JPH10324805A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH10324805A JPH10324805A JP15023497A JP15023497A JPH10324805A JP H10324805 A JPH10324805 A JP H10324805A JP 15023497 A JP15023497 A JP 15023497A JP 15023497 A JP15023497 A JP 15023497A JP H10324805 A JPH10324805 A JP H10324805A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的低温度条件下で高速に硬化反応が進行
して、機械的強度の高い硬化物を与え得る硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般
式： 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ａは３または４であり、Ｘ1はシ
リルアルキル基である。）で示される分子鎖末端にケイ
素原子結合水素原子を有する分岐状シロキサン・シルア
ルキレン共重合体および（Ｃ）付加反応用触媒からなる
ことを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成
物。
して、機械的強度の高い硬化物を与え得る硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般
式： 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ａは３または４であり、Ｘ1はシ
リルアルキル基である。）で示される分子鎖末端にケイ
素原子結合水素原子を有する分岐状シロキサン・シルア
ルキレン共重合体および（Ｃ）付加反応用触媒からなる
ことを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物に関し、詳しくは、比較的低温度条件
下で高速に硬化反応が進行して機械的強度の高い硬化物
を与え得る硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
シロキサン組成物に関し、詳しくは、比較的低温度条件
下で高速に硬化反応が進行して機械的強度の高い硬化物
を与え得る硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】アルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ンとケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサ
ンとを白金系錯体触媒の存在下で付加反応させて弾性体
を得る方法はよく知られている。しかしこの付加反応硬
化性オルガノポリシロキサン組成物は、常温で十分な保
存安定性を有するように、通常、付加反応抑制剤が添加
配合されており（特開昭６３−５６５６３号公報，特開
平４−２８３２６６号公報，特開平６−３２９９１７号
公報参照）、これによって１００℃以下の低温度条件下
での硬化速度が遅いという欠点を有していた。このた
め、該組成物を硬化させるには１００℃以上の高温度で
加熱したり、１００℃以下の低温度で長時間加熱しなけ
ればならなかった。その結果、付加反応硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物は、耐熱性の低い材料と接する部
分に使用できなかったり、作業工程に時間がかかるとい
う問題点があった。さらに該組成物の硬化物は、一般
に、引張り強度、引裂強度、硬度等の機械的強度が低
く、これを改善するために補強用充填剤や補強用シリコ
ーンレジンが使用されているが、その結果、組成物の粘
度が高くなり工程が煩雑になるという問題点があった。
ンとケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサ
ンとを白金系錯体触媒の存在下で付加反応させて弾性体
を得る方法はよく知られている。しかしこの付加反応硬
化性オルガノポリシロキサン組成物は、常温で十分な保
存安定性を有するように、通常、付加反応抑制剤が添加
配合されており（特開昭６３−５６５６３号公報，特開
平４−２８３２６６号公報，特開平６−３２９９１７号
公報参照）、これによって１００℃以下の低温度条件下
での硬化速度が遅いという欠点を有していた。このた
め、該組成物を硬化させるには１００℃以上の高温度で
加熱したり、１００℃以下の低温度で長時間加熱しなけ
ればならなかった。その結果、付加反応硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物は、耐熱性の低い材料と接する部
分に使用できなかったり、作業工程に時間がかかるとい
う問題点があった。さらに該組成物の硬化物は、一般
に、引張り強度、引裂強度、硬度等の機械的強度が低
く、これを改善するために補強用充填剤や補強用シリコ
ーンレジンが使用されているが、その結果、組成物の粘
度が高くなり工程が煩雑になるという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は鋭意検討し
た結果、ケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロ
キサンとして特定の化合物を使用すれば上記問題点が解
消することを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明
の目的は、比較的低温度条件下で高速に硬化反応が進行
して機械的強度の高い硬化物を与え得る硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を提供することにある。
た結果、ケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロ
キサンとして特定の化合物を使用すれば上記問題点が解
消することを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明
の目的は、比較的低温度条件下で高速に硬化反応が進行
して機械的強度の高い硬化物を与え得る硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）１分子
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン、（Ｂ）一般式：
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサン、（Ｂ）一般式：
【化３】 ｛式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ａは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。
はアリール基であり、ａは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。
【化４】 （式中、Ｒ1は前記と同じであり、Ｒ2は炭素原子数２〜
１０のアルキレン基であり、Ｒ3は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｂiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｂiの平均合計数は１.５i×ａ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を有する分
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合比率は、（Ａ）成分中の全アルケニル
基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのモル比
が１：０.０５〜１：５０となるような量であるおよび
（Ｃ）付加反応用触媒
触媒量からなることを特徴とする硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に関する。
１０のアルキレン基であり、Ｒ3は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｂiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｂiの平均合計数は１.５i×ａ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を有する分
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合比率は、（Ａ）成分中の全アルケニル
基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのモル比
が１：０.０５〜１：５０となるような量であるおよび
（Ｃ）付加反応用触媒
触媒量からなることを特徴とする硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明組成物に使用される（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくと
も２個のアルケニル基を有する。アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，メタリル基，ヘキセニル基が
例示される。アルケニル基以外のケイ素原子に結合して
いる有機基としては、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブチ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのアル
キル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキル基；
クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,３−ト
リフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチル基な
どのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル基，
３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフェニ
ル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチルフ
ェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基などのハ
ロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。本成
分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、通常、直鎖
状であるが、一部分岐鎖を有していてもよい。また、前
記アルケニル基はオルガノポリシロキサンの末端もしく
は側鎖のいずれに位置していてもよい。本成分のオルガ
ノポリシロキサンの２５℃における粘度は特に限定され
ないが、配合等の点から１００〜１,０００,０００セン
チストークスの範囲であることが好ましい。
成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくと
も２個のアルケニル基を有する。アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，メタリル基，ヘキセニル基が
例示される。アルケニル基以外のケイ素原子に結合して
いる有機基としては、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブチ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのアル
キル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキル基；
クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,３−ト
リフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチル基な
どのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル基，
３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフェニ
ル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチルフ
ェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基などのハ
ロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。本成
分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、通常、直鎖
状であるが、一部分岐鎖を有していてもよい。また、前
記アルケニル基はオルガノポリシロキサンの末端もしく
は側鎖のいずれに位置していてもよい。本成分のオルガ
ノポリシロキサンの２５℃における粘度は特に限定され
ないが、配合等の点から１００〜１,０００,０００セン
チストークスの範囲であることが好ましい。
【０００６】このような（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンとしては、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ポリジメチルシロキサン，両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・３,３,３−トリフルオロプロピルメチ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体，トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキ
サン共重合体，式：
キサンとしては、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ポリジメチルシロキサン，両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・３,３,３−トリフルオロプロピルメチ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体，トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキ
サン共重合体，式：
【化５】 で示されるオルガノポリシロキサンが例示される。
【０００７】本発明組成物に使用される（Ｂ）成分の分
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化６】 で示され、１分子中にケイ素原子結合水素原子を有す
る。上式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基も
しくはアリール基であり、アルキル基としては、メチル
基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，イ
ソプロピル基，イソブチル基，シクロペンチル基，シク
ロヘキシル基が例示され、アリール基としては、フェニ
ル基，ナフチル基が例示される。これらの中でもメチル
基が好ましい。ａは３または４であるが、４であること
が好ましい。Ｘ1はｉ＝１とした場合の次式で示される
シリルアルキル基である。
る。上式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基も
しくはアリール基であり、アルキル基としては、メチル
基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，イ
ソプロピル基，イソブチル基，シクロペンチル基，シク
ロヘキシル基が例示され、アリール基としては、フェニ
ル基，ナフチル基が例示される。これらの中でもメチル
基が好ましい。ａは３または４であるが、４であること
が好ましい。Ｘ1はｉ＝１とした場合の次式で示される
シリルアルキル基である。
【化７】 上式中、Ｒ2は炭素原子数２〜１０のアルキレン基であ
り、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレ
ン基などの直鎖状アルキレン基；メチルメチレン基，メ
チルエチレン基，１−メチルペンチレン基，１,４−ジ
メチルブチレン基などの分岐状アルキレン基が例示され
る。これらの中でも、エチレン基，メチルメチレン基，
ヘキシレン基，１−メチルペンチレン基，１,４−ジメ
チルブチレン基が好ましい。Ｒ3は炭素原子数１〜１０
のアルキル基であり、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基が例示され
る。これらの中でもメチル基またはエチル基が好まし
い。Ｒ1は前記と同じである。Ｘi +1は水素原子または上
記シリルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸ
i+ 1は水素原子である。ｉは１〜１０の整数であり、こ
れは該シリルアルキル基の階層数、即ち、該シリルアル
キル基の繰り返し数を示している。従って、階層数が１
である場合に、本成分の分岐状シロキサン・シルアルキ
レン共重合体は、一般式：
り、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレ
ン基などの直鎖状アルキレン基；メチルメチレン基，メ
チルエチレン基，１−メチルペンチレン基，１,４−ジ
メチルブチレン基などの分岐状アルキレン基が例示され
る。これらの中でも、エチレン基，メチルメチレン基，
ヘキシレン基，１−メチルペンチレン基，１,４−ジメ
チルブチレン基が好ましい。Ｒ3は炭素原子数１〜１０
のアルキル基であり、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基が例示され
る。これらの中でもメチル基またはエチル基が好まし
い。Ｒ1は前記と同じである。Ｘi +1は水素原子または上
記シリルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸ
i+ 1は水素原子である。ｉは１〜１０の整数であり、こ
れは該シリルアルキル基の階層数、即ち、該シリルアル
キル基の繰り返し数を示している。従って、階層数が１
である場合に、本成分の分岐状シロキサン・シルアルキ
レン共重合体は、一般式：
【化８】 で示され、階層数が２である場合に、本成分の分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化９】 で示され、階層数が３である場合に、本成分の分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化１０】 で示される。また、ｂiは０〜３の整数であり、１分子
中のｂiの平均合計数は１.５i×ａ以下である。
中のｂiの平均合計数は１.５i×ａ以下である。
【０００８】このような本成分の分岐状シロキサン・シ
ルアルキレン共重合体としては、例えば、下記平均組成
式で示されるような重合体が挙げられる。
ルアルキレン共重合体としては、例えば、下記平均組成
式で示されるような重合体が挙げられる。
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【化１５】
【化１６】
【化１７】
【０００９】本発明組成物において（Ａ）成分と（Ｂ）
成分の配合比率は、（Ａ）成分中の全アルケニル基と、
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのモル比が、
１：０.０５〜１：５０となるような量であり、好まし
くは１：０.１〜１：１０となるような量であり、より
好ましくは１：０.３〜１：３となるような量である。
成分の配合比率は、（Ａ）成分中の全アルケニル基と、
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのモル比が、
１：０.０５〜１：５０となるような量であり、好まし
くは１：０.１〜１：１０となるような量であり、より
好ましくは１：０.３〜１：３となるような量である。
【００１０】本発明組成物に使用される（Ｃ）成分の付
加反応用触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）
成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進す
る成分である。本成分としては、白金系化合物，ロジウ
ム系化合物，パラジウム系化合物，ルテニウム，イリジ
ウム，鉄，コバルト，マンガン，亜鉛，鉛，アルミニウ
ム，ニッケル等の化合物が挙げられる。これらの中でも
白金系化合物が好ましく、具体的には、塩化白金酸，ア
ルコール変性塩化白金，塩化白金酸とオレフィン錯体，
白金のジケトナート錯体が例示される。またこの白金系
錯体触媒は、そのまま単独で使用することもできるが、
溶剤に希釈して溶液としたもの、固体表面に担持させて
固体状としたもの、あるいは熱可塑性樹脂に溶解または
分散させて粉体状としたものを使用することができる。
本成分の使用量はその種類によって異なり触媒量である
が、本成分として白金系化合物を使用する場合には、通
常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計重量に対して白金原
子量が０.０１〜１０００ｐｐｍとなるような量である
のが好ましい。
加反応用触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）
成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進す
る成分である。本成分としては、白金系化合物，ロジウ
ム系化合物，パラジウム系化合物，ルテニウム，イリジ
ウム，鉄，コバルト，マンガン，亜鉛，鉛，アルミニウ
ム，ニッケル等の化合物が挙げられる。これらの中でも
白金系化合物が好ましく、具体的には、塩化白金酸，ア
ルコール変性塩化白金，塩化白金酸とオレフィン錯体，
白金のジケトナート錯体が例示される。またこの白金系
錯体触媒は、そのまま単独で使用することもできるが、
溶剤に希釈して溶液としたもの、固体表面に担持させて
固体状としたもの、あるいは熱可塑性樹脂に溶解または
分散させて粉体状としたものを使用することができる。
本成分の使用量はその種類によって異なり触媒量である
が、本成分として白金系化合物を使用する場合には、通
常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計重量に対して白金原
子量が０.０１〜１０００ｐｐｍとなるような量である
のが好ましい。
【００１１】本発明組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）
成分からなるものであるが、室温での作業安定性を付与
するために、アセチレン化合物や窒素化合物などの公知
の付加反応抑制剤を添加することができる。また、本発
明組成物は補強用充填剤を用いなくても高強度の硬化物
を得ることができるが、これをさらに高強度にしたり、
硬化前の流動特性の制御や耐熱性の向上のために、各種
充填剤を添加してもよい。このような充填剤としては、
例えば、乾式法シリカ，湿式法シリカ，石英微粉末，珪
藻土などのシリカ類；固体状シリコーンレジン，酸化チ
タン，酸化亜鉛，酸化鉄，酸化セリウムなどの金属酸化
物；希土類水酸化物，カーボンブラック，グラファイ
ト，炭化ケイ素，マイカ，タルク，顔料などが挙げられ
る。
成分からなるものであるが、室温での作業安定性を付与
するために、アセチレン化合物や窒素化合物などの公知
の付加反応抑制剤を添加することができる。また、本発
明組成物は補強用充填剤を用いなくても高強度の硬化物
を得ることができるが、これをさらに高強度にしたり、
硬化前の流動特性の制御や耐熱性の向上のために、各種
充填剤を添加してもよい。このような充填剤としては、
例えば、乾式法シリカ，湿式法シリカ，石英微粉末，珪
藻土などのシリカ類；固体状シリコーンレジン，酸化チ
タン，酸化亜鉛，酸化鉄，酸化セリウムなどの金属酸化
物；希土類水酸化物，カーボンブラック，グラファイ
ト，炭化ケイ素，マイカ，タルク，顔料などが挙げられ
る。
【００１２】本発明組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）
成分を均一に混合することによって得られる。また、本
発明組成物の硬化方法としては、室温放置，加熱，輻射
線照射などが適宜選択される。
成分を均一に混合することによって得られる。また、本
発明組成物の硬化方法としては、室温放置，加熱，輻射
線照射などが適宜選択される。
【００１３】以上のような本発明の硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物は、１００℃以下の比較的低温度条件
下における硬化速度が、従来の付加反応硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に比べて速いという利点を有す
る。このため、本発明組成物は耐熱性の低い材料と接す
る部分に使用でき、特に、電気・電子部品用途，繊維コ
ーティング用途，各種ゴム成形品，剥離紙用途，医療材
料用途などに好適に使用される。また、本発明組成物は
補強用充填剤を用いなくても機械的強度の高い硬化物を
与えるので、透明性コーティング材やポッティング材と
して好適に使用される。
シロキサン組成物は、１００℃以下の比較的低温度条件
下における硬化速度が、従来の付加反応硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に比べて速いという利点を有す
る。このため、本発明組成物は耐熱性の低い材料と接す
る部分に使用でき、特に、電気・電子部品用途，繊維コ
ーティング用途，各種ゴム成形品，剥離紙用途，医療材
料用途などに好適に使用される。また、本発明組成物は
補強用充填剤を用いなくても機械的強度の高い硬化物を
与えるので、透明性コーティング材やポッティング材と
して好適に使用される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。実施例中、部とあるのは重量部を表し、粘度は２５
℃における測定値である。また、硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を加熱して、最大トルクの１０％および
９０％に達した時間（硬化時間）をキュラストメーター
Ｖ型［（株）オリエンテック製］を用いて測定すること
により硬化性を評価した。尚、硬化物の引張り強度およ
び硬さはＪＩＳ Ｋ ６３０１に準じて測定した。
る。実施例中、部とあるのは重量部を表し、粘度は２５
℃における測定値である。また、硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を加熱して、最大トルクの１０％および
９０％に達した時間（硬化時間）をキュラストメーター
Ｖ型［（株）オリエンテック製］を用いて測定すること
により硬化性を評価した。尚、硬化物の引張り強度およ
び硬さはＪＩＳ Ｋ ６３０１に準じて測定した。
【００１５】
【参考例１】撹拌装置，温度計，還流冷却管，滴下ロー
トを取り付けた２００ｍｌ４つ口フラスコに、ビニルト
リメトキシシラン１０３.６ｇと塩化白金酸３％イソプ
ロパノール溶液０.０４ｇを投入し、これらを撹拌しな
がら１００℃に加熱した。次いでこれに、テトラキス
（ジメチルシロキシ）シラン４９.４ｇを、滴下ロート
を用いて反応温度が１００〜１１０℃を保つようにゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を１２０℃で１時
間加熱した。冷却後、反応溶液をなす型フラスコに移し
てロータリーエバポレーターにより減圧濃縮したとこ
ろ、１３８.４ｇの微褐色液体が得られた。続いて、撹
拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロートを取り付けた
１リットル４つ口フラスコに、１,１,３,３−テトラメ
チルジシロキサン１４１.０ｇ、濃塩酸１００ｍｌ、水
２００ｍｌおよびイソプロパノール２００ｍｌを投入し
てこれらを撹拌した。次いでこれに、上記で得た微褐色
液体８０.６ｇを滴下ロートを用いて１時間かけてゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹
拌した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分
取した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭
酸水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄して、無水
硫酸マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別
し、得られた溶液をなす型フラスコに移してロータリー
エバポレーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で
示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を
得た。
トを取り付けた２００ｍｌ４つ口フラスコに、ビニルト
リメトキシシラン１０３.６ｇと塩化白金酸３％イソプ
ロパノール溶液０.０４ｇを投入し、これらを撹拌しな
がら１００℃に加熱した。次いでこれに、テトラキス
（ジメチルシロキシ）シラン４９.４ｇを、滴下ロート
を用いて反応温度が１００〜１１０℃を保つようにゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を１２０℃で１時
間加熱した。冷却後、反応溶液をなす型フラスコに移し
てロータリーエバポレーターにより減圧濃縮したとこ
ろ、１３８.４ｇの微褐色液体が得られた。続いて、撹
拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロートを取り付けた
１リットル４つ口フラスコに、１,１,３,３−テトラメ
チルジシロキサン１４１.０ｇ、濃塩酸１００ｍｌ、水
２００ｍｌおよびイソプロパノール２００ｍｌを投入し
てこれらを撹拌した。次いでこれに、上記で得た微褐色
液体８０.６ｇを滴下ロートを用いて１時間かけてゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹
拌した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分
取した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭
酸水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄して、無水
硫酸マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別
し、得られた溶液をなす型フラスコに移してロータリー
エバポレーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で
示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を
得た。
【化１８】
【００１６】
【参考例２】撹拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロー
トを取り付けた１リットル４つ口フラスコに、１,１,
３,３−テトラメチルジシロキサン１３４.３ｇ、濃塩酸
１００ｍｌ、水２００ｍｌおよびイソプロパノール２０
０ｍｌを投入して撹拌した。次いでこれに、平均組成
式：
トを取り付けた１リットル４つ口フラスコに、１,１,
３,３−テトラメチルジシロキサン１３４.３ｇ、濃塩酸
１００ｍｌ、水２００ｍｌおよびイソプロパノール２０
０ｍｌを投入して撹拌した。次いでこれに、平均組成
式：
【化１９】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
７３.３ｇを、滴下ロートを用いて１時間かけてゆっく
り滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹拌
した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分取
した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭酸
水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄し、無水硫酸
マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別し、得
られた溶液をなす型フラスコに移してロータリーエバポ
レーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で示され
る分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を得た。
７３.３ｇを、滴下ロートを用いて１時間かけてゆっく
り滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹拌
した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分取
した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭酸
水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄し、無水硫酸
マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別し、得
られた溶液をなす型フラスコに移してロータリーエバポ
レーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で示され
る分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を得た。
【化２０】
【００１７】
【実施例１】式：
【化２１】 で表される粘度２,１００センチストークスのオルガノ
ポリシロキサン１００部、参考例１で得られた平均組成
式：
ポリシロキサン１００部、参考例１で得られた平均組成
式：
【化２２】 で表される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
１.７部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.３であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物を９０℃の条件下
で加熱して硬化時間を測定した。またこのオルガノポリ
シロキサン組成物を、９０℃，２０分間の条件下で硬化
させて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬
さを測定した。これらの測定値を表１に示した。
１.７部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.３であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物を９０℃の条件下
で加熱して硬化時間を測定した。またこのオルガノポリ
シロキサン組成物を、９０℃，２０分間の条件下で硬化
させて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬
さを測定した。これらの測定値を表１に示した。
【００１８】
【実施例２】式：
【化２３】 で表される粘度２,１００センチストークスのオルガノ
ポリシロキサン１００部、参考例２で得られた平均組成
式：
ポリシロキサン１００部、参考例２で得られた平均組成
式：
【化２４】 で表される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
２.２部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.２であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間および
硬化後のシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さを、
実施例１と同様にして測定した。これらの測定値を表１
に示した。
２.２部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.２であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間および
硬化後のシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さを、
実施例１と同様にして測定した。これらの測定値を表１
に示した。
【００１９】
【実施例３】式：
【化２５】 で表される粘度３,０００センチストークスのオルガノ
ポリシロキサン１００部、参考例２で得られた平均組成
式：
ポリシロキサン１００部、参考例２で得られた平均組成
式：
【化２６】 で表される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
４.１部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.１であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間および
硬化後のシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さを、
実施例１と同様にして測定した。これらの測定値を表１
に示した。
４.１部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチル
ジシロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反
応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.１であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間および
硬化後のシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さを、
実施例１と同様にして測定した。これらの測定値を表１
に示した。
【００２０】
【比較例１】式：
【化２７】 で表される粘度２,１００センチストークスのオルガノ
ポリシロキサン１００部、式：
ポリシロキサン１００部、式：
【化２８】 で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.８
４部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジ
シロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反応
抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.３であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間を実施
例１と同様にして測定した。またこのオルガノポリシロ
キサン組成物を、１３０℃，２０分間の条件下で硬化さ
せて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さ
を測定した。これらの測定値を表１に示した。
４部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジ
シロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反応
抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.３であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間を実施
例１と同様にして測定した。またこのオルガノポリシロ
キサン組成物を、１３０℃，２０分間の条件下で硬化さ
せて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さ
を測定した。これらの測定値を表１に示した。
【００２１】
【比較例２】式：
【化２９】 で表される粘度３,０００センチストークスのオルガノ
ポリシロキサン１００部、式：
ポリシロキサン１００部、式：
【化３０】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン１.
７部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジ
シロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反応
抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.２であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間を実施
例１と同様にして測定した。またこのオルガノポリシロ
キサン組成物を、１００℃，２０分間の条件下で硬化さ
せて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さ
を測定した。これらの測定値を表１に示した。
７部、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジ
シロキサン錯体のトルエン溶液０.１部および硬化反応
抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール
０.１部を均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した（組成物中のビニル基とケイ素原
子結合水素原子とのモル比は１：１.２であった）。得
られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化時間を実施
例１と同様にして測定した。またこのオルガノポリシロ
キサン組成物を、１００℃，２０分間の条件下で硬化さ
せて得られたシート（厚さ２ｍｍ）の引張り強度と硬さ
を測定した。これらの測定値を表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に
ケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンと
して（Ｂ）成分の分岐状シロキサン・シルアルキレン共
重合体を配合していることから、１００℃以下の比較的
低温度条件下で高速に硬化反応が進行して機械的強度の
高い硬化物が得られるという特徴を有する。
組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に
ケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンと
して（Ｂ）成分の分岐状シロキサン・シルアルキレン共
重合体を配合していることから、１００℃以下の比較的
低温度条件下で高速に硬化反応が進行して機械的強度の
高い硬化物が得られるという特徴を有する。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般
式： 【化１】 ｛式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ａは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。 【化２】 （式中、Ｒ1は前記と同じであり、Ｒ2は炭素原子数２〜
１０のアルキレン基であり、Ｒ3は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｂiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｂiの平均合計数は１.５i×ａ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を有する分
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の配合比率は、（Ａ）成分中の全アルケニル
基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのモル比
が１：０.０５〜１：５０となるような量であるおよび
（Ｃ）付加反応用触媒
触媒量からなることを特徴とする硬化性
オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】 （Ｂ）成分がａ＝４の分岐状シロキサン
・シルアルキレン共重合体である、請求項１記載の硬化
性オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023497A JP3835890B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023497A JP3835890B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10324805A true JPH10324805A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3835890B2 JP3835890B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=15492495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15023497A Expired - Fee Related JP3835890B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835890B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103931A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2000198939A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP15023497A patent/JP3835890B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103931A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2000198939A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
| JP4615645B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2011-01-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3835890B2 (ja) | 2006-10-18 |
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