発熱を受けにくくなり、
吸引力のバランスを容易にとることができる。
【0017】前記加工テーブル5について説明したが、
レーザ加工ヘッド13をY軸方向へ移動させるのに、Y
軸キャレッジ11と上部フレーム9との両端の上下に上
述したと同じリニアモータ15をそれぞれ設けるように
することもできる。
【0018】図1に示されているように、前記ベッド3
上にはリニアモータ15の磁石部(磁石板)15BがX
軸方向へ延伸して取り付けられていると共に、前記加工
テーブル5の下部にはコイル部15Aが設けられてい
る。前記加工テーブル5の図1において左右両側の下部
にはスクレーパ17が設けられている。この各スクレー
パ17の下端が前記ヘッド33上に設けられている磁石
部15Bの表面に接触した状態となっている。
【0019】上記構成により、コイル部15Aを励磁せ
しめると、リニアモータ15が駆動されて、加工テーブ
ル5が図1において左側又は右側に移動されるから、磁
石部15B上に堆積された粉塵はスクレーパ17によっ
て除去される。而して、リニアモータ15の推力等の低
下を防止せしめることができる。
【0020】図2には図1における他の実施の形態の例
が示されている。図2において図1における部品と同じ
部品には同一の符号を符して重複する説明を省略する。
図2において、スクレーパ17の下端を磁石部15Bの
目よりあるtの間隔だけ上方へ配置せしめることによ
り、間隔t以上の堆積した粉塵を除去せしめることがで
き、リニアモータ15の推力等の低下を防止することが
できる。この実施の形態の例ではスクレーパ17の下端
が磁石機部15に接触していないので、磁石部15Bに
キズが付くこと防止することができる。
【0021】この実施の形態の例において、移動物とし
て加工テーブル5の代りにレーザ加工ヘッド13を備え
たY軸キャレッジ11を用いた場合にも適用可能であ
る。
【0022】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例では加工テーブル5をX軸方向へ、レーザ加工ヘ
ッド13をY軸方向へ移動せしめるレーザ加工機で説明
したが、レーザ加工ヘッド13がX軸,Y軸方向へ移動
するレーザ加工機であっても構わない。また、スクレー
パ17の代りにブラシを用いても対応できるものであ
る。
【0023】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、リニアモータの
固定物に設けられた磁石部に対して移動物に設けられた
コイル部を励磁せしめることにより、固定物のベッド又
はフレームに対して移動物の加工テーブル又は加工ヘッ
ドを高速で移動せしめることができる。
【0024】また、前記コイル部における両端部側の移
動物の下部にスクレーパまたはブラシが設けられている
から、磁石部上に粉塵が堆積されても、磁石部に対して
コイル部移動した際に、スクレーパまたはブラシによっ
て磁石部上に堆積された粉塵を除去せしめることができ
る。而して、リニアモータの推力等の低下を防止せしめ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の主要部を示し、ベッドと加工テーブ
ルとにリニアモータを設けた一例の正面図である。
【図2】図1に代る他の実施の形態の例の正面図であ
る。
【図3】この発明を実施する一実施の形態の例のレーザ
加工機の斜視図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機 3 ベッド 5 加工テーブル 9 上部フレーム 11 Y軸キャレッジ 13 レーザ加工ヘッド 15 リニアモータ 15A コイル部 15B 磁石部 17 スクレーパ(またはブラシ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工機におけるヘッド又はフレー
    ムなどの固定物に対して加工テーブル又はレーザ加工ヘ
    ッドなどの移動物を移動せしめるために、固定物に設け
    られた磁石部と移動物に設けられたコイル部とからなる
    リニアモータを設け、前記コイル部における両端側の移
    動物の下部に、前記磁石部上に堆積した粉塵を除去せし
    めるべくスクレーパまたはブラシを設けてなることを特
    徴とするレーザ加工機。
JP8207263A 1996-08-06 1996-08-06 レーザ加工機 Pending JPH1056769A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8207263A JPH1056769A (ja) 1996-08-06 1996-08-06 レーザ加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8207263A JPH1056769A (ja) 1996-08-06 1996-08-06 レーザ加工機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1056769A true JPH1056769A (ja) 1998-02-24

Family

ID=16536903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8207263A Pending JPH1056769A (ja) 1996-08-06 1996-08-06 レーザ加工機

Country Status (1)

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JP (1) JPH1056769A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172917A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Hiwin Mikrosystem Corp リニアモータ用切り屑排除構造
JP2009060730A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Hitachi Ltd リニアモータ
KR101211129B1 (ko) * 2008-03-10 2012-12-11 삼성테크윈 주식회사 리니어 모터 및 이를 구비한 부품실장기

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JP2008172917A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Hiwin Mikrosystem Corp リニアモータ用切り屑排除構造
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