JPH1031033A - 半導体チップテスト用プローブカード - Google Patents
半導体チップテスト用プローブカードInfo
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- JPH1031033A JPH1031033A JP8185847A JP18584796A JPH1031033A JP H1031033 A JPH1031033 A JP H1031033A JP 8185847 A JP8185847 A JP 8185847A JP 18584796 A JP18584796 A JP 18584796A JP H1031033 A JPH1031033 A JP H1031033A
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- probe
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チッ
プの各端子にコンタクトピンの先端部を接触させて電気
的なテストを行うためのプローブカードを提供する。 【解決手段】 プリント基板１７と、プリント基板１７
の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップク
ランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調
整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた
押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられ
た断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５
と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に
挟んで先端部がボトムクランプ１５に支持されることな
く取り付けられた三層積層構造のコンタクトプローブ１
０からなり、前記三層積層構造のコンタクトプローブ１
０の上下位置を前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押
圧接触片６の上下動により調整することができる半導体
チップテスト用プローブカード２０。
プの各端子にコンタクトピンの先端部を接触させて電気
的なテストを行うためのプローブカードを提供する。 【解決手段】 プリント基板１７と、プリント基板１７
の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップク
ランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調
整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた
押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられ
た断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５
と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に
挟んで先端部がボトムクランプ１５に支持されることな
く取り付けられた三層積層構造のコンタクトプローブ１
０からなり、前記三層積層構造のコンタクトプローブ１
０の上下位置を前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押
圧接触片６の上下動により調整することができる半導体
チップテスト用プローブカード２０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップやＬ
ＳＩチップなどの半導体チップの各端子にコンタクトピ
ンのピン先端部を接触させて電気的なテストを行うため
のプローブカードに関するものである。
ＳＩチップなどの半導体チップの各端子にコンタクトピ
ンのピン先端部を接触させて電気的なテストを行うため
のプローブカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの
半導体チップの電気的なテストを行うには、プローブカ
ードを用いることが知られており、このプローブカード
には図５の平面図に示されるようなコンタクトプローブ
１０´が組み込まれている。コンタクトプローブ１０´
は、図５の平面図および図５のＢ−Ｂ断面図である図６
に示されるように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキさ
れた金属で構成されているコンタクトピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線７の上にポリイミド樹脂フィル
ム５が張り付けられ、コンタクトピン４の先端部はポリ
イミド樹脂フィルム５から露出して一部を張り出した構
造になっている。
半導体チップの電気的なテストを行うには、プローブカ
ードを用いることが知られており、このプローブカード
には図５の平面図に示されるようなコンタクトプローブ
１０´が組み込まれている。コンタクトプローブ１０´
は、図５の平面図および図５のＢ−Ｂ断面図である図６
に示されるように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキさ
れた金属で構成されているコンタクトピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線７の上にポリイミド樹脂フィル
ム５が張り付けられ、コンタクトピン４の先端部はポリ
イミド樹脂フィルム５から露出して一部を張り出した構
造になっている。
【０００３】さらにコンタクトプローブ１０´には、位
置合わせするための位置合わせ穴９、コンタクトピン１
０´を固定するための孔１８、さらにコンタクトピン４
から得られた信号を引き出すための配線７を介してプリ
ント基板１７に伝えるための窓１９が設けられている。
置合わせするための位置合わせ穴９、コンタクトピン１
０´を固定するための孔１８、さらにコンタクトピン４
から得られた信号を引き出すための配線７を介してプリ
ント基板１７に伝えるための窓１９が設けられている。
【０００４】かかる構造のコンタクトプローブ１０´
は、図７の断面図に示されるように、コンタクトプロー
ブ１０´の一方の端部をボトムクランプ１５およびプリ
ント基板１７により挟んで固定され、さらにコンタクト
プローブ１０´の中間部をクランプ１２とボトムクラン
プ１５の楔形部分１５´により挟んで曲げた状態に保持
され、クランプ１２およびボトムクランプ１５によって
押さえ込まれたコンタクトピン４の先端部をチップ１３
に接触させている。
は、図７の断面図に示されるように、コンタクトプロー
ブ１０´の一方の端部をボトムクランプ１５およびプリ
ント基板１７により挟んで固定され、さらにコンタクト
プローブ１０´の中間部をクランプ１２とボトムクラン
プ１５の楔形部分１５´により挟んで曲げた状態に保持
され、クランプ１２およびボトムクランプ１５によって
押さえ込まれたコンタクトピン４の先端部をチップ１３
に接触させている。
【０００５】前記クランプ１２にはコンタクトピン１０
´の位置決めピン１４が設けられており、この位置決め
ピン１４をコンタクトプローブ１０´に設けられた位置
合わせ穴９に挿入し、コンタクトプローブ１０´のコン
タクトピン４の先端がチップ１３とを正確に位置合わせ
することができるようになっている。コンタクトプロー
ブ１０´に設けられた窓１９の部分の配線７に、ボトム
クランプ１５の弾性体２２を押し付けてコンタクトピン
４をプリント基板１７の電極２１に接触させ、コンタク
トピン４から得られた信号をプリント基板１７の電極２
１を通して外部に伝えることができるようになってい
る。
´の位置決めピン１４が設けられており、この位置決め
ピン１４をコンタクトプローブ１０´に設けられた位置
合わせ穴９に挿入し、コンタクトプローブ１０´のコン
タクトピン４の先端がチップ１３とを正確に位置合わせ
することができるようになっている。コンタクトプロー
ブ１０´に設けられた窓１９の部分の配線７に、ボトム
クランプ１５の弾性体２２を押し付けてコンタクトピン
４をプリント基板１７の電極２１に接触させ、コンタク
トピン４から得られた信号をプリント基板１７の電極２
１を通して外部に伝えることができるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプロー
ブカードに組み込まれたコンタクトプローブ１０´は、
クランプ１２およびボトムクランプ１５の楔形部分１５
´により挟んで曲げた状態に固定保持されるため、コン
タクトプローブ１０´のコンタクトピン４の曲げ角度は
一定となり、コンタクトピン４の曲げ角度調整してコン
タクトピン４の先端部の高さ位置、先端部の反りなどメ
カニカル微小誤差を補正することができない。そのため
電気的接合が十分にとれず、電気的測定ミスが発生する
ことがあった。
ブカードに組み込まれたコンタクトプローブ１０´は、
クランプ１２およびボトムクランプ１５の楔形部分１５
´により挟んで曲げた状態に固定保持されるため、コン
タクトプローブ１０´のコンタクトピン４の曲げ角度は
一定となり、コンタクトピン４の曲げ角度調整してコン
タクトピン４の先端部の高さ位置、先端部の反りなどメ
カニカル微小誤差を補正することができない。そのため
電気的接合が十分にとれず、電気的測定ミスが発生する
ことがあった。
【０００７】さらに、近年、平面図８に示されるよう
に、コンタクトプローブ１０´のコンタクトピン４にコ
ンポーネント８（例えば、コンデンサー、抵抗など）が
取り付けられているコンタクトプローブ１０´が提供さ
れている。かかるコンポーネント８の付いたコンタクト
プローブ１０´を組み込んでプローブカード２０を作製
しようとしても、従来のボトムクランプ１５は、楔形部
分１５´を有しているところから、前記コンポーネント
８が楔形部分１５´に接触し、組み込むことができな
い。
に、コンタクトプローブ１０´のコンタクトピン４にコ
ンポーネント８（例えば、コンデンサー、抵抗など）が
取り付けられているコンタクトプローブ１０´が提供さ
れている。かかるコンポーネント８の付いたコンタクト
プローブ１０´を組み込んでプローブカード２０を作製
しようとしても、従来のボトムクランプ１５は、楔形部
分１５´を有しているところから、前記コンポーネント
８が楔形部分１５´に接触し、組み込むことができな
い。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
コンタクトプローブの先端部の高さ位置を自由に調整で
き、かつコンポーネント８を有するコンタクトピン４を
組み込むことのできるプローブカードを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１に示されるように、トップクラ
ンプ１６に貫通して上下動可能に微調整ネジ１を取り付
け、前記微調整ネジ１の先端部に押圧接触片６を取り付
け、プリント基板１７の下に取り付けられたボトムクラ
ンプ１５を断面が長方形の枠構造とし、プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に、コンタクトピン４の上
にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられかつこのポ
リイミド樹脂フィルム５の上にさらに金属フィルム２３
が張り付けられている三層積層構造のコンタクトプロー
ブ（以下、三層積層構造のコンタクトプローブという）
１０を挟んで取り付け、微調整ネジ１を回して微調整ネ
ジ１を上下動させると、取り付けられた三層積層構造の
コンタクトプローブ１０は金属フィルム２３が張り付け
られているので従来のコンタクトプローブ１０´に比べ
て強度および弾性に富むところから、微調整ネジ１の先
端に取り付けた押圧接触片６の上下動に付随して三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部が正確に上下動し、したがって、コンタクトピン
４の先端部の高さ位置をより正確に調整することがで
き、したがって、三層積層構造のコンタクトローブ１０
のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触
させることができる、（ｂ）三層積層構造のコンタクト
ローブ１０の強度および弾性がまだ不十分であって、コ
ンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触させ
ることができないときは、図２に示されるように、三層
積層構造のコンタクトプローブ１０の上にさらに金属サ
ポート薄板２４を重ねた状態で、プリント基板１７とボ
トムクランプ１５の間に挟んで取り付け、金属サポート
薄板２４により三層積層構造のコンタクトローブ１０の
強度および弾性を補足し、コンタクトピン４の先端部を
チップ１３に一層正確に接触させることができる、
（ｃ）図１の断面図に示されるように、ボトムクランプ
１５を楔形部分のない断面が長方形の枠構造にすると、
コンポーネント８を有するコンタクトローブ１０を組み
込むことができる、などの知見を得たのである。
コンタクトプローブの先端部の高さ位置を自由に調整で
き、かつコンポーネント８を有するコンタクトピン４を
組み込むことのできるプローブカードを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１に示されるように、トップクラ
ンプ１６に貫通して上下動可能に微調整ネジ１を取り付
け、前記微調整ネジ１の先端部に押圧接触片６を取り付
け、プリント基板１７の下に取り付けられたボトムクラ
ンプ１５を断面が長方形の枠構造とし、プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に、コンタクトピン４の上
にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられかつこのポ
リイミド樹脂フィルム５の上にさらに金属フィルム２３
が張り付けられている三層積層構造のコンタクトプロー
ブ（以下、三層積層構造のコンタクトプローブという）
１０を挟んで取り付け、微調整ネジ１を回して微調整ネ
ジ１を上下動させると、取り付けられた三層積層構造の
コンタクトプローブ１０は金属フィルム２３が張り付け
られているので従来のコンタクトプローブ１０´に比べ
て強度および弾性に富むところから、微調整ネジ１の先
端に取り付けた押圧接触片６の上下動に付随して三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部が正確に上下動し、したがって、コンタクトピン
４の先端部の高さ位置をより正確に調整することがで
き、したがって、三層積層構造のコンタクトローブ１０
のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触
させることができる、（ｂ）三層積層構造のコンタクト
ローブ１０の強度および弾性がまだ不十分であって、コ
ンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接触させ
ることができないときは、図２に示されるように、三層
積層構造のコンタクトプローブ１０の上にさらに金属サ
ポート薄板２４を重ねた状態で、プリント基板１７とボ
トムクランプ１５の間に挟んで取り付け、金属サポート
薄板２４により三層積層構造のコンタクトローブ１０の
強度および弾性を補足し、コンタクトピン４の先端部を
チップ１３に一層正確に接触させることができる、
（ｃ）図１の断面図に示されるように、ボトムクランプ
１５を楔形部分のない断面が長方形の枠構造にすると、
コンポーネント８を有するコンタクトローブ１０を組み
込むことができる、などの知見を得たのである。
【０００９】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、図１に示されるように、（１）プリン
ト基板１７と、プリント基板１７の上に取り付けられた
トップクランプ１６と、トップクランプ１６に貫通して
上下動可能に取り付けられた微調整ネジ１と、前記微調
整ネジ１の先端に取り付けられた押圧接触片６と、プリ
ント基板１７の下に取り付けられた断面が長方形の枠構
造を有するボトムクランプ１５と、前記プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に挟んで先端部がボトムク
ランプ１５に支持されることなく取り付けられた三層積
層構造のコンタクトプローブ１０からなり、前記三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部の高さ位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付け
た押圧接触片６の上下動により調整することができる半
導体チップテスト用プローブカード２０、に特徴を有す
るものである。
たものであって、図１に示されるように、（１）プリン
ト基板１７と、プリント基板１７の上に取り付けられた
トップクランプ１６と、トップクランプ１６に貫通して
上下動可能に取り付けられた微調整ネジ１と、前記微調
整ネジ１の先端に取り付けられた押圧接触片６と、プリ
ント基板１７の下に取り付けられた断面が長方形の枠構
造を有するボトムクランプ１５と、前記プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に挟んで先端部がボトムク
ランプ１５に支持されることなく取り付けられた三層積
層構造のコンタクトプローブ１０からなり、前記三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部の高さ位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付け
た押圧接触片６の上下動により調整することができる半
導体チップテスト用プローブカード２０、に特徴を有す
るものである。
【００１０】前記微調整ネジ１は、トップクランプ１６
の先端部に形成された貫通雌ネジに螺着され、トップク
ランプ１６と押圧接触片６の間の微調整ネジ１に螺旋状
のスプリング２が装着されていることが好ましい。
の先端部に形成された貫通雌ネジに螺着され、トップク
ランプ１６と押圧接触片６の間の微調整ネジ１に螺旋状
のスプリング２が装着されていることが好ましい。
【００１１】この発明の微調整ネジ１が螺着されている
半導体チップテスト用プローブカード２０に取り付けら
れている三層積層構造のコンタクトプローブ１０は、図
２の断面図に示されるように、三層積層構造のコンタク
トプローブ１０の上に、さらに金属サポート薄板２４を
重ねた状態でプリント基板とボトムクランプの間に挟ん
で取り付け、微調整ネジ１を上下させ押圧接触片６を上
下させると、金属サポート薄板２４は三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の強度および弾性を補足し、しか
も金属サポート薄板２４は三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０を全体に渡って均等に押圧するところから、
三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピ
ン４の先端部をチップ１３に全体に渡って一層正確に接
触させることができる。
半導体チップテスト用プローブカード２０に取り付けら
れている三層積層構造のコンタクトプローブ１０は、図
２の断面図に示されるように、三層積層構造のコンタク
トプローブ１０の上に、さらに金属サポート薄板２４を
重ねた状態でプリント基板とボトムクランプの間に挟ん
で取り付け、微調整ネジ１を上下させ押圧接触片６を上
下させると、金属サポート薄板２４は三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の強度および弾性を補足し、しか
も金属サポート薄板２４は三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０を全体に渡って均等に押圧するところから、
三層積層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピ
ン４の先端部をチップ１３に全体に渡って一層正確に接
触させることができる。
【００１２】したがって、この発明は、図２に示される
ように、（２）プリント基板１７と、プリント基板１７
の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップク
ランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調
整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた
押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられ
た断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５
と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に
挟んで取り付けられている三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０および金属サポート薄板２４からなり、前記
三層積層構造のコンタクトプローブ１０の先端部の高さ
位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押圧接触片
６を金属サポート薄板２４に接触させながら上下動する
ことにより調整する半導体チップテスト用プローブカー
ド２０、に特徴を有するものである。
ように、（２）プリント基板１７と、プリント基板１７
の上に取り付けられたトップクランプ１６と、トップク
ランプ１６に貫通して上下動可能に取り付けられた微調
整ネジ１と、前記微調整ネジ１の先端に取り付けられた
押圧接触片６と、プリント基板１７の下に取り付けられ
た断面が長方形の枠構造を有するボトムクランプ１５
と、前記プリント基板１７とボトムクランプ１５の間に
挟んで取り付けられている三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０および金属サポート薄板２４からなり、前記
三層積層構造のコンタクトプローブ１０の先端部の高さ
位置は前記微調整ネジ２の先端に取り付けた押圧接触片
６を金属サポート薄板２４に接触させながら上下動する
ことにより調整する半導体チップテスト用プローブカー
ド２０、に特徴を有するものである。
【００１３】この発明の半導体チップテスト用プローブ
カード２０に組み込まれている三層積層構造のコンタク
トプローブ１０のコンタクトピン４はＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキされた金属で構成されており、ポリイミ
ド樹脂フィルム５と接着している点では従来と同じであ
るが、金属フィルム２３はＮｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕまたは
Ｃｕ合金で構成され、さらに金属サポート薄板２４はス
テンレス鋼で構成されている。
カード２０に組み込まれている三層積層構造のコンタク
トプローブ１０のコンタクトピン４はＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキされた金属で構成されており、ポリイミ
ド樹脂フィルム５と接着している点では従来と同じであ
るが、金属フィルム２３はＮｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕまたは
Ｃｕ合金で構成され、さらに金属サポート薄板２４はス
テンレス鋼で構成されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明の半導体チップテスト用
プローブカードを一層具体的に説明する。図３はこの発
明の半導体チップテスト用プローブカードの分解図面で
ある。この発明の半導体チップテスト用プローブカード
は、図３に示されるように、プリント基板１７と断面が
長方形の枠構造のボトムクランプ１５の間に三層積層構
造のコンタクトローブ１０を挟み、プリント基板１７の
上に、予め微調整ネジ１を螺着しておいたトップクラン
プ１６を乗せ、ボルト３によりトップクランプ１６、プ
リント基板１７、三層積層構造のコンタクトプローブ１
０および断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５を
一体的に取り付けることにより組み立てる。最後に微調
整ネジ１を回して押圧接触片６を三層積層構造のコンタ
クトローブ１０に押圧し、三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０のコンタクトピン４の先端の高さ位置を微調
整することによりコンタクトピン４の傾斜状態およびコ
ンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触状態
を調整する。
プローブカードを一層具体的に説明する。図３はこの発
明の半導体チップテスト用プローブカードの分解図面で
ある。この発明の半導体チップテスト用プローブカード
は、図３に示されるように、プリント基板１７と断面が
長方形の枠構造のボトムクランプ１５の間に三層積層構
造のコンタクトローブ１０を挟み、プリント基板１７の
上に、予め微調整ネジ１を螺着しておいたトップクラン
プ１６を乗せ、ボルト３によりトップクランプ１６、プ
リント基板１７、三層積層構造のコンタクトプローブ１
０および断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５を
一体的に取り付けることにより組み立てる。最後に微調
整ネジ１を回して押圧接触片６を三層積層構造のコンタ
クトローブ１０に押圧し、三層積層構造のコンタクトプ
ローブ１０のコンタクトピン４の先端の高さ位置を微調
整することによりコンタクトピン４の傾斜状態およびコ
ンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触状態
を調整する。
【００１５】このようにして組み立てられたプローブカ
ード２０の一部断面斜視図を図４に示した。図４のＡ−
Ａ断面図が図１に相当する。図１の断面図からも明らか
なように、この発明の半導体チップテスト用プローブカ
ード２０は、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを
使用することにより、コンポーネント８を有する三層積
層構造のコンタクトローブ１０であっても何等支障なく
組み込むことができることが分かる。
ード２０の一部断面斜視図を図４に示した。図４のＡ−
Ａ断面図が図１に相当する。図１の断面図からも明らか
なように、この発明の半導体チップテスト用プローブカ
ード２０は、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを
使用することにより、コンポーネント８を有する三層積
層構造のコンタクトローブ１０であっても何等支障なく
組み込むことができることが分かる。
【００１６】さらに、この発明の別の半導体チップテス
ト用プローブカード２０の断面図が図２に示されてい
る。図２に示されているこの発明の半導体チップテスト
用プローブカード２０は、図１に示されているこの発明
の半導体チップテスト用プローブカード２０とは三層積
層構造のコンタクトプローブ１０の上に金属サポート薄
板２４を挟んだ点が相違するのみであるので、その組み
立て方法の詳細な説明は省略する。しかし、金属サポー
ト薄板２４の介在により復元力が増大し、押圧接触片６
の上下動に伴ってコンタクトプローブ１０のコンタクト
ピン４の先端部の上下動が押圧接触片６の上下動に従っ
て一層忠実に行われるところから、より正確にコンタク
トピン４の先端部がチップ１３に正確に接触しうるよう
調整することができる。
ト用プローブカード２０の断面図が図２に示されてい
る。図２に示されているこの発明の半導体チップテスト
用プローブカード２０は、図１に示されているこの発明
の半導体チップテスト用プローブカード２０とは三層積
層構造のコンタクトプローブ１０の上に金属サポート薄
板２４を挟んだ点が相違するのみであるので、その組み
立て方法の詳細な説明は省略する。しかし、金属サポー
ト薄板２４の介在により復元力が増大し、押圧接触片６
の上下動に伴ってコンタクトプローブ１０のコンタクト
ピン４の先端部の上下動が押圧接触片６の上下動に従っ
て一層忠実に行われるところから、より正確にコンタク
トピン４の先端部がチップ１３に正確に接触しうるよう
調整することができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明のプローブカードは、三層積層
構造のコンタクトプローブ１０または三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の上に重ねた金属サポート薄板２
４を採用し、さらにトップクランプ１６に微調整ネジ１
を螺着してコンタクトピン４の先端部の高さ位置を微調
整することができる構造とすることにより、コンタクト
ピン４の先端部の高さ位置を正確に微調整することがで
き、もってコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対
する接触状態を調整するすることができる。
構造のコンタクトプローブ１０または三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の上に重ねた金属サポート薄板２
４を採用し、さらにトップクランプ１６に微調整ネジ１
を螺着してコンタクトピン４の先端部の高さ位置を微調
整することができる構造とすることにより、コンタクト
ピン４の先端部の高さ位置を正確に微調整することがで
き、もってコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対
する接触状態を調整するすることができる。
【００１８】さらに、この発明のプローブカードは、断
面が長方形の枠構造のボトムクランプを採用することに
より、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１
０であってもそれらをプローブカード２０に組み立てる
ことができる。
面が長方形の枠構造のボトムクランプを採用することに
より、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１
０であってもそれらをプローブカード２０に組み立てる
ことができる。
【００１９】上述のように、この発明のプローブカード
は、三層積層構造のコンタクトプローブのコンタクトピ
ンの先端部を正確に半導体チップの所定の位置に適正な
圧力で正確に接触させることができ、従来のプローブカ
ードには無い優れた性能を有するものであるから、半導
体チップの検査のミスが皆無になるなど半導体産業の発
展に大いに貢献しうるものである。
は、三層積層構造のコンタクトプローブのコンタクトピ
ンの先端部を正確に半導体チップの所定の位置に適正な
圧力で正確に接触させることができ、従来のプローブカ
ードには無い優れた性能を有するものであるから、半導
体チップの検査のミスが皆無になるなど半導体産業の発
展に大いに貢献しうるものである。
【図１】この発明のプローブカードの一部断面図であ
る。
る。
【図２】この発明のプローブカードの一部断面図であ
る。
る。
【図３】この発明のプローブカードの分解概略説明図で
ある。
ある。
【図４】この発明のプローブカードの組み立て状態を示
す一部斜視図である。
す一部斜視図である。
【図５】従来のコンタクトピンの平面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来のプローブカードの断面説明図である。
【図８】コンポーネントを有するコンタクトピンの断面
図である。
図である。
１ 微調整ネジ ２ スプリング ３ ボルト ４ コンタクトピン ５ 樹脂フィルム ６ 押圧接触片 ７ 配線 ８ コンポーネント ９ 位置合わせ穴 １０ 三層積層構造のコンタクトプローブ １１ ボルト １２ クランプ １３ チップ １４ 位置決めピン １５ ボトムクランプ １６ トップクランプ １７ プリント基板 １８ 孔 １９ 窓 ２０ プローブカード ２１ 電極 ２２ 弾性体 ２３ 金属フィルム ２４ 金属サポート薄板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
コンタクトプローブの先端部の高さ位置を自由に調整で
き、かつコンポーネント８を有するコンタクトピン４を
組み込むことのできるプローブカードを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１に示されるように、トップクラ
ンプ１６に貫通して上下動可能に微調整ネジ１を取り付
け、前記微調整ネジ１の先端部に押圧接触片６を取り付
け、プリント基板１７の下に取り付けられたボトムクラ
ンプ１５を断面が長方形の枠構造とし、プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に、コンタクトピン４の上
にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられかつこのポ
リイミド樹脂フィルム５の上にさらに金属フィルム２３
が張り付けられている三層積層構造のコンタクトプロー
ブ（以下、三層積層構造のコンタクトプローブという）
１０を挟んで取り付け、微調整ネジ１を回して微調整ネ
ジ１を上下動させると、取り付けられた三層積層構造の
コンタクトプローブ１０は金属フィルム２３が張り付け
られているので従来のコンタクトプローブ１０´に比べ
て強度および弾性に富むところから、微調整ネジ１の先
端に取り付けた押圧接触片６の上下動に付随して三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部が正確に上下動し、したがって、コンタクトピン
４の先端部の高さ位置をより正確に調整することがで
き、したがって、三層積層構造のコンタクトプローブ１
０のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接
触させることができる、（ｂ）三層積層構造のコンタク
トプローブ１０の強度および弾性がまだ不十分であっ
て、コンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接
触させることができないときは、図２に示されるよう
に、三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上にさら
に金属サポート薄板２４を重ねた状態で、プリント基板
１７とボトムクランプ１５の間に挟んで取り付け、金属
サポート薄板２４により三層積層構造のコンタクトプロ
ーブ１０の強度および弾性を補足し、コンタクトピン４
の先端部をチップ１３に一層正確に接触させることがで
きる、（ｃ）図１の断面図に示されるように、ボトムク
ランプ１５を楔形部分のない断面が長方形の枠構造にす
ると、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１
０を組み込むことができる、などの知見を得たのであ
る。
コンタクトプローブの先端部の高さ位置を自由に調整で
き、かつコンポーネント８を有するコンタクトピン４を
組み込むことのできるプローブカードを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１に示されるように、トップクラ
ンプ１６に貫通して上下動可能に微調整ネジ１を取り付
け、前記微調整ネジ１の先端部に押圧接触片６を取り付
け、プリント基板１７の下に取り付けられたボトムクラ
ンプ１５を断面が長方形の枠構造とし、プリント基板１
７とボトムクランプ１５の間に、コンタクトピン４の上
にポリイミド樹脂フィルム５が張り付けられかつこのポ
リイミド樹脂フィルム５の上にさらに金属フィルム２３
が張り付けられている三層積層構造のコンタクトプロー
ブ（以下、三層積層構造のコンタクトプローブという）
１０を挟んで取り付け、微調整ネジ１を回して微調整ネ
ジ１を上下動させると、取り付けられた三層積層構造の
コンタクトプローブ１０は金属フィルム２３が張り付け
られているので従来のコンタクトプローブ１０´に比べ
て強度および弾性に富むところから、微調整ネジ１の先
端に取り付けた押圧接触片６の上下動に付随して三層積
層構造のコンタクトプローブ１０のコンタクトピン４の
先端部が正確に上下動し、したがって、コンタクトピン
４の先端部の高さ位置をより正確に調整することがで
き、したがって、三層積層構造のコンタクトプローブ１
０のコンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接
触させることができる、（ｂ）三層積層構造のコンタク
トプローブ１０の強度および弾性がまだ不十分であっ
て、コンタクトピン４の先端部をチップ１３に正確に接
触させることができないときは、図２に示されるよう
に、三層積層構造のコンタクトプローブ１０の上にさら
に金属サポート薄板２４を重ねた状態で、プリント基板
１７とボトムクランプ１５の間に挟んで取り付け、金属
サポート薄板２４により三層積層構造のコンタクトプロ
ーブ１０の強度および弾性を補足し、コンタクトピン４
の先端部をチップ１３に一層正確に接触させることがで
きる、（ｃ）図１の断面図に示されるように、ボトムク
ランプ１５を楔形部分のない断面が長方形の枠構造にす
ると、コンポーネント８を有するコンタクトプローブ１
０を組み込むことができる、などの知見を得たのであ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明の半導体チップテスト用
プローブカードを一層具体的に説明する。図３はこの発
明の半導体チップテスト用プローブカードの分解図面で
ある。この発明の半導体チップテスト用プローブカード
は、図３に示されるように、プリント基板１７と断面が
長方形の枠構造のボトムクランプ１５の間に三層積層構
造のコンタクトプローブ１０を挟み、プリント基板１７
の上に、予め微調整ネジ１を螺着しておいたトップクラ
ンプ１６を乗せ、ボルト３によりトップクランプ１６、
プリント基板１７、三層積層構造のコンタクトプローブ
１０および断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５
を一体的に取り付けることにより組み立てる。最後に微
調整ネジ１を回して押圧接触片６を三層積層構造のコン
タクトプローブ１０に押圧し、三層積層構造のコンタク
トプローブ１０のコンタクトピン４の先端の高さ位置を
微調整することによりコンタクトピン４の傾斜状態およ
びコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触
状態を調整する。
プローブカードを一層具体的に説明する。図３はこの発
明の半導体チップテスト用プローブカードの分解図面で
ある。この発明の半導体チップテスト用プローブカード
は、図３に示されるように、プリント基板１７と断面が
長方形の枠構造のボトムクランプ１５の間に三層積層構
造のコンタクトプローブ１０を挟み、プリント基板１７
の上に、予め微調整ネジ１を螺着しておいたトップクラ
ンプ１６を乗せ、ボルト３によりトップクランプ１６、
プリント基板１７、三層積層構造のコンタクトプローブ
１０および断面が長方形の枠構造のボトムクランプ１５
を一体的に取り付けることにより組み立てる。最後に微
調整ネジ１を回して押圧接触片６を三層積層構造のコン
タクトプローブ１０に押圧し、三層積層構造のコンタク
トプローブ１０のコンタクトピン４の先端の高さ位置を
微調整することによりコンタクトピン４の傾斜状態およ
びコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対する接触
状態を調整する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】このようにして組み立てられたプローブカ
ード２０の一部断面斜視図を図４に示した。図４のＡ−
Ａ断面図が図１に相当する。図１の断面図からも明らか
なように、この発明の半導体チップテスト用プローブカ
ード２０は、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを
使用することにより、コンポーネント８を有する三層積
層構造のコンタクトプローブ１０であっても何等支障な
く組み込むことができることが分かる。
ード２０の一部断面斜視図を図４に示した。図４のＡ−
Ａ断面図が図１に相当する。図１の断面図からも明らか
なように、この発明の半導体チップテスト用プローブカ
ード２０は、断面が長方形の枠構造のボトムクランプを
使用することにより、コンポーネント８を有する三層積
層構造のコンタクトプローブ１０であっても何等支障な
く組み込むことができることが分かる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【発明の効果】この発明のプローブカードは、三層積層
構造のコンタクトプローブ１０または三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の上に重ねた金属サポート薄板２
４を採用し、さらにトップクランプ１６に微調整ネジ１
を螺着してコンタクトピン４の先端部の高さ位置を微調
整することができる構造とすることにより、コンタクト
ピン４の先端部の高さ位置を正確に微調整することがで
き、もってコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対
する接触状態を調整することができる。
構造のコンタクトプローブ１０または三層積層構造のコ
ンタクトプローブ１０の上に重ねた金属サポート薄板２
４を採用し、さらにトップクランプ１６に微調整ネジ１
を螺着してコンタクトピン４の先端部の高さ位置を微調
整することができる構造とすることにより、コンタクト
ピン４の先端部の高さ位置を正確に微調整することがで
き、もってコンタクトピン４の先端部のチップ１３に対
する接触状態を調整することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 中村 忠司 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板と、プリント基板の上に取り
付けられたトップクランプと、トップクランプに貫通し
て上下動可能に取り付けられた微調整ネジと、前記微調
整ネジの先端に取り付けられた押圧接触片と、プリント
基板の下に取り付けられた断面が長方形の枠構造を有す
るボトムクランプと、前記プリント基板とボトムクラン
プの間に挟んで先端部がボトムクランプに支持されるこ
となく取り付けられたコンタクトプローブからなり、前
記コンタクトプローブは、コンタクトピンの上にポリイ
ミド樹脂フィルムが張り付けられ、ポリイミド樹脂フィ
ルムの上にさらに金属フィルムが張り付けられている三
層積層構造のコンタクトプローブであって、前記コンタ
クトプローブのコンタクトピンの先端部の高さ位置を微
調整ネジ先端に取り付けた押圧接触片の上下動により調
整することができる構造となっていることを特徴とする
半導体チップテスト用プローブカード。 - 【請求項２】前記微調整ネジは、トップクランプの先端
部に形成された貫通雌ネジに螺着され、トップクランプ
と押圧接触片の間の微調整ネジ部分に螺旋状スプリング
が装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導
体チップテスト用プローブカード。 - 【請求項３】前記コンタクトピンの上にポリイミド樹脂
フィルムが張り付けられ、ポリイミド樹脂フィルムの上
にさらに金属フィルムが張り付けられている三層積層構
造のコンタクトプローブの上に、さらに金属サポート薄
板を重ねた状態で、プリント基板とボトムクランプの間
に挟んで取り付けられていることを特徴とする請求項１
記載の半導体チップテスト用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584796A JP3749574B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 半導体チップテスト用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584796A JP3749574B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 半導体チップテスト用プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031033A true JPH1031033A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3749574B2 JP3749574B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=16177927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18584796A Expired - Fee Related JP3749574B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 半導体チップテスト用プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3749574B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
| JP2011226799A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Olympus Corp | 分光反射率測定機 |
| CN110118920A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-13 | 苏州天孚光通信股份有限公司 | 一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法 |
| CN112433072A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-03-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具 |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP18584796A patent/JP3749574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
| KR100847034B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2008-07-18 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 콘택터 및 그 제조 방법 |
| JP2011226799A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Olympus Corp | 分光反射率測定機 |
| CN110118920A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-13 | 苏州天孚光通信股份有限公司 | 一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法 |
| CN110118920B (zh) * | 2019-05-30 | 2024-01-02 | 苏州天孚光通信股份有限公司 | 一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法 |
| CN112433072A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-03-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具 |
| CN112433072B (zh) * | 2020-09-28 | 2023-06-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3749574B2 (ja) | 2006-03-01 |
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