JPH103971A - Ｓｉｍｍ用コネクタ - Google Patents
Ｓｉｍｍ用コネクタInfo
- Publication number
- JPH103971A JPH103971A JP8154302A JP15430296A JPH103971A JP H103971 A JPH103971 A JP H103971A JP 8154302 A JP8154302 A JP 8154302A JP 15430296 A JP15430296 A JP 15430296A JP H103971 A JPH103971 A JP H103971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory module
- signal
- simm
- connector
- short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、情報処理装置の複数のＳＩＭＭと
略称されるメモリーモジュールを子プリント回路板とし
て挿入させて親プリント回路板に接続する連結形のＳＩ
ＭＭ用コネクタの構造に関わり、メモリーモジュールの
耐ノイズ性および信号波形の確認性の高い構造の実現に
関する。 【解決手段】 本発明は、各メモリーモジュール１相互
に共通して接続する信号や電源およびグランドラインに
対応するコンタクト２と隣接するメモリーモジュール１
のコンタクト２とをショート板３によって短絡する構成
とした。この手段によって、各メモリーモジュール１相
互に共通して接続する信号の配線の長さが減少し、電源
およびグランドラインがショート板３によって強化がで
きるため、耐ノイズ性が高く、信号波形の確認作業が容
易になるＳＩＭＭ用コネクタを提供する。
略称されるメモリーモジュールを子プリント回路板とし
て挿入させて親プリント回路板に接続する連結形のＳＩ
ＭＭ用コネクタの構造に関わり、メモリーモジュールの
耐ノイズ性および信号波形の確認性の高い構造の実現に
関する。 【解決手段】 本発明は、各メモリーモジュール１相互
に共通して接続する信号や電源およびグランドラインに
対応するコンタクト２と隣接するメモリーモジュール１
のコンタクト２とをショート板３によって短絡する構成
とした。この手段によって、各メモリーモジュール１相
互に共通して接続する信号の配線の長さが減少し、電源
およびグランドラインがショート板３によって強化がで
きるため、耐ノイズ性が高く、信号波形の確認作業が容
易になるＳＩＭＭ用コネクタを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置の複
数のＳＩＭＭ(SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE)と略称さ
れる小さなプリント配線板にＤＲＡＭなどのメモリー素
子を複数個実装したメモリーモジュールを子プリント回
路板として挿入させて親プリント回路板に接続する連結
形のＳＩＭＭ用コネクタの構造に関わり、メモリーモジ
ュールの耐ノイズ性および信号波形の確認性の高い構造
の実現に関する。
数のＳＩＭＭ(SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE)と略称さ
れる小さなプリント配線板にＤＲＡＭなどのメモリー素
子を複数個実装したメモリーモジュールを子プリント回
路板として挿入させて親プリント回路板に接続する連結
形のＳＩＭＭ用コネクタの構造に関わり、メモリーモジ
ュールの耐ノイズ性および信号波形の確認性の高い構造
の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示す従来例の連結形のＳＩＭＭ用
コネクタは、各メモリーモジュール５１相互に共通して
接続する信号等の存在を意識することなく全てのコンタ
クト５２を完全に独立させた構造で構成してきた。この
ことによって、各メモリーモジュール５１相互に共通し
て接続する信号の配線の長さに冗長ができ、隣接する信
号ラインとの干渉が発生するため、耐ノイズ性に悪影響
を与える。さらに信号波形の確認において、メモリーモ
ジュール５１の部品の端子を直接触れて行うことになる
ため、高密度に実装された場合には確認作業が困難にな
る問題がある。
コネクタは、各メモリーモジュール５１相互に共通して
接続する信号等の存在を意識することなく全てのコンタ
クト５２を完全に独立させた構造で構成してきた。この
ことによって、各メモリーモジュール５１相互に共通し
て接続する信号の配線の長さに冗長ができ、隣接する信
号ラインとの干渉が発生するため、耐ノイズ性に悪影響
を与える。さらに信号波形の確認において、メモリーモ
ジュール５１の部品の端子を直接触れて行うことになる
ため、高密度に実装された場合には確認作業が困難にな
る問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
の連結形のＳＩＭＭ用コネクタの次の問題点の解決を課
題とする。全てのコンタクトを完全に独立させた構造
により、各メモリーモジュール相互に共通して接続する
信号の配線の長さに冗長ができ、隣接する信号ラインと
の干渉が発生するため、耐ノイズ性に悪影響を与える。
信号波形の確認において、メモリーモジュールの部品
の端子を直接触れて行うことになるため、高密度に実装
された場合には信号波形の確認作業が困難になる。
の連結形のＳＩＭＭ用コネクタの次の問題点の解決を課
題とする。全てのコンタクトを完全に独立させた構造
により、各メモリーモジュール相互に共通して接続する
信号の配線の長さに冗長ができ、隣接する信号ラインと
の干渉が発生するため、耐ノイズ性に悪影響を与える。
信号波形の確認において、メモリーモジュールの部品
の端子を直接触れて行うことになるため、高密度に実装
された場合には信号波形の確認作業が困難になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、各メモリーモジュール１相互に共通して接
続する信号や電源およびグランドラインに対応するコン
タクト２と隣接するメモリーモジュール１のコンタクト
２とをショート板３によって短絡する構成とした。この
手段によって、各メモリーモジュール１相互に共通して
接続する信号の配線の長さが減少し、電源およびグラン
ドラインがショート板３によって強化ができるため、耐
ノイズ性が高く、信号波形の確認作業が容易になるＳＩ
ＭＭ用コネクタを提供する。
するために、各メモリーモジュール１相互に共通して接
続する信号や電源およびグランドラインに対応するコン
タクト２と隣接するメモリーモジュール１のコンタクト
２とをショート板３によって短絡する構成とした。この
手段によって、各メモリーモジュール１相互に共通して
接続する信号の配線の長さが減少し、電源およびグラン
ドラインがショート板３によって強化ができるため、耐
ノイズ性が高く、信号波形の確認作業が容易になるＳＩ
ＭＭ用コネクタを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、各メモリーモジュール１相
互に共通して接続する信号や電源およびグランドライン
に対応するコンタクト２と隣接するメモリーモジュール
１のコンタクト２とをショート板３によって短絡する構
成とした。この手段によって、各メモリーモジュール１
相互に共通して接続する信号の配線の長さが減少し、電
源およびグランドラインがショート板３によって強化が
できるため、耐ノイズ性を高くできる作用を得る。
いては、図１に示すように、各メモリーモジュール１相
互に共通して接続する信号や電源およびグランドライン
に対応するコンタクト２と隣接するメモリーモジュール
１のコンタクト２とをショート板３によって短絡する構
成とした。この手段によって、各メモリーモジュール１
相互に共通して接続する信号の配線の長さが減少し、電
源およびグランドラインがショート板３によって強化が
できるため、耐ノイズ性を高くできる作用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記ショート板３の中間にチェック
穴４を構成した。この手段によって、信号波形の確認に
おいて、メモリーモジュール１の部品の端子を直接触れ
て行わないため、高密度に実装された場合でも確認作業
が容易にできる作用を得る。
図２に示すように、前記ショート板３の中間にチェック
穴４を構成した。この手段によって、信号波形の確認に
おいて、メモリーモジュール１の部品の端子を直接触れ
て行わないため、高密度に実装された場合でも確認作業
が容易にできる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、親プリント回路板５と接続するター
ミナルポスト６を各メモリーモジュール１相互に共通し
て接続する信号を代表する箇所および当該メモリーモジ
ュール１に専用して接続する箇所のみに構成した。この
手段によって、各メモリーモジュール１相互に共通して
接続する信号の配線の長さを減少できるため、他の信号
ラインとの干渉の発生を回避して耐ノイズ性が高く、親
プリント回路板５の信号線の配線領域を拡大し電源およ
びグランドラインの強化ができる作用を得る。
図３に示すように、親プリント回路板５と接続するター
ミナルポスト６を各メモリーモジュール１相互に共通し
て接続する信号を代表する箇所および当該メモリーモジ
ュール１に専用して接続する箇所のみに構成した。この
手段によって、各メモリーモジュール１相互に共通して
接続する信号の配線の長さを減少できるため、他の信号
ラインとの干渉の発生を回避して耐ノイズ性が高く、親
プリント回路板５の信号線の配線領域を拡大し電源およ
びグランドラインの強化ができる作用を得る。
【０００８】
【実施例】以下、図１ないし図３の本発明に関わるメモ
リーモジュール１の挿入と抜去時にメモリーモジュール
１のプリントコンタクト側を中心に曲げることで少しの
力で挿入と抜去が出来るタイプのコネクタで２枚のメモ
リーモジュール１を挿入させるＳＩＭＭ用コネクタの場
合の実施例の図面を参照して説明する。
リーモジュール１の挿入と抜去時にメモリーモジュール
１のプリントコンタクト側を中心に曲げることで少しの
力で挿入と抜去が出来るタイプのコネクタで２枚のメモ
リーモジュール１を挿入させるＳＩＭＭ用コネクタの場
合の実施例の図面を参照して説明する。
【０００９】図１ないし図３の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
は情報処理装置のＳＩＭＭと略称されるメモリーモジュ
ールである。２はメモリーモジュール１の信号や電源お
よびグランドラインを親プリント回路板５と接続するコ
ンタクトである。３は隣接するメモリーモジュール１の
コンタクト２間を短絡するショート板である。４はショ
ート板３の中間に設けたチェック穴である。５はメモリ
ーモジュール１を子プリント回路板とする親プリント回
路板である。６はＳＩＭＭ用コネクタと親プリント回路
板５とを接続するターミナルポストである。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
は情報処理装置のＳＩＭＭと略称されるメモリーモジュ
ールである。２はメモリーモジュール１の信号や電源お
よびグランドラインを親プリント回路板５と接続するコ
ンタクトである。３は隣接するメモリーモジュール１の
コンタクト２間を短絡するショート板である。４はショ
ート板３の中間に設けたチェック穴である。５はメモリ
ーモジュール１を子プリント回路板とする親プリント回
路板である。６はＳＩＭＭ用コネクタと親プリント回路
板５とを接続するターミナルポストである。
【００１０】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、各メモリーモジュール１相互に共通して接続する
アドレスやデータの信号や電源およびグランドラインに
対応するコンタクト２の２ａ部と隣接するメモリーモジ
ュール１のコンタクト２の２ｂ部との間を薄いばね材を
くの字形に曲げたショート板３によってハウジングのス
リットを通して短絡する構成とした。このことによっ
て、各メモリーモジュール１相互に共通して接続する信
号の配線の長さを減少し、電源およびグランドラインが
ショート板３によって強化ができるため、耐ノイズ性を
高くできる。またショート板３の抜去によって特定の信
号を切断した試験も可能となる。
いて、各メモリーモジュール１相互に共通して接続する
アドレスやデータの信号や電源およびグランドラインに
対応するコンタクト２の２ａ部と隣接するメモリーモジ
ュール１のコンタクト２の２ｂ部との間を薄いばね材を
くの字形に曲げたショート板３によってハウジングのス
リットを通して短絡する構成とした。このことによっ
て、各メモリーモジュール１相互に共通して接続する信
号の配線の長さを減少し、電源およびグランドラインが
ショート板３によって強化ができるため、耐ノイズ性を
高くできる。またショート板３の抜去によって特定の信
号を切断した試験も可能となる。
【００１１】図２は、本発明の請求項２実施例図であ
る。同図において、前記薄いばね材をくの字形に曲げた
ショート板３の中間の上面を折り曲げてチェック穴４を
構成した。このことによって、信号波形の確認におい
て、メモリーモジュール１の部品の端子を直接触れて行
わないでＳＩＭＭ用コネクタ上部のチェック穴４で行う
ため、高密度に実装された場合でも確認作業が容易にで
きる。
る。同図において、前記薄いばね材をくの字形に曲げた
ショート板３の中間の上面を折り曲げてチェック穴４を
構成した。このことによって、信号波形の確認におい
て、メモリーモジュール１の部品の端子を直接触れて行
わないでＳＩＭＭ用コネクタ上部のチェック穴４で行う
ため、高密度に実装された場合でも確認作業が容易にで
きる。
【００１２】図３は、本発明の請求項３実施例図であ
る。同図において、親プリント回路板５と接続するＳＩ
ＭＭ用コネクタのターミナルポスト６を各メモリーモジ
ュール１相互に共通して接続する信号を代表する箇所お
よび当該メモリーモジュール１に専用して接続する箇所
のみに構成した。このことによって、各メモリーモジュ
ール１相互に共通して接続する信号の配線の長さを減少
できるため、他の信号ラインとの干渉の発生を回避して
耐ノイズ性が高く、親プリント回路板５では信号線のタ
ーミナルポスト６挿入のための穴が減少して配線領域が
拡大し電源およびグランドラインの強化ができる。
る。同図において、親プリント回路板５と接続するＳＩ
ＭＭ用コネクタのターミナルポスト６を各メモリーモジ
ュール１相互に共通して接続する信号を代表する箇所お
よび当該メモリーモジュール１に専用して接続する箇所
のみに構成した。このことによって、各メモリーモジュ
ール１相互に共通して接続する信号の配線の長さを減少
できるため、他の信号ラインとの干渉の発生を回避して
耐ノイズ性が高く、親プリント回路板５では信号線のタ
ーミナルポスト６挿入のための穴が減少して配線領域が
拡大し電源およびグランドラインの強化ができる。
【００１３】なお本明細書では、２枚のメモリーモジュ
ールの連結形ＳＩＭＭ用コネクタの構造を述べたが３枚
以上のメモリーモジュールの連結形ＳＩＭＭ用コネクタ
の構造であっても、本発明の構成手段の利用で、同様の
効果が得られる。
ールの連結形ＳＩＭＭ用コネクタの構造を述べたが３枚
以上のメモリーモジュールの連結形ＳＩＭＭ用コネクタ
の構造であっても、本発明の構成手段の利用で、同様の
効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００１５】請求項１記載の構成を備えたＳＩＭＭ用コ
ネクタは、各メモリーモジュール相互に共通して接続す
る信号や電源およびグランドラインに対応するコンタク
トと隣接するメモリーモジュールのコンタクトとをショ
ート板によって短絡する構成とした。このことによっ
て、各メモリーモジュール相互に共通して接続する信号
の配線の長さが減少し、電源およびグランドラインがシ
ョート板によって強化ができるため、耐ノイズ性を高く
できる。またショート板の抜去によって特定の信号を切
断した試験も可能となる。
ネクタは、各メモリーモジュール相互に共通して接続す
る信号や電源およびグランドラインに対応するコンタク
トと隣接するメモリーモジュールのコンタクトとをショ
ート板によって短絡する構成とした。このことによっ
て、各メモリーモジュール相互に共通して接続する信号
の配線の長さが減少し、電源およびグランドラインがシ
ョート板によって強化ができるため、耐ノイズ性を高く
できる。またショート板の抜去によって特定の信号を切
断した試験も可能となる。
【００１６】請求項２記載の構成を備えたＳＩＭＭ用コ
ネクタは、前記ショート板の中間にチェック穴を構成し
た。このことによって、信号波形の確認において、メモ
リーモジュールの部品の端子を直接触れて行わないでチ
ェック穴で行うため、請求項１記載の構成に加えて、高
密度に実装された場合でも信号波形の確認作業が容易に
できる。
ネクタは、前記ショート板の中間にチェック穴を構成し
た。このことによって、信号波形の確認において、メモ
リーモジュールの部品の端子を直接触れて行わないでチ
ェック穴で行うため、請求項１記載の構成に加えて、高
密度に実装された場合でも信号波形の確認作業が容易に
できる。
【００１７】請求項３記載の構成を備えたＳＩＭＭ用コ
ネクタは、親プリント回路板と接続するターミナルポス
トを各メモリーモジュール相互に共通して接続する信号
を代表する箇所および当該メモリーモジュールに専用し
て接続する箇所のみに構成した。このことによって、各
メモリーモジュール相互に共通して接続する信号の配線
の長さを減少できるため、請求項１記載の構成に加え
て、親プリント回路板の信号線のターミナルポスト挿入
のための穴が減少して配線領域が拡大し当該領域を利用
して電源およびグランドラインの強化ができる。
ネクタは、親プリント回路板と接続するターミナルポス
トを各メモリーモジュール相互に共通して接続する信号
を代表する箇所および当該メモリーモジュールに専用し
て接続する箇所のみに構成した。このことによって、各
メモリーモジュール相互に共通して接続する信号の配線
の長さを減少できるため、請求項１記載の構成に加え
て、親プリント回路板の信号線のターミナルポスト挿入
のための穴が減少して配線領域が拡大し当該領域を利用
して電源およびグランドラインの強化ができる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の請求項２実施例図である。
【図３】本発明の請求項３実施例図である。
【図４】従来例の構造図である。
１ メモリモジュール ２ コンタクト ３ ショート板 ４ チェック穴 ５ 親プリント回路板 ６ ターミナルポスト
Claims (3)
- 【請求項１】 情報処理装置の複数のメモリーモジュー
ルを子プリント回路板として挿入させて親プリント回路
板に接続する連結形のＳＩＭＭ用コネクタにおいて、各
メモリーモジュール（１）相互に共通して接続する信号
や電源およびグランドラインに対応するコンタクト
（２）と隣接するメモリーモジュール（１）のコンタク
ト（２）とを短絡するショート板（３）を備えたことを
特徴とするＳＩＭＭ用コネクタ。 - 【請求項２】 前記ショート板（３）の中間にチェック
穴（４）を構成したことを特徴とする請求項１記載のＳ
ＩＭＭ用コネクタ。 - 【請求項３】 各メモリーモジュール（１）相互に共通
して接続する信号を代表する箇所および当該メモリーモ
ジュール（１）に専用して接続する箇所のみに親プリン
ト回路板（５）と接続するターミナルポスト（６）を構
成したことを特徴とする請求項１記載のＳＩＭＭ用コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154302A JPH103971A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Ｓｉｍｍ用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154302A JPH103971A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Ｓｉｍｍ用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103971A true JPH103971A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15581163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8154302A Pending JPH103971A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Ｓｉｍｍ用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH103971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833618B2 (en) | 2000-10-05 | 2004-12-21 | Renesas Technology Corp. | Memory system with a socket having socket pins for mounting memory modules |
| CN110581388A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-17 | 国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司 | 用于泛在电力物联网的智能接地端 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8154302A patent/JPH103971A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833618B2 (en) | 2000-10-05 | 2004-12-21 | Renesas Technology Corp. | Memory system with a socket having socket pins for mounting memory modules |
| CN110581388A (zh) * | 2019-10-14 | 2019-12-17 | 国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司 | 用于泛在电力物联网的智能接地端 |
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