JPH10319439A - 液晶表示パネルとその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルとその製造方法Info
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- JPH10319439A JPH10319439A JP14469097A JP14469097A JPH10319439A JP H10319439 A JPH10319439 A JP H10319439A JP 14469097 A JP14469097 A JP 14469097A JP 14469097 A JP14469097 A JP 14469097A JP H10319439 A JPH10319439 A JP H10319439A
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- forming
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Abstract
を含んだ薄膜層上に配線を形成する場合は、高温高湿環
境下での使用で、水分が侵入し、上記薄膜層内、また
は、薄膜層間にある不純物により、薄膜層上の配線が電
解腐食を生じ、配線の断線や溶出物による配線間の絶縁
性を低下させ電気的なショートを生じる。 【解決手段】 アレイ基板1上への入力配線の形成前
に、その配線形成領域14の薄膜絶縁層11と半導体層
12の薄膜層を除去し、露出したアレイ基板1の上に入
力配線用の導電膜層16を直接形成する。
Description
ンジスタ)タイプの液晶表示パネルとその製造方法に関
するものである。
図3の構成概略図に示すように、ガラス基板よりなるア
レイ基板1上に、複数の走査信号配線2と複数の映像信
号配線3をクロスに形成するとともに、その走査信号配
線2と映像信号配線3の交差する位置にTFT4と画素
電極5を形成し、ガラス基板よりなるカラーフィルター
基板6上に、カラー表示をするためのカラーフィルター
と対向電極を形成し、そのアレイ基板1とカラーフィル
ター基板6を貼り合わせ、その間に液晶を封入し、アレ
イ基板1上の画素電極5とカラーフィルター基板6上の
対向電極の間の液晶セルに印加する電圧を制御して画像
表示をしている。また、上記の複数の走査信号配線2と
複数の映像信号配線3は同じくアレイ基板1上に配置さ
れた駆動用ドライバーIC7X,駆動用ドライバーIC
7Yに接続され、更に、その駆動用ドライバーIC7
X,駆動用ドライバーIC7Yの電源及び信号の入力配
線8が、外部回路との接続をするためのフレキシブルP
板(FPC)用電極9との間のアレイ基板1上に形成さ
れているチップオングラス(CGO)タイプのものであ
る。なお、10は液晶表示パネルの表示画面領域であ
る。
の構成概略図に見られるように、従来のTFTタイプの
液晶表示パネルは、アレイ基板1上に多くの配線が形成
され、特に、駆動用ドライバーIC7X,駆動用ドライ
バーIC7Yの電源及び信号の入力配線8が外部回路と
接続するためにアレイ基板1上に形成されており、外部
回路の一部がアレイ基板1上に取り込まれた構成となっ
ている。
は、先ず、アレイ基板1を構成するガラス基板上に複数
の走査信号配線2を形成するための導電性薄膜を形成
し、その導電性薄膜を所望の形状にパターニングした
後、同じガラス基板上にTFT4を形成するために、そ
のガラス基板上に複数の薄膜絶縁層や半導体層を形成
し、それぞれ所望の形状にパターニングした後、同じガ
ラス基板上に複数の映像信号配線3を形成するための導
電性薄膜を形成し、その導電性薄膜を所望の形状にパタ
ーニングしている。なお、駆動用ドライバーIC7X,
駆動用ドライバーIC7Yの電源及び信号の入力配線8
は、走査信号配線2及び映像信号配線3の形成時に同時
に形成している。
来の製造工程に基づく液晶表示パネルの各種配線は、T
FT等の製造工程でガラス基板上に形成された複数の薄
膜絶縁層や半導体層の上に形成されることになるため、
配線形成前の製造工程で生じた汚れや不純物を含んだ薄
膜層上に形成されることになり、高温高湿環境下での使
用では、水分が侵入し、上記薄膜層内、または、薄膜層
間にある不純物により、薄膜層上の配線が電解腐食を生
じ、配線の断線や溶出物による配線間の絶縁性を低下さ
せ電気的なショートを生じたりする。特に、駆動用ドラ
イバーICの電源や信号の入力配線には高い電圧が印加
され、電流駆動能力も高いため、電解腐食が生じやす
い。
ルにおける問題点を解決し、水分や不純物の侵入による
配線の電解腐食を防止し、配線の断線や溶出物による配
線間の絶縁性を低下させ電気的なショートを防止する液
晶表示パネル及びその製造方法を提供することを目的と
する。
に本発明は、ガラス基板上への配線の形成前に、その配
線パターン下層の薄膜層を除去し、露出したガラス基板
材の上に配線を形成することによって、薄膜層形成の製
造工程で取り込んだ汚れや不純物を除去し、水分が侵入
した場合の、配線パターンの電解腐食の発生を防止し、
抑制し、信頼性を向上した液晶表示パネル及びその製造
方法である。
は、対向電極を一方のガラス基板の上面に形成し、互い
に交差した複数の走査信号配線と複数の映像信号配線
と、その交差部分に設けたTFTと画素電極とを他方の
ガラス基板の上面に形成し、その他方のガラス基板上
に、TFTの駆動用ドライバーICを配置するととも
に、その駆動用ドライバーICの入力配線を形成し、対
向して配置した前記一方のガラス基板と他方のガラス基
板との間に液晶が封入された液晶表示パネルにおいて、
前記各種配線の内一部を露出したガラス基板材の上面に
直接形成した液晶表示パネルであり、露出したガラス基
板材の上面に直接形成された配線は、その配線工程の前
にTFT等のためにガラス基板上に形成された薄膜層の
取り込んだ汚れや不純物の影響がないので、水分が侵入
した場合でも、配線パターンの電解腐食の発生を防止
し、抑制し、信頼性が向上するものである。
線の全てを露出したガラス基板材の上面に直接形成した
請求項1記載の液晶表示パネルであり、全ての配線にお
いて、水分が侵入した場合でも、配線パターンの電解腐
食の発生を防止し、抑制し、信頼性が向上するものであ
る。
基板上に複数の走査信号配線を形成するための導電性薄
膜を形成し、その導電性薄膜をパターニングした後、そ
の同一ガラス基板上にTFTを形成する過程で形成した
薄膜絶縁層と半導体層を、映像信号配線とTFTの駆動
用ドライバーICの入力配線がパターニングされる部分
を除去し、その後、前記映像信号配線とTFTの駆動用
ドライバーICの入力配線を形成するための導電性薄膜
を形成し、その導電性薄膜をパターニングする液晶表示
パネルの製造方法であり、製造工程において、映像信号
配線とTFTの駆動用ドライバーICの入力配線がパタ
ーニングされる前に、そのパターニングされる部分に相
当する薄膜絶縁層と半導体層を除去しているので、配線
パターンに水分が侵入した場合でも、配線パターンの電
解腐食の発生を防止し、抑制し、信頼性が向上した液晶
表示パネルを得ることが出来るものである。
を形成する過程で形成した薄膜絶縁層と半導体層を、配
線間を接続するコンタクトホール形成時に同時に除去す
る請求項3に記載の液晶表示パネルの製造方法であり、
薄膜絶縁層と半導体層をコンタクトホール形成時に同時
に除去することにより、特別な工程を追加することな
く、配線パターンに水分が侵入した場合でも、配線パタ
ーンの電解腐食の発生を防止し、抑制し、信頼性が向上
した液晶表示パネルを得ることが出来るものである。
を参照して説明する。 (実施の形態)図1は、本発明の液晶表示パネル及びそ
の製造方法の実施の形態におけるTFTタイプの液晶表
示パネルの構成概略図であり、図2は、図1における駆
動用ドライバーIC7Xの入力配線8のA−A’断面の
構成図である。
示す図3の構成概略図と同じ構成であるので、同じ構成
部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
りなるアレイ基板1の上に形成された複数の走査信号配
線2と複数の映像信号配線3は、アレイ基板1の周辺に
配置された駆動用ドライバーIC7X,駆動用ドライバ
ーIC7Yに接続されている。また、この駆動用ドライ
バーIC7X,駆動用ドライバーIC7Yは、電源及び
信号の入力配線8を介して外部回路と接続するフレキシ
ブルP板(FPC)用電極9と接続されている。
A−A’断面の構成図を液晶表示パネルの製造工程の各
段階の状態に従って示すものであり、図2の(a)は、
TFT4を形成する過程でアレイ基板1上の全面に薄膜
絶縁層11と半導体層12を積層した状態を示し、図2
の(b)は、駆動用ドライバーIC7Xと駆動用ドライ
バーIC7Yの入力配線8の配線形成領域14に配線の
コンタクトホール形成と同時に、薄膜絶縁層11と半導
体層12に塗付したレジスト膜13のレジストパターン
に合わせて、図1の層間膜除去領域15の部分の薄膜絶
縁層11と半導体層12を除去した状態を示し、図2の
(c)は、薄膜絶縁層11と半導体層12が除去されて
露出したアレイ基板1の上面に直接配線層の導電膜層1
6が形成された状態を示す。
駆動用ドライバーIC7Xと駆動用ドライバーIC7Y
の電源及び信号の入力配線8が薄膜絶縁層11と半導体
層12が除去されて露出したアレイ基板1の上面に直接
配線されるので、薄膜絶縁層11と半導体層12の形成
の際、取り込んだ汚れや不純物の影響がなくなり、水分
が侵入した場合でも、配線パターンの電解腐食の発生を
防止し、抑制し、信頼性が向上するものである。
ーIC7Xと駆動用ドライバーIC7Yの電源及び信号
の入力配線8について述べたが、走査信号配線2や映像
信号配線3についても、露出したアレイ基板1の上面に
直接配線することにより、同様の作用効果を得ることが
出来、また、露出したアレイ基板1上に直接配線してい
る領域が部分的であるが、配線全領域にわたっても同様
の作用効果を得ることが出来る。
とその製造方法によれば、液晶表示パネルの製造工程に
おいて生じるガラス基板上の薄膜層の汚れや不純物を除
去し、露出したガラス基板上に配線を形成するので、水
分が侵入した場合でも、配線パターンの電解腐食の発生
を防止し、抑制し、液晶表示パネル使用時の信頼性が向
上するものである。
の形態における液晶表示パネルの構成概略図
Claims (4)
- 【請求項1】 対向電極を一方のガラス基板の上面に形
成し、互いに交差した複数の走査信号配線と複数の映像
信号配線と、その交差部分に設けたTFTと画素電極と
を他方のガラス基板の上面に形成し、その他方のガラス
基板上に、TFTの駆動用ドライバーICを配置すると
ともに、その駆動用ドライバーICの入力配線を形成
し、対向して配置した前記一方のガラス基板と他方のガ
ラス基板との間に液晶が封入された液晶表示パネルにお
いて、前記各種配線の内一部を露出したガラス基板材の
上面に直接形成した液晶表示パネル。 - 【請求項2】 各種配線の全てを露出したガラス基板材
の上面に直接形成した請求項1記載の液晶表示パネル。 - 【請求項3】 ガラス基板上に複数の走査信号配線を形
成するための導電性薄膜を形成し、その導電性薄膜をパ
ターニングした後、その同一ガラス基板上にTFTを形
成する過程で形成した薄膜絶縁層と半導体層を、映像信
号配線とTFTの駆動用ドライバーICの入力配線がパ
ターニングされる部分を除去し、その後、前記映像信号
配線とTFTの駆動用ドライバーICの入力配線を形成
するための導電性薄膜を形成し、その導電性薄膜をパタ
ーニングする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項4】 TFTを形成する過程で形成した薄膜絶
縁層と半導体層を、配線間を接続するコンタクトホール
形成時に同時に除去する請求項3に記載の液晶表示パネ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14469097A JPH10319439A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 液晶表示パネルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14469097A JPH10319439A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 液晶表示パネルとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10319439A true JPH10319439A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15368005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14469097A Pending JPH10319439A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 液晶表示パネルとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10319439A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100994859B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2010-11-16 | 소니 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
-
1997
- 1997-05-19 JP JP14469097A patent/JPH10319439A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100994859B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2010-11-16 | 소니 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
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