JPH10335763A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH10335763A JPH10335763A JP9136953A JP13695397A JPH10335763A JP H10335763 A JPH10335763 A JP H10335763A JP 9136953 A JP9136953 A JP 9136953A JP 13695397 A JP13695397 A JP 13695397A JP H10335763 A JPH10335763 A JP H10335763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit board
- land
- frequency circuit
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板における、測定器からの信号の伝送
経路の特性インピ−ダンスを所定の値、例えば、ケ−ブ
ルの特性インピ−ダンスに整合させ、あるいは近づける
ことができるようにし、高周波回路の調整や検査のため
の測定が高い周波数まで誤差なくできるようにする。 【解決手段】 高周波回路３が構成されるとともに、接
地導体２と、前記高周波回路３に接続された信号導入出
用の導体ランド５とが形成されており、前記接地導体２
に円形状の導体除去部４を形成し、前記導体ランド５を
前記導体除去部４のほぼ中心位置に設けた。
経路の特性インピ−ダンスを所定の値、例えば、ケ−ブ
ルの特性インピ−ダンスに整合させ、あるいは近づける
ことができるようにし、高周波回路の調整や検査のため
の測定が高い周波数まで誤差なくできるようにする。 【解決手段】 高周波回路３が構成されるとともに、接
地導体２と、前記高周波回路３に接続された信号導入出
用の導体ランド５とが形成されており、前記接地導体２
に円形状の導体除去部４を形成し、前記導体ランド５を
前記導体除去部４のほぼ中心位置に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に関し、
詳しくは、高周波回路を構成するとともに、この高周波
回路の調整あるいは特性検査等をするための信号の入力
用あるいは出力用の導体パタ−ンを設けた回路基板に関
する。
詳しくは、高周波回路を構成するとともに、この高周波
回路の調整あるいは特性検査等をするための信号の入力
用あるいは出力用の導体パタ−ンを設けた回路基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】高周波電子機器の製造においては、製造
工程の中で高周波回路を調整したりあるいは高周波回路
の特性検査をする工程があり、このような場合には、高
周波回路を構成している回路基板上に、この高周波回路
に接続された導体ランドを設け、この導体ランドに金属
製の接触子を接触させて、接触子を介して高周波回路の
調整や特性測定のための信号の授受を行うようにしてい
る。このような場合における従来の構成並びに方法につ
いて図５及び図６を参照して説明する。
工程の中で高周波回路を調整したりあるいは高周波回路
の特性検査をする工程があり、このような場合には、高
周波回路を構成している回路基板上に、この高周波回路
に接続された導体ランドを設け、この導体ランドに金属
製の接触子を接触させて、接触子を介して高周波回路の
調整や特性測定のための信号の授受を行うようにしてい
る。このような場合における従来の構成並びに方法につ
いて図５及び図６を参照して説明する。
【０００３】先ず、図５は、回路基板３１の一部を示す
斜視図であり、この回路基板３１上には、図示しない回
路パタ−ンとこの回路パタ−ンに接続された図示しない
電子部品等によって高周波回路３２が構成されている。
また、回路基板３１上には、高周波回路３２に接続され
た円形状の導体ランド３３が形成されている。そして、
この導体ランド３３と高周波回路３２とは、導体パタ−
ン３４によって相互に接続されている。また、この回路
基板３１上には、その周縁に、この回路基板３１が、図
示しない金属ケ−スに収納さてた場合に、ハンダ等によ
って金属ケ−スに接続される接地導体３５が形成され、
さらに、この接地導体３５に接続された接地パタ−ン３
６と、この接地パタ−ン３６の先端に設けられた円形状
の接地ランド３７とが形成されている。なお、、高周波
回路３２に接続された導体ランド３３と接地導体３５に
接続された接地ランド３７とは相互に近接して設けられ
ている。そして、図示しない測定器等からの信号が、導
体ランド３３、導体パタ−ン３４を介して高周波回路３
２に入力されるようになっている。
斜視図であり、この回路基板３１上には、図示しない回
路パタ−ンとこの回路パタ−ンに接続された図示しない
電子部品等によって高周波回路３２が構成されている。
また、回路基板３１上には、高周波回路３２に接続され
た円形状の導体ランド３３が形成されている。そして、
この導体ランド３３と高周波回路３２とは、導体パタ−
ン３４によって相互に接続されている。また、この回路
基板３１上には、その周縁に、この回路基板３１が、図
示しない金属ケ−スに収納さてた場合に、ハンダ等によ
って金属ケ−スに接続される接地導体３５が形成され、
さらに、この接地導体３５に接続された接地パタ−ン３
６と、この接地パタ−ン３６の先端に設けられた円形状
の接地ランド３７とが形成されている。なお、、高周波
回路３２に接続された導体ランド３３と接地導体３５に
接続された接地ランド３７とは相互に近接して設けられ
ている。そして、図示しない測定器等からの信号が、導
体ランド３３、導体パタ−ン３４を介して高周波回路３
２に入力されるようになっている。
【０００４】一方、図６は、回路基板３１上の導体ラン
ド３３と接地ランド３７に接触する接触治具３８を示
す。接触治具３８は、絶縁基板３９と、この絶縁基板３
９に植設された金属製の一対の接触ピン４０、４１とを
有している。接触ピン４０、４１の一端（図６の下方側
である先端）は先細となっており、他端には、図示はし
ないが、測定器等からのケ−ブルが接続されている。即
ち、図示しないケ−ブルの中心導体が接触ピン４１に、
また、ケ−ブルの外導体が接触ピン４０に接続されてい
る。
ド３３と接地ランド３７に接触する接触治具３８を示
す。接触治具３８は、絶縁基板３９と、この絶縁基板３
９に植設された金属製の一対の接触ピン４０、４１とを
有している。接触ピン４０、４１の一端（図６の下方側
である先端）は先細となっており、他端には、図示はし
ないが、測定器等からのケ−ブルが接続されている。即
ち、図示しないケ−ブルの中心導体が接触ピン４１に、
また、ケ−ブルの外導体が接触ピン４０に接続されてい
る。
【０００５】そして、この接触治具３８は図示しない昇
降手段等によって回路基板３１上に降下して接触ピン４
０が回路基板３１上の接地ランド３７に接触し、また、
接触ピン４１が導体ランド３３に接触するようになって
いる。このように、接触ピン４０、４１をそれぞれ接地
ランド３７、導体ランド３３に接触することによって、
図示しない測定器等からの信号が回路基板３１上の高周
波回路３２に送られるようになっている。
降手段等によって回路基板３１上に降下して接触ピン４
０が回路基板３１上の接地ランド３７に接触し、また、
接触ピン４１が導体ランド３３に接触するようになって
いる。このように、接触ピン４０、４１をそれぞれ接地
ランド３７、導体ランド３３に接触することによって、
図示しない測定器等からの信号が回路基板３１上の高周
波回路３２に送られるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の回路基板３３においては、導体ランド３３と接地
ランド３７とは、単に並設された状態であり、従って、
これらの導体ランド３３と接地ランド３７に接触する接
触ピン４０、４１も接触治具３８の絶縁基板３９に並列
に植設された状態となっている。そのため、図示しない
ケ−ブルと接触治具との接続点から高周波回路３２まで
の信号伝送経路、即ち、接触治具３８の接触ピン４０お
よび４１、接地ランド３７および導体ランド３３、 導
体パタ−ン３３および接地パタ−ン３６のそれぞれにお
ける信号伝送経路としての特性インピ−ダンスが、図示
しないケ−ブルの特性インピ−ダンスに整合もしくは近
づけることが難しかった。その結果、図示しない測定器
からの信号が導体ランド３３等において反射されて、高
周波回路に正確な信号のレベルが入力されなかったり、
あるいは、高周波回路からの出力信号のレベルが変化し
た状態で図示しない測定器等に送られたりして正確な調
整や検査が出来ないという問題が生じていた。この問題
は周波数が高くなるほど顕著となるものである。そこ
で、本発明は、回路基板における、測定器からの信号の
伝送経路の特性インピ−ダンスを所定の値、例えば、ケ
−ブルの特性インピ−ダンスに整合させ、あるいは近づ
けることができるようにし、高周波回路の調整や検査の
ための測定が高い周波数まで誤差なくできるようにする
ものである。
従来の回路基板３３においては、導体ランド３３と接地
ランド３７とは、単に並設された状態であり、従って、
これらの導体ランド３３と接地ランド３７に接触する接
触ピン４０、４１も接触治具３８の絶縁基板３９に並列
に植設された状態となっている。そのため、図示しない
ケ−ブルと接触治具との接続点から高周波回路３２まで
の信号伝送経路、即ち、接触治具３８の接触ピン４０お
よび４１、接地ランド３７および導体ランド３３、 導
体パタ−ン３３および接地パタ−ン３６のそれぞれにお
ける信号伝送経路としての特性インピ−ダンスが、図示
しないケ−ブルの特性インピ−ダンスに整合もしくは近
づけることが難しかった。その結果、図示しない測定器
からの信号が導体ランド３３等において反射されて、高
周波回路に正確な信号のレベルが入力されなかったり、
あるいは、高周波回路からの出力信号のレベルが変化し
た状態で図示しない測定器等に送られたりして正確な調
整や検査が出来ないという問題が生じていた。この問題
は周波数が高くなるほど顕著となるものである。そこ
で、本発明は、回路基板における、測定器からの信号の
伝送経路の特性インピ−ダンスを所定の値、例えば、ケ
−ブルの特性インピ−ダンスに整合させ、あるいは近づ
けることができるようにし、高周波回路の調整や検査の
ための測定が高い周波数まで誤差なくできるようにする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の回路基板は、高周波回路が構成されるとと
もに、接地導体と、前記高周波回路に接続された信号導
入出用の導体ランドとが形成されており、前記接地導体
に円形状の導体除去部を形成し、前記導体ランドを前記
導体除去部のほぼ中心位置に設けた。
め、本発明の回路基板は、高周波回路が構成されるとと
もに、接地導体と、前記高周波回路に接続された信号導
入出用の導体ランドとが形成されており、前記接地導体
に円形状の導体除去部を形成し、前記導体ランドを前記
導体除去部のほぼ中心位置に設けた。
【０００８】また、本発明の回路基板は、前記高周波回
路と、前記高周波回路に接続された導体パタ−ンとを前
記回路基板の一方の面に設け、前記接地導体と前記導体
ランドとを前記回路基板の他方の面に形成し、前記導体
パタ−ンを、前記接地導体に対向させるとともに前記導
体ランドに接続した。
路と、前記高周波回路に接続された導体パタ−ンとを前
記回路基板の一方の面に設け、前記接地導体と前記導体
ランドとを前記回路基板の他方の面に形成し、前記導体
パタ−ンを、前記接地導体に対向させるとともに前記導
体ランドに接続した。
【０００９】また、本発明の回路基板は、前記接地導体
に接続されるとともに、前記円形状の導体除去部を中心
に有するリング状の接地導体部を設け、前記導体除去部
のほぼ中心に前記導体ランドを設けた。
に接続されるとともに、前記円形状の導体除去部を中心
に有するリング状の接地導体部を設け、前記導体除去部
のほぼ中心に前記導体ランドを設けた。
【００１０】また、本発明の回路基板は、前記リング状
の接地導体部に、前記導体パタ−ンで前記リング状の接
地導体部を分断する第二の導体除去部を形成し、前記導
体パタ−ンを前記第二の導体除去部に配置した。
の接地導体部に、前記導体パタ−ンで前記リング状の接
地導体部を分断する第二の導体除去部を形成し、前記導
体パタ−ンを前記第二の導体除去部に配置した。
【００１１】また、本発明の回路基板は、前記導体パタ
−ンに近接するとともに、前記導体パタ−ンに沿って前
記リング状の接地導体部から延在した平行接地導体部を
形成した。
−ンに近接するとともに、前記導体パタ−ンに沿って前
記リング状の接地導体部から延在した平行接地導体部を
形成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の回路基板の実施の
形態を図１乃至図４により説明する。先ず、図１は本発
明の回路基板の一部の斜視図であり、回路基板１の上面
には、この回路基板１が、図示しない金属ケ−スに収納
された場合に、ハンダ等によって金属ケ−スに接続され
る接地導体２がほぼ全面にわたって形成され、一方、こ
の回路基板１の裏面には高周波回路３が構成されてい
る。また、回路基板１の上面には、高周波回路３が構成
されている領域の近傍の位置に、この接地導体２の一部
を除去した円形状の導体除去部４が形成され、さらに、
この導体除去部４のほぼ中心位置に、島状の導体ランド
５が形成されている。そして、この導体ランド５と高周
波回路３とは、回路基板１の裏面に形成した導体パタ−
ン６によって相互に接続されている。なお、導体ランド
５と導体パタ−ン６とは、例えば、スル−ホ−ルメッキ
により接続される。
形態を図１乃至図４により説明する。先ず、図１は本発
明の回路基板の一部の斜視図であり、回路基板１の上面
には、この回路基板１が、図示しない金属ケ−スに収納
された場合に、ハンダ等によって金属ケ−スに接続され
る接地導体２がほぼ全面にわたって形成され、一方、こ
の回路基板１の裏面には高周波回路３が構成されてい
る。また、回路基板１の上面には、高周波回路３が構成
されている領域の近傍の位置に、この接地導体２の一部
を除去した円形状の導体除去部４が形成され、さらに、
この導体除去部４のほぼ中心位置に、島状の導体ランド
５が形成されている。そして、この導体ランド５と高周
波回路３とは、回路基板１の裏面に形成した導体パタ−
ン６によって相互に接続されている。なお、導体ランド
５と導体パタ−ン６とは、例えば、スル−ホ−ルメッキ
により接続される。
【００１３】ここで、本発明の回路基板１における導体
ランド５に接触する接触治具について、図２により説明
する。接触治具１１は、同軸コネクタ１２に接触子１３
を接続して構成されている。先ず、同軸コネクタ１２は
外導体１４、誘電体１５、中心導体１６とが同軸構造と
なって構成されており、外導体１４にはネジ部１４ａが
形成されている。一方、接触子１３は、円筒形の金属管
からなる外導体１７の内部に、絶縁体１８によって外導
体１７から絶縁した中心導体１９を同軸的に収納するこ
とによって構成されている。このため、接触子１３は、
同軸コネクタとともに、いわゆる同軸ケ−ブルと同じ構
成になり、その特性インピ−ダンスは外導体１７、絶縁
体１８、中心導体１９の機械的寸法等によって決定され
ることになる。
ランド５に接触する接触治具について、図２により説明
する。接触治具１１は、同軸コネクタ１２に接触子１３
を接続して構成されている。先ず、同軸コネクタ１２は
外導体１４、誘電体１５、中心導体１６とが同軸構造と
なって構成されており、外導体１４にはネジ部１４ａが
形成されている。一方、接触子１３は、円筒形の金属管
からなる外導体１７の内部に、絶縁体１８によって外導
体１７から絶縁した中心導体１９を同軸的に収納するこ
とによって構成されている。このため、接触子１３は、
同軸コネクタとともに、いわゆる同軸ケ−ブルと同じ構
成になり、その特性インピ−ダンスは外導体１７、絶縁
体１８、中心導体１９の機械的寸法等によって決定され
ることになる。
【００１４】ここで、中心導体１９は、金属管２０と、
この金属管２０内に摺動自在に収納された、金属ピン２
１およびコイルバネ２２とから構成されている。そし
て、金属ピン２１は、コイルバネ２２によって先端方向
に付勢されるとともに適宜手段によって抜け止めされて
いる。また、金属ピン２１の先端を外導体１７よりも軸
方向に突出させている。そして、接触子１３は、金属ピ
ン２１が突出する側とは反対側の端部が同軸コネクタ１
２の外導体１４内に挿入され、同軸コネクタ１２の外導
体１４と接触子１３の外導体１７、および同軸コネクタ
１２の内導体１６と接触子１３の内導体１９とが、適宜
手段、例えば、ハンダ２３等によって相互に固定され接
触治具１１が構成されている。
この金属管２０内に摺動自在に収納された、金属ピン２
１およびコイルバネ２２とから構成されている。そし
て、金属ピン２１は、コイルバネ２２によって先端方向
に付勢されるとともに適宜手段によって抜け止めされて
いる。また、金属ピン２１の先端を外導体１７よりも軸
方向に突出させている。そして、接触子１３は、金属ピ
ン２１が突出する側とは反対側の端部が同軸コネクタ１
２の外導体１４内に挿入され、同軸コネクタ１２の外導
体１４と接触子１３の外導体１７、および同軸コネクタ
１２の内導体１６と接触子１３の内導体１９とが、適宜
手段、例えば、ハンダ２３等によって相互に固定され接
触治具１１が構成されている。
【００１５】従って、本発明の回路基板１においては、
図１に示すように、接地導体２に円形状の導体除去部４
を形成して、この導体除去部４の中心に導体ランド５を
形成したので、図２に示すような同軸型の接触治具１１
を使用することが可能となる。ここで、接触治具１１に
おける接触子１３の外導体１７の径は、回路基板１の接
地導体２における導体除去部４の径よりも若干大きくな
っている。そして、接触治具１１の金属ピン２１の先端
を、例えば、図１の導体ランド５に当接させ、さらに、
接続治具１１を回路基板１側に押すことによって金属ピ
ン２１がコイルバネ２２の付勢力に抗して摺動し、接触
子１３の外導体１７の先端１７ａを接地導体２に当接さ
せることが出来る。
図１に示すように、接地導体２に円形状の導体除去部４
を形成して、この導体除去部４の中心に導体ランド５を
形成したので、図２に示すような同軸型の接触治具１１
を使用することが可能となる。ここで、接触治具１１に
おける接触子１３の外導体１７の径は、回路基板１の接
地導体２における導体除去部４の径よりも若干大きくな
っている。そして、接触治具１１の金属ピン２１の先端
を、例えば、図１の導体ランド５に当接させ、さらに、
接続治具１１を回路基板１側に押すことによって金属ピ
ン２１がコイルバネ２２の付勢力に抗して摺動し、接触
子１３の外導体１７の先端１７ａを接地導体２に当接さ
せることが出来る。
【００１６】また、この接触治具１１に接触する接地導
体２と導体ランド５も、いわゆる同軸的な配置となり、
しかも、導体ランド５と高周波回路３とを接続する導体
パタ−ン６は、接地導体２に対向して回路基板１の裏面
に形成されているので、いわゆるマイクロストリップラ
イン構造となり、接触治具１１から高周波回路３までの
信号伝送経路の特性インピ−ダンスを、図示しない同軸
ケ−ブルの特性インピ−ダンスに比較的近づけたものと
することができる。
体２と導体ランド５も、いわゆる同軸的な配置となり、
しかも、導体ランド５と高周波回路３とを接続する導体
パタ−ン６は、接地導体２に対向して回路基板１の裏面
に形成されているので、いわゆるマイクロストリップラ
イン構造となり、接触治具１１から高周波回路３までの
信号伝送経路の特性インピ−ダンスを、図示しない同軸
ケ−ブルの特性インピ−ダンスに比較的近づけたものと
することができる。
【００１７】従って、図示しない測定器からの信号が回
路基板１の導体ランド５等において反射することがなく
高周波回路３の正確な測定等が可能となる。さらに、図
示しない測定器からの同軸ケ−ブルをこの接続治具１１
の同軸コネクタ１２のネジ部１４ａに適宜の手段で螺合
することが可能であるので接触治具１１と図示しない同
軸ケ−ブルとの接続も簡単になる。また、導体ランド５
と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン６は裏面に設
けられるので、接地導体２とは関係なく短くできる。
路基板１の導体ランド５等において反射することがなく
高周波回路３の正確な測定等が可能となる。さらに、図
示しない測定器からの同軸ケ−ブルをこの接続治具１１
の同軸コネクタ１２のネジ部１４ａに適宜の手段で螺合
することが可能であるので接触治具１１と図示しない同
軸ケ−ブルとの接続も簡単になる。また、導体ランド５
と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン６は裏面に設
けられるので、接地導体２とは関係なく短くできる。
【００１８】なお、図１に示す回路基板１においては、
接地導体２を上面全体にわたって形成し、この接地導体
２の導体除去部４の中心に導体ランド５を形成したが、
必ずしもその必要はなく、図３に示すように、回路基板
１の上面の一部に、図示しない金属ケ−スとの接続用の
接地導体７を形成し、この接地導体７に接続されるとと
もに、中心に導体除去部４を有し、前記接地導体７の一
部となるリング状の接地導体部２５を形成し、導体除去
部４に中心に導体ランド５を設けてもよい。この場合に
おいても、接触治具１１における接触子１３の金属ピン
２１を導体ランド５に接触させるとともに、接触子１３
の外導体１７をリング状の接地導体部２５に接触させる
ことができ、図１の回路基板と同様に、接触治具１１に
接触するリング状の接地導体部２５と導体ランド５が、
いわゆる同軸的な配置となっており、しかも、導体ラン
ド５と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン６が、い
わゆるマイクロストリップライン構造となっているの
で、接触治具１１から高周波回路３までの信号伝送経路
の特性インピ−ダンスを、図示しない同軸ケ−ブルの特
性インピ−ダンスに比較的近づけたものとすることがで
きる。
接地導体２を上面全体にわたって形成し、この接地導体
２の導体除去部４の中心に導体ランド５を形成したが、
必ずしもその必要はなく、図３に示すように、回路基板
１の上面の一部に、図示しない金属ケ−スとの接続用の
接地導体７を形成し、この接地導体７に接続されるとと
もに、中心に導体除去部４を有し、前記接地導体７の一
部となるリング状の接地導体部２５を形成し、導体除去
部４に中心に導体ランド５を設けてもよい。この場合に
おいても、接触治具１１における接触子１３の金属ピン
２１を導体ランド５に接触させるとともに、接触子１３
の外導体１７をリング状の接地導体部２５に接触させる
ことができ、図１の回路基板と同様に、接触治具１１に
接触するリング状の接地導体部２５と導体ランド５が、
いわゆる同軸的な配置となっており、しかも、導体ラン
ド５と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン６が、い
わゆるマイクロストリップライン構造となっているの
で、接触治具１１から高周波回路３までの信号伝送経路
の特性インピ−ダンスを、図示しない同軸ケ−ブルの特
性インピ−ダンスに比較的近づけたものとすることがで
きる。
【００１９】図３に示す回路基板１の場合では、上面に
形成した接地導体７の面積が少なくなっているので、こ
の接地導体７を形成した領域以外に、他の高周波回路等
を形成できるので、高周波電子機器の小型化に寄与す
る。
形成した接地導体７の面積が少なくなっているので、こ
の接地導体７を形成した領域以外に、他の高周波回路等
を形成できるので、高周波電子機器の小型化に寄与す
る。
【００２０】図１および図３における回路基板１では、
導体ランド５およびこの導体ランド５を囲む接地導体２
またはリング状の接地導体部２５を形成した面とは反対
の面に、高周波回路３を構成しているが、図４に示すよ
うに、導体ランド５およびこの導体ランド５を囲む接地
導体部２６と、高周波回路３とを同一面に形成した場合
においても本発明の回路基板１の実施が可能である。即
ち、図４に示すように、先ず、回路基板１の上面の一部
に、図示しない金属ケ−スとの接続用の接地導体７を形
成し、中心に導体除去部４を有して、接地導体７に接続
されるとともに前記接地導体７の一部となるリング状の
接地導体部２６を形成し、導体除去部４の中心に導体ラ
ンド５を設ける。そして、このリング状の接地導体部２
６の一部に、このリング状の接地導体部２６を分断する
第二の導体除去部２７を形成し、導体ランド５と高周波
回路３とを接続する導体パタ−ン６をこの第二の導体除
去部２７に配設するようにする。従って、リング状の接
地導体部２６は、導体パタ−ンによって分断されるよう
になっている。
導体ランド５およびこの導体ランド５を囲む接地導体２
またはリング状の接地導体部２５を形成した面とは反対
の面に、高周波回路３を構成しているが、図４に示すよ
うに、導体ランド５およびこの導体ランド５を囲む接地
導体部２６と、高周波回路３とを同一面に形成した場合
においても本発明の回路基板１の実施が可能である。即
ち、図４に示すように、先ず、回路基板１の上面の一部
に、図示しない金属ケ−スとの接続用の接地導体７を形
成し、中心に導体除去部４を有して、接地導体７に接続
されるとともに前記接地導体７の一部となるリング状の
接地導体部２６を形成し、導体除去部４の中心に導体ラ
ンド５を設ける。そして、このリング状の接地導体部２
６の一部に、このリング状の接地導体部２６を分断する
第二の導体除去部２７を形成し、導体ランド５と高周波
回路３とを接続する導体パタ−ン６をこの第二の導体除
去部２７に配設するようにする。従って、リング状の接
地導体部２６は、導体パタ−ンによって分断されるよう
になっている。
【００２１】一方、高周波回路３は、導体ランド５およ
びこの導体ランド５を囲むリング状の接地導体部２６が
形成された面と同一面に構成する。そして、前述したよ
うに、導体ランド５と高周波回路３とを、リング状の接
地導体部２６に形成した導体除去部２７に配設した導体
パタ−ン６によって接続するようにする。このようにす
ることによって、回路基板１は、いわゆる片面銅張積層
基板を使用することができる。
びこの導体ランド５を囲むリング状の接地導体部２６が
形成された面と同一面に構成する。そして、前述したよ
うに、導体ランド５と高周波回路３とを、リング状の接
地導体部２６に形成した導体除去部２７に配設した導体
パタ−ン６によって接続するようにする。このようにす
ることによって、回路基板１は、いわゆる片面銅張積層
基板を使用することができる。
【００２２】なお、図４に示した回路基板１において、
導体ランド５と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン
６に近接するとともに、この導体パタ−ン６の両側に沿
って、リング状の接地導体部２６を延在して形成した平
行接地導体部２８を設けることができる。このようにす
ると、導体パタ−ン６と平行接地導体部２８とはいわゆ
る平行二線型の伝送線路となり導体パタ−ン６と平行接
地導体部２８との間隔等の設定によってこの導体パタ−
ンの特性インピ−ダンスを所定の値に設定可能となる。
従って、導体パタ−ン６の特性インピ−ダンスを、例え
ば、図示しない同軸ケ−ブルの特性インピ−ダンスに近
づけることが可能となり、高周波回路３の特性測定にお
いて、測定誤差を少なくすることができる。
導体ランド５と高周波回路３とを接続する導体パタ−ン
６に近接するとともに、この導体パタ−ン６の両側に沿
って、リング状の接地導体部２６を延在して形成した平
行接地導体部２８を設けることができる。このようにす
ると、導体パタ−ン６と平行接地導体部２８とはいわゆ
る平行二線型の伝送線路となり導体パタ−ン６と平行接
地導体部２８との間隔等の設定によってこの導体パタ−
ンの特性インピ−ダンスを所定の値に設定可能となる。
従って、導体パタ−ン６の特性インピ−ダンスを、例え
ば、図示しない同軸ケ−ブルの特性インピ−ダンスに近
づけることが可能となり、高周波回路３の特性測定にお
いて、測定誤差を少なくすることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板は、高
周波回路が構成されるとともに、接地導体と、前記高周
波回路に接続された信号導入出用の導体ランドとが形成
されており、前記接地導体に円形状の導体除去部を形成
し、前記導体ランドを前記導体除去部のほぼ中心位置に
設けたので、この導体ランドと接地導体とは同軸的に配
置され、これらの導体ランドと接地導体に接続する接触
子に同軸型の接触子を用いることができる、従って、測
定用の信号の伝送経路の特性インピ−ダンスを所定の値
にあわせることができ、高周波回路の測定時に信号の反
射を抑えて正確な測定が可能となる。
周波回路が構成されるとともに、接地導体と、前記高周
波回路に接続された信号導入出用の導体ランドとが形成
されており、前記接地導体に円形状の導体除去部を形成
し、前記導体ランドを前記導体除去部のほぼ中心位置に
設けたので、この導体ランドと接地導体とは同軸的に配
置され、これらの導体ランドと接地導体に接続する接触
子に同軸型の接触子を用いることができる、従って、測
定用の信号の伝送経路の特性インピ−ダンスを所定の値
にあわせることができ、高周波回路の測定時に信号の反
射を抑えて正確な測定が可能となる。
【００２４】また、本発明の回路基板は、前記高周波回
路と、前記高周波回路に接続された導体パタ−ンとを前
記回路基板の一方の面に設け、前記接地導体と前記導体
ランドとを前記回路基板の他方の面に形成し、前記導体
パタ−ンを、前記接地導体に対向させるとともに前記導
体ランドに接続したので、導体ランドと高周波回路とを
接続する導体パタ−ンを短くできて、接地導体の配置に
関係なく最短距離で接続ができる。従って導体ランドと
高周波回路回路とを接続する導体パタ−ンにおけるイン
ピ−ダンスを無視できて、この導体パタ−ンにおける特
性インピ−ダンスによる測定ようの信号の反射をなくす
ことができる。
路と、前記高周波回路に接続された導体パタ−ンとを前
記回路基板の一方の面に設け、前記接地導体と前記導体
ランドとを前記回路基板の他方の面に形成し、前記導体
パタ−ンを、前記接地導体に対向させるとともに前記導
体ランドに接続したので、導体ランドと高周波回路とを
接続する導体パタ−ンを短くできて、接地導体の配置に
関係なく最短距離で接続ができる。従って導体ランドと
高周波回路回路とを接続する導体パタ−ンにおけるイン
ピ−ダンスを無視できて、この導体パタ−ンにおける特
性インピ−ダンスによる測定ようの信号の反射をなくす
ことができる。
【００２５】また、本発明の回路基板は、前記接地導体
に接続されるとともに、前記円形状の導体除去部を中心
に有するリング状の接地導体部を設け、前記導体除去部
のほぼ中心に前記導体ランドを設けたので、接地導体の
占める面積を少なくすることができ、その分、他の回路
を余分に構成できる。
に接続されるとともに、前記円形状の導体除去部を中心
に有するリング状の接地導体部を設け、前記導体除去部
のほぼ中心に前記導体ランドを設けたので、接地導体の
占める面積を少なくすることができ、その分、他の回路
を余分に構成できる。
【００２６】また、本発明の回路基板は、前記リング状
の接地導体部に、前記導体パタ−ンで前記リング状の接
地導体部を分断する第二の導体除去部を形成し、前記導
体パタ−ンを前記第二の導体除去部に配置したので、高
周波回路と導体ランドとリング状の接地導体とを、回路
基板の同一面に形成することができる。従って、回路基
板には、いわゆる片面銅張積層基板を使用することがで
きる。
の接地導体部に、前記導体パタ−ンで前記リング状の接
地導体部を分断する第二の導体除去部を形成し、前記導
体パタ−ンを前記第二の導体除去部に配置したので、高
周波回路と導体ランドとリング状の接地導体とを、回路
基板の同一面に形成することができる。従って、回路基
板には、いわゆる片面銅張積層基板を使用することがで
きる。
【００２７】また、本発明の回路基板は、前記導体パタ
−ンに近接するとともに、前記導体パタ−ンに沿って前
記リング状の接地導体部から延在した平行接地導体部を
形成したので、導体パタ−ンにおいても特性インピ−ダ
ンスを所定の値に設定することができる。
−ンに近接するとともに、前記導体パタ−ンに沿って前
記リング状の接地導体部から延在した平行接地導体部を
形成したので、導体パタ−ンにおいても特性インピ−ダ
ンスを所定の値に設定することができる。
【図１】本発明の回路基板の斜視図である。
【図２】本発明の回路基板の測定等に使用する接触治具
の側面図である。
の側面図である。
【図３】本発明の回路基板における他の実施の形態の斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の回路基板における他の実施の形態の斜
視図である。
視図である。
【図５】本発明の従来の回路基板の斜視図である。
【図６】従来の回路基板の測定等に使用する接触治具の
断面図である。
断面図である。
１ 回路基板 ２、７ 接地導体 ３ 高周波回路 ４ 導体除去部 ５ 導体ランド ６ 導体パタ−ン １１ 接触治具 １２ 同軸コネクタ １３ 接触子 １４、１７ 外導体 １４ａ ネジ部 １５、１８ 絶縁体 １６、１９ 内導体 ２０ 金属管 ２１ 金属ピン ２２ コイルバネ ２５、２６ リング状の接地導体 ２７ 第二の導体除去部 ２８ 平行接地導体
Claims (5)
- 【請求項１】 高周波回路が構成されるとともに、接地
導体と、前記高周波回路に接続された信号導入出用の導
体ランドとが形成されており、前記接地導体に円形状の
導体除去部を形成し、前記導体ランドを前記導体除去部
のほぼ中心位置に設けたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記高周波回路と、前記高周波回路に接
続された導体パタ−ンとを前記回路基板の一方の面に設
け、前記接地導体と前記導体ランドとを前記回路基板の
他方の面に形成し、前記導体パタ−ンを、前記接地導体
に対向させるとともに前記導体ランドに接続したことを
特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記接地導体に接続されるとともに、前
記円形状の導体除去部を中心に有するリング状の接地導
体部を設け、前記導体除去部のほぼ中心に前記導体ラン
ドを設けたことを特徴とする請求項１または２記載の回
路基板。 - 【請求項４】 前記リング状の接地導体部に、前記導体
パタ−ンで前記リング状の接地導体部を分断する第二の
導体除去部を形成し、前記導体パタ−ンを前記第二の導
体除去部に配置したを特徴とする請求項３記載の回路基
板。 - 【請求項５】 前記導体パタ−ンに近接するとともに、
前記導体パタ−ンに沿って前記リング状の接地導体部か
ら延在した平行接地導体部を形成したことを特徴とする
請求項４記載の回路基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13695397A JP3552877B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 回路基板 |
| GBGB9807866.0A GB9807866D0 (en) | 1997-05-27 | 1998-04-15 | Circuit board |
| KR1019980018945A KR100293422B1 (ko) | 1997-05-27 | 1998-05-26 | 회로기판 |
| CN98102177A CN1084584C (zh) | 1997-05-27 | 1998-05-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13695397A JP3552877B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335763A true JPH10335763A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3552877B2 JP3552877B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=15187375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13695397A Expired - Fee Related JP3552877B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552877B2 (ja) |
| KR (1) | KR100293422B1 (ja) |
| CN (1) | CN1084584C (ja) |
| GB (1) | GB9807866D0 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105142341A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-09 | 禾邦电子（中国）有限公司 | Pcb线圈 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254490A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-10 | 富士通株式会社 | バイアス回路への電源供給方法 |
| JPH01168093A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Fujitsu Ltd | 回路基板の構造 |
| JPH04336702A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | パッケージ |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP13695397A patent/JP3552877B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-15 GB GBGB9807866.0A patent/GB9807866D0/en active Pending
- 1998-05-26 KR KR1019980018945A patent/KR100293422B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-05-27 CN CN98102177A patent/CN1084584C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254490A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-10 | 富士通株式会社 | バイアス回路への電源供給方法 |
| JPH01168093A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Fujitsu Ltd | 回路基板の構造 |
| JPH04336702A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | パッケージ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105142341A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-12-09 | 禾邦电子（中国）有限公司 | Pcb线圈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1201361A (zh) | 1998-12-09 |
| CN1084584C (zh) | 2002-05-08 |
| JP3552877B2 (ja) | 2004-08-11 |
| KR19980087354A (ko) | 1998-12-05 |
| GB9807866D0 (en) | 1998-06-10 |
| KR100293422B1 (ko) | 2001-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5565788A (en) | Coaxial wafer probe with tip shielding | |
| US7492146B2 (en) | Impedance controlled via structure | |
| JP4535828B2 (ja) | 検査ユニットの製法 | |
| EP0985154B1 (en) | Broadband impedance matching probe | |
| JP3998996B2 (ja) | 高周波伝送線路接続システムおよびその方法 | |
| JP2004170182A (ja) | 高周波・高速用デバイスの検査治具およびコンタクトプローブ | |
| JP2009510704A (ja) | 同軸ブッシングコネクタ | |
| JP2004177400A (ja) | プローブのインターフェース装置 | |
| JPS6177286A (ja) | 同軸ケーブル用インターフェース装置 | |
| JP2007178163A (ja) | 検査ユニットおよびそれに用いる検査プローブ用外皮チューブ組立体 | |
| US9927484B2 (en) | Radio frequency probe apparatus | |
| US11543434B1 (en) | High-frequency data differential testing probe | |
| US11204368B2 (en) | Inspection device | |
| JP2010060426A (ja) | 検査用治具 | |
| JP2005351731A (ja) | テストソケット | |
| JP2010122139A (ja) | 高周波プローブカード | |
| JP3552877B2 (ja) | 回路基板 | |
| KR20000076643A (ko) | 동축케이블 유닛, 케이블 단자 및 고정판 | |
| JPH0799220A (ja) | プローブカード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製造方法 | |
| US11175311B1 (en) | High-frequency layered testing probe | |
| JPH10213593A (ja) | 接触子及びその接触子を用いた接続治具 | |
| JPH063371A (ja) | 同軸型コンタクトプローブ | |
| JP2003338693A (ja) | 同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板 | |
| JP2003232834A (ja) | 高周波・高速用デバイスの検査方法および検査治具 | |
| KR20200123646A (ko) | 검사장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040217 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040405 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040427 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040427 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |