JPH10329866A - 電子部品のテーピング品およびこれを用いた電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板に電子部品を背面実装する
際に、電子部品を反転させることなくテーピング品から
取り出し、実装することができる電子部品のテーピング
品の提供。 【解決手段】 電子部品を背面向きにエンボスキャリア
テープの凹所に収納したテーピング品を用い、凹所から
電子部品を背面向きのまま吸着ノズルで取り出し、プリ
ント配線基板に設けられた貫通孔に背面向きに挿入し、
貫通孔の周縁に引っかけられたリードを配線パターンに
はんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボスキャリア
テープに収納した電子部品のテーピング品およびこれを
用いた電子部品のプリント配線基板への実装方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】通常、半導体装置などの小型の電子部品
はその完成後、一旦、エンボスキャリアテープに収納さ
れ、テーピング品として包装される。

【０００３】図３は、従来の半導体装置のテーピング品
である。エンボスキャリアテープ２の長手方向に沿って
所定の間隔をもって設けられた多数の凹所３に、表面実
装型の半導体装置５が収納されている。半導体装置５は
そのリード６、６が延在する側の面を凹所３の底面側に
して収納され、凹所３の開口領域ならびにその周辺はカ
バーテープ４で覆われている。

【０００４】このテーピング品を用いて、半導体装置を
プリント配線基板に実装する際には、エンボスキャリア
テープからカバーテープを剥離し、凹所から半導体装置
を吸着ノズルなどでプリント配線基板の所定の位置に供
給し、配線パターン上にリードをはんだ付けして実装し
ている。

【０００５】近年、プリント配線基板に電子部品を背面
向きに実装する背面実装方法が用いられることがある。

【０００６】例えば、図４に示すようにプリント配線基
板７には、実装する半導体装置５の外径よりも少し大き
い貫通孔８が設けられ、ここに半導体装置５が背面向き
に挿入されている。リード６、６は貫通孔８の周縁に掛
止され、配線パターン（図示せず）上にはんだ付けされ
ている。この背面実装方法によれば、実装の位置精度に
優れる、プリント配線基板上に突出する電子部品の高さ
が抑えられるなどの利点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テーピング品を用いてプリント配線基板に電子部品を背
面実装するには、エンボスキャリアテープからカバーテ
ープを剥離して後、電子部品を背面向きに反転してから
プリント配線基板に実装する必要があるため、１工程多
くなり、作業性が悪いという不都合がある。

【０００８】本発明の目的は、背面実装方法において
も、電子部品を作業性良くプリント配線基板に実装する
ことができる電子部品のテーピング品および電子部品の
実装方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
テーピング品は、プラスチック製フィルムからなるエン
ボスキャリアテープの長手方向に沿って所定の間隔をも
って設けられた多数の凹所に電子部品を収納し、前記凹
所の開口領域ならびにその周辺をカバーテープで覆った
電子部品のテーピング品であって、電子部品を背面向き
にして凹所に収納したものである。

【００１０】また、本発明は、エンボスキャリアテープ
からカバーテープを剥離する工程と、凹所から電子部品
を背面向きのまま取り出し、プリント配線基板に設けら
れた貫通孔もしくは溝に電子部品を背面向きに挿入する
工程と、貫通孔もしくは溝の周縁に電子部品のリードを
はんだ付けする工程を含むものである。

【００１１】この本発明によれば、背面実装方法におい
ても、電子部品を作業性良くプリント配線基板に実装す
ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プラスチック製フィルムからなるエンボスキャリア
テープの長手方向に沿って所定の間隔をもって設けられ
た多数の凹所に電子部品を収納し、凹所の開口領域なら
びにその周辺をカバーテープで覆った電子部品のテーピ
ング品であって、電子部品を背面向きにして凹所に収納
したものである。

【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の電子部品のテーピング品を用い、エンボスキャ
リアテープからカバーテープを剥離する工程と、前記凹
所から電子部品を背面向きのまま取り出し、プリント配
線基板に設けられた貫通孔もしくは溝に電子部品を背面
向きに挿入する工程と、貫通孔もしくは溝の周縁に電子
部品のリードをはんだ付けする工程を含むものである。

【００１４】これによれば、凹所に収納された背面向き
のまま電子部品を吸着ノズルなどで吸着し、そのままプ
リント配線基板の貫通孔もしくは溝に挿入すればよいた
め、エンボスキャリアテープから取り出した電子部品を
反転する工程を省略することができる。

【００１５】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本実施の形態による電子部品の
テーピング品である。

【００１６】プラスチック製のフィルムからなるエンボ
スキャリアテープ２には、その長手方向に沿って所定の
間隔をもって電子部品を収納するための凹所３が設けら
れている。凹所３には表面実装型の半導体装置５が収納
され、凹所３の開口領域ならびにその周辺には、カバー
テープ４が熱圧着されている。半導体装置５は、背面向
き、すなわちリード６、６が延在する側の面がカバーテ
ープ４の側にくるようにエンボスキャリアテープ２の凹
所３に収納されている。なお、半導体装置は樹脂封止型
パッケージであり、リード形状はガルウィングタイプで
ある。

【００１７】次に、このテーピング品を用いたプリント
配線基板への背面実装方法について図２（ａ）〜（ｃ）
を参照しながら説明する。

【００１８】図２（ａ）に示すように、エンボスキャリ
アテープ２からカバーテープ４を剥離し、凹所３に収納
された半導体装置５に吸着ノズル１０をあてがい、半導
体装置５を凹所３から取り出す。

【００１９】次いで、図２（ｂ）に示すように、そのま
まの状態でプリント配線基板７上に移送し、プリント配
線基板７に設けられた貫通孔８に背面向きのまま半導体
装置５を挿入する。貫通孔８は実装する半導体装置５の
パッケージ外径よりも少し大きく形成され、貫通孔の周
縁にリード６、６が掛止されている。

【００２０】次いで、図２（ｃ）に示すように、半導体
装置５のリード６、６をプリント配線基板７上の配線パ
ターン（図示せず）にはんだ付けを行う。

【００２１】この背面実装方法によれば、プリント配線
基板上に電子部品を位置精度よく実装できる、プリント
配線基板上に突出した電子部品の高さを抑えることがで
きるなどの利点がある。また、ホール素子などを実装す
る際には、磁界の関係上、背面向きに実装する方が特性
上優れている。

【００２２】以上説明したように、電子部品を背面向き
に収納したテーピング品を用いることにより、凹所から
取り出した電子部品の向きを反転することなくプリント
配線基板に背面実装することができるため、反転工程を
省略することができる。

【００２３】背面実装方法は、プリント配線基板に設け
られた溝に電子部品を挿入するといったものでも同等の
同じ方法で実装することができる。

【００２４】本実施の形態では、半導体装置を例に挙げ
て説明したが、コンデンサや抵抗器などの他の電子部品
などに用いてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればテ
ーピング品を用いて半導体装置をプリント配線基板に背
面実装する際に、エンボスキャリアテープから取り出し
た電子部品を反転させることなく実装できるため、作業
性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による半導体装置のテー
ピング品を示す図

【図２】本発明の一実施の形態によるプリント配線基板
への実装方法の説明図

【図３】従来の電子部品のテーピング品を示す図

【図４】背面実装方式によるプリント配線基板への実装
形態の説明図

【符号の説明】

１ テーピング品 ２ エンボスキャリアテープ ３ 凹所 ４ カバーテープ ５ 半導体装置 ６ リード ７ プリント配線基板 ８ 貫通孔 ９ はんだ １０ 吸着ノズル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック製フィルムからなるエンボ
   スキャリアテープの長手方向に沿って所定の間隔をもっ
   て設けられた多数の凹所に電子部品を収納し、前記凹所
   の開口領域ならびにその周辺をカバーテープで覆った電
   子部品のテーピング品であって、前記電子部品を背面向
   きにして前記凹所に収納したことを特徴とする電子部品
   のテーピング品。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品のテーピング品
   を用い、前記エンボスキャリアテープから前記カバーテ
   ープを剥離する工程と、前記凹所から前記電子部品を背
   面向きのまま取り出し、プリント配線基板に設けられた
   貫通孔もしくは溝に前記電子部品を背面向きに挿入する
   工程と、前記貫通孔もしくは溝の周縁に前記電子部品の
   リードをはんだ付けする工程を含むことを特徴とする電
   子部品の実装方法。