JPH10310883A - アルカリ溶液の純化方法及び半導体ウェーハのエッチ ング方法 - Google Patents

アルカリ溶液の純化方法及び半導体ウェーハのエッチ ング方法

Info

Publication number
JPH10310883A
JPH10310883A JP10039921A JP3992198A JPH10310883A JP H10310883 A JPH10310883 A JP H10310883A JP 10039921 A JP10039921 A JP 10039921A JP 3992198 A JP3992198 A JP 3992198A JP H10310883 A JPH10310883 A JP H10310883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alkaline solution
reducing agent
etching
semiconductor wafer
ions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10039921A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3506172B2 (ja
Inventor
Isao Uchiyama
勇雄 内山
Hiroyuki Takamatsu
広行 高松
Toshio Ajito
利夫 味戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP03992198A priority Critical patent/JP3506172B2/ja
Priority to TW087102981A priority patent/TW411535B/zh
Priority to US09/034,151 priority patent/US6319845B1/en
Priority to DE69824329T priority patent/DE69824329T2/de
Priority to EP98103937A priority patent/EP0864533B1/en
Priority to MYPI98000995A priority patent/MY119630A/en
Publication of JPH10310883A publication Critical patent/JPH10310883A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3506172B2 publication Critical patent/JP3506172B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01DCOMPOUNDS OF ALKALI METALS, i.e. LITHIUM, SODIUM, POTASSIUM, RUBIDIUM, CAESIUM, OR FRANCIUM
    • C01D1/00Oxides or hydroxides of sodium, potassium or alkali metals in general
    • C01D1/04Hydroxides
    • C01D1/28Purification; Separation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アルカリ溶液中の金属不純物イオンを低コス
トで極めて効率良く非イオン化することを可能としたア
ルカリ溶液の純化方法ならびにこの純化されたアルカリ
溶液を用いて半導体ウェーハ品質を劣化させることなく
エッチングを行うことを可能として半導体ウェーハのエ
ッチング方法を提供する。 【解決手段】 アルカリ溶液中に存在している金属イオ
ンの可逆電位に比べ、卑な酸化電位をもつ還元剤を溶解
することにより、アルカリ溶液中に存在する金属イオン
を非イオン化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はアルカリ溶液中の金
属不純物イオンを効果的に非イオン化または除去するア
ルカリ溶液の純化方法及びその純化されたアルカリ溶液
を用いて半導体ウェーハの品質を劣化させることなくエ
ッチングを行うことを可能とした半導体のエッチング方
法に関する。
【0002】
【関連技術】一般に半導体ウェーハの製造方法は、単結
晶インゴットをスライスして薄円板状のウェーハを得る
スライス工程と、該スライス工程によって得られたウェ
ーハの割れ、欠けを防止するためにその外周部を面取り
する面取り工程と、このウェーハを平面化するラッピン
グ工程と、面取り及びラッピングされたウェーハに残留
する加工歪みを除去するエッチング工程と、このウェー
ハ表面を鏡面化する研磨工程と、研磨されたウェーハを
洗浄してこれに付着した研磨剤や異物を除去する洗浄工
程とを有している。
【0003】前記エッチング工程でのエッチング処理に
は酸系のエッチング液を用いる酸エッチングと、水酸化
ナトリウム等のアルカリ系のエッチング液を用いるアル
カリエッチングとがある。
【0004】上記酸エッチングはエッチング速度が速く
その為にウェーハを均一にエッチングすることが難し
く、ウェーハの平坦度を悪化させるという問題があっ
た。そのため最近では、ウェーハの平坦度を悪化させな
いアルカリエッチング(水酸化ナトリウム溶液、水酸化
カリウム溶液、アルキル水酸化アンモニウム溶液等を使
用)が用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した半導体ウェー
ハのアルカリエッチングにおいては、金属不純物濃度の
高い市販の工業用アルカリ溶液がそのまま用いられてい
る。また電子工業用グレードのアルカリ溶液であっても
数十ppb〜数ppmの金属不純物を含んでいるのが現状であ
る。
【0006】このアルカリ溶液に含まれる金属不純物と
してはニッケル、クロム、鉄、銅などがあげられる。
【0007】これらの金属不純物を含んだアルカリ溶液
を用いて半導体ウェーハのエッチングを行うと、アルカ
リエッチング溶液に存在する銅、ニッケル等の一部の金
属不純物の金属イオンはアルカリエッチング中にウェー
ハ内部に深く拡散し、ウェーハ品質を劣化させ、該ウェ
ーハによって形成された半導体デバイスの特性を著しく
低下させるという事実が明らかとなった。
【0008】上記したようなアルカリエッチング溶液に
起因するウェーハ品質の劣化を防ぐための対策として高
純度のアルカリ溶液を用いることが考えられる。しか
し、市販のアルカリ溶液で高純度のものは、極めて高価
な分析用グレードのアルカリ溶液だけであり、これを工
業用として用いることはコスト的に全く見合わないばか
りでなく、これらの純度でもウェーハ品質の劣化を防ぐ
には十分ではないことが判っている。
【0009】上記した従来技術の問題点を解決するため
には、更にアルカリ溶液の高純度化を図れば良いと考え
られる。一般的に溶液の高純度化といえば、対象となる
溶液から汚染物質である金属不純物を取り除く事が必要
であると考えがちだが、本発明者らが鋭意研究を行った
結果、アルカリ溶液中における金属不純物によるシリコ
ン基板の汚染メカニズムはアルカリ溶液中に溶存種とし
て存在している金属イオンがシリコン基板表面に吸着も
しくは電気化学的反応によってウェーハ表面に析出する
ことによって生じることがわかった。
【0010】この事実から、アルカリ溶液から金属不純
物を除去しなくても、金属不純物を汚染に関与しない形
態に変化させる事で、実質的にアルカリ溶液を高純度化
することと同様な効果を得ることが可能であること、す
なわち、アルカリ溶液中に存在する不純物金属イオンを
非イオン化させた状態にすれば、アルカリ溶液中に物理
的に金属不純物(微小な固体金属不純物)が存在したア
ルカリ溶液を用いて半導体ウェーハのエッチングを行っ
てもウェーハ品質の劣化が起こらないという事実を見出
し、本発明を完成した。
【0011】そこで、本発明は、アルカリ溶液中の金属
不純物イオンを低コストで極めて効率良く非イオン化す
ることを可能としたアルカリ溶液の純化方法ならびにこ
の純化されたアルカリ溶液を用いて半導体ウェーハ品質
を劣化させることなくエッチングを行うことを可能とし
た半導体ウェーハのエッチング方法を提供することを目
的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のアルカリ溶液の純化方法は、アルカリ溶液
中に存在している金属イオンの可逆電位に比べ卑な酸化
電位をもつ還元剤を溶解することにより、アルカリ溶液
中に存在する金属イオンを非イオン化する事を特徴とす
る。
【0013】上記還元剤としては、アルカリ溶液中に存
在している金属イオンによって異なるが、酸化電位が極
めて卑な強い還元剤、たとえば次亜リン酸塩、亜二チオ
ン酸塩、水素化ホウ素化合物、アルデヒド類、ヒドラジ
ン化合物等をあげる事ができ、これらは単独または混合
状態のどちらでも用いることができる。
【0014】上記還元剤の添加量は還元剤の種類によっ
て異なり、本発明の効果が達成される限り特別の限定は
ないが、亜二チオン酸塩の場合2.5g/リットル以上が好
適である。この溶解量が少なすぎると本発明の効果の達
成が十分でなくなり、溶解量が多すぎると経済的観点か
らも不利である。
【0015】本発明の半導体ウェーハのエッチング方法
は、アルカリ溶液中に存在している金属イオンの可逆電
位に比べ、卑な酸化電位をもつ還元剤を溶解することに
より、アルカリ溶液中に存在する金属イオンの非イオン
化処理を行い、この非イオン化処理を受けたアルカリ溶
液を用いて半導体ウェーハをエッチングすることを特徴
とする。
【0016】上記アルカリ溶液の非イオン化処理として
は、前記したアルカリ溶液の非イオン化処理方法を行え
ばよい。
【0017】本発明において非イオン化処理の対象とさ
れる不純物金属イオンとしては、ニッケルイオン、銅イ
オン、クロムイオン、鉄イオン等があるが、このうち特
にシリコン結晶中での拡散速度が大きいニッケルイオン
を非イオン化するのが、半導体ウェーハの代表であるシ
リコンウェーハの品質の観点から重要である。
【0018】本発明でいうアルカリ溶液の純化とは、ア
ルカリ溶液中の不純物金属イオンを非イオン化すること
を意味するものである。アルカリ溶液中に不純物金属が
物理的に又は固体の状態で存在していても、金属イオン
状態で存在しなければ、本発明でいう純化状態である。
【0019】本発明のアルカリ溶液の純化方法はアルカ
リ溶液中に存在している金属イオンを還元剤を用いて非
イオン化する事にあり、還元剤により金属イオンが非イ
オン(金属)として還元析出する反応は次式で表され
る。
【0020】
【式1】Mn+m + R = M + O
【0021】式1において、Mn+m は金属イオン、R
は還元剤、Oは酸化体である。
【0022】これらの反応が起こるためには還元剤の酸
化電位が金属の可逆電位に比べ卑でなければならない。
【0023】例えばアルカリ溶液中に金属不純物として
ニッケルイオンが存在している場合、アルカリ溶液中で
のニッケルイオン可逆電位は
【0024】
【式2】HNiO2 - + H2O + 2e = Ni + 3OH-:-0.9 (E/V)
【0025】であり、これを還元剤を用いて金属イオン
を非イオン(金属)として還元析出させるためには-0.9
(E/V)より卑な酸化電位をもつ還元剤を溶解すればよ
い。その還元剤の一例として亜二チオン酸ナトリウム(N
a2S2O4)を考えると、アルカリ溶液中での亜二チオン酸
ナトリウムの酸化電位は
【0026】
【式3】 2SO3 2- + 2H2O + 2e = S2O4 2- + 4OH-:-1.1(E/V)
【0027】であるので、ニッケルイオンは非イオン
(金属)として還元析出する事になる。
【0028】
【実施例】以下に本発明の実施例をあげてさらに具体的
に説明する。
【0029】実施例1 亜二チオン酸ナトリウムによる水酸化ナトリウム溶液の
高純度化
【0030】水酸化ナトリウム溶液(45%、20リット
ル、80℃)に亜二チオン酸ナトリウム(Na2S2O4)をそれ
ぞれ20,50,100g投入した溶液を作製し、それぞれの溶液
を10mlづつサンプリングし、45倍に希釈し、ニッケルイ
オンの濃度をイオンクロマトグラフ法により分析した。
その結果を図1に示した。
【0031】比較例1 水酸化ナトリウム溶液に亜二チオン酸ナトリウム(Na2S2
O4)を投入しないこと以外は実施例1と同様に行い、そ
の結果を図1に併記した。
【0032】図1から明らかなように少量の亜二チオン
酸ナトリウムを溶解するだけで水酸化ナトリウム溶液中
のニッケルイオンは急激に減少または非イオン化される
ことがわかった。なお、図中、N.D.は検出限界以下を意
味する略号である。
【0033】実施例2 亜二チオン酸ナトリウムにより純化した水酸化ナトリウ
ム溶液によるエッチング
【0034】亜二チオン酸ナトリウム(Na2S2O4)をそれ
ぞれ20,50,100g投入した水酸化ナトリウム溶液(45%、
20リットル、80℃)を作製し、各溶液にシリコンウェー
ハ(CZ P型〈100〉0.005〜0.010Ω‐cm 200mmφラップ
ウェーハ)を2枚ずつ浸漬し、ウェーハ表面を10分間
エッチングした後、ウェーハの汚染量を調べた。
【0035】ウェーハの評価は次のように行った。ウェ
ーハの片面にサンドブラスト処理した後、600℃で熱酸
化を行うことにより、エッチング中にウェーハ内部に拡
散した金属不純物をサンドブラストした表面に形成され
た酸化膜に集め、その熱酸化膜をフッ酸蒸気で気相分解
し、これをフッ酸を含む液滴で回収し、ICP-MS(誘導結
合プラズマ質量分析)法により分析した。その結果を図
2に示した。
【0036】比較例2 亜二チオン酸ナトリウム(Na2S2O4)を投入しないエッチ
ング溶液を作製したこと以外は実施例2と同様に行い、
その結果を図2に併記した。
【0037】図2から明らかなように、亜二チオン酸ナ
トリウムを投入した水酸化ナトリウム溶液によってエッ
チングしたウェーハ上のニッケル濃度は大幅に低下して
いることが確認できた。なお、図中、N.D.は検出限界以
下を意味する略号である。
【0038】本発明の手法によりアルカリ溶液中の金属
イオンを低コストで極めて効率良く非イオン化すること
が可能となり、この純化されたアルカリ溶液を用いるこ
とにより半導体ウェーハの品質を劣化することなくエッ
チングすることが可能となることが判った。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明のアルカリ溶液の純
化方法によれば、大容量のアルカリ溶液であっても、ア
ルカリ溶液中の金属イオン(ニッケル、クロム、鉄、銅
など)が簡単な操作によって短時間、低コストで大幅に
低減される利点がある。また、本発明の半導体ウェーハ
のエッチング方法によれば、金属イオン濃度の低下した
アルカリ溶液によるエッチングを行うことにより半導体
ウェーハのエッチングによる金属汚染量が大幅に改善さ
れ、ウェーハ品質の劣化もなく、半導体デバイスの特性
の劣化も無くなるという効果が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1及び比較例1における還元剤溶解量と
アルカリ溶液中のNi濃度との関係を示すグラフである。
【図2】実施例2及び比較例2における還元剤溶解量と
ウェーハ上のNi濃度との関係を示すグラフである。
フロントページの続き (72)発明者 味戸 利夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ溶液中に存在している金属イオ
    ンの可逆電位に比べ、卑な酸化電位をもつ還元剤を溶解
    することにより、アルカリ溶液中に存在する金属イオン
    を非イオン化することを特徴とするアルカリ溶液の純化
    方法。
  2. 【請求項2】 前記還元剤が亜二チオン酸塩、次亜リン
    酸塩、水素化ホウ素化合物、アルデヒド類及びヒドラジ
    ン化合物よりなる群より選ばれた1種又は2種以上の還
    元剤であることを特徴とする請求項1記載のアルカリ溶
    液の純化方法。
  3. 【請求項3】 前記還元剤が亜二チオン酸塩であり、そ
    の溶解量が2.5g/リットル以上であることを特徴とする
    請求項1又は2記載のアルカリ溶液の純化方法。
  4. 【請求項4】 前記金属イオンがニッケルイオンである
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のア
    ルカリ溶液の純化方法。
  5. 【請求項5】 アルカリ溶液中に存在している金属イオ
    ンの可逆電位に比べ、卑な酸化電位をもつ還元剤を溶解
    することにより、アルカリ溶液中に存在する金属イオン
    の非イオン化処理を行い、この非イオン化処理を受けた
    アルカリ溶液を用いて半導体ウェーハをエッチングする
    ことを特徴とする半導体ウェーハのエッチング方法。
  6. 【請求項6】 前記還元剤が亜二チオン酸塩、次亜リン
    酸塩、水素化ホウ素化合物、アルデヒド類及びヒドラジ
    ン化合物よりなる群より選ばれた1種又は2種以上の還
    元剤であることを特徴とする請求項5記載の半導体ウェ
    ーハのエッチング方法。
  7. 【請求項7】 前記還元剤が亜二チオン酸塩であり、そ
    の溶解量が2.5g/リットル以上であることを特徴とする
    請求項5又は6記載の半導体ウェーハのエッチング方
    法。
  8. 【請求項8】 前記金属イオンがニッケルイオンである
    ことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項記載の半
    導体ウェーハのエッチング方法。
JP03992198A 1997-03-13 1998-02-23 半導体ウェーハのエッチング方法 Expired - Fee Related JP3506172B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03992198A JP3506172B2 (ja) 1997-03-13 1998-02-23 半導体ウェーハのエッチング方法
TW087102981A TW411535B (en) 1997-03-13 1998-03-02 Method of purifying alkaline solution to improve the etching of semiconductor wafers
US09/034,151 US6319845B1 (en) 1997-03-13 1998-03-02 Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers
DE69824329T DE69824329T2 (de) 1997-03-13 1998-03-05 Verfahren zum Reinigen einer alkalischen Lösung und Methode zum Ätzen von Halbleiterscheiben
EP98103937A EP0864533B1 (en) 1997-03-13 1998-03-05 Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers
MYPI98000995A MY119630A (en) 1997-03-13 1998-03-06 Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers.

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-59631 1997-03-13
JP5963197 1997-03-13
JP03992198A JP3506172B2 (ja) 1997-03-13 1998-02-23 半導体ウェーハのエッチング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10310883A true JPH10310883A (ja) 1998-11-24
JP3506172B2 JP3506172B2 (ja) 2004-03-15

Family

ID=26379323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03992198A Expired - Fee Related JP3506172B2 (ja) 1997-03-13 1998-02-23 半導体ウェーハのエッチング方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6319845B1 (ja)
EP (1) EP0864533B1 (ja)
JP (1) JP3506172B2 (ja)
DE (1) DE69824329T2 (ja)
MY (1) MY119630A (ja)
TW (1) TW411535B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6503363B2 (en) 2000-03-03 2003-01-07 Seh America, Inc. System for reducing wafer contamination using freshly, conditioned alkaline etching solution
US6844269B2 (en) 1999-12-28 2005-01-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Etching method for semiconductor silicon wafer
US8664092B2 (en) 2009-06-26 2014-03-04 Sumco Corporation Method for cleaning silicon wafer, and method for producing epitaxial wafer using the cleaning method
CN106745540A (zh) * 2017-02-15 2017-05-31 重庆文理学院 一种同时氧化镀铬废水中次磷酸根和还原六价铬的方法
JP2018117068A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 信越化学工業株式会社 高光電変換効率太陽電池の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6261572B1 (en) 2000-01-11 2001-07-17 Allergan Sales, Inc. Method for treating a pancreatic disorder with a neurotoxin
WO2004027840A2 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Memc Electronic Materials, Inc. Process for etching silicon wafers
US7238357B2 (en) * 2002-11-05 2007-07-03 Allergan, Inc. Methods for treating ulcers and gastroesophageal reflux disease
JP4487753B2 (ja) * 2004-12-10 2010-06-23 株式会社Sumco シリコンウェーハ用のアルカリエッチング液及び該エッチング液を用いたエッチング方法
TW200745313A (en) * 2006-05-26 2007-12-16 Wako Pure Chem Ind Ltd Substrate etching liquid

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3436178A (en) 1965-09-14 1969-04-01 Sincat Spa Method of obtaining concentrated potassium hydroxide in a colorless condition
US3764495A (en) 1971-04-21 1973-10-09 Allied Chem Removal of mercury from caustic solutions
FR2487326A1 (fr) * 1980-07-24 1982-01-29 Kodak Pathe Procede de preparation de particules aciculaires d'oxyde de fer magnetique
US4859280A (en) * 1986-12-01 1989-08-22 Harris Corporation Method of etching silicon by enhancing silicon etching capability of alkali hydroxide through the addition of positive valence impurity ions
EP0279630B1 (en) * 1987-02-16 1993-10-13 Konica Corporation Developer for light-sensitive lithographic printing plate capable of processing commonly the negative-type and the positive type and developer composition for light-sensitive material
US5203955A (en) * 1988-12-23 1993-04-20 International Business Machines Corporation Method for etching an organic polymeric material
US5242713A (en) * 1988-12-23 1993-09-07 International Business Machines Corporation Method for conditioning an organic polymeric material
US5078894A (en) * 1990-04-30 1992-01-07 Arch Development Corporation Formulations for iron oxides dissolution
DE4106520A1 (de) * 1991-03-01 1992-09-03 Degussa Purpurpigmente, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung
US5203911A (en) * 1991-06-24 1993-04-20 Shipley Company Inc. Controlled electroless plating
JP3061151B2 (ja) 1991-07-12 2000-07-10 株式会社三洋物産 パチンコ機
US5200088A (en) 1991-07-15 1993-04-06 Kolene Corporation Removal of hexavalent chromium from waste material
JPH05156458A (ja) * 1991-12-06 1993-06-22 Hitachi Chem Co Ltd 無電解ニッケル−リンめっき液
US5804090A (en) * 1995-03-20 1998-09-08 Nissan Motor Co., Ltd. Process for etching semiconductors using a hydrazine and metal hydroxide-containing etching solution
JP3678505B2 (ja) 1995-08-29 2005-08-03 信越半導体株式会社 半導体ウェーハをエッチングするためのアルカリ溶液の純化方法及び半導体ウェーハのエッチング方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6844269B2 (en) 1999-12-28 2005-01-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Etching method for semiconductor silicon wafer
KR100734163B1 (ko) * 1999-12-28 2007-07-03 신에츠 한도타이 가부시키가이샤 에칭액, 에칭방법 및 반도체 실리콘 웨이퍼
US6503363B2 (en) 2000-03-03 2003-01-07 Seh America, Inc. System for reducing wafer contamination using freshly, conditioned alkaline etching solution
US8664092B2 (en) 2009-06-26 2014-03-04 Sumco Corporation Method for cleaning silicon wafer, and method for producing epitaxial wafer using the cleaning method
JP2018117068A (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 信越化学工業株式会社 高光電変換効率太陽電池の製造方法
CN106745540A (zh) * 2017-02-15 2017-05-31 重庆文理学院 一种同时氧化镀铬废水中次磷酸根和还原六价铬的方法

Also Published As

Publication number Publication date
MY119630A (en) 2005-06-30
TW411535B (en) 2000-11-11
EP0864533B1 (en) 2004-06-09
DE69824329D1 (de) 2004-07-15
DE69824329T2 (de) 2004-10-21
JP3506172B2 (ja) 2004-03-15
EP0864533A2 (en) 1998-09-16
US6319845B1 (en) 2001-11-20
EP0864533A3 (en) 1999-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6110839A (en) Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers
JP4586628B2 (ja) 半導体基板表面処理剤及び処理方法
US20080099717A1 (en) Silicon wafer etching process and composition
JPH0794458A (ja) 半導体基板の洗浄液および洗浄方法
US8298437B2 (en) Alkali etching liquid for silicon wafer and etching method using same
JPH10310883A (ja) アルカリ溶液の純化方法及び半導体ウェーハのエッチ ング方法
EP2426705A1 (en) Method for cleaning of semiconductor substrate and acidic solution
US7833435B2 (en) Polishing agent
KR100647148B1 (ko) 실리콘 웨이퍼용 고순도 알칼리 에칭액 및 실리콘웨이퍼의 알칼리 에칭 방법
US6844269B2 (en) Etching method for semiconductor silicon wafer
JP4857738B2 (ja) 半導体ウエーハの洗浄方法および製造方法
JP4271073B2 (ja) 基板処理方法および基板処理液
JPH10265798A (ja) 表面処理組成物及びそれを用いた基体の表面処理方法
CN115989192B (zh) 多晶硅破碎块及其制造方法
JP2010135591A (ja) シリコンウェハーエッチング剤及びそれを用いたエッチング方法
JPH11243073A (ja) シリコンウエーハを液中で保管する方法
JP5220570B2 (ja) シリコンウェハーエッチング剤及びそれを用いたエッチング方法
JP2004344715A (ja) 苛性アルカリ水溶液に含まれるクロムの除去方法
JP2005340649A (ja) エッチング液、エッチング方法及び半導体ウェーハ
KR20100040598A (ko) 실리콘 웨이퍼용 알칼리 에칭액
JP2006134906A (ja) シリコンウェーハ保管方法
Shimono et al. A New Purification Method of Fluoric Acid for Vlsi Manufacturing
JP2010272590A (ja) 高純度アルカリからなるシリコンウェハーエッチング液及びそれを用いたエッチング方法
JPH05109681A (ja) 半導体シリコンウエーハの洗浄方法
JPH08203855A (ja) シリコンウェーハ洗浄液の浄化方法

Legal Events

Date Code Title Description
A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031209

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071226

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081226

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091226

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101226

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131226

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees