JPH10308614A - 誘電体フィルタの製造方法 - Google Patents
誘電体フィルタの製造方法Info
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- JPH10308614A JPH10308614A JP10047950A JP4795098A JPH10308614A JP H10308614 A JPH10308614 A JP H10308614A JP 10047950 A JP10047950 A JP 10047950A JP 4795098 A JP4795098 A JP 4795098A JP H10308614 A JPH10308614 A JP H10308614A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/007—Manufacturing frequency-selective devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】短時間の加工で生産でき、加工精度が高く、切
削工具の傷みも少ない誘電体フィルタの製造方法を提供
する。 【解決手段】磁器素体２の表面を洗浄するために脱脂処
理（Ｓ１）を行い、次に、粗面化工程（Ｓ２）にて、後
工程で形成されるメッキ層の密着性を向上させるため、
磁器素体２の表面をエッチングして粗面にし、次に、磁
器素体２の全面に触媒層を形成（Ｓ３）した後に、薄い
触媒層の一部を除去（Ｓ４）して、絶縁領域となるべき
領域を形成し、次に、メッキ処理（Ｓ５）をすることに
より絶縁領域以外の領域に導電層を形成し、誘電体フィ
ルタを製造した。触媒層は薄いため、除去時間が短くて
済み、生産性に優れる。超音波切削機は小パワーで済
み、加工精度が向上し、ランニングコストも抑えられ
る。
削工具の傷みも少ない誘電体フィルタの製造方法を提供
する。 【解決手段】磁器素体２の表面を洗浄するために脱脂処
理（Ｓ１）を行い、次に、粗面化工程（Ｓ２）にて、後
工程で形成されるメッキ層の密着性を向上させるため、
磁器素体２の表面をエッチングして粗面にし、次に、磁
器素体２の全面に触媒層を形成（Ｓ３）した後に、薄い
触媒層の一部を除去（Ｓ４）して、絶縁領域となるべき
領域を形成し、次に、メッキ処理（Ｓ５）をすることに
より絶縁領域以外の領域に導電層を形成し、誘電体フィ
ルタを製造した。触媒層は薄いため、除去時間が短くて
済み、生産性に優れる。超音波切削機は小パワーで済
み、加工精度が向上し、ランニングコストも抑えられ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルタの
製造方法に関し、特に、磁器素体の表面に絶縁領域によ
って区画された導電層を備える誘電体フィルタの製造方
法に関する。
製造方法に関し、特に、磁器素体の表面に絶縁領域によ
って区画された導電層を備える誘電体フィルタの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】誘電体フィルタは、例えば、誘電体材料
よりなる磁器素体に共振孔を設け、共振孔内の表面（内
表面）や、磁器素体の外表面に、絶縁領域によって区画
される導電層を設けたもので、その製造方法として、銀
ペーストを用いたスクリーン印刷によって導電層を形成
する印刷技術と、銅による無電解メッキによって導電層
を形成する無電解メッキ技術とが知られている。
よりなる磁器素体に共振孔を設け、共振孔内の表面（内
表面）や、磁器素体の外表面に、絶縁領域によって区画
される導電層を設けたもので、その製造方法として、銀
ペーストを用いたスクリーン印刷によって導電層を形成
する印刷技術と、銅による無電解メッキによって導電層
を形成する無電解メッキ技術とが知られている。
【０００３】上記のスクリーン印刷技術は、磁器素体の
各面について印刷及び乾燥が必要であり、印刷・乾燥と
いう工程を繰り返すため工程数が多く、製造時間が長く
なるという不具合があった。また、スクリーン印刷は、
パターン精度を高めることが限界にきており、後の工程
で導電層のトリミングが要求され生産性が悪かった。
各面について印刷及び乾燥が必要であり、印刷・乾燥と
いう工程を繰り返すため工程数が多く、製造時間が長く
なるという不具合があった。また、スクリーン印刷は、
パターン精度を高めることが限界にきており、後の工程
で導電層のトリミングが要求され生産性が悪かった。
【０００４】上記の無電解メッキ技術は、絶縁を保つべ
き領域に予め樹脂等のマスキング材を塗布し、その後に
触媒付与処理をして絶縁領域に触媒層が形成されないよ
うにしておき、メッキ処理を施すものである。しかし、
マスキング材であっても導電性金属が析出される場合が
多く、絶縁不良が生じるため、メッキ処理後に余分に析
出したメッキを除去する工程が必要となり、品質が悪く
生産性に乏しかった。
き領域に予め樹脂等のマスキング材を塗布し、その後に
触媒付与処理をして絶縁領域に触媒層が形成されないよ
うにしておき、メッキ処理を施すものである。しかし、
マスキング材であっても導電性金属が析出される場合が
多く、絶縁不良が生じるため、メッキ処理後に余分に析
出したメッキを除去する工程が必要となり、品質が悪く
生産性に乏しかった。
【０００５】上記の無電解メッキ技術の不具合を解決す
る製造方法として、特開平６−３３４４１４号公報が知
られている。この公報に開示されている製造方法は、超
音波切削機を用いて表面のメッキ層を一部削除すること
で、絶縁領域を設ける技術である。
る製造方法として、特開平６−３３４４１４号公報が知
られている。この公報に開示されている製造方法は、超
音波切削機を用いて表面のメッキ層を一部削除すること
で、絶縁領域を設ける技術である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示された技術では、メッキ層を超音波切削機で削
り取ることで、絶縁領域を形成するものであったため、
超音波切削機は、硬質（例えば、銅）で厚い（例えば２
〜１０μｍ）メッキ層を除去することが要求される。こ
のため、絶縁領域を形成するためにメッキ層を除去する
のに１秒以上の時間を要し、生産性が向上しなかった。
報に開示された技術では、メッキ層を超音波切削機で削
り取ることで、絶縁領域を形成するものであったため、
超音波切削機は、硬質（例えば、銅）で厚い（例えば２
〜１０μｍ）メッキ層を除去することが要求される。こ
のため、絶縁領域を形成するためにメッキ層を除去する
のに１秒以上の時間を要し、生産性が向上しなかった。
【０００７】また、硬質で厚いメッキ層を削除する従来
技術では、超音波切削機として５０Ｗ以上の大きなパワ
ーが要求されるため、加工精度が低く、且つ切削工具が
傷み易い。このため、切削工具の交換に要する費用によ
って、製造される誘電体フィルタのコストがアップする
不具合があった。
技術では、超音波切削機として５０Ｗ以上の大きなパワ
ーが要求されるため、加工精度が低く、且つ切削工具が
傷み易い。このため、切削工具の交換に要する費用によ
って、製造される誘電体フィルタのコストがアップする
不具合があった。
【０００８】従って、本発明は、短時間の加工で生産で
き、加工精度が高く、切削工具の傷みも少ない誘電体フ
ィルタの製造方法を提供することを目的とする。
き、加工精度が高く、切削工具の傷みも少ない誘電体フ
ィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】請求項１
に記載の発明は、磁器素体の表面に絶縁領域によって区
画された導電層を備える誘電体フィルタの製造方法であ
って、前記磁器素体に無電解メッキのための触媒付与処
理を施し、前記磁器素体の表面に触媒層を形成する触媒
付与工程と、前記導電層を形成しない絶縁領域の触媒層
を除去する除去工程と、前記磁器素体の前記導電層が形
成された領域に無電解メッキを施す工程とを備えること
を特徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
に記載の発明は、磁器素体の表面に絶縁領域によって区
画された導電層を備える誘電体フィルタの製造方法であ
って、前記磁器素体に無電解メッキのための触媒付与処
理を施し、前記磁器素体の表面に触媒層を形成する触媒
付与工程と、前記導電層を形成しない絶縁領域の触媒層
を除去する除去工程と、前記磁器素体の前記導電層が形
成された領域に無電解メッキを施す工程とを備えること
を特徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
【００１０】請求項１記載の発明では、絶縁領域となる
べき領域の触媒層を除去することにより、それより後の
無電解メッキ工程でその領域にはメッキ層が形成されな
いようにした。本発明に係る誘電体フィルタの絶縁領域
はこのようにして形成される。上記触媒層は、メッキ層
に比べてきわめて薄いため、メッキ層に比較して容易に
除去することができる。
べき領域の触媒層を除去することにより、それより後の
無電解メッキ工程でその領域にはメッキ層が形成されな
いようにした。本発明に係る誘電体フィルタの絶縁領域
はこのようにして形成される。上記触媒層は、メッキ層
に比べてきわめて薄いため、メッキ層に比較して容易に
除去することができる。
【００１１】従って、請求項１記載の発明によれば、容
易に絶縁領域を形成することができ、誘電体フィルタの
生産性が向上する。また、触媒層は容易に除去できるた
め、除去工程で使用される除去装置の切削工具あるいは
除去媒体の負担も少なく、除去装置のライニングコスト
が抑えられ、結果的に製造される誘電体フィルタのコス
トも下げることができる。
易に絶縁領域を形成することができ、誘電体フィルタの
生産性が向上する。また、触媒層は容易に除去できるた
め、除去工程で使用される除去装置の切削工具あるいは
除去媒体の負担も少なく、除去装置のライニングコスト
が抑えられ、結果的に製造される誘電体フィルタのコス
トも下げることができる。
【００１２】さらに、従来技術に比べて除去装置は小出
力あるいは低ポテンシャルで済むため、絶縁領域の除去
精度が向上し、高品質の誘電体フィルタを製造すること
ができる。請求項２記載の発明は、請求項１記載の誘電
体フィルタの製造方法において、前記除去工程における
触媒層の除去は、研削又は研磨により行われることを特
徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
力あるいは低ポテンシャルで済むため、絶縁領域の除去
精度が向上し、高品質の誘電体フィルタを製造すること
ができる。請求項２記載の発明は、請求項１記載の誘電
体フィルタの製造方法において、前記除去工程における
触媒層の除去は、研削又は研磨により行われることを特
徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
【００１３】研削又は研磨は、一例としてブラシやサン
ドブラストや超音波振動を用いて行うことができるが、
研削又は研磨を行う他の様々な手段を用いることができ
る。触媒層は、メッキ層に比べてきわめて薄く、容易に
除去できるため、研削又は研磨により容易に除去するこ
とが可能である。従って、作業時間が短時間で済み、生
産性が向上する。
ドブラストや超音波振動を用いて行うことができるが、
研削又は研磨を行う他の様々な手段を用いることができ
る。触媒層は、メッキ層に比べてきわめて薄く、容易に
除去できるため、研削又は研磨により容易に除去するこ
とが可能である。従って、作業時間が短時間で済み、生
産性が向上する。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項２記載の誘
電体フィルタの製造方法において、前記除去工程におけ
る触媒層の除去は、超音波切削機によって行われること
を特徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
上述のように、触媒層はきわめて薄いため、従来技術と
同様な超音波切削機を用いても、作業時間が短時間で済
み、生産性が向上する。また、超音波切削機は小さいパ
ワーのものでよく、結果的に従来技術に比較して加工精
度が向上すると共に、切削工具の傷みが抑えられる。
電体フィルタの製造方法において、前記除去工程におけ
る触媒層の除去は、超音波切削機によって行われること
を特徴とする誘電体フィルタの製造方法を要旨とする。
上述のように、触媒層はきわめて薄いため、従来技術と
同様な超音波切削機を用いても、作業時間が短時間で済
み、生産性が向上する。また、超音波切削機は小さいパ
ワーのものでよく、結果的に従来技術に比較して加工精
度が向上すると共に、切削工具の傷みが抑えられる。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１ないし３
のいずれかに記載の誘電体フィルタの製造方法におい
て、前記除去工程によって除去される触媒層は、少なく
とも該誘電体フィルタの入出力パッドの周囲を絶縁する
パッド用絶縁領域であることを特徴とする誘電体フィル
タの製造方法を要旨とする。
のいずれかに記載の誘電体フィルタの製造方法におい
て、前記除去工程によって除去される触媒層は、少なく
とも該誘電体フィルタの入出力パッドの周囲を絶縁する
パッド用絶縁領域であることを特徴とする誘電体フィル
タの製造方法を要旨とする。
【００１６】入出力パッドの周囲を絶縁するパッド用絶
縁領域は、高い精度が要求されるため、本発明を用いる
ことにより、加工精度が従来より向上し、高品質の誘電
体フィルタを得ることができる。
縁領域は、高い精度が要求されるため、本発明を用いる
ことにより、加工精度が従来より向上し、高品質の誘電
体フィルタを得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。 ［第１実施例］図１は本実施例によって製造された誘電
体フィルタを示す。コムライン形の誘電体フィルタ１
は、立方形状をしたセラミック製の磁器素体２を備え
る。磁器素体の寸法は、６．０ｍｍ×８．０ｍｍ×２．
５ｍｍである。この磁器素体２には、貫通した直径０．
８ｍｍの２本の共振孔３が平行して設けられており、こ
の共振孔３の内表面には導電性の内導体４（導電層）が
設けられている。また、磁器素体２の外表面にも導電性
の外導体５（導電層）が設けられている。
いて説明する。 ［第１実施例］図１は本実施例によって製造された誘電
体フィルタを示す。コムライン形の誘電体フィルタ１
は、立方形状をしたセラミック製の磁器素体２を備え
る。磁器素体の寸法は、６．０ｍｍ×８．０ｍｍ×２．
５ｍｍである。この磁器素体２には、貫通した直径０．
８ｍｍの２本の共振孔３が平行して設けられており、こ
の共振孔３の内表面には導電性の内導体４（導電層）が
設けられている。また、磁器素体２の外表面にも導電性
の外導体５（導電層）が設けられている。
【００１８】内導体４と外導体５とは、誘電体フィルタ
１の表面の予め定める領域に設けられた絶縁領域６，７
によって部分的に電気的に絶縁されている。図２に示す
ように、絶縁領域６は、共振孔３が開口する磁器素体２
の一方の側面に、共振孔用絶縁領域として設けられ、内
導体４の一端と外導体５とを電気的に絶縁している。内
導体４の他端は外導体５と電気的に接続されている。ま
た、絶縁領域７は、図２に示すように、誘電体フィルタ
１の底面（プリント回路基板に搭載される面）の一辺
（共振孔用絶縁領域６側の辺）寄りに、２つのＵ字型の
パッド用絶縁領域として設けられ、そのパッド用絶縁領
域７の内部が入出力パッド８とされ、周囲の外導体５と
電気的に絶縁されている。入力パッド８の寸法は１．０
ｍｍ×１．０ｍｍであり、絶縁領域７の幅は０．７ｍｍ
である。この入出力パッド８は、共振孔３の内導体４と
容量結合されており、上記構成の誘電体フィルタ１は、
誘電体共振部品として使用される。
１の表面の予め定める領域に設けられた絶縁領域６，７
によって部分的に電気的に絶縁されている。図２に示す
ように、絶縁領域６は、共振孔３が開口する磁器素体２
の一方の側面に、共振孔用絶縁領域として設けられ、内
導体４の一端と外導体５とを電気的に絶縁している。内
導体４の他端は外導体５と電気的に接続されている。ま
た、絶縁領域７は、図２に示すように、誘電体フィルタ
１の底面（プリント回路基板に搭載される面）の一辺
（共振孔用絶縁領域６側の辺）寄りに、２つのＵ字型の
パッド用絶縁領域として設けられ、そのパッド用絶縁領
域７の内部が入出力パッド８とされ、周囲の外導体５と
電気的に絶縁されている。入力パッド８の寸法は１．０
ｍｍ×１．０ｍｍであり、絶縁領域７の幅は０．７ｍｍ
である。この入出力パッド８は、共振孔３の内導体４と
容量結合されており、上記構成の誘電体フィルタ１は、
誘電体共振部品として使用される。
【００１９】次に、本実施例の誘電体フィルタ１の製造
方法を説明する。純度９９．９％のＢａＣＯ3 ，Ｎｄ2
Ｏ3 ，Ｙ2 Ｏ3 及びＴｉＯ2 を出発原料とし、１７．９
モル％のＢａＯ，１２．０モル％のＮｄ2 Ｏ3 ，７０．
１モル％のＴｉＯ2 ，７．６モル％のＹ2 Ｏ3 となるよ
うに秤量して混合し、これをミキサーで乾式にて一次粉
砕及び混合した後、大気中１１００℃の温度で４時間仮
焼した。さらに、この仮焼物に適量の有機バインダーと
純水とを加え、アルミナボールミル中で湿式粉砕した
後、噴霧乾燥によって造粒し、この造粒された原料をプ
レス成形し、共振孔３となるべき孔を有するブロックを
得た。成形体を大気中で１３００℃〜１３５０℃の温度
で２時間焼成して、磁器素体２を得た。
方法を説明する。純度９９．９％のＢａＣＯ3 ，Ｎｄ2
Ｏ3 ，Ｙ2 Ｏ3 及びＴｉＯ2 を出発原料とし、１７．９
モル％のＢａＯ，１２．０モル％のＮｄ2 Ｏ3 ，７０．
１モル％のＴｉＯ2 ，７．６モル％のＹ2 Ｏ3 となるよ
うに秤量して混合し、これをミキサーで乾式にて一次粉
砕及び混合した後、大気中１１００℃の温度で４時間仮
焼した。さらに、この仮焼物に適量の有機バインダーと
純水とを加え、アルミナボールミル中で湿式粉砕した
後、噴霧乾燥によって造粒し、この造粒された原料をプ
レス成形し、共振孔３となるべき孔を有するブロックを
得た。成形体を大気中で１３００℃〜１３５０℃の温度
で２時間焼成して、磁器素体２を得た。
【００２０】次に、図３に示すように、磁器素体２の表
面を洗浄するために脱脂処理Ｓ１を行った。この工程
は、２％のフェノール系界面活性剤を有し、５０℃に保
持されたバレル漕内に磁器素体２を投入し、バレル漕を
２分間回転及び揺動させることにより行った。この工程
により、磁器素体２の表面から油分が除去され、表面の
濡れ性が向上した。
面を洗浄するために脱脂処理Ｓ１を行った。この工程
は、２％のフェノール系界面活性剤を有し、５０℃に保
持されたバレル漕内に磁器素体２を投入し、バレル漕を
２分間回転及び揺動させることにより行った。この工程
により、磁器素体２の表面から油分が除去され、表面の
濡れ性が向上した。
【００２１】次に、粗面化工程Ｓ２にて、後工程で形成
されるメッキ層の密着性を向上させるため、磁器素体２
の表面をエッチングして粗面にした。エッチングは、１
０％のＨ2 ＳＯ4 と１．０％のＨＦを有し、５０℃に保
持されたバレル漕内に磁器素体２を投入し、バレル漕を
３０分間回転及び揺動させることにより行った。
されるメッキ層の密着性を向上させるため、磁器素体２
の表面をエッチングして粗面にした。エッチングは、１
０％のＨ2 ＳＯ4 と１．０％のＨＦを有し、５０℃に保
持されたバレル漕内に磁器素体２を投入し、バレル漕を
３０分間回転及び揺動させることにより行った。
【００２２】次に、触媒付与工程Ｓ３を行った。この工
程では、粗面化処理された磁器素体２を、まず、３％の
塩化第１錫と１８％の塩化ナトリウムとを含み室温に保
持された増感剤に６０秒間浸した後、水で洗浄し、室温
に保持された０．１５％の塩化パラジウム液に６０秒間
浸した。これにより、磁器素体２の表面に薄膜のパラジ
ウムからなる触媒層を形成した。
程では、粗面化処理された磁器素体２を、まず、３％の
塩化第１錫と１８％の塩化ナトリウムとを含み室温に保
持された増感剤に６０秒間浸した後、水で洗浄し、室温
に保持された０．１５％の塩化パラジウム液に６０秒間
浸した。これにより、磁器素体２の表面に薄膜のパラジ
ウムからなる触媒層を形成した。
【００２３】次に、触媒層除去工程Ｓ４にて、上述した
共振孔用絶縁領域６及びパッド用絶縁領域７に相当する
領域の触媒層を、図４に示す超音波切削機を用いて除去
した。この超音波切削機は、互いに直交する方向に移動
可能なテーブル（図示せず）を備え、このテーブル上に
磁器素体２が保持される。超音波切削機は、超音波発生
器２０と、超音波を増幅する増幅ホーン２２と、工具２
４と、砥粒を含む切削水を噴射するノズル２６とを備え
ている。工具２４は磁器素体２の絶縁領域７とほぼ同形
状の断面を有している。超音波発生器は、出力３０Ｗ、
共振周波数２５ＫＨｚのものである。なお、図４では、
工具２４は１つしか示されていないが、切削箇所に応じ
て適宜の個数だけ設けることが好ましい。
共振孔用絶縁領域６及びパッド用絶縁領域７に相当する
領域の触媒層を、図４に示す超音波切削機を用いて除去
した。この超音波切削機は、互いに直交する方向に移動
可能なテーブル（図示せず）を備え、このテーブル上に
磁器素体２が保持される。超音波切削機は、超音波発生
器２０と、超音波を増幅する増幅ホーン２２と、工具２
４と、砥粒を含む切削水を噴射するノズル２６とを備え
ている。工具２４は磁器素体２の絶縁領域７とほぼ同形
状の断面を有している。超音波発生器は、出力３０Ｗ、
共振周波数２５ＫＨｚのものである。なお、図４では、
工具２４は１つしか示されていないが、切削箇所に応じ
て適宜の個数だけ設けることが好ましい。
【００２４】次に、超音波切削工程を説明する。まず、
テーブル上に磁器素体２を固定し、テーブルを移動させ
て、絶縁領域となるべき領域が工具２４の下に位置する
ようにする。次に、ノズルから加工面に切削水を供給
し、超音波発生器２０により超音波を発生させる。超音
波振動は、増幅ホーン２２で増幅され、工具２４に伝達
され、それにより、工具２４と加工面との間に存在する
砥粒が振動して、触媒層が除去される。超音波切削に要
する時間は０．１秒〜０．５秒である。
テーブル上に磁器素体２を固定し、テーブルを移動させ
て、絶縁領域となるべき領域が工具２４の下に位置する
ようにする。次に、ノズルから加工面に切削水を供給
し、超音波発生器２０により超音波を発生させる。超音
波振動は、増幅ホーン２２で増幅され、工具２４に伝達
され、それにより、工具２４と加工面との間に存在する
砥粒が振動して、触媒層が除去される。超音波切削に要
する時間は０．１秒〜０．５秒である。
【００２５】次に、メッキ工程Ｓ５にて、無電解メッキ
液に１５分間浸し、２μｍ厚みの銅のメッキ層を形成し
た。その後、磁器素体２を水で洗浄し、乾燥した。これ
により、該実施例の誘電体フィルタ１が得られた。
液に１５分間浸し、２μｍ厚みの銅のメッキ層を形成し
た。その後、磁器素体２を水で洗浄し、乾燥した。これ
により、該実施例の誘電体フィルタ１が得られた。
【００２６】上記実施例によれば、誘電体フィルタ１の
絶縁領域６，７は、触媒付与処理後で、且つ無電解メッ
キの前の状態において、絶縁領域となるべき領域から触
媒層を除去することにより、その領域にはメッキ層が形
成されないようにしたことにより得られる。この触媒層
は、メッキ層に比べてきわめて薄いため、従来に比較し
て小出力の超音波切削機によって短時間で除去できる。
この結果、誘電体フィルタ１の生産性が向上する。ま
た、超音波切削機の出力が小さくて済むため、特に、パ
ッド用絶縁領域７の除去精度が向上し、製造される誘電
体フィルタ１の品質アップを図ることができる。さら
に、超音波切削機はきわめて薄い触媒層を除去するのみ
であるため、超音波切削機の切削工具の負担も少なく、
ランニングコストが抑えられ、結果的に製造される誘電
体フィルタ１のコストを抑えることができる。
絶縁領域６，７は、触媒付与処理後で、且つ無電解メッ
キの前の状態において、絶縁領域となるべき領域から触
媒層を除去することにより、その領域にはメッキ層が形
成されないようにしたことにより得られる。この触媒層
は、メッキ層に比べてきわめて薄いため、従来に比較し
て小出力の超音波切削機によって短時間で除去できる。
この結果、誘電体フィルタ１の生産性が向上する。ま
た、超音波切削機の出力が小さくて済むため、特に、パ
ッド用絶縁領域７の除去精度が向上し、製造される誘電
体フィルタ１の品質アップを図ることができる。さら
に、超音波切削機はきわめて薄い触媒層を除去するのみ
であるため、超音波切削機の切削工具の負担も少なく、
ランニングコストが抑えられ、結果的に製造される誘電
体フィルタ１のコストを抑えることができる。
【００２７】上記実施例では、共振孔用絶縁領域６及び
パッド用絶縁領域７を、共に除去工程にて触媒層を除去
することによりその領域にはメッキ層が形成されないよ
うにして設けているが、パッド用絶縁領域７のみを除去
工程にて触媒層を除去し、孔開放用絶縁領域６は他の手
段（例えば、平面研削盤）によって設けてもよい。 ［第２実施例］この第２実施例は、インターデジタル形
の誘電体フィルタの製造方法に関する。この実施例の誘
電体フィルタ１０１は、薄型の立方形状をしたセラミッ
ク製の磁器素体１０２を有する。磁器素体の寸法は、
８．７ｍｍ×９．０ｍｍ×２．９ｍｍである。この磁器
素体１０２は、第１実施例と同様の製造方法によって製
造される。磁器素体１０２は、直径０．８ｍｍの貫通し
た３本の共振孔１０３を備えており、この共振孔１０３
の内表面には導電性の内導体１０４（導電層）が設けら
れている。また、磁器素体１０２の外表面にも導電性の
外導体１０５（導電層）が設けられている。
パッド用絶縁領域７を、共に除去工程にて触媒層を除去
することによりその領域にはメッキ層が形成されないよ
うにして設けているが、パッド用絶縁領域７のみを除去
工程にて触媒層を除去し、孔開放用絶縁領域６は他の手
段（例えば、平面研削盤）によって設けてもよい。 ［第２実施例］この第２実施例は、インターデジタル形
の誘電体フィルタの製造方法に関する。この実施例の誘
電体フィルタ１０１は、薄型の立方形状をしたセラミッ
ク製の磁器素体１０２を有する。磁器素体の寸法は、
８．７ｍｍ×９．０ｍｍ×２．９ｍｍである。この磁器
素体１０２は、第１実施例と同様の製造方法によって製
造される。磁器素体１０２は、直径０．８ｍｍの貫通し
た３本の共振孔１０３を備えており、この共振孔１０３
の内表面には導電性の内導体１０４（導電層）が設けら
れている。また、磁器素体１０２の外表面にも導電性の
外導体１０５（導電層）が設けられている。
【００２８】内導体１０４と外導体１０５とは、誘電体
フィルタ１０１の表面の予め定める領域に設けられた絶
縁領域１０６，１０７によって部分的に電気的に絶縁さ
れている。図５及び図６に示すように、共振孔１０３が
開口する磁器素体１０２の一方の側面の中央部分と、共
振孔１０３が開口する磁器素体１０２の他方の側面の両
側部分とに、共振孔用絶縁領域１０６が設けられ、３つ
の共振孔１０３の端と外導体１０５とが交互に電気的に
接続されている。
フィルタ１０１の表面の予め定める領域に設けられた絶
縁領域１０６，１０７によって部分的に電気的に絶縁さ
れている。図５及び図６に示すように、共振孔１０３が
開口する磁器素体１０２の一方の側面の中央部分と、共
振孔１０３が開口する磁器素体１０２の他方の側面の両
側部分とに、共振孔用絶縁領域１０６が設けられ、３つ
の共振孔１０３の端と外導体１０５とが交互に電気的に
接続されている。
【００２９】また、図６に示すように、誘電体フィルタ
１０１の底面（プリント回路基板に搭載される面）と側
面との角部分に、四角形のパッド用絶縁領域１０７が２
つ設けられ、そのパッド用絶縁領域１０７の内部が入出
力パッド１０８となっており、周囲の外導体１０５と電
気的に絶縁されている。この入出力パッド１０８の領域
には、共振孔１０３に向かって、直径０．５ｍｍの貫通
した側孔１０９が設けられており、その内部にも導体１
１０が設けられ、入出力パッド１０８と共振孔１０３内
の内導体１０４とが電気的に接続されている。底面の入
出力パッド１０８の寸法は、０．５ｍｍ×１．０ｍｍで
あり、絶縁領域１０７の幅は０．５ｍｍである。
１０１の底面（プリント回路基板に搭載される面）と側
面との角部分に、四角形のパッド用絶縁領域１０７が２
つ設けられ、そのパッド用絶縁領域１０７の内部が入出
力パッド１０８となっており、周囲の外導体１０５と電
気的に絶縁されている。この入出力パッド１０８の領域
には、共振孔１０３に向かって、直径０．５ｍｍの貫通
した側孔１０９が設けられており、その内部にも導体１
１０が設けられ、入出力パッド１０８と共振孔１０３内
の内導体１０４とが電気的に接続されている。底面の入
出力パッド１０８の寸法は、０．５ｍｍ×１．０ｍｍで
あり、絶縁領域１０７の幅は０．５ｍｍである。
【００３０】このインターデジタル型誘電体フィルタ１
０１も、第１実施例で説明したのと同様の製造方法によ
って製造される。つまり、共振孔用絶縁領域１０６及び
パッド絶縁領域１０７が、第１実施例で示した除去工程
Ｓ４において、超音波切削機を用いて絶縁領域に相当す
る部分の触媒層を除去することによって、その領域にメ
ッキがされないことにより、設けられるものであり、第
１実施例と同様な効果が得られる。
０１も、第１実施例で説明したのと同様の製造方法によ
って製造される。つまり、共振孔用絶縁領域１０６及び
パッド絶縁領域１０７が、第１実施例で示した除去工程
Ｓ４において、超音波切削機を用いて絶縁領域に相当す
る部分の触媒層を除去することによって、その領域にメ
ッキがされないことにより、設けられるものであり、第
１実施例と同様な効果が得られる。
【００３１】なお、第２実施例でも、共振孔用絶縁領域
１０６及びパッド用絶縁領域１０７を、共に除去工程に
て触媒層を除去して設けた例を示したが、パッド用絶縁
領域１０７のみを除去工程にて触媒層を除去し、孔開放
用絶縁領域１０６を他の手段によって設けてもよい。
１０６及びパッド用絶縁領域１０７を、共に除去工程に
て触媒層を除去して設けた例を示したが、パッド用絶縁
領域１０７のみを除去工程にて触媒層を除去し、孔開放
用絶縁領域１０６を他の手段によって設けてもよい。
【００３２】上記実施例では、誘電体フィルタの一例と
して、コムライン型とインターデジタル型を例に示した
が、他のタイプの誘電体フィルタに本発明に係る製造方
法を適用してもよい。また、上記実施例では、超音波切
削機の切削液を、工具とは別に設けたノズルから噴射す
るようにしたが、工具２４内に切削液を工具の先端へと
流す穴を設け、工具自体から供給するようにしてもよ
い。
して、コムライン型とインターデジタル型を例に示した
が、他のタイプの誘電体フィルタに本発明に係る製造方
法を適用してもよい。また、上記実施例では、超音波切
削機の切削液を、工具とは別に設けたノズルから噴射す
るようにしたが、工具２４内に切削液を工具の先端へと
流す穴を設け、工具自体から供給するようにしてもよ
い。
【図１】 本発明の第１実施例の誘電体フィルタをその
上面側から見た斜視図である。
上面側から見た斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施例の誘電体フィルタをその
下面側から見た斜視図である。
下面側から見た斜視図である。
【図３】 本発明に係る誘電体フィルタの製造方法を示
すフロー図である。
すフロー図である。
【図４】 本発明の誘電体フィルタの製造に用いられる
超音波切削機の概略部分図である。
超音波切削機の概略部分図である。
【図５】 本発明の第２実施例の誘電体フィルタをその
上面側から見た斜視図である。
上面側から見た斜視図である。
【図６】 本発明の第１実施例の誘電体フィルタをその
下面側から見た斜視図である。
下面側から見た斜視図である。
１，１０１ 誘電体フィルタ ２，１０２ 磁器素体 ４，１０４ 内導体 ５，１０５ 外導体 ６，１０６ 孔開放用絶縁領域 ７，１０７ パッド用絶縁領域 ２０ 超音波発生器 ２２ 増幅ホーン ２４ 工具 ２６ ノズル Ｓ１ 脱脂工程 Ｓ２ 粗面化工程 Ｓ３ 触媒付与工程 Ｓ４ 触媒層除去工程 Ｓ５ メッキ工程
Claims (4)
- 【請求項１】 磁器素体の表面に絶縁領域によって区画
された導電層を備える誘電体フィルタの製造方法であっ
て、 前記磁器素体に無電解メッキのための触媒付与処理を施
し、前記磁器素体の表面に触媒層を形成する触媒付与工
程と、 前記導電層を形成しない絶縁領域の触媒層を除去する除
去工程と、 前記磁器素体の前記導電層が形成された領域に無電解メ
ッキを施す工程と、 を備えることを特徴とする誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の誘電体フィルタの製造方
法において、前記除去工程における触媒層の除去は、研
削又は研磨により行われることを特徴とする誘電体フィ
ルタの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の誘電体フィルタの製造方
法において、前記除去工程における触媒層の除去は、超
音波切削機によって行われることを特徴とする誘電体フ
ィルタの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の誘
電体フィルタの製造方法において、 前記除去工程によって除去される触媒層は、少なくとも
該誘電体フィルタの入出力パッドの周囲を絶縁するパッ
ド用絶縁領域であることを特徴とする誘電体フィルタの
製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04795098A JP3607491B2 (ja) | 1997-03-04 | 1998-02-27 | 誘電体フィルタの製造方法 |
| EP98103672A EP0863569B1 (en) | 1997-03-04 | 1998-03-03 | Method for manufacturing dielectric filter |
| DE69831523T DE69831523D1 (de) | 1997-03-04 | 1998-03-03 | Verfahren zur Herstellung eines dielektrischen Filters |
| US09/034,302 US6099919A (en) | 1997-03-04 | 1998-03-04 | Method for manufacturing dielectric filter |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-49202 | 1997-03-04 | ||
| JP4920297 | 1997-03-04 | ||
| JP04795098A JP3607491B2 (ja) | 1997-03-04 | 1998-02-27 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308614A true JPH10308614A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3607491B2 JP3607491B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=26388158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04795098A Expired - Fee Related JP3607491B2 (ja) | 1997-03-04 | 1998-02-27 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6099919A (ja) |
| EP (1) | EP0863569B1 (ja) |
| JP (1) | JP3607491B2 (ja) |
| DE (1) | DE69831523D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101504957B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2015-03-23 | 한국광성전자 주식회사 | 세라믹 모노 블록 및 이를 이용한 세라믹 필터의 입출력단자 및 상면 패턴 형성 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030190426A1 (en) * | 2002-04-03 | 2003-10-09 | Deenesh Padhi | Electroless deposition method |
| US6809612B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-10-26 | Cts Corporation | Dielectric block signal filters with cost-effective conductive coatings |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4686114A (en) * | 1986-01-17 | 1987-08-11 | Halliwell Michael J | Selective electroless plating |
| ATE56050T1 (de) * | 1987-04-24 | 1990-09-15 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. |
| US4882200A (en) * | 1987-05-21 | 1989-11-21 | General Electric Company | Method for photopatterning metallization via UV-laser ablation of the activator |
| JP3259310B2 (ja) * | 1992-02-25 | 2002-02-25 | 株式会社デンソー | めっき方法及びこのめっき方法により得られる筒状コイル |
| DE4229001C1 (de) * | 1992-08-31 | 1993-12-23 | Siemens Matsushita Components | Verfahren zur Metallisierung von monolithischen Mikrowellen-Keramikfiltern |
| US5499004A (en) * | 1993-03-12 | 1996-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric filter having interstage coupling using adjacent electrodes |
| JP3077455B2 (ja) * | 1993-05-25 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振部品の電極形成装置 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP04795098A patent/JP3607491B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-03 DE DE69831523T patent/DE69831523D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-03 EP EP98103672A patent/EP0863569B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-04 US US09/034,302 patent/US6099919A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101504957B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2015-03-23 | 한국광성전자 주식회사 | 세라믹 모노 블록 및 이를 이용한 세라믹 필터의 입출력단자 및 상면 패턴 형성 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69831523D1 (de) | 2005-10-20 |
| EP0863569A2 (en) | 1998-09-09 |
| US6099919A (en) | 2000-08-08 |
| JP3607491B2 (ja) | 2005-01-05 |
| EP0863569B1 (en) | 2005-09-14 |
| EP0863569A3 (en) | 2000-11-08 |
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