JPH10341126A - 圧電素子のリード線接続構造 - Google Patents

圧電素子のリード線接続構造

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JPH10341126A
JPH10341126A JP16796497A JP16796497A JPH10341126A JP H10341126 A JPH10341126 A JP H10341126A JP 16796497 A JP16796497 A JP 16796497A JP 16796497 A JP16796497 A JP 16796497A JP H10341126 A JPH10341126 A JP H10341126A
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JP
Japan
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piezoelectric element
lead wire
electrodes
lead
side direction
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JP16796497A
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English (en)
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Yasuhiro Tanaka
康廣 田中
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】リード線と圧電素子の電極とを接続するに際
し、その位置決めが簡単で、特性が安定したリード線接
続構造を得ること。 【解決手段】面積振動を利用した圧電素子1の電極3,
4のノード部近傍に、電極と導通しかつ表面に溝5a,
6aを有する導電性の突起物5,6を固定し、突起物の
溝にリード線10,11を嵌合した状態でリード線1
0,11と突起物5,6とを接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は面積振動を利用した
圧電素子、特にkHz帯のフィルタや発振子などの圧電
素子にリード線を接続する構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、面積振動(例えば長さ振動)を利
用した圧電素子を、リード線を用いて電気的に接続する
とともに、機械的に支持した発振子が例えば特開昭59
−189713号公報に開示されている。この発振子
は、コ字形に打ち抜かれた絶縁物製の枠体の両面に電極
を形成し、打ち抜き部に短冊状の圧電素子を位置させ、
この圧電素子の両面の電極をそれぞれ枠体の電極にリー
ド線を用いて半田付け等により接続するとともに、圧電
素子を保持したものである。このような圧電素子の場
合、振動のダンピングを少なくするため、リード線を圧
電素子の電極のノード部近傍に接続するのが望ましい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リード線を
平面的な圧電素子の電極に接続する必要があるため、素
子とリード線との位置関係が定まらず、作業性が悪いだ
けでなく、特性が安定しないという欠点がある。また、
圧電素子の電極とリード線とを半田付けする際、半田付
け点が拡がりやすく、素子ダンピングを起こしやすい。
しかも、電極の半田食われ現象が生じやすく、信頼性の
悪化を招くという問題があった。
【0004】そこで、本発明の目的は、上記のような問
題点を解消できる圧電素子のリード線接続構造を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は請求項1に記
載の発明によって達成される。すなわち、本発明は、両
面に電極が形成された面積振動を利用した圧電素子であ
って、その少なくとも一面の電極にリード線を電極面と
平行に接続した構造において、上記圧電素子の電極のノ
ード部近傍に、上記電極と導通しかつ表面に溝を有する
導電性の突起物が固定され、上記溝にリード線を嵌合し
た状態でリード線と突起物とが接続されていることを特
徴とするものである。
【0006】従来ではリード線と圧電素子の電極とを接
続する際、リード線が位置決めされないので、接続位置
が安定せず、特性にばらつきが生じやすかったが、本発
明では圧電素子の電極面上に予め導電性突起物を固定し
ておき、この突起物の溝にリード線を嵌合したうえでリ
ード線と突起物とを接続しているので、素子とリード線
との接続位置が一定し、特性のバラツキが生じない。ま
た、接続作業が容易になるので、素子実装の自動化も図
れる。突起物は電極との導電性を有し、かつリード線を
安定に保持できる強度を有するものであればよく、半
田、導電ペースト、金属チップなどのほか、絶縁物の表
面に導電メッキなどを施してもよいし、絶縁材料と導電
材料との組み合わせでもよい。例えば導電ペーストを用
いて突起物を形成する場合、圧電素子のマザー基板の状
態で導電ペーストをスクリーン印刷し、その表面に溝を
ダイシングなどで形成した後、マザー基板をカットすれ
ば、簡単に量産できる。リード線と突起物との接続方法
としては、半田付け、ロー付け、溶接、導電性接着剤に
よる接着などが考えられるが、リード線を溝に嵌合させ
て圧接保持させてもよいし、また嵌合後にカシメてもよ
い。半田を用いて接続する場合、リード線と電極とを直
接接続するのではなく、リード線と突起物とを接続して
いるので、半田付け点が拡がることがなく、半田食われ
現象も生じない。
【0007】また、一面に長辺方向の縦溝によって分割
された複数の電極が形成された圧電素子の場合、従来の
ような短辺方向にのみリード線を接続する方法では、リ
ード線同士が重なってしまうという問題があった。そこ
で、請求項3のように突起物を圧電素子の長辺方向にず
らして固定すれば、リード線の重なりを防止して確実に
接続できる。なお、突起物の固定位置を長辺方向にずら
す範囲は、振動に悪影響を及ぼさない領域(ノード領
域)であることは勿論である。
【0008】さらに、請求項4のように分割電極上に突
起物をそれぞれ短辺方向に並ぶように固定し、突起物の
溝を互いに平行でかつ長辺方向に対して斜め方向に形成
すれば、リード線の干渉を防止できることは勿論、突起
物の固定位置をノード点に限定できるので、振動ダンピ
ングの問題を確実に解決できる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1〜図4は本発明にかかる圧電
素子をkHz帯の発振子に適用した第1実施例を示す。
この発振子は、例えば長さ振動を利用した2端子型の圧
電素子1と、2本のリード線10,11と、2本のリー
ド端子20,21とで構成されている。
【0010】圧電素子1は細長い短冊形状の圧電セラミ
ック基板2を有し、その表裏面全面に電極3,4を形成
したものであり、表裏電極面が垂直となるように横向き
に配置されている。電極3,4の中央部つまりノード点
付近には、図4に示すように半田、導電ペースト、金属
チップなどからなる導電性の突起物5,6が固定され、
突起物5,6の表面には圧電素子1の短辺方向に溝5
a,6aが形成されている。この実施例の突起物5,6
は、圧電素子1の短辺方向に連続する断面台形形状の突
起で形成されている。
【0011】上記溝5a,6aにはそれぞれリード線1
0,11が嵌合され、半田付け、ロー付け、溶接、導電
性接着剤による接着などの適宜な方法でリード線10,
11と突起物5,6とが接続されている。リード線1
0,11は圧電素子1に対して直交方向に配設され、両
端部が圧電素子1から上下方向に突出している。
【0012】リード端子20,21は同一の金属板から
一体に打ち抜き形成されたものであり、横方向にかつ対
向方向に延びるコ字形のアーム部20a,21aと、下
方へ延びる外部引出し部20b,21bとを有してい
る。アーム部20a,21aは互いに表裏反対方向に、
圧電素子1の板厚分だけ折曲されている。外部引出し部
20b,21bの下端部はリードフレーム22と連結さ
れている。
【0013】圧電素子1はアーム部20a,21aの内
側に横向きに配置され、アーム部20a,21aは圧電
素子1の長辺に沿ってほぼ平行に延びている。アーム部
20a,21aの先端部には上記リード線10,11の
両端部が配置され、半田付け、ロー付け、スポット溶
接、接着などの適宜な方法で接続固定されている。な
お、アーム部20a,21aにリード線10,11を接
続する際、リード端子10,11に張力を持たせた状態
で接続するのが望ましい。
【0014】圧電素子1とリード端子20,21とをリ
ード線10,11を介して接続した後、リード端子2
0,21の外部引出し部20b,21bを除く周囲が外
装5で覆われる。その後、外部引出し部20b,21b
をカットラインCLでカットすることにより、リード端
子20,21はリードフレーム22から分離され、圧電
部品を完成する。なお、外装5としては、ケース内に圧
電素子1とリード端子20,21を収容し、ケースの開
口部を樹脂で封止するものや、樹脂ディップによる封
止、樹脂モールドによる封止など、公知の方法で形成す
ればよい。
【0015】上記のように、リード線10,11の接続
に際し、リード線10,11を突起物5,6の溝5a,
6aに嵌合して位置決めした後で、半田などによって接
続しているので、圧電素子1とリード線10,11との
位置関係が安定し、作業が容易になるとともに、特性が
安定する。また、リード線10,11を半田付けする場
合であっても、半田は突起物5,6に付着するので、半
田付け点が電極3,4上で拡がらず、素子ダンピングを
起こしにくくなるとともに、電極の半田食われ現象が生
じることがなく、信頼性の悪化を招くことがない。ま
た、リード線10,11はその中央部が突起物5,6に
固定され、両端部がリード端子20,21に固定されて
いるので、両端支持構造となり、リード線10,11と
して細い銅線を用いても、外部振動などによって圧電素
子1が振れることが少なく、圧電素子1のノイズ発生も
少ない。さらに、上記実施例では圧電素子1が横向きに
配置されるので、低背型の圧電部品を得ることができ
る。
【0016】リード線10,11を圧電素子1およびリ
ード端子20,30と接続する順序としては、いずれを
先にしてもよいし、また同時に行なってもよい。なお、
リード線10,11の両端をリード端子20,30に対
して予め張力を持たせて接続しておけば、リード線1
0,11を突起物5,6の溝5a,6aに嵌合するだけ
で、リード線10,11を突起物5,6に対して圧接接
続することも可能である。また、図1では1組のリード
端子20,21のみを記載したが、実際にはリードフレ
ーム22は紙面横方向に延びており、このリードフレー
ム22には複数組のリード端子が一体に形成されてい
る。したがって、1枚のリードフレーム22に複数の圧
電素子1を組み付けることが可能であり、量産性が向上
する。さらに、圧電素子1を製造する場合、マザー基板
に電極を形成した後、その表裏面に導電ペーストのスク
リーン印刷などで突起物5,6を形成し、その後、マザ
ー基板をカットすれば、突起物5,6付きの圧電素子1
を量産することが可能である。この場合、突起物5,6
の溝5a,6aはダイシングなどの公知の手法で簡単に
形成できる。
【0017】図5は本発明の第2実施例であるAM用フ
ィルタの例を示す。このフィルタは、圧電素子30と、
3本のリード線40〜42と、3本のリード端子50〜
52とで構成されている。圧電素子30は、例えば長さ
振動を利用した3端子型の圧電フィルタ素子であり、矩
形状の圧電セラミック基板の表面に2本の縦溝31によ
って分割された3個の電極32〜34が形成されてい
る。これら電極32〜34のうち、例えば両側の電極3
2,33が入力電極、中央の電極34は出力電極であ
る。圧電素子30の裏面にはアース電極(図示せず)が
全面に形成されている。
【0018】入力電極32,33の中央部(ノード点付
近)には導電性突起物35,36が、出力電極34の中
央部(ノード点付近)には導電性突起物37がそれぞれ
固定され、これら突起物35〜37は互いに圧電素子3
0の長辺方向に距離Lだけずらした位置に固定されてい
る。なお、突起物35〜37の固定範囲Lは、実用上、
圧電素子30の振動を阻害しない範囲に設定されてい
る。この実施例では、入力電極32,33に固定された
突起物35,36は円錐台形状に形成され、出力電極3
4に固定された突起物37は圧電素子30の短辺方向に
延びる断面台形形状に形成されているが、形状は限定さ
れない。上記突起物35〜37の表面には溝35a〜3
7aが圧電素子1の短辺方向に形成されており、これら
溝35a〜37aにはリード線40,41の中央部が嵌
合され、適宜な方法で接続固定されている。なお、圧電
素子30の裏面のアース電極にも突起物(図示せず)が
固定され、この突起物の溝に接続固定されたリード線4
2が圧電素子30の短辺方向に突出している。
【0019】リード端子50〜52は同一の金属板から
一体に打ち抜き形成されたものであり、リードフレーム
53と連続的に形成されている。入,出力用リード端子
50,51は対向方向に延びるコ字形アーム部50a,
51aと、下方に延びる外部引出し部50b,51bと
を有している。一方、アース用リード端子52はリード
端子50,51の中間に配置され、上方に向かって延び
るアーム部52aと、下方に延びる外部引出し部52b
とを有している。なお、上記アーム部50a,51aお
よびアーム部52aは、圧電素子30と接触しないよう
に表裏相反方向に折曲されている。
【0020】圧電素子30はアーム部50a,51a,
52aの間に横向きに配置されている。入力用リード端
子50のアーム部50aの先端には、圧電素子30の入
力電極32,33に接続されたリード線40の両端部が
接続固定され、出力用のリード端子51のアーム51a
の先端には、圧電素子30の出力電極34に接続された
リード線41の両端部が接続固定されている。さらに、
アース用端子52のアーム部52aには、圧電素子30
の裏面電極(アース電極)に接続されたリード線42の
両端部が接続固定されている。上記のようにリード端子
50〜52と圧電素子30とを接続した後、リード端子
50〜52の外部引出し部50b〜52bを除く圧電素
子30の周囲が封止され、その後、外部引出し部50b
〜52bの根元部でリードフレーム53からカットする
ことにより、圧電部品が得られる。
【0021】このように、圧電素子30の表裏面はリー
ド端子50〜52にそれぞれ両端固定された3本のリー
ド線40〜42を介して支持されるので、圧電素子30
はリード端子50〜52によって安定に支持される。ま
た、各リード線40〜42は圧電素子30の電極32〜
34に直接接続されるのではなく、導電性突起物35〜
37を介して固定されるので、位置決めが容易で作業性
が向上するとともに、特性も安定する。
【0022】図6は圧電素子の第3実施例を示す。この
圧電素子60も長さ振動を利用した3端子型の圧電フィ
ルタ素子であり、矩形状の圧電セラミック基板の表面に
1本の縦溝61によって分割された2個の電極62,6
3が形成されている。これら電極62,63のうち、例
えば一方の電極62が入力電極、他方の電極63が出力
電極である。圧電素子60の裏面にはアース電極(図示
せず)が全面に形成されている。
【0023】入力電極62および出力電極63の中央部
(ノード点)には導電性突起物64,65がそれぞれ短
辺方向に並ぶように固定され、上記突起物64,65の
表面には、溝64a,65aが互いに平行でかつ圧電素
子60の長辺方向に対して斜め方向に形成されている。
また、圧電素子60の裏面のアース電極の中央部(ノー
ド点)にも突起物(図示せず)が固定されており、この
突起物の溝は短辺方向に形成されている。
【0024】上記突起物64,65の溝64a,65a
にはリード線66,67の中央部が嵌合され、適宜な方
法で接続固定されている。同様に、裏面の突起物の溝に
はリード線68が嵌合され、接続固定されている。突起
物64,65の溝64a,65aは斜め方向に形成され
ているので、突起物64,65が短辺方向に並んでいて
も、リード線66,67が重なることがなく、絶縁距離
Sを保つことができる。そして、突起物64,65の位
置を振動の節となる中央部に限定できるので、振動ダン
ピングを起こす恐れがなく、圧電素子60の良好な特性
が得られる。
【0025】図7は圧電素子の第4実施例を示す。この
圧電素子70も長さ振動を利用した3端子型の圧電フィ
ルタ素子であるが、矩形状の圧電セラミック基板の表面
に3本の縦溝71によって分割された4個の電極72〜
75が形成されている。これら電極72〜75のうち、
例えば電極72,74が入力電極、電極73,75が出
力電極である。圧電素子70の裏面にはアース電極(図
示せず)が全面に形成されている。
【0026】電極72〜75の中央部(ノード点)には
導電性突起物76〜79がそれぞれ短辺方向に並ぶよう
に固定され、上記突起物76〜79の表面には溝76a
〜79aが圧電素子70の長辺方向に形成されている。
なお、圧電素子70の裏面のアース電極の中央部(ノー
ド点)にも突起物(図示せず)が固定されており、この
突起物の溝は圧電素子70の短辺方向に形成されてい
る。
【0027】上記突起物76〜79の溝76a〜79a
にはリード線80〜83の中央部が嵌合され、適宜な方
法で接続固定されている。同様に、裏面の突起物の溝に
はリード線84が嵌合され、接続固定されている。突起
物76〜79の溝76a〜79aは圧電素子70の長辺
方向に形成されているので、突起物76〜79が短辺方
向に並んでいても、リード線80〜83が重なることが
なく、絶縁距離を保つことができる。そして、突起物7
6〜79の位置を振動の節となる中央部に限定できるの
で、振動ダンピングを起こす恐れがなく、良好な特性が
得られる。
【0028】図8は圧電素子の第5実施例を示す。この
圧電素子90も長さ振動を利用した3端子型の圧電フィ
ルタ素子であり、矩形状の圧電セラミック基板の表面に
縦横の溝91,92によって分割された4個の電極93
〜96が形成されている。これら電極93〜96のう
ち、例えば対角位置にある電極93,96が入力電極、
電極94,95が出力電極である。圧電素子90の裏面
にはアース電極(図示せず)が全面に形成されている。
【0029】各電極93〜96の中央部寄りの位置に
は、導電性突起物97〜100がそれぞれ固定され、上
記突起物97〜100の表面には溝97a〜100aが
圧電素子90の長辺方向に対して傾斜方向にかつ交差状
に形成されている。そして、一方の対角位置にある突起
物97,100は他方の対角位置にある突起物98,9
9より高く形成されており、溝97a,100aと溝9
8a,99aは異なる高さに形成されている。なお、圧
電素子90の裏面のアース電極の中央部(ノード点)に
も突起物(図示せず)が固定されており、この突起物の
溝は圧電素子90の短辺方向に形成されている。
【0030】上記突起物97〜100の溝97a〜10
0aにはリード線101,102の中央部が嵌合され、
適宜な方法で接続固定されている。同様に、裏面の突起
物の溝にはリード線103が嵌合され、接続固定されて
いる。特に、溝97a〜100aにリード線101,1
02を嵌合すると、リード線101,102は互いに交
差することになるが、対角位置にある突起物97,10
0と突起物98,99の高さは異なるので、リード線1
01,102が交差しても互いに接触せずに配線でき
る。
【0031】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、種々変更可能である。上記実施例では、リードフ
レームに一体形成されたリード端子に、単一の圧電素子
をリード線を用いて接続した例を示したが、リード端子
に複数の圧電素子を接続することもできる。また、リー
ド端子を用いずに、従来(特開昭59−189713号
公報)のようにコ字形の絶縁性枠体の両面に電極を形成
し、これら電極にリード線を介して圧電素子を接続して
もよい。また、第1〜第5実施例の特徴を組み合わせて
新たな実施例を構成することも可能である。さらに、上
記実施例では圧電素子の両面に突起物を介してリード線
を接続した例を示したが、必ずしも両面にリード線を接
続する必要はない。例えば、圧電素子の片面を基板の電
極やリード端子に接続固定し、他面にリード線を接続す
ることも可能である。本発明の圧電素子の形状は長方形
状に限らず、正方形状であってもよい。そして、面積振
動には長さ振動と拡がり振動とがあるが、いずれでもよ
い。
【0032】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電素子の電極のノード部近傍に表面に溝を有
する導電性の突起物を固定し、この溝にリード線を嵌合
した状態でリード線と突起物とを接続したので、圧電素
子とリード線との位置関係が一定し、特性のバラツキが
生じない。また半田を用いて接続する場合、リード線と
電極とを直接接続するのではなく、リード線と突起物と
を接続しているので、半田付け点が拡がることがなく、
かつ半田食われ現象も生じない。したがって、信頼性の
高い圧電部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる圧電素子を適用した第1実施例
の正面図である。
【図2】図1の背面図である。
【図3】図1の平面図である。
【図4】図1に示された圧電素子とリード線との分解斜
視図である。
【図5】本発明にかかる圧電素子を適用した第2実施例
の正面図である。
【図6】本発明にかかる圧電素子の第3実施例の正面図
である。
【図7】本発明にかかる圧電素子の第4実施例の正面図
である。
【図8】本発明にかかる圧電素子の第5実施例の正面図
である。
【符号の説明】
1 圧電素子 3,4 電極 5,6 突起物 6a,6a 溝 10,11 リード線 20,21 リード端子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】両面に電極が形成された面積振動を利用し
    た圧電素子であって、その少なくとも一面の電極にリー
    ド線を電極面と平行に接続した構造において、 上記圧電素子の電極のノード部近傍に、上記電極と導通
    しかつ表面に溝を有する導電性の突起物が固定され、 上記溝にリード線を嵌合した状態でリード線と突起物と
    が接続されていることを特徴とする圧電素子のリード線
    接続構造。
  2. 【請求項2】上記圧電素子は矩形状に形成され、その両
    面の電極のノード部近傍に上記突起物が固定され、上記
    突起物の溝は圧電素子の短辺方向に形成されていること
    を特徴とする請求項1に記載の圧電素子のリード線接続
    構造。
  3. 【請求項3】上記圧電素子は矩形状に形成され、その一
    面には長辺方向の縦溝によって分割された複数の電極が
    形成され、これら分割電極上には上記突起物が互いに長
    辺方向にずらした位置に固定され、上記突起物の溝は圧
    電素子の短辺方向に形成されていることを特徴とする請
    求項1に記載の圧電素子のリード線接続構造。
  4. 【請求項4】上記圧電素子は矩形状に形成され、その一
    面には長辺方向の縦溝によって分割された複数の電極が
    形成され、これら分割電極上には上記突起物がそれぞれ
    短辺方向に並ぶように固定され、上記突起物の溝は互い
    に平行でかつ長辺方向に対して斜め方向に形成されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
JP16796497A 1997-06-09 1997-06-09 圧電素子のリード線接続構造 Pending JPH10341126A (ja)

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US20170156213A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-01 Canon Kabushiki Kaisha Wiring board soldered with lead wire and electronic device comprising wiring board

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