JPH1047313A - スティックスリップ検出方法および検出装置 - Google Patents
スティックスリップ検出方法および検出装置Info
- Publication number
- JPH1047313A JPH1047313A JP9043347A JP4334797A JPH1047313A JP H1047313 A JPH1047313 A JP H1047313A JP 9043347 A JP9043347 A JP 9043347A JP 4334797 A JP4334797 A JP 4334797A JP H1047313 A JPH1047313 A JP H1047313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- displacement
- state quantity
- stick
- unit
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
- G01N19/02—Measuring coefficient of friction between materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
- Fluid-Pressure Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スティックスリップが発生している状態と正
常な状態との相違の程度を数量で与えられるようにする
ことを目的とする。 【解決手段】 変位検出部１で検出した変位信号より、
１階微分演算部２でその変位信号の１階微分値を算出す
る。また、変位信号より、２階微分演算部３で変位信号
の２階微分値を算出する。ここで、特性記憶部４に記憶
されている特性式により、算出した１階微分値を用い
て、２階微分値推定部５において推定２階微分値を推定
する。そして、診断演算部６において、その推定２階微
分値と、２階微分演算部３で得られた２階微分値との差
を求め、この結果によりスティックスリップの発生を判
断する。
常な状態との相違の程度を数量で与えられるようにする
ことを目的とする。 【解決手段】 変位検出部１で検出した変位信号より、
１階微分演算部２でその変位信号の１階微分値を算出す
る。また、変位信号より、２階微分演算部３で変位信号
の２階微分値を算出する。ここで、特性記憶部４に記憶
されている特性式により、算出した１階微分値を用い
て、２階微分値推定部５において推定２階微分値を推定
する。そして、診断演算部６において、その推定２階微
分値と、２階微分演算部３で得られた２階微分値との差
を求め、この結果によりスティックスリップの発生を判
断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、調節弁の故障診
断やガスガバナなど、接触摩擦部を有する摺動面をもつ
装置の故障診断をおこなうために、それらの動作におけ
るスティックスリップを検出するスティックスリップ検
出方法および検出装置に関する。
断やガスガバナなど、接触摩擦部を有する摺動面をもつ
装置の故障診断をおこなうために、それらの動作におけ
るスティックスリップを検出するスティックスリップ検
出方法および検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】調節弁やガスガバナの故障は、その摺動
部分におけるスティックスリップの発生を検出すること
で、診断することが可能である。スティックスリップ
は、例えば、図１０に示すように、ピストン４１とシリ
ンダ４２との接触摺動部４３の状態によって発生するも
のである。たとえば、このスティックスリップは、接触
摺動部４３に異物が混入したときなどに発生する。した
がって、ピストン４１の変位を変位計測部４４で計測
し、以下に示すように、その変位の状態を固着監視部４
５で監視することでスティックスリップを検出できる。
部分におけるスティックスリップの発生を検出すること
で、診断することが可能である。スティックスリップ
は、例えば、図１０に示すように、ピストン４１とシリ
ンダ４２との接触摺動部４３の状態によって発生するも
のである。たとえば、このスティックスリップは、接触
摺動部４３に異物が混入したときなどに発生する。した
がって、ピストン４１の変位を変位計測部４４で計測
し、以下に示すように、その変位の状態を固着監視部４
５で監視することでスティックスリップを検出できる。
【０００３】まず、ピストン４１へ駆動入力を与えた状
態で、その変位の状態を変位計測部４４で検出する。こ
のなかで、駆動入力を与えていても変位が一定時間変化
しない場合、固着監視部４５はスティックスリップが発
生したものと判断する。図１１は、変位計測部４４で計
測した時間変化に対する調節弁の摺動部分の変位を示し
たものであり、実線が正常な状態を示し、破線がスティ
ックスリップの発生している状態を示している。同図に
示すように、スティックスリップが発生しているとき
は、摺動部の変位が時間と共に連続的に変化していな
い。このように、駆動入力を与えた環境で動作状態を監
視し、図１１の破線で示すように、システムが一定時間
以上動作しない状態を、固着監視部４５で検出すること
で、スティックスリップの発生を検出することができ
る。
態で、その変位の状態を変位計測部４４で検出する。こ
のなかで、駆動入力を与えていても変位が一定時間変化
しない場合、固着監視部４５はスティックスリップが発
生したものと判断する。図１１は、変位計測部４４で計
測した時間変化に対する調節弁の摺動部分の変位を示し
たものであり、実線が正常な状態を示し、破線がスティ
ックスリップの発生している状態を示している。同図に
示すように、スティックスリップが発生しているとき
は、摺動部の変位が時間と共に連続的に変化していな
い。このように、駆動入力を与えた環境で動作状態を監
視し、図１１の破線で示すように、システムが一定時間
以上動作しない状態を、固着監視部４５で検出すること
で、スティックスリップの発生を検出することができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のスティックスリップの検出技術では、スティックス
リップの発生する原因と現象を分析した結果に基づく方
法ではない。このため、従来の技術では、互いに摺動す
る物体が動作する条件によって、スティックスリップ
（摩擦振動）の発生を検知できない場合が発生してしま
う。その検知できない場合と検知できる場合との差異は
明確にされていない。
来のスティックスリップの検出技術では、スティックス
リップの発生する原因と現象を分析した結果に基づく方
法ではない。このため、従来の技術では、互いに摺動す
る物体が動作する条件によって、スティックスリップ
（摩擦振動）の発生を検知できない場合が発生してしま
う。その検知できない場合と検知できる場合との差異は
明確にされていない。
【０００５】スティックスリップは、いわゆる動作をし
ない状態が細かく発生している状況である。そして、実
際には、スティックスリップが発生している状態では、
上述の固着時間はスティックスリップを発生させる機構
のパラメータと操作入力の関数となり、動作しない時間
が一様ではない。このため、一様な固着時間の設定は困
難である。たとえ、上述したように、動作しない時間を
固定として監視しても、確実にスティックスリップを検
出できるとは限らない。図１１の破線で示したような、
顕著なスティックスリップを示す機械の応答は、通常で
は発生する可能性はない。しかし、図１１に示す程度に
スティックスリップが発生していないと、スティックス
リップを検出することが困難である。
ない状態が細かく発生している状況である。そして、実
際には、スティックスリップが発生している状態では、
上述の固着時間はスティックスリップを発生させる機構
のパラメータと操作入力の関数となり、動作しない時間
が一様ではない。このため、一様な固着時間の設定は困
難である。たとえ、上述したように、動作しない時間を
固定として監視しても、確実にスティックスリップを検
出できるとは限らない。図１１の破線で示したような、
顕著なスティックスリップを示す機械の応答は、通常で
は発生する可能性はない。しかし、図１１に示す程度に
スティックスリップが発生していないと、スティックス
リップを検出することが困難である。
【０００６】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであり、スティックスリップが発
生している状態と正常な状態との相違の程度を数量で与
えられるようにすることを目的とする。
るためになされたものであり、スティックスリップが発
生している状態と正常な状態との相違の程度を数量で与
えられるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のスティックス
リップ検出方法は、可動部の変位を検出し、そして、そ
の変位より第１の状態量を算出し、また、変位より第２
の状態量を算出する。そして、予め求めてある可動部の
正常動作時の変位より得られる第１の状態量と第２の状
態量との関係を利用し、検出した変位より算出した第１
の状態量より第２の状態量を推定して推定状態量を算出
し、検出した変位より算出した第２の状態量と推定状態
量とを比較することで可動部の異常を判断するようにし
た。以上のようにスティックスリップの検出を行うと、
スティックスリップが発生すると、第２の状態量と推定
状態量とが異なってくる。
リップ検出方法は、可動部の変位を検出し、そして、そ
の変位より第１の状態量を算出し、また、変位より第２
の状態量を算出する。そして、予め求めてある可動部の
正常動作時の変位より得られる第１の状態量と第２の状
態量との関係を利用し、検出した変位より算出した第１
の状態量より第２の状態量を推定して推定状態量を算出
し、検出した変位より算出した第２の状態量と推定状態
量とを比較することで可動部の異常を判断するようにし
た。以上のようにスティックスリップの検出を行うと、
スティックスリップが発生すると、第２の状態量と推定
状態量とが異なってくる。
【０００８】また、この発明のスティックスリップ検出
装置は、可動部の変位を検出する変位検出部と、その変
位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、その変
位より第２の状態量を算出する第２の演算部とを備え
る。加えて、予め求めてある可動部の正常動作時の変位
より得られる第１の状態量と第２の状態量との関係を格
納した特性記憶部と、その特性記憶部に格納されている
関係を利用し、第１の状態量より前記第２の状態量を推
定して推定状態量を算出する状態量推定部と、第２の状
態量と推定状態量とを比較することで可動部の異常を判
断する診断演算部を備えるようにした。このような構成
としたので、第２の状態量と推定状態量との関係がステ
ィックスリップの発生により変化することになり、この
変化が診断演算部により判断される。
装置は、可動部の変位を検出する変位検出部と、その変
位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、その変
位より第２の状態量を算出する第２の演算部とを備え
る。加えて、予め求めてある可動部の正常動作時の変位
より得られる第１の状態量と第２の状態量との関係を格
納した特性記憶部と、その特性記憶部に格納されている
関係を利用し、第１の状態量より前記第２の状態量を推
定して推定状態量を算出する状態量推定部と、第２の状
態量と推定状態量とを比較することで可動部の異常を判
断する診断演算部を備えるようにした。このような構成
としたので、第２の状態量と推定状態量との関係がステ
ィックスリップの発生により変化することになり、この
変化が診断演算部により判断される。
【０００９】また、この発明のスティックスリップ検出
装置は、可動部の変位を検出する変位検出部と、その変
位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、その変
位より第２の状態量を算出する第２の演算部とを備え
る。また、予め求めてある可動部の正常動作時の変位よ
り得られる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納
した特性記憶部を備える。加えて、第１の平均演算部が
算出した第１の状態量および前記第２の平均演算部が算
出した第２の状態量の間の関係と、特性記憶部に格納さ
れた関係とを比較することで、可動部の異常を判断する
診断演算部を備えるようにした。このような構成とした
ので、第１の平均演算部が算出した第１の状態量および
前記第２の平均演算部が算出した第２の状態量の間の関
係と、特性記憶部に格納された関係とが、スティックス
リップの発生により変化することになり、この変化が診
断演算部により判断される。
装置は、可動部の変位を検出する変位検出部と、その変
位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、その変
位より第２の状態量を算出する第２の演算部とを備え
る。また、予め求めてある可動部の正常動作時の変位よ
り得られる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納
した特性記憶部を備える。加えて、第１の平均演算部が
算出した第１の状態量および前記第２の平均演算部が算
出した第２の状態量の間の関係と、特性記憶部に格納さ
れた関係とを比較することで、可動部の異常を判断する
診断演算部を備えるようにした。このような構成とした
ので、第１の平均演算部が算出した第１の状態量および
前記第２の平均演算部が算出した第２の状態量の間の関
係と、特性記憶部に格納された関係とが、スティックス
リップの発生により変化することになり、この変化が診
断演算部により判断される。
【００１０】なお、それら第１の状態量および第２の状
態量は、変位の微小変化量もしくは変位の微小変化量の
微小変化量である。また、この微小変化量は例えば、１
階微分値もしくは１階差分値であり、微小変化量の微小
変化量は２階微分値もしくは２階差分値である。また、
それら第１の状態量および第２の状態量は、変位の１階
差分値の平均もしくは変位の１階差分値の２乗平均であ
る。なお、例えば、第１の状態量として、求めた複数の
１階差分値の一部の平均を用いるようにしてもよい。同
様に、第２の状態量として、求めた複数の１階差分値の
一部の２乗平均を用いるようにしてもよい。
態量は、変位の微小変化量もしくは変位の微小変化量の
微小変化量である。また、この微小変化量は例えば、１
階微分値もしくは１階差分値であり、微小変化量の微小
変化量は２階微分値もしくは２階差分値である。また、
それら第１の状態量および第２の状態量は、変位の１階
差分値の平均もしくは変位の１階差分値の２乗平均であ
る。なお、例えば、第１の状態量として、求めた複数の
１階差分値の一部の平均を用いるようにしてもよい。同
様に、第２の状態量として、求めた複数の１階差分値の
一部の２乗平均を用いるようにしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図を
参照して説明する。 実施の形態１ 初めに、この実施の形態１の概要について説明する。例
えば、図１０に示したような摺動部を有するピストン４
１の時間と共に変化する変位の状態を測定すると、図１
に示すような特性図が得られる。図１において、（ａ）
は正常な状態を示し、（ｂ）はスティックスリップの発
生している状態を示している。図１（ｂ）に示すよう
に、スティックスリップが発生している状態では、変位
を検出している信号に高周波成分が発生する。したがっ
て、この変位を検出している信号をフーリエ変換で分析
し、その高周波成分の発生状態を検出できれば、スティ
ックスリップの発生を判断できることになる。
参照して説明する。 実施の形態１ 初めに、この実施の形態１の概要について説明する。例
えば、図１０に示したような摺動部を有するピストン４
１の時間と共に変化する変位の状態を測定すると、図１
に示すような特性図が得られる。図１において、（ａ）
は正常な状態を示し、（ｂ）はスティックスリップの発
生している状態を示している。図１（ｂ）に示すよう
に、スティックスリップが発生している状態では、変位
を検出している信号に高周波成分が発生する。したがっ
て、この変位を検出している信号をフーリエ変換で分析
し、その高周波成分の発生状態を検出できれば、スティ
ックスリップの発生を判断できることになる。
【００１２】ここで、ある時刻ｔにおける変位の１階微
分は、以下の数１で与えることができる。そして、同様
に、時刻ｔにおける変位の２階微分は以下の数２で与え
ることができる。なお、以下の数１，２は複素形で示し
たものであり、ａは振幅、ωは角周波数、ｊは虚数単位
である。
分は、以下の数１で与えることができる。そして、同様
に、時刻ｔにおける変位の２階微分は以下の数２で与え
ることができる。なお、以下の数１，２は複素形で示し
たものであり、ａは振幅、ωは角周波数、ｊは虚数単位
である。
【００１３】
【数１】
【００１４】
【数２】
【００１５】以上のことにより、公知のとおり、以下の
数３，数４に示すようにパーセヴァルの等式が成り立
つ。
数３，数４に示すようにパーセヴァルの等式が成り立
つ。
【００１６】
【数３】
【００１７】
【数４】
【００１８】したがって、変位の１階微分値と２階微分
値について、以下の数５で示す関係が成立する。
値について、以下の数５で示す関係が成立する。
【００１９】
【数５】
【００２０】このとき、数５より、変位の２階微分値を
１階微分値で除したものは、Ｗ軸に関する変位の１階微
分信号のパワースペクトルの重心となる。つまり、変位
の２階微分値と１階微分値の関係の変化を求めれば、上
述の重心の変化を求めていることになる。ここで、前述
したスティックスリップが発生し、検出している変位信
号に高周波成分が発生すると、その重心が変化する。し
たがって、変位の２階微分値と１階微分値の関係の変化
を求めれば、スティックスリップの発生状態を検出する
ことができる。
１階微分値で除したものは、Ｗ軸に関する変位の１階微
分信号のパワースペクトルの重心となる。つまり、変位
の２階微分値と１階微分値の関係の変化を求めれば、上
述の重心の変化を求めていることになる。ここで、前述
したスティックスリップが発生し、検出している変位信
号に高周波成分が発生すると、その重心が変化する。し
たがって、変位の２階微分値と１階微分値の関係の変化
を求めれば、スティックスリップの発生状態を検出する
ことができる。
【００２１】以下、この発明の実施の形態１におけるス
ティックスリップ検出に関して説明する。図２は、この
発明の実施の形態１におけるスティックスリップ検出装
置の構成を示す構成図である。図２において、１は摺動
の相対変位を計測する変位検出部、２は検出した相対変
位の１階微分を計算する１階微分演算部、３は検出した
相対変位の２階微分を計算する２階微分演算部である。
ティックスリップ検出に関して説明する。図２は、この
発明の実施の形態１におけるスティックスリップ検出装
置の構成を示す構成図である。図２において、１は摺動
の相対変位を計測する変位検出部、２は検出した相対変
位の１階微分を計算する１階微分演算部、３は検出した
相対変位の２階微分を計算する２階微分演算部である。
【００２２】また、４は予め求めてある摺動が正常であ
る状態の１階微分値と２階微分値との関係（特性式）が
格納されている特性記憶部、５は１階微分演算部２が算
出した１階微分値より、特性記憶部４に格納されている
特性式を用いて２階微分値の推定値を算出する２階微分
値推定部である。そして、６は２階微分値推定部５によ
る推定２階微分値と、２階微分演算部３による実際の２
階微分値とを比較し、その差の程度を求める診断演算部
である。
る状態の１階微分値と２階微分値との関係（特性式）が
格納されている特性記憶部、５は１階微分演算部２が算
出した１階微分値より、特性記憶部４に格納されている
特性式を用いて２階微分値の推定値を算出する２階微分
値推定部である。そして、６は２階微分値推定部５によ
る推定２階微分値と、２階微分演算部３による実際の２
階微分値とを比較し、その差の程度を求める診断演算部
である。
【００２３】まず、１階微分演算部２は、摺動する２つ
の物体の相対変位ｘを計測しているときの変位信号の１
階微分値を、以下に示す数６のとおりに、時間Ｔの間の
２乗和として求める。
の物体の相対変位ｘを計測しているときの変位信号の１
階微分値を、以下に示す数６のとおりに、時間Ｔの間の
２乗和として求める。
【００２４】
【数６】
【００２５】また、２階微分演算部３は、変位信号の２
階微分値を、以下の数７に示すように、時間Ｔの間の２
乗和として求める。
階微分値を、以下の数７に示すように、時間Ｔの間の２
乗和として求める。
【００２６】
【数７】
【００２７】一方、特性記憶部４には、摺動が正常であ
る状態の変位信号の１階微分値と２階微分値との関係
（特性式）として、例えば、最も簡単なものとして以下
の数８に示すように、２つの定数Ａ，Ｂにより１次近似
した特性式が格納されている。
る状態の変位信号の１階微分値と２階微分値との関係
（特性式）として、例えば、最も簡単なものとして以下
の数８に示すように、２つの定数Ａ，Ｂにより１次近似
した特性式が格納されている。
【００２８】
【数８】
【００２９】２階微分値推定部５においては、この数８
で示した特性式を用いて、計測値から得られた１階微分
値より２階微分値を推定する。
で示した特性式を用いて、計測値から得られた１階微分
値より２階微分値を推定する。
【００３０】そして、診断演算部６では、以下の数９に
より、推定した２階微分値と実際の２階微分値との差を
求める。
より、推定した２階微分値と実際の２階微分値との差を
求める。
【００３１】
【数９】
【００３２】以上示したように、この実施の形態では、
変位信号の１階微分値より推定２階微分値を求め、これ
と変位より求めた実際の２階微分値とを比較するように
したものである。そして、例えば、その差Ｅτが所定の
値より大きい場合にスティックスリップの発生が起きた
ものと判断できる。言い換えれば、この差Ｅτに注目す
ることが、前述した変位の２階微分値と１階微分値の関
係の変化に注目することになる。なお、上述では、２階
微分値を推定するようにしたが、これに限るものではな
く、２階微分値より１階微分値を推定し、この推定１階
微分値と変位より求めた実際の１階微分値とを比較する
ようにしてもよい。
変位信号の１階微分値より推定２階微分値を求め、これ
と変位より求めた実際の２階微分値とを比較するように
したものである。そして、例えば、その差Ｅτが所定の
値より大きい場合にスティックスリップの発生が起きた
ものと判断できる。言い換えれば、この差Ｅτに注目す
ることが、前述した変位の２階微分値と１階微分値の関
係の変化に注目することになる。なお、上述では、２階
微分値を推定するようにしたが、これに限るものではな
く、２階微分値より１階微分値を推定し、この推定１階
微分値と変位より求めた実際の１階微分値とを比較する
ようにしてもよい。
【００３３】実施の形態２ ところで、上記実施の形態１では、数６，７により変位
信号の１階微分値および２階微分値を求めるようにした
が、これらを以下の数１０，数１１により求めるように
しても良い。
信号の１階微分値および２階微分値を求めるようにした
が、これらを以下の数１０，数１１により求めるように
しても良い。
【００３４】
【数１０】
【００３５】
【数１１】
【００３６】実施の形態３ ところで、上記実施の形態１，２においては、変位信号
がアナログ信号の場合について説明したが、得られる変
位信号がデジタル信号の場合について以下に説明する。
図３は、この実施の形態３におけるスティックスリップ
検出装置の構成を示す構成図である。上記実施形態１に
おいては、数６，７に示したように、得られる変位信号
を微分操作することで得られる変位信号より１階微分値
と２階微分値を求めるようにした。しかし、得られる変
位信号がデジタル信号の場合、図３に示した１階差分演
算部２ａおよび２階差分演算部３ａにおいて、以下に示
す数１２および数１３を用いて１階微分値および２階微
分値に相当する、１階差分値および２階差分値を算出す
る。
がアナログ信号の場合について説明したが、得られる変
位信号がデジタル信号の場合について以下に説明する。
図３は、この実施の形態３におけるスティックスリップ
検出装置の構成を示す構成図である。上記実施形態１に
おいては、数６，７に示したように、得られる変位信号
を微分操作することで得られる変位信号より１階微分値
と２階微分値を求めるようにした。しかし、得られる変
位信号がデジタル信号の場合、図３に示した１階差分演
算部２ａおよび２階差分演算部３ａにおいて、以下に示
す数１２および数１３を用いて１階微分値および２階微
分値に相当する、１階差分値および２階差分値を算出す
る。
【００３７】
【数１２】
【００３８】
【数１３】
【００３９】ただし、δｘはΔｔの間のｘの差分であ
り、以下の数１４により求める。
り、以下の数１４により求める。
【００４０】
【数１４】
【００４１】そして、この実施の形態３の場合、上記実
施の形態１の数８に対応し、この実施の形態３における
特性記憶部４ａに格納されている特性式は、以下の数１
５となる。
施の形態１の数８に対応し、この実施の形態３における
特性記憶部４ａに格納されている特性式は、以下の数１
５となる。
【００４２】
【数１５】
【００４３】そして、数１２により求めた１階差分値を
用い、２階差分値推定部５ａにおいて、数１５により２
階差分値の推定値を算出する。一方、数１３により２階
差分演算部３ａにおいて、実測値より得られる２階差分
値を算出する。次いで、診断演算部６において、この値
と推定値との差を求め、例えば、その差Ｅτが所定の値
より大きい場合にスティックスリップの発生が起きたも
のと判断できる。なお、この実施の形態３においても、
数１３により求められた２階差分値より、数１５で推定
１階差分値を算出し、この推定１階差分値と数１２によ
り求められる実際の１階差分値とを比較するようにして
も良い。
用い、２階差分値推定部５ａにおいて、数１５により２
階差分値の推定値を算出する。一方、数１３により２階
差分演算部３ａにおいて、実測値より得られる２階差分
値を算出する。次いで、診断演算部６において、この値
と推定値との差を求め、例えば、その差Ｅτが所定の値
より大きい場合にスティックスリップの発生が起きたも
のと判断できる。なお、この実施の形態３においても、
数１３により求められた２階差分値より、数１５で推定
１階差分値を算出し、この推定１階差分値と数１２によ
り求められる実際の１階差分値とを比較するようにして
も良い。
【００４４】実施の形態４．ところで、上記実施の形態
３においては、数１２，１３において２乗和を求めるよ
うにしているが、これに限るものではない。以下の数１
６，１７により、１階差分値および２階差分値の和を算
出するようにしても良い。
３においては、数１２，１３において２乗和を求めるよ
うにしているが、これに限るものではない。以下の数１
６，１７により、１階差分値および２階差分値の和を算
出するようにしても良い。
【００４５】
【数１６】
【００４６】
【数１７】
【００４７】そして、例えば、数１６により求めた値を
用い、上記数１５により推定値を算出する。一方、数１
７により実測値より得られる値を算出する。次いで、こ
の値と推定値との差を求める。そして、例えば、その差
Ｅτが所定の値より大きい場合に、スティックスリップ
の発生が起きたものと判断できる。
用い、上記数１５により推定値を算出する。一方、数１
７により実測値より得られる値を算出する。次いで、こ
の値と推定値との差を求める。そして、例えば、その差
Ｅτが所定の値より大きい場合に、スティックスリップ
の発生が起きたものと判断できる。
【００４８】図４は、以上に示した数１６，１７および
数１５を利用し、スティックスリップの発生状態を測定
した結果を示す特性図である。図４における直線は、数
１５に示した１次近似した特性式をモデルとして示して
いる。破線は、そのモデルの±σの誤差の範囲を示して
いる。この直線により、１階差分値から数１５を用いて
算出した２階差分値の推定値の状態が示されたことにな
る。図４中に、測定値より算出した１階差分値と、測定
値より算出した２階差分値とで示される座標にプロット
する。そして、そのプロット点が直線から離れている距
離が、前述した差Ｅτを示すものとなる。
数１５を利用し、スティックスリップの発生状態を測定
した結果を示す特性図である。図４における直線は、数
１５に示した１次近似した特性式をモデルとして示して
いる。破線は、そのモデルの±σの誤差の範囲を示して
いる。この直線により、１階差分値から数１５を用いて
算出した２階差分値の推定値の状態が示されたことにな
る。図４中に、測定値より算出した１階差分値と、測定
値より算出した２階差分値とで示される座標にプロット
する。そして、そのプロット点が直線から離れている距
離が、前述した差Ｅτを示すものとなる。
【００４９】そして、図４に示される白丸は、正常な状
態で測定した結果得られた１階差分値と２階差分値の関
係を示している。また、図４に示される「＊」は、ステ
ィックスリップが発生している状態で測定した結果得ら
れた１階差分値と２階差分値の関係を示している。すな
わち、測定した結果得られる１階差分値と２階差分値の
関係を示すプロットが、破線で挟まれる範囲を大きくは
ずれるとき、スティックスリップが発生しているものと
判断できる。
態で測定した結果得られた１階差分値と２階差分値の関
係を示している。また、図４に示される「＊」は、ステ
ィックスリップが発生している状態で測定した結果得ら
れた１階差分値と２階差分値の関係を示している。すな
わち、測定した結果得られる１階差分値と２階差分値の
関係を示すプロットが、破線で挟まれる範囲を大きくは
ずれるとき、スティックスリップが発生しているものと
判断できる。
【００５０】実施の形態５ ところで、上記実施の形態１〜４では、予め用意されて
いる正常時の関係を利用し、検出した変位より算出した
第１の状態量より第２の状態量を推定して推定状態量を
算出し、これと検出した変位より算出した第２の状態量
との差を求めるようにしているが、これに限るものでは
ない。予め用意されている正常時の関係と、検出した変
位より得た第１の状態量および第２の状態量の間の関係
とを比較することで、スティックスリップが発生してい
る状態を検出するようにしてもよい。
いる正常時の関係を利用し、検出した変位より算出した
第１の状態量より第２の状態量を推定して推定状態量を
算出し、これと検出した変位より算出した第２の状態量
との差を求めるようにしているが、これに限るものでは
ない。予め用意されている正常時の関係と、検出した変
位より得た第１の状態量および第２の状態量の間の関係
とを比較することで、スティックスリップが発生してい
る状態を検出するようにしてもよい。
【００５１】図５は、この実施の形態５におけるスティ
ックスリップ検出装置の構成を示す構成図である。図５
に示すように、変位検出部１で検出された変位より、１
階微分演算部２において、上記実施の形態１と同様にし
て、変位の１階微分値が第１の状態量として算出され
る。また、変位検出部１で検出された変位より、２階微
分演算部３において、上記実施の形態１と同様にして、
変位の１階微分値が第２の状態量として算出される。
ックスリップ検出装置の構成を示す構成図である。図５
に示すように、変位検出部１で検出された変位より、１
階微分演算部２において、上記実施の形態１と同様にし
て、変位の１階微分値が第１の状態量として算出され
る。また、変位検出部１で検出された変位より、２階微
分演算部３において、上記実施の形態１と同様にして、
変位の１階微分値が第２の状態量として算出される。
【００５２】一方で、特性記憶部４ｂには、正常である
状態における第１の状態量と第２の状態量の関係が格納
されている。そして、診断演算部６ａでは、１階微分演
算部２において算出された第１の状態量と、２階微分演
算部３において算出された第２の状態量との関係を求
め、これと特性記憶部４ｂに格納されている関係とを比
較することで、スティックスリップの発生を検出する。
なお、この実施の形態５では、第１の状態量として検出
した変位の１階微分値を用い、第２の状態量として検出
した変位の２階微分値を用いるようにしたが、これに限
るものではない。第１の状態量として検出した変位の１
階差分値を用い、第２の状態量として検出した変位の２
階差分値を用いるようにしてもよい。
状態における第１の状態量と第２の状態量の関係が格納
されている。そして、診断演算部６ａでは、１階微分演
算部２において算出された第１の状態量と、２階微分演
算部３において算出された第２の状態量との関係を求
め、これと特性記憶部４ｂに格納されている関係とを比
較することで、スティックスリップの発生を検出する。
なお、この実施の形態５では、第１の状態量として検出
した変位の１階微分値を用い、第２の状態量として検出
した変位の２階微分値を用いるようにしたが、これに限
るものではない。第１の状態量として検出した変位の１
階差分値を用い、第２の状態量として検出した変位の２
階差分値を用いるようにしてもよい。
【００５３】実施の形態６ 以下、この発明の実施の形態６について説明する。上述
では、摺動部の変位の１階微分信号のパワースペクトル
の重心を求め、この変化によりスティックスリップ発生
を検出するようにしたが、これに限るものではない。往
復摺動している部位より得られる変位信号の１階差分値
の絶対値の平均の値と、１階差分値の２乗平均の値との
間の関係によりスティックスリップの発生を検出するこ
とができる。
では、摺動部の変位の１階微分信号のパワースペクトル
の重心を求め、この変化によりスティックスリップ発生
を検出するようにしたが、これに限るものではない。往
復摺動している部位より得られる変位信号の１階差分値
の絶対値の平均の値と、１階差分値の２乗平均の値との
間の関係によりスティックスリップの発生を検出するこ
とができる。
【００５４】以下、この発明の実施の形態６における、
スティックスリップ検出装置に関して説明する。この実
施の形態６においては、まず、図６に示すように、変位
検出部１は、摩擦振動の発生を監視する対象の機械装置
が稼働している状態で、その接触摺動部を有する可動部
の変位ｘを計測して変位信号を出力している。そして、
この変位信号を受け取った差分演算部１１では、その変
位信号の時間ｔにおける１階差分値を求める。ただし、
この１階差分値δｘは、Δｔ１の間のｘの差分であり、
以下の数１８により求める。
スティックスリップ検出装置に関して説明する。この実
施の形態６においては、まず、図６に示すように、変位
検出部１は、摩擦振動の発生を監視する対象の機械装置
が稼働している状態で、その接触摺動部を有する可動部
の変位ｘを計測して変位信号を出力している。そして、
この変位信号を受け取った差分演算部１１では、その変
位信号の時間ｔにおける１階差分値を求める。ただし、
この１階差分値δｘは、Δｔ１の間のｘの差分であり、
以下の数１８により求める。
【００５５】
【数１８】
【００５６】ついで、第１の総和演算部１２では、例え
ば、以下の数１９に示すように、第１の総和記憶部１４
に格納されている（ｍ−１）Δｔ２の間の和Ｓ1′に、
時刻τにおける差分演算部１１で求めた１階差分値を加
算することで、時刻τにおける１階差分値の和Ｓ1 を求
める。
ば、以下の数１９に示すように、第１の総和記憶部１４
に格納されている（ｍ−１）Δｔ２の間の和Ｓ1′に、
時刻τにおける差分演算部１１で求めた１階差分値を加
算することで、時刻τにおける１階差分値の和Ｓ1 を求
める。
【００５７】
【数１９】
【００５８】ただし、Δｔ２は総和演算実行の間隔であ
る。この総和演算実行間隔Δｔ２は、等間隔であっても
また等間隔でなくてもよい。なお、この実施の形態にお
いては、総和演算実行間隔Δｔ２が、等間隔である場合
を例に取り説明している。また、ｍは総和演算実行回数
であり、第１の総和演算記憶部１４に格納されている和
Ｓ1′は、以下の数２０で示される。
る。この総和演算実行間隔Δｔ２は、等間隔であっても
また等間隔でなくてもよい。なお、この実施の形態にお
いては、総和演算実行間隔Δｔ２が、等間隔である場合
を例に取り説明している。また、ｍは総和演算実行回数
であり、第１の総和演算記憶部１４に格納されている和
Ｓ1′は、以下の数２０で示される。
【００５９】
【数２０】
【００６０】そして、第１の総和演算部１２での演算に
よって得た１階差分値の和は、第１の総和記憶部１４に
記憶される。また、同時に、第２の総和演算部１３で
は、例えば、以下の数２１に示すように、第２の総和記
憶部１５に格納されている（ｍ−１）Δｔ２の間の２乗
和Ｓ2′に、時刻τにおける差分演算部１１で求めた１
階差分値の２乗を加算することで、時刻τにおける１階
差分値の２乗和Ｓ2 を求める。
よって得た１階差分値の和は、第１の総和記憶部１４に
記憶される。また、同時に、第２の総和演算部１３で
は、例えば、以下の数２１に示すように、第２の総和記
憶部１５に格納されている（ｍ−１）Δｔ２の間の２乗
和Ｓ2′に、時刻τにおける差分演算部１１で求めた１
階差分値の２乗を加算することで、時刻τにおける１階
差分値の２乗和Ｓ2 を求める。
【００６１】
【数２１】
【００６２】ただし、第２の総和記憶部１５に格納され
ている２乗和Ｓ2′は、以下の数２２で示される。
ている２乗和Ｓ2′は、以下の数２２で示される。
【００６３】
【数２２】
【００６４】そして、第２の総和演算部１３での演算に
よって得た１階差分値の２乗和は、第２の総和記憶部１
５に記憶される。
よって得た１階差分値の２乗和は、第２の総和記憶部１
５に記憶される。
【００６５】なお、上述した、第１の総和演算部１２お
よび第２の総和演算部１３においては、総和演算実行回
数ｍが所定回数Ｎ以上、あるいは、総和演算実行時間Ｔ
＝ｍΔｔ２が所定時間Ｔ０以上となると、総和演算処理
を終了する。以下の説明では、総和演算処理の終了を、
所定回数Ｎにより判定する場合について説明する。
よび第２の総和演算部１３においては、総和演算実行回
数ｍが所定回数Ｎ以上、あるいは、総和演算実行時間Ｔ
＝ｍΔｔ２が所定時間Ｔ０以上となると、総和演算処理
を終了する。以下の説明では、総和演算処理の終了を、
所定回数Ｎにより判定する場合について説明する。
【００６６】上述のことにより総和演算処理が終了する
と、まず、第１の平均演算部１６では、第１の総和記憶
部１４に記憶された１階差分値の和と総和演算実行回数
Ｎとから、以下に示す数２３または数２４により、変位
の１階差分値の平均である第１の状態量を求める。
と、まず、第１の平均演算部１６では、第１の総和記憶
部１４に記憶された１階差分値の和と総和演算実行回数
Ｎとから、以下に示す数２３または数２４により、変位
の１階差分値の平均である第１の状態量を求める。
【００６７】
【数２３】
【００６８】
【数２４】
【００６９】一方、第２の平均演算部１７では、第２の
総和記憶部１５に記憶された１階差分値の２乗和と総和
演算実行回数Ｎとから、以下に示す数２５または数２６
により、変位の１階差分値の２乗平均である第２の状態
量を求める。
総和記憶部１５に記憶された１階差分値の２乗和と総和
演算実行回数Ｎとから、以下に示す数２５または数２６
により、変位の１階差分値の２乗平均である第２の状態
量を求める。
【００７０】
【数２５】
【００７１】
【数２６】
【００７２】ただし、第１の状態量を数２３より求める
場合、第２の状態量は数２５を用いて求め、第１の状態
量を数２４より求める場合には、第２の状態量は数２６
を用いて求めるようにする。
場合、第２の状態量は数２５を用いて求め、第１の状態
量を数２４より求める場合には、第２の状態量は数２６
を用いて求めるようにする。
【００７３】以上のことにより、第１の平均演算部１６
により、第１の状態量が求められ、第２の平均演算部１
７により第２の状態量が求められる。そして、状態量推
定部１８では、その計測の結果得られた第１の状態量
（平均）より、特性記憶部１９に記憶された摺動が正常
である状態の第１の状態量と第２の状態量の関係を用い
て、第２の状態量を推定する。この状態量推定部１８に
おける第２の状態量の推定は、例えば以下のようにして
行う。
により、第１の状態量が求められ、第２の平均演算部１
７により第２の状態量が求められる。そして、状態量推
定部１８では、その計測の結果得られた第１の状態量
（平均）より、特性記憶部１９に記憶された摺動が正常
である状態の第１の状態量と第２の状態量の関係を用い
て、第２の状態量を推定する。この状態量推定部１８に
おける第２の状態量の推定は、例えば以下のようにして
行う。
【００７４】まず、以下では、第１の状態量として数２
３の結果を用い、第２の状態量として数２５の結果を用
いたものとする。なお、それらの替わりに、数２４およ
び数２６を用いるようにしてもよいことはいうまでもな
い。特性記憶部１９では、摺動が正常である状態の第１
の状態量（平均）と第２の状態量（２乗平均）との関係
が、次の数２７に示すように、所定の定数Ａを用いて１
次近似して格納されている。これは、予め用意されてい
るものである。
３の結果を用い、第２の状態量として数２５の結果を用
いたものとする。なお、それらの替わりに、数２４およ
び数２６を用いるようにしてもよいことはいうまでもな
い。特性記憶部１９では、摺動が正常である状態の第１
の状態量（平均）と第２の状態量（２乗平均）との関係
が、次の数２７に示すように、所定の定数Ａを用いて１
次近似して格納されている。これは、予め用意されてい
るものである。
【００７５】
【数２７】
【００７６】そして、まず、状態量推定部１８では、実
際に摩擦信号の発生を監視する対象の機械装置が稼働し
ている状態において、第１の平均演算部１６によって求
めた第１の状態量（平均）を、特性記憶部１９によって
記憶されている正常な状態を示している数２７に代入
し、第２の状態量を推定する。次に、この推定した第２
の状態量と、第２の平均演算部１７によって求めた第２
の状態量の実測値とを診断演算部２０で比較する。この
比較は、まず、以下の数２８により、推定した第２の状
態量と、実測された第２の状態量との差を計算する。
際に摩擦信号の発生を監視する対象の機械装置が稼働し
ている状態において、第１の平均演算部１６によって求
めた第１の状態量（平均）を、特性記憶部１９によって
記憶されている正常な状態を示している数２７に代入
し、第２の状態量を推定する。次に、この推定した第２
の状態量と、第２の平均演算部１７によって求めた第２
の状態量の実測値とを診断演算部２０で比較する。この
比較は、まず、以下の数２８により、推定した第２の状
態量と、実測された第２の状態量との差を計算する。
【００７７】
【数２８】
【００７８】そして、診断演算部２０では、数２８によ
る演算の結果、その差が所定の値より大きい場合、ステ
ィックスリップが発生しているものとする。そして、そ
の結果は、信号出力部２１より外部へ出力される。な
お、上述では第２の状態量を推定するようにしたが、第
１の状態量を推定するようにしてもよいことはいうまで
もない。
る演算の結果、その差が所定の値より大きい場合、ステ
ィックスリップが発生しているものとする。そして、そ
の結果は、信号出力部２１より外部へ出力される。な
お、上述では第２の状態量を推定するようにしたが、第
１の状態量を推定するようにしてもよいことはいうまで
もない。
【００７９】実施の形態７ ところで、上記実施の形態６では、第２の状態量を推定
するようにしたが、計測の結果得られた第１の状態量と
第２の状態量の関係と、摺動が正常である状態の第１の
状態量と第２の状態量の関係とを比較するようにしても
よい。この実施の形態７においては、図７に示すよう
に、変位検出部１は、摩擦振動の発生を監視する対象の
機械装置が稼働している状態で、その接触摺動部を有す
る可動部の変位ｘを計測して変位信号を出力している。
そして、上記実施の形態６と同様に、この変位信号を受
け取った差分演算部１１では、その変位信号の時間ｔに
おける１階差分値を求める。
するようにしたが、計測の結果得られた第１の状態量と
第２の状態量の関係と、摺動が正常である状態の第１の
状態量と第２の状態量の関係とを比較するようにしても
よい。この実施の形態７においては、図７に示すよう
に、変位検出部１は、摩擦振動の発生を監視する対象の
機械装置が稼働している状態で、その接触摺動部を有す
る可動部の変位ｘを計測して変位信号を出力している。
そして、上記実施の形態６と同様に、この変位信号を受
け取った差分演算部１１では、その変位信号の時間ｔに
おける１階差分値を求める。
【００８０】ついで、やはり、上記実施の形態６と同様
に、第１の総和演算部１２では、上記数１９に示すよう
に、第１の総和記憶部１４に格納されている（ｍ−１）
Δｔ２の間の和Ｓ1′に、時刻τにおける差分演算部１
１で求めた１階差分値を加算することで、時刻τにおけ
る１階差分値の和Ｓ1 を求める。そして、第１の総和演
算部１２での演算によって得た１階差分値の和は、第１
の総和記憶部１４に記憶される。また、同時に、第２の
総和演算部１３では、第２の総和記憶部１５に格納され
ている（ｍ−１）Δｔ２の間の２乗和Ｓ2′に、時刻τ
における差分演算部１１で求めた１階差分値の２乗を加
算することで、時刻τにおける１階差分値の２乗和Ｓ2
を求める。
に、第１の総和演算部１２では、上記数１９に示すよう
に、第１の総和記憶部１４に格納されている（ｍ−１）
Δｔ２の間の和Ｓ1′に、時刻τにおける差分演算部１
１で求めた１階差分値を加算することで、時刻τにおけ
る１階差分値の和Ｓ1 を求める。そして、第１の総和演
算部１２での演算によって得た１階差分値の和は、第１
の総和記憶部１４に記憶される。また、同時に、第２の
総和演算部１３では、第２の総和記憶部１５に格納され
ている（ｍ−１）Δｔ２の間の２乗和Ｓ2′に、時刻τ
における差分演算部１１で求めた１階差分値の２乗を加
算することで、時刻τにおける１階差分値の２乗和Ｓ2
を求める。
【００８１】上述のことにより総和演算処理が終了する
と、まず、第１の平均演算部１６では、第１の総和記憶
部１４に記憶された１階差分値の和と総和演算実行回数
Ｎとから、変位の１階差分値の平均である第１の状態量
を求める。一方、第２の平均演算部１７では、第２の総
和記憶部１５に記憶された１階差分値の２乗和と総和演
算実行回数Ｎとから、変位の１階差分値の２乗平均であ
る第２の状態量を求める。以上のことにより、第１の平
均演算部１６により、第１の状態量が求められ、第２の
平均演算部１７により第２の状態量が求められる。
と、まず、第１の平均演算部１６では、第１の総和記憶
部１４に記憶された１階差分値の和と総和演算実行回数
Ｎとから、変位の１階差分値の平均である第１の状態量
を求める。一方、第２の平均演算部１７では、第２の総
和記憶部１５に記憶された１階差分値の２乗和と総和演
算実行回数Ｎとから、変位の１階差分値の２乗平均であ
る第２の状態量を求める。以上のことにより、第１の平
均演算部１６により、第１の状態量が求められ、第２の
平均演算部１７により第２の状態量が求められる。
【００８２】そして、診断演算部２０ａでは、その計測
の結果得られた第１の状態量と第２の状態量との関係を
求め、これと、特性記憶部１９に記憶された摺動が正常
である状態の第１の状態量と第２の状態量の関係とを比
較する。まず、特性記憶部１９では、摺動が正常である
状態の第１の状態量（平均）と第２の状態量（２乗平
均）との関係が、次の数２９で示される、所定の定数Ａ
を用いた状態で格納されている。
の結果得られた第１の状態量と第２の状態量との関係を
求め、これと、特性記憶部１９に記憶された摺動が正常
である状態の第１の状態量と第２の状態量の関係とを比
較する。まず、特性記憶部１９では、摺動が正常である
状態の第１の状態量（平均）と第２の状態量（２乗平
均）との関係が、次の数２９で示される、所定の定数Ａ
を用いた状態で格納されている。
【００８３】
【数２９】
【００８４】診断演算部２０ａでは、実際に摩擦振動の
発生を監視する対象の機械装置が稼働している状態にお
いて、第１の平均演算部１６によって求めた第１の状態
量と第２の平均演算部１７によって求めた第２の状態量
の比（関係）を、次の数３０により求める。
発生を監視する対象の機械装置が稼働している状態にお
いて、第１の平均演算部１６によって求めた第１の状態
量と第２の平均演算部１７によって求めた第２の状態量
の比（関係）を、次の数３０により求める。
【００８５】
【数３０】
【００８６】次に、診断演算部２０ａでは、この比と、
特性記憶部１９によって記憶されている正常な状態の比
Ａとを、以下に示すことにより比較する。この比較は、
次に示す数３１により、数３０で得られた比と正常な状
態の比Ａとの差を計算することにより行う。
特性記憶部１９によって記憶されている正常な状態の比
Ａとを、以下に示すことにより比較する。この比較は、
次に示す数３１により、数３０で得られた比と正常な状
態の比Ａとの差を計算することにより行う。
【００８７】
【数３１】
【００８８】そして、診断演算部２０ａでは、その差が
所定値以上となったときにスティックスリップが発生し
たものと判断する。そして、その結果は、信号出力部２
１より外部へ出力される。
所定値以上となったときにスティックスリップが発生し
たものと判断する。そして、その結果は、信号出力部２
１より外部へ出力される。
【００８９】以上示したように、数２３により求められ
た１階差分値の絶対値の平均の値と、数２５により求め
られた１階差分値の２乗平均の値との間の関係に着目す
ることで、スティックスリップの発生状態を把握するこ
とができる。ただし、１階差分値の和の値と１階差分値
の２乗和の値の間の関係を利用することも可能である
が、この場合、スティックスリップの発生状態を把握す
る際に、それぞれの値が同一期間における演算値となる
ようにする必要がある。摺動の状態が正常な場合、往復
摺動している部位より得られる変位信号の１階差分値の
発生頻度分布は、図８（ａ）のヒストグラムに示される
ようになる。これに対して、スティックスリップが発生
している場合には、変位信号の１階差分値の発生頻度分
布は、図８（ｂ）のヒストグラムに示されるようにな
る。
た１階差分値の絶対値の平均の値と、数２５により求め
られた１階差分値の２乗平均の値との間の関係に着目す
ることで、スティックスリップの発生状態を把握するこ
とができる。ただし、１階差分値の和の値と１階差分値
の２乗和の値の間の関係を利用することも可能である
が、この場合、スティックスリップの発生状態を把握す
る際に、それぞれの値が同一期間における演算値となる
ようにする必要がある。摺動の状態が正常な場合、往復
摺動している部位より得られる変位信号の１階差分値の
発生頻度分布は、図８（ａ）のヒストグラムに示される
ようになる。これに対して、スティックスリップが発生
している場合には、変位信号の１階差分値の発生頻度分
布は、図８（ｂ）のヒストグラムに示されるようにな
る。
【００９０】これらの中で、スティックスリップが発生
していない場合、図８（ａ）に示すように、数２３によ
り得られる１階差分値の絶対値の平均の値６０１と、数
２５により得られる１階差分値の２乗平均の値６０２の
差は、あまり大きくない。これに対して、スティックス
リップが発生していると、図８（ｂ）に示すように、１
階差分値の絶対値の平均の値６０３と、１階差分値の２
乗平均の値６０４の差が大きいものとなる。この差の変
化を見ることで、スティックスリップの発生を検出する
ことができる。
していない場合、図８（ａ）に示すように、数２３によ
り得られる１階差分値の絶対値の平均の値６０１と、数
２５により得られる１階差分値の２乗平均の値６０２の
差は、あまり大きくない。これに対して、スティックス
リップが発生していると、図８（ｂ）に示すように、１
階差分値の絶対値の平均の値６０３と、１階差分値の２
乗平均の値６０４の差が大きいものとなる。この差の変
化を見ることで、スティックスリップの発生を検出する
ことができる。
【００９１】図９は、往復摺動している部位より得られ
る相対変位を検出し、その結果を上述した図７のスティ
ックスリップ検出装置に適用した結果を示している。図
９において、横軸はその相対変位を検出したことにより
得られる変位信号の１階差分の絶対値の平均，すなわ
ち，第１の状態量を示し、縦軸はその相対変位を検出し
たことにより得られる変位信号の１階差分の２乗平均，
すなわち第２の状態量を示している。また、図９中、
「＊」はスティックスリップの発生したときの値であ
り、「○」は正常な状態の値である。
る相対変位を検出し、その結果を上述した図７のスティ
ックスリップ検出装置に適用した結果を示している。図
９において、横軸はその相対変位を検出したことにより
得られる変位信号の１階差分の絶対値の平均，すなわ
ち，第１の状態量を示し、縦軸はその相対変位を検出し
たことにより得られる変位信号の１階差分の２乗平均，
すなわち第２の状態量を示している。また、図９中、
「＊」はスティックスリップの発生したときの値であ
り、「○」は正常な状態の値である。
【００９２】図９から明らかなように、正常な状態の値
からは、数２９に示すような近似を行うことが可能とな
る。これに対して、スティックスリップの発生している
ときの値は、一様にその正常な状態を示す近似から外れ
る。これは、正常な状態に比較して、スティックスリッ
プが発生すると相対速度の発生頻度分布に偏りが生じ、
１階差分値の絶対値の平均に比べて２乗平均が大きくな
るからである。なお、上述した実施の形態においては、
診断演算部の演算として差を求める例を示したが、この
差を求めることに替えて、比を求めるようにし、その比
が所定値より大きいか否かで診断するようにしてもよい
ことはいうまでもない。
からは、数２９に示すような近似を行うことが可能とな
る。これに対して、スティックスリップの発生している
ときの値は、一様にその正常な状態を示す近似から外れ
る。これは、正常な状態に比較して、スティックスリッ
プが発生すると相対速度の発生頻度分布に偏りが生じ、
１階差分値の絶対値の平均に比べて２乗平均が大きくな
るからである。なお、上述した実施の形態においては、
診断演算部の演算として差を求める例を示したが、この
差を求めることに替えて、比を求めるようにし、その比
が所定値より大きいか否かで診断するようにしてもよい
ことはいうまでもない。
【００９３】ところで、上述したスティックスリップ検
出は、検出された変位をコンピュータで処理することで
スティックスリップを検出するようにしてもよい。すな
わち、図１２に示すように、コンピュータ１０１を構成
するＣＰＵ１０２がバス１０３を介して接続されている
メモリ１０４に展開されているプログラムにより動作す
ることで、変位検出部１から得られた変位の検出結果で
ある変位信号を処理し、診断結果を出力するようにして
もよい。ここで、そのプログラムは、上記実施の形態１
〜５で説明したスティックスリップ検出の処理を、ＣＰ
Ｕ１０２（コンピュータ１０１）に行わせるものであ
る。
出は、検出された変位をコンピュータで処理することで
スティックスリップを検出するようにしてもよい。すな
わち、図１２に示すように、コンピュータ１０１を構成
するＣＰＵ１０２がバス１０３を介して接続されている
メモリ１０４に展開されているプログラムにより動作す
ることで、変位検出部１から得られた変位の検出結果で
ある変位信号を処理し、診断結果を出力するようにして
もよい。ここで、そのプログラムは、上記実施の形態１
〜５で説明したスティックスリップ検出の処理を、ＣＰ
Ｕ１０２（コンピュータ１０１）に行わせるものであ
る。
【００９４】例えば、そのプログラムは、図２に示す１
階微分演算部２，２階微分演算部３，２階微分値推定部
５，診断演算部６の機能をＣＰＵ１０２に行わせ、ま
た、特性記憶部４に記憶されている特性式が記述されて
いるものである。この場合、メモリ１０４に展開されて
いるプログラムは、バス１０３を介して外部接続される
外部記憶装置１０５に格納されているものを取り込んで
展開するようにすればよい。この外部記憶装置１０５と
しては、例えば、磁気ディスク記憶装置などがある。
階微分演算部２，２階微分演算部３，２階微分値推定部
５，診断演算部６の機能をＣＰＵ１０２に行わせ、ま
た、特性記憶部４に記憶されている特性式が記述されて
いるものである。この場合、メモリ１０４に展開されて
いるプログラムは、バス１０３を介して外部接続される
外部記憶装置１０５に格納されているものを取り込んで
展開するようにすればよい。この外部記憶装置１０５と
しては、例えば、磁気ディスク記憶装置などがある。
【００９５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、例
えば、まず、可動部の変位を検出し、そして、変位の微
小変化量である第１の状態量を算出し、また、変位の微
小変化量の微小変化量をとることで得られる第２の状態
量を算出する。ここで、微小変化量としては１階微分値
もしくは１階差分値であり、微小変化量の微小変化量と
しては２階微分値であり２階差分値である。そして、予
め求めてある可動部の正常動作時の変位より得られる第
１の状態量と第２の状態量との関係を利用し、検出した
変位より算出した第１の状態量より第２の状態量を推定
して推定状態量を算出し、検出した変位より算出した第
２の状態量と推定状態量とを比較することで可動部の異
常を判断するようにした。
えば、まず、可動部の変位を検出し、そして、変位の微
小変化量である第１の状態量を算出し、また、変位の微
小変化量の微小変化量をとることで得られる第２の状態
量を算出する。ここで、微小変化量としては１階微分値
もしくは１階差分値であり、微小変化量の微小変化量と
しては２階微分値であり２階差分値である。そして、予
め求めてある可動部の正常動作時の変位より得られる第
１の状態量と第２の状態量との関係を利用し、検出した
変位より算出した第１の状態量より第２の状態量を推定
して推定状態量を算出し、検出した変位より算出した第
２の状態量と推定状態量とを比較することで可動部の異
常を判断するようにした。
【００９６】ここで、この場合においては、第２の状態
量と推定状態量との差は、可動部の変位に含まれる高周
波成分により変化する。また、スティックスリップが発
生することで、可動部の変位には高周波成分が発生す
る。すなわち、スティックスリップが発生すれば、第１
の状態量と第２の状態量との関係が変化し、例えば、第
２の状態量と推定状態量との間に差が発生するものとな
る。したがって、この発明では、この差を監視するよう
にしたので、スティックスリップの発生状態を判断する
ことが可能となり、また、スティックスリップが発生し
ている状態と正常な状態との相違の程度を数量で与えら
れ、スティックスリップの発生を検出することができる
という効果を有する。
量と推定状態量との差は、可動部の変位に含まれる高周
波成分により変化する。また、スティックスリップが発
生することで、可動部の変位には高周波成分が発生す
る。すなわち、スティックスリップが発生すれば、第１
の状態量と第２の状態量との関係が変化し、例えば、第
２の状態量と推定状態量との間に差が発生するものとな
る。したがって、この発明では、この差を監視するよう
にしたので、スティックスリップの発生状態を判断する
ことが可能となり、また、スティックスリップが発生し
ている状態と正常な状態との相違の程度を数量で与えら
れ、スティックスリップの発生を検出することができる
という効果を有する。
【００９７】また、例えば、まず、可動部の変位を検出
し、そして、その変位の１階差分値の平均の値である第
１の状態量を算出し、また、検出した変位の１階差分値
の２乗平均の値である第２の状態量を算出する。そし
て、予め求めてある可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を利用し、検
出した変位より算出した第１の状態量より第２の状態量
を推定して推定状態量を算出し、検出した変位より算出
した第２の状態量と推定状態量とを比較することで可動
部の異常を判断するようにした。
し、そして、その変位の１階差分値の平均の値である第
１の状態量を算出し、また、検出した変位の１階差分値
の２乗平均の値である第２の状態量を算出する。そし
て、予め求めてある可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を利用し、検
出した変位より算出した第１の状態量より第２の状態量
を推定して推定状態量を算出し、検出した変位より算出
した第２の状態量と推定状態量とを比較することで可動
部の異常を判断するようにした。
【００９８】この場合において、スティックスリップが
発生したときの変位の１階差分値頻度を見ると、中間的
な値が減少していく。このため、第１の状態量と第２の
状態量の間の関係が、スティックスリップが発生してい
ないときと発生しているときとでは異なるものとなる。
したがって、この発明では、この違いを監視するように
したので、スティックスリップの発生状態を判断するこ
とが可能となり、また、スティックスリップが発生して
いる状態と正常な状態との相違の程度を数量で与えら
れ、スティックスリップの発生を検出することができる
という効果を有する。
発生したときの変位の１階差分値頻度を見ると、中間的
な値が減少していく。このため、第１の状態量と第２の
状態量の間の関係が、スティックスリップが発生してい
ないときと発生しているときとでは異なるものとなる。
したがって、この発明では、この違いを監視するように
したので、スティックスリップの発生状態を判断するこ
とが可能となり、また、スティックスリップが発生して
いる状態と正常な状態との相違の程度を数量で与えら
れ、スティックスリップの発生を検出することができる
という効果を有する。
【００９９】また、上述のことに加えて、予め求めてあ
る可動部の正常動作時の変位より得られる第１の状態量
および第２の状態量の間の関係と、検出した変位より算
出した第１の状態量およびだい２の状態量の間の関係と
を比較することで可動部の異常を判断するようにしたの
で、上述と同様の効果を有する。
る可動部の正常動作時の変位より得られる第１の状態量
および第２の状態量の間の関係と、検出した変位より算
出した第１の状態量およびだい２の状態量の間の関係と
を比較することで可動部の異常を判断するようにしたの
で、上述と同様の効果を有する。
【図１】 時間と共に変化する変位の状態を示す特性図
である。
である。
【図２】 この発明の実施の形態１および２におけるス
ティックスリップ検出装置の構成を示す構成図である。
ティックスリップ検出装置の構成を示す構成図である。
【図３】 この発明の実施の形態３におけるスティック
スリップ検出装置の構成を示す構成図である。
スリップ検出装置の構成を示す構成図である。
【図４】 実施の形態４においてスティックスリップの
発生状態を測定した結果を示す特性図である。
発生状態を測定した結果を示す特性図である。
【図５】 実施の形態５におけるスティックスリップ検
出装置の構成を示す構成図である。
出装置の構成を示す構成図である。
【図６】 実施の形態６におけるスティックスリップ検
出装置の構成を示す構成図である。
出装置の構成を示す構成図である。
【図７】 実施の形態６におけるスティックスリップ検
出装置の構成を示す構成図である。
出装置の構成を示す構成図である。
【図８】 往復摺動している部位より得られる変位信号
の１階差分値の発生頻度分布を示すヒストグラムであ
る。
の１階差分値の発生頻度分布を示すヒストグラムであ
る。
【図９】 実施の形態６においてスティックスリップの
発生状態を測定した結果を示す特性図である。
発生状態を測定した結果を示す特性図である。
【図１０】 摺動部分を有する装置のスティックスリッ
プを検出する従来のシステム構成を示す構成図である。
プを検出する従来のシステム構成を示す構成図である。
【図１１】 スティックスリップの発生している状態を
示す特性図である。
示す特性図である。
【図１２】 検出された変位をコンピュータで処理する
場合の構成を示す構成図である。
場合の構成を示す構成図である。
１…変位検出部、２…１階微分演算部、３…２階微分演
算部、４…特性記憶部、５…２階微分値推定部、６…診
断演算部。
算部、４…特性記憶部、５…２階微分値推定部、６…診
断演算部。
Claims (9)
- 【請求項１】 接触摺動部を有する可動部の異常を検出
するスティックスリップ検出方法において、 前記可動部の変位を検出し、 前記変位より第１の状態量を算出し、 前記変位より第２の状態量を算出し、 予め求めてある前記可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を利用し、前
記算出した第１の状態量より前記第２の状態量を推定し
て推定状態量を算出し、 前記算出した第２の状態量と前記推定状態量とを比較す
ることで前記可動部の異常を判断することを特徴とする
スティックスリップ検出方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のスティックスリップ検出
方法において、 前記第１の状態量は前記変位の微小変化量であり、 前記第２の状態量は前記変位の微小変化量の微小変化量
であることを特徴とするスティックスリップ検出方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のスティックスリップ検出
方法において、 前記第１の状態量は前記変位の１階差分値の平均であ
り、 前記第２の状態量は前記変位の１階差分値の２乗平均で
あることを特徴とするスティックスリップ検出方法。 - 【請求項４】 接触摺動部を有する可動部の異常を検出
するスティックスリップ検出装置において、 前記可動部の変位を検出する変位検出部と、 前記変位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、 前記変位より第２の状態量を算出する第２の演算部と、 予め求めてある前記可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納した特
性記憶部と、 前記特性記憶部に格納されている関係を利用し、前記第
１の演算部が算出した第１の状態量より前記第２の状態
量を推定して推定状態量を算出する状態量推定部と、 前記第２の演算部が算出した第２の状態量と前記推定状
態量とを比較することで前記可動部の異常を判断する診
断演算部とを備えたことを特徴とするスティックスリッ
プ検出装置。 - 【請求項５】 接触摺動部を有する可動部の異常を検出
するスティックスリップ検出装置において、 前記可動部の変位を検出する変位検出部と、 前記変位より第１の状態量を算出する第１の演算部と、 前記変位より第２の状態量を算出する第２の演算部と、 予め求めてある前記可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納した特
性記憶部と、 前記第１の演算部が算出した第１の状態量および前記第
２の演算部が算出した第２の状態量の間の関係と、前記
特性記憶部に格納された関係とを比較することで、前記
可動部の異常を判断する診断演算部とから構成されてい
ることを特徴とするスティックスリップ検出装置。 - 【請求項６】 請求項４または５記載のスティックスリ
ップ検出装置において、 前記第１の状態量は前記変位の微小変化量であり、 前記第２の状態量は前記変位の微小変化量の微小変化量
であることを特徴とするスティックスリップ検出装置。 - 【請求項７】 請求項４または５記載のスティックスリ
ップ検出装置において、 前記第１の状態量は前記変位の１階差分値の平均であ
り、 前記第２の状態量は前記変位の１階差分値の２乗平均で
あることを特徴とするスティックスリップ検出装置。 - 【請求項８】 接触摺動部を有する可動部の異常を検出
するスティックスリップ検出装置において、 前記可動部の変位を検出する変位検出部と、 前記変位検出部が検出した変位の１階差分値を計算する
差分演算部と、 前記差分演算部により得られた１階差分値の和を計算す
る第１の総和演算部と、 前記第１の総和演算部より得られた１階差分値の和の一
部もしくは全部の平均より第１の状態量を算出する第１
の平均演算部と前記差分演算部により得られた１階差分
値の２乗和を計算する第２の総和演算部と、 前記第２の総和演算部より得られた１階差分値の２乗和
の一部もしくは全部の平均より第２の状態量を算出する
第２の平均演算部と、 予め求めてある前記可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納した特
性記憶部と、 前記特性記憶部に格納されている関係を利用し、前記第
１の平均演算部が算出した第１の状態量より前記第２の
状態量を推定して推定状態量を算出する状態量推定部
と、 前記第２の平均演算部が算出した第２の状態量と前記推
定状態量とを比較することで前記可動部の異常を判断す
る診断演算部とから構成されていることを特徴とするス
ティックスリップ検出装置。 - 【請求項９】 接触摺動部を有する可動部の異常を検出
するスティックスリップ検出装置において、 前記可動部の変位を検出する変位検出部と、 前記変位検出部が検出した変位の１階差分値を計算する
差分演算部と、 前記差分演算部により得られた１階差分値の和を計算す
る第１の総和演算部と、 前記第１の総和演算部より得られた１階差分値の和の一
部もしくは全部の平均より第１の状態量を算出する第１
の平均演算部と前記差分演算部により得られた１階差分
値の２乗和を計算する第２の総和演算部と、 前記第２の総和演算部より得られた１階差分値の２乗和
の一部もしくは全部の平均より第２の状態量を算出する
第２の平均演算部と、 予め求めてある前記可動部の正常動作時の変位より得ら
れる第１の状態量と第２の状態量との関係を格納した特
性記憶部と、 前記第１の平均演算部が算出した第１の状態量および前
記第２の平均演算部が算出した第２の状態量の間の関係
と、前記特性記憶部に格納された関係とを比較すること
で、前記可動部の異常を判断する診断演算部とから構成
されていることを特徴とするスティックスリップ検出装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04334797A JP3254624B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-02-27 | スティックスリップ検出方法および検出装置 |
| US08/864,242 US5750879A (en) | 1996-05-31 | 1997-05-28 | Stick-slip detection method and apparatus |
| DE19723728A DE19723728C2 (de) | 1996-05-31 | 1997-05-31 | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Haft-Gleit-Bewegungen |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13825896 | 1996-05-31 | ||
| JP8-138258 | 1996-05-31 | ||
| JP04334797A JP3254624B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-02-27 | スティックスリップ検出方法および検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1047313A true JPH1047313A (ja) | 1998-02-17 |
| JP3254624B2 JP3254624B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=26383108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04334797A Expired - Lifetime JP3254624B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-02-27 | スティックスリップ検出方法および検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5750879A (ja) |
| JP (1) | JP3254624B2 (ja) |
| DE (1) | DE19723728C2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007008012A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007021849A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007030425A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007038500A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007045113A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2008171949A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2011080787A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Yamatake Corp | スティックスリップ検出装置および検出方法 |
| US9194790B2 (en) | 2011-11-10 | 2015-11-24 | Azbil Corporation | Stick-slip detecting device and detecting method |
| CN106895972A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-06-27 | 西南交通大学 | 一种粘滑运动试验装置 |
| JP2018009887A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | アズビル株式会社 | 情報表示装置 |
| CN110864159A (zh) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | 阿自倍尔株式会社 | 阀维护辅助装置及辅助方法 |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19926411C1 (de) * | 1999-06-10 | 2001-02-15 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Ermittlung der Ursache von Störgeräuschen |
| US6430520B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-08-06 | Unisys Corporation | Dynamic friction measurement apparatus and method |
| SE517879C2 (sv) * | 2000-11-13 | 2002-07-30 | Abb Ab | Förfarande och system för utvärdering av statisk friktion |
| DE10250739A1 (de) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Bewertung von Störgeräuschen |
| US7286945B2 (en) * | 2003-11-19 | 2007-10-23 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for identifying possible defect indicators for a valve |
| US7274995B2 (en) * | 2003-11-19 | 2007-09-25 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for identifying possible defect indicators for a valve |
| EP2151498A3 (en) | 2005-04-20 | 2010-12-15 | BASF Plant Science GmbH | Expression cassettes for seed-preferential expression in plants |
| US7257501B2 (en) * | 2005-11-17 | 2007-08-14 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for identifying informative data in a process control environment |
| US7421374B2 (en) * | 2005-11-17 | 2008-09-02 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for analyzing model quality in a process control environment |
| US7894473B2 (en) * | 2006-04-12 | 2011-02-22 | Honeywell International Inc. | System and method for monitoring valve status and performance in a process control system |
| US7945397B2 (en) * | 2009-04-02 | 2011-05-17 | Honeywell International Inc. | System and method for gearbox health monitoring |
| US8958995B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-02-17 | Honeywell International Inc. | System and method for monitoring rotating and reciprocating machinery |
| US8620622B2 (en) * | 2009-04-02 | 2013-12-31 | Honeywell International Inc. | System and method for determining health indicators for impellers |
| GB0911597D0 (en) * | 2009-07-06 | 2009-08-12 | Rolls Royce Plc | Valve failure detection |
| JP2011191110A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Yamatake Corp | スティックスリップ検出装置および検出方法 |
| WO2011121726A1 (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社 東芝 | 異常検出装置 |
| US8473252B2 (en) | 2010-06-09 | 2013-06-25 | Honeywell International Inc. | System and method for conflict resolution to support simultaneous monitoring of multiple subsystems |
| US8896437B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-11-25 | Honeywell International Inc. | Asset-specific equipment health monitoring (EHM) for industrial equipment using standardized asset models |
| US9310790B2 (en) | 2011-05-23 | 2016-04-12 | Honeywell International Inc. | Large-scale comprehensive real-time monitoring framework for industrial facilities |
| WO2013075104A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Method and apparatus for detecting granular slip |
| US8963733B2 (en) | 2012-02-13 | 2015-02-24 | Honeywell International Inc. | System and method for blind fault detection for rotating machinery |
| JP5843669B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-01-13 | アズビル株式会社 | 整備対象バルブ選定装置および選定方法 |
| JP2013246538A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Azbil Corp | バルブ整備管理装置および管理方法 |
| US9695956B2 (en) | 2013-07-29 | 2017-07-04 | Dresser, Inc. | Spectral analysis based detector for a control valve |
| US9920856B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-03-20 | Dresser, Inc. | Method for determining amplitude of stick-slip on a valve assembly and implementation thereof |
| US9857801B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-01-02 | General Electric Company | System and method for detecting a stick-slip |
| CN106441115B (zh) * | 2016-12-01 | 2022-12-09 | 中国船舶集团有限公司第七一一研究所 | 一种电磁阀位移检测机构及电磁阀测试装置 |
| DE102017200964A1 (de) | 2017-01-20 | 2018-07-26 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Messvorrichtung und Messverfahren zur Erfassung von Mischreibungsereignissen und / oder Stick-Slip-Ereignissen |
| CN107228757B (zh) * | 2017-05-11 | 2019-05-31 | 清华大学 | 基于光测法的移动副粘滑摩擦特性动态测试系统 |
| JP7000123B2 (ja) | 2017-11-07 | 2022-01-19 | アズビル株式会社 | バルブメンテナンス支援装置、バルブメンテナンス支援方法、及び、プログラム |
| JP7000124B2 (ja) | 2017-11-07 | 2022-01-19 | アズビル株式会社 | バルブメンテナンス支援装置および方法 |
| JP7000125B2 (ja) | 2017-11-07 | 2022-01-19 | アズビル株式会社 | バルブメンテナンス支援装置および方法 |
| CN109855873B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-02-05 | 华润电力技术研究院有限公司 | 汽轮机大轴的故障诊断方法及装置 |
| JP7417376B2 (ja) | 2019-07-31 | 2024-01-18 | アズビル株式会社 | バルブメンテナンス支援装置および支援方法 |
| JP7284024B2 (ja) | 2019-07-31 | 2023-05-30 | アズビル株式会社 | バルブ異常検出装置および方法 |
| JP2022173675A (ja) | 2021-05-10 | 2022-11-22 | アズビル株式会社 | スティックスリップ検出システムおよび方法 |
| JP2023101929A (ja) | 2022-01-11 | 2023-07-24 | アズビル株式会社 | 管理システムおよび管理方法 |
| JP2024018620A (ja) | 2022-07-29 | 2024-02-08 | アズビル株式会社 | 管理システム及び管理方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188309A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 油圧サ−ボ系の異常個所検知方法 |
| JPH0335303U (ja) * | 1989-08-14 | 1991-04-05 | ||
| JPH0343547U (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-24 | ||
| JPH06138019A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Akishige Yamada | 静摩擦係数検出方法及び静摩擦係数検出装置 |
| EP0684363A1 (fr) * | 1994-05-24 | 1995-11-29 | Institut Français du Pétrole | Méthode et système de transmission d'un signal de forage |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8701557A (nl) * | 1987-07-02 | 1989-02-01 | Skf Ind Trading & Dev | Werkwijze en inrichting voor het onderzoeken van slijtage- en wrijvingseigenschappen van loopvlakmaterialen bij glijdende wrijving. |
| KR0139390B1 (ko) * | 1994-05-03 | 1998-07-01 | 김은영 | 원통형 물체 측면의 마모 특성 시험 및 마찰 계수 측정 방법 및 그 장치 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP04334797A patent/JP3254624B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-28 US US08/864,242 patent/US5750879A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-31 DE DE19723728A patent/DE19723728C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6188309A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 油圧サ−ボ系の異常個所検知方法 |
| JPH0335303U (ja) * | 1989-08-14 | 1991-04-05 | ||
| JPH0343547U (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-24 | ||
| JPH06138019A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Akishige Yamada | 静摩擦係数検出方法及び静摩擦係数検出装置 |
| EP0684363A1 (fr) * | 1994-05-24 | 1995-11-29 | Institut Français du Pétrole | Méthode et système de transmission d'un signal de forage |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007008012A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007021849A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP4586659B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2010-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP4586665B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2010-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007030425A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007038500A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP4591277B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2010-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2007045113A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 印刷装置、スティックスリップ対応方法、プログラム、および印刷システム |
| JP2008171949A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2011080787A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Yamatake Corp | スティックスリップ検出装置および検出方法 |
| CN102032985A (zh) * | 2009-10-05 | 2011-04-27 | 株式会社山武 | 粘滑检测装置及检测方法 |
| US9026397B2 (en) | 2009-10-05 | 2015-05-05 | Azbil Corporation | Stick-slip detecting device and detecting method |
| US9194790B2 (en) | 2011-11-10 | 2015-11-24 | Azbil Corporation | Stick-slip detecting device and detecting method |
| JP2018009887A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | アズビル株式会社 | 情報表示装置 |
| CN106895972A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-06-27 | 西南交通大学 | 一种粘滑运动试验装置 |
| CN110864159A (zh) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | 阿自倍尔株式会社 | 阀维护辅助装置及辅助方法 |
| CN110864159B (zh) * | 2018-08-27 | 2022-03-04 | 阿自倍尔株式会社 | 阀维护辅助装置及辅助方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19723728A1 (de) | 1997-12-18 |
| US5750879A (en) | 1998-05-12 |
| JP3254624B2 (ja) | 2002-02-12 |
| DE19723728C2 (de) | 2000-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3254624B2 (ja) | スティックスリップ検出方法および検出装置 | |
| JP5571346B2 (ja) | スティックスリップ検出装置および検出方法 | |
| US7216061B2 (en) | Apparatus and methods for detecting system faults using hidden process drivers | |
| JP4458815B2 (ja) | 高温計信号と関連させてニューラルネットワーク利用診断技法を使用してタービンブレード（バケット）の健康状態を監視し、予後を診断する方法 | |
| US11334414B2 (en) | Abnormality detecting apparatus, rotating machine, abnormality detection method, and non- transitory computer readable medium | |
| JP7029362B2 (ja) | 異常検出装置、異常検出方法、及びプログラム | |
| US6633828B2 (en) | Speed signal variance detection fault system and method | |
| US7949497B2 (en) | Machine condition monitoring using discontinuity detection | |
| EP2944822B1 (en) | Rotating stall detection through ratiometric measure of the sub-synchronous band spectrum | |
| CN102192835A (zh) | 粘滑检测装置及检测方法 | |
| JP5143863B2 (ja) | 軸受状態監視方法及び軸受状態監視装置 | |
| JP6838660B2 (ja) | 状態判定装置、状態判定方法、及びプログラム | |
| JP2006214901A (ja) | 軸受損傷評価装置、軸受損傷評価方法、軸受損傷評価プログラム、およびこのプログラムを記録した記憶媒体 | |
| CN112733399B (zh) | 随机振动中螺栓的失效评估方法、装置 | |
| JP7350667B2 (ja) | 異常検出装置、回転機械、異常検出方法、及びプログラム | |
| JP2004279056A (ja) | 回転機械の診断方法及びそのプログラム | |
| JP2022021495A (ja) | 異常要因推定方法、異常要因推定装置、及びプログラム | |
| Alekseev et al. | Data measurement system of compressor units defect diagnosis by vibration value | |
| JPH08122142A (ja) | 判別装置及び判別方法 | |
| JP7394016B2 (ja) | 回転機械の不釣合い推定方法、回転機械の状態監視診断装置 | |
| JP7477367B2 (ja) | 異常機器判定システム | |
| JP2728805B2 (ja) | 回転体診断装置 | |
| JP2024025095A (ja) | トレンド算出装置、トレンド算出システム、及び、トレンド算出方法 | |
| CN114924237A (zh) | 一种用于动态检测雷达数据异常值的滤波方法 | |
| JPH10185661A (ja) | １自由度力学系のパラメータ推定装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091130 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091130 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111130 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121130 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131130 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |