JPH10312902A - 記録素子 - Google Patents
記録素子Info
- Publication number
- JPH10312902A JPH10312902A JP9137459A JP13745997A JPH10312902A JP H10312902 A JPH10312902 A JP H10312902A JP 9137459 A JP9137459 A JP 9137459A JP 13745997 A JP13745997 A JP 13745997A JP H10312902 A JPH10312902 A JP H10312902A
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- JP
- Japan
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- resistor
- temperature
- resistivity
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 所定温度以上の加熱の有無を確実に記録する
ことができる新規な記録素子を提供する。 【解決手段】 セラミック基板３上に樹脂と導体粉を混
合した抵抗体１を形成し、その抵抗体１上に銀電極２を
形成し、樹脂の熱分解による抵抗率変化を利用し、所定
温度以上の加熱の有無を記録可能にする。前記抵抗体１
に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、導体粉としてＲｕＯ
2 を用いる。
ことができる新規な記録素子を提供する。 【解決手段】 セラミック基板３上に樹脂と導体粉を混
合した抵抗体１を形成し、その抵抗体１上に銀電極２を
形成し、樹脂の熱分解による抵抗率変化を利用し、所定
温度以上の加熱の有無を記録可能にする。前記抵抗体１
に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、導体粉としてＲｕＯ
2 を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂と導
体粉によって形成される複合材において、熱によって変
化した抵抗率が室温まで保持されることを用いた記録素
子に関するものである。
体粉によって形成される複合材において、熱によって変
化した抵抗率が室温まで保持されることを用いた記録素
子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の技術としては、例えば、
特開平６−９６８４３号公報に開示されるもがあり、樹
脂と導体粉を混合して形成される複合材を、自己温度調
節ヒーターとして用いるものであった。このヒーター
は、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上では、樹脂の膨
張率が急激に増加するため、Ｔｇ以下の温度で導体粉間
の接触によって形成されていた抵抗ネットワークが、Ｔ
ｇ以上の温度での樹脂の急激な熱膨張によって、導体粉
間が押し広げられることにより、抵抗ネットワークが切
断され、電極間の抵抗が高くなり、投入電力が減少し、
温度が安定するというものであった。
特開平６−９６８４３号公報に開示されるもがあり、樹
脂と導体粉を混合して形成される複合材を、自己温度調
節ヒーターとして用いるものであった。このヒーター
は、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上では、樹脂の膨
張率が急激に増加するため、Ｔｇ以下の温度で導体粉間
の接触によって形成されていた抵抗ネットワークが、Ｔ
ｇ以上の温度での樹脂の急激な熱膨張によって、導体粉
間が押し広げられることにより、抵抗ネットワークが切
断され、電極間の抵抗が高くなり、投入電力が減少し、
温度が安定するというものであった。
【０００３】また、樹脂の膨張、収縮による抵抗値変化
を抑えるため、球状のカーボン球を導体粉として用いる
ものであった。
を抑えるため、球状のカーボン球を導体粉として用いる
ものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の複合材においては、自己温度調節発熱体あるい
は、異方性導電膜といった樹脂の熱膨張や粉体間の抵抗
ネットワークを用いた応用しかないという問題点があっ
た。本発明は、上記問題点を除去し、所定温度以上の加
熱の有無を確実に記録することができる新規な記録素子
を提供することを目的とする。
た従来の複合材においては、自己温度調節発熱体あるい
は、異方性導電膜といった樹脂の熱膨張や粉体間の抵抗
ネットワークを用いた応用しかないという問題点があっ
た。本発明は、上記問題点を除去し、所定温度以上の加
熱の有無を確実に記録することができる新規な記録素子
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕記録素子において、樹脂と導体粉を混合した抵抗
体上に電極を形成し、前記樹脂の熱分解による抵抗率変
化を利用し、所定温度以上の加熱の有無を記録可能にす
るようにしたものである。
成するために、 〔１〕記録素子において、樹脂と導体粉を混合した抵抗
体上に電極を形成し、前記樹脂の熱分解による抵抗率変
化を利用し、所定温度以上の加熱の有無を記録可能にす
るようにしたものである。
【０００６】〔２〕上記〔１〕記載の記録素子におい
て、前記抵抗体に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記
導体粉としてＲｕＯ2 を用いるようにしたものである。
上記のように構成したので、エポキシ樹脂とＲｕＯ2 を
用いた複合材において、樹脂の分解温度を利用すること
によって、樹脂分解の有無により、抵抗率が変化するた
め、その抵抗率を読み取ることによって、樹脂分解温度
以上の加熱の有無を記録する記録素子とすることができ
る。
て、前記抵抗体に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記
導体粉としてＲｕＯ2 を用いるようにしたものである。
上記のように構成したので、エポキシ樹脂とＲｕＯ2 を
用いた複合材において、樹脂の分解温度を利用すること
によって、樹脂分解の有無により、抵抗率が変化するた
め、その抵抗率を読み取ることによって、樹脂分解温度
以上の加熱の有無を記録する記録素子とすることができ
る。
【０００７】〔３〕記録素子において、樹脂と導体粉を
混合した抵抗体上に電極を形成し、前記樹脂の膨張、収
縮時の前記導体粉間の接続変化を利用し、所定温度以上
の加熱の回数を記録可能にするようにしたものである。 〔４〕上記〔３〕記載の記録素子において、前記抵抗体
に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記導体粉としてサ
イコロ状ＴｉＯを用いるようにしたものである。
混合した抵抗体上に電極を形成し、前記樹脂の膨張、収
縮時の前記導体粉間の接続変化を利用し、所定温度以上
の加熱の回数を記録可能にするようにしたものである。 〔４〕上記〔３〕記載の記録素子において、前記抵抗体
に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記導体粉としてサ
イコロ状ＴｉＯを用いるようにしたものである。
【０００８】上記のように構成したので、抵抗率を読み
取ることによって、樹脂分解温度以上の加熱の回数を記
録可能な記録素子を得ることができる。
取ることによって、樹脂分解温度以上の加熱の回数を記
録可能な記録素子を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例の記録素子の構造を示す図である。この図に示す
ように、抵抗体１として、感光性エポキシ樹脂（ガラス
転移温度１２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−５２）にＲ
ｕＯ2 （粒径０．２５μｍ）を混合したものを用いる。
混合比率は、感光性エポキシ樹脂：ＲｕＯ2 ＝５８：４
２ｗｔ％としている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例の記録素子の構造を示す図である。この図に示す
ように、抵抗体１として、感光性エポキシ樹脂（ガラス
転移温度１２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−５２）にＲ
ｕＯ2 （粒径０．２５μｍ）を混合したものを用いる。
混合比率は、感光性エポキシ樹脂：ＲｕＯ2 ＝５８：４
２ｗｔ％としている。
【００１０】この混合物を擂潰（らいかい）機で混合し
た後、真空脱泡槽で混合物内の気泡を取り除く。それ
を、セラミック基板３上に印刷し、１５０℃で１時間大
気中で硬化させる。次に、銀ペーストを印刷して、空気
中１００℃で３０分乾燥して、銀電極２を形成する。
た後、真空脱泡槽で混合物内の気泡を取り除く。それ
を、セラミック基板３上に印刷し、１５０℃で１時間大
気中で硬化させる。次に、銀ペーストを印刷して、空気
中１００℃で３０分乾燥して、銀電極２を形成する。
【００１１】図２は本発明の第１実施例における記録素
子の銀電極間での抵抗率の温度変化を測定したものであ
り、横軸に温度℃、縦軸に抵抗率（Ω・ｃｍ）を示して
おり、○は第１回目、●は第２回目、▲は第３回目を示
している。この図から明らかなように、１回目、室温か
ら２２０℃まで温度を上昇させて抵抗率を計ると、室温
付近で抵抗率が１Ω・ｃｍ程あったものが、１２０℃付
近から抵抗率が上昇し、２００℃より高くなると急激に
抵抗率が減少して、０．５Ω・ｃｍまで低下しているこ
とが分かる。
子の銀電極間での抵抗率の温度変化を測定したものであ
り、横軸に温度℃、縦軸に抵抗率（Ω・ｃｍ）を示して
おり、○は第１回目、●は第２回目、▲は第３回目を示
している。この図から明らかなように、１回目、室温か
ら２２０℃まで温度を上昇させて抵抗率を計ると、室温
付近で抵抗率が１Ω・ｃｍ程あったものが、１２０℃付
近から抵抗率が上昇し、２００℃より高くなると急激に
抵抗率が減少して、０．５Ω・ｃｍまで低下しているこ
とが分かる。
【００１２】次に、２回目、室温まで冷却しても抵抗率
は、ほぼ０．５Ω・ｃｍと変化せず、再度、室温を上げ
て２００℃以上になっても抵抗率変化は小さく、ほぼ
０．５Ω・ｃｍに安定している。３回目以降も温度変化
による抵抗率変化は見られない。したがって、２００℃
以上の加熱の有無によって、抵抗率が１Ω・ｃｍから
０．５Ω・ｃｍまで変化するため、この抵抗率を読み取
ることによって、記録素子として利用することができ
る。
は、ほぼ０．５Ω・ｃｍと変化せず、再度、室温を上げ
て２００℃以上になっても抵抗率変化は小さく、ほぼ
０．５Ω・ｃｍに安定している。３回目以降も温度変化
による抵抗率変化は見られない。したがって、２００℃
以上の加熱の有無によって、抵抗率が１Ω・ｃｍから
０．５Ω・ｃｍまで変化するため、この抵抗率を読み取
ることによって、記録素子として利用することができ
る。
【００１３】次に、本発明の第１実施例の記録素子の動
作について説明する。抵抗体１として感光性エポキシ樹
脂（ガラス転移温度１２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−
５２）に、ＲｕＯ2 （粒径０．２５μｍ）を混合したた
め、ＲｕＯ2粉末の接触によって、抵抗ネットワークが
形成される。感光性エポキシ樹脂のガラス転移温度１２
０℃以下での膨張率は６×１０-5、ガラス転移温度１２
０℃以上での膨張率は２５〜３０×１０-5であるため、
ガラス転移温度以上での膨張率が大きい。
作について説明する。抵抗体１として感光性エポキシ樹
脂（ガラス転移温度１２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−
５２）に、ＲｕＯ2 （粒径０．２５μｍ）を混合したた
め、ＲｕＯ2粉末の接触によって、抵抗ネットワークが
形成される。感光性エポキシ樹脂のガラス転移温度１２
０℃以下での膨張率は６×１０-5、ガラス転移温度１２
０℃以上での膨張率は２５〜３０×１０-5であるため、
ガラス転移温度以上での膨張率が大きい。
【００１４】よって、ガラス転移温度以上の温度では、
樹脂の膨張率が大きいため、温度上昇とともに抵抗ネッ
トワーク数が減少して高抵抗となる。これは室温付近で
抵抗率が１Ω・ｃｍ程あったものが、１２０℃付近から
抵抗率が上昇していることに相当する。また、樹脂の分
解温度が２００℃程度であるため、２００℃より高くな
ると樹脂が分解して、橋掛け構造が崩れるとともに、高
分子が分解するため、ＲｕＯ2粉末間の間隔が狭まり、
抵抗ネットワーク数が増加して低抵抗となる。
樹脂の膨張率が大きいため、温度上昇とともに抵抗ネッ
トワーク数が減少して高抵抗となる。これは室温付近で
抵抗率が１Ω・ｃｍ程あったものが、１２０℃付近から
抵抗率が上昇していることに相当する。また、樹脂の分
解温度が２００℃程度であるため、２００℃より高くな
ると樹脂が分解して、橋掛け構造が崩れるとともに、高
分子が分解するため、ＲｕＯ2粉末間の間隔が狭まり、
抵抗ネットワーク数が増加して低抵抗となる。
【００１５】これは２００℃より高くなると、急激に抵
抗率が減少して、０．５Ω・ｃｍまで低下することに相
当する。更に、一度分解した樹脂は、元に戻れないの
で、室温まで冷却しても、抵抗率は、ほぼ０．５Ω・ｃ
ｍと変化せず、再度温度を上げて２００℃以上にして
も、抵抗率変化は小さい。
抗率が減少して、０．５Ω・ｃｍまで低下することに相
当する。更に、一度分解した樹脂は、元に戻れないの
で、室温まで冷却しても、抵抗率は、ほぼ０．５Ω・ｃ
ｍと変化せず、再度温度を上げて２００℃以上にして
も、抵抗率変化は小さい。
【００１６】このように、樹脂分解の有無によって抵抗
率が、１Ω・ｃｍから０．５Ω・ｃｍに変化するため、
抵抗率を読み取ることによって、２００℃以上の加熱の
有無を記録する素子として利用することができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本発
明の第２実施例の記録素子の構造を示す図である。
率が、１Ω・ｃｍから０．５Ω・ｃｍに変化するため、
抵抗率を読み取ることによって、２００℃以上の加熱の
有無を記録する素子として利用することができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本発
明の第２実施例の記録素子の構造を示す図である。
【００１７】この図に示すように、抵抗体１１として、
感光性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１２０℃、チバガ
イギー製 ＰＲ−５２）にＴｉＯ（粒径５〜１０μｍ）
を混合したものを用いる。混合比率は、感光性エポキシ
樹脂：ＴｉＯ＝６３：３７ｗｔ％としている。この混合
物を擂潰機で混合した後、真空脱泡槽で混合物内の気泡
を取り除く。
感光性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１２０℃、チバガ
イギー製 ＰＲ−５２）にＴｉＯ（粒径５〜１０μｍ）
を混合したものを用いる。混合比率は、感光性エポキシ
樹脂：ＴｉＯ＝６３：３７ｗｔ％としている。この混合
物を擂潰機で混合した後、真空脱泡槽で混合物内の気泡
を取り除く。
【００１８】それを、セラミック基板１３上に印刷し、
１５０℃で１時間、大気中で硬化させる。次に、銀ペー
ストを印刷して、空気中１００℃で３０分乾燥して、銀
電極１２を形成する。図４は本発明の第２実施例におけ
る記録素子の銀電極間での抵抗率の温度変化を測定した
ものであり、横軸に温度℃、縦軸に抵抗率（Ω・ｃｍ）
を示しており、○は第１回目、●は第２回目、□は第３
回目を示している。
１５０℃で１時間、大気中で硬化させる。次に、銀ペー
ストを印刷して、空気中１００℃で３０分乾燥して、銀
電極１２を形成する。図４は本発明の第２実施例におけ
る記録素子の銀電極間での抵抗率の温度変化を測定した
ものであり、横軸に温度℃、縦軸に抵抗率（Ω・ｃｍ）
を示しており、○は第１回目、●は第２回目、□は第３
回目を示している。
【００１９】この図から明らかなように、１回目、室温
から１２０℃まで温度を上昇させて抵抗率を計ると、室
温付近で抵抗率が１０Ω・ｃｍ程あったものが、１００
℃付近から抵抗率が上昇し、１０００Ω・ｃｍまで増加
している。次に、２回目、室温まで冷却しても抵抗率
は、ほぼ１０００Ω・ｃｍと変化しない。再度、室温を
上げて１００℃以上になると、抵抗率変化は４０００Ω
・ｃｍまで上昇し、室温まで冷却しても抵抗率は、ほぼ
４０００Ω・ｃｍと変化しない。
から１２０℃まで温度を上昇させて抵抗率を計ると、室
温付近で抵抗率が１０Ω・ｃｍ程あったものが、１００
℃付近から抵抗率が上昇し、１０００Ω・ｃｍまで増加
している。次に、２回目、室温まで冷却しても抵抗率
は、ほぼ１０００Ω・ｃｍと変化しない。再度、室温を
上げて１００℃以上になると、抵抗率変化は４０００Ω
・ｃｍまで上昇し、室温まで冷却しても抵抗率は、ほぼ
４０００Ω・ｃｍと変化しない。
【００２０】したがって、１００℃以上の加熱の回数に
よって、抵抗率が１０Ω・ｃｍから増加するため、抵抗
率を読み取ることによって、１００℃以上の加熱の回数
の記録素子として利用することができる。次に、本発明
の第２実施例の記録素子の動作について説明する。抵抗
体１１として、感光性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１
２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−５２）にＴｉＯ（粒径
５〜１０μｍ）を混合したものの断面構造を図５に示
す。
よって、抵抗率が１０Ω・ｃｍから増加するため、抵抗
率を読み取ることによって、１００℃以上の加熱の回数
の記録素子として利用することができる。次に、本発明
の第２実施例の記録素子の動作について説明する。抵抗
体１１として、感光性エポキシ樹脂（ガラス転移温度１
２０℃、チバガイギー製 ＰＲ−５２）にＴｉＯ（粒径
５〜１０μｍ）を混合したものの断面構造を図５に示
す。
【００２１】この図から、ＴｉＯはサイコロ状の形をし
ていることが分かる（図５に矢印で示す）。また、本発
明の第２実施例による抵抗率変化の機構を図６に示す。
室温では、ＴｉＯ粉末の接触によって抵抗ネットワーク
が形成され、これによって抵抗が発生している〔図６
（Ａ）〕。Ｔｇ以下の温度でＮＴＣ特性（抵抗の温度係
数が負）を示すのは、ＴｉＯのＮＴＣ特性によるもので
ある。そして、温度が上昇してガラス転移温度以上にな
ると、樹脂の膨張が大きくなり、これまで抵抗ネットワ
ークを形成していたネットワーク内のＴｉＯ粉末の距離
が増大し、接触がとれなくなり高抵抗となる〔図６
（Ｂ）〕。
ていることが分かる（図５に矢印で示す）。また、本発
明の第２実施例による抵抗率変化の機構を図６に示す。
室温では、ＴｉＯ粉末の接触によって抵抗ネットワーク
が形成され、これによって抵抗が発生している〔図６
（Ａ）〕。Ｔｇ以下の温度でＮＴＣ特性（抵抗の温度係
数が負）を示すのは、ＴｉＯのＮＴＣ特性によるもので
ある。そして、温度が上昇してガラス転移温度以上にな
ると、樹脂の膨張が大きくなり、これまで抵抗ネットワ
ークを形成していたネットワーク内のＴｉＯ粉末の距離
が増大し、接触がとれなくなり高抵抗となる〔図６
（Ｂ）〕。
【００２２】再度室温まで冷却すると、樹脂の収縮とと
もにＴｉＯ粉が安定な方向に回転していく〔図６
（Ｃ）〕。このため、樹脂が収縮しても、抵抗ネットワ
ークが形成されなくなり、高抵抗となる。樹脂の膨張、
収縮の回数が多いほど、抵抗ネットワークが減少してい
くため、抵抗率を読み取ることによって、１００℃以上
の加熱の回数を記録する記録素子として利用することが
できる。
もにＴｉＯ粉が安定な方向に回転していく〔図６
（Ｃ）〕。このため、樹脂が収縮しても、抵抗ネットワ
ークが形成されなくなり、高抵抗となる。樹脂の膨張、
収縮の回数が多いほど、抵抗ネットワークが減少してい
くため、抵抗率を読み取ることによって、１００℃以上
の加熱の回数を記録する記録素子として利用することが
できる。
【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）樹脂と導体粉を用いた複合材において、樹脂の分
解温度を利用することによって、樹脂分解の有無によ
り、抵抗率が変化するため、その抵抗率を読み取ること
によって、樹脂分解温度以上の加熱の有無を記録する記
録素子とすることができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （Ａ）樹脂と導体粉を用いた複合材において、樹脂の分
解温度を利用することによって、樹脂分解の有無によ
り、抵抗率が変化するため、その抵抗率を読み取ること
によって、樹脂分解温度以上の加熱の有無を記録する記
録素子とすることができる。
【００２５】（Ｂ）エポキシ樹脂とＲｕＯ2 を用いた複
合材において、樹脂の分解温度を利用することによっ
て、樹脂分解の有無により、抵抗率が変化するため、そ
の抵抗率を読み取ることによって、樹脂分解温度以上の
加熱の有無を記録する記録素子とすることができる。 （Ｃ）また、エポキシ樹脂とサイコロ状ＴｉＯを用いた
複合材において、サイコロ状ＴｉＯが、エポキシ樹脂の
膨張、収縮によって回転するため、抵抗率を読み取るこ
とによって、樹脂の膨張、収縮回数を記録する記録素子
とすることができる。
合材において、樹脂の分解温度を利用することによっ
て、樹脂分解の有無により、抵抗率が変化するため、そ
の抵抗率を読み取ることによって、樹脂分解温度以上の
加熱の有無を記録する記録素子とすることができる。 （Ｃ）また、エポキシ樹脂とサイコロ状ＴｉＯを用いた
複合材において、サイコロ状ＴｉＯが、エポキシ樹脂の
膨張、収縮によって回転するため、抵抗率を読み取るこ
とによって、樹脂の膨張、収縮回数を記録する記録素子
とすることができる。
【図１】本発明の第１実施例の記録素子の構造を示す図
である。
である。
【図２】本発明の第１実施例における記録素子の銀電極
間での抵抗率の温度変化を測定した結果を示す図であ
る。
間での抵抗率の温度変化を測定した結果を示す図であ
る。
【図３】本発明の第２実施例の記録素子の構造を示す図
である。
である。
【図４】本発明の第２実施例における記録素子の銀電極
間での抵抗率の温度変化を測定した結果を示す図であ
る。
間での抵抗率の温度変化を測定した結果を示す図であ
る。
【図５】本発明の第２実施例の記録素子のＴｉＯの粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である。
構造を示す電子顕微鏡写真である。
【図６】本発明の第２実施例の記録素子の抵抗ネットワ
ークモデルを示す図である。
ークモデルを示す図である。
１，１１ 抵抗体 ２，１２ 銀電極 ３，１３ セラミック基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 徹 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 ▲鮎▼沢 一年 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂と導体粉を混合した抵抗体上に電極
を形成し、前記樹脂の熱分解による抵抗率変化を利用
し、所定温度以上の加熱の有無を記録可能であることを
特徴とする記録素子。 - 【請求項２】 請求項１記載の記録素子において、前記
抵抗体に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記導体粉と
してＲｕＯ2 を用いることを特徴とする記録素子。 - 【請求項３】 樹脂と導体粉を混合した抵抗体上に電極
を形成し、前記樹脂の膨張、収縮時の前記導体粉間の接
続変化を利用し、所定温度以上の加熱の回数を記録可能
であることを特徴とする記録素子。 - 【請求項４】 請求項３記載の記録素子において、前記
抵抗体に用いる樹脂としてエポキシ樹脂、前記導体粉と
してサイコロ状ＴｉＯを用いることを特徴とする記録素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9137459A JPH10312902A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 記録素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9137459A JPH10312902A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 記録素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312902A true JPH10312902A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15199107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9137459A Withdrawn JPH10312902A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 記録素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10312902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063034A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 導電体、その製造方法、およびこれを含む素子 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP9137459A patent/JPH10312902A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063034A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 導電体、その製造方法、およびこれを含む素子 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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