JPH10334729A - 導電性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形
成体の優れた点を生かしつつ、加熱による分解ガスの発
生が少なく、かつ低湿度下でも充分な帯電防止性を付与
する導電性フィルムを提供することにある。 【解決手段】 支持体と硫黄原子および酸素原子を含む
導電性高分子を含有する導電層を有する導電性フィルム
であって、該フィルムを空気中で２６０℃で加熱した時
に発生するガス中の硫黄酸化物及び窒素化合物の濃度が
０．０５ｍｇ／ｇ以下であり、且つ導電層の初期表面抵
抗値が２５℃、１５％ＲＨで１０⁵ 〜１０ ¹²Ω／□であ
ることを特徴とする導電性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性フィルムに
関するものであり、さらに詳しくは、低湿度下でも帯電
防止性および導電性に優れ、且つ熱分解によるガスの発
生が少ない導電性フィルムに関するものであり、磁気テ
ープ、ＯＨＰ、シールド材、ＬＣＤ、感熱紙、受像紙、
写真フィルム、刷版等の工業用フィルムまたはキャリア
テープ、トレー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等
の包装用フィルム等に使用するのに適した導電性フィル
ムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリエステル、ナイロン等の
熱可塑性フィルムは、耐熱性、寸法安定性、機械的強度
等に優れるため、工業用フィルムや包装用フィルム等と
して多量かつ広い範囲に使われている。また、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣
るが、成形性の良さ、安価である等の理由で包装材料と
して一般的に用いられている。このような合成樹脂は一
般的に疎水性であるため、合成樹脂からなる構造形成体
の表面に静電気が発生しやすく、埃等が表面に付着しや
すくなり、様々な問題が生じる。

【０００３】一般的に工業用フィルムや包装材料等の帯
電防止剤として、界面活性剤が用いられるが、界面活性
剤では塵、埃等の付着を抑制するのに充分な表面抵抗
（１０ ¹⁰Ω／□以下）が得られないのみならず、帯電防
止能が周囲の湿気や水分の影響を受け変化しやすい。特
に、界面活性剤により低下したフィルムの表面抵抗が、
低湿度下では大幅に増大して所望の帯電防止能が得られ
なくなる等の欠点がある。

【０００４】その結果、工業用フィルムや包装材料等の
表面へ埃の付着が起こり、様々なトラブルの原因とな
る。ハイテク化した今日においては、低湿度環境下での
静電気障害のないフィルムが求められつつあり、そのた
めには低湿度下で１０¹⁰Ω／□以下の表面抵抗値を有す
るフィルムの出現が望まれている。また、インラインコ
ート法や２次加工等で２００℃以上の高温をかけた場
合、導電層中の組成が分解して、導電性が悪くなり、制
電性がなくなる等の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その目
的は、本来の熱可塑性フィルムのような構造形成体の優
れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を克服す
るに充分な帯電防止能を持ち、且つインラインコート法
や２次加工等で２００℃以上の高温をかけた場合でも熱
分解による発生ガスが少なく、帯電防止性および透明性
を失わない安価な導電性フィルムを提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の特徴を
有する。 （１）支持体と硫黄原子および窒素原子を含む導電性高
分子を含有する導電層を有する導電性フィルムであっ
て、該フィルムを空気中で２６０℃で加熱した時に発生
するガス中の硫黄酸化物および窒素化合物の濃度が０．
０５ｍｇ／ｇ以下であり、且つ導電層の初期表面抵抗値
が２５℃、１５％ＲＨで１０⁵ 〜１０¹²Ω／□であるこ
とを特徴とする導電性フィルム。 （２）導電層の光線透過率が、８０％以上であることを
特徴とする上記（１）記載の導電性フィルム。 （３）導電性高分子がポリアニリンまたはその誘導体で
あることを特徴とする上記（１）または（２）記載の導
電性フィルム。 （４）ポリアニリンまたはその誘導体が、アルコキシ基
置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン
化ポリアニリンであることを特徴とする上記（３）記載
の導電性フィルム。 （５）アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸が、
アミノアニソールスルホン酸であることを特徴とする上
記（４）記載の導電性フィルム。 （６）支持体が、熱可塑性フィルムであることを特徴と
する上記（１）記載の導電性フィルム。 （７）熱可塑性フィルムが、ポリエステルフィルムであ
ることを特徴とする上記（６）記載の導電性フィルム。 （８）ポリエステルフィルムが、ポリエステルと該ポリ
エステルに非相溶な熱可塑性樹脂との混合物からなるフ
ィルムを少なくとも一軸延伸してなる空洞含有ポリエス
テルフィルムであることを特徴とする上記（７）記載の
導電性フィルム。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性フィルムは支持体と硫黄原子および窒素
原子を含む導電性高分子を含有する導電層とを含むもの
であり、該フィルムを空気中で２６０℃で加熱した時に
発生するガス中の硫黄酸化物および窒素化合物の濃度が
０．０５ｍｇ／ｇ以下であり、且つ導電層の初期表面抵
抗値が２５℃、１５％ＲＨで１０⁵ 〜１０¹²Ω／□の性
能を有するものである。

【０００８】導電性フィルムを空気中で２６０℃で加熱
した時に発生するガス中の硫黄酸化物および窒素化合物
の濃度が０．０５ｍｇ／ｇを超えると、導電層中の硫黄
原子および窒素原子を含む導電性高分子が分解してしま
い、高温度下あるいは高温加熱後の導電性がなくなる。
発生ガス中の硫黄酸化物および窒素化合物の濃度は、導
電性フィルムの試料０．１ｇを空気中にて２６０℃で加
熱し、発生ガスを補集液（０．０５Ｎ、ＮａＯＨ水溶
液）に吸収させて、イオンクロマト法で測定した。

【０００９】発生するガス中の硫黄酸化物とは、二酸化
硫黄、一酸化硫黄等であり、窒素化合物とは、二酸化窒
素、一酸化窒素、アンモニア、アミン等である。

【００１０】本発明の導電性フィルムにおいては、導電
層はその初期表面抵抗値が、２５℃、１５％ＲＨで、１
０⁵ Ω／□未満の場合、透明性が失われたり、導電層が
脆くなる。逆に１０¹²Ω／□を超える場合、導電性が不
充分であるため帯電防止効果が期待できない。導電層の
初期表面抵抗値は三菱油化（株）製表面抵抗測定器 Hir
esta ＨＴ−２１０を用い、印加電圧５００Ｖ、２５℃
にて１５％ＲＨの条件下で測定した。

【００１１】導電層の光線透過率が８０％未満である
と、フィルムの透明性を損なってしまう傾向にある。光
線透過率は、日本電色工業（株）製１００１ＤＰを用い
て、ＪＩＳ Ｋ−７１０５に準じて測定した。

【００１２】本発明における支持体としては、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリスチレン等の
熱可塑性樹脂単独または２種以上の混合物を加熱混練
し、ダイから押し出し延伸して得られたフィルム、また
は上記の熱可塑性フィルムと当該熱可塑性フィルムに非
相溶な熱可塑性樹脂との混合物からなるフィルムを少な
くとも一軸延伸してなる空洞含有フィルム等が挙げられ
る。熱可塑性フィルムに非相溶な熱可塑性樹脂として
は、例えば、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レン等が挙げられる。

【００１３】支持体としては、フィルムの強度の点でポ
リエステルフィルム、およびポリエステルと該ポリエス
テルに非相溶な熱可塑性樹脂との混合物からなるフィル
ムを少なくとも一軸延伸してなる空洞含有ポリエステル
フィルムであることが好ましく、中でもポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。支持体の
厚さとしては、通常１０〜２５０ｍ、好ましくは２０〜
２００ｍである。

【００１４】本発明における導電層は硫黄原子または窒
素原子を含む導電性高分子を含有する層である。本発明
で使用される導電性高分子としては、例えば、ポリアニ
リンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体
等が挙げられるが、中でもポリアニリンまたはその誘導
体、特にアルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を
主成分とするスルホン化ポリアニリンが、溶媒への溶解
性、安定性の点で好ましい。

【００１５】アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン
酸としては、例えば、２−アミノアニソール−３−スル
ホン酸、２−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−
アミノアニソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソ
ール−６−スルホン酸、３−アミノアニソール−２−ス
ルホン酸、３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３
−アミノアニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニ
ソール−６−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−
スルホン酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等
のアミノアニソールスルホン酸、これらのアミノアニソ
ールスルホン酸のメトキシ基がエトキシ基、ｉｓｏ−プ
ロポキシ基等のメトキシ基以外のアルコキシ基に置換さ
れた化合物が挙げられる。これらのアミノアニソールス
ルホン酸のメトキシ基がエトキシ基、ｉｓｏ−プロポキ
シ基等のメチル基以外のアルコキシ基に置換された化合
物が挙げられる。これらの中でも、溶媒への溶解性の点
で、アミノアニソールスルホン酸が好ましく、特に２−
アミノアニソール−３−スルホン酸、２−アミノアニソ
ール−４−スルホン酸、２−アミノアニソール−５−ス
ルホン酸、２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３
−アミノアニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニ
ソール−４−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−
スルホン酸が好ましい。

【００１６】スルホン化ポリアニリンは、上記のアルコ
キシ基置換アミノベンゼンスルホン酸以外の成分を含ん
でいてもよく、例えば、アルコキシ基置換アミノベンゼ
ンカルボン酸等が挙げられる。アルコキシ基置換アミノ
ベンゼンスルホン酸の割合は、スルホン化ポリアニリン
に対して５０〜１００％、好ましくは８０〜１００％で
ある。

【００１７】スルホン化ポリアニリンは、スルホン酸基
が芳香族環に対して、好ましくは５０モル％以上、より
好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは１００モル
％である。また、スルホン酸基を含む芳香族環と含まな
い芳香族環が混在したり、交互に並んだりしてもかまわ
ない。

【００１８】スルホン化ポリアニリンのスルホン酸基含
有率が５０モル％未満である場合、導電層塗布液の調製
時に、スルホン化ポリアニリンの水、アルコールまたは
それらの混合溶媒系等への溶解性または分散性が不充分
になり、結果としてこれを含有する塗布液の支持体への
塗布性および延展性が悪くなり、得られる導電層の導電
性が低下して、帯電防止能が低下する傾向になるので好
ましくない。

【００１９】スルホン化ポリアニリンの数平均分子量
は、好ましくは５０００〜２００００であり、この範囲
内であると上記したような溶媒への溶解性（または分散
性）や、得られる導電層の強度の点で好ましい。

【００２０】上記導電性高分子の含有量は、得られる導
電層の導電性および機械的特性から、導電層中、好まし
くは５〜３０重量％、より好ましくは８〜１５重量％で
ある。

【００２１】本発明の導電層は、上述の導電性高分子以
外に、導電層塗布液の塗布性、延展性や、得られる導電
層の硬度の向上の点から共重合ポリエステル樹脂を含有
することが好ましく、特に支持体への密着性、導電性高
分子との相溶性の点から、スルホン酸基および／または
そのアルカリ金属塩基を有する共重合ポリエステル（以
下、スルホン酸基含有共重合ポリエステルともいう）で
あることが好ましい。

【００２２】スルホン酸基含有共重合ポリエステルと
は、ジカルボン酸成分および／またはグリコール成分の
一部として、スルホン酸基および／またはそのアルカリ
金属塩基を有するジカルボン酸成分および／またはグリ
コール成分を使用したポリエステルをいう。中でも、導
電層の表面硬度が高くなるという点で、スルホン酸基お
よび／またはそのアルカリ金属塩基を有する芳香族ジカ
ルボン酸成分を、全酸成分に対して４〜１０モル％の割
合で配合して重合した共重合ポリエステルが好ましい。
スルホン酸基および／またはアルカリ金属塩基を有する
芳香族ジカルボン酸成分としては、５−ナトリウムスル
ホイソフタル酸が好適である。

【００２３】他のジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸等が挙げられる。得られる導電層の表
面硬度の向上の点から、テレフタル酸、イソフタル酸が
好ましい。

【００２４】グリコール成分としては、エチレングリコ
ールが主として用いられ、この他に、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ビス
フェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラ
メチレングリコール等が用いられ得る。中でも、プロピ
レングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ
ール等を共重合成分としたポリエステルは、スルホン化
ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好まし
い。

【００２５】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
等を有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含んで
も良い。また、導電層の表面硬度をさらに向上させるた
めに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の多カ
ルボキシ基含有モノマーを、全ジカルボン酸成分中、５
モル％以下の割合で共重合成分として用いることも可能
である。５モル％を超える場合には、得られるスルホン
酸基含有共重合ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲ
ル化しやすく、本発明の導電層の成分として好ましくな
い。

【００２６】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応等を行うことにより得られる。得られたスルホン
酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチルセ
ロソルブ等の溶媒とともに加熱攪拌され、さらに攪拌し
ながら徐々に水を加えることにより、水溶液または水分
散液として用いられ得る。

【００２７】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
の含有量は、得られる導電性フィルムの導電性および機
械的特性から、導電性高分子１００重量部に対して５０
〜２０００重量部が好ましく、さらに好ましくは１００
〜１５００重量部、最も好ましくは２００〜１０００重
量部である。

【００２８】導電層は例えば次のように形成される。ま
ず、導電性高分子およびスルホン酸基含有共重合ポリエ
ステルを溶媒に溶解または分散させて塗布液を調製す
る。ここで、導電性高分子の使用量は溶剤１００重量部
に対して好ましくは０．０１〜１０重量部、より好まし
くは０．１〜２重量部である。導電性高分子の使用量が
０．０１重量部未満では、溶液の長期保存性が悪くな
り、得られた導電層表面にピンホールが発生しやすくな
って導電性が劣る傾向にあり、逆に、使用量が１０重量
部を超えるとスルホン化ポリアニリンの水又は水／有機
溶媒系への溶解性または分散性や、塗布液の塗布性が悪
くなる傾向があり、好ましくない。

【００２９】また、スルホン酸基含有共重合ポリエステ
ルの使用量は、得られる導電層の導電性および機械的特
性から、導電性高分子１００重量部に対して２００〜１
５００重量部が好ましく、さらに好ましくは５００〜１
２００重量部、最も好ましくは８００〜１０００重量部
である。

【００３０】使用される溶媒は、ポリエステルフィルム
等の支持体を溶解または膨潤させないならば、いかなる
有機溶媒も使用可能であるが、水または水／アルコール
等の有機溶媒との混合溶媒が、使用環境面で好ましいの
みならず、支持体への塗布性および導電性が向上する場
合もある。有機溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロピルアルコール等のアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ等のセロソルブ類、メチルプロピレングリコー
ル、エチルプロピレングリコール等のプロピレングリコ
ール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド
等のアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロ
リドン等のピロリドン類等が好ましく用いられる。これ
らの有機溶媒は、水と任意の割合で混合して用いられ
る。具体的には、水／メタノール、水／エタノール、水
／プロパノール、水／イソプロパノール、水／メチルプ
ロピレングリコール、水／エチルプロピレングリコール
等を挙げることができ、その割合は水／有機溶媒＝１／
１０〜１０／１が好ましい。

【００３１】溶剤の使用量は特に制限されないが、通
常、導電性高分子１００重量部に対して、１０００〜２
００００重量部である。溶剤の使用量が極端に多い場合
は、得られる導電層の塗布性が悪くなる恐れがある。従
って、導電層にピンホールが発生しやすくなり、導電性
が低下、すなわち帯電防止性が低下する恐れがある。溶
剤の使用量が極端に少ない場合は、この導電性高分子の
上記溶剤への溶解性または分散性が不十分となり、得ら
れる導電層の表面が平坦になりにくくなる恐れがある。

【００３２】導電層塗布液は、上記成分のみでも塗布性
および延展性が優れており、得られる導電層の表面硬度
も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤および／
または高分子化合物をさらに併用することにより、濡れ
性の悪い熱可塑性フィルムへの塗布も可能となる。ま
た、界面活性剤の添加により導電層の耐熱性が改良され
る傾向にある。これは導電層の厚み方向の物理構造が変
化しているものと推定される。

【００３３】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤およびフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系界面活性
剤が用いられる。

【００３４】界面活性剤の含有量は、導電性高分子１０
０重量部に対して、好ましくは０．００１〜１０重量部
である。含有量が１０重量部を超えると導電層中の界面
活性剤が裏移りして、２次加工等で問題を生じることが
ある。

【００３５】上記高分子化合物としては、例えば、ポリ
アクリルアミド、ポリビニルピロリドン等の水溶性樹
脂；水酸基またはカルボン酸基を有する水溶性または水
分散性共重合ポリエステル；ポリアクリル酸、ポリメタ
クリル酸等のアクリル酸樹脂；ポリアクリル酸エステ
ル、ポリメタクリル酸エステル等のアクリル酸エステル
樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート等のエステル樹脂；ポリスチレン、ポリ−α
−メチルスチレン、ポリクロロメチルスチレン、ポリス
チレンスルホン酸、ポリビニルフェノール等のスチレン
樹脂；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエ
ーテル等のビニルエーテル樹脂；ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等の
ポリビニルアルコール類；ノボラック、レゾール等のフ
ェノール樹脂等が用いられ得る。中でも導電性高分子が
スルホン化ポリアニリンである場合には、これとの相溶
性が良好となる点、およびポリエステル等からなる支持
体との接着性の点から水酸基またはカルボン酸基を有す
る水溶性または水分散性共重合ポリエステル、ポリビニ
ルアルコール類が好ましい。

【００３６】上記高分子化合物量は、導電性高分子１０
０重量部に対して、好ましくは０〜１０００重量部、よ
り好ましくは０〜５００重量部である。高分子化合物の
量が１０００重量部を超える場合、導電性高分子による
導電層の導電性が発現されず、本来の帯電防止機能が発
揮されない。

【００３７】導電層塗布液には、上記の他に、種々の添
加剤が含まれ得る。このような添加剤としては、ＴｉＯ
₂ 、ＳｉＯ₂ 、カオリン、ＣａＣＯ₃ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、Ｂ
ａＳＯ₄ 、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒子等の無機
粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、またはそれら
の架橋体で構成される有機粒子等が挙げられる。導電性
のさらなる向上を目的として、ＳｎＯ₂ 、ＺｎＯの粉
末、それらを被覆した無機粒子（ＴｉＯ₂ 、ＢａＳＯ₄
等）、カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維等のカー
ボン系導電性フィラー等を添加することも可能である。
上記添加剤の含有量は、導電性高分子１００重量部に対
して、４０００重量部以下の割合であることが好まし
い。４０００重量部を超える場合には、導電層の粘度が
高くなって塗布ムラの原因となるおそれがある。

【００３８】支持体表面に導電層を形成する方法として
は、導電層塗布液をグラビアロールコーティング法、リ
バースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディッ
プコート法、スピンコート法等により塗布する方法があ
るが、特に制限されない。フィルムへの塗布を製膜工程
内で同時に行うインラインコート法と製膜ロール製造後
独立して行うオフラインコート法があるが、本発明で用
いる導電層は熱分解ガスの発生が少ないため用途に応じ
て好ましい方法を選ぶことが可能で、特に制限はない。

【００３９】導電層塗布液は、乾燥後、０．０３〜１．
０ｇ／ｍ² 、特に、０．０５〜０．３ｇ／ｍ² となるよ
うに塗布することが好ましい。塗布量が少なすぎると導
電性が不充分となるおそれがあり、逆に多すぎると透明
性が損なわれるおそれがある。

【００４０】

【実施例】次に本発明の実施例および比較例を示すが、
本発明はこれに限定されない。尚、部とあるのは重量部
を意味する。また本発明に用いる評価法を以下に示す。

【００４１】１）導電層の表面抵抗値 三菱油化（株）社製表面抵抗測定器 Hiresta ＨＴ−２
１０を用い印加電圧５００Ｖ、２５℃、１５％ＲＨおよ
び６０％ＲＨの条件下で測定した。

【００４２】２）熱分解ガスの濃度 導電性フィルムの試料０．１ｇを空気中で、２２０℃お
よび２６０℃で加熱し、発生したガスを補集液（０．０
５Ｎ、ＮａＯＨ水溶液）に吸収させて、硫黄酸化物およ
び窒素化合物の定量をイオンクロマト法で行った。

【００４３】実施例１ スルホン酸基含有ポリエステル水分散液の調製 スルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合成、
さらにその分散液を調製した。まず、ジカルボン酸成分
としてジメチルテレフタレート４６モル％、ジメチルイ
ソフタレート４７モル％および５−スルホイソフタル酸
ナトリウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエ
チレングリコール５０モル％およびネオペンチルグリコ
ール５０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応
および重縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有
ポリエステルのガラス転移温度は６９℃であった。この
スルホン酸基含有ポリエステル３００部とｎ−ブチルセ
ロソルブ１５０部とを加熱攪拌して、粘稠な溶液とし、
さらに攪拌しつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３
０重量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液
をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、
固形分が８重量％のスルホン酸基含有ポリエステル水分
散液を調製した。

【００４４】スルホン化ポリアニリン溶解液の調製 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌
溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌ
の水溶液を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さら
に攪拌した後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉末状
のスルホン化ポリアニリンを１３ｇ得た。このスルホン
化ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は１００％であ
り、また体積固有抵抗値は１２．３Ωｃｍであった。こ
のスルホン化ポリアニリン３部を０．３モル／リットル
の硫酸水溶液１００部に室温で攪拌溶解して、スルホン
化ポリアニリン溶解液を調製した。

【００４５】基材フィルムの作製 平均粒径０．５μｍの炭酸カルシウム微粒子が４０００
ｐｐｍで分散されたポリエチレンテレフタレートを２９
０℃で溶融押し出しし、３０℃の冷却ロールで冷却し
て、厚さ約１８５μｍの未延伸フィルムを得た。この未
延伸フィルムを、８５℃に加熱された周速の異なる一対
のロール間で縦方向（フィルムの進行方向）に３．４倍
延伸して、厚さ５０μｍの基材フィルムとした。

【００４６】導電層の形成 上記で調製したスルホン化ポリアニリン溶解液およびス
ルホン酸基含有ポリエステル水分散液を、スルホン化ポ
リアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比
が１０／９０（重量比）となるように混合し、さらに、
界面活性剤エマルゲン８１０（花王（株）製）をスルホ
ン化ポリアニリンとの比が７／１００（重量比）になる
ように添加し、導電層塗布液を調製した。この導電層塗
布液を上記の基材フィルムの片面上に熱風乾燥機で乾燥
後の塗布量が０．１ｇ／ｍ² になるように塗布し、１６
０℃で１分間乾燥することにより導電層を形成し、導電
性フィルムを得た。

【００４７】実施例２ 実施例１において、スルホン酸基含有ポリエステル水分
散液のポリエステルのジカルボン酸成分を、ジメチルテ
レフタレート４７モル％、ジメチルイソフタレート４８
モル％、５−スルホイソフタル酸ナトリウム５モル％に
したこと以外は、実施例１と同様にしてスルホン酸基含
有ポリエステル水分散液を調製し、かつスルホン化ポリ
アニリン溶解液の硫酸水溶液の濃度を０．３０モル／リ
ットルとしたこと以外は、実施例１と同様にしてスルホ
ン化ポリアニリン溶解液を調製し、次いで実施例１と同
様にして導電層を形成して、導電性フィルムを得た。

【００４８】実施例３ 実施例１において、スルホン化ポリアニリン溶解液およ
びスルホン酸基含有ポリエステル水分散液を、スルホン
化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形
分比が２０／８０（重量比）となるように混合し、さら
に、界面活性剤エマルゲン８１０（花王（株）製）をス
ルホン化ポリアニリンとの比が３０／１００（重量比）
になるように添加したこと以外は、実施例１と同様にし
て導電層塗布液を調製し、次いで実施例１と同様にして
導電層を形成して、導電性フィルムを得た。

【００４９】実施例４ 導電層塗布液として、実施例１と同様のスルホン酸基含
有ポリエステル水分散液で、固形分濃度を１重量％にし
たスルホン酸基含有ポリエステル水分散液とスルホン化
ポリアニリン溶解液を用い、既に４．５倍に２軸延伸さ
れたフィルムに塗布し、１６０℃で１分間乾燥して、本
発明の導電性フィルムを作製した。

【００５０】比較例１ 導電層塗布液としてアニオン系帯電防止剤であるケミス
タットＳＡ−９（三洋化成工業（株））を用いた以外
は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。

【００５１】比較例２ 導電層塗布液としてカチオン系帯電防止剤であるレオレ
ックスＡＳＥ−７２０（第一工業製薬）を用いた以外
は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。

【００５２】比較例３ 導電層塗布液としてアニオン系帯電防止剤であるケミス
タットＳＡ−９（三洋化成工業（株））を用いた以外
は、実施例４と同様にして導電性フィルムを得た。

【００５３】比較例４ 導電層塗布液としてカチオン系帯電防止剤であるレオレ
ックスＡＳＥ−７２０（第一工業製薬）を用いた以外
は、実施例４と同様にして導電性フィルムを得た。

【００５４】実施例１〜４および比較例１〜４で得られ
た導電性フィルムについて、導電層の表面抵抗値および
該フィルムを２２０℃、２６０℃でそれぞれ加熱した時
の熱分解ガスの発生量を測定した。その結果を表１に示
す。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１に示す様に、実施例１〜４で得られた
導電性フィルムの何れも、低湿度における導電層の表面
抵抗値は低く、充分な帯電防止性を有し、且つ該フィル
ムが熱分解した時の硫黄酸化物および窒素化合物の発生
量も０．０５ｍｇ／ｇ以下であった。一方、比較例１、
３は熱分解ガスの発生は少なかったが、低湿度における
導電層の表面抵抗値が大きく、帯電防止性が不十分であ
った。また、比較例２、４は低湿度における導電層の表
面抵抗値がやや大きくなり、帯電防止性が不十分であ
り、且つ該フィルムが熱分解した時の硫黄酸化物の発生
量が０．０５ｍｇ／ｇ以上あった。

【００５７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の導電性フィルムは、熱分解によって発生するガスに含
まれる硫黄酸化物および窒素化合物の発生が少なく、且
つ低湿度下でも優れた帯電防止性を発揮する。本発明の
導電性フィルムは、磁気テープ、ＯＨＰ用フィルム、シ
ールド材、ＬＣＤ、感熱紙、受像紙、写真フィルム、刷
版等の導電層等の各種工業用フィルムやキャリアテー
プ、トレー、マガジン、ＬＣ・ＬＳＩパッケージ等の各
種包装用フィルム等に使用するのに好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体と硫黄原子および窒素原子を含む
   導電性高分子を含有する導電層を有する導電性フィルム
   であって、該フィルムを空気中で２６０℃で加熱した時
   に発生するガス中の硫黄酸化物および窒素化合物の濃度
   が０．０５ｍｇ／ｇ以下であり、且つ導電層の初期表面
   抵抗値が２５℃、１５％ＲＨで１０⁵〜１０¹²Ω／□で
   あることを特徴とする導電性フィルム。
2. 【請求項２】 導電層の光線透過率が、８０％以上であ
   ることを特徴とする請求項１記載の導電性フィルム。
3. 【請求項３】 導電性高分子がポリアニリンまたはその
   誘導体であることを特徴とする請求項１または２記載の
   導電性フィルム。
4. 【請求項４】 ポリアニリンまたはその誘導体が、アル
   コキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とする
   スルホン化ポリアニリンであることを特徴とする請求項
   ３記載の導電性フィルム。
5. 【請求項５】 アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホ
   ン酸が、アミノアニソールスルホン酸であることを特徴
   とする請求項４記載の導電性フィルム。
6. 【請求項６】 支持体が、熱可塑性フィルムであること
   を特徴とする請求項１記載の導電性フィルム。
7. 【請求項７】 熱可塑性フィルムが、ポリエステルフィ
   ルムであることを特徴とする請求項６記載の導電性フィ
   ルム。
8. 【請求項８】 ポリエステルフィルムが、ポリエステル
   と該ポリエステルに非相溶な熱可塑性樹脂との混合物か
   らなるフィルムを少なくとも一軸延伸してなる空洞含有
   ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項７
   記載の導電性フィルム。