JPH10500252A - 熱伝導特性を持った背の低い形態のファンボディ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子部品を冷却するための背の低い形態のファンボディ（２０Ｅ）は、ファン（２８Ｅ）を支持するファン枠（２２Ｅ）を有し、ファン枠は、ファン基板（２４Ｅ）に取り付けられ、ヒートシンク又は熱伝導体を形成する。ファン（２８Ｅ）は、ヒートシンク（２４Ｅ）の中に形成されたプレナム室（５１Ｅ）の中に受け容れられる複数のファン羽根（３０Ｅ）を有する。各ファン羽根（３０Ｅ）は、第一軸縁（３１Ｅ）と、この第一軸縁（３１Ｅ）に対して、羽根（３０Ｅ）のほぼ反対側にある第二軸縁（３３Ｅ）と、これら第一、第二軸縁（３１Ｅ，３３Ｅ）の間に延びているラジアル縁（３５Ｅ）とを有する。ヒートシンク（２４Ｅ）は、電子部品の露出面に係合する基板部（３８Ｅ）と、ヒートシンク（２４Ｅ）の周縁に沿ってお互いに離れて配置され、プレナム室（５１Ｅ）を形成する複数のヒートフィン（４５Ｅ，４９Ｅ）とが形成されている。圧力差動面（３４Ｅ）が、空気流をファン（２８Ｅ）の軸方向に向けるために、ファン羽根（３０Ｅ）の縁（３５Ｅ）の間に配置されている。複数のファン羽根（３０Ｅ）の縁（３５Ｅ）は、少なく（４５Ｅ，４９Ｅ）とも一部が隣接するヒートフィン（４５Ｅ、４９Ｅ）に対向し、該ヒートフィン（４５Ｅ，４９Ｅ）に対向する縁（３５Ｅ）を横切る冷却空気の流路を形成する。ファン羽根（３０Ｅ）の第二軸縁（３３Ｅ）は、ヒートシンク（２４Ｅ）の基板部（３８Ｅ）に近接し、かつそれから離れて配置され、第二軸縁（３３Ｅ）と基板部（３８Ｅ）との間に冷却空気のための追加的流路を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 熱伝導特性を持った背の低い形態のファンボディ 発明の簡単な説明 本発明は、一般的には、電子部品の冷却に関する。本発明は、特に、冷却され るべき電子部品の上に載せられる、熱伝導特性を持った背の低い形態のファンボ ディに関する。 発明の背景 半導体は、絶えずそのサイズが小さくなっている。このサイズの減少に対応し て、半導体の電力密度が増加する。このことは、翻って、熱の増殖の問題を生じ 、この問題は解決されなければならない。従来技術には、半導体から熱を取り除 くために用いられる多くの装置がある。例えば、空冷のフィンによるヒートシン ク、熱サイフォン、ファン、プランジャー、液体冷却式ヒートシンクが従来技術 では、一般的に採用されている。そのような装置の順著な欠点は、それらが比較 的に垂直方向に背の高い形態であることである。その結果、手のひらサイズ、ノ ートブック型、ラップトップ型、及びディスクトップ型コンピュータのような、 コンパクトな電子装置に使うのは困難である。又、先行技術の冷却装置は、大型 のため、電源の冷却のような他の分野にも使いにくい。従って、従来技術にある ようなサイズの制約のない、効率のよい冷却装置を提供することは、非常に有利 である。 従来技術では、電子装置（半導体、電源 及びそれらと同様な発熱装置）を、 ファン付きヒートシンクと組み合わせることにより、冷却しようと試みられてき た。第一に、このような組み合わせでは、外形が高くなっていた。それに加え、 従来のファンとヒートシンクの組み合わせは、最適の熱伝導特性が得られなかっ た。例えば、従来のファンは、ファンの羽根の周りに完全なベンチュリを用いた り、ベンチュリを全て取り除いたりしていた。ファンを直接ヒートシンクの上に 置くことによりベンチュリを全て取り除くと、ヒートシンク上での最適な空気の 動きを得ることが困難である。もし、完全なベンチュリを用いると、ファンの垂 直方向の高さを小さくすることは困難である。ベンチュリによる空気の動きの利 益を享受しつつ、ベンチュリに付随する垂直方向の嵩高さの問題に妨げられない 装置を開発することは有効である。 発明の目的及び概要 本発明の全般的な目的は、電子部品冷却装置を提供することである。 本発明の関連する目的は、所望の熱伝導特性を持つ背の低い形態の電子部品冷 却装置を提供することである。 本発明の他の目的は、手のひらサイズ、ノートブック型、ラップトップ型及び ディスクトップ型コンピュータのようなコンパクトな電子装置に使うことができ る電子部品冷却装置を提供することである。 本発明の関連する目的は、電源及びその他の発熱装置に効果的に使うことが出 来る電子部品冷却装置を提供することである。 本発明の他の目的は、従来技術のベンチュリに付随する垂直方向の形態の制約 に対抗しながらベンチュリによる空気の動きの利点を活用する電子部品冷却装置 を提供することである。 これら及び他の目的は、好ましい熱伝導特性を持った電子部品冷却用の背の低 い形態のファンボディによって得られる。ボディの中に置かれたファンは、中心 軸の周りに円周方向に形成された多くの羽根を有する。羽根は、中心軸に関して 、羽根の軸方向深さ範囲を規定する。低い形態のファンボディは、ファンを支持 する枠を有する。本発明の一実施例では、熱伝導ボディは、羽根の軸方向深さ範 囲の第一のセグメントの中で、ファンの羽根の外周縁の周りに形成された、圧力 差面を有する。電子部品との連結のためのインターフェース面は、ファン枠の反 対側に位置せしめられている。数多くの熱伝導装置が枠とインターフェース面と の間に設けられ、その結果、これらの熱伝導装置は、羽根の軸方向深さ範囲の第 二のセグメントに位置せしめれられる。本発明の別の実施例に置いては、熱伝導 装置は、圧力差面なしに、羽根の全軸方向深さ領域にわたって、枠とインターフ ェ ース面との間に設けられている。熱伝導装置は、熱伝導面及び圧力差面の両方の 機能を奏するように構成されている。 本発明の他の実施例では、熱伝導装置は、インターフェース面から、ファンの 軸方向に突出し、ファンの羽根を受け容れるプレナム室を規定する複数の熱伝導 部材を含む。圧力差面は、複数のファン羽根のラジアル縁と複数の熱伝導部材と の間に設けられている。複数のファン羽根のラジアル縁は、各ラジアル縁を横切 る空気流の通路を規定し、ファン羽根のラジアル縁とインターフェース面との間 のコッキングや、キャビテーションを防止するよう十分な距離離れながら、イン ターフェース面に近接している。 本発明の一つの利点は、熱伝導ボティの中に形成されるプレナム室の中にファ ン羽根が収容され、熱伝導ボディとファン部は、ファンの軸方向、或いは、電子 部品の露出面に垂直な方向にほぼ同じ寸法になっている。本発明は、このように して、手のひらサイズ、ノートブック型、ラップトップ型、ディスクトップ型コ ンピュータの中のような、小さなスペースに用いられるのに特に適した背の低い 形態のファンボディを提供する。 図面の簡単な説明 本発明の性格と目的のよりよい理解のために、添付の図面と共に以下の詳細な 説明を参照されるべきである。図面に置いて、 第１図は、本発明の背の低いファンボディの第一実施例のファン枠部材と、フ ァン基板部材の分解図である。 第２図は、本発明のファン基板部材の他の実施例の斜視図で、この実施例にお いて、ファン基板部材のインターフェース面は、周辺インターフェース面である 。 第３図は、第１図のファン基板部材の切り欠け拡大図である。 第４図は、ファン枠部材内に形成された圧力差面を示す、第１図のファン枠部 材の側面図である。 第５図は、浅いファン枠から突出している圧力差面を有する浅いファン枠が形 成された本発明の他の実施例の斜視図である。 第６図は、第１図のファン枠部材の平面図である。 第７図は、電子部品を冷却するのに用いられる背の低いファンボディを形成す るように取り付けられる第１図のファン枠部材と、ファン基板部材の斜視図であ る。 第８図は、ファンモータを受け容れる開口を有するファン基板部材の中に位置 せしめられるファンモータを有する本発明の他の実施例の分解図である。 第９図は、大きな空気流開口が形成されたファン基板部材と共に位置せしめら れる最適な熱伝導面を有するファン枠部材を持った、本発明の他の実施例の分解 図である。 第１０図は、ファン基板領域にファンを支持するファン枠部材と、ファン基板 部材とを示す、本発明の他の実施例の分解図である。 第１１図は、同時に熱伝導面及び圧力差面として機能する、垂直方向に互いに 離れて設けられた複数の熱伝導リングを有する、本発明の背の低いファンボディ の他の実施例の斜視図である。 第１２図は、ファン基板が、熱伝導ポスト又はフィンの第一、第二の列を有す る、本発明の背の低いファンボディの他の実施例の、部分断面側面図である。 第１３図は、第１２図の背の低いファンボディの平面図である。 第１４図は、第１２図の背の低いファンボディのファン基板、又は、熱伝導体 の平面図である。 第１５図は、第１４図のファン基板の部分断面側面図である。 第１６図は、第１４図の線１６−１６に沿ったファン基板の断面図である。図 面の幾つかの図を通じて同じような参照番号は、対応する部分を示す。 発明の詳細な説明 第１図は、本発明による熱伝導特性を持った、背の低いファンボディ２０の分 解図である。背の低いファンボディ２０は、ファン枠部材２２と、ファン基板部 材２４とを有する。この実施例に置いて、ファン枠部材２２は、ファン枠部材本 体２５と、ファン２８を支持する数多くの支柱２６を有し、ファン２８は、モー タ及び対応する回路を有している。ファン２８は、数多くのファン羽根３０を有 し、電線３２によって給電される。ここで用いられているように、「ファン」の 語は、如何なる流体駆動装置をも意味する。ファン枠部材２２は、好ましくは、 ファン基板２４との結合のための連結ポスト３６を有する。 以下に、より詳細に説明するように、本発明のこの実施例に置いては、ファン 枠部材２２は、ファン羽根３０によって規定される軸方向深さの一部のみに延び ている、互いに分離した、空気圧差面を有する。こうして、ファン羽根３０は、 ファン基板部材２４の中に侵入している。 ファン基板部材２４は、インターフェース面３８を有している。インターフェ ース面３８の角には、ポスト収容部４２が形成されている垂直支持部材４０があ る。インターフェース面３８の外縁には、最適化された熱伝導面４４があり、該 熱伝導面４４は、この実施例では、間隙４７が間に形成されている数多くの精細 に配列されたポスト４５から成っている。 第２図は、ファン基板部材２４の別の実施例２４Ａを示している。この実施例 では、インターフェース面３８Ａは、周辺面の形に成っている。これにより、イ ンターフェース面３８Ａは大きなファン基板開口４６を形成している。以下に、 より十分に説明するように、ファン基板部材２４は、発熱電子部品の上に載せら れる。第２図の実施例に置いて、ファン基板開口４６は、発熱電子部品の上での 直接的な空気の動きを許容する。 第３図は、第１図のファン基板部材２４の切り欠け図であって、開口の無い、 連続したインターフェース面を明確に示している。 第４図は、本発明のファン枠部材２２の一実施例の側面を示す。第４図は、又 、破線で空気圧差面３４を示している。第１図及び第４図に示すように、空気圧 差面３４は、ファン羽根３０の外周縁の周りに形成された垂直面である。この実 施例では、空気圧差面３４は、ファン枠部材本体２５と同じ高さである。第４図 に示すように、ファン羽根３０は、ファン枠部材本体２５およびそれに対応する 空気圧差面３４よりも軸方向の高さが非常に大きい。その結果、ファン羽根３０ は、ファン枠部材２２の下まで延びている。 本発明のファン枠部材の別の実施例２２Ａが、第５図に示されている。この実 施例に置いて、ファン枠部材本体２５Ａは、非常に薄い垂直形状をしている。フ ァン枠部材本体２５Ａは、突出している空気圧差面３４Ａを支持している。好ま しい実施例では、空気圧差面３４Ａは、ファン羽根３０よりも、垂直方向、或い は、軸方向の高さが低い。換言すれば、第４図のファン枠部材２２の場合のよう に、ファン羽根３０は、空気圧差面３４の軸方向深さを越えて延びている。 第６図は、ファン枠部材２２の平面図である。ファン枠部材２２は、大きなフ ァン枠開口４６が形成されている。ファン２８は、ファン枠開口４６を通過する 軸方向空気流を生ずる。 第７図は、本発明の背の低い形態のファンボディ２０が、発熱性電子部品５０ の上に載せらているのを示す。装置２０は、次のようにして、電子部品５０から 効果的に熱を除去する。ファン２８は、最適化された熱伝導面４４に隣接して低 圧領域を生じ、ファン開口４６に、高圧領域を生ずる。その結果、周囲の空気は 、最適化された熱伝導面４４を通り、ファン２８によって作られた低圧領域に吹 き込む。ファン羽根３０は、次いで、その空気をファン開口４６の近くの高圧領 域に送り込み、そこで、空気は周囲に吹き出される。 本発明の装置２０は、多くの点で、従来技術のファンボディとは異なる。第一 に、前述の如く、ファン羽根３０が空気圧差面３４よりも下まで延びており、フ ァン基板部材又は熱伝導体２４の中に形成された熱伝導通路内に収容される。こ うして、空気圧差面３４は、羽根の軸方向深さ範囲の一部のみを占める。第二に 、最適化された熱伝導面４４は、羽根の軸方向深さの範囲の中にある。この構成 により、背の低い形態のファンボディに好ましい熱伝導特性を与える。この好ま しい熱伝導特性は、空気圧差面３４によって生成される。本発明は、単に、部分 的な空気圧差面３４を利用しているが、ファン羽根３０が、ファン羽根３０と、 インターフェース面３８との間の熱伝導通路部の中の、ファン羽根３０の軸基部 のところで、空気を回転させる。この回転する空気が、最適化された熱伝導面４ ４の内側の部分に密着し、そして空気を強制的に軸方向に送り出す。 本発明の重要な、機能的特徴は、空気圧差面３４および最適化された熱伝導面 ４４の両方が、羽根の軸方向範囲の中に、そしてそれに隣接して配置されている ことである。こうして、熱伝導体又はファン基板部材２４および空気駆動手段又 はファン２８が、インターフェース面３８に垂直な方向、又は、ファンの軸方向 においてほぼ等しい大きさを持つ背の低いファンボディ２０が達成される。例え ば、第１〜４図に示すように、熱伝導面４４のポスト４５は、基板部又はインタ フェース面４４からの距離が、ファン羽根３０とほぼ等しいところに先端部が終 わっている。同様に、第５図に示すように、ファン枠部材本体２５Ａは、ファン ２８の軸方向に関し、ポスト４５と、インターフェース面３８からの距離がほぼ 等しい高さに上端が位置している。いずれの場合も、ファン羽根は、ファン基板 部材２４の中に形成された熱伝導通路の中に収容されている。そして、ファンが 、ヒートシンク或いは熱伝導体の、中に収容されるのとは反対に、上に載せられ る従来技術の冷却装置に比べ、ファンおよびファン基板部材のファンの軸方向に おける距離がほぼ等しいことにより、全体のファンボディを垂直方向（軸方向） に比較的背の低い形態にする。本発明の背の低い形態のファンボディは、それ故 、コンパクトな電子装置の中に設けられた最近のマイクロプロセッサを冷却する のに特に適している。 圧力差面が部分的なベンチュリ面として働き、熱伝導面が同時に熱伝導面およ び部分的ベンチュリ面として作用するので、本発明により、好ましい熱伝導特性 が実現される。空気圧差面の軸方向長さと、最適化された熱伝導面の軸方向長さ の如何なる組み合わせも、本発明の範囲に置いて採用してもよいことは、当業者 であれば気づくであろう。 尚、第７図の実施例に置いて、最適化された熱伝導面４４内の間隙４７の繊細 なピッチは、細かな粒子がファン羽根３０又はファン２８に集まるのを防止する ように働く。換言すれば、細かな粒子は、ファン羽根３０又はファン２８よりは むしろポスト４５および間隙４７の上に堆積する。粒子は、ポスト４５および間 隙４７から簡単に取り除くことができる。 第８図は、本発明装置の別の実施例２０Ａを提供する。この実施例に置いて、 ファン基板部材２４Ａは、ファン２８を収容し、支持するファン収容部５２を形 成するインターフェース面３８Ｂを有する。ファン基板部材２４Ａは、ファン収 容部を必要とせず、むしろ、ファン２８は、単に、インターフェース面３８Ｂに 設けられてもよいし、或いは、インターフェース面３８Ｂの中に形成された台部 に設けてもよい。 ファン枠部材２２Ｂは、空気圧差面３４Ｂを有する。本発明実施例は、第７図 の実施例と同じやり方で動作する。本発明実施例は、又、ファン枠部材２２Ｂを 用いなくとも実施できる。そのような実施例に置いては、熱伝導面４４のみが羽 根の軸方向深さ範囲の中にある。このようにして、以下に更に述べるように、熱 伝導面４４は、同時に、空気圧差面及び熱伝導面として作用する。 第９図は、本発明装置の更に他の実施例２０Ｂを提供する。この実施例は、互 いに分離した空気圧差面を有しない点で上記実施例とは異なる。むしろ、以下に 説明するように、最適化された熱伝導面がこの機能を奏する。 第９図に示すように、ファン枠部材２２Ｃとファン基板部材２４Ｂとが一体的 なファンボディ２０Ｂとして形成されている。ファン基板部材２４Ｂは、大きな 長い開口５４を有する。ファン基板部材２４Ｂは、又、第９図に破線で示すよう に、ファン挿入開口５６が形成されている基板面５５を有する。ファン２８は、 ファン挿入開口５６を通じて据えられ、一般的な機構で固定される。ファン枠部 材２２Ｃは、水平な最適化された熱伝導面４４Ａを有し、該最適化された熱伝導 面４４Ａは、垂直な最適化された熱伝導面４４Ｂの中に延びてもよい。この構成 はいろいろに変形可能である。例えば、水平な最適化された熱伝導面４４Ａは、 ファン枠部材２２Ｃの頂部で制限されてもよいし、熱伝導面４４は、ファン基板 部材２４Ｂの基部に延び、基板面５５の中に入り込み、籠状の構造を効果的に形 成してもよい。 第９図の装置の好ましい動作に置いて、空気は最適化された熱伝導面４４Ａお よび４４Ｂを通じて入り、長い開口から出る。この実施例に置いて、最適化され た熱伝導面４４は、熱伝導面および圧力差面として働く。即ち、ファン枠２２Ｃ がファン羽根３０の近くにあるので、熱伝導面は、圧力差面として利用される。 又、この実施例では、ファン２８は、熱源の直ぐ上に効果的に配置され、熱伝導 面４４は、ファンの上部でかつファンに近接している。従来技術に置いては、熱 伝達装置が直接熱源に結合され、ファンは、熱伝導面の上方に配置されている。 第９図の構造により、発熱装置によって生成された熱は基板５５から垂直熱伝 導リム５７を通じて伝達される。垂直熱伝導リム５７から、熱は、熱伝導チャン ネル５９を通り、ファン枠部材２２Ｃの頂部に形成された中央熱伝導領域６１へ 導かれる。尚、垂直熱伝導リム５７、熱伝導チャンネル５９および中央熱伝導領 域６１は、それぞれ、熱伝導面４４と周辺で接触しており、それにより、効果的 な熱交換（除去）のために、熱を熱伝導面に伝える。 本発明の別の実施例に置いて、ファン２８は、中央熱伝導領域６１の下側に直 接取り付けられている。中央熱伝導領域６１の中に、ファン２８を取り付けるた めに、受容部を設けてもよいし、台部を形成してもよい。いずれの場合も、ファ ン羽根は、ファン基板部材２４Ｂを貫通して形成された熱伝導通路の中に受け容 れられ、ファン基板部材と、ファンとは、ファンの軸方向に関してほぼ同じ大き さであり、ファンボディ全体を本発明による軸方向に背の低い形態にしている。 第１０図は、本発明による装置の更に他の実施例を提供している。装置２０Ｃ は、前に、第１図について説明したタイプのファン基板２４を有している。しか しながら、この装置では、別のファン枠２２Ｄが採用されている。図示のように 、ファン枠２２Ｄは、薄いファン枠本体２５Ｂを有している。支梁２６を支持す るために、垂直支柱５８がファン枠本体２５Ｂ上に位置せしめられ、支梁２６は 、ファン２８を支持している。この実施例に置いて、ファン羽根３０は、最適化 された熱伝導面４４によって規定される軸方向領域の中に延びている。上記実施 例と同様に、最適化された熱伝導面４４は、熱伝導面と空気圧差面との二つの機 能を有する。細かなピッチで配列されたポスト４５は、ファン羽根３０に隣接し て位置せしめられている。細かなピッチで配列されたポスト４５の密度は、熱伝 導特性を保ちながら、圧力差面としての役割も果たすようになっている。 第１１図は、好ましい熱伝導特性を持つ背の低い形態のファンボディ２０Ｄの 他の実施例を提供する。ボディ２０Ｄは、ファン受容部５２Ａが形成された円形 基部６０を有する。図示の如く、ファン２８は、ファン受容部５２Ａの中に位置 せしめられている。ボディ２０Ｄは、又、数多くの垂直方向に離れて設けられた リング６２を支持する数多くの間柱５４を有する。リング６２は、共同して、最 適化された熱伝導面４４および空気圧差面３４を構成する。換言すれば、垂直方 向に離れて設けられたリング６２は、お互いに、そしてファン羽根３０に対して 幾何学的に近接しているので、熱伝導面と空気圧差面との二つの目的に役立つ。 好ましい実施例に置いて、垂直方向に離れて設けられたリング６２の数は、１０ と２０の間であり、最適には、１５である。リングの間の距離は、好ましくは、 ０．２５ｍｍと１．０ｍｍとの間で、好ましくは、その距離は、約０．７ｍｍで ある。好ましくは、各リング６２は、その圧力差能力を高めるような形状になっ ている。換言すれば、リング６２は、好ましくは、弓形断面を有する。 尚、第１１図に置いて、間柱５４は、熱伝導性材料、好ましくは金属材料で形 成されており、それ故、基部６０から問柱５４を通ってリング６２に入る熱伝導 路を形成する。 第１図に戻り、熱伝導体又はファン基板部材２４は、好ましくは、アルミニウ ムのような高熱伝導性の材料で形成されている。アルミニウムは、はじめ、従来 の一般的な方法で鋳造され、次いで、標準的な技術により機械加工され、細かな ピッチのポスト４５が形成される。本発明の、一つの成功した実施例に置いて、 細かなピッチのポスト４５は、厚みが０．１８ｍｍで、各ポストの間の間隙は、 ０．５３ｍｍである。ファン枠部材２５は、好ましくは、プラスチック、アルミ ニウム、亜鉛のような適度な熱伝導性のある材料で形成される。本発明の、一つ の成功した実施例に置いて、羽根の回転直径が３８ｍｍの軸流ファン２８が用い られている。そのようなファンは、約６０００ｒｐｍで動作し、約０．８ワット 消費する。ファンボディ２０の全体の深さは、望ましくは、１３ｍｍよりも小さ い。ファンボディ２０の平面寸法は、好ましくは、それと共に用いられる、マイ クロプロセッサ、電源その他の発熱装置に応じたものになる。 第１２−１６図に移り、本発明の背の低い形態のファンボディの他の実施例が 参照番号２０Ｅで示されている。ファンボディ２０Ｅは、以下に説明するように 、熱伝導体又はファン基板２４Ｅに着脱自在に取り付けられるファン枠２２Ｅを 有 する。上記のファンと同様に、ファン２８Ｅは、ファンの軸の周りに半径方向に 離れて配置された複数のファン羽根３０Ｅを有し、各ファン羽根は、第一軸縁３ １Ｅ、第二軸縁３３Ｅおよびラジアル縁３５Ｅが形成されている。ファン枠２２ Ｅは、空気圧差面３４Ｅを有し、該空気圧差面３４Ｅは、この実施例では、ファ ン２８Ｅを取り囲み、ファン羽根と熱伝導面４４Ｅとの間に配置されている。第 １２図に示すように、圧力差面３４Ｅは、羽根３０Ｅによって規定される羽根の 軸方向深さ範囲の第一部分のみ、ファンの軸方向に延びていて、軸方向深さ範囲 の第二部分にあるラジアル縁３５Ｅの少なくとも一部がファン基板２４Ｅの隣接 する熱伝導面４４Ｅに対向している。 当業者であれば気づくように、圧力差面３４Ｅは、ファン羽根の周縁の一部の みを取り囲めばよい。このような状況に置いて、熱伝導面４４Ｅは、圧力差面の 一部を形成すべく、圧力差面のセクション間でファン羽根のラジアル縁に近接し 間隔をあけて配置されていてもよい。もし、圧力差動面３４Ｅが全く取り除かれ るならば、その時は、熱伝導面４４Ｅは、好ましくは、ファン羽根のラジアル縁 に近接し間隔をあけて配置され、上述のように、熱伝導機能に加えて圧力差面の 機能も奏するように適切に形作られる。 第１４−１６図に移り、ファン基板２４Ｅのインターフェース面３８Ｅには、 マイクロプロセッサ又は他の電子部品（図示せず）の表面上に取り付けられた部 品を収容するための、高架にされたほぼ平たい棚部分３９Ｅが形成されている。 第１４図に示すように、棚部３９Ｅは、ほぼ矩形の周辺を成し、インターフェー ス面の残りの部分は、ほぼ、半円形を成している。最適化された熱伝導面４４Ｅ は、インターフェース面３８Ｅの周縁に沿ってお互いにほぼ等間隔に配置された ヒートポスト又はフィン４５Ｅの第一の列によって形成される。ヒートポスト又 はフィン４５Ｅの第二の列は、第一列のフィン４５Ｅから内側の方に間隔があけ られ、インターフェース面の半円部の周縁に沿ってお互いにほぼ等間隔に配置さ れている。第１４図に最もよく示されているように、内側の列のフィン４９Ｅの それぞれは、外側の列のフィン４５Ｅのそれぞれと整列しており、間隙４７Ｅは 、内側および外側の列のフィンを貫いて延びている。 上記本発明の実施例と同様に、熱伝導面４４Ｅとインターフェース面３８Ｅと は、ファンの羽根３０Ｅを収容するためのプレナム室５１Ｅを形成し、ファンを 通る冷却空気流のための熱伝導通路を形成する。第１２図に示すように、ファン 羽根の第二軸縁３３Ｅは、本発明実施例では、棚部３９Ｅであるインターフェー ス面の、ファンの軸方向、最上部から、距離Ａだけ離れている。距離Ａは、ファ ン羽根とインターフェース部との間のコッキングやキャビテーションを防止する ために十分な距離、第二軸縁３３Ｅがインターフェース面から離れてはいるが近 接するように間隔をあけて配置されるような値に選ばれている。そうすることに より、第１２図に矢印で典型的に示すように、ファン羽根の第二軸縁を横切る空 気の流れを許容する 典型的に第１２図に示すように第２軸縁３３Ｅの外側の角は、圧力差面３４Ｅ の底縁の下方に、距離Ｂだけ間隔を置いて配置されている。距離Ｂは、ファン羽 根の縁３５Ｅの少なくとも一部を熱伝導面４４Ｅに露出させるように選ばれ、そ れにより、第１２図に矢印で典型的に示すように、ファン羽根のラジアル縁３５ Ｅの少なくとも一部を横切る冷却用空気の流れを許容する。こうして、上記本発 明実施例では、冷却用空気の流れが、第一、第二軸縁３１Ｅおよび３３Ｅを横切 り、ファン羽根のラジアル縁３５Ｅの少なくとも一部を横切るよう形成される。 当業者であれば気づくように、距離ＡおよびＢは、冷却能力を高め或いは最大 にするよう、ファンの特性および特定のファンボディの他の特徴に応じ調整して もよい。例えば、要求される冷却能力を得るために十分な空気流を生ずるために 、熱伝導面４４Ｅを通る解放領域を形成するために距離Ａが小さくなればなるほ ど、距離Ｂが大きくなり、或いは、その逆の関係になる。図示の本発明実施例に おいて、ファン羽根がプレナム室にほぼ全体が収容され、ファンとファン基板と がファンの軸方向に関しほぼ同じ寸法になり、それにより、ファンボディの垂直 方向（又は軸方向）の形態を最小にするよう、距離Ａが最小にされている。しか しながら、上述のように、距離Ａは、ファン羽根とインターフェース面との間の コッキングやキャビテーションを実質的に防止するに十分でなければならない。 又、当業者であれば、気づくように、ファン２８Ｅは、空気の流れを、第１２図 に矢 印で示す方向とは反対の方向に向ける、即ち、ファンハウジングの開口４６Ｅか らインターフェース面３８Ｅへ向かい、圧力差面３４Ｅの下を通り、次いで、熱 伝導面内の間隙４７Ｅを通るように向ける。 第１４図を参照して、インターフェース面の棚部３９Ｅは、それを貫通する複 数の縦長の間隙６６Ｅが形成されている。間隙６６Ｅは、お互いに等間隔に配置 され、棚部３９Ｅの中央部において、間隙はその長手方向に段々と短くなってい る。第１２図に典型的に矢印で示すように、冷却用空気が、マイクロプロセッサ の表面を横切って流れ、次いで、ファンの軸方向に置いて間隙６６Ｅを通るよう に、柵部３９Ｅは、好ましくは、マイクロプロセッサの表面に取り付けられてい る部品から離れているが近接して位置している。棚部３９Ｅは、こうして、効果 の上で、マイクロプロセッサの表面に取り付けられている部品を冷却するために 、冷却用空気が該棚部を通って流れるよう前記マイクロプロセッサの部品の上に 横たわるグリッドを形成する。 本発明実施例の一つの利点は、第二列目の冷却フィン４９Ｅがファンボディの 冷却能力を著しく高めることである。第１２図に示すように、本発明実施例に置 いて、内側の列のフィン４９Ｅは、外側の列のフィン４５Ｅよりも、ファンの軸 方向の高さが低い。外側のフィン４５Ｅは、インターフェース面３８Ｅからファ ンの軸方向に突出しており、ファン羽根３０Ｅとインターフェース面からのほぼ 同じ距離のところに先端が位置している。一方、内側のフィンは、好ましくは、 距離Ｂで規定されている羽根の軸方向深さ範囲の低い部分で先端が終わっている 。本発明実施例に置いて、内側のフィン４９Ｅの上面は、冷却用空気が、内側の フィンと圧力差動面との間を通るように圧力差動面３４Ｅの底縁の下に離れて位 置している。 本発明の外側および内側のフィンの形状およびお互いの総体的な大きさおよび 間隔は、ファン基板２４Ｅがよりコスト効率よく製造できるようにしている。例 えば、熱伝導フィンを形成するのに複雑で比較的高価な機械加工を要する他のフ ァン基板に比べ、ダイキャストや鍛造法で製造できる。典型的には、ファンボデ ィの冷却能力を高め或いは最適にするために、各フィンの幅、隣り合うフィン の間の間隙は、ファン基板を製造するのに用いられる特定の製造工程による制限 の範囲で最小にし、フィンの数を最大にする。 第１４図に示すように、各内側および外側のフィン４５Ｅおよび４９Ｅは、４ つの側面を有し、各面はほぼ同じ幅Ｃになっている。第１５図および第１６図を 参照して、隣り合うフィン同士の間の間隙４７Ｅは、幅Ｄであり、内側および外 側のフィンは、ファンのほぼ半径方向に距離Ｅだけお互いに離れている。当業者 であれば気づくように、寸法Ｃ、ＤおよびＥは、フィンの形状と共に、特定のフ ァン及びファンボディ構成の冷却能力を高め或いは最適にするように調整される 。しかしながら、上述のように、ファン基板を作るのに用いられる製造方法の制 限の範囲に置いて、フィンの数は最大に、各側面の幅Ｃおよび各ギャップＤ及び Ｅは、最小にされる。本発明実施例に置いて、各フィンの幅Ｃは、少なくとも約 １．０ｍｍであり、好ましくは、約１．０から１．５ｍｍの範囲内である。そし て各ギャップの幅ＤおよびＥは、少なくとも約１．０ｍｍである。 第１４−１６図に示すように、各内側および外側フィン４５Ｅおよび４９Ｅの 側面は、ファン基板がダイキャスト、鍛造又はにたような方法で製造されるよう に軽くテーパー（又は抜き勾配）になっている。典型的には第１５図に示すよう に、各位内側および外側フィンの各側面は、垂直（或いは軸方向）面に関して、 抜き勾配Ｆがついており、各フィンの基部からその先端にかけて内方にテーパー がついている。本発明実施例に置いて、各抜き勾配Ｆは、少なくとも約、０．５ °で、好ましくは、約０．５°から１．５°の範囲にある。第１４図に示すよう に、ファン基板の半円部において、各内側および外側フィンは、各間隙４７Ｅ全 体にわたり均一な幅Ｄを維持するように、台形の平面形状を成している。 第１５図に示すように、インターフェース面３８Ｅの隣り合うフィン４５Ｅお よび４９Ｅの間の部分は、熱伝導率を高め、基板の冷却能力を高めるために、内 側のフィン４９Ｅの内側の縁から、ファン基板２４Ｅの外側、底縁に向かって下 方に傾斜している。 ファン２８の特定の動作特性およびファンボディのスペース上の要求に依存し て、ファンベースの寸法についての変数は、ファンボディのサイズを最小にしな がら、冷却特性を高め或いは最適にするよう調整される。例えば、第二列目のフ ィン４９Ｅを加えることにより、一列のみのフィンを有するファン基板に比べ、 同じ又はよりよい冷却能力を達成しながら、ファン基板の全体的平面形状を小さ くできる。又、もし望むなら、ファン基板は、他の矩形ファンボディやその他の 機械加工されたフィンを持つファンボディに比べ、同じ又はよりよい冷却能力を 達成しながら、第１４図に示すような半円の周縁又は、その他の曲線形状のよう な部分的に曲線の周縁を持たせることもできる。冷却能力を増し、それと同時に 、又は、その代わりに、ファンボディの平面形状を縮小するために、矩形又は、 その他のより一般的な形のファンボディに、複数列のフィンの構成を採用しても よい。又、冷却能力を高めるために、その側のフィンおよび圧力差動面の一方又 は両方に対して、内側のフィンの長さを増減したり、第二列目のフィンの内側に 第三列目のフィンを加える二とも望ましい。要するに、本発明のフィンの構成を 採用することにより、冷却能力を高め或いは維持しながら、ファンボディの全体 のサイズを小さくし、ファンボディの製造コストを減少するという著しい利点が 得られる。 ファンボディ２０Ｅは、又、ファンが故障したときにファン枠およびファンを 比較的簡単かつ素早く取り除き取り替えられるように、ファン枠２２Ｅをファン 基板２４Ｅに取り外し可能に取り付ける手段を有している。取り外し可能に取り 付ける手段は、好ましくは、発明の名称「集積回路を冷却する着脱自在の装置」 、発明者、ジョン・ダブリュー、フーバーで、ニデック・コーポレーションに譲 渡された本願と同時係属の米国特許出願第０８／１９２，２６４号に開示された そのような手段と同じ又は均等なものであり、その出願の開示は、引用により、 本願の開示の一部としてここに明確に取り込まれる。 第１３および１４図に示すように、ファン基板２４Ｅは、互いにファン基板の ほぼ反対側に配置され、インターフェース面３８Ｅに垂直な方向に突出している 一対の取り付けポスト６８Ｅを備えている。ファン基板２２Ｅは、各取り付けポ スト６８Ｅを受け容れるための取り付け開口７２（破線で示す）が形成された一 対の対応するフランジ７０Ｅを有する。各取り付け開口７２Ｅは、取り付けポス トをしっかりと所定位置に受け容れ、保持するために、対応する取り付けポスト ６８Ｅとインターフェース嵌合を形成するように寸法が決められている。 ファン枠２２Ｅは、該ファン枠をファン基板上に載せ、フランジ７０Ｅと取り 付け開口７２Ｅとが取り付けポスト６８Ｅに対して僅かに回転しているようにフ ァン枠の向きを定める、ファン２２Ｅをプレナム室５１Ｅに収容することにより ファン基板２４Ｅに着脱可能に取り付けられる。ファン枠２２Ｅは、次いで、フ ァン基板２４Ｅに対して、ファンの軸の周りに回転され、その結果、フランジお よび開口は、対応する取り付けポストの方に回転され、該取り付けポストは、そ れぞれの取り付け開口の中に受け容れられる。各取り付け開口がそれぞれの取り 付けポストとインターフェース嵌合を形成するように寸法が決められているので 、取り付けポストは、取り付け開口の中にしっかりと係止され、ファン枠とファ ンは、ファン基板にしっかりと取り付けられる。もし、ファンが故障したり、そ れ以外に修理や取り替えが必要になったならば、第１３図に矢印で示すように、 ファン枠を反対方向に回転して、取り付けポストを取り付け開口から解放するだ けでファンを取り外すことができる。 第１３図に破線で示すように、ファン枠２２Ｅは、該ファン枠の一角に設けら れ、ファンの動作を制御するために電線３２Ｅに連結された一体的な電気的コネ クタを有してもよい。一体的なコネクタ７４Ｅは、上記同時係属出願に開示され たのと同じタイプのものでよい。そして、好ましくは、ファン枠をファン基板に 取り付けたとき又はファンボディをマイクロプロセッサ（図示せず）に取り付け たとき、マイクロプロセッサ上の対応する表面パッド又はコネクタと自動的に電 気的結合が形成されるよう、第１３図に破線で示すように、コネクタ面を有する 。又、第１３図に示すように、電気コネクタ７４Ｅは、好ましくは、第１３図に 矢印で示すように、冷却用空気が、コネクタとフィンとの間を通り、次いで、プ レナム室５１Ｅに入るよう、外側の列のフィン４５Ｅから離れて配置されている 。 第１３図を参照して、各取り付けポスト６８Ｅは、好ましくは、典型的に第１ ３図に矢印で示すように、冷却用空気が取り付けポストとフィンとの間を通るよ う、隣り合う外側のフィン４５Ｅから十分に離れて配置されている。そこで、本 発明の他の利点は、ファン枠のための取り付け構造が一般的にはファン基板の可 成りの周辺領域をブロックし、底を通る冷却用空気の流れを妨げる従来技術のフ ァンボディと対照的に、冷却用空気が、ファンの周囲全体に沿ってファン基板に 流れ込む。 本発明の他の利点は、多数列のフィン構造により、従来技術のファンボディに 比べ、同じ又はよりよい冷却能力を達成しつつ、ファン基板の外形をその平面形 状の大きさを変えたり、小さくしたりできることである。例えば、第１３図に置 いてファン基板２４Ｅの半円状周辺形状により、矩形で一列の機械加工されたフ ィンを有する従来技術の対比されるべきファンボディに比べ、ファンボディの平 面サイズを増加することなく、一体的なコネクタをファン枠の一角に設け、取り 付けポストのための取り付け開口をファン枠の他の二つの角に設ける二とが出来 る。こうして、本発明の多数列フィン構造により、冷却能力を維持又は高めなが ら、ファンボディの全体的平面外形を縮小し、或いは、平面外形を大きくするこ となく、ファンボディに追加部品を取り付けることが出来る。本発明の特定の実 施例の上記記述は、例示と説明のために提示されている。それらは、網羅的なも のでもなく、本発明を開示された形態自体に限定するものでもなく、上記教示を 考慮して、多くの変形やバリエーションが可能である。実施例は、本発明の原理 およびその主な応用を最良に説明し、当業者が本発明を最良に用いられるよう選 ばれ、説明されている。そして、色々な変形例を持った色々な実施例は、意図さ れた特定の用途に適している。本発明の範囲は、以下のクレームおよびその均等 物によって定義されることが意図されている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マラチノ，チャールズ ロバート アメリカ合衆国 コネチカット州 06790 トリントン ドロシー ドライブ 76 【要約の続き】 は、少なく（４５Ｅ，４９Ｅ）とも一部が隣接するヒー トフィン（４５Ｅ、４９Ｅ）に対向し、該ヒートフィン （４５Ｅ，４９Ｅ）に対向する縁（３５Ｅ）を横切る冷 却空気の流路を形成する。ファン羽根（３０Ｅ）の第二 軸縁（３３Ｅ）は、ヒートシンク（２４Ｅ）の基板部 （３８Ｅ）に近接し、かつそれから離れて配置され、第 二軸縁（３３Ｅ）と基板部（３８Ｅ）との間に冷却空気 のための追加的流路を形成する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電子部品を冷却するために空気を動かす手段と、電子部品の露出面に係合す る基板部および空気を動かす手段を受け容れる熱伝導通路であって該通路を通っ て空気を動かし電子部品を冷却する熱伝導通路が形成された熱伝導体とを有し、 露出表面を持った電子部品を冷却する装置において、熱伝導体は、該熱伝導体の 熱伝導能力を高めるために熱伝導通路に配置された少なくとも一つの熱伝導面を 有し、熱伝導体と空気を動かす手段とは、該空気を動かす手段の軸方向において ほぼ等しい寸法になっている冷却装置。 ２．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、その軸方同に おける装置の深さ範囲を規定し、装置は、更に、空気を動かす手段の周辺の少な くとも一部に沿って延び、該空気を動かす手段の軸方向に置いて装置の深さ範囲 の第一の部分に延びている圧力差動面を有する。 ３．特許請求の範囲２記載の装置に置いて、少なくとも一つの熱伝導面は、基板 部から、装置の深さ範囲の第一の部分と電子部品の露出面との間に位置する装置 の深さ範囲の第二の部分に突出している複数の熱伝導部材によって形成されてい る。 ４．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、ファン組立体 を有し、該ファン組立体は、その軸の周りに半径方向に配設された複数のファン 羽根を有する。 ５．特許請求の範囲４記載の装置に置いて、少なくとも一つの熱伝導面は、基板 部からファン組立体の略軸方向に突出し、ファン組立体と略同じ基板部からの距 離で先端が終わっている複数の熱伝導部材を有する。 ６．特許請求の範囲４記載の装置に置いて、熱伝導体は、ファン組立体の略軸方 向に電子部品の露出面から突出し、ファン組立体の略軸方向におけるファン組立 体と略同じ露出面からの距離で先端が終わっている。 ７．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、基板部は、熱伝導通路と連通する開 口が形成されている。 ８．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、熱伝導体に結 合された枠と、その枠に回転可能に設けられたファンとを有し、ファンは、少な くとも一部が熱伝導通路に受け容れられている複数のファン羽根を有する。 ９．特許請求の範囲８記載の装置に置いて、枠は、複数のポストを有し、熱伝導 体は、ファン組立体を熱伝導体に取り付けるときにポストを受け容れる数個の対 応する開口が形成されている。 １０．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、少なくとも一つの熱伝導面は、空 気を動かす手段の略軸方向に基板部から突出し、空気を動かす手段の周辺付近の 少なくとも一部に隣接し、互いに離隔している複数の熱伝導部材を有する。 １１．特許請求の範囲１０記載の装置に置いて、熱伝導部材は、空気を動かす手 段の周辺に隣接した不連続の圧力差面が形成されれている。 １２．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、基板部は、空気を動かす手段を受 け入れ、支持するための受容部が形成されている。 １３．特許請求の範囲１２記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、受容部内 に回転可能に取り付けられたファンを有する。 １４．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、熱伝導体は、空気を動かす手段の 軸に垂直な面に置いて互いに離れて配置されれている複数の第一熱伝導面を有す る。 １５．特許請求の範囲１４記載の装置に置いて、熱伝導体は、空気を動かす手段 の略軸方向において、少なくとも一つの第一熱伝導面と基板部との間に延びてい る少なくとも一つの第二熱伝導面を有する。 １６．特許請求の範囲１５記載の装置に置いて、少なくとも一つの第二熱伝導面 は、空気を動かす手段による空気流のための熱で導通路と連通する長い開口が形 成されている。 １７．特許請求の範囲１４記載の装置に置いて、基板部は空気を動かす手段を受 け容れ支持する受容部が形成されている。 １８．特許請求の範囲１７記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、受容部内 に回転可能に取りつれられたファンを有する。 １９．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、空気を動かす手段は、熱伝導体に 結合された枠を有するファン組立体を備え、ファンは、枠部材に結合され、ファ ンは、少なくとも一部が熱伝導通路に受け容れられている複数のファン羽根を有 する。 ２０．特許請求の範囲１９記載の装置に置いて、枠部材と熱伝導部材とのうちの 少なくとも一つは、少なくとも一つの取り付け開口が形成されており、枠部材と 熱伝導部材との他方は、空気を動かす手段を熱伝導体に取り付けるために取り付 け開口に受け容れられる少なくとも一つの対応する取り付け部材を有する。 ２１．特許請求の範囲１記載の装置に置いて、該装置は少なくとも一つの熱伝導 面を形成する複数の熱伝導部材を有し、該熱伝導部材は、空気を動かす手段の周 辺に隣接し、該空気を動かす手段の略軸方向において、互いに離れて配置されて いる。 ２２．特許請求の範囲２１記載の装置に置いて、複数の熱伝導部材は、実質的に 、空気を動かす部材を取り囲み、隣り合う熱伝導部材の間に複数の長い開口を形 成する。 ２３．特許請求の範囲２２記載の装置に置いて、各熱伝導部材は空気を動かす部 材の周辺に近接して延びる曲面の熱伝導面が形成されている。 ２４．特許請求の範囲２１記載の装置に置いて、該装置は、更に、隣り合う熱伝 導部材の間に延びていて熱伝導部材を互いに離れた位置関係に支持する複数の熱 伝導ポストを有する。 ２５．露出面を有する電子部品を冷却する装置に置いて、 複数のファン羽根を有するファンであって、ファン羽根はファンの軸の周りに 互いに半径方向に離れて配置され、各ファン羽根は、第一の軸縁、該第一の軸縁 とは羽根の反対側にある第二の軸縁、および該第一第二の軸縁の間にあるラジア ル縁とを有するファンと、 前記電子部品の露出面に係合する基板部と、該基板部から、ファンの略軸方向 に突出し、複数のファン羽根を受け容れるプレナム室を形成している複数の熱伝 導部材とが形成された熱伝導体と、 複数のファン羽根の縁に隣接して配置された圧力差面とを有し、 複数のファン羽根のラジアル縁は、少なくとも一部は隣接する熱伝導部材に対 向し、熱伝導部材に対向するファン羽根の縁を横切る空気流通路を形成し、ファ ン羽根の第一の軸縁は、熱伝導体の基板部に隣接し、それから離れて配置され、 第一の軸縁と基板部との間にも空気流通路を形成する冷却装置。 ２６．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、熱伝導体は、該熱伝導体の周縁 に隣接し互いに離れて設けられている第一列の熱伝導部材を有する。 ２７．特許請求の範囲２６記載の装置に置いて、熱伝導体は、第一列の熱伝導部 材よりも周縁から内側に離れて設けられた第二列の熱伝導部材を有する。 ２８．特許請求の範囲２７記載の装置に置いて、第二列の熱伝導部材のそれぞれ は第一列の熱伝導部材のそれぞれと略整列して配置され、冷却用空気が通過する ための複数のギャップを隣接する第一列、第二列の熱伝導部材の間に形成する。 ２９．特許請求の範囲２７記載の装置に置いて、複数の第二列熱伝導部材は、隣 接する第一列の熱伝導部材よりも、ファンの軸方向において背が低い。 ３０．特許請求の範囲２９記載の装置に置いて、ファン羽根は軸方向羽根深さ範 囲を規定し、第一列の熱伝導部材は、軸方向羽根深さ範囲の第一、第二の部分に 延び、第二列の熱伝導部材は、軸方向羽根深さ範囲の第二の部分のみの範囲に延 びている。 ３１．特許請求の範囲２７記載の装置に置いて、複数の第二列熱伝導部材は、圧 力差動面の下方に離れて配置され、複数の第二列熱伝導部材の先端と圧力差動面 との間に冷却用空気の通路を形成する。 ３２．特許請求の範囲２７記載の装置に置いて、熱伝導体は曲線の外周辺が形成 されている。 ３３．特許請求の範囲３２記載の装置に置いて、熱伝導体は、半円形の外周辺が 形成されている。 ３４．特許請求の範囲２７記載の装置に置いて、熱伝導体の基板部は、第一部分 と、電子部品上の表面に取り付けられた部品を受け入れるために第一部分よりは ファン羽根の第二軸縁に近く、離れて配置された第二部分とが形成されたインタ ーフェース面を有し、該インターフェース面の第二部分は、冷却用空気が表面に 取り付けられた部品の上を通り、ファンの略軸方向に流れるよう、少なくとも一 つの開口が形成されている。 ３５．特許請求の範囲３４記載の装置に置いて、インターフェース面の第二部分 は、お互いに離れて配置され、貫通している複数の長い開口が形成されており、 この長い開口は、表面に取り付けられた部品の上を通り、ファンの略軸方向に流 れる冷却空気流のための複数の通路を形成する。 ３６．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、複数の熱伝導部材は、ファンの 軸方向における基板部からの距離がファン羽根と略等しい位置で先端が終わって いる。 ３７．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、熱伝導体は、ファンの軸方向に おける基板部からの距離がファンと略等しい位置で先端が終わっている。 ３８．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、ファンと熱伝導体との一方は、 ファンを熱伝導体に取り付けるための少なくとも一つの取り付けポストを有し、 取り付けポストは、隣接する熱伝導部材から離れて設けられており、取り付けポ ストと熱伝導部材との間に冷却空気流のための通路を形成する。 ３９．特許請求の範囲３８記載の装置に置いて、熱伝導部材は、熱伝導体の周縁 に隣接して延びる少なくとも一つの列をなし、取り付けポストに隣接した列の熱 伝導部材は、取り付けポストに対して、ファンの軸に向かう内側に離れて配置さ れ、その間に冷却空気流の通路を形成する。 ４０．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、基板部はファンを収容し支持す る受容部が形成されている。 ４１．特許請求の範囲２６記載の装置に置いて、第一列の熱伝導部材の間の基板 部表面は、外に向かって、電子部品の露出面の方に傾斜している。 ４２．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、該装置は、更に、ファンを担持 し、熱伝導体に取り付けられたファン枠と、電子部品との電気結合を形成するた めにファン枠上に取り付けられた電気的コネクタとを有し、電気的コネクタは、 ファン羽根に対して、複数の隣接する熱伝導部材の反対側に配置され、熱伝導部 材から離れて設けられており、それにより、コネクタと、隣接する熱伝導部材と の間を通り、プレナム室に入る冷却空気の通路を形成する。隣接する熱伝導部材 ４３．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、隣接する熱伝導部材は、お互い に少なくとも略１ｍｍお互いに離れて配置されている。 ４４．特許請求の範囲２５記載の装置に置いて、各熱伝導部材は、複数の側面を 有し、各側面は、軸面に関し、少なくとも略０．５°該熱伝導部材の基部から他 端の方に向かって内方へテーパーがついている。