JPH1038368A - 自動湯張り機能付風呂釜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 給湯燃焼停止直後に湯張りを開始する際の後
沸きによる高温湯張りの危険を防止する。 【解決手段】 給湯熱交換器の出側に熱交湯温センサ13
を設ける。目標熱交出側温度演算部28は、湯張り開始時
に、リモコン25で設定される目標湯張り温度と給水温度
センサ３で検出される給水温度と、給湯熱交換器側の通
水流量比に基づき、目標湯張り温度に対応する給湯熱交
換器出側の目標熱交出側温度をデータメモリ30の格納演
算式を用いて算出する。温度比較部31は給湯熱交換器の
出側の実測湯温と演算により求められた目標熱交出側温
度とを比較し、実測湯温が目標熱交出側温度よりも高い
ときには給湯熱交換器側から後沸きによる高温の湯が給
湯熱交換器側から出るものと判断し、給湯熱交換器から
出る湯に混合するバイパス通路の水の量を増加制御し、
給湯熱交換器の後沸きの湯を消して浴槽への湯張りを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は給湯熱交換器で作り
出した湯をバイパス通路の水で混合して浴槽へ落とし込
むタイプの自動湯張り機能付風呂釜に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図４には本出願人が開発している自動湯
張り機能付風呂釜のシステム構成が示されている。同図
において、給湯熱交換器１の入側には給水通路２が接続
され、この給水通路２には給水温度を検出する給水温度
センサ３と給水流量（湯張り時には湯張り流量）を検出
する流量センサ４が介設されている。

【０００３】給湯熱交換器１の出側には給湯通路５が接
続され、この給湯通路５と前記給水通路２間は電磁弁等
のバイパス弁６の付いたバイパス通路７およびバイパス
弁を持たない常時バイパス通路８によってそれぞれ連通
接続されている。給湯通路５とそれぞれのバイパス通路
７，８との合流点よりも下流側位置の給湯通路５には水
量制御弁10と湯張り温度（給湯時には給湯温度）を検出
する湯張り温度センサ（給湯温度センサ）11とが設けら
れ、その下流側の位置から湯張り管12が分岐されてい
る。

【０００４】この湯張り管12の分岐接続部よりもさらに
下流側の給湯通路５は給湯確認スイッチ28を介し外部配
管を経由して台所等の所望の給湯場所に導かれている。
前記給湯熱交換器１の出側には該給湯熱交換器１から出
る湯温を検出する熱交湯温センサ13が設けられている。
なお、給湯熱交換器１はバーナの燃焼火力でもって加熱
されるがこれらの燃焼系の機構は周知であるのでその図
示を省略してある。

【０００５】浴槽14には浴槽湯水を戻り管15、循環ポン
プ16、追い焚き熱交換器17、往管18を経て浴槽14に循環
する追い焚き循環通路20が接続されており、この追い焚
き循環通路20には循環湯水を浴槽湯水温度として検出す
る風呂温度センサ21と、循環湯水の水流を検出する流水
スイッチ22とが設けられている。追い焚き循環通路20と
前記給湯通路５は湯張り管12で接続されており、給湯通
路５側から前記湯張り管12と追い焚き循環通路20を介し
て浴槽14に至る経路は湯張り通路を形成している。前記
湯張り管12には電磁弁等の注湯弁26が介設されている。
なお、図中、23は浴槽水位を水圧によって検出する圧力
センサ等からなる水位センサを示し、19は給湯栓を示
す。

【０００６】この器具の運転は制御装置24により行われ
ており、制御装置24には温度設定器として機能するリモ
コン25が接続され、このリモコンには運転ボタン、給湯
温度を設定する給湯温度設定部、湯張り温度（風呂温
度）を設定する湯張り温度設定部等の操作部や、温度等
の表示手段が設けられている。

【０００７】次に、制御装置24による給湯運転と湯張り
運転の動作を簡単に説明する。給湯運転は給湯栓19を開
けることにより開始する。給湯栓19が開かれて流量セン
サ４により流量が検出されると、図示されていないバー
ナを燃焼し、その火力によって給湯熱交換器１を通る水
を加熱して湯にし、この湯と常時バイパス通路８の水を
混合して設定温度の湯を所望の給湯場所ヘ供給する。こ
の給湯時には給湯温度センサ（湯張り温度センサ）11に
より給湯温度が検出され、この給湯温度が設定温度の湯
になるように給湯熱交換器１の燃焼熱量が制御されるの
で、設定温度の安定した湯の供給が可能となる。なお、
バイパス弁６は給湯の継続使用等において給湯燃焼停止
直後の後沸きの高温の湯が再出湯開始時に出るときに一
次的に開いて混合する水の量を増加し、再出湯開始時の
高温出湯を防止する。

【０００８】湯張り運転はリモコン25の湯張り運転スイ
ッチをオンすることにより開始する。すなわち、湯張り
運転スイッチのオン信号を受けて、注湯弁26を開け、前
記給湯運転と同様に給湯熱交換器１から出る湯と常時バ
イパス通路８を通る水とを混合した湯を湯張り管12から
追い焚き循環通路20を介して浴槽14に落とし込む。そし
て、浴槽14の水位が設定水位に達したとき、あるいは湯
張りの総落とし込み水量が設定水位に対応する水量に達
したときに、注湯弁26を閉じ、湯張り動作を停止する。
なお、この湯張り運転においても、湯張り温度センサ11
で検出される湯張り温度が湯張り設定温度（目標湯張り
温度）となるように給湯熱交換器１の燃焼量制御が行わ
れるので、目標湯張り温度の安定した湯が浴槽14に落と
し込まれて湯張りが行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記の如く、湯張りの
定常運転においては、給湯熱交換器１の燃焼熱量の制御
が行われてリモコン25で設定した湯張り設定温度の湯が
浴槽14に張られるが、例えば、湯張り中に給湯運転指令
が割り込んで、給湯運転が行われた後に、再び湯張りを
再開する場合には、給湯燃焼停止直後に給湯熱交換器１
の保有熱量が給湯熱交換器１内の滞留している湯に伝わ
り、給湯熱交換器１内の湯が後沸きによって高温になる
という現象が生じる。この後沸きの直後に中断していた
湯張りが開始されると、この給湯熱交換器１内の後沸き
の高温の湯が浴槽に落とし込まれることになる。

【００１０】また、給湯運転を行った後、その給湯燃焼
停止後、僅かの時間の経過後に湯張り運転が開始された
場合も、給湯運転直後の後沸きの高温の湯が浴槽14に落
とし込まれる。さらに、所定量の湯が浴槽14へ落とし込
まれた後、所定の短時間給湯熱交換器１の燃焼を停止し
て湯の落とし込みを中断し、次に再び湯の落とし込みを
行うという如く、湯の落とし込みを断続的に行う場合に
も、給湯熱交換器１の燃焼を停止する毎に、給湯熱交換
器１内の湯が後沸きにより上昇することとなり、湯張り
の開始時毎に高温の湯が浴槽14に落とし込まれることに
なる。

【００１１】さらに、浴槽14への湯張りを行っていると
き、一旦その湯張りを停止して湯張り設定温度が例えば
低めに変更された場合も、湯張りを再開するときに、後
沸きにより変更後の湯張り設定温度よりもかなり高い温
度の湯が浴槽14に落とし込まれることになる。

【００１２】このように、給湯熱交換器１の短時間の燃
焼停止後再び浴槽14への湯張りが行われるときには浴槽
14に高温の湯が入り込むこととなり、浴槽14に人が入浴
しているときや、浴槽が空の状態で幼児等が浴槽に入っ
て遊んでいる場合等に、浴槽14に高温の湯が落とし込ま
れると、その高温に触れる虞れがあり、危険である。

【００１３】また、浴槽14への湯張りが断続的に行われ
ると、その断続湯張り開始時毎に後沸きの高温の湯が落
とし込まれることとなるので、浴槽14に湯張り設定温度
よりも高めの湯が張られてしまうという問題が生じる。
この場合、浴槽14内の湯温を湯張り設定温度（風呂設定
温度）にキープする機能を持った器具では、ぬるめる余
分の注水動作が行われることになり、風呂設定温度に沸
き上がるまでに時間が長くかかってしまうという問題が
ある。

【００１４】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、給湯熱交換器側から後沸き
の湯が落とし込まれるときには、給湯熱交換器から出る
湯に混合するバイパス通路側の水の量を増加制御し、後
沸きを解消した湯を浴槽へ落とし込むことによって、高
温湯張りの危険を防止するとともに、湯張り温度の制御
精度を高めることが可能な自動湯張り機能付風呂釜を提
供することにある。

【００１５】また、他の目的は、給湯熱交換器側から浴
槽に達する経路上での湯の放熱による低下分を補償し、
より湯張り温度の制御精度を改善した自動湯張り機能付
風呂釜を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のような手段を講じている。すなわち、
第１の発明は、給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交
換器出側の給湯通路を連通するバイパス通路が設けら
れ、このバイパス通路にバイパス弁が介設され、前記給
湯通路とバイパス通路の合流位置の下流側からは浴槽に
通じる湯張り通路が分岐形成され、この湯張り通路には
注湯弁が介設され、この注湯弁と前記バイパス弁を開
け、湯張り通路を通して給湯熱交換器から出る湯とバイ
パス通路から出る水を混合して温度設定器で設定される
湯張り温度の湯を浴槽へ落とし込むタイプの自動湯張り
機能付風呂釜において、給湯熱交換器の出側には該給湯
熱交換器から出る湯温を検出する熱交湯温センサが設け
られるとともに、給水通路には給水温を検出する給水温
度センサが設けられており、湯張り開始時に予め与えら
れている全給水流量に対する給湯熱交換器の通水流量比
のデータと前記給水温度センサによって検出される給水
温度の情報に基づき目標湯張り温度に対応する給湯熱交
換器出側の目標熱交出側温度を求めてこの目標熱交出側
温度と前記熱交湯温センサによって検出される給湯熱交
換器出側の実測湯温と比較し目標熱交出側温度よりも実
測湯温が高いときには実測湯温が目標熱交出側温度まで
低下する間バイパス通路側の水量を増加方向にバイパス
弁を開制御する初期高温湯張り防止手段が設けられてい
る構成をもって課題を解決する手段としている。

【００１７】また、第２の発明は、前記第１の発明の構
成を備えたものにおいて、給湯熱交換器入側の給水通路
と給湯熱交換器出側の給湯通路間にはバイパス弁を持た
ない常時バイパス通路が別途設けられている構成をもっ
て課題を解決する手段としている。

【００１８】さらに、第３の発明は、前記第１又は第２
の発明の構成を備えたものにおいて、浴槽湯温を検出す
る風呂温度センサを備え、温度設定器で設定される目標
湯張り温度の湯が浴槽に落とし込まれた後に前記風呂温
度センサで検出される浴槽湯温と前記湯張り温度とを比
較して湯張り通路を通って浴槽に至る経路上での放熱に
より湯温低下量を求め、この湯温低下量を補償する分だ
け給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度を高めに補正す
る放熱温度補正部を有する構成をもって課題を解決する
手段としている。

【００１９】上記構成の発明において、湯張り開始時
に、入水温度の情報と、全給水流量に対する給湯熱交換
器を通る通水流量の割合（流量比）のデータに基づき、
給湯熱交換器の湯とバイパス通路側の水とが混合して目
標湯張り温度になるための給湯熱交換器出側の目標温
度、つまり目標熱交出側温度が演算により求められ、こ
の目標熱交出側温度と給湯熱交換器の出側の実測湯温と
が比較される。

【００２０】湯張り開始直前まで給湯熱交換器側が給湯
燃焼をしていたような場合には、湯張り開始時に後沸き
による高温の湯が実測湯温として検出されるが、実測湯
温が目標熱交出側温度よりも高いときにはバイパス弁が
水量増加方向に開くことで、後沸きの高温の湯が埋めら
れて目標湯張り温度に近い湯温となって浴槽に落とし込
まれることとなり、これにより、後沸きの高温の湯が浴
槽に落とし込まれることがなくなり、高温の湯が浴槽に
落とし込まれることによる危険を防止できると共に、後
沸きの湯の落とし込みによって浴槽湯温が目標湯張り温
度よりも高めに張られることも防止でき、湯張り湯温制
御の信頼性が高められる。

【００２１】また、放熱温度補正部を設けた発明にあっ
ては、給湯通路側から浴槽までの湯張り通路の経路で放
熱される湯温低下分が目標湯張り温度と実際の浴槽湯温
の検出温度との差によって検出され、この放熱による湯
温低下量を補償する分だけ目標熱交出側温度が高めに補
正される結果、後沸きを消して給湯通路から湯張り通路
に入るときには目標湯張り温度よりも高めとなるが、湯
張り通路を通っていくうちに、放熱されて、浴槽に入り
込むときには、ちょうど目標湯張り温度の湯温に達する
ことから、湯張り湯温制御の精度が格段にアップし、湯
張り湯温制御の信頼性を大幅に向上させることが可能と
なる。

【００２２】このように、本発明は、給湯熱交換器側か
ら後沸きによる高温の湯の落とし込みが防止されると共
に、湯張り湯温制御の精度および信頼性が高められるこ
とで、本発明の目的とする課題解決が達成される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の自動湯張り
機能付風呂釜のシステム構成は前記図４に示したシステ
ムと同様であり、そのシステムの重複説明は省略する。
図１は第１実施形態例の要部構成を示すブロック図であ
る。本実施形態例において特徴的なことは、給湯熱交換
器１の後沸きによる高温の湯が浴槽14側に落とし込まれ
るのを防止する初期高温湯張り防止手段27を制御装置24
に設けたことであり、この初期高温湯張り防止手段27
は、目標熱交出側温度演算部28と、データメモリ30と、
温度比較部31と、バイパス弁制御部32とを有して構成さ
れている。

【００２４】データメモリ30には、全給水流量に対する
給湯熱交換器１側を通る通水流量の割合、つまり、全給
水流量に対する給湯熱交換器１の通水流量比ａのデータ
と、給水温度と前記通水流量比のデータを用いて、目標
湯張り温度（リモコン25により設定される湯張り設定温
度（風呂設定温度））のデータに基づき、給湯熱交換器
１の出側の湯とバイパス通路７，８側の水とが混合され
て目標湯張り温度の湯となるための給湯熱交換器１の出
側の目標熱交出側温度Ｔ_thを求めるＴ_th演算式とが格納
されている。

【００２５】前記給湯熱交換器１側の通水流量比ａは、
バイパス弁６の開度によって異なる。バイパス弁６は弁
の開度が可変の流量制御式の弁としてもよいが、この実
施形態例では、バイパス弁６は通路の開閉のみを行う構
成としており、データメモリ30に与える通水流量比ａの
値はバイパス弁６を閉じた状態の値で与えてある。もち
ろん、バイパス弁６を流量制御タイプの弁で構成した場
合には、バイパス弁６の各弁開度に応じた通水流量比ａ
の値がそれぞれ与えられて格納されることになる。

【００２６】また、データメモリ30に与えられるＴ_th演
算式は次の（１）式によって与えられている。この
（１）式は（２）式をＴ_thを求める式に変換することに
より得られる。

【００２７】 Ｔ_th＝（１／ａ）｛Ｔ_st−Ｔ_IN（１−ａ）｝・・・・・（１）

【００２８】 Ｔ_st＝ａＴ_th＋Ｔ_IN（１−ａ）・・・・・（２）

【００２９】なお、上記式で、Ｔ_stは目標湯張り温度、
Ｔ_INは入水温度、ａは前記した如く、総入水流量に対す
る給湯熱交換器１の通水流量比である。

【００３０】目標熱交出側温度演算部28は、湯張りが開
始（この湯張りの開始は注湯弁26の開動作信号を検出す
ることによって分かる）されたときに、給水温度センサ
３から得られる給水温度Ｔ_INと、リモコン25により入力
設定される目標湯張り温度Ｔ_stの情報と、前記データメ
モリ30に格納されている給湯熱交換器１側の通水流量比
ａのデータを用い、データメモリ30に格納されている前
記（１）式を用いて目標湯張り温度の湯を供給するため
の給湯熱交換器１側の出側の目標熱交出側温度Ｔ_thを演
算により求める。

【００３１】温度比較部31は、前記目標熱交出側温度演
算部28で算出された目標熱交出側温度Ｔ_thと実際に熱交
湯温センサ13で検出される給湯熱交換器１の出側の湯温
検出値Ｔ_M とを比較し、その比較結果をバイパス弁制御
部32に加える。バイパス弁制御部32は、温度比較部31の
比較結果に基づき、給湯熱交換器１の出側湯温の実測値
Ｔ_M が目標熱交出側温度Ｔ_thよりも大きい（高い）とき
には、給湯熱交換器１の後沸き等の湯が出て温度の高い
湯が浴槽14に落とし込まれると判断し、バイパス弁６を
開け、給湯熱交換器１から出る湯に混合する水の量を増
加する。なお、バイパス弁制御部32は給湯熱交換器１の
出側の実測湯温Ｔ_M が目標熱交出側温度Ｔ_th以下の場合
には、高温湯張りの虞れが生じないので、バイパス弁６
を閉状態に維持する。

【００３２】この実施形態例によれば、湯張りの途中に
給湯運転が割り込み、その直後に湯張り運転を再開する
場合や、湯張りの落とし込みを断続的に行う場合や、給
湯運転の停止後短時間の間に湯張りを開始する等、湯張
り開始時に給湯熱交換器１の後沸きによる高温の湯が給
湯熱交換器１から出る場合には、この給湯熱交換器１か
ら出る高温の後沸き湯温が熱交湯温センサ13により実測
されて、バイパス弁６が開けられ、混合する水の量が増
加制御されて後沸きが解消されて浴槽14側に落とし込ま
れるので、高温湯張りの危険を防止することができる。

【００３３】このように、後沸きの解消が行われると共
に、熱交湯温センサ13で検出される実測湯温が目標熱交
出側温度Ｔ_th以下になったときにはバイパス弁６が閉じ
られて余分の水が給湯熱交換器１から出る湯にミキシン
グするということがない。そして、後沸きの湯温が解消
された後は、給湯熱交換器１から出る湯に常時バイパス
通路の水がミキシングし、湯張り温度センサ11で検出さ
れる湯温が目標湯張り湯温となるように給湯熱交換器１
のバーナの燃焼熱量が制御されるので、安定した目標湯
張り温度の湯を浴槽14に落とし込むことが可能となり、
浴槽14に目標湯張り温度の湯を正確に張ることができ
る。

【００３４】また、湯張りしている途中で、湯張り目標
温度が低めに変更された場合には、その目標湯張り温度
の変更直後には、変更前の高めの湯が給湯熱交換器１側
から出ることになるが、この場合も、熱交湯温センサ13
で検出される実測湯温は目標湯張り温度の変更後の目標
熱交出側温度Ｔ_thよりも高くなるので、実測湯温が目標
熱交出側温度Ｔ_thに下がるまでバイパス弁６が開けられ
るので、目標湯張り温度の変更直後に高めの湯が浴槽14
側に落とし込まれることも抑制でき、湯張り湯温の変更
に際してもその影響を抑制した湯張りができるという効
果が得られる。

【００３５】このように、本実施形態例においては、頻
繁に浴槽14への断続湯張りが行われた場合にも、前記の
如く、ほぼ目標湯張り温度の湯を落とし込むことができ
るので、浴槽湯温が高めになってそれを埋める注水動作
を行う無駄もなくなり、浴槽14に設定温度の湯を張る時
間を短くすることができる。

【００３６】図２には本発明の第２実施形態例のブロッ
ク構成が示されている。この実施形態例において特徴的
なことは、給湯通路５側から浴槽14に至る湯張り通路上
での湯張り湯温の放熱による降下分を補償してより精度
のよい湯張り湯温の制御を行う構成を前記第１実施形態
例の構成に付加したものである。

【００３７】図２において、第２実施形態例において特
徴的な構成は、前記第１実施形態例の構成部分に放熱温
度補正部33が付加されていることである。なお、前記第
１実施形態例と同一の構成部分はその重複説明を省略す
る。放熱温度補正部33は、放熱湯温演算部35と、放熱温
度補正値算出部36とを有して構成されている。放熱湯温
演算部35は、浴槽14が空の状態で湯張りが開始されたと
き、通常の湯張り動作において行われると同様に、目標
湯張り温度の湯が追い焚き循環通路20の循環口の上側の
水位まで落とされたときに、そのことを確認するため
に、循環ポンプ16を駆動して浴槽湯水が追い焚き循環通
路20を通して循環されるときに、風呂温度センサ21で浴
槽湯温を検出し、その浴槽湯温を取り込む。

【００３８】放熱湯温演算部35は、風呂温度センサ21で
検出される浴槽湯水温度と、リモコン25で設定された目
標湯張り温度又は湯張り温度センサ11で検出される浴槽
14への落とし込み温度とを比較し、その落とし込み温度
と実際に浴槽14に落とし込まれた浴槽水湯温との差から
湯張りの湯が湯張り管12および追い焚き循環通路20を経
て浴槽14に達するまでの放熱による温度降下量を求め、
その演算結果を放熱温度補正値算出部36へ加える。

【００３９】放熱温度補正値算出部36は、放熱湯温演算
部35から加えられる湯張り通路上での放熱による温度降
下分を補償する目標熱交出側温度Ｔ_thの補正値を算出す
る。具体的には、目標湯張り温度に放熱による温度低下
分だけ上乗せし、この上乗せした目標湯張り温度から、
前記（１）式を用いて温度降下分を上乗せした目標湯張
り温度に対応する目標熱交出側温度Ｔ_th′を求め、補正
値βをβ＝Ｔ_th−Ｔ_th′の演算により求め、この補正値
βを目標熱交出側温度演算部28へ加える。目標熱交出側
温度演算部28は目標熱交出側温度Ｔ_thを該目標熱交出側
温度Ｔ_thに補正βを加えたＴ_th＋βに変更補正する。

【００４０】このように、放熱温度補正値算出部33は、
湯張りを行う毎に、目標湯張り温度に対応する目標熱交
出側温度Ｔ_thの補正値βを湯張り通路上での放熱温度降
下量に応じて次々に更新していく。

【００４１】この第２実施形態例では、目標熱交出側温
度演算部28は、前記（１）式で求められる目標熱交出側
温度Ｔ_thに放熱温度補正値算出部36から加えられる補正
値βを加えた値を目標熱交出側温度の確定値とし、前記
第１実施形態例の場合と同様に温度比較部31およびバイ
パス弁制御部32の動作を行わせる。

【００４２】この結果、第２実施形態例では、湯張り通
路の放熱による温度降下分だけ上乗せして目標熱交出側
温度が高めに補正設定されるので、湯張りの湯が湯張り
通路を経て浴槽14に達するときに、ちょうど目標湯張り
温度の湯となって浴槽14に入り込むこととなり、湯張り
温度の制御精度を格段にアップすることが可能となる。

【００４３】この実施形態例の放熱温度補正部33の動作
を具体的に説明すると次のようになる。例えば、給湯熱
交換器１側の通水流量比ａを0.25、入水温度Ｔ_INを20
℃、目標湯張り温度、つまり湯張り温度センサ11で検出
される目標湯張り温度Ｔ_stが40℃のとき、前記（１）式
で求められる目標熱交出側温度Ｔ_thは46.7℃となる。こ
の目標湯張り温度で湯を浴槽に落とし込んで浴槽湯温を
検出したところ、39℃とすれば、湯張り通路を通る間に
放熱により１℃の湯温降下があったことになる。

【００４４】もし、湯張り通路上で湯温の降下がないも
のと仮定すれば、浴槽湯温が39℃が検出されるというこ
とは、目標湯張り温度が39℃で落とし込まれたことにな
り、この目標湯張り温度39℃に対応する仮想の目標熱交
出側温度Ｔ_th′は（１）式により45.3℃として求められ
る。つまり、β＝Ｔ_th−Ｔ_th′＝46.7−45.3＝1.4 ℃が
得られる。そこで、湯張り通路上での放熱分の1.4 ℃を
高めに見積もっておき、目標熱交出側温度を、46.7＋1.
4 ＝48.1℃に補正するのである。

【００４５】このように、目標熱交出側温度Ｔ_thを46.7
℃から48.1℃に補正した場合、給湯熱交換器出側から4
8.1℃の湯が出湯したとき、この湯と常時バイパス通路
８を通る水のミキシングによって作り出される湯張りの
温度は前記（２）式により、Ｔ_st＝48.1×0.75＋20×0.
25＝41.1℃となる。この温度は、リモコン25で設定され
る目標湯張り温度の40℃よりも高くなるが、湯張り通路
上での湯温低下を１℃とすると、浴槽に落とし込まれる
湯温Ｔ_F はＴ_F ＝41.1−１＝40.1℃となり、リモコンで
設定されている目標湯張り温度40℃にほぼ一致する湯温
となり、目標湯張り温度でもって正確に湯を張れること
が実証される。

【００４６】次に、第２実施形態例の湯張り動作を図３
のフローチャートに基づき説明する。まず、リモコン25
の湯張りスイッチがオンされることによりスタート状態
となり、風呂釜が設置施工されて最初の運転時には補正
値βは０の状態となる。ステップ101 で注湯弁26が開け
られて湯張りが開始される。ステップ102 ではリモコン
25によって設定される目標湯張り温度Ｔ_thに補正値デー
タを加えた温度と、給湯熱交換器１の出側の実測湯温Ｔ
_M との比較が行われ、実測湯温が目標熱交出側温度の補
正値（この場合は補正値βは０）よりも高いときは、後
沸きの湯が生じるものと判断し、ステップ103 でバイパ
ス弁６を開けてミキシングする水の量を増加し、後沸き
による影響を消す。

【００４７】前記ステップ102 において、補正された目
標熱交出側温度が実測湯温Ｔ_M 以上のときは後沸きが生
じていないものと判断し、バイパス弁６を開けることな
く、給湯熱交換器１の湯と常時バイパス通路８の水をミ
キシングして給湯熱交換器１の燃焼制御により目標湯張
り温度の湯を浴槽14に落とし込む。ステップ104 では追
い焚き循環通路15の循環口が水没する量の水量、つま
り、追い焚き循環通路20の循環口よりも上側の水位に対
応する水量が落とし込まれたか否かを判断する。その水
量が落とし込まれたときには、ステップ105 で湯張りの
注湯を停止する。

【００４８】次にステップ106 で循環ポンプ16を駆動し
て浴槽湯水を追い焚き循環通路20を通して循環し、浴槽
湯水の温度を風呂温度センサ21で検出する。次にステッ
プ108 で湯張り中に湯張り温度センサ11で検出された温
度（又はリモコン25で設定された目標湯張り温度）と浴
槽湯水の実測温度とを比較し、湯張り通路を通って浴槽
に達するまでの放熱による湯温低下分を演算し、この湯
温低下量の値に基づき、その湯温降下量を補償する補正
値βを演算により算出する。

【００４９】そして、ステップ109 で設定水位までの残
量の湯を落とし込む。この落とし込み開始時に、ステッ
プ110 で給湯熱交換器１側の出側の実測温度Ｔ_M と前記
ステップ109 で求められた補正値βで補正された目標熱
交出側温度とを比較し、実測湯温Ｔ_M が補正された目標
熱交出側温度よりも高いときにはその影響を解消するた
めにバイパス弁６を開けて高温を埋める。その一方、給
湯熱交換器１の出側の実測湯温Ｔ_M が補正された目標熱
交出側温度以下のときにはバイパス弁６は閉じたまま湯
張りを行う。そして、ステップ112 で設定水位までの湯
量が落とし込まれたときに、湯張りの注湯を停止する。
そして、ステップ114 で沸き上がり湯温を調節し、湯張
り動作を完了する。

【００５０】なお、この実施形態例では、湯張りが完了
したときには、浴槽湯温はほぼ目標湯張りの湯温に一致
するので、沸き上がり湯温の調節は殆ど必要ないが、例
えば、湯張り中に、入浴する者により、浴槽14に水が入
れられた場合等には、沸き上がり湯温の調節が必要とな
る。

【００５１】この第２実施形態例は、前記第１実施形態
例と同様に給湯熱交換器１側の後沸きによる湯の高温湯
張り注湯の危険を防止できることに加え、湯張り通路上
での放熱による湯温低下を補償する方向に目標熱交出側
温度の補正が行われるので、湯張り開始時に落とし込む
湯温を湯張り通路上での湯温降下を見込んでその分高め
にして落とし込むことができるので、湯張り湯温制御の
精度を大幅にアップすることができる。

【００５２】なお、本発明は上記各実施形態例に限定さ
れることはなく、様々な実施の形態を採り得る。例え
ば、上記実施形態例では、追い焚き機能を備えた風呂釜
を対象にして説明したが、本発明は追い焚き機能を有し
ない風呂釜についても適用されるものである。この場合
は、図４における追い焚き熱交換器17を省略したもの
や、追い焚き循環通路20を省略し、湯張り管12を延長し
て浴槽14に直接接続したシステム構成となる。なお、追
い焚き循環通路20を省略したときは、風呂温度センサ21
は浴槽14内に設けることになる。

【００５３】さらに、第２実施形態例では、湯張り通路
での放熱による温度低下の影響を目標熱交出側温度を補
正することにより解消するように構成したが、目標湯張
り温度を補正するようにしてもよい。このように、目標
湯張り温度を湯張り通路の温度低下分を見越して高めに
補正することにより、湯張りの初期注湯時ばかりでな
く、その後の定常湯張り運転においても、リモコン25で
設定した目標湯張り温度を放熱による温度低下分を見越
して高めに補正されるので、浴槽14への湯張り湯温の制
御精度はアップし、正確に目標湯張り温度の湯を張るこ
とができるという画期的な効果を奏することができる。

【００５４】さらに、上記実施形態例では、常時バイパ
ス通路８を設けたが、この常時バイパス通路８は省略し
てもよい。また、本実施形態例では、バイパス弁６をも
つバイパス通路７を１本だけ設けたが、これを２本以上
設けたものでもよい。

【００５５】

【発明の効果】本発明は目標湯張り温度に対応する給湯
熱交換器出側の目標熱交出側温度と給湯熱交換器出側の
実測湯温とを比較し、実測湯温の方が高い場合には、湯
張り開始時に、バイパス弁を開けて水のミキシング量を
増加する方向に制御するものであるから、後沸き等の高
温の湯が給湯熱交換器から出ても、この後沸きの湯を解
消して浴槽側に落とし込むことができるので、後沸きの
湯の高温湯張りの危険を確実に防止することができる。
また、湯張り中に、湯張り目標温度が低めに設定変更さ
れた場合においても、給湯熱交換器出側の実測湯温が変
更後の目標湯張り温度に対応する目標熱交出側温度より
も高くなるので、直ちにバイパス弁が開方向に制御され
て水のミキシング量を増加させて変更後の目標湯張り温
度の湯に近づけて湯を落とし込むことができるという効
果が得られる。

【００５６】このように、本発明では、後沸きの湯が落
とし込まれる場合や、目標湯張り温度の変更により変更
後の湯張り温度よりも高めの湯が落とし込まれる場合に
は、ミキシングする水の量が増加制御されて目標湯張り
温度よりも高めの湯が落とし込まれることを防止するの
で、湯張り湯温の制御精度が高まり、高めの湯が浴槽に
落とし込まれてそれを埋める注水動作を行うという無駄
な動作からも解放され、湯張り運転の効率化を達成する
ことが可能となる。

【００５７】さらに、湯張り通路上での放熱による温度
降下分を考慮して目標熱交出側温度を補正する構成の発
明にあっては、その湯張り通路の放熱による温度低下量
を見越してその分だけ高めの湯が湯張り通路に供給され
ることになるので、浴槽に達したときには、丁度目標湯
張り温度の湯になって浴槽に入り込む結果、湯張り湯温
の制御精度がさらにアップし、目標湯張り温度の湯を正
確に張ることができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態例のブロック構成図であ
る。

【図２】本発明の第２実施形態例のブロック構成図であ
る。

【図３】第２実施形態例の動作を示すフローチャートで
ある。

【図４】自動湯張り機能付風呂釜のシステム構成図であ
る。

【符号の説明】

６ バイパス弁 ７ バイパス通路 13 熱交湯温センサ 27 初期高温湯張り防止手段 28 目標熱交出側温度演算部 31 温度比較部 32 バイパス弁制御部 33 放熱温度補正部 35 放熱湯温演算部 36 放熱温度補正値算出部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交
   換器出側の給湯通路を連通するバイパス通路が設けら
   れ、このバイパス通路にバイパス弁が介設され、前記給
   湯通路とバイパス通路の合流位置の下流側からは浴槽に
   通じる湯張り通路が分岐形成され、この湯張り通路には
   注湯弁が介設され、この注湯弁と前記バイパス弁を開
   け、湯張り通路を通して給湯熱交換器から出る湯とバイ
   パス通路から出る水を混合して温度設定器で設定される
   湯張り温度の湯を浴槽へ落とし込むタイプの自動湯張り
   機能付風呂釜において、給湯熱交換器の出側には該給湯
   熱交換器から出る湯温を検出する熱交湯温センサが設け
   られるとともに、給水通路には給水温を検出する給水温
   度センサが設けられており、湯張り開始時に予め与えら
   れている全給水流量に対する給湯熱交換器の通水流量比
   のデータと前記給水温度センサによって検出される給水
   温度の情報に基づき目標湯張り温度に対応する給湯熱交
   換器出側の目標熱交出側温度を求めてこの目標熱交出側
   温度と前記熱交湯温センサによって検出される給湯熱交
   換器出側の実測湯温と比較し目標熱交出側温度よりも実
   測湯温が高いときには実測湯温が目標熱交出側温度まで
   低下する間バイパス通路側の水量を増加方向にバイパス
   弁を開制御する初期高温湯張り防止手段が設けられてい
   る自動湯張り機能付風呂釜。
2. 【請求項２】 給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交
   換器出側の給湯通路間にはバイパス弁を持たない常時バ
   イパス通路が別途設けられている請求項１記載の自動湯
   張り機能付風呂釜。
3. 【請求項３】 浴槽湯温を検出する風呂温度センサを備
   え、温度設定器で設定される目標湯張り温度の湯が浴槽
   に落とし込まれた後に前記風呂温度センサで検出される
   浴槽湯温と前記湯張り温度とを比較して湯張り通路を通
   って浴槽に至る経路上での放熱により湯温低下量を求
   め、この湯温低下量を補償する分だけ給湯熱交換器出側
   の目標熱交出側温度を高めに補正する放熱温度補正部を
   有する請求項１又は請求項２記載の自動湯張り機能付風
   呂釜。