JPH1048827A - 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物およびパターン形成方法

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JPH1048827A
JPH1048827A JP8216649A JP21664996A JPH1048827A JP H1048827 A JPH1048827 A JP H1048827A JP 8216649 A JP8216649 A JP 8216649A JP 21664996 A JP21664996 A JP 21664996A JP H1048827 A JPH1048827 A JP H1048827A
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JP8216649A
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Yuichi Noguchi
有一 野口
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アルカリ水溶液で現像可能な高解像度ポジ型
感光性重合体組成物、またその組成物を用いてなるパタ
ーン形成法を提供するものである。 【解決手段】 (A)ポリアミド酸樹脂の全酸成分のう
ち50mol%以上がジフェニルエーテルカルボン酸化合
物であり、全ジアミン成分のうち50mol%以上が芳香
族エーテルジアミン化合物であるもの、(B)2-(N,
N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレートなどのアミ
ン化合物、および(C)2,6-ビス(パラアジドベンザ
ル)-4−メチルシクロヘキサノンなどの光反応性開始剤
を必須成分としてなる感光性樹脂組成物であり、またこ
の組成物を、基板上に塗布、乾燥し活性光線を照射して
露光加熱した後、非プロトン性極性溶剤で現像するパタ
ーン形成方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学線等の活性光
線を照射することによってポジ型のパターンを形成する
ことが可能な感光性重合体組成物およびその組成物によ
るパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、耐熱性の感光性重合体組成物とし
て、(a )〜(c )のポリイミド系組成物が知られてい
る。すなわち、(a )ポリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸に、化学線により二量化又は重合可能な炭素−炭
素二重結合及びアミノ基又はその第四級化塩を含む化合
物をイオン結合を介して導入した組成物a[特公昭 54-
145794号公報]、(b )組成物aに光架橋剤としてビス
アジド化合物を混合した組成物[特公昭 57-168942号公
報]、(c )ポリアミド酸のカルボキシル基にエステル
結合で感光性基を導入した組成物[特公昭55-30207号,
特公昭55-41422号各公報]が提案されている。
【0003】しかし、(a )の組成物では、パターン形
成をするのに大量の化学線露光量が必要であり、実用に
供するには感度が低く、また(a )および(b )の組成
物では、ポリアミド酸膜形成後に長時間放置するとポリ
アミド酸膜が吸湿して溶解性が低下するため、安定した
パターニング形成ができない。また、同様に長期放置し
たポリアミド酸膜を一般的な非プロトン性極性溶剤、例
えばN−メチル-2−ピロリドン等による現像の場合、現
像時にポリアミド酸膜上全面に樹脂クラックが発生する
ため実用化に際しては、パターニング形成プロセス上大
きな制約があった。即ち、(a )及び(b )の組成物で
は基板上にポリアミド酸を塗布してからパターン形成す
るまでを数時間で完結させなければならないという欠点
があり、未だ上記欠点を解決して実用化にいたったもの
がないのが実状である。
【0004】また、(c )の組成物では現像時に露光部
のポリイミドが溶出し高精度のパターニングが形成され
ない欠点や、樹脂そのものの製造工程が複雑であるばか
りでなく、感光基を導入する段階で脱塩酸反応を伴うた
めに、得られる最終ポリイミド膜中に塩素イオンが残
り、電気特性やこの樹脂を使用した素子の信頼性が悪い
という問題があった。
【0005】また、これらのポリイミド前駆体は、すべ
てネガ型の感光性樹脂であり、現像中の樹脂の膨潤や未
露光部の溶解残り等の問題によってシャープな端面を有
する高解像度パターンを得ることができなかった。更に
現像においては極性の高い有機溶剤を使用せねばなら
ず、作業環境、有機廃液等の問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
した従来技術の欠点を解消し、アルカリ水溶液で現像可
能な高解像度ポジ型感光性重合体組成物を提供するもの
であり、またその組成物を用いてなるパターン形成法を
提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂組
成物が上記目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。即ち、本発明は、 (A)次の一般式で示されるポリアミド酸樹脂であっ
て、
【0008】
【化9】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族酸成分残基を、R2
2価の芳香族ジアミン成分残基を、nは0 又は1 以上の
整数をそれぞれ表す) (A−1)R1 を構成する全酸成分のうち50mol%以
上が、次の一般式で示されるジフェニルエーテルカルボ
ン酸化合物であり、
【0009】
【化10】 (A−2)R2 を構成する全ジアミン成分のうち50mo
l%以上が、次の一般式(i)若しくは(ii)で示され
るジアミン化合物であるもの、
【0010】
【化11】 (但し、式中Xは−CH2 −、−O−、−C(CH3
2 −、−SO2 −または−C(CF3 2 −を表す) (B)次の一般式で示されるアミン化合物、および
【0011】
【化12】 (但し、式中、R3 、R4 、R5 、R6 はいずれも、水
素、低級アルキル基、フェニル基およびビニル基の中か
ら選択された基を表す) (C)光反応性開始剤を必須成分としてなることを特徴
とする感光性樹脂組成物であり、またこの感光性樹脂組
成物を、基板上に塗布、乾燥して得た感光基材に活性光
線を照射して露光した後、加熱処理を行い、次いで未露
光部を非プロトン性極性溶剤で溶解除去することを特徴
とするパターン形成方法である。
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。
【0013】本発明に用いる(A)ポリアミド酸樹脂は
前記の一般式化9で示されるもので、(A−1)酸成分
と(A−2)ジアミン成分とを反応させて得られるもの
である。
【0014】ポリアミド酸樹脂に用いる(A−1)酸成
分としては前記化10で示したジフェニルエーテルカル
ボン酸化合物を使用することができる。ジフェニルエー
テルカルボン酸の具体的な化合物としては、 3,3′,4,
4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、 2,3,3′,
4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸若しくはそ
れらの酸無水物又はそれらの低級アルキルエステル等が
挙げられ、これらは単独又は混合して使用することがで
きる。ジフェニルエーテルカルボン酸は、全酸成分の50
mol%以上使用することが望ましい。50mol%未満
では200 ℃以下の硬化は難しく好ましくない。ジフェニ
ルエーテルカルボン酸以外の酸成分としては、例えば
3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリ
ット酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、 2,
3,3′,4′−ビベンゾフェノンテトラカルボン酸、1,4,
5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7-ナフタレン
テトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン
酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリレン、 3,3′,4,
4′−ジフェニルメタンテトラカルボン酸、2,2-ビス(
3,4′−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(
3,4′−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルフォンテトラカルボ
ン酸、2,2-ビス([4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2-ビス([4-(3,4-ジカルボキ
シフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等の
無水物又は低級アルキルエステル等が挙げられ、これら
は単独又は混合して前記ジフェニルエーテルカルボン酸
と併用することができる。
【0015】ポリアミド酸樹脂に用いる(A−2)ジア
ミン成分としては、前記化11の一般式(i)若しくは
(ii)で示されるジアミン化合物が使用される。一般式
(i)のジアミン化合物は 4,4′−ビス(4-アミノフェ
ノキシ)ビフェニルであり、一般式(ii)のジアミン化
合物の具体的なものとしては、例えば、2,2-ビス[4-
(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス
[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロ
プロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニ
ル]エーテル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フ
ェニル]メタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)
フェニル]スルホン等が挙げられ、これら一般式
(i)、(ii)のジアミン化合物は単独又は混合して使
用することができる。この一般式(i)、(ii)ジアミ
ン化合物は全ジアミン成分の50mol%以上使用するこ
とが望ましい。50mol%未満では200 ℃以下の硬化は
難しく好ましくない。この一般式(i)、(ii)ジアミ
ン化合物以外のジアミン成分としては、例えば、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2,4-ジア
ミノトルエン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノト
ルエン、3,5-ジアミノトルエン、1-メトキシ−2,4-ジア
ミノベンゼン、1,4-ジアミノ−2-メトキシ-5−メチルベ
ンゼン、1,3-ジアミノ -4,6-メチルベンゼン、3,5-ジア
ミノ安息香酸、2,5-ジアミノ安息香酸、1,2-ジアミノナ
フタレン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフ
タレン、1,6-ジアミノナフタレン、1,7-ジアミノナフタ
レン、1,8-ジアミノナフタレン、2,3-ジアミノナフタレ
ン、2,6-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ-2−メチル
ナフタレン、1,5-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,3-
ジアミノ-2−フェニルナフタレン、2,2-ビス(4-アミノ
フェニル)プロパン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)エ
タン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−ジ
メチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′,5,
5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、 3,3′−ジメチル-5,5′−ジエチル-4,4′−ジフェ
ニルメタン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−ジフ
ェニルメタン、 4,4′−メチレンビス(シクロヘキシル
アミン)、 4,4′−メチレンビス( 3,3′−ジメチル−
シクロヘキシルアミン)、 2,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、
3,3′−ジアミノジフェニルスルフォン、4,4′−ジア
ミノジフェニルスルフォン、 4,4′−ジアミノベンズア
ニリド、 3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,4′
−ジアミノジフェニルエーテル、 4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、ビス(4-アミノフェニル)ジエチルシ
ラン、ビス(4-アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビ
ス(4-アミノフェニル)−N−メチルアミン、ビス(4-
アミノフェニル)−N−フェニルアミン、 3,3′−ジア
ミノベンゾフェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、2,6-ジアミノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,
3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、o−
トルイジンスルフォン、 4,4′−ビス(4-アミノフェノ
キシ)ビフェニル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]エーテル、ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]スルフォン、ビス[4-(3-(アミノフェ
ノキシ)フェニル]スルフォン、1,4-ビス(4-アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)
ベンゼン、9,10−ビス(4-アミノフェニル)アントラセ
ン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、2,2-ビ
ス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-
ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,
1-ビス(4-アミノフェニル)-1−フェニル−2,2,2-トリ
フルオロエタン、2,2-ビス(3-アミノ-4−ヒドロキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノ
-4−メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビ
ス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオ
ロプロパン等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
混合して使用することができる。
【0016】(B)のアミン化合物としては、化学線等
の活性光線によって二量化反応するものであれば限定さ
れることはないが、例えば2-(N,N−ジメチルアミ
ノ)エチルアクリレート、2-(N,N−ジメチルアミ
ノ)エチルメタクリレート、3-(N,N−ジメチルアミ
ノ)プロピルアクリレート、3-(N,N−ジメチルアミ
ノ)プロピルメタクリレート、4-(N,N−ジメチルア
ミノ)ブチルアクリレート、4-(N,N−ジメチルアミ
ノ)ブチルメタクリレート、5-(N,N−ジメチルアミ
ノ)ペンチルアクリレート、5-(N,N−ジメチルアミ
ノ)ペンチルメタクリレート、6-(N,N−ジメチルア
ミノ)ヘキシルアクリレート、6-(N,N−ジメチルア
ミノ)ヘキシルメタクリレート、2-(N,N−ジメチル
アミノ)エチルシンナメート、3-(N,N−ジメチルア
ミノ)プロピルシンナメート、ソルビタン酸3-(N,N
−ジメチルアミノ)プロピル、ソルビタン酸2-(N,N
−ジメチルアミノ)エチル、ソルビタン酸4-(N,N−
ジメチルアミノ)ブチル等を好適に用いることができ
る。
【0017】これらのアミン化合物は(A)のポリアミ
ド酸に対して50〜200 mol%の範囲で混合するのが好
ましい。この範囲を逸脱すると感度が低くなったり、混
合するポリアミド酸の保存安定性に悪影響を及ぼしたり
する。
【0018】(C)の光反応性開始剤としては、従来よ
り光架橋能が認められているアジド化合物、光連鎖反応
可能なラジカル開始剤が挙げられる。アジド化合物につ
いては、分子の両末端に芳香族アジド基を持つ化合物を
好適に用いることができる。その基本骨格が、例えばア
ルキレン、カルコン、シクロヘキサノンタイプのものが
挙げられる。また、それらの化合物の低級アルキル基置
換やアルコキシ置換化合物などの溶解性を向上させたも
のでも良い。また、必要に応じて加える増感剤によって
光反応性開始剤の吸収波長に選択性を持たせることもで
きる。例えばケトクマリン系色素、スチリル色素、チオ
キサンテン系色素等の色素増感剤によって 300〜600 n
mでの光吸収波長を選択することが可能である。
【0019】光反応性開始材および増感剤等の化合物の
添加量は(A)のポリアミド酸に対して 0.1〜100 mo
l%、好ましくは 0.1〜50mol%の範囲が良い。添加
量が少ない場合は十分な感度が得られず、添加量が多い
場合は樹脂中、及び塗膜中に析出することがある。ま
た、非プロトン性極性溶剤であるN−メチル-2−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等
に全く溶解しない化合物については、樹脂中、及び塗膜
中に析出することがある。
【0020】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて重合性モノマーを添加することができる。具体的な
重合性モノマーとしては、エステルアクリレート系、エ
ポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、シリ
コーンアクリレート系等のモノマーもしくはオリゴマー
が挙げられる。その配合割合は、ポリアミド酸樹脂の固
形分に対して10〜200 重量%、好ましくは20〜100 重量
%であるのがよい。配合割合が10重量%未満であると十
分な感度及び解像度が得られず、また200 重量%を超え
ると耐熱性が低下して好ましくない。
【0021】次に、本発明によって見いだされた感光性
重合体組成物のパターン形成方法の一例を示す。
【0022】まず、対象とする基板上にスピンコーター
を使用して、上記ポリアミド酸を塗布し、80〜95℃で 3
分間の熱処理をして膜厚を 1〜30μm、好ましくは 3〜
10μmに調整する。次いで通常のポジ型フォトマスクを
通して露光を行い、露光後、110〜140 ℃程度の熱処理
を 5分〜30秒間行った後、露光部をアルカリ水溶現像液
にて溶解除去する。その際、露光後熱処理の温度が低か
ったり時間が短かったりすると、十分な感度が得られな
いばかりでなく、安定した(再現性のよい)露光部の溶
解除去ができなくなる。現像方法としては浸漬法やスプ
レー法等が好ましい。現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキ
サイド、コリン等のアルカリ水溶液が望ましい。また、
現像液、水、アルコール系リンス液、メタノール、エタ
ノール、プロパノール等でリンス洗浄することによって
解像度に優れ、かつシャープな端面の樹脂パターンを得
ることができる。以上のようにして得られた樹脂パター
ンは、最終的な熱処理をすることにより速やかにイミド
化して高耐熱性を有するポリイミド樹脂パターンとな
る。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を示し、本
発明を更に具体的に説明する。
【0024】実施例1 3,3′ 4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二
無水物と同モル量の 4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ルをN−メチル-2−ピロリドン 4容、ジメチルアセトア
ミド 6容の反応溶剤中、室温で12時間反応させて前記化
9の構造を有するポリアミド酸を合成し、次にポリアミ
ド酸 100重量部に対して15重量部の2-(N,N−ジメチ
ルアミノ)エチルメタクリレートを加えて、更に12時間
攪拌した。このポリアミド酸樹脂 100gに光反応開始剤
として2,6-ビス(パラアジドベンザル)-4−メチルシク
ロヘキサノンを 0.5g加えてSPL−1を得た。
【0025】SPL−1をシリコンウェーハ上に、スピ
ンコーターを使用して塗布し、85℃で 3分間の熱処理す
ることによって膜厚を10μmに調整し、その後、 250W
超高圧水銀灯でポジ型のガラスマスクを通して30秒間、
密着露光を行った。露光後、140℃で 3分間加熱したの
ち、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドの2.
0%水溶液で現像、水でリンスしたところ未露光部に最
小線幅 5μmのポリアミド酸樹脂パターンを得た。ま
た、他のシリコンウェーハに上記と同様の操作でポリア
ミド酸を10μm塗布し、25℃/50%RHの環境で 3日間
放置した後に露光、露光後加熱処理、現像をしたとこ
ろ、やはり最小線幅 5μmの樹脂パターンを得た。その
際、放置前後でパターニング精度は変化せず、現像不足
も発生しなかった。
【0026】得られたパターンは最終 350℃の熱処理に
おいて外観上の不良はなく実用レベルに達していた。ま
た、最終硬化物はシリコンウェーハと強固に密着してお
り、特性上問題はなかった。
【0027】実施例2 実施例1で得られたポリアミド酸樹脂 100gに光反応開
始剤としてN−フェニルグリシン、増感剤として 3,3′
−カルボニルビス[7-(ジエチルアミノ)クマリン]を
それぞれ 0.5g、 0.3g加えてSPL−2を得た。SP
L−2を実施例1と同じプロセスにて塗布、露光、露光
後加熱、現像をしたところ最小線幅 5μmのポリアミド
樹脂パターンを得た。また、露光時にi線、g線フィル
ターを用いて露光したところ、i線においてもg線にお
いても最小線幅 5μmのポリアミド酸パターンを得た。
更に25℃/50%RHの環境で 3日放置後の現像性につい
ても同様の結果であった。得られたパターンは最終 350
℃の熱処理において外観上の不良はなく実用レベルに達
していた。また、最終硬化物はシリコンウェーハと強固
に密着しており、特性上問題はなかった。
【0028】比較例1 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンカルボン酸二無水物と同
モル量の 4,4′−ジアミノジフェニルエーテルをN−メ
チル-2−ピロリドン 4容、ジメチルアセトアミド 6容の
反応溶剤中、室温で12時間反応させて前記化9の構造を
有するポリアミド酸を合成し、次にポリアミド酸 100重
量部に対して15重量部の2-(N,N−ジメチルアミノ)
エチルメタクリレートを加えて、更に12時間攪拌した。
このポリアミド酸樹脂 100gに光反応開始剤として2,6-
ビス−(パラアジドベンザル)-4−メチルシクロヘキサ
ノンを 0.5g加えてSPL−3を得た。
【0029】SPL−3をシリコンウェーハ上に、スピ
ンコーターを使用して塗布し、85℃で 3分間の熱処理す
ることによって膜厚を10μmに調整し、その後、 250W
超高圧水銀灯でポジ型のガラスマスクを通して30秒間、
密着露光を行った。露光後、140℃で 3分間加熱したの
ち、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドの2.
0%水溶液て現像、水でリンスしたところ、ポリアミド
酸樹脂パターンを得ることができなかった。そこで、露
光条件、現像時間を振ってパターニングを行ったが露光
部/未露光部の溶解差が無いためにパターニングが得ら
れないことが判明した。
【0030】
【発明の効果】本発明によって得られる感光性重合体組
成物は、ポジ型の高解像度パターニング精度を有し、か
つ極めて安定した加工プロセスを可能とするものであ
る。更に、現像液にアルカリ水溶液を使用することによ
って有機廃液の撤廃が可能である。また、従来のポリア
ミド酸樹脂が有する優れた耐熱性、電気絶縁性、密着
性、耐薬品性、可撓性、塗膜平坦性を損なうことがない
ために半導体素子保護膜や層間絶縁膜などの分野へ適用
することができる。例えば、半導体素子表面の保護膜と
して使用した場合、ポリアミド酸成膜工程内で長期間に
わたり放置されたり、もしくは長期保管した場合でも、
その安定したパターニング加工性によって製品歩留りを
格段に向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 H01L 21/30 502R

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)次の一般式で示されるポリアミド
    酸樹脂であって、 【化1】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族酸成分残基を、R2
    2価の芳香族ジアミン成分残基を、nは0 又は1 以上の
    整数をそれぞれ表す) (A−1)R1 を構成する全酸成分のうち50mol%以
    上が、次の一般式で示されるジフェニルエーテルカルボ
    ン酸化合物であり、 【化2】 (A−2)R2 を構成する全ジアミン成分のうち50mo
    l%以上が、次の一般式(i)若しくは(ii)で示され
    るジアミン化合物であるもの、 【化3】 (但し、式中Xは−CH2 −、−O−、−C(CH3
    2 −、−SO2 −または−C(CF3 2 −を表す) (B)次の一般式で示されるアミン化合物、および 【化4】 (但し、式中、R3 、R4 、R5 、R6 はいずれも、水
    素、低級アルキル基、フェニル基およびビニル基の中か
    ら選択された基を表す) (C)光反応性開始剤を必須成分としてなることを特徴
    とする感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)次の一般式で示されるポリアミド
    酸樹脂であって、 【化5】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族酸成分残基を、R2
    2価の芳香族ジアミン成分残基を、nは0 又は1 以上の
    整数をそれぞれ表す) (A−1)R1 を構成する全酸成分のうち50mol%以
    上が、次の一般式で示されるジフェニルエーテルカルボ
    ン酸化合物であり、 【化6】 (A−2)R2 を構成する全ジアミン成分のうち50mo
    l%以上が、次の一般式(i)若しくは(ii)で示され
    るジアミン化合物であるもの、 【化7】 (但し、式中Xは−CH2 −、−O−、−C(CH3
    2 −、−SO2 −または−C(CF3 2 −を表す) (B)次の一般式で示されるアミン化合物、および 【化8】 (但し、式中、R3 、R4 、R5 、R6 はいずれも、水
    素、低級アルキル基、フェニル基およびビニル基の中か
    ら選択された基を表す) (C)光反応性開始剤を必須成分としてなる感光性樹脂
    組成物を、基板上に塗布、乾燥して得た感光基材に活性
    光線を照射して露光した後、加熱処理を行い、次いで未
    露光部を非プロトン性極性溶剤で溶解除去することを特
    徴とするパターン形成方法。
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