JPH1041349A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPH1041349A JPH1041349A JP8195017A JP19501796A JPH1041349A JP H1041349 A JPH1041349 A JP H1041349A JP 8195017 A JP8195017 A JP 8195017A JP 19501796 A JP19501796 A JP 19501796A JP H1041349 A JPH1041349 A JP H1041349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- connection terminal
- semiconductor chip
- ball
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを基板と異方導電性接着フィル
ムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に優
れた接続信頼性で接続した回路板を提供する。 【構成】 実装基板表面に形成された導体回路上の所定
の領域に、半導体チップの突出電極が対応するように配
置し、半導体チップの突出電極形成面側表面全体が接着
剤を介して実装基板表面に密着するように固着し、導体
回路と半導体チップの突出電極とが電気的に接続される
半導体チップ実装基板において、半導体チップに設けた
個々の突出電極が、金属ワイヤの先端を熱エネルギによ
りボールを形成し、前記ボールをキャピラリにより半導
体チップの電極パッド上に圧着した後、金属ワイヤを切
断した突起電極を用いる。 【効果】 突起状電極に金属ワイヤを切断した段階の平
坦化の処理を施さないボールバンプを用いることによっ
て、突起状電極の先端は弾性、柔軟性を有した状態で接
続に用いられ、接続基板の電極高さのばらつきに追従し
て突起電極の先端が変形し、この高さのばらつきを吸収
することが可能となり、接続信頼性の向上が図れる。
ムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的に優
れた接続信頼性で接続した回路板を提供する。 【構成】 実装基板表面に形成された導体回路上の所定
の領域に、半導体チップの突出電極が対応するように配
置し、半導体チップの突出電極形成面側表面全体が接着
剤を介して実装基板表面に密着するように固着し、導体
回路と半導体チップの突出電極とが電気的に接続される
半導体チップ実装基板において、半導体チップに設けた
個々の突出電極が、金属ワイヤの先端を熱エネルギによ
りボールを形成し、前記ボールをキャピラリにより半導
体チップの電極パッド上に圧着した後、金属ワイヤを切
断した突起電極を用いる。 【効果】 突起状電極に金属ワイヤを切断した段階の平
坦化の処理を施さないボールバンプを用いることによっ
て、突起状電極の先端は弾性、柔軟性を有した状態で接
続に用いられ、接続基板の電極高さのばらつきに追従し
て突起電極の先端が変形し、この高さのばらつきを吸収
することが可能となり、接続信頼性の向上が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフェイスダ
ウン方式により半導体チップを基板と異方導電性接着フ
ィルムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的
に接続することにより得られる回路板に関する。
ウン方式により半導体チップを基板と異方導電性接着フ
ィルムで接着固定すると共に両者の電極どうしを電気的
に接続することにより得られる回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着フィルムは、金属粒子等
の導電粒子を所定量含有した接着剤からなるもので、こ
の異方導電性接着フィルムを電子部品と電極や回路の間
に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによっ
て、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、隣接
電極間の絶縁性を付与して、電子部品と回路とが接着固
定されるものである。異方導電性接着フィルムの接続信
頼性を向上するための基本的な考えは、導電粒子の粒径
を隣接電極間のスペース部分よりも小さくすることで隣
接電極間の絶縁性を確保し、併せて導電粒子の含有量を
この導電粒子が接触しない程度とし、かつ電極上に確実
に存在させることにより接続部分における電気的な接続
を得ることである。
の導電粒子を所定量含有した接着剤からなるもので、こ
の異方導電性接着フィルムを電子部品と電極や回路の間
に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによっ
て、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、隣接
電極間の絶縁性を付与して、電子部品と回路とが接着固
定されるものである。異方導電性接着フィルムの接続信
頼性を向上するための基本的な考えは、導電粒子の粒径
を隣接電極間のスペース部分よりも小さくすることで隣
接電極間の絶縁性を確保し、併せて導電粒子の含有量を
この導電粒子が接触しない程度とし、かつ電極上に確実
に存在させることにより接続部分における電気的な接続
を得ることである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、例えば半導
体チップを基板と異方導電性接着フィルム等で接着固定
すると共に両者の電極どうしを電気的に接続することに
より得られる回路板のように接続端子を有する回路部材
どうしを接続した回路板において、優れた接続信頼性で
接続された回路板を提供するものである。
体チップを基板と異方導電性接着フィルム等で接着固定
すると共に両者の電極どうしを電気的に接続することに
より得られる回路板のように接続端子を有する回路部材
どうしを接続した回路板において、優れた接続信頼性で
接続された回路板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の回路板は、第一
の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子
を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の
接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させた回路板であって、前記対向配
置した第一の接続端子と第二の接続端子の少なくとも一
方の接続端子が、金属ワイヤの先端を熱エネルギにより
ボールを形成しこのボールを接続端子が構成される電極
パッド部上に圧着した後前記金属ワイヤを切断して構成
された突起電極であることを特徴とするものである。前
記突起電極は、金属ワイヤを切断した段階の突起電極で
あることが好ましい。又前記接着剤は、金属粒子等の導
電粒子を所定量含有した異方導電性接着剤であることが
好ましい。
の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子
を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の
接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させた回路板であって、前記対向配
置した第一の接続端子と第二の接続端子の少なくとも一
方の接続端子が、金属ワイヤの先端を熱エネルギにより
ボールを形成しこのボールを接続端子が構成される電極
パッド部上に圧着した後前記金属ワイヤを切断して構成
された突起電極であることを特徴とするものである。前
記突起電極は、金属ワイヤを切断した段階の突起電極で
あることが好ましい。又前記接着剤は、金属粒子等の導
電粒子を所定量含有した異方導電性接着剤であることが
好ましい。
【０００５】本発明において、回路部材としては半導体
チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部
品、プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回
路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数
でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも
１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なく
とも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着
剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どう
しを電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なく
とも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続
端子どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の
導電粒子を介して電気的に接続する。
チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部
品、プリント基板等の基板等が用いられる。これらの回
路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数
でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも
１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なく
とも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着
剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どう
しを電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なく
とも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続
端子どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の
導電粒子を介して電気的に接続する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の回路板の好ましい具体例
としては、実装基板表面に形成された導体回路上の所定
の領域に、半導体チップの突出電極が対応するように配
置し、前記半導体チップの前記突出電極形成面側表面全
体が接着剤を介して前記実装基板表面に密着するように
固着せしめられ、前記導体回路と前記半導体チップの突
出電極とが電気的に接続される半導体チップ実装基板で
あって、前記半導体チップに設けた個々の突出電極が、
金属ワイヤの先端を熱エネルギによりボールを形成し、
前記ボールをキャピラリにより半導体チップの電極パッ
ド上に圧着した後、金属ワイヤを切断してなる突起電極
である半導体チップ実装基板がある。
としては、実装基板表面に形成された導体回路上の所定
の領域に、半導体チップの突出電極が対応するように配
置し、前記半導体チップの前記突出電極形成面側表面全
体が接着剤を介して前記実装基板表面に密着するように
固着せしめられ、前記導体回路と前記半導体チップの突
出電極とが電気的に接続される半導体チップ実装基板で
あって、前記半導体チップに設けた個々の突出電極が、
金属ワイヤの先端を熱エネルギによりボールを形成し、
前記ボールをキャピラリにより半導体チップの電極パッ
ド上に圧着した後、金属ワイヤを切断してなる突起電極
である半導体チップ実装基板がある。
【０００７】図に基づいて本発明の一実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示す突起状電極の作製
工程を示す断面図であり、図２は本発明の一実施例のプ
リント基板へ半導体チップを接続したときの接続部分の
断面構造を示す断面図である。まず、図１に示すように
金ワイヤ４の先端をトーチ等により溶融させ金ボールを
形成し、キャピラリ５により半導体チップ１のアルミ電
極パッド２上にエネルギを加えつつ金ボールを固着した
後、金ワイヤ４を引っ張って切断し、半導体チップ１の
アルミ電極パッド２上にボールと残存ワイヤからなるボ
ールバンプ突起状電極３を得る。金ワイヤ４を引っ張っ
て切断した段階のボールバンプ突起状電極３は、図１に
示すようにボール上部に残存するワイヤの長さ、形状は
ばらつきが生じやすく、ボールバンプ突起状電極３の高
さは不均一になっている。
る。図１は、本発明の一実施例を示す突起状電極の作製
工程を示す断面図であり、図２は本発明の一実施例のプ
リント基板へ半導体チップを接続したときの接続部分の
断面構造を示す断面図である。まず、図１に示すように
金ワイヤ４の先端をトーチ等により溶融させ金ボールを
形成し、キャピラリ５により半導体チップ１のアルミ電
極パッド２上にエネルギを加えつつ金ボールを固着した
後、金ワイヤ４を引っ張って切断し、半導体チップ１の
アルミ電極パッド２上にボールと残存ワイヤからなるボ
ールバンプ突起状電極３を得る。金ワイヤ４を引っ張っ
て切断した段階のボールバンプ突起状電極３は、図１に
示すようにボール上部に残存するワイヤの長さ、形状は
ばらつきが生じやすく、ボールバンプ突起状電極３の高
さは不均一になっている。
【０００８】この後、第２図に示すように、突起状電極
３を形成した半導体チップ１の突起状電極３と第二の基
板となるプリント基板１１とを異方導電フィルム２１に
より接続する。まず、プリント基板１１に異方導電フィ
ルム２１を転写した後、半導体チップ１の突起状電極３
とプリント基板１１の接続用電極１２との位置合せを行
い、半導体チップ１を１８０℃、１０ｋｇｆ／チップの
温度及び圧力により２０秒間加熱圧着して異方導電フィ
ルム２１を硬化させる。２２は導電粒子である。これに
よって、異方導電フィルム２１を介して半導体チップ１
の突起状電極３とプリント基板１１の接続用電極１２と
を電気的に接続されると同時に半導体チップとプリント
基板間は異方導電フィルムの接着剤の硬化によって、こ
の接続状態を保持する。
３を形成した半導体チップ１の突起状電極３と第二の基
板となるプリント基板１１とを異方導電フィルム２１に
より接続する。まず、プリント基板１１に異方導電フィ
ルム２１を転写した後、半導体チップ１の突起状電極３
とプリント基板１１の接続用電極１２との位置合せを行
い、半導体チップ１を１８０℃、１０ｋｇｆ／チップの
温度及び圧力により２０秒間加熱圧着して異方導電フィ
ルム２１を硬化させる。２２は導電粒子である。これに
よって、異方導電フィルム２１を介して半導体チップ１
の突起状電極３とプリント基板１１の接続用電極１２と
を電気的に接続されると同時に半導体チップとプリント
基板間は異方導電フィルムの接着剤の硬化によって、こ
の接続状態を保持する。
【０００９】ここでは、第１の基板として半導体チップ
を用いたがその他に抵抗体チップ、コンデンサチップ等
のチップ部品のほか、プリント基板等の基板が用いられ
る。第２の基板も同様である。また、ここでは突起状電
極を第１の基板となる半導体チップに形成したが、第２
の基板に形成して接続することもできる。さらに、第１
の基板及び第２の基板双方に突起状電極を形成して接続
することもできる。ここでは接続材料として接着剤中に
導電粒子を分散充填した異方導電接着剤を用いたが、導
電粒子を含まない接着剤のみを用いることもできる。
を用いたがその他に抵抗体チップ、コンデンサチップ等
のチップ部品のほか、プリント基板等の基板が用いられ
る。第２の基板も同様である。また、ここでは突起状電
極を第１の基板となる半導体チップに形成したが、第２
の基板に形成して接続することもできる。さらに、第１
の基板及び第２の基板双方に突起状電極を形成して接続
することもできる。ここでは接続材料として接着剤中に
導電粒子を分散充填した異方導電接着剤を用いたが、導
電粒子を含まない接着剤のみを用いることもできる。
【００１０】
【発明の効果】本発明により、接続端子どうしの接続信
頼性に優れる回路板を得ることができる。又、従来ワイ
ヤボンド方式で得られるボール状バンプ（ボールバンプ
突起状電極）は、金属ワイヤを切断した後平坦化の処理
を施して使用することが一般的であったが、本発明によ
れば、突起状電極に金属ワイヤを切断した段階の平坦化
の処理を施さないボールバンプ（ボールバンプ突起状電
極）を用いることによって、突起状電極の先端は弾性、
柔軟性を有した状態で接続に用いる。この状態の突起状
電極をそれらと対向する接続基板の電極に加熱加圧しな
がら接続するため、接続基板の電極高さのばらつきに追
従して突起電極の先端が変形し、この高さのばらつきを
吸収することが可能となり、接続信頼性の向上が図れ
る。また、突起状電極の先端を小さくできることから、
小さな力での加圧においても十分な変形が期待でき、接
続圧力の提言が可能となると同時に、チップ、基板等へ
のダメージを低減できる。
頼性に優れる回路板を得ることができる。又、従来ワイ
ヤボンド方式で得られるボール状バンプ（ボールバンプ
突起状電極）は、金属ワイヤを切断した後平坦化の処理
を施して使用することが一般的であったが、本発明によ
れば、突起状電極に金属ワイヤを切断した段階の平坦化
の処理を施さないボールバンプ（ボールバンプ突起状電
極）を用いることによって、突起状電極の先端は弾性、
柔軟性を有した状態で接続に用いる。この状態の突起状
電極をそれらと対向する接続基板の電極に加熱加圧しな
がら接続するため、接続基板の電極高さのばらつきに追
従して突起電極の先端が変形し、この高さのばらつきを
吸収することが可能となり、接続信頼性の向上が図れ
る。また、突起状電極の先端を小さくできることから、
小さな力での加圧においても十分な変形が期待でき、接
続圧力の提言が可能となると同時に、チップ、基板等へ
のダメージを低減できる。
【図１】本発明の一実施例を示す突起状電極の作製工程
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】本発明の一実施例のプリント基板へ半導体チッ
プを接続したときの接続部分の断面構造を示す断面図。
プを接続したときの接続部分の断面構造を示す断面図。
１．半導体チップ ２．アルミ電極パッド ３．ボールバンプ突起状電極 ４．金ワイヤ ５．キャピラリ １１．プリント基板１１ １２．接続用電極 ２１．異方導電フィルム ２２．導電粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 治 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、 第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、 第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、 前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間
に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第
一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回
路板であって、 前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の少
なくとも一方の接続端子が、金属ワイヤの先端を熱エネ
ルギによりボールを形成しこのボールを接続端子が構成
される電極パッド部上に圧着した後前記金属ワイヤを切
断して構成された突起電極であることを特徴とする回路
板。 - 【請求項２】 突起電極が、金属ワイヤを切断した段階
の突起電極である請求項１記載の回路板。 - 【請求項３】 接着剤が、異方導電性接着剤である請求
項１又は２記載の回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195017A JPH1041349A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195017A JPH1041349A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041349A true JPH1041349A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16334155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195017A Pending JPH1041349A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133047A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-30 | Seiko Epson Corp | 回路基板及びその製造方法、転写チップ、転写元基板、電気光学装置、電子機器 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP8195017A patent/JPH1041349A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133047A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-30 | Seiko Epson Corp | 回路基板及びその製造方法、転写チップ、転写元基板、電気光学装置、電子機器 |
| US7726013B2 (en) | 2002-10-08 | 2010-06-01 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing circuit board including transfer chip having a plurality of first pad electrodes connected to wiring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3115155B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US5861661A (en) | Composite bump tape automated bonded structure | |
| JPH1145954A (ja) | フリップチップ接続方法、フリップチップ接続構造体およびそれを用いた電子機器 | |
| KR100376336B1 (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JPH11163501A (ja) | 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置 | |
| JPH11135714A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10270497A (ja) | 半導体素子固定方法 | |
| JP3981817B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09162230A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| US6008072A (en) | Tape automated bonding method | |
| JPH10189657A (ja) | 端子間の接続方法、半導体チップの実装方法、半導体チップのボンディング方法、および端子間の接続構造 | |
| JPH11103158A (ja) | プリント配線板へのフリップチップ実装方法および実装構造 | |
| JP3519924B2 (ja) | 半導体装置の構造及びその製造方法 | |
| JPH1041349A (ja) | 回路板 | |
| KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
| JPH10256306A (ja) | 回路板の製造法 | |
| US6194780B1 (en) | Tape automated bonding method and bonded structure | |
| JP2001267366A (ja) | 半導体実装方法およびプリント回路基板 | |
| JP2001274197A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3319269B2 (ja) | 電子部品接合方法 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JP3696360B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05182516A (ja) | 異方導電性接着剤および導電接続構造 | |
| JP4026732B2 (ja) | 半導体装置、およびこの製造方法 | |
| JPH11135549A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |