JPH1055508A - 薄膜磁気ヘッド用ウェハの切断方法およびその装置 - Google Patents

薄膜磁気ヘッド用ウェハの切断方法およびその装置

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JPH1055508A
JPH1055508A JP22601896A JP22601896A JPH1055508A JP H1055508 A JPH1055508 A JP H1055508A JP 22601896 A JP22601896 A JP 22601896A JP 22601896 A JP22601896 A JP 22601896A JP H1055508 A JPH1055508 A JP H1055508A
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rollers
wires
wire
roller
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Katsumi Ito
勝実 伊藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜磁気ヘッド用ウェハを真直度よくかつ生
産性よくローに切断する。 【解決手段】 2本のローラ62,64の周面に複数本
の溝104,106を周方向に形成する。放電加工用ワ
イヤをローラ62,64相互間に溝104,106に沿
って巻き回し、ローラ62,64間に複数本のワイヤ7
8を一定ピッチで平行に張ったマルチワイヤ78aを形
成する。ウェハ84をクランプ装置98にクランプし
て、X−Yテーブル54によってマルチワイヤ78a方
向に移送する。加工電源装置90からローラ62,64
とウェハ84間に給電することによりウェハ84をロー
に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、薄膜磁気ヘッド
用ウェハの切断方法およびその装置に関し、多数の磁気
ヘッド素子を縦方向および横方向に配列したウェハを真
直度よくかつ生産性よくローに切断できるようにしたも
のである。
【0002】
【従来の技術】固定ディスク装置等に用いられる薄膜磁
気ヘッド(誘導型磁気ヘッド、誘導型・MR型複合磁気
ヘッド等)は、アルチック等で構成されたウェハ上に薄
膜形成技術を用いて磁気ヘッド素子を縦方向および横方
向に多数配列して作られる。ウェハは、磁気ヘッド素子
の列(ロー)ごとに切断されてABS面(浮上面)の研
磨およびレール加工さらにはスロートハイト調整等が行
われ、最後に個々のスライダに切断される。
【0003】ウェハをローに切断する方法として、従来
はスライシングマシンのダイヤモンドブレードやワイヤ
カットマシンのワイヤによる機械的加工により切断する
方法が一般的であった。しかし、機械的加工では、加工
時にウェハに応力が加わるため、切断されたローの真直
度が悪い欠点があった。この問題を解決するために、本
出願人は先にワイヤ放電加工による切断方法を提案した
(特願平7−149422号)。その方法を図2により
説明する。
【0004】基板を構成するウェハ10はアルチックと
呼ばれるTiCとAl2 3 とからなる焼結材料(Al
2 3 は非導電材料であるが、TiC中に分散している
ため、基板全体で見ると導電性を示し、ワイヤカットが
可能である。)等の導電性材料で構成されている。ウェ
ハ10上には、ウェハプロセスにより、多数の薄膜磁気
ヘッド素子12が縦方向および横方向に配列形成されて
いる。ウェハ10の表面は、磁気ヘッド素子12の保護
のために保護膜13で覆われている。保護膜13はアル
ミナ等の非導電膜で構成されているため、ワイヤカット
放電加工の妨げになる。そこで、ワイヤカットする前に
ワイヤカットするラインに沿ってダイヤモンドブレード
等で溝入加工して保護膜13を除去し、溝15を形成す
る。この溝15は、後工程でのラッピング時(ABS面
の研削時)に、保護膜13のチッピング(欠け)防止に
も役立つ。
【0005】ウェハ10は移送テーブル(図示せず)上
に保持され、素子12が配列されたX軸方向(形成すべ
きローに沿った方向)にモータ駆動で移送される。ワイ
ヤカット放電加工用のワイヤ44はウェハ10の面に対
し略々垂直に配置される。ワイヤ44は送出しリール4
6から一定速度で送り出され、ノズル18,20を介し
て巻取りリール48に巻取られる。このときワイヤ44
は一定の張力で張った状態に保たれる。ウェハ10とワ
イヤ44間には電源48が接続されている。ワイヤ44
には、給電ダイス22,24を介して給電される。
【0006】以上の構成において、ウェハ10を切断し
てロー14を形成するときは、テーブルをX,Y方向に
動かして、ワイヤ44をウェハ10の第1列目のカット
位置の開始点に位置決めし、電源48によりワイヤ44
とウェハ10との間に電圧を印加した状態で、ワイヤ4
4を送出しリール46から一定速度で送り出して巻取り
リール48で巻取りながら、テーブルを駆動してウェハ
10を矢印X方向に一定速度で移送して、ウェハ10を
端から端まで切断する。一列目の切断が終了したら2列
目、3列目、……と順次切断していく。
【0007】この方法によれば、ワイヤ44は、ウェハ
10との間に放電ギャップを保ちながらウェハ10を薄
膜磁気ヘッド12の配列方向に沿って切断していくの
で、切断の際にウェハ10には加工応力はほとんど生じ
ることがなく、切断されたロー14は真直度のきわめて
高いものが得られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記図2のワイヤ放電
加工による切断方法によれば、ワイヤ44が1本だけで
あるため、生産性が低い欠点があった。生産性を向上さ
せるために図3に示すように、ウェハ10を多数枚重ね
て1本のワイヤ44でこれらを同時に切断する方法も考
えられるが、1本のワイヤ44に流せる電流には限度が
あり、したがって、重ねるウェハ10の枚数にも限度が
あった。また、重ねたウェハ10の磁気ヘッド素子パタ
ーンのアライメントが精度よく合うように最下段のウェ
ハ10から最上段のウェハ10まで位置合わせを高精度
に行わなければならず、その作業に大きな労力を要し、
期待したほどの生産性向上にはならなかった。
【0009】この発明は、前記従来の技術における問題
点を解決して、真の生産性の向上を図った薄膜磁気ヘッ
ド用ウェハの切断方法およびその装置を提供しようとす
るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、少なくとも
外周面が金属で構成されて所定の距離を隔てて平行に対
向配置された複数本のローラの相互間に、放電加工用ワ
イヤを複数回順次ローラの軸方向に位置をずらして巻き
回して、これらローラ間のギャップに複数本のワイヤを
所定のピッチで平行に張った状態を形成し、前記複数本
のローラを回転駆動して当該ローラ間のギャップに張ら
れた複数本のワイヤを当該ワイヤの線に沿った方向に順
次進行させながら、当該ローラと薄膜磁気ヘッド用ウェ
ハとの間にワイヤ放電加工用電圧を印加して、当該複数
本のワイヤに並列に放電加工用電流を供給し、前記ウェ
ハおよび前記複数本のワイヤを相対移動して接近させ、
当該複数本のワイヤと当該ウェハ間で放電を生じさせな
がら当該複数本のワイヤを当該ウェハの面内に食い込ま
せていくことにより、当該ウェハを個々のローに切断し
てなるものである。
【0011】この発明によれば、ローラを介して当該ロ
ーラ間のギャップに張られた複数本のワイヤに並列に放
電加工用電流を供給することにより、一度に複数のロー
を切断することができる。この場合、ワイヤ放電加工用
電源から大電流の加工電流を流しても、ローラを介して
複数本のワイヤに電流が分散されるので、各ワイヤには
適正な電流が供給される。したがって、加工速度を高く
保つことができ、ローラ間のワイヤ本数を増やすことに
より、生産性が向上する。また、ワイヤの間隔をローの
配列間隔に合わせておけばよいので、面倒なアライメン
トは不要である。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を以下説明
する。図1はウェハ切断装置の全体構成の概要を側面図
で示したものである。ウェハ切断装置50は、本体土台
52上にX−Yテーブル54(移動装置)の固定部分を
固定配設している。X−Yテーブル54の可動部分には
水槽56が固定配設され、水槽56はX−Yテーブル5
4の駆動によってX軸、Y軸方向に移送される。水槽5
6内には加工液66として純水が充填されている。水槽
56内には加工液66中にクランプ装置82が固定配設
され、クランプ装置98には切断前のウェハ84が水平
にクランプされている。ウェハ84は基材がアルチック
等の導電材料で構成され、その表面に多数の薄膜磁気ヘ
ッド素子が縦方向および横方向に配列され、その上には
全面にアルミナ等の保護膜が被せられている。
【0013】本体土台52には支柱58が立設され、支
柱58にはブラケット60を介して2本の金属製ローラ
62,64が上下方向に相互に所定の距離を隔ててかつ
回転軸100,102を水平に配して回転可能に支持さ
れている。ローラ62,64は水槽56内の加工液66
中に沈められている。ローラ62,64はモータおよび
ギヤ等で構成されたローラ駆動装置68によって駆動さ
れる。
【0014】送り出しリール70(ワイヤ送り出し装
置)からは放電加工用のワイヤ72が送り出され、テン
ションコントロールリール74、アイドルローラ76,
77を介してローラ62,64相互間に複数回巻き回さ
れてローラ62,64間のギャップgに複数本のワイヤ
78を一定ピッチで平行かつ垂直に張った後(ローラ6
2,64間のギャップgに張られた複数本のワイヤを以
下「マルチワイヤ78a」という。)、アイドルローラ
80,82,84、テンションコントロールリール86
を介して巻取りリール88(回収装置)に回収される。
これらワイヤ送給系統は、本体土台52、支柱58側
(すなわち固定側)に支持されている。
【0015】加工電源装置90(ワイヤ放電加工用電
源)からは放電加工用の電力が供給される。加工電源装
置90から引き出された一方の給電ケーブル92は、ロ
ーラ62,64に当接するスリップリング94,96に
接続され、スリップリング94,96およびローラ6
2,64を介してマルチワイヤ78aの各ワイヤに並列
に通電される(ローラ62,64はブラケット60等の
支持装置に対しては絶縁されている。)。他方の給電ケ
ーブル94はアースに接続されて(ただし、ローラ62
よりも上流側およびローラ64よりも下流側にあるワイ
ヤ送給系統とは絶縁されている。)通電される。これに
より、マルチワイヤ78aとウェハ84間には、放電加
工用電圧が印加される(ローラ62に導入される手前あ
るいはローラ64から排出された後のワイヤ78が1本
の部分には通電されない。)。
【0016】X−Yテーブル54をY軸方向に移動し
て、マルチワイヤ78aとウェハ84との横方向の位置
合わせをした後、ローラ駆動装置68によってローラ6
2,64を図1中右回り方向に回転駆動して送り出しリ
ール70からワイヤ72を繰り出してローラ62,64
の一端部から順次巻き込んでいく(マルチワイヤ78a
が一定の張力で張った状態となるように、ローラ64が
引っ張りぎみに両ローラ62,64を駆動する。)。こ
れにより、ローラ62,64間に張られたマルチワイヤ
78aは一定速度で下方に進行していく。ローラ62,
64の他端部から排出されるワイヤ78は巻取りリール
88に巻き取られる。この状態で、X−Yテーブル54
をX軸方向に水平に移動して、ウェハ84をマルチワイ
ヤ78aに一定速度で接近させて食い込ませていくこと
により、マルチワイヤ78aとウェハ84間に放電が生
じてウェハ84が複数本のローに切断されていく。
【0017】ローラ62,64に対するワイヤ78の巻
き付け状態を図4に示す。ワイヤ78は、ローラ62,
64の外周面に形成された溝104,106にガイドさ
れてローラ62,64相互間に巻き回されて、ローラ6
2,64間のギャップgに横方向に一定のピッチで垂直
に張られてマルチワイヤ78aを形成する。
【0018】ローラ62,64の構造を図5に正面図で
示す(溝104,106の本数は実際より少なく示す。
また、溝104,106の幅、深さは実際よりも誇張し
て示す。)。ローラ62,64は同一直径の金属ローラ
で構成され、回転軸100,102が水平かつ平行に配
されている。ローラ62の外周面には、回転軸100と
直角な周方向に延在する複数本の溝104が一定ピッチ
(ウェハ上の磁気ヘッド素子の配列ピッチに等しい)で
平行に削り出し等によって形成されている。ローラ64
の外周面には、回転軸102と直角な周方向に延在する
複数本の溝106がローラ62の各溝104の真下位置
に一定ピッチで平行に形成されている。溝104,10
6はワイヤ78を安定に収容できる幅、深さ、断面形状
に形成されている。具体的には、例えばローラ62,6
4の直径を110mm、ローラ62,64間のギャップを
20mm、溝104,106のピッチを0.71mm等に設
定することができる。
【0019】ローラ62,64にワイヤ78を巻き回し
た状態を図6に示す(ワイヤ78の太さは誇張して示
す。)。図6において(a)は正面図、(b)は背面図
である。ワイヤ78は正面側では溝104,106に収
容されて垂直に張られ、マルチワイヤ78aを構成して
いる。また、ワイヤ78は背面側では溝104,106
から出されて斜めに張られ、隣接する溝104,106
に受け渡されている。マルチワイヤ78aの位置精度は
溝104,106で決めることができるので、従来用い
られていたノズル(図2参照)は不要になり、ノズル清
掃の手間がなくなる。尚、図5中に示した寸法のもとで
は、ワイヤ78が背面側で斜めに張られる角度θ(図6
(b)参照)が、0.17°程度と極微小角度であるた
め、斜めに張られた部分が前面側に回り込んでくるおそ
れはない。ただし、角度θの大きさによっては、必要に
応じて、斜めに張られた部分が前面側に回り込んでくる
のを防止するための規制手段を背面側の固定部分に配設
して、斜めに張られたワイヤ78の位置を規制すること
は可能である。
【0020】ウェハ84をワイヤカットの妨げとならず
にクランプ装置98(図1)に保持する構造の一例を図
7に示す。ウェハ84の周縁部の2辺に磁気ヘッド素子
を形成しない余白部84a,84bを設け、そこに取付
金具108,110を接着剤等で取り付ける。ウェハ8
4の表面には、ワイヤカットするラインに沿って予めダ
イヤモンドブレード等で溝112が形成(アルミナ等の
保護膜をカット)されている。また、余白部84aとの
境界にも溝114が形成されている。取付金具108,
110をねじ116で金属製治具118に取り付けるこ
とによって、ウェハ84は金属製治具118に固定され
る。このとき、ウェハ84の周面は金属製治具118に
接触し、導通状態となる。溝112をX−Yテーブル
(図1)のX軸方向に沿わせた状態で金属製治具118
をクランプ装置98にクランプすることにより、ウェハ
84をワイヤカットの妨げとならずにクランプ装置98
に保持することができる。ウェハ84は金属製治具11
8を通して電源の一方の端子に接続される。ワイヤカッ
トは溝112に沿って行なわれ、ワイヤカットが終了し
たら、溝114について別途ワイヤカット等でカットし
て、各ロー118に分離する。
【0021】尚、溝112に沿ってワイヤカットしてい
る際にウェハ84の先端部がローラ62,64の背面側
で折り返しているワイヤ78に当たらないようにするた
め、図8に示すようにローラ62,64の直径Dをウェ
ハ84の移動方向の長さLよりも大きく設定する(例え
ば、D:L=1.5:1)。具体的には、ウェハ84が
3インチ四方(L=約76mm)の大きさの場合、ローラ
62,64の直径Dを110mm程度に設定する。
【0022】尚、前記実施の形態ではウェハ84全体を
一度に切断したが、ウェハ84の幅が大きい場合には何
回かに分けて全体を切断することもできる。また、ロー
ラは一体(円柱状)のものに限らず、円板状(プーリー
状)のものを複数枚積層して構成する等も可能である。
また、ローラは2本に限らず、3本のローラを三角配置
する等も可能である。また、この発明の切断装置は薄膜
磁気ヘッドのみでなく、金属板など各種ワークのワイヤ
放電加工にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例を示す側面図である。
【図2】 従来のワイヤカット放電加工によるウェハの
切断方法の一例を示す図である。
【図3】 従来のワイヤカット放電加工による複数枚の
ウェハの切断方法を示す図である。
【図4】 図1のローラ62,64に対するワイヤ78
の巻き回し状態を示す斜視図である。
【図5】 図1、図4のローラ62,64の構造を模式
的に示した正面図である。
【図6】 図5のローラ62,64に対するワイヤ78
の巻き回し状態を示す正面図および背面図である。
【図7】 ウェハ10をワイヤカットの妨げとならずに
移送テーブルに保持するためのウェハの支持構造の一例
を示す図である。
【図8】 図1のローラ62,64とウェハの寸法関係
を示す図である。
【符号の説明】
50 ウェハ切断装置 54 X−Yテーブル(移動装置) 62,64 ローラ 68 ローラ駆動装置 70 送り出しリール(送り出し装置) 78 放電加工用ワイヤ 84 ウェハ 88 巻取りリール(回収装置) 90 加工電源装置(ワイヤ放電加工用電源) 100,102 ローラの回転軸 104,106 ローラの溝 118 ロー g ローラ間のギャップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも外周面が金属で構成されて所定
    の距離を隔てて平行に対向配置された複数本のローラの
    相互間に、放電加工用ワイヤを複数回順次ローラの軸方
    向に位置をずらして巻き回して、これらローラ間のギャ
    ップに複数本のワイヤを所定のピッチで平行に張った状
    態を形成し、前記複数本のローラを回転駆動して当該ロ
    ーラ間のギャップに張られた複数本のワイヤを当該ワイ
    ヤの線に沿った方向に順次進行させながら、当該ローラ
    と薄膜磁気ヘッド用ウェハとの間にワイヤ放電加工用電
    圧を印加して、当該複数本のワイヤに並列に放電加工用
    電流を供給し、前記ウェハおよび前記複数本のワイヤを
    相対移動して接近させ、当該複数本のワイヤと当該ウェ
    ハ間で放電を生じさせながら当該複数本のワイヤを当該
    ウェハの面内に食い込ませていくことにより、当該ウェ
    ハを個々のローに切断してなる薄膜磁気ヘッド用ウェハ
    の切断方法。
  2. 【請求項2】少なくとも外周面が金属で構成され、当該
    外周面に回転軸と直角な周方向に延在する溝が一定ピッ
    チで複数本平行に形成されて、相互に所定の距離を隔て
    て平行に対向配置された複数本のローラと、 送り出し装置から順次送り出されて、前記複数本のロー
    ラの相互間に前記ローラの溝に沿って巻き回しながら当
    該ローラの背面側の位置で隣接する溝に順次受け渡して
    いくことにより、当該ローラの軸方向に順次巻き回し位
    置をずらしながら当該複数本のローラの相互間に複数回
    巻き回されて、当該ローラ間のギャップの前面側に所定
    のピッチで複数本平行に張った状態に配設され、当該ロ
    ーラから排出される部分が回収装置に回収される放電加
    工用ワイヤと、 前記複数本のローラを回転駆動して前記ローラ間のギャ
    ップに張られた複数本のワイヤを当該ワイヤの線に沿っ
    た方向に順次進行させるローラ駆動装置と、 前記ローラと薄膜磁気ヘッド用ウェハとの間にワイヤ放
    電加工用電圧を印加して前記ローラ間のギャップに張ら
    れた複数本のワイヤに並列に放電加工用電流を流すワイ
    ヤ放電加工用電源と、 前記ウェハおよび前記ローラ間のギャップに張られた複
    数本のワイヤを相対移動して接近させる移動装置とを具
    備してなり、 前記ローラ間のギャップに張られた複数本のワイヤと前
    記ウェハ間で放電を生じさせながら前記移動装置で当該
    複数本のワイヤを当該ウェハの面内に食い込ませていく
    ことにより、当該ウェハを個々のローに切断してなる薄
    膜磁気ヘッド用ウェハの切断装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007283412A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Nippon Steel Corp 導電性ウェハの外形加工方法
US8188401B2 (en) 2004-09-10 2012-05-29 Mitsubishi Electric Corporation Wire electric discharge machining apparatus
JP2012200801A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2012200802A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2014073578A (ja) * 2012-03-01 2014-04-24 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
JP2016112646A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 大研工業株式会社 薄板ワークの研削方法
KR102390214B1 (ko) * 2021-07-14 2022-04-22 동의대학교 산학협력단 와이어커팅 금형장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8188401B2 (en) 2004-09-10 2012-05-29 Mitsubishi Electric Corporation Wire electric discharge machining apparatus
JP2007283412A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Nippon Steel Corp 導電性ウェハの外形加工方法
JP2012200801A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2012200802A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2014073578A (ja) * 2012-03-01 2014-04-24 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
JP2016112646A (ja) * 2014-12-16 2016-06-23 大研工業株式会社 薄板ワークの研削方法
KR102390214B1 (ko) * 2021-07-14 2022-04-22 동의대학교 산학협력단 와이어커팅 금형장치

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