JPH1050711A - 導電性ボールのボンディング方法 - Google Patents
導電性ボールのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH1050711A JPH1050711A JP20338096A JP20338096A JPH1050711A JP H1050711 A JPH1050711 A JP H1050711A JP 20338096 A JP20338096 A JP 20338096A JP 20338096 A JP20338096 A JP 20338096A JP H1050711 A JPH1050711 A JP H1050711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- work
- balls
- elastic sheet
- conductive ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで簡単にバンプ付きワークを製造で
きる導電性ボールのボンディング方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 弾性シート２０の孔部２１に嵌着して保
持された導電性ボール２２をワーク１のパッド２の上方
に位置させる。ボンディングツール６を下降させて導電
性ボール２２をパッド２に押し付ける。このときボンデ
ィングツール６はヒータで加熱されており、また振動器
が駆動することにより超音波振動する。したがって導電
性ボール２２はパッド２にこすり付けられてボンディン
グされる。次にボンディングツール６は上昇し、また弾
性シート２０は自身の弾性力により水平な姿勢に戻って
パッド２上の導電性ボール２２から分離される。
きる導電性ボールのボンディング方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 弾性シート２０の孔部２１に嵌着して保
持された導電性ボール２２をワーク１のパッド２の上方
に位置させる。ボンディングツール６を下降させて導電
性ボール２２をパッド２に押し付ける。このときボンデ
ィングツール６はヒータで加熱されており、また振動器
が駆動することにより超音波振動する。したがって導電
性ボール２２はパッド２にこすり付けられてボンディン
グされる。次にボンディングツール６は上昇し、また弾
性シート２０は自身の弾性力により水平な姿勢に戻って
パッド２上の導電性ボール２２から分離される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークのパッドに熱圧着してボンディングする導電性ボー
ルのボンディング方法に関するものである。
ークのパッドに熱圧着してボンディングする導電性ボー
ルのボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造方法として、ワイヤバンプ法やメッキ法などが知
られている。ワイヤバンプ法は、ワイヤボンディング技
術を応用したバンプ形成方法であって、キャピラリツー
ルの下端部から導出されたワイヤの下端部にトーチを近
づけて電気的スパークを発生させ、これにより生じたボ
ールをキャピラリツールによりワークのパッドに押し付
けてボンディングする方法である。またメッキ法は、ワ
ークを電解液槽に浸漬し、金属イオンをパッドの表面に
吸着させてバンプを形成する方法である。
の製造方法として、ワイヤバンプ法やメッキ法などが知
られている。ワイヤバンプ法は、ワイヤボンディング技
術を応用したバンプ形成方法であって、キャピラリツー
ルの下端部から導出されたワイヤの下端部にトーチを近
づけて電気的スパークを発生させ、これにより生じたボ
ールをキャピラリツールによりワークのパッドに押し付
けてボンディングする方法である。またメッキ法は、ワ
ークを電解液槽に浸漬し、金属イオンをパッドの表面に
吸着させてバンプを形成する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらワイヤバ
ンプ法は、電気的スパークの強さのばらつきによりワイ
ヤの下端部に生じるボールの寸法や形状がばらつきやす
く、また電気的スパークによりボールを生じさせる工程
が必要なため生産性が低いという問題点があった。また
メッキ法では高価な設備が必要なため、コストアップに
なるという問題点があった。
ンプ法は、電気的スパークの強さのばらつきによりワイ
ヤの下端部に生じるボールの寸法や形状がばらつきやす
く、また電気的スパークによりボールを生じさせる工程
が必要なため生産性が低いという問題点があった。また
メッキ法では高価な設備が必要なため、コストアップに
なるという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、低コストで簡単にバ
ンプ付きワークを製造できる導電性ボールのボンディン
グ方法を提供することを目的とする。
ンプ付きワークを製造できる導電性ボールのボンディン
グ方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、弾性シートに
開孔された孔部に嵌着された導電性ボールをワークのパ
ッド上に位置させ、ボンディングツールを上方から下降
させて前記導電性ボールを前記パッドに押し付け、その
状態で前記ボンディングツールを振動させるとともに前
記導電性ボールを加熱手段で加熱することにより、前記
導電性ボールを前記パッドに熱圧着してボンディング
し、次いで前記ボンディングツールを上昇させるもので
ある。
開孔された孔部に嵌着された導電性ボールをワークのパ
ッド上に位置させ、ボンディングツールを上方から下降
させて前記導電性ボールを前記パッドに押し付け、その
状態で前記ボンディングツールを振動させるとともに前
記導電性ボールを加熱手段で加熱することにより、前記
導電性ボールを前記パッドに熱圧着してボンディング
し、次いで前記ボンディングツールを上昇させるもので
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、弾性シートをワ
ークとボンディングツールの間に位置させ、弾性シート
を水平方向へ移動させてこれに嵌着された導電性ボール
をワークのパッドの上方に位置させ、その状態でボンデ
ィングツールに上下動作を行わせることにより、導電性
ボールを作業性よくワークのパッドにボンディングする
ことができる。
ークとボンディングツールの間に位置させ、弾性シート
を水平方向へ移動させてこれに嵌着された導電性ボール
をワークのパッドの上方に位置させ、その状態でボンデ
ィングツールに上下動作を行わせることにより、導電性
ボールを作業性よくワークのパッドにボンディングする
ことができる。
【０００７】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態にお
ける導電性ボールのボンディング装置の正面図、図２は
同導電性ボールのボンディング装置のボンディングヘッ
ドの側面図、図３は同導電性ボールのボンディング工程
図である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態にお
ける導電性ボールのボンディング装置の正面図、図２は
同導電性ボールのボンディング装置のボンディングヘッ
ドの側面図、図３は同導電性ボールのボンディング工程
図である。
【０００８】図１において、ワーク１の上面にはパッド
２（図３）が多数形成されている。ワーク１は可動テー
ブル３上に設けられたヒートブロック４上に載置されて
おり、可動テーブル３が駆動することによりＸ方向やＹ
方向へ水平移動する。
２（図３）が多数形成されている。ワーク１は可動テー
ブル３上に設けられたヒートブロック４上に載置されて
おり、可動テーブル３が駆動することによりＸ方向やＹ
方向へ水平移動する。
【０００９】図２において、可動テーブル３の側方には
ボンディングヘッド３０が設けられている。ボンディン
グヘッド３０は、可動テーブル３の上方へ延水するホー
ン５を備えている。ホーン５の先端部には、棒状のボン
ディングツール６が垂直な姿勢で保持されている。ホー
ン５の後端部には振動器７が結合されており、振動器７
が駆動することによりホーン５およびボンディングツー
ル６は超音波振動する。またボンディングツール６の内
部にはヒータが内蔵されており、ヒータが駆動すること
によりボンディングツール６は数１００°Ｃに加熱され
る。ボンディングヘッド３０はＸＹテーブル３１上に設
けられており、ＸＹテーブル３１が駆動することによ
り、ホーン５はＸ方向やＹ方向へ水平移動する。
ボンディングヘッド３０が設けられている。ボンディン
グヘッド３０は、可動テーブル３の上方へ延水するホー
ン５を備えている。ホーン５の先端部には、棒状のボン
ディングツール６が垂直な姿勢で保持されている。ホー
ン５の後端部には振動器７が結合されており、振動器７
が駆動することによりホーン５およびボンディングツー
ル６は超音波振動する。またボンディングツール６の内
部にはヒータが内蔵されており、ヒータが駆動すること
によりボンディングツール６は数１００°Ｃに加熱され
る。ボンディングヘッド３０はＸＹテーブル３１上に設
けられており、ＸＹテーブル３１が駆動することによ
り、ホーン５はＸ方向やＹ方向へ水平移動する。
【００１０】ホーン５の基端部はブラケット１０に装着
されている、ブラケット１０は回転軸１１に軸着されて
いる。ブラケット１０から後方へアーム１２が延出して
おり、アーム１２の後端部にはカムフォロア１３が軸着
されている。カムフォロア１３はカム１４の周面に当接
している。１５はアーム１２を上方へ弾発することによ
り、カムフォロア１３をカム１４に弾接させるスプリン
グである。モータ（図外）に駆動されてカム１４がピン
１６を中心に回転すると、ブラケット１０およびアーム
１２は回転軸１１を中心に上下方向へ揺動する（矢印参
照）。これによりホーン５も上下方向へ揺動し、ボンデ
ィングツール６は上下動する。
されている、ブラケット１０は回転軸１１に軸着されて
いる。ブラケット１０から後方へアーム１２が延出して
おり、アーム１２の後端部にはカムフォロア１３が軸着
されている。カムフォロア１３はカム１４の周面に当接
している。１５はアーム１２を上方へ弾発することによ
り、カムフォロア１３をカム１４に弾接させるスプリン
グである。モータ（図外）に駆動されてカム１４がピン
１６を中心に回転すると、ブラケット１０およびアーム
１２は回転軸１１を中心に上下方向へ揺動する（矢印参
照）。これによりホーン５も上下方向へ揺動し、ボンデ
ィングツール６は上下動する。
【００１１】ワーク１とボンディングツール６の間に
は、弾性シート２０が水平な姿勢で配設されている。図
３に示すように、弾性シート２０には孔部２１が開孔さ
れている。孔部２１には導電性ボール２２が嵌着して保
持されている。
は、弾性シート２０が水平な姿勢で配設されている。図
３に示すように、弾性シート２０には孔部２１が開孔さ
れている。孔部２１には導電性ボール２２が嵌着して保
持されている。
【００１２】図１において、３２は弾性シート２０が巻
回された供給リール、３３は導電性ボール２２をワーク
１にボンディングした後の弾性シート２０を巻き取る巻
取りリールである。３４，３５は弾性シート２０をワー
ク１上を走行させるスプロケットであり、図示しない駆
動手段に駆動されて回転する。弾性シート２０をワーク
１上を走行させることにより、弾性シート２０に保持さ
れた導電性ボール２２をワーク１上に供給する。
回された供給リール、３３は導電性ボール２２をワーク
１にボンディングした後の弾性シート２０を巻き取る巻
取りリールである。３４，３５は弾性シート２０をワー
ク１上を走行させるスプロケットであり、図示しない駆
動手段に駆動されて回転する。弾性シート２０をワーク
１上を走行させることにより、弾性シート２０に保持さ
れた導電性ボール２２をワーク１上に供給する。
【００１３】この導電性ボールのボンディング装置は上
記のように構成されており、次に動作の説明を行う。図
３（ａ）に示すように、弾性シート２０に保持された導
電性ボール２２をワーク１のパッド２の上方に位置させ
る。このとき、ワーク１はヒートブロック４により加熱
されている。次にホーン５を揺動させてボンディングツ
ール６を下降させ、導電性ボール２２をパッド２に押し
付ける（図３（ｂ）参照）。このとき、ボンディングツ
ール６は数１００°Ｃに加熱されており、また振動器７
が駆動することによりボンディングツール６は超音波振
動している。したがって導電性ボール２２はヒートブロ
ック４とボンディングツール６の伝熱により高温度に加
熱され、かつ超音波振動によってパッド２にこすり付け
られてボンディングされる。
記のように構成されており、次に動作の説明を行う。図
３（ａ）に示すように、弾性シート２０に保持された導
電性ボール２２をワーク１のパッド２の上方に位置させ
る。このとき、ワーク１はヒートブロック４により加熱
されている。次にホーン５を揺動させてボンディングツ
ール６を下降させ、導電性ボール２２をパッド２に押し
付ける（図３（ｂ）参照）。このとき、ボンディングツ
ール６は数１００°Ｃに加熱されており、また振動器７
が駆動することによりボンディングツール６は超音波振
動している。したがって導電性ボール２２はヒートブロ
ック４とボンディングツール６の伝熱により高温度に加
熱され、かつ超音波振動によってパッド２にこすり付け
られてボンディングされる。
【００１４】次にボンディングツール６は上昇し、一連
の動作は終了する。ここで、導電性ボール２２は弾性シ
ート２０の孔部２１に嵌着されているだけであり、図３
（ｃ）に示すようにボンディングツール６の上下動作に
前後して、弾性シート２０は自身の弾性力により水平な
姿勢に戻ることにより、パッド２にボンディングされた
導電性ボール２２は弾性シート２０から分離される。以
上のようにして一連の動作が終了したならば、ワーク１
の次のパッド２を導電性ボール２２の直下に位置させ、
また弾性シート２０に保持された次の導電性ボール２２
の直上にボンディングツール６を位置させて、上記動作
を繰り返し、導電性ボール２２がパッド２にボンディン
グされたバンプ付きワークを製造する。
の動作は終了する。ここで、導電性ボール２２は弾性シ
ート２０の孔部２１に嵌着されているだけであり、図３
（ｃ）に示すようにボンディングツール６の上下動作に
前後して、弾性シート２０は自身の弾性力により水平な
姿勢に戻ることにより、パッド２にボンディングされた
導電性ボール２２は弾性シート２０から分離される。以
上のようにして一連の動作が終了したならば、ワーク１
の次のパッド２を導電性ボール２２の直下に位置させ、
また弾性シート２０に保持された次の導電性ボール２２
の直上にボンディングツール６を位置させて、上記動作
を繰り返し、導電性ボール２２がパッド２にボンディン
グされたバンプ付きワークを製造する。
【００１５】なおワーク１のパッド２や弾性シート２０
の導電性ボール２２をボンディングツール６の直下に位
置させる動作は、要はワーク１、ボンディングツール
６、弾性シート２０の３者を互いに相対的に水平移動さ
せればよいものであり、その水平移動機構は上記実施の
形態に限定されず、自由に設計できる。また上記実施の
形態では、ボンディングツールのヒータおよび可動テー
ブル側のヒートブロックの２つの加熱手段を備えている
が、加熱手段は何れか一方だけでもよい。
の導電性ボール２２をボンディングツール６の直下に位
置させる動作は、要はワーク１、ボンディングツール
６、弾性シート２０の３者を互いに相対的に水平移動さ
せればよいものであり、その水平移動機構は上記実施の
形態に限定されず、自由に設計できる。また上記実施の
形態では、ボンディングツールのヒータおよび可動テー
ブル側のヒートブロックの２つの加熱手段を備えている
が、加熱手段は何れか一方だけでもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールを作業性
よくワークのパッドにボンディングしてバンプ付きワー
クを製造することができる。また格別に高価な設備を必
要としないので、低コストでバンプ付きワークを製造で
きる。
よくワークのパッドにボンディングしてバンプ付きワー
クを製造することができる。また格別に高価な設備を必
要としないので、低コストでバンプ付きワークを製造で
きる。
【図１】本発明の一実施の形態における導電性ボールの
ボンディング装置の正面図
ボンディング装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態における導電性ボールの
ボンディング装置のボンディングヘッドの側面図
ボンディング装置のボンディングヘッドの側面図
【図３】本発明の一実施の形態における導電性ボールの
ボンディング工程図
ボンディング工程図
１ ワーク ２ パッド ３ 可動テーブル ４ ヒートブロック ５ ホーン ６ ボンディングツール ７ 振動器 １４ カム ２０ 弾性シート ２１ 孔部 ２２ 導電性ボール
Claims (1)
- 【請求項１】弾性シートに開孔された孔部に嵌着された
導電性ボールをワークのパッド上に位置させ、ボンディ
ングツールを上方から下降させて前記導電性ボールを前
記パッドに押し付け、その状態で前記ボンディングツー
ルを振動させるとともに前記導電性ボールを加熱手段で
加熱することにより、前記導電性ボールを前記パッドに
熱圧着してボンディングし、次いで前記ボンディングツ
ールを上昇させることを特徴とする導電性ボールのボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20338096A JPH1050711A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 導電性ボールのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20338096A JPH1050711A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 導電性ボールのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050711A true JPH1050711A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16473087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20338096A Pending JPH1050711A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 導電性ボールのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050711A (ja) |
-
1996
- 1996-08-01 JP JP20338096A patent/JPH1050711A/ja active Pending
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